SMT测试人员岗前培训试题1

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SMT培训考试题

最新资料，word文档，可以自由编辑！！精品文档下载【本页是封面，下载后可以删除!】SMT培训考试题日期：姓名：分数：一、单项选择题(50题,每题1分,共55分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意)1.早期之表面粘装技术源自于( B )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2. 如图所示标志的含义:( B )A.ESD防护标志B.ESD敏感标志C.禁止用手接触PCBD.此区域不能用手接触3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( B )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( D )A.1005B.1608C.4564D.12065.无引线芯片载体LCC封装使用何种基片材料封装：( A )A.陶瓷B. 玻纤C. 甘蔗D. 以上皆是6.SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:( C )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.目前我们车间使用的12*带式供料器不能用于料与料间隔为( A )的带装料A.pitch=6mmB. pitch=8mmC. pitch=12mmD. pitch=4mm8.符号为272之组件的阻值应为:( C )A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆9.100uF组件的容值与下列何种不同:( D )A.105nFB. 108pFC.0.10mFD.0.01F10.SAC305之共晶点为:( C )A. 183℃B.150℃C.217℃D.230℃11.锡膏的组成:( B )A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12. IPQC在QC中主要担任何种责任:( D )A．初件及制程巡回检查B．设备(制程)的点检C．发现制程异常D．以上皆是13.6.8MΩ5%其符号表示:( C )A.682B.686C.685D.68414.SMT锡膏印刷钢网一般无下列那种厚度的钢网:( D )A.0.13mmB. 0.15mmC. 0.18mmD.0.05mm15.PLCC,100PIN之IC，IC脚距:( D )A.0.4B.0.5C.0.65D.1.2716.SMT零件包装其卷带式盘直径:( A )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:( D )A.方形B.梯形C.圆形D.以上皆是18.英制0805组件其长、宽:( C )A.2.0mm、1.25mmB. 0.08inch、0.05inchC.二者皆是D.以上皆非19.锡膏板从贴完片到过完炉之间的时间不大于:( A )A.1小时B.2小时C. 3小时D. 4小时20.型号为SAC305之锡膏要求其存贮温度为:( B )A.5~10℃B.3~7℃C.10~28℃D.55~65%RH21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( D )A.BOMB.ECNC.排位表D.以上皆是22.melf圆柱形零件点胶允收标准为:( E )A.胶直径1.2~1.5mmB.胶高度0.7~0.92mmC.胶偏移量≦1/4焊盘宽度D.推力≧1.5KGE.以上皆是23.清洗钢网时需用到:( D )A.防静电手刷B. IPA清洗剂C.风枪D. 以上皆需24. 26.IC引脚间距=0.50mm之锡膏印刷允收标准为:( D )A.锡膏厚度于0.12~0.15mmB.锡膏无偏移C.锡膏成型佳，无崩塌、断裂D.以上皆是E.以上皆非25.SMT设备一般使用之额定气压为:( B )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.IC引脚间距=0.65mm之锡膏印刷允收标准为:( D )A.锡膏厚度于0.15~0.18mmB.锡膏偏移≦1/10焊盘宽度C.锡膏成型佳，无崩塌、断裂D.以上皆是E.以上皆非27.chip组件锡膏印刷允收标准为:( D )A.锡膏厚度于0.15~0.20mmB.锡膏偏移≦1/4焊盘宽度C.锡膏成型佳，无崩塌、断裂D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( C )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.IR-130红胶的主要成份:( A )A.环氧树脂B.合成树脂C.松香D.Sn60 Pb4030. 下列何者是钢板的制作的制作方法:( D )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( B )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( B )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( B )A.水B.IPA(异丙醇)C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( A )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT不可测试:( D )A.短路B.断路C.组件值D.组件性能36.ICT之测试能测电子零件采用:( B )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( D )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.对于不能立即消耗的潮湿敏感器件，应该:( C )A.由SMT物料员按正常物料集中管理。

SMT考试题1(标准答案与评分标准)1

SMT操作员考试题（第Ⅰ套）（总分100分，考试时间60分钟）姓名：工号：岗位：日期：分数：一、填空题（45分，每空1分）1、PCB烘烤温度参数为105±5℃/2小时；IC烘烤温度参数125±5℃/24小时。

2、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的温度范围应设定在0-10 度﹐锡膏在使用前应回温4-6 小时。

（2）锡膏使用前应搅拌3-5 分钟。

（3）锡膏的使用环境（温湿度）22-25 ℃/ 45%-65%RH 。

（5）锡膏回温的目的是预防锡珠，搅拌的目的是均匀成份，保证粘性和流动性。

（6）锡膏放在钢网上超过0.5 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（7）没有用完的锡膏来回收 2 次后做报废处理或找相关人员确认。

3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏时，应检查锡膏量、锡膏流动性、刮刀压力等。

4、印刷偏位的允收标准是25% 。

5、锡膏按先进先出原则管理使用。

6、目前SMT最常用的锡膏分有铅和无铅，其中有铅锡膏成份是锡铅，其比例为63/37 ，熔点为183 ℃；无锡膏锡膏的成份是锡银铜，比例为96.5/3.0/0.5 。

7、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指PCB传送故障、“PICK UP ERROR”此错误信息指拾取错误。

8、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：拾取元件，识别元件，贴放元件。

9、现SMT生产线Feeder规格有8*4mm ，12*4mm ，12*8mm 。

10、操作人员装、换料的根据是贴片料站表。

11、轨道宽约比基板宽度宽应宽1-2 mm，以保证输送顺畅。

12、一般来说SMT车间要求的环境为：温度为25±3 ℃，相对湿度为45%-65%RH 。

13、规格为0603的器件，英制尺寸为0.06*0.03inch , 公制尺寸为 1.6*0.8mm 。

14、丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2.7K Ω，阻值为4.8MΩ的丝印为485 。

SMT新员工入职培训考试试卷

SMT新员工入职培训考试试卷部门：姓名：工号：得分：一、选择题（每小题2分，共30分）1、SMT车间的湿度范围是（）。

A、10%-70%B、40%-70%C、10%-50%D、60%-80%2、清洁烙铁头的方法是（）A、用水洗B、用湿润的海绵块C、随便擦一下D、用布3、钢网的开孔类型有哪些？（）。

A、方形B、圆形C、椭圆形D、以上都是4、SMT车间的温度为（）。

A、25±3℃B、18±3℃C、30±3℃D、32±3℃5、以下哪种材料是贴片回流工艺的必须材料 ( )。

A、锡膏B、锡丝C、助焊剂D、高温胶带6、以下哪种材料是波峰焊接工艺的必须材料 ( )。

A、锡膏B、锡条C、酒精D、波峰载具7、以下哪种材料是手工焊接工艺的必须材料 ( )。

A、锡丝B、锡条C、酒精D、电烙铁8、以下元件没有极性之分的是（）。

A、二极管B、三极管C、保险丝D、电解电容9、作业完毕后有多余的物料应该怎么办（）。

A、直接扔掉B、分类收集C、带回家D、丢在产线10、我们公司SMT车间规定的烙铁使用温度为（）。

A、250±50℃B、没有要求C、380±20℃D、420±50℃11、下图示什么类型元件（）A、电阻B、电容C、电感D、IC12、下图物料有极性的是（）A、 B、C、 D、13、单面PCB的特点是什么？（）A、焊盘都在一面B、过孔都在一面C、焊盘和过孔都在一面D、以上都不对14、清理、清洁、整理、整顿、______ 、安全为6S。

（）A、打扫B、素养C、环保D、以上都不对15、以下哪些物料是SMT的物料？（）A、塑料粒子B、成圈铜皮C、电阻、电容D、以上都不是二、判断题（对的在括号内划“√”，错的划“×”。

每小题2分，共计30分。

）1、在做功能测试时前，需要确认用电安全。

（）2、进入SMT车间，做的第一件事是先要更换静电服饰并检验静电手环是否合格。

SMT安全操作培训试卷

SMT安全操作培训试卷姓名：____________ 工号：______________ 部门：_____________ 得分：____________一.填空題:(每空3分*20=60分)1.上线使用完好无变形的静电框并注意（），静电框（）调节适宜，并锁紧压扣，使PCB板推送顺畅.2.装PCB板时注意进板方向，并按照从上至下或从下至上顺序作业，完成后注意检查防止PCB （）（）、（）现象.3. 上板机开机进框前注意检查上升平台上（），检查气压是否正常，检查上升步距（），检查上板机与印刷机接驳卡口宽度是否调整为（）并锁紧.4. 上板机正常运作过程中严禁将（）伸入框内，必须停机后方可作业,如遇紧急情况及时按下（）。

5. 印刷机TABLE台及钢网上不可以放（）、（）、（）、（）等物品，印刷机内须时刻保持干净、整洁之状态,6. 贴片机生产前注意检查FEEDER( )，FEEDER前端扣子( ),上料前首先检查FEEDER （）.7.一人一次最多可以插拔（）FEEDER，绝不可以同时拿取( )FEEDER或( )拿取料架，须轻拿轻放防止损坏料架8.回流炉为高温设备，当人体接触时应特别注意防止（）.二.判斷題: (5×2分=10分)1. 两人同时操作一台机器时操作者无需相互打招呼，之间不需要保持充分的联系. ( )2. 凡在机台上及料架车上之空料架皆应扣好前端压料盖并清除废料带摆放整齐. ( )3. 可以突然关电气或将“伺服开关”打到OFF档，可以载机器正常运转时插拔料架. ( )4. 炉后目检人员应及时捡板，离岗时应有顶岗人员顶位，防止炉子轨道链条传板不顺而出现卡板. ( )5.严禁机器在正常的动作状态下操作员有添加焊料，擦拭钢网，拿取PCB板等一系列危险动作，正确的方法为必须先停止印刷待完全停止后进行. ( )三. 簡答題:(30分)1.分别解释以下图标各代表什么意思？(20分)1 2 3 42．你在本公司从事的工作岗位是？描述一下你所从事岗位上的安全注意事项（不得少于3点）? (10分)。

试题+答案 SMT员工考试试题

SMT员工考试试题姓名：工号：日期：得分：（注：在作题之前，仔细看清题目，在进行答题）一、填空题（每题5分，共25分）1)进入SMT工作场地时，必须穿（静电衣帽）和（静电鞋）。

2)机器在正常运行时，严禁将（手和身体）伸入机内，机器出现紧急情况时按下红色（紧急开关）。

3)上料时要保证所上物料的（料号）、（规格）必须与（实物）一致，并及时通知IPQC核对。

4)锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程（回温）和（搅拌）。

5)丝印符号为272的电阻，阻值为（ 2.7K），阻值为4.8MΩ的电阻的符号丝印为（ 485）。

二、常用物料的换算（共11分）1)电阻102 = 1000Ω； 221 = 220 R； 472 = 4.7 K；105 = 1 M ； 332 = 3.3 K；2)电容222 = 2.2 NF； 471 = 470 PF； 102 = 1 NF；0.1UF = 100 NF； 105 = 1 UF；100NF= 0.1 UF；三、判断题（每题3分，共24分）1)只要锡膏覆盖每个焊盘面积的60%以上即可进行贴片。

（ X ）2)7S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑安全、素养、节约。

（√）3)为锡膏在使用前尽快达到室温，可以先打开容器盖。

（X）4)锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。

（√）（√）5)ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

6)锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。

如果不回温则在PCB印刷后易产生不良锡珠。

（√）7)常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.13mm)。

（√）8)4M1E指的是人、机、料、法、环。

（√）四、问答题（共40分）(至少答5项)（20分）2)按顺序描述上料的过程，在装料过程中注意事项有哪些？(至少答3项)（10分）1．提前准备即将耗尽的物料。

SMT试题1(含答案)

SMT试题1(含答案)SMT考试试卷一、填空：（20分，2分/题）1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为____96.5%______。

2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为____4mm______。

3.Underfill胶水固化条件为____150℃/60分钟______。

4.100nF组件的容值等于____0.1uF______。

5.静电手腕带的电阻值为____1M欧姆______。

6.ESD（Electro Static Discharge）中文含义是指____静电放电______。

7.电容的单位是____法拉（F）______，用____F______表示；电阻的单位是____欧姆（Ω）______，用____Ω______表示。

二、单项选择题：（30分，2分/题）1.表面贴装技术的英文缩写是（B）SMD。

A。

SMC B。

SMD C。

SMT D。

SMB2.电容单位的大小顺序应该是（C）毫法、皮法、纳法、微法。

A。

毫法、皮法、微法、纳法 B。

毫法、微法、皮法、纳法C。

毫法、皮法、纳法、微法 D。

毫法、微法、纳法、皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于（B）3小时。

A。

2小时 B。

3小时 C。

4小时 D。

7小时4.贴装有组件的PCB一般在（C）2小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清洗。

A。

30分钟 B。

1小时 C。

2小时 D。

4小时5.无铅锡膏的熔点一般为（A）179℃。

A。

179 B。

183 C。

217 D。

1876.烙铁的温度设定是（C）400±20℃。

A。

360±20℃ B。

183±10℃ C。

400±20℃ D。

200±20℃7.刮刀的角度一般为（B）40°。

A。

30º B。

40º C。

50° D。

60°8.锡膏的储存温度一般为（A）2℃~4℃。

A。

smt考试题及答案

smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。

答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。

答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。

答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。

答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。

试题+答案SMT员工考试试题

SMT员工考试试题姓名：工号：日期：得分：（注：在作題之前.仔细看淸題目，在进行答题）一、填空题（每题5分，共25分）1）进入SMT工作场地时，必须穿（静电衣帽）和（静电鞋）。

2）机器在正常运行时，严禁将（手和身体）伸入机内，机器出现紧急情况时按下红色（紧急开关）。

3）上料时要保证所上物料的（料号）、（规格）必须与（实物）一致，并及时通知IPQC核对。

4）锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程（回温）和（搅拌）。

5）丝印符号为272的电阻，阻值为（2. 7K ），阻值为4.8MQ的电阻的符号丝印为（485 ） o二、常用物料的换算（共11分）1)电阻102 =1000 Q ；221 =220 R：472 = 4. 7 K：105 二 1 M ；332 = 3. 3 K：2)电容222 二 2.2 NF：471 =470 PF；102 = 1 NF；0. 1UF=100 NF；105=1 UF： 100NF0. 1UF；三、判断题（每题3分，共24分）1）只要锡有覆盖每个焊盘面积的60%以上即可进行贴片。

（X ）2）7S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、安全、素养.节约。

（V ）3）为锡育在使用前尽快达到室温，可以先打开容器盖。

（X ）4）锡育在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。

（V ）5）ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电。

（V ）6）锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，H的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。

如果不回温则在PCB印刷后易产生不良锡珠。

（J ）7）常用的SMT钢板的厚度为0. 15mm（或0. 13mm）。

（V ）8）4M1E指的是人、机、料、法、环。

（J）四、问答题（共40分）1）分）2）按顺序描述上料的过程，在装料过程中注意事项有哪些？（至少答3项）（10分）1. 提前准备即将耗尽的物料。

2. 保证要上的物料料号，规格与机器站位表，实物三者一致。

SMT操作人员培训试题-2019-答案

SMT操作人员上岗培训试题（2019）姓名：______________ 日期:____________ 得分：_____________一、填空题：(60分)1、焊膏存储条件：_2-8度_,使用前应确认：是否密封、有效期, 并在室温下回温4小时。

2、SMT的全称是Surface mounting technology,中文意思为表面贴装技术。

3、点胶用的贴片胶的品牌和型号是：__;4、刷胶用的贴片胶的品牌和型号是：_;5、SMT流程是送板系统、锡膏印刷机、XPI检测、高速机、回流焊、AOI检查、收板机。

6、助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

7、无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点约为 217℃；有铅锡膏合金成份为Sn/Pb63/37的熔点约为183℃。

8、回流焊接炉的四个焊接过程分别是预热区、恒温区、回流区、冷却区。

9、钢网擦拭方法有干擦、湿擦、真空擦。

10、锡膏印刷前,所需准备并确认的材料及工具有：锡膏、钢网、刮刀、擦拭纸、清洗剂、搅拌刀。

11、5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。

12、标识下列元件的极性或1引脚：二、判断题（20分）1.在标准环境下打开包装，检查湿度指示卡。

湿度指示卡上10%RH圈显示蓝色时，器件可以直接进行回流焊接。

（√）2.MSL 3的集成电路包装内的湿度指示卡60%RH是粉色的，无需烘烤可以直接贴装进行回流焊接。

（×）3.工作场地严禁明火靠近，操作区域周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃易爆物品。

（√）4.环境温度：18 ℃～30 ℃，相对湿度：30 ％RH～60 ％RH （√）5.印制板通过回流焊机的过程中，使用温度曲线记录仪记录印制板上特定测量点的实际温度而绘制成的曲线。

（√）6.胶量太多，影响了后续贴装元件的引脚与焊盘的接触。

（√）7.常见卷带包装的卷带孔与孔之间的中心距离是6mm。

（×）8.如果物料A 可以用 B 代用， A 也可以代用 B（×）9.如果物料A 可以用 B和C 代用，B和C 也可以相互代用（×）10.锡膏的取用原则是只要储存合适，回温时间足够是可以随便取用的。

SMT产线员工上岗培训试题答案

SMT产线人员上岗资格试题姓名：分数：一填空题（每题1分，共30分）1.电子基础知识（1）线路板（PCB ）是指只在基板上印刷了布线，但还未装配器件，尚不具备功能的电路板，主要由基板、印制线路、（焊盘）、过孔等组成。

（2）线路板投入生产前要进行检查，以防不合格品缺陷导致SMT生产产品不合格，其主要缺陷有：基板变形、破损、露铜、焊盘（氧化）（脱落）等。

（3）元器件封装规格标注一般采用公制或英制，当采用英制标注时，0805封装器件表示该器件的长×宽英制尺寸为（80mil*50mil ）。

（4）电子元件的标注一般采用直标法或数码法，数码法的识别是从左至右，前两位表示有效数，第三位表示（10^n ）。

例如电阻器的标注154，其实际阻值是（150kΩ）。

（5）贴装元件中，有些需要检查极性是否正确，玻璃二极管的极性是以色环为（负）极，肖特基二极管是以刻线为（负）极. 钽电容上刻线为（正）极.2.SMT基础知识（1）锡膏是铅和锡以不同的比例融合而成铅锡合金后加工成金属微粉，再与有机溶剂混合成膏状的焊料，它的存储温度是（2~8℃），锡膏使用前应在（常温）环境下回温，回温（ 2 ）小时后才能打开盖，回温的总时间规定为（8 ）小时。

（2）锡膏向一个方向轻搅（ 2 ）分钟以上直至锡膏粘度呈搅拌棒（下滴）状态后方可使用,使用中要随时（加盖）.使用后放回冰箱密封保存，同一罐锡膏的回温次数不超过两次.（3）SMT生产要求的环境温度是：（16~28 ℃），相对湿度是：（30%~75％）。

（4）SMT生产前要做首件确认，在流水线中，我们有四个质控点，分别是（丝印）检查，（贴片）检查，（炉前）检查，（炉后）检查。

（5）锡膏的使用遵循辅料使用原则（先时先出，少量多次）。

（6）刷好锡膏的PCB只能放置（ 2 ）小时,最多（ 4 ）小时内必须过回流.（7）物料整理时，按BOM表进行核对，确保物料（型号），（封装），（数量）等无误。

SMT IPQC岗前考试题及答案

a.1s b.3s c.5s
d.10s
4.下面元器件没有极性的是（ D ）
a.发光管
b.钽电容
c.芯片
d.晶振
5.GCM216R72A104KA37D其耐压值为（ C ）ｖ
A.16V
B.50V
C. 100V
D.72V
6、过控巡检
时是按（ B
ห้องสมุดไป่ตู้
）来规范作业
方法的。
A、上级领导要求 B 文件要求 C、工艺员要求 D、个人意愿三、问答题：（每小题15分， 1．电子焊接有哪些不良现象？（最少列出10个）。
姓名：
SMT IPQC岗前考试题
工号：
得分：
一、填空题：（每空2分，计46分）
1.产品质量是企业的（生命），是企业求得自身发展的（根本保证）。从事检验工作，
为了（保证产品质量），首先对产品和质量有一定认识，同时了解（检验工作）基本要求，才能做好检验工作。 2.手工焊接最常用的工具是（电烙铁）。贴片元件无铅焊接温度范围是（ 330~390 ） 3.QC要做好“三检”工作，“三检”指：（首检）（巡检）（完工检）
二、选择题：（每小题2分，计12分）
１．电阻R1206/203为（ C ）欧姆
a．200欧 b.2k c.20k d.0.2k
2.电容GCM216B105K为（ D ）
a. 1mF b.10NF
c.100NF
d.1UF
3.返修时，一般元件焊接时间控制在（ B ）以内，防止损坏元件。
2.写出你现岗位作业的产品在过程或客户端出现过哪些失效模式，失效机理是什么？
四、计算题:12分下图是我司ID31产品符号指示电路图，D1、D2为相同型号的冰蓝色发光管，限流电阻R为1210/621贴片电阻，当电源额定电压U为14V时电路电流为13.7mA,发光管D1或D2管压降是多少？1210是电阻封装，若1210封装电阻额定功率为1/3W，1206为1/4W，将此电路R用1206电阻替代，额定功率能否满足该电路要求？

SMT面试试题

SMT基础知识考试题姓名：记分：一、填空题（25分）1．SMT 是三个英语单词的缩写，中文意思是：表面贴装技术2．试写出目前我们公司已贴过的SMD（贴片元件）至少五种：电阻、电容、二极管、三极管、IC等3．电阻的符号用字母表示为：R 其阻值单位是：欧姆4．电容的符号用字母表示为：C 其容量单位是：法拉（F）5．二极管的符号用字母表示为：D 它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：负极。

6．请列出SMT制程工艺中，可能出现的不良现象至少5种：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等二、单选或多选择题（20分）1．一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为：a ba. 512Fb. 5101Fc. 513Fd. 512J2．标准Chip元件有如下几种不同尺寸：a b c或b d c等a. 0603b. 0805c. 1206d.. 1608e. 32163.有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：ba. 电阻b. 电容c. 二极管d. 三极管e. IC4．下列有极性的元件有：b c d ea. 电阻b. 电解电容c. 二极管d. 三极管e. IC三、判断题（30分）（全对）1．二极管、三极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。

（）2．手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。

（）3．IC的电路符号是U，三极管的电路符号是Q，二极管的电路符号是D，电阻的电路符号是R，电容的电路符号是C。

（）4．KΩ表示1000Ω,MΩ表示 1000000Ω。

（）5．1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。

（）6．SOP是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项，是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必须按SOP作业。

SMT员工考试试题

S.M.T新员工考试题姓名日期:_____________一.填空题:每空2分，共80分1. 锡膏的储藏温度是______℃到_______℃之间，从冰柜取出_______ 小时_______到小时后开盖搅拌.2. 添加锡膏以量少多次为原则，第一次添加以______________基准，以后_______小时添加一次，保证锡膏露置空气时间不超过_______小时.3. 红胶（BOND）的储藏温度是______℃到_______℃之间，使用时要提前______小时从冰柜取出，点胶后_____小时内贴片，然后______小时内硬化。

______小时不用，要密封冰柜保存.并在_______用完。

4._______是对湿度相当敏感的资材之一，不能长时间外露在______，不用时须在_______中保存。

5.印网出库时使用者要目视确认以下项目：印网是否______、印网是否______、印网是否_______。

6.印网使用完后必须彻底清扫干净，使用_______、_______、______等工具对网孔清洁及周边清扫。

7.锡膏从出库到用完不能超过______小时，未使用完要放入冰柜保存。

8.资材交换时OP要作好记录，并保留_______，帮助______小时确认一次，chip电容等资材还要用________确认。

9.光检机报表_____小时一次算不良率，对样板。

10.生产打开后不使用的剩余PCB，要采取_______包装保管。

11.静电环的正确佩戴方法是:将其中一端是戴在手腕上,而另一端夹在______________.12.静电环是否良好检查方法是:将其中一端是戴在手腕上,而另一端夹在____________.13.人体中有静电产生，接触板时要佩带________、________.穿戴_________、_______、________.14.叠板会造成_________,所以不良板要放置在专用________ 上。

smt考试试题答案

smt考试试题答案一、选择题1. SMT（Surface Mount Technology）的主要优点是什么？A. 元件安装密度高B. 自动化生产程度高C. 成本低D. 可靠性高答案：A、B、D2. SMT生产线中，常见的贴片机类型有？A. 单臂式B. 旋转式C. 龙门式D. 直线式答案：A、B、C3. 在SMT工艺中，以下哪个元件不适合使用？A. 0402电阻B. 0805电容C. QFN封装芯片D. 大功率插件件答案：D4. SMT钢网印刷过程中，影响印刷质量的主要因素不包括？A. 钢网张力B. 刮刀角度C. 印刷速度D. 元件的工作温度答案：D5. 以下哪项不是SMT质量控制的关键环节？A. 元件贴装精度B. 焊接温度控制C. 物料存储条件D. 焊后清洗答案：C二、填空题1. 在SMT生产中，__________是用于将焊膏或胶精确印刷到PCB板上的关键设备。

答案：钢网印刷机2. 为了确保SMT生产的质量，通常需要对PCB进行__________处理，以确保焊接质量和可靠性。

答案：清洁3. 在SMT元件中，BGA封装的芯片由于其__________的特点，通常需要特殊的焊接技术和修复方法。

答案：球栅阵列4. 为了提高生产效率和降低成本，SMT生产线通常会采用__________来自动完成元件的取放和贴装。

答案：贴片机5. 在SMT生产过程中，__________是用来检测和保证焊点质量的重要设备。

答案：AOI（自动光学检测）三、简答题1. 简述SMT生产过程中的三个主要步骤及其作用。

答：SMT生产过程主要包括三个步骤：首先是印刷工序，使用钢网印刷机将焊膏或胶印刷到PCB板上，为元件的安装和焊接做好准备；其次是贴片工序，通过贴片机自动将SMT元件精确地放置到PCB板上指定的位置；最后是焊接和清洗工序，通过回流焊炉将元件固定在PCB板上，并通过清洗去除焊接过程中可能产生的残留物。

2. 描述SMT生产线中常见的两种焊接技术及其适用场景。

SMT 岗位培训考核试题试卷

姓名：岗位：成绩：所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。

贴片知识（共50分）一、单选题（共20分）1、（）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏；B、贴装胶；C、焊锡丝；D、助焊剂。

2、（）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装；B、焊接；C、装配；D、检验。

3、锡膏贴装胶的储存温度是（）A、0-6℃；B、2-13℃；C、5-10℃；D、2-10℃。

4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时；B、4-12小时；C、4-24小时；D、4小时以上。

5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）A、8-12小时；B、12-24小时；C、12-36小时；D、24-48小时。

6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏。

A、1：2；B、1：3；C、1：4；D、1：5。

7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。

A、10mm；B、15mm；C、20mm；D、25mm。

8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。

A、8小时；B、12小时；C、16小时；D、24小时。

9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（）时做报废处理A、7天；B、10天；C、14天；D、15天。

10、锡膏、贴装胶的回温温度为（）A、20-24℃；B、23-27℃；C、15-25℃；D、15-35℃。

11、生产线转换产品或中断生产（）以上需要作首件检验及复检。

A、1小时；B、2小时；C、3小时；D、4小时。

12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（）A、品质主管人员；B、SMT工程师；C 、生产主管人员；D 、工艺人员。

13、《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（）A 、120-150秒；B 、150-180秒；C 、180-210秒；D 、210-240秒。

SMT测试试题

SMT试题————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：SMT贴片机操作员考试试题（1）（贴片机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分）1、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC温度为125 ℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—14 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良；（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良；2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指指取料错误（吸嘴取不到物料）。

3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：吸取物料，识别，贴片。

4、现SMT生产线零件供料器有振动式供料器，盘式供料器，卷带式供料器。

5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。

6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。

7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的引脚有无变形。

8、机器运行时﹐必须将机器所有安全门盖关好﹐不得开盖运行，不得将头，手伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器停止﹐并打开安全盖﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台后面无人操作。

二、选择题（10分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ABCE ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( B )A.侧立B.少锡C.少件D.多件3、正确的换料流程是（B ）A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料通知对料员对料装好物料上机C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料4、机器的感应器用什么方式进行清洁（ C ）A.干布加酒精擦拭清洁B.干布加洗板水擦拭清洁C.只用干布擦拭清洁5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ D ）A.一个月B.一个星期C.一天D.每天每班一次三、问答题（44分，每小题11分）1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？答：（1）﹒对照站位表检查所安装的料的规格与料号是否一致﹒（2）﹒检查飞达类型与料带规格是否相符（3）﹒应注意盘装物料及管装物料的方向﹒（4）﹒飞达装在机器上后﹐应检查飞达是否到位﹐飞达是否平稳﹐料是否进到取料位置﹒（5）﹒振动型飞达（管装）之电源插头插入或拔出时﹐应先将飞达上电源开关置于off位置（6）﹒料装完后应检查所有料架高度是否一致﹒（7）﹒取下料架时﹐应双手握住料架前部和后部﹐同时抬起﹒这样做的原因：1.防止错料 2.防止机器事故 3.防止极性元件反向 4.防止抛料2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎样预防？答：原因：1．料带没有装好；2 .飞达没有装好;预防：1.飞达平台上有没有散料2．在上好料后检查料带有没有卷好3．检查机器上的飞达有没安装到位SMT印刷机操作员考试试题（1）（印刷机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（46分，每空2分）1、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温2—12 小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌 5 分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟）。

SMT检验人员培训试卷

SMT检验人员培训试卷第一篇：SMT检验人员培训试卷SMT检验人员基础培训试卷部门：姓名：工号：分数：一、单项选择题（每题4分，共25题, 共100分）1.SMT段两种检验方法：（A）A.目检，AOI检验B.单人检板，双人检板2.公司使用检验标准是（A）2级标准 A.IPC-A-610C B.公司自定义3.产线生产机种有AOI检测程序检测A面时，B面同时必须使用（A）检测 A.罩板 B.AOI4.每天开始目检前及机种切换（A）前对罩板进行检查 A.生产出第一块PCB B.结束6.使用罩板时必须保证罩板（A）A.清洁无异物 B.平整7.产线所生产机种无AOI检测程序检测A面时，（B）面必须同时使用罩板检测 A.A B.A.B 8.使用罩板时核对（A），两者必须相对应A.罩板上的机种名称和P/C与PCB料号B.罩板上的机种名称和BOM上的机种名称 9.罩板是否有损坏、堵孔等不良及生产中发现罩板损坏需及时反馈给当班（A）处理 A.领班 B.IPOC 10.SMT目检使用标签为（A）标签 A.长方形小箭头 B.圆形小箭头 11.绿色状态标示单表示（A）A.正常品良品板B.不良待维修板 12.黄色状态标示单表示（B）A.不良待维修板B.不良维修OK板13.粉红色状态标示单表示（B）A.不良维修OK板B.不良待维修板14.手放元件要保持原有包装不要全部拆封，卷装料可以剪成一小节一小节，折一颗手放一颗，防止（A）A.元件引脚变形B.掉料15.有引脚元件禁止拆封后与（A）元件混放在散料袋内A．不同类型B.CHIP 16.管装料拿取时（A）拿取，轻拿轻放，禁止竖立A.双手水平B.随便17.生产线所产生的散料需要手放时，必须填写（A）A.手放元件记录表 B.散料回收记录表18.生产线所产生的散料需要手放时，必须先由（B）确认规格A.领班B.IPQC 19.手放件产出之PCB与其它产出之PCB区分并做上记号，不可与（A）混在一起，以利下部工序区分A.正常生产之PCB板B.维修板20.生产线人员手放件时需贴上（A）指出手放件位置A.彩色色点B.不良标签21.手放时通知IPQC在旁确认（A）是否错料是否反向等A.第一片 B.最后一片22.每手放一片板子必须与（A）核对是否一致 A.样板 B.下一片23.手放件产出之PCB炉后目检重点检验（A）A.手放位置B.IC 24.不良率超过（A）上报技术员改善 A.2% B.5%25.不良率超过(A)开停线通知单 A.5% B.10%第二篇：SMT检验工作内容范文SMT操作员工作内容工作职责：确保品质提高效益达成交货客户满意工作内容：1.静电手环的测试及静电线的点检，工作区域的整理，让现场保持一个干净整齐的状态。

SMT事业部品质部新员工上岗考试试卷

SMT事业部品质部新员工上岗考试试卷第一篇：SMT事业部品质部新员工上岗考试试卷SMT事业部品质部新员工上岗考试试卷姓名：工号：评分：1、填空:(20分,2分/题)1、SMT车间环境温度＿＿＿＿＿湿度＿＿＿＿＿。

2、车间使用的锡膏成分＿＿＿＿比例＿＿＿＿＿共晶温度＿＿＿＿＿3、常見料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为＿＿＿mm4、100nF元件的容值等于＿＿＿＿uF5、电容的单位是＿＿＿用＿＿＿表示；电阻的单位是＿＿＿用＿＿＿表示二、单选题（15分，3分/题）1、表面贴装技术英文缩写（）A.SMCB.SMDC.SMTD.SMB2、锡膏回温时间（）小时A.2小时B.3小时C.6小时D.10小时3、锡膏存储温度（）A.2℃~8℃.B.0℃~4℃C.0℃~10℃D.8℃~12℃4、首检时不需要使用的是（）A.BOM.B.PCB板C.数字电桥D.贴装好的PCB5、下面哪些不良不属于发生在贴片阶段（）A.侧立B.少锡C.缺裝D.多件三、判断题（20分,2分/题）1、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCB时,可以不戴（）2、不同品牌的锡膏不能混用；已失效或用过的锡膏可以与未用的混放。

（）3、若印刷作业暂停超过40分钟，应把钢网上的锡膏收回锡膏罐内，以免造成浪费。

（）4、常用的SMT钢板的厚度为0.18mm。

（）5、PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

（）6、SMT段排阻有方向性。

（）7、AOI检验时必须照PCB的MARK点（）8、常见的电阻电容,1206型的电阻或电容是体积最小的()9、检验后线路板可以叠放（）10、钽电容贴装时不用考虑极性（）四、简答题（30分，10/题）1、写出SMT上换料流程。

2、写出检验时常见不良及判定标准。

3、7S 三定是什么？分别的定义？（写不下可以写背面）第二篇：SMT上岗测试卷SMT上岗测试卷（1）姓名_______ 得分_______一、填空题（共28分，每空2分）1.红胶及锡膏必须贮存于______中；温度必须控制在______ºC以下。

SMT培训试题

瑞昌门里制造有限公司SMT品质培训试题（一）姓名：得分：一、写出下列电子元器件的名称（20分）：二、写出下列PCBA的不良现象名称(24分)：三、选择题（30分）：1、贴片电容料盘上标识为105K的电容值是（）A、105pFB、1uFC、1F2、标识为102K的电感值是（）A、102HB、1uHC、1mH3、色环电阻第４环是银色，对应的误差是多少（）A、5%B、10%C、15%4、47KΩ±1%电阻的色环为（）A.黄-紫-橙-金B.黄-紫-黑-橙C.黄-紫-黑-红-棕5、贴片电阻的阻值为5.1K，那么上面的标号应该为()A、511B、512C、5136、BOM要求47K电阻，实际贴装了4.7K电阻这种不良现象是（）A、少件B、错件C、错位7、元件装错位置这种不良现象是（）A、少件B、错件C、错位8、该焊接的焊点没有焊锡这种不良现象是（）A、虚焊B、空焊C、假焊9、元器件方向装反这种不良现象是（）A、反向B、空焊C、错位10、下面那种情况情况可不带静电环（）A、电子元器件插件B、盖包装盒C、AOI检测人工复判11、下面那项不良现象不是主要缺陷（）A、短路B、反向C、错件D、漏件E、浮高12、以下那一项不是PCB板的不良现象（）A、弯曲变形B、焊盘脱落C、丝印模糊D、焊盘不上锡E、浮高13、PCBA组件的通用验收标准是（）A、ISO9001B、IPC 610EC、GB2828.1-200314、下列贴片电阻封装中体积最小的是（）A、0603B、0402C、121015、贴片电容料盘与BOM是否相符时，那个参数最重要（）A、容值B、耐压C、封装D、以上都重要四、简答题：1、什么是严重缺陷？什么是轻微缺陷？针对PCBA不良问题进行列举。

（10分）2、什么是静电？为什么要防静电？我们车间采取了哪些防静措施？（8分）3、电铬铁是手工焊接电子元器件的主要设备。

在焊接时那两个参数对锡点质量影响最大？如果设置不当会造成什么质量不良？（8）。