聚酰亚胺的改性研究进展
离子注入技术改性聚酰亚胺薄膜的研究进展
耐磨损的表面 ， 试样 横截 面 的透射 电子 显微 镜 （ Ｅ 分析 Ｔ Ｍ） 结果表明 ， 在注入层 中不存在金属颗粒及 ＷＣ复合物 ， ｗ～ ｃ
键 可 能 抑 制 了钨 原 子 的 迁 移 ； 注入 剂量 为 １×１ ｉ ｓ ｅ 当 ０ ｏ ／ｒ ｎ ａ
于 ：１ 离子注入 是借 助于 电场力 将离 子 注入基 体材 料 中 ， （） 原则上可将任何元 素引入到 固体 中， 而不受 固溶度 和热平衡 的限制 ；２ 注入离子在基体 中与基体原 子混合 而无 明显界 （）
Ｓ Ｆ 等各种金属或 非金 属离子 ） 速 到几万 、 ｉ ｅ 、 加 几十 万甚 至更 高电子伏 特 ， 然后注入 固体材料表 面层 的技术 。材料 经 离子 注入 后 ， 表面层 的成 分和结 构都会 改变 ， 进而 导致其 物
理 、 学 、 学 性 能 发生 极 大 变化 。 化 力 相对 于 其 它 表 面 改 性 技 术 ， 子 注 入 技 术 的 优 越 性 在 离
真空条件下进行 ， 整个 过程清 洁而无 环境污染 ， 注入 的材 被 料或零件不会产生变形 ， 能保 持其 原有 的尺寸精度 。
聚 酰 亚 胺 （ Ｉ 是 主 链 中 含 有 酰 亚 胺 环 单 元 的一 类 芳 杂 Ｐ）
后， 发现薄膜中生成了纳米尺寸的金属纳米颗粒 ； 而用 Ｆ 、 ｅ ｗ 和 Ｋ离子对 Ｐ 薄膜注入却没有发现相应的金属纳米颗粒 生 Ｉ
成。
环高分子化合物 ， 因其优 异的热稳 定性 、 力学性能 、 耐化学药 品性 以及 高介 电性能 等 ， 在很 多领域都 有广泛 的应 用 ， 尤
其 是 在 核 电站 、 用 飞 机 和 太 空 飞 船 上 。 近 年 来 ， 离 子 注 军 用
聚酰亚胺的研究及应用进展
聚酰亚胺的研究及应用进展聚酰亚胺是一种高性能高分子材料，具有优异的力学性能、热稳定性、耐化学性等特点。
因此，它在航空航天、电子信息、光电子、汽车制造、医疗设备等领域有着广泛的应用。
本文将探讨聚酰亚胺的研究进展以及其在各个领域的应用。
首先，聚酰亚胺的研究进展可以从合成方法、结构设计以及性能改性等方面进行讨论。
聚酰亚胺的合成方法主要有一步法和二步法。
一步法是指在聚合反应中同时进行酰亚胺化和聚合反应；而二步法是先合成酰亚胺官能团衍生物，再进行聚合反应。
合成方法的选择直接影响到聚酰亚胺的结构和性能。
目前，研究者们已经开发出了很多新的合成方法，如原子转移自由基聚合法、纳米催化剂法等，以提高合成效率和控制聚合过程。
在结构设计方面，研究者们通过合理调控聚合物单元的结构和相对位置，获得了一系列具有特殊性质的聚酰亚胺材料。
例如，通过引入有机亚胺单元，可以获得具有自愈合能力的聚酰亚胺材料；通过引入磺酸基团，可以获得具有良好阻燃性能的聚酰亚胺材料。
此外，通过构建无序结构和随机共聚物的方法，也可以获得聚酰亚胺材料的高可延展性和韧性。
除了结构设计，性能改性是提高聚酰亚胺材料性能的重要途径之一。
研究者们通过添加填料、添加表面活性剂、引入功能团等方法，对聚酰亚胺材料进行改性。
填料的引入不仅可以增加聚酰亚胺的力学强度和硬度，还可以改善其综合性能。
表面活性剂的引入可以提高聚酰亚胺的分散性和降低表面能，从而改善其加工性。
引入功能团可以赋予聚酰亚胺特定的性质，如气体吸附能力、光学性能等。
在应用方面，聚酰亚胺材料具有广泛的应用领域。
在航空航天领域，它被广泛应用于制作航天器外壳、推进剂导向系统和高温结构件等。
由于聚酰亚胺具有优异的耐高温性能和阻燃性能，所以它在这个领域有着重要的地位。
在电子信息领域，聚酰亚胺材料被用作制作高性能柔性电子器件的基材，如柔性电路板、显示屏等。
聚酰亚胺的高热稳定性和低介电损耗使其在这个领域具有独特的优势。
此外，聚酰亚胺材料还被广泛应用于汽车制造、医疗设备制造以及光电子器件等领域。
聚酰亚胺薄膜表面改性研究进展
聚酰亚胺薄膜表面改性研究进展黄 培,阙正波,蒋 英,王晓东(南京工业大学材料化学工程国家重点实验室,南京210009)摘要 聚酰亚胺薄膜因表面光滑和亲水性差,导致其粘接性能低,有必要对其进行表面改性。
从聚酰亚胺薄膜表面性质出发,详细介绍了酸碱处理、等离子处理、离子束和表面接枝等几种不同的聚酰亚胺薄膜表面改性方法及其研究进展。
通过这些改性方法,聚酰亚胺薄膜表面与其他材料的粘接性能得到显著提高。
关键词 聚酰亚胺薄膜 表面改性 表面处理中图分类号:TQ245.1 文献标识码:AR esearch Development of Surface Modif ication of Polyimide FilmHU AN G Pei ,QU E Zhengbo ,J IAN G Y ing ,WAN G Xiaodong(State Key Laboratory of Materials 2Oriented Chemical Engineering ,Nanjing University of Technology ,Nanjing 210009)Abstract Due to their hydrophobic surfaces and poor adhesion ,it is essential to modify polyimide surfaces.Based on the surface properties of polyimide film ,the development of surface modification methods of polyimide films ,such as acid 2base treatment ,plasma treatment ,ion beam and grafting modification are introduced and reviewed.Ad 2hesion between polyimide film and other materials is enhanced by these modification methods.K ey w ords polyimide film ,surface modification ,surface treatment 黄培:男,1967年生,博士,教授 E 2mail :phuang @0 引言聚酰亚胺(Polyimide ,简称PI )薄膜以其优异的机械性能、耐高温性能、耐辐射性能、低介电常数和高电阻率等优异性能,广泛应用于微电子行业作为介电空间层、金属薄膜的保护覆盖层和基材,尤其用于挠性覆铜板领域[1-3]。
聚酰亚胺基气体分离膜的改性方法及其最新进展
聚酰亚胺基气体分离膜的改性方法及其最新进展１黄旭，邵路*，孟令辉，黄玉东哈尔滨工业大学应用化学系，哈尔滨（150001）E-mail：shaolu@摘要：聚酰亚胺因其稳定的化学结构，优良的机械性能和高的自由体积分布，使其在分离气体混合物时能在具有较高渗透通量的同时还保持较高的选择性，所以广泛地应用于气体分离膜的制备。
但聚酰亚胺膜的分离性能也需要进一步提高以满足日益严峻的要求。
并且其易塑化的缺点，使分离性能下降，从而阻碍了聚酰亚胺膜的更广泛应用。
因此，为了更经济有效的利用聚酰亚胺膜材料，已有大量的研究工作集中在物理和化学改性方法来提高聚酰亚胺膜的气体分离性能。
本文综述了近年来聚酰亚胺气体分离膜的主要改性方法和最新近展，其中重点介绍了交联和共混改性方法，并对聚酰亚胺气体分离膜材料今后发展方向进行了展望。
关键词：聚酰亚胺，气体分离，膜，改性，塑化中图分类号: TQ028.8膜分离是利用天然或人工制备的、具有选择透过性能的薄膜对双组分或多组分液体或气体进行分离、分级、提纯或富集[1]。
膜气体分离技术与传统的分离技术（比如气体的蒸馏，冷凝提纯技术）比较，它具有低能耗、环境友好，过程简单、操作方便，分离性强等突出优点。
对于气体的净化，纯化，对于能源利用和环境治理都有举足轻重的作用，是真正的“绿色”化工分离过程。
芳香型聚酰亚胺作为高性能材料用于气体分离具有如下优点：1)同时具有高的渗透通量和分离系数(高的渗透通量意味着高的产量，而高的分离系数意味着高的纯度)；2)合成用单体二酐和二胺的结构种类繁多，可根据不同需要合成性能各异的聚酰亚胺；3) 在较高的操作温度下具有优异的力学性能，和优异的化学稳定性[2]。
然而，其在高压下的塑化现象会使聚酰亚胺膜的分离系数大大降低，增加运作成本，降低经济效益。
这些都极大的限制了聚酰亚胺膜材料在气体分离领域的广泛应用。
并且，其分离性能也需要进一步提高。
从物理和化学角度改变聚酰亚胺膜结构，合成新材料，共聚和交联[3,4]等改性手段是解决聚酰亚胺的塑化问题和进一步提高膜气体分离性能的主要方法和有效的手段。
聚酰亚胺改性
聚酰亚胺的改性研究聚酰亚胺（polyimide，缩写为PI）是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。
聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
近年来，为了降低生产成本，人们致力于对单体合成和聚合方法不断进行研究和改进。
目前PI 的合成方法主要有2 大类：通过在聚合过程中或大分子反应中形成酰亚胺环, 或通过已含有酰亚胺环的单体缩聚合成PI。
尽管PI 具有一系列优异的性能，但大多数的PI 存在不溶不熔（少数的PI 溶解必须要用高沸点溶剂）、成型压力大、反应温度高、工艺苛刻等缺点，使其应用在很多方面受到限制。
为此，PI的改性成为人们研究的焦点。
PI改性的主要方法包括结构改进、共混改性、共聚改性、填充改性。
一、PI 的合成PI 是主链上含有酰亚胺基团（酰亚胺环）的一类高分子聚合物，其由有机芳香二酸酐和有机芳香二胺经过熔融缩聚或溶液缩聚法反应生成聚酰胺酸，再经过热或化学酰亚胺化而得到，其中以含有酰酞亚胺结构的聚合物最为重要。
PI 分为热固性和热塑性，其中热固性主要有双马来酰亚胺（BMIs）、降冰片烯封端的PI（PMR–15）、乙炔基封端的PI（ACTP）三大类，热塑性聚酰亚胺有聚醚酰亚胺（PEI）及美国国家航空航天局（NASA）研发的LARC–TPI和LARC–CPI 等。
1、在聚合过程中或在大分子反应中聚合成PI采用二酐与二胺反应聚合成PI 是最普遍的方法，它可以采用一步法和两步法合成。
聚酰亚胺的改性研究进展
时 ， 得 的聚合 物 性 能 会 发 生 改 变 。 如 果 全 部 用 全 制 芳香 族 的二酐 或二胺 ， 合成 材 料耐 热 性 和强 度 提高 ； 若 使 用脂肪 族 的二 酐或 二胺 ， 解 性会 适 当增 加 ［ 溶 。 使用 多种 二胺 和二 酐共 缩 聚成 的 Ｃ Ｉ 以调整 Ｐ可
Ｐ 开发 于 ２ 纪 ６ Ｉ Ｏ世 ｏ年代 ， 由 于合 成 的 成 本 但
较 高和加 工技术 上 的 限 制 ， 很 长 时 间 里没 有 迅 速 在 发展， 且商 品化 的 品种 很 少 ， 限于 耐 高 温 、 辐 射 仅 耐
方 面 。到了 ９ Ｏ年 代 ， 着合成 技 术和 纺丝 方法 的改 随
收稿 日期 ：２０ —０ ０ ６ ６—２ ７ 作 者 简 介 ：唐 婷 婷 （９ ２一） 女 ， 苏 无 锡 人 ， 士 研 究 生 ， 究 １８ ， 江 硕 研 方 向 为 聚 酰 亚胺 纤 维 的结 构 与 性 能 。
维普资讯
２ 聚酰 亚 胺 的 改 性 方 法
聚酰 亚胺 可浸 渍或 流延 成 膜 ， 可 干 纺 或湿 纺 也 成纤 维 ， 直 接涂 覆成 型 。在 我 国 ， 或 目前 主要 以聚均 苯 四 甲酰 亚胺 薄 膜等 为 主 ， 用 领 域 也 主 要 是 薄 膜 应
进 ，Ｉ的研究 工 作 又 重 新 开 始 ， 别 是 近年 来 通 过 Ｐ 特 对 Ｐ 改性 ， Ｐ 材 料 在 很 多 尖 端 领 域 有 了新 的 发 Ｉ 使 Ｉ
佳、 易水 解 等是 其 不 足 。 对 聚 酰 亚 胺 合 成 改性 、 构改 性 或与 其 他材 料 复 合后 ， 原 有 的 一些 缺 点 得 到 了改 善 ， 赋 予 了新 结 其 并 的功 能 。 另 对 聚 酰 亚 胺 的 应 用 前 景 做 了 展 望 。
低介电常数改性聚酰亚胺材料的研究进展
05018功 燧 讨 科 2021年第5期(52)卷文章编号：1001-9731 (2021 )05-05018-07低介电常数改性聚酰亚胺材料的研究进展*黄兴文朋小康刘荣涛廖松义12，刘屹东12，闵永刚12（1.广东工业大学材料与能源学院，广州510006； 2.东莞华南设计创新院，广东东莞523808）摘 要： 聚酰亚胺（PI ）广泛应用于电子集成电路的绝缘材料领域。
随着电子通信行业的不断更新换代，信号传输频率逐渐往高频发展（例如5G 通讯），为了满足信号传输速度快、介电损耗低的要求，需要不断地降低印刷线路板（PCB ）绝缘材料的介电常数。
常规聚酰亚胺介电常数偏高，不适合直接用于PCB 的绝缘材料，为满足未来5G 高频通信要求，必须对其进行改性，因此本文综述了低介电常数聚酰亚胺改性的研究进展，并对其进行了展望。
关键词：改性聚酰亚胺；高频通信；低介电常数；低介电损耗；5G 通讯中图分类号：TM215.3 文献标识码:A DOI ：10.3969/j.issn.1001-9731.2021.05.0040引言聚酰亚胺是指一类含有酰亚胺环的聚合物⑴,由 二酐和二胺经过逐步聚合反应、亚胺化而成，其分子通 式如图1所示。
美国杜邦公司首次商业化聚酰亚胺,商品名为Kpton,到现在聚酰亚胺已经衍生了很多的产品，如联苯型聚酰亚胺⑵和硫醚型聚酰亚胺［］等等。
聚酰亚胺由于具有耐高温、耐电晕、耐辐射性、高强度、高绝缘、低吸湿率、低介电常数和低介电损耗等优异的 综合性能,作为特种高分子材料被广泛应用于印刷线路板的绝缘领域。
图1聚酰亚胺分子通式Fig 1 General polyimide molecular formula对于高频天线用的印刷线路板，其信号传输速度 与材料的介电常数成反比关系，可用以下公式来描述⑷：“ C 0其中V 为传输速率，C 。
为真空光速为材料介电常 数，从式可以看出相对介电常数越小，信号传输速度越快；而另一方面介电损耗则与介电常数成正比关系［5］,介电常数越大，损耗也越大。
聚酰亚胺的改性研究
聚酰亚胺的改性研究聚酰亚胺（Polyamides）是一类具有优异机械性能和耐热性能的高分子材料，由聚酰亚胺类共聚物制成，是高强度、高热稳定性的优质材料。
由于其独特的物理特性，聚酰亚胺已经广泛应用于航空航天、汽车以及建筑工程等领域。
然而，聚酰亚胺在实际应用中往往无法满足用户的要求，因此，改性聚酰亚胺的研究已经成为当前材料科学界的热点研究课题。
聚酰亚胺的改性可以给高分子材料增加新的性能，改善原有性能，从而满足工程需求。
主要的改性方法有物理改性、化学改性和物理化学改性等。
其中，物理改性的方法主要是采用热处理或辐射处理，可以改变材料的形状和微观结构，增加材料的力学强度和抗热性，材料的纤维强度也可以相应地提高。
除了物理改性外，可以通过化学改性来改善聚酰亚胺的性能，如添加热塑性弹性体（TPS）、氟化物、碱金属氧化物等，以提高材料的抗冲击性和耐腐蚀性。
此外，还可以通过物理化学改性技术，如改性聚酰亚胺的热塑性，提高材料的抗热性、耐摩擦及耐冲击性能。
在聚酰亚胺的改性研究中，热交换改性是最常用的一种技术，此项技术可以改变材料的结晶度、微观结构、熔融强度等性能指标，有效改善材料的性能。
同时，还可以用低温改性技术改变聚酰亚胺的熔融指数，从而改变材料的热加工工艺过程，提升材料的加工性能。
此外，还可以通过改性技术改变材料的表面特性，如改变表面硬度、光滑度等，可以有效改善材料的抗冲击性、耐腐蚀性及抗脏等性能。
另外，改性聚酰亚胺也可以用于制备多种复合材料，以满足特定的性能要求。
比如，可以将聚酰亚胺与金属、矿物纤维和石墨等添加剂复合，可以制成轻质、高强度及耐腐蚀性的复合材料。
此外，也可以用改性聚酰亚胺来制备复合功能纤维，如用改性聚酰亚胺和有机硅复合来制备具有防水、防火以及防静电等功能的复合纤维。
综上所述，聚酰亚胺的改性是满足工程研究要求的有效方法，为聚酰亚胺的应用提供了新的性能，从而提高了材料的性能，增加了材料的应用范围。
未来，聚酰亚胺改性技术将越来越受到重视，在工程研究领域的应用会更加广泛。
聚酰亚胺
耐高温聚酰亚胺的合成及改性研究结果表明，金纳米棒杂化改性的聚酰亚胺薄膜具有优异的效果。
改性后的聚酰亚胺薄膜表面平整且具有发光效果。
金纳米棒杂化改性聚酰亚胺薄膜与纯聚酰亚胺薄膜均具有良好的耐温性，掺杂0.01%含量的金纳米棒粒子具有更好的耐温性，比传统的聚酰亚胺薄膜耐高温温度提高了10℃左右，但两者的玻璃化转变温度并未发生明显变化。
掺杂了0.01%含量的金纳米棒粒子后，PI/GNMRs 薄膜产生的了明显的红移现象，红移了10nm。
聚酰亚胺合成工艺的复杂，耗时较长，耗能较大，原料昂贵，污染较大等一直不能够得到有效的解决。
如何能够制备性能良好，耗能较小，适用范围较广的聚酰亚胺是科学家不断追求的课题。
聚酰亚胺的性能主要包括以下方面：耐高温性由于聚酰亚胺具有相当特殊的体型结构，同时其分子链含有大量的芳香基，如苯环，酰亚胺键等，而芳香基（苯环，酰亚胺键等）具有较高的键能和分子间作用力，需要较高的温度提供能量才能够断裂，所以均能使聚酰亚胺材料具有想当高的耐温温度。
其一般在500 ℃以上进行热分解。
耐低温性（耐寒性）聚酰亚胺的耐低温性能，是所有高分子材料中少见优越的性能。
据研究发现，聚酰亚胺在超低温液氮中，仍旧能够保持一定较好的机械性能，不会脆裂。
力学性能聚酰亚胺具有优异的力学性能。
聚酰亚胺薄膜的拉伸强度达到了180 MPa 以上，拉伸模量则能够达到 3.0GPa 以上。
经过一定的增强工艺（例如合金化，增韧化等）加工后，聚酰亚胺拉伸模量可大于210GPa 以上，较其它高分子材料而言，具有不可逾越的优秀性能。
尺寸稳定性尺寸稳定性，是聚酰亚胺材料常用作制备电路版材料的原因。
这是由于聚酰亚胺材料的热膨胀系数与金属的热膨胀系数相差较小，差值在1.0-2.0X10-5/℃。
光学性能聚酰亚胺材料具有相当优秀的耐抗辐射性能，能在高温，高真空条件下保持稳定，较少的挥发物。
无毒稳定性聚酰亚胺材料没有毒性，能够用作制备餐具和一些医疗替换用品。
负性光敏聚酰亚胺的研究进展
负性光敏聚酰亚胺的研究进展吕兴军;廖学明;宋涛;宋志祥;屈秀宁;佘万能【摘要】综述了负性光敏性聚酰亚胺的研究进展,着重介绍了商业上广泛使用的3种类型的光敏性聚酰亚胺的优缺点及对其的改性工作,并对这种材料的发展给予了展望.【期刊名称】《化工技术与开发》【年(卷),期】2008(037)007【总页数】5页(P23-27)【关键词】聚酰亚胺;光敏性;负性;改性;研究进展【作者】吕兴军;廖学明;宋涛;宋志祥;屈秀宁;佘万能【作者单位】湖北省化学研究院,湖北,武汉,430074;湖北省化学研究院,湖北,武汉,430074;湖北省化学研究院,湖北,武汉,430074;湖北省化学研究院,湖北,武汉,430074;湖北省化学研究院,湖北,武汉,430074;湖北省化学研究院,湖北,武汉,430074【正文语种】中文【中图分类】工业技术第 37 卷第 7 期2008 年 7 月化工技术与开发Technology&Development of ChemicalIndustry V01.37 No.7Jul.2008缌留国国图负性光敏聚酰亚胺的研究进展吕兴军，廖学明，宋涛，宋志祥，屈秀宁，余万能 (湖北省化学研究院，湖北武汉 430074)摘要：综述了负性光敏性聚酰亚胺的研究进展，着重介绍了商业上广泛使用的 3 种类型的光敏性聚酰亚胺的优缺点及对其的改性工作，并对这种材料的发展给予了展望。
关键词：聚酰亚胺；光敏性；负性；改性；研究进展中图分类号： TQ323.7艾献标识码： A文章编号：1671-9905(2008)07-0023-05聚酰亚胺 (PI) 是含有亚胺基的有机高分子材料，具有良好的热稳定性、化学稳定性、电绝缘性和优良的机械强度等，是新一代集成电路多层布线和多片组件的绝缘层、廿粒子阻挡层、电路封装的主要聚合物[1]。
但标准的聚酰亚胺不具有感光功能，工艺步骤多，导致产品合格率过低，因此具有既能耐热又能感光双重功能的光敏性聚酰亚胺应运而生。
聚酰亚胺改性环氧树脂研究进展_汪小华
1前 言 环氧树脂( EP ) 有优异的粘结性、良好 的热性
能和机械性能, 以其为基体的复合材料已广泛应用 于航空航天、电子电气等领域; 然而纯环氧树脂的 脆性大、热性能以及电性能等还不能完全满足这些 领域高性能材料的要求, 为使其适应更高的要求, 就有必要对环氧树脂进行改性以增强其韧性、热稳 定性及 电性 能[ 1~ 5] 。为 得到 韧 性环 氧树 脂 材料, 人们已经尝试了用橡胶和聚丙烯酸酯改性, 环氧树 脂中引入这些聚合物材料提高了它的韧性, 但在提 高玻璃化转变温度( T g ) 、使用温度和耐弯曲性方 面没有取得较大成果[ 1, 2, 7~ 11] 。近来, 热塑性工程 塑料也被用于改性环氧树脂以提高环氧树脂的综合 性能[ 6, 8, 11, 12] 。
聚酰亚胺改性环氧树脂研究进展
汪小华, 刘润山, 李 立, 范和平
( 湖北省化学研究院, 湖北 武汉 430074)
摘 要: 用聚酰亚胺改性环氧树脂是得到高性能环氧树脂的有潜力途径。介绍了 2 种合成聚酰亚胺改性环氧树脂 的方 法: 聚酰 亚胺共混改性环氧树脂和聚酰亚胺固 化剂固 化环氧 树脂, 以及 其树脂 的结构 和性能, 并 对其应 用 前景进行了展望。 关键词: 环氧树脂; 聚酰亚胺; 耐热性; 韧性 中图分类号: T Q323 5, T Q323 7 文献标识码: A 文章编号: 1002- 7432( 2004) 02- 0034- 06
积而具有形成连续相的条件。体系不同的熔融粘度 对体系的分相动力学产生不同的影响, 从而对最终 相结构产生影响。粘度较低的体系, 相结构可能从 相反转逐步过渡到双连续相; 粘度较大的体系, 体 系冻结较早而只能呈现相反转结构。
d 固化剂用量的影响: 当固化剂用量与环氧 树脂等当量时, P EI 以微球形式分布在环氧连续相 中而成为 domain 结构。固化剂用量低于或高于等 当量时, 形成了 相反转结 构, PEI 富集相为 连续 相, 而环氧以微球形式分布在 PEI 富集相中。 4 聚酰亚胺改性环氧树脂的性能 4 1 耐热性
PMR型聚酰亚胺树脂及其复合材料增韧改性研究进展
PMR型聚酰亚胺树脂及其复合材料增韧改性研究进展王文俊，陆银秋，邵自强（北京理工大学材料科学与工程学院，北京 100081）摘要聚酰亚胺树脂及其复合材料由于其优越的综合性能成为航空航天工业领域的重要材料，但是韧性偏差是其最大的缺陷。
综述了近年来国内外在PMR型聚酰亚胺树脂增韧改性方面的研究进展，分别从改善主链柔顺性、共混增韧技术和层状化增韧3方面概述了其增韧的机理，通过增韧前后的性能对比体现了各种方法的优势。
关键词PMR型聚酰亚胺增韧半互穿网络层状化增韧Research Progress in Toughness Enhancement of PMR-type Polyimide andIts CompositesWANG Wenjun，LU Yinqiu，SHAO Ziqiang（School of Material，Beijing Institute of Technology，Beijing 100081）Abstract Polyimide and its composites are important materials in aviation and space industry because of their advantages, but the low toughness is the largest limitation. In this paper, three different kinds of methods about toughening modification of PMR polyimide are presented: improving the flexibility of molecule, blending-toughening and lamellar toughening. Their principles of toughening and excellent performance are also summarized.Key words PMR polyimide，toughening，semi-Interpenetrating network，lamellar toughening0 引言航空航天工业的迅速发展对树脂基复合材料的性能不断提出新的挑战，不仅需要在中等温度条件下具有优良综合性能的材料，而且为达到改善航空发动机的性能，有效减轻重量，提高推重比的目的，对耐高温（316℃或更高）树脂及其复合材料的需求也越来越迫切。
无机材料改性聚酰亚胺复合材料的研究进展
综述CHINA SYNTHETIC RESIN AND PLASTICS合 成 树 脂 及 塑 料 ， 2021， 38（3）： 71*DOI：10.19825/j.issn.1002-1396.2021.03.14聚酰亚胺（PI）是一种主链上含有酰亚胺环的高性能聚合物，具有密度低，力学性能优异，化学稳定性和阻燃性能优良等特点，在航空航天、信息技术、微电子技术、激光等高科技领域具有举足轻重的地位［1-3］。
人们对先进功能材料的要求越来越高，但高生产成本和复杂的生产工艺技术等限制了其广泛应用，这就使制备高性能化、多功能化、低成本化的PI成为引人关注的科研方向。
目前，主要采用化学改性和物理改性的方法。
化学改性主要通过在PI分子结构中引入柔性基团，设计分子结构的异构化等方法，改善其加工性能和功能性；物理改性包括共混改性、共聚改性、填充改性［4］。
填充改性是一种简单有效的改性方法，能够显著提高PI的力学性能、热稳定性、阻燃性能等。
填充改性常用的填料包括无机材料（如碳纳米管，石墨烯，SiO2，二氧化钛等）、金属材料及金属氧化物、芳纶蜂窝芯材（ARHC）等［5-6］。
本文主要综述了无机改性材料对PI性能的影响。
1 石墨烯改性PI石墨烯作为一种质量轻、韧性高、导电性好的碳元素为主的非金属材料［7-8］，其比表面积大、耐磨性好，在惰性空气中温度高达3 000 ℃，而且具有优良的阻燃性能和力学性能［9］。
PI中引入石墨烯，可改善复合材料的隔热性能、阻燃性能、热稳定性和力学性能。
通常，复合材料的阻燃隔热性能增强是由于石墨烯的加入会形成连续排列的无机材料改性聚酰亚胺复合材料的研究进展张玉迪，于 浩，徐新宇*（辽宁石油化工大学 化学化工与环境学部，辽宁 抚顺 113001）摘要：综述了近几年国内外有关聚酰亚胺（PI）改性的研究现状，主要介绍了PI填充改性的方法以及填料的类型，并展望了PI的发展前景。
填充改性不仅是一种快速、简单有效的改性方法，而且能够显著提高PI的热稳定性、力学性能、导电性能等。
聚酰亚胺的改性研究
聚酰亚胺的改性研究聚酰亚胺是一种半刚性分子，具有独特的机械、热学、电学和化学性能。
聚酰亚胺主要应用于航空、汽车、电子电器、建筑、纺织、医疗器械、体育用品等领域，并逐步渗透到人们生活的方方面面。
本文对聚酰亚胺进行改性研究。
聚酰亚胺作为结构新颖的高性能材料，是具有广阔发展前景的功能性高分子。
虽然聚酰亚胺有着很多优点，但其耐热性较差、成型加工性较差，以及制备工艺的特殊性使得其市场应用受到了限制。
为提高聚酰亚胺的综合性能，开发出功能化聚酰亚胺新材料，将是未来聚酰亚胺研究的重要课题。
目前国内外已报道的聚酰亚胺改性研究大多数针对材料的力学性能改性。
2．3非等温结晶聚合的聚合物溶液3．2光致老化聚合的聚酰亚胺(PFA)，这种聚酰亚胺可望有较好的稳定性，且透明性好，是用于透明薄膜的原料，而目前由于技术的不成熟，无法获得满意的透明度，其在医疗器械上的用途受到极大限制。
可见，采用改性的方法克服聚酰亚胺的不足十分必要。
3．3光致老化的PFA聚合物在水中经120 ℃处理3天后，可以观察到聚合物的玻璃化转变温度从68 ℃降至51 ℃，而且其收缩率随时间减少，老化损失减少，这说明光致老化的PFA材料经过处理后，即使长期放置也不会有明显的降解现象，可以有效地延长其保存期，在医疗器械方面的用途较有前景。
但是，由于光致老化的PFA(室温→100 ℃)聚合物没有聚酰亚胺的高韧性，难以做成柔软易弯曲的弹性件，且生产周期长、加工成本高。
另外，还存在成本较高、实用性差的问题。
目前，已有了用UV(320～400nm)照射聚合物溶液进行改性的研究，但是在这方面尚缺乏完善的理论指导，尚需深入研究。
4聚酰亚胺材料的制备4．1简介聚酰亚胺是一种半刚性分子，具有独特的机械、热学、电学和化学性能。
聚酰亚胺主要应用于航空、汽车、电子电器、建筑、纺织、医疗器械、体育用品等领域，并逐步渗透到人们生活的方方面面。
本文对聚酰亚胺进行改性研究。
4．2聚酰亚胺改性研究现状在以往的研究中，聚酰亚胺的改性主要侧重于单体改性，通过共聚或嵌段共聚反应合成聚酰亚胺及其衍生物。
聚酰胺酰亚胺的研发新进展
１ 前言
众所周 知 ，聚 酰亚胺 （ Ｉ Ｐ ）是一 种综合性 能优 异 的高耐热性 树脂 。因此 ，广 泛应 用 于 航 空航 天 ，
２ 聚酰 胺 酰 亚胺 的结 构性 能 与 合成 方法［ ］
通 常 ，在 聚酰 亚 胺 的 分 子 主链 中引 入 其 它化
学基 团可得 到 多 种 改性 聚 酰亚 胺 。 由于 在 聚 酰胺 酰亚胺 的 主链 结 构 中同 时 含 有 酰胺 键 和 亚 胺 环 ，
产 品 的瓶 颈 问题 。
关 键 词 ：聚 酰 亚胺 ；聚 酰 胺 酸 ；聚 酰 胺 ；聚 酰胺 酰 亚 胺 ；耐 热 性 涂 料 中 图分 类 号 ：Ｔ １ Ｑ３ 文 献 标 识码 ：Ａ 文章 编 号 ：１０ — ６４一 （０ １ ３ ０ ２ ０ ０９ ５２ ２ １ ）０ —０４ — ６
这 就使其兼 有聚酰胺 和聚酰亚胺 的优点 。
信息记 录 与 影像 技 术 ，特种 工 程 塑 料 及 绿 色 能 源
等诸多 领域 。然而 ，为适 应 科学 技 术 的 高速 发展 ，
在实 际应 用 中 ，某些性 能 尚待 开发 。
例 如 ，在 粘 接 性 、耐 磨 性 、易 加 工 成 型性 等
在聚 酰 胺 酰 亚 胺 的 主链 中含 有 酰 胺 基一 ＮＨ—
方 面有待 提 高 以扩 大 应 用 范 围 。为 此 ，人 们 竞 相 研 发 各 种 改 性 聚 酰 亚 胺 树 脂 。 聚 酰 胺 酰 亚 胺
（ ＡＩ Ｐ ）就是 一 种 重要 的改 性 聚 酰亚 胺 树脂 。它 具
Ｃ － Ｏ ，虽然 耐热性较 聚酰亚胺 有 所降低 ，但 其能 使 分 子链的 刚性 降低 ，可溶 性 改 善 ，使 之 易 于 加 工 成 型 。尤其是 可 提 高 其 制 品 的粘 接 性 、耐 磨 性 和
聚酰亚胺的改性研究新进展
烷偶联剂对 聚酰亚胺进行封端， 由于硅烷封端 聚
酰 亚胺 末端 有 可水 解 基 团 ， 解形 成 的羟 基 在适 水
当条件下可脱水 ， 使材料形成交联结构 。 根据此原
理 ， ａ Ｍｅ — ｉ Ｊ 对氨 基苯 基三 甲氧基硅 Ｔｓｉ ｉ Ｈｕ 等 用
刘 勇 王 世敏 许祖 勋 董 兵 海
（ 湖北大学化学与材料科学学院 武汉 ４０６） ３ ０ ２
伍 甲林
（ 湖南省衡 阳祁东二 中 衡 阳 ４１１） ２２ ０
摘 要 综述 了近 几年 聚酰亚胺 的改性方法 的研究状况 。 关键词 聚酰亚胺 ； 改性 ； 制备 ； 进展
结构改造 ， 共聚、 共混等方法改性， 大量新型聚酰 亚胺高分子材料被合成 出来 ， 本文归纳 了近十年
来 国 内 外 在 聚 酰 亚 胺 改 性 及 应 用 方 面 的研 究 情
况。
胺 制备 Ｐ ， １ 由于这类 Ｐ 中引入了较大的侧基， Ｉ 从 而降低聚合物分子链的堆积密度， 溶剂分子容易
面得 到 了或正 在得 到广 泛的应 用 。
然 而 当聚 合 物 主 链 中 引入 有 机 硅 结 构 单 元 时， 由于 ｓ 的 键 能较 高 ， 键 的旋 转 自 由性 较 ｉ Ｏ 而 大 ， 以很好地 提 高聚酰 亚胺 的溶解性 和柔 韧 性 。 可
的二胺 合 成 出的 Ｐ 具 有 良好 的溶解 性 ， Ｉ 可在 很多
有机 溶剂 中溶 解 比 。 ］
而在Ｐ Ｉ中引 入扭 曲和 非 共平 面 结构 能 防 止 聚合物 分子链 紧密 堆砌 ， 从而 降低分 问作用 力 ， 提
同时具有低膨胀性， 且仍保持其较高的热稳定性 。
聚酰亚胺的研究及应用进展_蒋大伟
33绝缘材料2009,42(2)聚酰亚胺的研究及应用进展蒋大伟1,2,姜其斌1,2,刘跃军1,李强军2(1.湖南工业大学包装新材料与技术重点实验室,湖南株洲412008;2.株洲时代新材料科技股份有限公司,湖南株洲412007)摘要:综述了当前国内外聚酰亚胺材料的发展概况,阐述了聚酰亚胺材料的结构性能以及研究进展,展望了聚酰亚胺材料的发展趋势。
关键词:聚酰亚胺;结构;性能;进展中图分类号:T M 215.1文献标志码:A文章编号:1009-9239(2009)02-0033-04The Research and A pp lication of Pro g ress of the Pol y imideJIANG Da-Wei 1,2,JIANG Qi-Bin 1,2,L IU Yue-Jun 1,LI Qiang-Jun2(1.K ey Labor atory o f N ew Packagi ng M ater ial and T echnology of H unan Uni v ersityo f T echnology ,Zhuz hou 412008,Chi na;2.Zhuz hou T imes N ew M at er ial T echnolo gy Co.L td ,Zhuz hou 412007,Chi na )Abstract :The current status o f p ol y imid e films in the world was r eviewed .The str uctural p erfor -mance of the materials was p r esented,and the research p ro g ress and develo p ment tr end in the near future were p r o s p ected.Key words :po lyimide;structure;properties;progress蒋大伟等:聚酰亚胺的研究及研究进展收稿日期:2008-10-18作者简介:蒋大伟(1984-),男,安徽滁州人,硕士生,研究方向为绝缘材料的制备与改性,(电子信箱)daiw ei0555@y 。
聚酰亚胺的改性及应用进展_孙自淑
DOI :10.16664/j .cnki .issn1008 -0511.2005.05.004综述专论SCIENCE & T ECHNO LOG Y IN CHEM ICA L IND UST RY化工科技,2005,13(5):54～58聚酰亚胺的改性及应用进展＊孙自淑1,江天2,马家举1,江棂1[ 1 .安徽理工大学化工系,安徽淮南 232001 ;2.摩托罗拉(中国)电子有限公司,天津 300457]摘 要:介绍了聚酰亚胺的合成工艺路线和研究动向,重点介绍了可溶性聚酰亚胺和透明性聚酰亚胺 。
对聚酰亚胺在新领域中的应用进行了概述,尤其采用光敏聚酰亚胺应用于紫外光(U V )固化耐高温涂料体系的可行性进行了展望。
关键词:聚酰亚胺;改性;紫外光固化中图分类号:T Q 323.7文献标识码:A文章编号:1008-0511(2005)05-0054-05聚酰亚胺(PI )是分子主链中含有酰亚胺环状 种方法比较新颖,正受到广泛关注。
气相淀积PI结构的环链高聚物,是半梯形结构的杂环化合物。
是二酐和二胺的蒸汽在高温下分别单独送入混炼PI 最早出现在 1955 年 Edw ardas 和 Robison 的一 室,然后混合生成薄膜,这就是由单体直接合成聚 篇专利中[1]。
由于这类高聚物具有突出的耐热 酰亚胺涂层的方法。
气相淀积聚酰亚胺或聚酰胺 性、优良的机械性能、电学性能及稳定性能等,其 亚胺具有很低的透氧性。
各类制品如模塑料、复合材料、粘合剂、分离膜等 按合成方法分类,PI 有加成型和缩合型。
加已广泛应用于航空航天、电子工业、光波通讯、防 成型聚酰亚胺(API )主要有3类[2]:双马来酰亚弹材料以及气体分离等诸多领域。
胺(BM I )、纳狄克酰亚胺和含有不饱和基团端基 随着科技的发展,PI 的应用面不断地扩大。
的聚酰亚胺。
其中,BM I 具有成本低、易加工、单笔者拟从PI 的合成方法、结构改性等方面对近年体活性高、聚合时无小分子放出,成品性能稳定, 来PI 的研究进展作一概述。
光敏聚酰亚胺的研究与应用进展
光敏聚酰亚胺的研究与应用进展摘要：光敏聚酰亚胺作为一种十分优质的高分子材料，其被广泛用于微电子领域的绝缘层与保护层。
在非光敏聚酰亚胺应用中，图形加工实施十分困难，而光敏聚酰亚胺的图形光刻工艺十分容易，这就引起聚酰亚胺应用领域的广泛重视。
本文主要对光敏聚酰亚胺的研究和应用进行分析。
关键词：光敏聚酰亚胺；研究；应用聚酰亚胺(PI)作为高分子材料，其具有十分显著的耐高低温特性、机械拉伸特性和电子绝缘等优异性能，其被充分的利用在各种电子机械、航空航天和电子封装等领域。
但是这种材料不具有感光功能,传统工艺使用起来制备比较繁琐，不利于产品的质量提高[1]。
因此需要光敏性聚酰亚胺（PSPI）简化生产工艺，提高产品质量。
光敏聚酰亚胺不仅具有较高的感光性，而且耐热效果十分理想。
一般光敏聚酰亚胺依据所能够得到的光刻图形不同,其主要分为负性和正性两种。
1负性PSPI的探究.1.1离子型PSPI离子型PSPI属于负性中的一种，其具有良好的耐热光敏作用，而且灵敏度极高，使用性能良好，制备简单。
毕竟热稳定性能和电绝缘性可以很大程度上实现微电子工业对于聚酰亚胺的要求,使用起来前景良好。
比如有关研究中，早在1971年就将光敏聚酰亚胺的概念提出来,其主要构成为3份聚酰胺酸和1份重铬酸钾溶液,其在长期的紫外光照射下，两种物质会发生交联,从而形成负性光刻图形。
但是因为这种材料的储存期限比较短，所以没有得到十分广泛的推广。
1.2自增感型PSPI近几年，随着各种信息电子技术的发展，微电子技术逐渐被运用在各个领域中。
毕竟光敏聚酰亚胺之所以能够成为一种十分有效的感光材料，就是因为其具有良好的性能。
负性自增感PSPI在进行制备的时候，过程十分简单,而且得到的产物纯度相对其他材料显著较高,其分子量也比较容易进行调控,能够被多种有机溶剂进行溶解。
尤其是对于可溶性自增感型负性PSPI光刻工序的利用,需要极大地提高其耐热性,从而让图像留膜率得到提高。