Cadence自带封装库的路径及添加自己画的封装库方法
cadence17.2零件贴片封装制作的流程步骤
Command:iy -1.5
Command:ix -1.8
Command:iy 1.5
Addline，然后丝印层，选定工作层
Command:x 0.6 0.94
Command:ix -1.38
Command:iy -1.88
Command:ix 1.38
鼠标右键，DONEAddline
Commandnd:iy -1.88
Command:ix -1.38
AddRectangle
Command:x 2.65 1
Command:x 2.65 -1
接下来是参考编号
Layoutlabelsrefdes
分别在丝印层和装配层添加编号
0805
进入界面后，File--->NEW
保存路径和创建的焊盘要在一个文件夹
完成上述流程后，进入界面，首先进行相关设定
Setupdesign parameters
cadence自带原理图元件库
cadence自带原理图元件库1.路径：安装盘\Cadence\SPB_16.6\tools\capture\library2.AMPLIFIER.OLB共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。
3.ARITHMETIC.OLB共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。
4.ATOD.OLB共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。
BUS5.DRIVERTRANSCEIVER.OLB共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。
6.CAPSYM.OLB共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。
7.CONNECTOR.OLB共816个零件，存放连接器，HEADER，CON AT62，RCA JACK等。
8.COUNTER.OLB共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。
9.DISCRETE.OLB共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。
10.DRAM.OLB共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。
ELECTRO11.MECHANICAL.OLB共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。
12.FIFO.OLB共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。
13.FILTRE.OLB共80个零件，存放滤波器类元件，如MAX270，LTC1065等。
14.FPGA.OLB存放可编程逻辑器件，如XC6216/LCC。
GATE.OLB共691个零件，存放逻辑门（含CMOS和TLL）。
TCH.OLB共305个零件，存放锁存器，如4013，74LS73，74LS76等。
LINE DRIVER16.RECEIVER.OLB共380个零件，存放线控驱动与接收器。
Cadence元件封装设计
Cadence元件封装设计一、进入封装编辑器要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下:1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图，点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。
2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图，该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse改变设计存储路径;在Template栏中可选择所需设计模板;在Drawing Type栏中，选择设计的类型。
这里可以用以设计电路板(Board)、创建模型(Module)，还可以用以创建以下各类封装:(1)封装符号(Package Symbol)一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。
PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol;(2)机械符号(Mechanical Symbol)由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。
有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。
这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 设计PCB 时, 调用Mechanical Symbol 即可。
(3)格式符号(Format Symbol)由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。
(4)形状符号(Shape Symbol)用以建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。
像金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。
(5)嚗光符号(Flash Symbol)焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。
cadence快速手工画PCB封装步骤
cadence快速手工画PCB封装步骤主要记录封装必备的元素。
必备5项。
（a）setup，areas里package geometry的place_bound_top和height（b）add，line里的silkscreen_top/assembly top（c）layout，refdes里的silksreen_top与assembly top缺项的话，保存时会报错。
详细步骤：1.打开 Allegro PCB design gxl，选择file new drawing ，drawing type 选择package symbol，名字填，browse选择存储路径；2.设置画布大小。
setup，design parameters，弹出editor对话框，x，y输入值，单位选择mm。
3.放置引脚，输入坐标4.设置外形 setup ，areas，package boundary，使得 options 如下设置active class为package geometry，subclass选择place_bound_top，然后输入坐标；6.添加丝印外形add，line，确认options里，active class为package geometry，subclass为silkscreen_top，输入坐标画外形；完事右键done。
7.添加元器件标志layout，labels，refdes，options里主类为ref des，子类为silksreen_top，text_block选3，单击左键输入值，u*。
8.添加装配层add line，主类package geometry，子类assembly top，输入坐标，完事右键done。
9.添加元器件标志layout，labels，refdes，options主类选refdes，子类选assembly_top，text_block 选3、元件中间左键输入u*10.保存。
Cadence_PCB封装库的制作及使用
第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。
一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。
焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。
同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。
1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。
Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。
Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。
在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。
在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。
在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。
基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。
在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。
Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。
一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。
有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 16.6】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。
Cadence_Allegro元件封装制作流程含实例
Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads, 包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离(边 距离，非中心距离)，L 为元件长度。
X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。
则封装的各尺寸可按下述规则：1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ，当 L<50 mil ； Y=L+ (6~10) mil ，当 L>=50 mil 时3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。
这两条选一个即可。
个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合(尤其是当 Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大)，但若元件尺寸较大(比如说钽电容 的封装)则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
本文介绍中统一使用第二个。
注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大， 可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。
Cadence常用技巧、网表导入PADS、CAD板框导入
在进行中等以上规模电路设计的时候，一般都是专人负责原理图原理图，专人负责layout，orCAD因为他的输出网表种类相当丰富，操作方便深受原理设计人员青睐，orCAD可以输出目前市面上大部分PCB设计软件的网表，包括protel、AltiumDesigner、PADS、Alegrro等等，下面介绍一下两者交互设计时候网表导入和更新问题。
1、生成网表。
首先在rocad中选中要生成网表的原理图文件夹，之后执行Tool/Creat Netlist命令，之后弹出下面的对话框：在other页面中Formatter中选择,之后点击确定，便会生成PDAS所使用.asc格式的网表，如下图所示：2、导入网表。
新建一个PADS PCB文件，在此假设名字为.如下图所示：新建文件之后，首先要有自己的PCB封装库，并且设置好自己的PCB封装库路径，设置PCB封装库路径发方法如下：工具/选项之后弹出来如下界面：点击右侧的库列表文件夹，如下图所示，之后选择自己的PCB封装库所在位置：这样自己的封装库路径设置完成了。
之后可以在PADS layout软件中导入网表了。
打开刚才创建的文件，执行"文件/导入"命令，打开刚才用orcad生成的.asc文件。
之后会弹出一个检验文本，提示所有的错误和警告，如下图所示：之后还会弹出一个警告对话框，可以忽略之。
之后所有的原件就导入进来了，如下图所示，此时元件是堆放在一起的：执行命令：“工具/分散元器件”，之后元器件被分散开来，如下图所示：这样，就完成了PCB的导入，之后可以进行布线工作。
3、更新原理图中修改的网表。
在PCB布线的时候可能会修改原理图中的部分器件或者连线，这时候就要进行网表更新。
步骤如下：a、更改好原理图之后，重新生成网表，然后新建一个空的PCB文件，给这个pcb文件起一个名字（名字随便起），这里就叫做.b、打开文件，执行"文件/导入"命令，导入新生成的.asc网表,之后关闭。
cadence快速手工画PCB封装步骤
cadence快速手工画PCB封装步骤为了完成一个快速手工画PCB封装，以下是一般步骤和相关注意事项：步骤1：准备材料和工具首先，你需要准备以下材料和工具：-代表PCB封装的器件-PCB板-电子组件，如电阻、电容、晶体管等-焊接设备，如焊接铁、焊锡等-压力设备，如夹子、插头等步骤2：确定器件的封装类型在进行封装之前，你需要确认所需器件的封装类型。
封装类型通常可以在器件的数据手册中找到。
你可以根据器件封装的外形和引脚布局来确定封装类型。
步骤3：准备PCB板在开始封装之前，你需要准备好PCB板。
首先，确保PCB板是干净的，并且不含任何杂质。
然后，根据设计要求布置并固定电路元件的位置。
步骤4：焊接引脚在安装电路元件之前，你需要焊接引脚。
焊接可以通过在引脚和PCB板焊盘之间添加焊锡，并使用焊接铁进行加热来完成。
确保焊接的引脚完全与焊盘相连，并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。
步骤5：安装电路元件一旦引脚焊接完成，你可以开始安装电路元件。
根据器件封装类型和PCB板的设计要求，安装电路元件的位置和方向。
使用夹子或其他固定装置将元件固定在PCB板上。
步骤6：焊接电路元件安装完所有电路元件后，你需要对它们进行焊接。
与焊接引脚一样，焊接电路元件可以通过添加焊锡并使用焊接铁进行加热来完成。
确保每个电路元件的引脚完全与焊盘相连，并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。
步骤7：进行电气和机械测试完成焊接后，你需要对封装后的PCB进行电气和机械测试。
电气测试可以通过使用万用表或信号发生器来验证电路元件的连接和功能。
机械测试可以确保元件安装稳固，并且不会因外部力作用而脱落。
步骤8：修复和调整在电气和机械测试中，如果发现问题，你需要根据具体情况进行修复和调整。
例如，如果发现引脚焊接不良，你可以使用焊接铁重新加热并添加焊锡。
请注意以下几点：-在整个封装过程中，要小心并避免过度加热电路元件，以免损坏器件。
-确保所有焊接都是均匀且牢固的，以确保不会出现冷焊或脱落。
cadence基本使用学习-推荐下载
删除 fixed 属性
（13）设置 ROOM(注：在原理图设计时应该设定好 ROOM 区，这样才能在 PCB 布 局时加入 ROOM)
Edit→Properties Find by name 选择 Comp(or Pin) →点击 more →添加元件→apply 在 Edit property 选择 Room 输入 Room 名称 ok 确定即可。
（11）设置附加网络的间距： setup→Constrains→attach property ，net 设置附加的网络名 set values 设置布线间距值 Assignment table 改变设置 （同理设置物理规则，设置线宽和孔径）
（12）为元件设置 fixed 属性
使用图标：添加 fixed 属性
（14）使用
（注：在画分割平面的方框区域时要设置 Boundary 的显示） （15）设置过孔显示
Setup→Drawing Option→Display ： Display plated holes
分割平面
对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术关，系电通，力1根保过据护管生高线产中0不工资仅艺料可高试以中卷解资配决料置吊试技顶卷术层要是配求指置，机不对组规电在范气进高设行中备继资进电料行保试空护卷载高问与中题带资2负料2，荷试而下卷且高总可中体保资配障料置各试时类卷，管调需路控要习试在题验最到；大位对限。设度在备内管进来路行确敷调保设整机过使组程其高1在中正资，常料要工试加况卷强下安看与全22过，22度并22工且22作尽22下可护都能1关可地于以缩管正小路常故高工障中作高资；中料对资试于料卷继试连电卷接保破管护坏口进范处行围理整，高核或中对者资定对料值某试，些卷审异弯核常扁与高度校中固对资定图料盒纸试位，卷置编工.写况保复进护杂行层设自防备动腐与处跨装理接置，地高尤线中其弯资要曲料避半试免径卷错标调误高试高等方中，案资要，料求编试技5写、卷术重电保交要气护底设设装。备备置管4高调、动线中试电作敷资高气，设料中课并技3试资件且、术卷料中拒管试试调绝路包验卷试动敷含方技作设线案术，技槽以来术、及避管系免架统不等启必多动要项方高方案中式；资，对料为整试解套卷决启突高动然中过停语程机文中。电高因气中此课资，件料电中试力管卷高壁电中薄气资、设料接备试口进卷不行保严调护等试装问工置题作调，并试合且技理进术利行，用过要管关求线运电敷行力设高保技中护术资装。料置线试做缆卷到敷技准设术确原指灵则导活：。。在对对分于于线调差盒试动处过保，程护当中装不高置同中高电资中压料资回试料路卷试交技卷叉术调时问试，题技应，术采作是用为指金调发属试电隔人机板员一进，变行需压隔要器开在组处事在理前发；掌生同握内一图部线纸故槽资障内料时，、，强设需电备要回制进路造行须厂外同家部时出电切具源断高高习中中题资资电料料源试试，卷卷线试切缆验除敷报从设告而完与采毕相用，关高要技中进术资行资料检料试查，卷和并主检且要测了保处解护理现装。场置设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。
【Cadence17.2】PCBEditor绘制元器件封装
【Cadence17.2】PCBEditor绘制元器件封装【Cadence17.2】PCB Editor绘制元器件封装•LP Viewer计算元器件封装•PCB Editor绘制元器件封装•o准备工作o放置焊盘o绘制丝印层o绘制装配层o绘制禁止摆放区域o添加参考编号LP Viewer计算元器件封装在使用LP Viewer计算元器件封装尺寸之前，我们首先需要找到该元器件的数据手册，获取它的尺寸信息。
如上图所示，本文以AD627为例进行讲解，由此图可知该芯片的各种尺寸并且其封装为SOIC。
准备好数据手册之后，打开LP Viewer，依次点击Calculate->SMD Calculator，在弹出的窗口中选择对应的封装形式，即Small Outline Package(SOP)，该选项包括SOIC封装。
选择好之后点击OK即可。
下一步，只需按照数据手册上的数据将元器件尺寸输入软件的表格中后点击OK即可生成该器件的封装，这里注意要正确选择单位。
之后点击Land Pattern可以看到封装中焊盘的尺寸、位置，以及丝印层、禁止摆放区域的尺寸信息。
中间的十字为坐标原点，在之后的封装绘制过程中，参照这个数据即可。
如果数据手册中已经给出了推荐的焊盘尺寸和封装信息，按照那个画也可以。
PCB Editor绘制元器件封装准备工作首先点击File->New，选择Package symbol，设置好路径（最好是一个专门放置封装的文件夹）并命名好封装的名字（最好不要用大写字母）。
之后点击Set->Design Parameters，设置单位为mm，画布大小设置为100x100mm（这个尺寸基本画所有封装都能满足了），左下角坐标设置为-50，-50（也就是说画布的原点是0，0）。
点击Setup->Grids，设置栅格点间距，全部设置为0.0254mm 即可。
在正式开始绘制封装之前，还需点击Setup->User Preference，找到Path中的Library，确保将存放焊盘文件的路径添加到padpath 中，因为之后绘制封装的时候要放置焊盘，如果不添加这个路径的话会找不到我们准备好的焊盘。
CadencePCB封装库的制作及使用
第六章 Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence软件进行PCB 封装库制作的方法及封装库的使用方法。
一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。
焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK等相关信息。
同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。
1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。
Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。
Allegro用Pad Designer 创建并编辑焊盘。
在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。
在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。
在添加每一个引脚时，Allegro找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。
基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。
在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。
Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。
一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。
有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。
CADENCE的PCB封装库设计
CADENCE封装库的建库焊盘库的建设从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具焊盘库主要由：孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。
通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。
下图中各处的定义如下：Type：through—通孔Bind/buried—盲孔/埋孔Single—表面盘Drill hole：设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。
Drill symbol；设置钻孔的标识和标识符号的大小。
上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘，以及表层的阻焊层、钢网层等。
各层可以用拷贝的方法。
Regular pad—焊盘Thermal relief—FLASH热焊盘/花焊盘（要先建好，在下面介绍怎么建）Anti pad—反焊盘/隔离焊盘Soldermask_top/bottom—阻焊Pastemask_top/bottom—钢网层经以上设置OK后，选择SA VE AS将文件存为*.pad的文件，这就是所用的焊盘库，库的名称最好要有一定的规则，一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。
一、FLASH热焊盘的设计1、打开PCB工具allegro，在drawing type中选择为flash symbol，如下图1。
2、选择菜单add-flash命令加入flash，如下图2所示。
设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。
3、保存并创建flash通过保存生成.dra文件，以及创建出.fsm文件，把这两个文件都保存好放入库中。
这里焊盘调用FLASH时只用到FSM文件，但因为以后修改等都要通过DRA 文件重新创建出，所以最好也一并将此文件保留。
二、器件库的创建以DIP14为例：1、从ALLEGRO中新建一封装文件，从TYPE中选择package symbol2、设置单位/精度，坐标原点等。
一般以器件中心或者器件的第一脚为原点，以后放置和移动器件等均以原点为操作点。
3、放置管脚（即放置相应的焊盘）从菜单或快捷键中打开下面的放置脚管的窗口，根据坐标原点算好每个管脚放置的坐标，从PADSTACK框中选择相应的焊盘。
protel99seWIN7加库PCB封装的导入[整理]
![protel99seWIN7加库PCB封装的导入[整理]](https://img.taocdn.com/s3/m/2f6f85d109a1284ac850ad02de80d4d8d15a019f.png)
一、添加封装前的准备工作（元理图的库加很简单我不多说，直接查找，然后添加就可以了。
这个方法在元理图中也适用，但没有必要）说明：这个方法只能增加已有库中的封装，并不可以加多一个库1、如果我们的封装放在一个.ＤＤＢ的文件中，要把它添加到系统已经有的库中，先要导出为.ＬＩＢ格式的文件。
如我这里画的库放在win7 99se.ddb中（如上图）（注意我这里的ＰＣＢＬＩＢ１.ＬＩＢ和下面系统的刚好同名而已不是同一个文件哦。
）2、打开ＰＣＢＬＩＢ1.ＬＩＢ，里面是我画的一个封装ＷＩＮ７99ＳＥ，有更多封装方法也是一样的。
现在我要把里面的所有封装从.ＤＤＢ文件中导出保存为.ＬＩＢ格式的文件（本来它也是.ＬＩＢ格式的，但是它是在.ＤＤＢ文件中的，而且我发现用其它方法导出的.ＬＩＢ文件不能用作导入）（如上图）3、紧接上步，点文件导出ＰＣＢ200ＡＳＣＩＩ库（如上图）4、这里弹出对话框，命名并选择保存路径，我命名为1234.ＬＩＢ（如上图）5、这时我们到保存路径中查看已经生了1234.ＬＩＢ文件，这个文件就是用作导入操作的（如上图）二、正式开始添加封装（注意有的版本系统只自带一个库，你可以导入到第一个PCB Footprints.lib库中）1、现在我把1234.ＬＩＢ的封装导入到系统已经有的ＰＣＢＬＩＢ１.ＬＩＢ库中，选择ＰＣＢＬＩＢ１.ＬＩＢ。
点“编辑“２、进入ＰＣＢ库的编辑环境２、接着按图上操作３、弹出对话框后，选择刚才导出的1234.ＬＩＢ库较多，这个导入过程是要比较久的，请耐心等待，并不要进行其它操作４、看下左边，已经成功导入了吧，保存退出就可以了5、重新打开软件，看下，Ｏ了。
CADENCE的PCB封装库设计说明
CADENCE的PCB封装库设计说明CADENCE的PCB封装库是一种电子设计自动化工具，用于设计印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的封装库。
本文将介绍CADENCE的PCB封装库的设计说明，包括其功能和特点、设计思路和步骤、使用注意事项以及未来的改进方向。
CADENCE的PCB封装库是一个非常强大的工具，它提供了大量的标准封装库和自定义封装库，帮助工程师在设计PCB时快速选择和使用合适的封装。
这些封装库包括各种元器件的封装，如电容器、电感、二极管、晶体管等，以及各种封装类型，如SMD、插件式、贴片式等。
设计CADENCE的PCB封装库的思路是根据市场上常见的元器件和封装进行整理和收集，并根据实际需求进行扩展和定制。
封装库的设计过程一般分为三个步骤：第一步是元器件的收集和整理，包括收集市场上流行的元器件和封装，整理其尺寸、引脚数、间距等相关信息；第二步是封装的设计和创建，包括几何形状、引脚布局、焊盘布局等；第三步是封装的验证和优化，包括验证封装与元器件的适配性、优化封装的电磁兼容性等。
在使用CADENCE的PCB封装库时，需要注意以下几点：首先，要选择合适的封装类型和尺寸，确保封装与元器件的匹配性；其次，要根据设计要求对封装进行定制和优化，以满足特定的电气、机械和环境要求；最后，要进行严格的封装验证，包括物理验证和电气验证，以确保封装的可靠性和稳定性。
CADENCE的PCB封装库还有一些改进的方向：首先，可以进一步完善封装库的内容和分类，增加更多类型和品牌的元器件和封装；其次，可以提供更丰富的参数和特性信息，方便工程师进行选型和仿真分析；最后，可以加强封装库的兼容性和一致性，方便不同版本和不同平台的CADENCE 软件的使用和交互。
综上所述，CADENCE的PCB封装库是一个功能强大的工具，它为工程师提供了丰富的封装选择和定制功能，帮助他们设计高质量的PCB。
在使用封装库时，应注意选择合适的封装类型和尺寸，并进行严格的验证和优化。
CADENCE的PCB封装库设计
CADENCE封装库的建库中兴网络事业部刘忠亮一、焊盘库的建设从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具焊盘库主要由：孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。
通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。
下图中各处的定义如下：Type：through—通孔Bind/buried—盲孔/埋孔Single—表面盘Drill hole：设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。
Drill symbol；设置钻孔的标识和标识符号的大小。
上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘，以及表层的阻焊层、钢网层等。
各层可以用拷贝的方法。
Regular pad—焊盘Thermal relief—FLASH热焊盘/花焊盘（要先建好，在下面介绍怎么建）Anti pad—反焊盘/隔离焊盘Soldermask_top/bottom—阻焊Pastemask_top/bottom—钢网层经以上设置OK后，选择SA VE AS将文件存为*.pad的文件，这就是所用的焊盘库，库的名称最好要有一定的规则，一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。
二、FLASH热焊盘的设计1、打开PCB工具allegro，在drawing type中选择为flash symbol，如下图1。
2、选择菜单add-flash命令加入flash，如下图2所示。
设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。
3、保存并创建flash通过保存生成.dra文件，以及创建出.fsm文件，把这两个文件都保存好放入库中。
这里焊盘调用FLASH时只用到FSM文件，但因为以后修改等都要通过DRA 文件重新创建出，所以最好也一并将此文件保留。
三、器件库的创建以DIP14为例：1、从ALLEGRO中新建一封装文件，从TYPE中选择package symbol2、设置单位/精度，坐标原点等。
一般以器件中心或者器件的第一脚为原点，以后放置和移动器件等均以原点为操作点。
Cadence元件封装设计
Cadence元件圭寸装设计、进入封装编辑器要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro P ackage封装编辑器界面，步骤如下:1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor ”命令，弹出产品选择对话框，如下图,点击Allegro PCB Design GXL 即可进入PCB设计。
.. .... —. . . , . . 4 匕fd 巨"・■■■--U2、在PCB设计系统中，执行File/New 将弹出New Drawing对话框如下图,该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse改变设计存储路径；在Temp late栏中可选择所需设计模板；在Drawi ng Type栏中，选择设计的类型。
这里可以用以设计电路板(Board) 、创建模型(Module) ，还可以用以创建以下各类封装:(1) 封装符号(Package Symbol)一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。
PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC等的圭寸装类型都是Package Symbol;(2) 机械符号(Mechanical Symbol)由板外框及螺丝孔所组成的机构符号，后缀名为*.bsm。
有时设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的，比如显卡，电脑主板，每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置，显得较麻烦。
这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 设计PCB时，调用Mechanical Symbol 即可。
(3) 格式符号(Format Symbol)由图框和说明所组成的元件符号,后缀名为*.osm。
(4) 形状符号(Shape Symbol)用以建立特殊形状的焊盘用，后缀为*.ssm。
像金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。
Cadence原理图库属性添加修改-UPD功能介绍
Cadence如何使用UPD功能批量修改元器件信息1.元器件属性介绍（用cadence做过原理图封装的可以跳过）打开一个原理图库，以Cadence自带的原理图库举例Cadence自带的原理图库存放在安装Cadence的盘里，如我的Cadence装在D盘，那么路径为D:\cadence\spb_16.6\tools\capture\library打开看到很多的运放，点开第一个3627，看到如下元器件符号点击菜单栏Options→Part Properties…(或者双击绘制区)，出现User Properties菜单这里就是这个器件的基本属性信息，用户可以自行添加需要的属性，如有些需要添加器件功能描述，有些需要添加器件ERP编号等等，我们可以通过右栏的New来新增添加，这种方法对于要同时添加很多信息或者很多器件的人来说是很费时的，那么我们自然想到批量修改的方法。
2.UPD功能详细介绍为了解决上面的问题，cadence支持文件批量添加更改功能，简称UPD功能。
继续上面的例子来新增信息，增加厂家信息，厂家名称，输入电压范围，输出电压范围，SVN编号等。
就以前两个器件举例来添加，如下2.1新建一个TXT文本（当然可以用其他编辑工具，比如UE），输入需要添加的信息，并将器件对应的信息填上，如下这里需要说明一下，Name就是器件名称，一定要一致，后缀.Normal是器件属性的名称，有些元器件厂家没有给出相应信息，我们可以直接双引号，表示空白以后更新用，英文的双引号。
2.2将新建的文本文档保存为UPD格式，为了以后对信息的修改维护方便，文件名最好和库名字一样，保存位置也和库文件放一起，本例库名字是amplifier。
保存好，就显示为UPD文件了，如下2.3下一步就是将这些信息更新到原理图库里了，在如下界面选择Tools→Update Properties出现如下界面红框位置打勾选上，注意最后一栏UPD路径这里要选择上一步文件保存的位置，点OK，如果不报错，那么属性添加成功。