我国真空绝热板专利初步分析
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唼用新 型． ５ ６ ７
促使 各大企业加大 了在 真空绝热板技术研 发的力度 ，相关 技术进一步成熟 … 。由于真空绝热板具有优 良的热工性 能 ，
图 １专利 类型
３ ． ２申请量
目前 在世界范围内广泛应用于军工、航天航空、交通 运输 、
建筑 、 仓 储 、 医 疗 、 食 品 工 业 等 各 个 领 域 。 真 空 绝 热 板 主 要 由芯 材 、 吸 气 剂 或 干 燥 剂 和 阻 隔 膜
Ｐ ａ ｎ ｅ ｌ ， 简称 Ｖ Ｉ Ｐ 。真空绝热板的研发始于 ２ ０世 纪 ５ Ｏ年代 ，
２ ０世 纪 ７ ０ — ９ ０年 代 ，真 空 绝 热 板 在 节 能 环 保 的需 求 下 ， 技 术 快 速 提 升 ，进 入 ２ １世 纪 ，随 着 能 源 问题 的 凸 显 及 环 保 要 求 的 进 一 步 提 高 ， 各领 域 对 Ｖ ｌ Ｐ市 场 需 求 大 幅 增 长 ，
３分 析 结 果
３ ． １专利类型
如 图 １所 示 ，在 上 述 相 关 专 利 文 献 中 ，发 明 专 利 申 请为 ７ ６ ６件 、 实 用 新 型 专 利 申 请 为 ５ ６ ７件 。 另 外 ，授 权
发 明专利共计 ２ ３ ０件 ，除去仍未审结 的案件 ，授权率约 为
６ ５％ 。
Ｉ 墅 型 望 墅
我 国真空绝热板专利初步 分析
Ｐ ｒ ｉ ｍａ ｒ ｙ ａ ｎ ａ ｌ ｙ ｓ ｉ ｓ ｏ ｆ ｐ ａ ｔ ｅ ｎ ｔ ｓ ｒ ｅ ｌ ａ ｔ ｅ ｄ ｔ ｏ ｖ ａ ｃ ｕ ｕ ｍ ｉ ｎ ｓ ｕ ｌ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｐ ａ ｎ ｅ ｌ ｏ ｆ ｃ ｈ ｉ ｎ ａ
２ ０ ０ ０年 以后 ，２ ０ ０ ０年 以前 的相 关专利 申请 量很少 ，且 基
源 ， 数据截 止 日期 ：２ ０ １ ５年 ４月 １日，采用分 类号 结合
１引 言
真 空绝热板 是基 于真 空绝热 原理 而制成 的一 种绝 热 材料 ，其通过最 大限度 提高板 内真 空度 并填充 以芯层绝 热
材料来减 少对流和辐射换热 ，从 而达 到理想 的保温 、节能
的绝 热 效 果 。 真 空 绝 热 板 的英 文 名 称 为Ｖ ａ ｃ ｕ ｕ ｍ Ｉ ｎ ｓ ｕ ｌ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ
世 ２５ Ｏ
警２ ０ ｏ
哥
ｌ ５ ０ ｌ ｏ ０ ５ ０
文将针对我 国真空绝热板 的相 关专利 申请 进行初步分析。
０
一 ｉ 一
２分 析 方 法
本文 以中国专利数 据库 （ Ｃ Ｐ Ｒ Ｓ Ａ Ｂ Ｓ）作为数据 采集
图２ ２ ０ ０ ０ － ２ ０ １ ４ 年 申 请 量 趋 势 我 国对 于 真 空 绝 热 板 技 术 的 研 发 、 生 产 基 本 上 始 于
米婵娟 郭伟娟 （ 国家 知识 产权 局专 利 局 ，北京 １ ０ ０ ０ ８ ８ ）
摘 要 ：文章 对我 国真空绝 热板领 域的相 关专利进 行统计 ，在专利 类型、申请量趋势 、地 域分布 以及 申请人 排名情 况
等方面进行 简要分析 ，以期反 映出这一技 术领域 的技 术现 状和发展 趋势 ，为相关企业的研发提供参考 。 关键词 ：真 空绝热板 （ 、 ， Ｉ ｐ ） ；专利 ；分析
Ｋ ｅ ｙ ｗ ｏ ｒ ｄ ：ｖ ａ ｃ ｕ ｕ ｍ ｉ ｎ ｓ ｕ ｌ ａ ｉ ｔ ｏ ｎ ｐ ａ ｎ ｅ ｌ （ Ｖ Ｉ Ｐ ） ；ｐ ａ ｔ ｅ ｎ ｓ；ａ ｔ ｎ ａ ｌ 标识码 ：Ｂ 文章编号 ：１ ０ ０ ３ — ８ ９ ６ ５ （ ２ ０ １ ５ ） ０ ３ — ０ ０ ３ ８ — ０ ２
３５ Ｏ
部分构成 ，其热量传 递主要 由芯材 的导热、真空绝热板 内
３ ０ ０
部残 留气体 的导热、对流传 热和辐射传热 ４部分组成 ，围
绕 着 最 大 限度 地 降 低 这 ４部 分 热 量 传 递 ，真 空 绝 热 板 在 制 作 中应 最 大 程 度 地 优 化 其 各 个 构 成 部 分 的 性 能 。 因 此 ， 真 空 绝 热 板 领 域 的 技 术 分布 主 要 集 中 在 上 述 几 个 方面 。 本
Ａ ｂ ｓ ｔ ｒ ａ ｃ ｔ： Ｔｈ ｉ ｓ ｐ ａ ｐ ｅ ｒ ｔ ａ ｋ ｅ ｓ ｓ ｔ ａ ｉ ｔ ｓ ｉ ｔ ｃ ｓ ｏ ｆ ｔ ｈ ｅ ｐ ａ ｔ ｅ ｎ ｔ ｓ ｒ ｅ ｌ ａ ｔ ｅ ｄ ｔ ｏ ｖ ａ ｃ ｕ ｕ ｍ ｉ ｎ ｓ ｕ ｌ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｐ ａ ｎ ｅ ｌ ｉ ｎ ｏ ｕ ｒ ｃ ｏ ｕ ｎ ｔ ｒ ｙ ， ｆ ｏ ｒ ｉ ｔ ｓ ｔ ｙ ｐ ｅ ， ｔ ｈ ｅ ａ ｐ ｐ ｌ ｉ ｃ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｔ ｒ ｅ ｎ ｄ ， ｒ ｅ ｇ ｉ ｏ ｎ ａ ｌ ｄ ｉ ｓ ｔ ｒ ｉ ｂ ｕ ｉ ｔ ｏ ｎ ａ ｎ ｄ ｔ ｈ ｅ ａ ｐ ｐ ￣ ｃ ａ ｎ ｔ ｒ ａ ｎ ｋ ｉ ｎ ｇ ｓ ａ ｒ ｅ ｂ ｒ ｉ ｅ ｌ ｆ ｙ ａ ｎ ａ ｌ ｙ ｚ ｅ ｄ ， ｉ ｎ ｏ ｒ ｄ ｅ ｒ ｔ ｏ ｓ ｈ ｏ ｗ ｔ ｈ ｅ ｐ ｒ ｅ ｓ ｅ ｎ ｔ ｓ ｉ ｔ ｕ ａ ｉ ｔ ｏ ｎ ａ ｎ ｄ ｄ ｅ ｖ ｅ ｌ ｏ ｐ ｍｅ ｎ ｔ ｔ ｒ ｅ ｎ ｄ ｓ
ｏ ｆ ｔ ｈ ｉ ｓ ｔ ｅ ｃ ｈｎ ｉ ｃ ａ ｌ ｉｅ ｆ ｌ ｄ ａ ｎｄ ｐｒ ｏｖ ｉ ｄ ｅ ａ ｒ ｅ ｆ ｅ ｒ ｅ ｎ ｃ ｅ ｆ ｏｒ ｔ ｈｅ ｒ ｅ ｌ ｅ ｖ ａ ｎｔ ｃ ｏｍ ｐａ ｎｙ ｉ ｎ ｔ ｈ ｉ ｓ ｔ ｅ ｃ ｈｎｏ ｌ ｏ ｇｙ ｒ ｅ ｓ ｅ ａ ｒ ｃ ｈ．
促使 各大企业加大 了在 真空绝热板技术研 发的力度 ，相关 技术进一步成熟 … 。由于真空绝热板具有优 良的热工性 能 ，
图 １专利 类型
３ ． ２申请量
目前 在世界范围内广泛应用于军工、航天航空、交通 运输 、
建筑 、 仓 储 、 医 疗 、 食 品 工 业 等 各 个 领 域 。 真 空 绝 热 板 主 要 由芯 材 、 吸 气 剂 或 干 燥 剂 和 阻 隔 膜
Ｐ ａ ｎ ｅ ｌ ， 简称 Ｖ Ｉ Ｐ 。真空绝热板的研发始于 ２ ０世 纪 ５ Ｏ年代 ，
２ ０世 纪 ７ ０ — ９ ０年 代 ，真 空 绝 热 板 在 节 能 环 保 的需 求 下 ， 技 术 快 速 提 升 ，进 入 ２ １世 纪 ，随 着 能 源 问题 的 凸 显 及 环 保 要 求 的 进 一 步 提 高 ， 各领 域 对 Ｖ ｌ Ｐ市 场 需 求 大 幅 增 长 ，
３分 析 结 果
３ ． １专利类型
如 图 １所 示 ，在 上 述 相 关 专 利 文 献 中 ，发 明 专 利 申 请为 ７ ６ ６件 、 实 用 新 型 专 利 申 请 为 ５ ６ ７件 。 另 外 ，授 权
发 明专利共计 ２ ３ ０件 ，除去仍未审结 的案件 ，授权率约 为
６ ５％ 。
Ｉ 墅 型 望 墅
我 国真空绝热板专利初步 分析
Ｐ ｒ ｉ ｍａ ｒ ｙ ａ ｎ ａ ｌ ｙ ｓ ｉ ｓ ｏ ｆ ｐ ａ ｔ ｅ ｎ ｔ ｓ ｒ ｅ ｌ ａ ｔ ｅ ｄ ｔ ｏ ｖ ａ ｃ ｕ ｕ ｍ ｉ ｎ ｓ ｕ ｌ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｐ ａ ｎ ｅ ｌ ｏ ｆ ｃ ｈ ｉ ｎ ａ
２ ０ ０ ０年 以后 ，２ ０ ０ ０年 以前 的相 关专利 申请 量很少 ，且 基
源 ， 数据截 止 日期 ：２ ０ １ ５年 ４月 １日，采用分 类号 结合
１引 言
真 空绝热板 是基 于真 空绝热 原理 而制成 的一 种绝 热 材料 ，其通过最 大限度 提高板 内真 空度 并填充 以芯层绝 热
材料来减 少对流和辐射换热 ，从 而达 到理想 的保温 、节能
的绝 热 效 果 。 真 空 绝 热 板 的英 文 名 称 为Ｖ ａ ｃ ｕ ｕ ｍ Ｉ ｎ ｓ ｕ ｌ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ
世 ２５ Ｏ
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ｌ ５ ０ ｌ ｏ ０ ５ ０
文将针对我 国真空绝热板 的相 关专利 申请 进行初步分析。
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２分 析 方 法
本文 以中国专利数 据库 （ Ｃ Ｐ Ｒ Ｓ Ａ Ｂ Ｓ）作为数据 采集
图２ ２ ０ ０ ０ － ２ ０ １ ４ 年 申 请 量 趋 势 我 国对 于 真 空 绝 热 板 技 术 的 研 发 、 生 产 基 本 上 始 于
米婵娟 郭伟娟 （ 国家 知识 产权 局专 利 局 ，北京 １ ０ ０ ０ ８ ８ ）
摘 要 ：文章 对我 国真空绝 热板领 域的相 关专利进 行统计 ，在专利 类型、申请量趋势 、地 域分布 以及 申请人 排名情 况
等方面进行 简要分析 ，以期反 映出这一技 术领域 的技 术现 状和发展 趋势 ，为相关企业的研发提供参考 。 关键词 ：真 空绝热板 （ 、 ， Ｉ ｐ ） ；专利 ；分析
Ｋ ｅ ｙ ｗ ｏ ｒ ｄ ：ｖ ａ ｃ ｕ ｕ ｍ ｉ ｎ ｓ ｕ ｌ ａ ｉ ｔ ｏ ｎ ｐ ａ ｎ ｅ ｌ （ Ｖ Ｉ Ｐ ） ；ｐ ａ ｔ ｅ ｎ ｓ；ａ ｔ ｎ ａ ｌ 标识码 ：Ｂ 文章编号 ：１ ０ ０ ３ — ８ ９ ６ ５ （ ２ ０ １ ５ ） ０ ３ — ０ ０ ３ ８ — ０ ２
３５ Ｏ
部分构成 ，其热量传 递主要 由芯材 的导热、真空绝热板 内
３ ０ ０
部残 留气体 的导热、对流传 热和辐射传热 ４部分组成 ，围
绕 着 最 大 限度 地 降 低 这 ４部 分 热 量 传 递 ，真 空 绝 热 板 在 制 作 中应 最 大 程 度 地 优 化 其 各 个 构 成 部 分 的 性 能 。 因 此 ， 真 空 绝 热 板 领 域 的 技 术 分布 主 要 集 中 在 上 述 几 个 方面 。 本
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ｏ ｆ ｔ ｈ ｉ ｓ ｔ ｅ ｃ ｈｎ ｉ ｃ ａ ｌ ｉｅ ｆ ｌ ｄ ａ ｎｄ ｐｒ ｏｖ ｉ ｄ ｅ ａ ｒ ｅ ｆ ｅ ｒ ｅ ｎ ｃ ｅ ｆ ｏｒ ｔ ｈｅ ｒ ｅ ｌ ｅ ｖ ａ ｎｔ ｃ ｏｍ ｐａ ｎｙ ｉ ｎ ｔ ｈ ｉ ｓ ｔ ｅ ｃ ｈｎｏ ｌ ｏ ｇｙ ｒ ｅ ｓ ｅ ａ ｒ ｃ ｈ．