金手指板设计规范

金手指板设计规范

一、相关的能力

项目正常能力特殊能力超能力

板厚度mm 0.8≤X≤3.0 0.6≤X＜

0.8、3.0＜X

≤3.5

＞

3.5

超出设备传送能力，传送

困难，传送带容易断裂。

最小镍厚u" ≤160 160＜X≤200 ＞

200

影响加工效率。

最小金厚u" ≤35 35＜X≤70 ＞

70

影响加工效率，容易出现

金剥离

金指离板边距离inch ≤10

无法电镀

孔或焊盘

离金手指边缘平行线距离mm ≥1 0.8≤X＜1

＜

0.8

需半镀金、半喷锡热风整

平（或需要半镀金、半沉

金，但并会半镀金半沉金

的焊垫会出现剥离露镍

的问题，需要与客户沟通

确认）

孔或焊盘

离金手指垂直方向最小距离

mm ≥10 ＜10

喷锡热风整平过程胶带

易进锡脱落，造成金指上

锡。

1.最小金手指距离：6mil；

2.最大板尺寸：21.5" X 24.5"，最小板尺寸：8" X 11"；

3.斜边角度公差：+/-5度，余厚公差：+/-5mil；

二、询问时，检查的项目

1.若不确定哪些区域需要斜边需问客

2.有无定义斜边角度及余厚；

3.注意检查斜边时是否会伤及非斜边区域；最小和最大的斜边刀具分别为

3.0mm&6.35mm.如果斜边区域周围凹槽宽度小于3.00mm。则建议允许伤及非斜边

区域

4.检查客户设计的外形排板图，斜边区域要朝外，两单元之间要在同一平面视图180

度旋转放置。以利于斜边。

5.内、外层斜边露铜时必须问客，当客户无特殊要求且金手指已延伸到板外，原则上

按客户的资料做,金手指斜边允许露铜.除非客户有特殊要求。

6.注意短手指是否能镀上金，一般客户设计的短手指时都是通过孔与其他引线相连镀

金，若短手指须加引线时必须问客；

7.金手指边与VIA孔的小距离≥0.8mm，可以保证VIA孔不会镀上金，如果小于

0.8mm时则应出Query给客确认是否允许VIA孔上金。否则需要采用插架烘压或

者蓝油丝印等特殊做法，需特别注明。

8.若贴胶纸区域有设计光学点时，建议客户改表面处理为沉金+金手指，或允许光学

点不做表面处理。

9.金手指间设计有绿油桥时建议客户取消；

10.若设计为重钻电镀引线检查重钻后是否伤及金手指。

三、MI时应注意的项目

1.注意金手指在生产panel拼图时能否镀上金，需要满足以下两个条件：

（1）目前公司能力为：有效镀槽深的高度为：10"(max.)，也就是说处

在液面下最上排手指顶端距离下面板边≤9″范围内的金手指才

可以镀上金。

（2）夹板区高度为：10"(min.)。处在液面下的最上排手指顶到上板边

的距离≥10＂才可以镀上金。

金手指距生产板两边均大于10”时需留闸板位，但镀金车间没有闸板设备，要用V-CUT 分板，间隙最少预留0.2"，并在镀金手指工序后加备注“需做V-CUT分板电镀金手指”。

2.为便于刷磨及更好控制金面颜色，拼版时金手指应垂直于缸底。

3.KEY SLOT宽度公差+/-2mil需钻出，如果表面处理为喷锡的板，由于SLOT 的长

度大于金手指的长度，包红胶时不能把SLOT全部包住，故当喷锡时就容易造成金手指上锡。做板时, 要把此SLOT安排在喷锡后二钻；

4.钻断金手指镀金引线的非电镀孔。需要在镀金手指后加二钻流程。

5.对于SimpleTech金指板件，由于非金指区宽度通常为27mm左右，而蓝胶带规格为

22.5mm及45mm，贴蓝胶带时，需用两条22.5mm规格的胶带去贴，导致贴胶带的效

率低，而且胶带重叠区域大较浪费外，也会产生结合力弱等问题，镀金时候容易由于胶带脱落导致焊盘镀金或者焊盘受到药水污染，因此要求在满足能力工作指示要求的同时，必须满足两排金指间距离≥ 47mm，方可采用贴胶带的生产方式，否则必须采用贴干膜的方式生产。

6.短手指不加引线时应该特别注明，

7.关于镀金导线及假手指（此条拼板人员自行添加，MI不需注明）

1)金手指导线中心距外形线1.27mm～1.78mm(0.05″～ 0.07″) , 每只须镀金

的手指各连接一条0.2mm～0.4mm导线与之相连外形线距离板外围铜箔

4.0mm～ 6.0mm(0.16″～ 0.24″) , 如果单元间金手指相向, 则可共用一条

金手指导线,导线宽度1.5mm±0.25mm(0.060″±0.010″)。

2)金手指旁边须加假手指, 假手指加在外形线以外1mm～2mm(0.04″～0.08″)

处, 与金手指平行,其宽度1.00mm±0.13mm( 0.040″± 0.005″),长度6.0～

8.9mm(0.24″～0.35″), 如果金手指没有凹入位置,•则在镀金导线相应的位

置开阻焊窗, 长度约10mm(0.4″)。

8.关于流程

1)如金手指板件的最终表面处理是Entek或裸铜出货(客户可能拿去作沉锡等)，

必须在MI首页插脚镀金一栏注明“镀金后金手指不需要贴红胶带”字样。

2)如金手指板件的最终表面处理是沉镍金，则需要在MI首页插脚镀金一栏注明

“镀金后金手指需要贴红胶带”字样。