金手指板设计规范

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pcie金手指板卡链路插回损标准

文章标题：深度探究PCIe金手指板卡链路插回损标准

在当今高科技时代，名词如PCIe，金手指板卡链路插回损标准，虽然看似专业和冷僻，却深刻影响着我们的日常生活和工作。在本文中，我们将深入探讨PCIe金手指板卡链路插回损标准的定义、影响及标准制定背后的意义，并共享我的观点和理解。通过对这一主题的全面评估和分析，希望能够为读者提供一份有价值的文章。

1. 什么是PCIe金手指板卡链路插回损标准？

PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是一种高速串行计算机总线标准，用于连接硬件设备，如显卡、网卡等到主板上。金手指板卡链路插回损标准则是指在PCIe接口中，由于连接线、插座等因素导致的信号衰减，从而影响数据传输速率和稳定性的一种现象。

2. 影响PCIe金手指板卡链路插回损的因素有哪些？

a. 电气因素：主板和插卡之间的连接线品质、长度、接触面积等电气特性因素会影响信号的衰减情况；

b. 机械因素：插槽和连接器的质量、设计、接触面积以及插拔次数等机械特性也可能对金手指板卡链路插回损产生影响；

c. 环境因素：外部环境对硬件设备的影响，如温度、湿度等也可能对金手指板卡链路插回损造成影响。

3. PCI-SIG对金手指板卡链路插回损的标准制定

PCI-SIG（PCI Special Interest Group）是PCIe标准的制定组织，他们对金手指板卡链路插回损进行了一系列标准的制定和优化，旨在提高PCIe的稳定性和可靠性。这些标准不仅仅是技术规范，更是对硬件制造商的指导和要求，确保他们生产的硬件设备能够符合PCIe金手指板卡链路插回损标准，以保证用户的使用体验。

原理图和PCB的设计规范

⼀.PCB设计规范

1、元器件封装设计

元件封装的选⽤应与元件实物外形轮廓，引脚间距，通孔直径等相符合。元件外框丝印统⼀标准。

插装元件管脚与通孔公差相配合（通孔直径⼤于元件管脚直径8-20mil），考虑公差可适当增加。建⽴元件封装时应将孔径单位换算为英制（mil），并使孔径满⾜序列化要求。插装元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即

40mil,45mil,50mil……，40mil以下按4mil递减，即36mil,32mil,28mil……。

2、PCB外形要求

1）PCB板边⾓需设计成(R=1.0-2.0MM)的圆⾓。

2）⾦⼿指的设计要求，除了插⼊边按要求设计成倒⾓以外，插板两侧边也应设计成（1-1.5）X45度的倒⾓或(R1-1.5)的圆⾓，以利于插⼊。

1.布局

布局是PCB设计中很关键的环节，布局的好坏会直接影响到产品的布通率，性能的好坏，设计的时间以及产品的外观。在布局阶段，要求项⽬组相关⼈员要紧密配合，仔细斟酌，积极沟通协调，找到最佳⽅案。

器件转⼊PCB后⼀般都集中在原点处，为布局⽅便，按合适的间距先把

所有的元器件散开。

2）综合考虑PCB的性能和加⼯效率选择合适的贴装⼯艺。贴装⼯艺的优先顺序为：

元件⾯单⾯贴装→元件⾯贴→插混装（元件⾯插装，焊接⾯贴装⼀次波峰成形）；

元件⾯双⾯贴装→元件⾯插贴混装→焊接⾯贴装。

1.布局应遵循的基本原则

1.遵照“先固后移，先⼤后⼩，先难后易”的布局原则，即有固定位

置，重要的单元电路，核⼼元器件应当优先布局。

2.布局中应该参考原理图，根据重要（关键）信号流向安排主要元器

设计规范

(1)公差< 6 mil ==> 上限之孔径+ 2 mil镀铜厚.

EX:0.039” + 0.003”/-002”

0.042” + 0.002” = 0.044” = 1.1176mm(用1.1∮钻头).

P.S.若为中间值,则取偏下限之钻头.

(2)公差≧6 mil ==> 中间值孔径+ 2 mil公差+ 2 mil镀铜厚.

EX:0.040” + 0.005”/- 002”

0.0415” + 0.002” + 0.002” = 0.0455” = 1.1557mm(用1.15∮钻头).

P.S.若为中间值,则取偏下限之钻头.

C.NPTH钻孔孔径设计:(公差比±2 mil严格时,另议)

(1)中间值+1MIL.

(2)以选用可采用钻头直径之中心钻头为最佳.

7.1.3.除了下列状况外,N PTH须采用后钻外,其余N PTH须前钻.

C面或S面有锡边且内缘必须露铜者.工单注明”二钻时C面或S面朝上”

7.1.4.SLOT之两端须加钻导屑孔.

(1)CNC成型时为SLOT直径减6MILS.

(2)PUNCH成型时为SLOT直径加2MILS.

P.S.金手指板成型外之SLOT不加导屑孔.

7.1.5.孔径>0.256"/6.5mm时

(1)须加钻导孔(通常为0.125”/3.175mm)

(2)如公差为>±0.005"时,以Routing制作

(3)如公差<±0.005"时,尽可能要求客户放宽规格;

如客户仍不同意放宽时,则以钻头扩孔制作or以Punch方式处理.

7.1.6.成型PIN孔:

(1) NPTH孔,直径0.080"/2mm以上;且表面不可有钖环.

各种板卡规范

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定义及应用：
PCI 是由 Intel 公司 1991 年推出的一种局部总线，PCI 插槽是基于 PCI 局部总线(Pedpherd Component Interconnect，周边元件扩展接口)的扩展插槽，其颜色一般为乳白色，位于主板上 AGP 插槽的下方，ISA 插槽的上方。其位宽为 32 位或 64 位，工作频率为 33MHz,最大数据传输率为 133MB/sec(32 位)和 266MB/sec(64 位)。可插接显卡、声卡、网卡、内置 Modem、内置 ADSL Modem、USB2.0 卡、IEEE1394 卡、IDE 接口卡、RAID 卡、电视卡、视频采集卡以及其它种类繁多的扩展卡。PCI 插槽是主板的主要扩展插槽，通过插接不同的扩展卡可以获得目前电脑能实现的几乎所有功能，是名副其实的“万用”扩展插槽。
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锣带的制作规范

1ST锣带的位置按MI要求做，特别注意要锣入单元内2MIL，并检查锣后是否会伤到单元内或Breakout位。可用CAM350软件将锣带资料转换成有补偿的图形与原装外围对拍检查。 2ND锣带若对应位置有钻披峰的孔，则在离板边电镀区10MIL处下刀和收刀（以防止铜皮被扯掉），无钻披峰的孔则在板边电镀区处下刀和收刀。
走三个点
不变
四、板边有凹凸位的制作方法（特别是有金手指的板）： 1、若单元间距是3.80MM或以上的板，可用2.00或2.40MM的锣刀正常锣出外围（如果单元间距是锣刀直径的1.75倍或以上的板，则不用在板边预拉直线而直接锣成型）。 2、尽量通过修改锣板顺序（即重复程序），可减少预拉直线和避免造成板边凹凸不平的情况。
类似金手指板的做法
倒角要加大3MIL
7、类似如右图所示的凹坑的做法：可先在凹坑左边的E点起刀（A点 →B点→C点→D点→E+1/4R），然后在凹坑右边的B点下刀并锣至锣坑的另一端（B+1/4R→F点），注意要预留1/4锣刀的退刀位。
凸位
五、板内有锣坑或锣孔的制作方法： 1、若锣坑宽度要求比较大而内角半径要求比较小的锣坑（如R0.80mm或以下的内角），可先在内角处钻一个符合内角半径要求的孔再用1.70mm或以上的锣刀锣出的方法制作锣带。若锣坑宽度要求比较小而无法用钻嘴钻内角时（钻内角的孔不能相交），可先在锣坑内用比锣坑宽度小0.20MM 的锣刀锣一刀（每边预留4MIL余料）

FPC工艺设计规范

TCL移动通信有限公司TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.

可制造性工艺设计规范

第二部分

FPC工艺设计规范

生产技术本部制造工程部编

2004年8月

拟制：审核：批准：

FPC工艺设计规范

一、FPC金手指工艺设计

1、手工焊接FPC金手指部分的设计：

FPC焊接方式应采用过孔加过桥焊接方式，过孔的直径为0.2mm以上，过桥焊接的桥接长度为0.5-0.8mm。桥接部分应采用月牙形设计，在焊接时可增加锡的流动性。

金手指宽度可根据实际情况采用以下两种标准设计。

1.1 FPC金手指中心线间距为1.0mm，则金手指的宽度和金手指的间距为0.5mm，

金手指的长度为2.2mm，过孔直径为0.2mm，月芽R为0.15mm。相关尺寸如下

所示：

1.2 FPC金手指中心线间距为0.8mm ，则金手指宽度为0.45mm，金手指间隙为

0.35mm，过孔直径为0.2mm，考虑到金手指较窄，为增强可靠性，避免金手指

在焊接过程中断裂，过孔应错开设计。相关尺寸如下图所示：

1.3 为方便焊接夹具的定位，FPC焊接部位应设计两个定位孔，定位孔的直径统一

设计为1.1 mm，且与PCB的定位孔同心同直径。连接LCD的FPC上用于固定

FPC与PCB的双面胶位置，距离金手指的最小距离为0.5mm，防止焊接时焊锡

被粘在双面胶边缘，造成连锡。

1.4 FPC接地点焊接应采用过孔加过桥焊接，过孔直径应大于1.0mm以上，过桥焊

接的桥接间距应大于0.5mm以上，过桥焊接部分应采用月芽形设计，接地点应

采用双面铺实铜，且铺铜应延伸到边缘。

金手指板设计规范20171128

金手指板设计规范

一、相关的能力

项目正常能力特殊能力超能力

板厚度mm 0.8≤X≤3.0 0.6≤X＜

0.8、3.0＜X

≤3.5

＞

3.5

超出设备传送能力，传送

困难，传送带容易断裂。

最小镍厚u" ≤160 160＜X≤200 ＞

200

影响加工效率。

最小金厚u" ≤35 35＜X≤70 ＞

影响加工效率，容易出现

金剥离

金指离板边距离inch ≤10

无法电镀

孔或焊盘

离金手指边缘平行线距离mm ≥1 0.8≤X＜1

＜

0.8

需半镀金、半喷锡热风整

平（或需要半镀金、半沉

金，但并会半镀金半沉金

的焊垫会出现剥离露镍

的问题，需要与客户沟通

确认）

孔或焊盘

离金手指垂直方向最小距离

mm ≥10 ＜10

喷锡热风整平过程胶带

易进锡脱落，造成金指上

锡。

1.最小金手指距离：6mil；

2.最大板尺寸：21.5" X 24.5"，最小板尺寸：8" X 11"；

3.斜边角度公差：+/-5度，余厚公差：+/-5mil；

二、询问时，检查的项目

1.若不确定哪些区域需要斜边需问客

2.有无定义斜边角度及余厚；

3.注意检查斜边时是否会伤及非斜边区域；最小和最大的斜边刀具分别为

3.0mm&6.35mm.如果斜边区域周围凹槽宽度小于3.00mm。则建议允许伤及非斜边

区域

4.检查客户设计的外形排板图，斜边区域要朝外，两单元之间要在同一平面视图180

度旋转放置。以利于斜边。

5.内、外层斜边露铜时必须问客，当客户无特殊要求且金手指已延伸到板外，原则上

按客户的资料做,金手指斜边允许露铜.除非客户有特殊要求。

6.注意短手指是否能镀上金，一般客户设计的短手指时都是通过孔与其他引线相连镀

金手指设计

SUB：金手指工程制作规范

一.目的：

减少工序生产中出现手指脱落的质量缺陷，避免金手指在斜边过程中出现毛刺，铜屑等对客户产品电性能造成的影响；

二.使用范围

所有客户要求金手指斜边的产品

三.制作要求

3.1 插头部位如果客户无要求设计成下图形状，减少铜皮脱离基材的可能性；

3.2手指位(或插头位)引线设计为下图样式，若客户设计不够长的可在设计时拉长，

引线宽度与引线长度按下表设计；

3.3选择性可设计阻焊膜压住引线以增强焊盘的拉脱强度，覆盖深度0.2-0.3mm，客户特

殊要求的或无法做到的可不压住；

pcb金手指检验规范

P C B 金手指检验规范

主旨: P C B 金手指检验规范

备注:本规范参照IPC-A-600F,如有未尽事宜,

以IPC-A-600F为主.

检验顺序:

1.外观检验时,首先应将原稿制作底片,套用在实物板上 ,

去核对外层线路,锡垫,钻孔设计,是否皆符合原稿底片.

2.量测金手指之金镍厚度:一般规格为(Ni min :100 μ")

,(Au min :10 μ"),而VGA CARD 一般为(Ni min :100 μ")

(Au min : 5 μ"),若有其它规格,则依客户要求为主.

3.金手指剥离试验:以3M #600系列胶带,密贴G/F长度约 2",30秒

后垂直拉起,最后检视胶带是否有镀金,镀镍剥落.

4.外型尺寸确认:检验项目包括金手指长度,宽度/斜边/倒角/

V-CUT等规格以规格以drawing 为主.

5.外观检验:

5.1外观检验由人员以目视判定,遇有缺点可以 3~5倍放大镜确认,

若有需要量测可用投影机,尺寸量测机或使用25-50 倍显微镜

量测.

5.2金手指缺点判定,可分为以下三种:

严重缺点(CR):严格缺点系指产品的不良,造成产品无法

使用,以及造成功能性的故障.

主要缺点(MA):指严重缺点以外之缺点,其产品的不良

或许会导致产品功能性发生问题,但目前尚未

发生问题者,有潜在危害性者.

次要缺点(MI):次要缺点系指产品的不良,虽然与理想标

准有所差异,但其产品使用性,实质上不受影

响者.

5.3 一般位于金手指3/5的关键位臵,为重要检验区域.

在此区域发生之缺点,依其现象可分为(CR)严重缺点.(MA)主要缺点(MI) 次要缺点,定义如缺点判定表.

印制电路板设计规范—工艺性要求

文件修订记录

*在文件修改后,文件修订记录应及时记载！

态受控

制订部门技术部JS/GC-BP-01 A0 1/3

1、目的

为了规范印制电路板设计的工艺性要求，提高印制电路板的设计质量，特编制本标准。

2、范围

本规范适用于XX科技有限公司所有产品对应之PCB。

3、定义

3.1 印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB)

3.2 PCB上用于定位的图形识别符号。丝印机、贴片机要靠它进行定位，没有它，无法

进行生产，又称MARK 点。

4、内容

4.1 MARK点设计规范；

4.2 尺寸范围及外形；

4.3 拼板设计规范；

4.4 钢网设计规范；

4.5 丝印字符绘制要求；

4.6 导通孔的设计要求；

4.7 PCB制造技术要求；

4.8 PCB工艺设计要考虑的基本要求；

4.1.1MARK点作用及类别：

4.1.2 Mark点设计规范:

所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关规则如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark 点设计的相关SPEC）。

态受控

制订部门技术部JS/GC-BP-01 A0 1/4

态受控

制订部门技术部JS/GC-BP-01 A0 1/5

4.1.3 MARK点设计不良实例

为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图片及参照标准。

态受控

制订部门技术部JS/GC-BP-01 A0 1/6

4.2 尺寸范围及外形：

4.2.1 尺寸范围

外形尺寸不能太大，也不能太小。外形尺寸太大、太小，都会超过设备加工能力。

FPC设计要求

研发部模组FPC设计规范

一、走线要求：

1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。

2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。

3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。

4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。

5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。

6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。

7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。

8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。

9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。

10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。

11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。

12、走线不要走锐角；不要走环形线。

13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。

14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。

FPC设计规范

一、目的

规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。

二、适用范围：

开发部FPC设计人员

三、FPC相关简介

FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。

1.FPC的结构和材料

单面板

双面板

: 基层

铜箔层

覆盖层

粘合胶

: 补强板

补强板

加强菲林

插接式与贴合

的接口

与焊接

的接口

单面板镂空式

常用接口结构

FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过

导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见上图。

（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um

的。PI在各项性能方面要优于PET。

（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。

料厚有18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常

弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC

（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。

（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。常用料厚为12.5um。

FPC产品简介及设计规范

应大于0.20mm ※ 双面板手指开窗应采用冲型方式，手指应
当加粗设计
FPC 设计规范——设计要求（排版）
1，排版尺寸的设定：由于涨缩的原因，FPC产品的排版尺寸一般不可太大，建议尺寸为280~350为宜。
NC
NC
贴合
NC
冲型
NC
NC
贴合
NC 冲型
NC
NC
NC
冲型
NC
贴合
NC
wenku.baidu.com
滚压 L1线路
滚压
L2/L3线路贴合压合
线路形成
内层基材
滚压 L4线路
核心工作
贴合
贴合
以下
压合不烘烤
压合加烘烤
NC FPC 双
面板制
程
FPC 设计规范——设计要求（技术参数）
1，PTH孔环尺寸0.15mm，最小孔径制程要求 0.2mm 2，L/S制程要求3/3mil
0.15mm min.
L/S>=3/3mil
FPC 设计规范——设计要求（技术参数）
3，线路距成型为0.2mm
0.2mm min.
FPC 设计规范——设计要求（布线）
由于FPC一般传输低频信号，主要影响因素是直流阻抗，故应避免多余的拐弯，缩短传输距离。布线修改的原则：不影响功能，图形美观。 1，尽量采用短的走线形式，避免过多的折角。 2，尽量采用圆弧连接。 3，尽量采用移线，移PTH孔来满足制程要求。 4，尽量避免移动零件焊垫。具体说明如下： 1，FPC线路通常需要进行圆弧处理。 2，在线路与PAD连接的地方一般需要加泪滴。

CMOS系列设计规则

CMOS 系列设计规则：

一．结构图

1．外形公差为0.10MM 如F 、H 、G 、I 。

2. 金手指长度的公差为±0.20MM 如A ，单PITCH 和金手指的宽度的公差为±0.05MM 如D 、E ，金手指的累积公差为±0.050MM 如C ，透锡孔最小为0.20MM ，环宽为0.125MM.。 3．.孔到外形的距离公差为±0.10MM 如B1、B2，孔到孔的公差为±0.050MM 如G1、H2，机械孔大小的公差为±0.05MM 如D1，在外形上的透锡孔大于0.25MM （孔径小于0.5MM 公差位0.03MM ，孔径大于0.5MM 公差位0.05MM ）。 4．焊接端金手指两面开窗要错位至少0.2MM 避免应力集中而折断手指。

5．在外形上的透锡孔N 最小为0.25MM ，环宽M 为0.125MM,最小PAD 的间距0.15mm 。

6.一般BGA 位的厚度公差为±0.05MM 如A ，FPC 弯折区的厚度公差为0.03MM 如C ，补强处厚度公差为0.05MM 如B 。

7.补强贴合一般公差为±0.30MM ，和保护膜至少错位0.5MM 。

8. 钢片补强厚度一般为大于0.1MM 小于0.4MM ，比客户的原始外形单边小0.025MM(信利客户要求比原始外形单边小0.05MM)如B1、C1，孔到孔的距离公差为0.05MM 如B2

、C2，孔大小的公差为0.05MM 如A ；钢片孔的大小和FPC 结构孔大小一致时基材钻孔不变但钢片孔最少要补偿0.1MM ，FPC 结构孔边到成型边距离小于0.15MM 时FPC 做成破孔。钢片结构孔边到钢片边距离小于0.1MM 时钢片做成破孔。

手机主板设计规范

手机主板结构设计规范手机主板结构设计规范

手机主板设计主要考虑：字键金手指的设计与排布，电池连接器、手机主板设计主要考虑：字键金手指的设计与排布，电池连接器、SIM SIM卡座、卡座、卡座、RF RF RF连接器、天线铜皮、连接器、天线铜皮、连接器、天线铜皮、I/O I/O 连接器、连接器、DC JACK DC JACK DC JACK、耳机插座、侧按键、屏蔽罩、、耳机插座、侧按键、屏蔽罩、FPC FPC插座、霍尔器件、插座、霍尔器件、插座、霍尔器件、LED LED LED灯、灯、灯、MIC MIC MIC、震动马达等的选择与、震动马达等的选择与排布以及排布以及PCB PCB PCB的结构尺寸、电子元气件的限高、定位等的结构尺寸、电子元气件的限高、定位等,如图所示。如图所示。

1 1、对于金手指的设计，是根据所选择的、对于金手指的设计，是根据所选择的METAL DOME METAL DOME的大小，决定金手指的图形尺寸，的大小，决定金手指的图形尺寸，METAL DOME METAL DOME的规的规格有φ3--φ1313。每个主板上最多用两中规格的。每个主板上最多用两中规格的METAL DOME METAL DOME，一般手机采用，一般手机采用φ4或φ5金属薄片：金属薄片： φ4 4 金属薄片的金手指尺寸为：中心金属薄片的金手指尺寸为：中心 φ1.8--φ2，外环φ3X φ5

φ5 5 金属薄片的金手指尺寸为：中心金属薄片的金手指尺寸为：中心 φ1.8--φ2，外环φ4X φ6

金手指间的最小距离不小于金手指间的最小距离不小于金手指间的最小距离不小于0.50.50.5毫米毫米毫米

fpc设计规范

FPC分类FPC类产品共同设计要点

滑盖FPC 翻盖FPC 按键FPC 摄像头FPC 1.材质：基材为聚酰亚氨或聚酯，铜线为压延铜或沉积铜；

2.线径线距：目前技术一般为

3.5或4mil，即0.08或0.1mm；

3.板边间距：一般为0.5mm以上；

4.与壳体间隙：至少0.3～0.5mm；

5.最小倒圆角：0.5mm；

6.宽度大致计算方式：（线径＋线距）×PIN数＋2～3mm；

7.厚度设计：单层板单层走线为0.07mm，以此类推；

局部补强位置除外，需在2D上标明厚度要求；

8.补强板设计：connector和金手指背面一定要补强，金手

指补强后总厚度请参考FPC connector的详

细SPEC，需在2D上标明总厚度和补强板尺寸，另外

需注意补强区域X方向上最好不要有无需补强的接地

片存在；

9.补强板材质:一般为PI，特殊情况可用不锈钢或其它补强材料；

10.接地：fpc连接的地方要保证接地区域，接地点要避开折弯处，

接地焊盘最小为2*3mm，一般要求正反两面露铜；

11.折弯要求：如需折弯，则在折弯处印刷白线或标明折弯区域；

注意：3D如有折弯，则出2D必须展平；

12.尺寸标注：2D图需标注详细的外形、连接器中心定位位置、

焊盘、定位孔、补强板和印刷位置尺寸；

13.公差设定：金手指处公差为＋/-0.03mm，外形尺寸为＋/-0.1mm,

其它非重点尺寸为＋/-0.3mm；

14.注释要求：2D图上需注明层数、top和bottom面、金手指位置、

补强板位置、印刷位置及折弯线或区域；

15.屏蔽要求：需要屏蔽，则印刷银浆，银浆外面印刷绝缘漆，同时