常用SMT元件封装
SMT常用封装建库规范
部分常用
SMT封装建库规范§1分立器件
一，贴装电容（chip）
1.一般陶瓷电容：
陶瓷电容的基本尺寸和类型：
封装型号(INCH)封装型号
(METRIC)
L S W H min max nom min max max
C0402C1005、
C0603C1608、
C0805C2012、、
C1206C32163
C1210C3225/
C1808/
C1812 2
C18256
C22206
C222562标准焊盘：
1.2.1 回流焊标准焊盘：
（mm/mils）
（mm）
封装类型
X Y C
C0402 / 25 / 20 / 40
C0603 / 35 / 32 / 60
C0805 / 45 / 50 / 70
C1206 / 55 / 63 / 110
C1210 / 55 / 92 / 110
C1808 / 60 / 80 / 180
C1812 / 60 / 125 / 180
C1825 / 60 / 200 / 180
C2220 / 70 / 200 / 235
C2225 / 70 / 235 / 235
1.2.2波峰焊标准：
封装类型X Y C
C0603 / 35 / 32 / 70
C0805 / 45 / 52 / 90
C1206 / 60 / 62 / 145
C1210 / 60 / 102 / 145
C1808 / 82 / 82 / 205
C1812 / 82 / 122 / 205
C1825 / 60 / 252 / 200
C2220 / 60 / 222 / 270
C2225 / 65 / 252 / 270
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别
封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装
以公司内部产品所用元件为例，如下表：
通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、
SMT 封装图示索引
以公司内部产品所用元件为例，如下图示：
名称 图示
常用于 备注
Chip
电阻，电容，电感
MLD
钽电容，二极管
CAE
铝电解电容
Melf
圆柱形玻璃二极管,
电阻（少见）
SOT
三极管，效应管
JEDEC(TO) EIAJ(SC)
TO
电源模块 JEDEC(TO)
OSC
晶振
Xtal
晶振
SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子
SOP 芯片前缀：S：Shrink T：Thin
SOJ 芯片
PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）
DIP 变压器，开关QFP 芯片
BGA 芯片塑料：P 陶瓷：C
QFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义
1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列
表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为
贴片电阻常见封装有9种
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：
英制(inch)公制
(mm)
长(L)
(mm)
宽(W)
(mm)
高(t)
(mm)
a
(mm)
b
(mm)
020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05 04021005 1.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10 06031608 1.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20 08052012 2.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 12063216 3.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20 12103225 3.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 18124832 4.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 20105025 5.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 25126432 6.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20
SMT常用封装建库规范标准
3
3.4
RN8-2012
0.75 1.05 1.27 0.25 0.55 0.7 1.8 2.2 4.7 5.4
RN8-3212
0.75 1.05 1.27 0.35 0.65 0.7
3
3.4 4.7 5.4
RN10-1606 0.5 0.3 0.4 0.64 0.35 0.55 0.7 1.5 1.8 3.2 3.4
4.2
4.8
5.4
6
S
min
max
0.85
1.15
0.7
1.3
1.04
1.8
2.03
1.5
3.25
W min 0.65 1.05 1.3
2.2 1.4 2.3
3 4.7
max 0.95 1.73 1.55
1.8 2.7 2.54 3.4 5.3
H max 0.95 1.78 1.37 2.54 1.93 2.5 3.05
5.40 / 210 6.60 / 260 7.40 / 290
R4732
3.50 / 135
1.2.1 波峰焊标准焊盘
封装类别 R0603 R0805 R1206 R1210 R2010 R2512 R3218
X 0.89 / 35 1.00 / 40 1.00 / 40 1.27 / 50 1.27 / 50 1.52 / 60 2.10 / 82
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总
贴片电子元器件是一种常见的表面安装技术（SMT）组装之外，广泛
应用于各种电子产品中。贴片电子元器件封装尺寸的选择对于组装和排布
电路板具有重要的影响。在这篇文章中，我们将汇总常见的贴片电子元件
封装尺寸，并对其应用领域和特点进行简要介绍。
1.贴片电阻（0805、0603、0402、0201等）：
贴片电阻是最常见的贴片电子元件之一，尺寸包括0805（2.0mm x
1.25mm）、0603（1.6mm x 0.8mm）、0402（1.0mm x 0.5mm）和0201
（0.6mm x 0.3mm）等等。较大尺寸的贴片电阻通常用于电源线路和信号
线路，较小尺寸的贴片电阻适用于高密度电子产品。
2.贴片电容（0805、0603、0402、0201等）：
贴片电容与贴片电阻类似，尺寸也包括0805、0603、0402和0201等等。贴片电容主要用于储存和释放电荷，广泛应用于电源滤波、信号耦合
和信号处理等电路。
3.贴片二极管（SOD-323、SOD-523等）：
贴片二极管是一种小尺寸的电子元件，尺寸包括SOD-323（1.8mm x 1.25mm）和SOD-523（1.0mm x 0.6mm）等等。它们通常用于电路的整流、保护和信号处理等方面。
4.贴片三极管（SOT-23、SOT-323等）：
贴片三极管是一种常用的功率放大器，尺寸包括SOT-23（3.0mm x
1.78mm）和SOT-323（1.3mm x 1.0mm）等等。它们通常用于音频放大、
电源管理和电压调节等应用中。
SMT准则元件封装资料
SMT准则元件封装资料
SMT（表面贴装技术）准则是指用于电子元器件表面贴装的标准和规范。这些准则用于确保元件正确放置在PCB（Printed Circuit Board，
印刷电路板）上，并确保它们在焊接过程中能够正常连接。
1. 封装规范：SMT准则要求元件的封装规范必须符合IPC
（Institute of Printed Circuits）的标准。IPC标准对于不同类型的
元件有不同的要求，包括引脚距离、封装尺寸、引脚排列、外形等方面。
封装规范的正确性对于确保元件能够正确放置在PCB上非常重要。
2.引脚规格：SMT准则要求元件的引脚规格必须清晰明确。引脚规格
包括引脚的位置、尺寸、形状等。清晰的引脚规格能够帮助生产人员正确
放置元件，同时也有助于避免焊接错误或损坏元件。
3.焊脚镀金：SMT准则要求元件的焊脚必须进行镀金处理。焊脚的镀
金能够防止氧化和腐蚀，同时也有助于提供良好的焊接性能。镀金的处理
可以采用不同的方法，如金属覆盖、电镀等。
4.封装材料：SMT准则要求封装材料必须符合环保要求。IPC标准对
于封装材料的使用有明确的规定，包括限制了一些有害物质的使用。这些
规定有助于保护环境和人类健康。
5.封装设计：SMT准则要求元件的封装设计必须合理。合理的封装设
计能够提供良好的热管理和电性能，同时也有助于减少对PCB布局的限制。封装设计中的一些关键因素包括散热区域设计、引脚翻转设计、引脚间隔
设计等。
6.封装可靠性测试：SMT准则要求对于封装的可靠性进行测试和验证。可靠性测试可以包括焊接可靠性、温度循环测试、振动测试等。这些测试
SMT的认识,各种元件的封装
片式电阻(Chip-R) 片式磁珠(Chip Bead
）
注：L（Length）：长度W（Width）：宽度
D（Diameter
）：长度W Width）：宽度
SOT-323 SOT-353 SOT-363
3 L 5 L
4 L7 L
之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。
简称ＰＬＣＣ）、多端子的方形平封装（Guad Fiat Package,
简称ＢＧＡ）、ＣＳＰ（Ｃhip Scakage ）以及
473
1003 1002
1R2 1R20 R22 R075
R 22 R 075
第一部分的每一条色环都是等距，自成一组，容易和第二部分的色环区分。
：第一、二环分别代表两位有效数的阻值；第三环代表倍率；第四环代表误差。举例如下： 此电阻为四个色环分别是棕、黑、红、金，分二部分： 第一部分：第一、二环为棕、黑分别表示有效数1 、0 ；第三环为红表示倍率
第二部分：即第四环为金，表示误差±5% 误差等级J 。
如果第五环为黑色，一般用来表示为绕线电阻器，第五环如为白色，一般用来表示为保险丝电阻器。 如果电阻体只有中间一条黑色的色环，则代表此电阻为零欧姆电阻。
晶圆电阻(Melf-R )
第二部分
第一部分
钽电容(Chip Cap)
片式磁珠(Chip Bead)
片式电感（Chip Inductors）
常见的电子元件(SMT)
常见的电子元件(SMT)
SMT（Surface Mount Technology）, 表面贴装技术，它是在基板表面焊接元件
的一种工艺，与传统的TH（Through Hole）插件焊接技术相对。与TH插件焊接
技术相比，SMT元件具有尺寸小、重量轻、耐震动、高可靠性等优点，且可实现
全自动、高速、精密的焊接工艺。以下是一些常见的SMT电子元件：
1. 贴片电阻
贴片电阻相对于插件电阻更常用和更便利。它是一种被平面封装的电阻元件，
其封装形式有不同的规格，有4mm x 4mm，6mm x 6mm和7mm x 7mm等。根
据生产厂家的不同，它可以分为全金属居多的厚膜电阻、薄膜电阻、网络电阻等。
2. 贴片电容
贴片电容可分为有极电容和无极电容两种。其中，有极电容有正负电极之分，
通常用于直流电路中；无极电容则不区分正负，通常用于交流电路中。贴片电容的封装形式也有4mm x 4mm，6mm x 6mm和7mm x 7mm等尺寸。
3. 贴片二极管
贴片二极管的类型和规格比较多，它们可以分为共阴接法和共阳接法两种，通
常在通讯、计算机、视频、音频等领域中广泛应用。常见的贴片二极管有稳压二极管、肖特基二极管、肖特基势垒二极管等，尺寸大小也不一样，常见的有SOD-123，SOD-323等等。
4. 贴片晶振
贴片晶振是一种广泛应用于电子电路的无源振荡器，常用于时基电路、计数器、脉冲发生器、定时器和通讯电路等领域中。常见的晶振器型号有3225、2520、2016等等。
5. 贴片三极管
贴片三极管是一种基本的半导体器件，它有PNP和NPN两种类型，广泛应用
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总
贴片元器件封装尺寸汇总示意图
一．电阻电容系列 (1)
1. 英制0201 公制0603 (1)
2. 英制0402 公制1005 (1)
3. 英制0603 公制1608 (2)
4. 英制0805 公制2012 (2)
5. 英制01005 公制0402 (3)
6. 英制1008 公制2520 (3)
7. 英制1206 公制3216 (4)
8. 英制1210 公制3225 (4)
9. 英制1406 (5)
10. 英制1808 公制4520 (5)
11. 英制1812 公制4632 (6)
12. 英制1825 (6)
13. 英制2010 (7)
14. 英制2225 (7)
15. 英制2308 (8)
16. 英制2512 (8)
二．钽电容系列 (9)
1. A-3216钽电容耐压10V (9)
2. B-3528 钽电容耐压16V (9)
3. C-6032 钽电容耐压25V (10)
4. D-7343 钽电容耐压35V (10)
三．二极管系列 (11)
1.DO-213AA (11)
2.DO-213AB (11)
3.DO-214 (12)
4.DO-214AA (12)
5.DO-214AB (13)
6.DO-214AC (13)
7.DO-215AA (14)
8.DO-215AB (14)
9.SOD106 (15)
10.SOD110 (15)
11.SOD123 (16)
12.SOD123F (16)
13.SOD123H (17)
14.SOD323 (17)
15.SOD523 (18)
16.SOD723 (18)
常见器件封装技术
常见器件封装技术
一、引言
器件封装技术是电子工程中非常重要的一部分，它涉及到电子元器件的保护、连接和安装等方面。随着电子产品的发展，封装技术也在不断地进步和完善。本文将详细介绍常见的器件封装技术。
二、DIP封装技术
DIP（Dual In-line Package）是指双列直插封装，它是最早出现的器件封装方式之一。DIP封装通常用于集成电路、二极管、三极管等器件上。DIP封装有两种类型：直插式和贴片式。
1. 直插式DIP封装
直插式DIP封装是最早使用的一种器件封装方式。其特点是引脚直接穿过PCB板并焊接在板子另一侧，因此具有较高的可靠性和稳定性。但由于其引脚需要穿过PCB板，因此占用空间较大，在高密度布线时不太适用。
2. 贴片式DIP封装
贴片式DIP封装是在PCB板上直接焊接芯片的一种方式。与直插式相比，它更加紧凑，并且可以实现高密度布线。贴片式DIP封装的缺点是焊接不够牢固，容易出现断裂和虚焊等问题。
三、SMT封装技术
SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的缩写，它是一种将元器件直接贴在PCB板上的封装方式。SMT封装技术已成为现代电子工业中最常用的封装方式之一。
1. SMD封装
SMD（Surface Mount Device）是指表面贴装器件，它是一种小型化、轻量化、高可靠性和高集成度的元器件。SMD封装有多种类型，包括芯片电阻、芯片电容、二极管、三极管等。
2. BGA封装
BGA（Ball Grid Array）是一种球网格阵列封装方式，它将芯片与PCB板通过大量金属球连接在一起。BGA封装具有较高的集成度和可靠性，在计算机CPU等高性能器件上广泛应用。
贴片元件的封装类型
贴片元件的封装类型主要有以下几种：
1. SOP（Small Outline Package）：这种封装类型两面有脚，脚向外张开。
2. SOJ（Small Outline J-lead Package）：这种封装类型两面有脚，脚向零件底部弯曲。
3. QFP（Quad Flat Package）：这种封装类型四边有脚，零件脚向外张开。
4. PLCC（Plastic Leadless Chip Carrier）：这种封装类型四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。
5. BGA（Ball Grid Array）：这种封装类型表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
6. CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：这种封装类型尺寸包装。
元器件封装形式对照表
元器件封装形式对照表
封装是电子元器件制造中的一个重要环节，它将裸露的芯片或器件进行包装，以保护和方便焊接或安装。元器件封装形式对照表是一个指导性的工具，用于描述不同类型的元器件封装形式及其特点。本文将根据元器件封装形式对照表的内容，介绍常见的几种元器件封装形式，包括DIP封装、SMD封装、BGA封装和QFN封装。
1. DIP封装（Dual In-line Package）
DIP封装是最常见的一种封装形式，主要用于集成电路（IC）和其他一些小型器件。它的特点是引脚以两排平行排列，可通过插针插入插座或焊接到电路板上。DIP封装具有良好的可靠性和耐高温性能，但体积较大，适用于较低密度的电路设计。
2. SMD封装（Surface Mount Device）
SMD封装是一种表面贴装技术，逐渐取代了传统的DIP封装。SMD封装的元器件直接焊接在电路板的表面，无需插针或插座。SMD封装具有体积小、重量轻、可靠性高、适应高密度布局等优点。常见的SMD封装形式有SOIC、QFP、LGA等。
3. BGA封装（Ball Grid Array）
BGA封装是一种高密度封装形式，适用于集成电路等大规模集成的器件。BGA封装的特点是将引脚改为小球形焊球，通过焊球与电路板上的焊盘连接。BGA封装具有连接可靠性好、散热性能优秀等优
点，但维修困难，不适合频繁更换。
4. QFN封装（Quad Flat No-leads）
QFN封装是一种无引脚封装形式，与BGA封装类似，但没有焊球，引脚直接暴露在封装底部。QFN封装具有体积小、重量轻、散热性能好等优点，适用于高密度集成电路设计，如无线通信设备、嵌入式系统等。
SMT常见贴片元器件封装类定稿版
S M T常见贴片元器件
封装类
HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】
SMT贴片元器件封装类型的识别
封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装
以公司内部产品所用元件为例，如下表：
通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引
以公司内部产品所用元件为例，如下图示：
名称图示常用于备注Chip
电阻，电容，电
感
MLD钽电容，二极管
CAE铝电解电容
Melf 圆柱形玻璃二极管,
电阻（少见）
SOT三极管，效应管
JEDEC(TO)
EIAJ(SC)
TO
电源模块 JEDEC(TO)
OSC
晶振
Xtal
晶振
SOD
二极管 JEDEC
SOIC
芯片，座子
SOP
芯片 前缀：
S ：Shrink
T ：Thin
SOJ
芯片
PLCC
芯片
含LCC 座子
（SOCKET ）
DIP
变压器，开关
QFP
芯片
BGA
芯片
塑料：P
陶瓷：C
QFN芯片
SON 芯片
3、常见封装的含义
1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列
表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
【2019年整理】SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别
封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要届性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由丁封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子
元件封装类型和图示,与SMTT序无关的封装暂不涉及。
1、常见SM”装
以公司内部产品所用元件为例，如下表:
名称缩写含义备注
Chip Chip片式兀件
MLD Molded Body模制本体元件
CAE Aluminum Electrolytic Capacitor有极性
Melf Metal Electrode Face二个金属电极
SOT Small Outline Transistor小型晶体管
TO Transistor Outline晶体管外形的贴片兀件
OSC Oscillator晶体振荡器
Xtal Crystal二引脚晶振
SOD Small Outline Diode小型二极管（相比插件元件）
SOIC Small Outline IC小型集成芯片
SOJ Small Outline J-Lead J型引脚的小芯片
SOP Small Outline Package小型封装，也称SO SOIC
DIP Dual In-line Package双列直插式封装，贴片兀件
PLCC Leaded Chip Carriers塑料封装的带引脚的芯片载体
QFP Quad Flat Package四方扁平封装
BGA Ball Grid Array球形栅格阵列
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
精心整理1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）
一.????常用电阻、电容换算：
1.电阻（R）：
电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω
1).换算方法：
①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数）
103=10*103=10000Ω=10KΩ
471=47*101=470Ω
100=10*100=10Ω
101=10×101=100Ω
120=12×100=12Ω
②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）.
??1001=100*101=1000Ω=1KΩ
??1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ
1470=147×100=147Ω
1203=120×103Ω=120KΩ
4702=470×102Ω=47KΩ
?330=33×10=33pF
2.3钽电容：
它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。
2.4电容的误差表示
2.4.1常用钽电容代换参照表.
1UF：105、A6、CA6
2.2UF：225
3.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN69
4.7UF：475、JS6
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
常用SMT贴片元件封装说明
SMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的“明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。
标准零件
标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
一、零件规格:
贴片电阻尺寸图
贴片电容尺寸图
含义
1206/3216 L:1.2inch(3.2mm) W:0.6inch(1.6mm)
0805/2125 L:0.8inch(2.0mm) W:0.5inch(1.25mm) 0603/1608 L:0.6inch(1.6mm) W:0.3inch(0.8mm) 0402/1005 L:0.4inch(1.0mm) W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸
b、1inch=25.4mm
（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装
1）电阻：
最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同
0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）
1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）
贴片电阻
贴片排阻
2）电阻的命名方法
1、5%精度的命名：RS –05 K 102 JT
2、1％精度的命名：RS –05 K 1002 FT
R－表示电阻
S－表示功率
0402是1/16W、
0603是1/10W、
0805是1/8W、
1206是1/4W、
1210是1/3W、
1812是1/2W、
2010是3/4W、
2512是1W。
05－表示尺寸(英寸)：
02表示0402、
03表示0603、
05表示0805、
06表示1206、
1210表示1210、
1812表示1812、
10表示1210、
12表示2512。
K－表示温度系数为100PPM。
102 －5％精度阻值表示法：
前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝
1000Ω＝1KΩ。
1002 是1％阻值表示法：
前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002
＝10000Ω＝10KΩ。
J－表示精度为5％、
F－表示精度为1％。
T－表示编带包装
3）电容：
可分为无极性和有极性两类:
无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；
有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
贴片钽电容的封装是分为
A型（3216），
B型（3528），
C型（6032），
D型（7343），
E型（7845）。有斜角的是表示正极。
铝电解电容
贴片钽电容
4）、钽质电容(Tantalum)
钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。
其对应关系如下表
型号 Y A X B C D
规格
L（mm） 3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3
W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3
T（mm） 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。
如：10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。
二极管：
根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，
小电流型（如1N4148）封装为1206，
大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：
5.5 X 3 X 0.5
发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 4148
三、IC类零件
IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等，这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。
1、基本IC类型
(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）