田村锡膏-有铅锡膏-衡鹏代理

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有铅锡膏OM5100资料

Cookson Electronics
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以料上或资使料用系以根上据材本料公所司导认致定的的损正失确或数伤据害,而制本作公,司且不无承偿担提赔供偿。责就任。以上资料的正确性, 本公司不承担明示或默示的保证责任。兹此声明因使用以上资 Rev: 06-12-07
SM797-3
ALPHA® OM-5100 细间距焊膏
概述
确该片质信产间，电品锡易子应球使分用缺用装的陷，，材印应并料刷用有的窗范很口围AL高很广P的宽泛HA，长的O使期产M用可品-5独靠可1特性以00。的帮是助助一焊您种剂将低技缺残术陷留来率，提降免高至清焊最洗接低焊性。锡能膏，，减设少计回用流于后提焊高接S缺M陷T 。生包产括线减的少产随能机。锡该球高和品芯
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气境体。: 干燥回洁流净(见的图空气#1或) 氮气环
工艺指南 ALPHA OM-5100
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丝网推荐使用 :
Cookson Electronics
的或 Assembly Material ALPHA CUT
者丝网，厚度为 ALPHA FORM
0.1
到。 mm (4 mil) 0.15 mm (6 mil)
刮压印线刀力刷性速英:: 0金度寸.1属5):刮到2。5刀0m.长3mk度到g。每15c0mm(m0.8/-s1e.c5

新版广东省深圳KOKI工商企业公司商家名录名单联系方式大全19家

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主营业务
深圳市亿达焊锡制品有限ห้องสมุดไป่ตู้司
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有铅锡膏HC6337使用说明书

②升温速率<3℃/秒,各部受热均匀。
华创网址：电话：0755-27442563 27443450 全国客服：400 0755 315 -2-
三、有铅焊锡膏标准参数
有铅锡膏型号
HC6337
HC6337
溶点（℃）
183℃
锡粉合金成份
锡 63%，铅 37%
In house
☆ 印刷时需注意的技术要点: ①印刷前须检查刮刀、钢网等用具：
化学物比重（20℃）
1.10
IPC-TM-650
水卒取阻抗(Ω·cm)
>1×105
J-STD-004，IPC-TM-650
铬酸银纸测试
合格
J-STD-004，IPC-TM-650
铜板腐蚀测试
合格
J-STD-004，IPC-TM-650
坍塌试验
合格
J-STD-005
锡珠测试
合格
In house
48gF(0 小时）
华创网址：电话：0755-27442563 27443450 全国客服：400 0755 315 -5-
易燃限制：无灭火材料及方式：使用适合金属火情的专门化学粉末，如干沙、白云石、石墨、苏打粉末。
不要将水直接浇于正在燃烧或熔化的金属上。可用水为容器降温。自燃温度：不会自燃。五、稳定性和反应性热分解/应避免的条件：依说明书使用不会引起分解不可接触的物质：强酸和强氧化剂危险的反应：未知有危险的反应有害分解产物：加热时，溶剂挥发，松香可被热分解成自由的脂肪醛、酸和萜烯、一氧化碳
相对湿度为 80%)条件下仍能使用。
下面是我们认为比较理想的印刷作业条件：
刮刀硬度刮印角度印刷压力印刷速度
环境状况

GS-CDF

Blatt 1 Von 3Page 1 of 3power, etc.4000174640023374(von der Prüfstelle auszufüllen)(to be filled in by PfG) In 2-facher Ausfertigung einzureichen! / Please submit in duplicateAufbau-Übersicht für ElektrogeräteConstructional Data Form for Electrical AppliancesBlatt 2 Von 3 Page 2 of 3Nr. Item ArtKind of componentHersteller ManufacturerAngaben über Typ, Stromstärke,Leistung o.ä.information about type, current, power,etc. PrüfzeichenApprovals(alternative)4)Jiangsu Jinding Electric Tools Group Co., Ltd.H-2, AC 250V, 16AVDE 40011172(alternative)5)Ningbo Xuanhua Electric Co., Ltd.XH01, AC 250V, 2.5AVDE 40023117(alternative)6)Ningbo Yunhuan Electronics Group CorporationY001, AC 250V, 2.5AVDE 40017761(alternative) 7) VariousVarious , AC 250V, 2.5A (with H05VV-F 2×0.75mm² cord) VDE Certificate 3.0 Power cord1) Ningbo Qiaopu Electronic Group Co., Ltd.H05VV-F, 2×0.75mm²VDE 136970(alternative)2) Zhenjiang Huayin Instrument & ElecticalEquipment Co., Ltd.H05VV-F, 2×0.75mm²VDE 116312(alternative)3) Yuyao Yuxiang Electric Appliance Co., Ltd H05VV-F, 2×0.75mm²VDE 40005361(alternative)4) Jiangsu Jinding Electric Tools Group Co., LtdH05VV-F, 2×0.75mm²VDE 40018785(alternative)5) Ningbo Xuanhua Electric Co., Ltd.H05VV-F, 2×0.75mm²VDE 40016531(alternative)6) Ningbo Yunhuan Electronics Group CorporationH05VV-F, 2×0.75mm²VDE 40019809(alternative)7) VariousH05VV-F, 2×0.75mm²VDE Certificate4.0 SwitchNingbo City Yinzhou Yunlong Lianfeng PlasticsAppliance FactoryLFK-5, 3(1.5)A, AC 250V 5E4TUV PS B 09 09 43462008(For BT-OS 150) Zhenjiang Jiyang Electron Co., Ltd.SS1103, 3(1)A, AC 250V 5E4ITS S 511492(For BT-OS 280 E)Yueqing City Jinding Electronic Co., Ltd.JD02-A, AC 250V, 6(6)A, 5E4TUV PS N8 07 09 64512 0015.0 X2- Capacitor(For BT-OS 280 E)1) Aid Electronic CorporationMEX, AC 275V, 0,22uF, X2VDE 094710 (alternative)(For BT-OS 280 E)2) Changzhou Jinding Condenser FactoryMEX , AC 250V, 0.22μF, X2VDE 40015924Landau/Isar Germany 2011-03-17(Ort / place ) (Datum / date )TÜV Rheinland Group(Stempel und Unterschrift des Antragstellers / stamp and signature of applicant )(von der Prüfstelle auszufüllen)(to be filled in by PfG) In 2-facher Ausfertigung einzureichen! / Please submit in duplicateAufbau-Übersicht für ElektrogeräteConstructional Data Form for Electrical AppliancesBlatt 3 Von 3 Page 3 of 3Nr. ItemArtKind of componentHersteller ManufacturerAngaben über Typ, Stromstärke,Leistung o.ä.information about type, current, power,etc. PrüfzeichenApprovals(alternative)(For BT-OS 280 E)3) VariousAC 275V, 0,22μF, X2VDE CertificateCapacitor(For BT-OS 150)1) Aid Electronic CorporationMXY, AC 300V0,33uF X2 + 2x2200pF Y2VDE 40022000 (alternative)(For BT-OS 150)2)Yongkang City Huyan Soldering Material FactoryTNS-3H, AC 250V 0,33μF X2 + 2x2200pF Y2VDE 40019937 (alternative)(For BT-OS 150)3) VariousAC 300V, 0,33uF X2 + 2x2200pF Y2VDE Certificate6.0InductorVarious2x(24-32)µH (For BT-OS 280 E ) 2x(17-23)µH (For BT-OS 150 )No No7.0 Internal Wire 1) Shanghai Dinatong Wire Co.,Ltd. RV-105, 0.75mm 2,,105℃ No(alternative) 2) Yuyao Weixin Wire FactoryRV-105, 0.75mm 2,,105℃ No(alternative) 3) Yuyao Qinan Electrical Appliances Factory RV-105, 0.75mm 2,,105℃ No(alternative)4) Shanghai Dinatong Wire Co., Ltd.1007, 20AWGUL E329561(alternative) 5) Xingda Eledtronics Wire & Cable Co., Ltd. 1007, 20AWG UL E187208(alternative) 6) Jiangsu Jinding Electric Tools Group Co., Ltd JF,500V, 0.75mm² No 8.0Terminal block1) Yuyao Ming Cheng Lightings Co., Ltd.PA10, 450VVDE 40018352(alternative) 2) Yuyao Sineyi Electronic Technology Co., Ltd. CA10, 450V VDE 40024023Landau/Isar Germany 2011-03-17(Ort / place ) (Datum / date )TÜV Rheinland Group(Stempel und Unterschrift des Antragstellers / stamp and signature of applicant )。

供应日本田村助焊剂

TAMURA无铅焊锡条SAC305/BH 204/BH 211/BH 306/BH 601
TAMURA无铅焊锡丝SAC305/BH204/BH211/BH306/BH601
AIM焊锡条SN100C
AIM无铅焊锡条SN100C
AIM无铅焊锡丝SN100C
AIM无铅焊锡棒SN100C （3）TAMURA日本田村喷涂设备：TAP40-12F
（4）TAMURA日本田村氮气产生装置：KN4
7、TAMURA日本田村设备维修服务
8、TAMURA无铅焊锡条
TAMURA日本田村无铅锡条SAC305/BH 204/BH 211/BH 306/BH 601
TAMURA田村SAC305/BH204/BH211/BH306/BH601
TAMURA关键词：
TAMURA日本田村
1、无铅锡膏：
（1）TAMURA日本田村无卤锡膏：TLF-204-NH
（2）TAMURA日本田村常温存储无铅锡膏：TLF-204-SIS、TLF-204-SMY
（3）TAMURA日本田村常规锡膏：TLF-401-11、TLF-204-MDS、TLF-204-111、TLF-204-111A、TLF-204-111M、TLF-204-93、TLF-204-93IVT、TLF-204-93K、TLF-204-93S、TLF-204-93F、 TLF-204-19A、、TLF-204-19B 、TLF-204-151、TLF-204-153/210、TLF-204-49、TLF-204-21、TLF-204-29M-2、TLF-204-41、TLF-204-43、TLF-204-49FC、TLF-204-75、TLF-204F-111ST、TLF-204F-NHS、TLF-204-107、TLF-204-107(SH)、TLF-801-17、TLF-204-19B、TLF-204-43

TAMURA锡膏-衡鹏代理-TLF-204-NH

2008.4Pb-FREE SOLDER PASTE TLF-SERIESLFSOLDERTLF-204-NHLFSOLDER TLF-204-NH is the Pb-free and Halogen-free solder paste which it used spherical Pb-free solder powder and the halogen-free flux. Also, after reflow, the flux residue of this paste becomes with halogen free, because it does not include halogen. As the paste contains no Pb, it will largely contribute to the protection of global environment. Furthermore, excellent reliability can be obtained with the flux without washing.1. Outstanding Features 1) Pb-free (Sn/Ag/Cu series) solder alloy is used. 2) Halogen-free flux is used. 3) Stable printability is obtained with little change in viscosity during continuous printing. 4) Having a good solderability even in air reflow. 5) Excellent solderability can be attained for a high peak temperature. 6) Superior reliability is provided by no washing.2. Characteristics Characteristics of LFSOLDER TLF-204-NH is shown in Table 1 and Table 2. Table 1 - Characteristics of LFSOLDER TLF-204-NH Items Alloy composition Melting point Particle size of solder powder Shape of solder powder Flux content Chlorine content* Viscosity Characteristics Sn 96.5 / Ag 3.0/ Cu 0.5 216 25 220 41µm Test methods JIS Z 3282 (1999) According to DSC measurement According to laser diffraction method Annex 1 to JIS Z 3284 (1994) JIS Z 3284 (1994) JIS Z 3197 (1999) Annex 6 to JIS Z 3284 (1994) Viscometer, type PCU, manufactured by Malcom, at 25Spherical 12.0% 0.0 % 210 Pa s1Table 2 - Characteristics of LFSOLDER TLF-204-NH Items Water solution resistance test Insulation resistance test Characteristics More than 1×104 Ω cm More than 1×109 Ω Test methods JIS Z 3197 (1999) Board type 2,Annex 3 to JIS Z 3284 (1994) Reflow: By reflow soldering system. Print the paste on ceramics board and heat for 60 seconds at 150 . Measure slumping width from before and after heating. STD-092b Print the paste on ceramics board. After melting and heating, observe with a microscope of 50 times. STD-009e JIS Z 3197 (1986) 6.10 JIS Z 3197 (1986) 6.6.1 Annex 12 to JIS Z 3284 (1994) (The written characteristics is not a guarantee value.)Slump testLess than 0.20mmSolder ball test Solder spread test Copper plate corrosion test Tackiness test of residue Test method of our companySolder balls seldom occur. More than 70% No corrosion Pass3. Quality Guarantee Period The quality guarantee period shall be 180 days after manufacture if the products are stored in sealed containers at temperature below 10 .4. Product Packaging Units The standard of the packing unit of this product is 500g.25. Cautions for Use (1) Stirring of Solder Paste (1.1) In the Case of Manual Stirring Thoroughly stir solder paste stored in refrigerators with spatula or the like after returning to room temperature without fail (It takes about one to two hours if left standing at 25 the paste will absorb moisture to cause solder balls. ). If the seal is broken(1.2) In the Case of Using Automatic Stirring Apparatus An automatic stirring apparatus is utilized at times to use solder paste stored in refrigerators by returning it to room temperature in a short period of time. Even if such automatic stirring apparatus is used, no change will occur to the characteristics of the solder paste. With the lapse of stirring time, the temperature of solder paste will rise as shown in Fig.1: If the stirring time is lengthened, it will lead to the possibility of throwing solder paste with temperature higher than the working environment onto boards and thus causing bleeding during printing. So, be careful. Conduct adequate test beforehand since the stirring time will vary according to the specifications of apparatus, ambient temperature, and other conditions. (In case of using solder softener SS-1, appropriate stirring time will be about 20 minutes).40Temperature ( )30 20 10 0 0 10 20 30 Stirring time (min) 40Fig.1 - Stirring time and temperature rise of solder paste when using automatic stirring apparatus Apparatus: Solder softener SS-1 manufactured by Malcom3(2) Conditions for Printing Printing conditions recommended for LFSOLDER TLF-204-NH is shown in Table 3: Table 3 - Printing conditions recommended Items Metal mask Squeegee Squeegee angle Squeegee speed Printing pressure Setting range Laser machined, manufactured by additive (or those having flat opening side) Metal, Urethane (hardness 80 to 90 degrees) 50 to 70 degrees 20 100 40mm/s 200kPa(3) Parts Mounting Time Mount the parts within 24 hours after printing the solder paste. If left standing for a long time after printing, the surface of solder paste will dry up to cause mount error of parts.(4) Reflow Conditions Recommended temperature profile of air reflow is shown in Fig.2.250Temperature ( )220 200 150 100 25 0 50 100 150 200Reflow time (s) Fig.2 - Temperature profile of air reflow4[Precautions] 1) Preheat Set the temperature rising speed A at a rate of 1~3 /s. Careful about rapid temperature rise in preheat zone as it may cause excessive slumping of the solder paste. Appropriate preheat time B will be from 60 to 100 seconds. If the preheat is insufficient, rather large solder balls tend to be generated. Conversely, if performed excessively, fine balls and large balls will generate in clusters at a time. Appropriate preheat ending temperature C will be from 150 to 200 . If the temperature is too low, non-melting tends to be caused in the area with large heat capacity after reflow.2) Heating Careful about sudden rise in temperature as it may worsen the slump of solder paste. Set the peak temperature D in the range from 235 to 245 . Adjust the melting time that the time over 220 ,E, will be from 20 to 60 seconds.3) Cooling Careful about slow cooling as it may cause the positional shift of parts and decline in joining strength at times.Perform adequate test in advance as the reflow temperature profile will vary according to the conditions of parts and boards, and the specifications of the reflow furnace.56. Cautions from Standpoints of Safety and Sanitation 1) Physiological interaction varies by individuals. As a prudent policy, therefore, care, should be exercised not to inhale gas of fume of solvent emitted during operations and not to have your skin exposed (especially mucous membrane and other parts vulnerable to stimuli) for a long time. 2) This paste is contains the organic solvent, but it is no flammable. 3) If the paste sticks to the skin, wipe it off with ethanol and the like, and wash thoroughly with soapy water.*The physical chemistry-character among written contents etc. is not a guarantee value. The evaluation of danger and noxiousness is based and makes material, information, and the data, etc. which can be acquired now. However, it is not because all material was covered and note handling enough, please. As for notes, it is the one intended for usual handling. Special handling is not assumed. Please observe the restriction of related various regulations, and use after executing suitable safety measures for the usage. Before start using our paste, please kindly conduct sufficient examination on manufacturing process and credibility. We will not guarantee your product in case a problem occurs to your product while using our product.6TAMURA KAKEN CORPORATIONhttp://www.tamura-kaken.co.jp/Head Office / Factory: 16-2, Sayamagahara, Iruma-shi, Saitama-Prefecture, 358-8501, JapanPhone: 81-4-2934-6131 Fax: 81-4-2934-6559Kodama Factory: 200-2, Toyohara, Motohara, Kamikawa-cho, Kodama-gun, Saitama-Prefecture, 367-0241, JapanPhone: 81-495-77-3611 Fax: 81-495-77-4468Suzuka Factory: 7651-18, Ishimaru, Kokubu-cho, Suzuka-shi, Mie-Prefecture, 513-0836, JapanPhone: 81-59-378-6761 Fax: 81-59-378-8636TA FONG ELECTRO CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD.No.9 Alley 2, Lane 97, Ming-Sheng, East Road, Sec.4. Taipei, TaiwanPhone: 886-22-712-1315 Fax : 886-22-716-038TAMURA KAKEN (U.K.) LTD.Caswell Road, Brackmill Industrial Estate, Northampton NN4 7PW, United KinPhone: 44-1604-768888 Fax : 44-1604-768808TAMURA KAKEN SINGAPORE PTE., LTD.67, Ayer Rajah Crescent #01-01/02 Ayer Rajah Industrial Estate, Singapore 139Phone: 65-6779-3100 Fax : 65-6778-2186DONG-HWA TAMURA KAKEN CO., LTD.58-3,Shin-kungi-Dong, Ansung-shi, Kyungki-Do, Korea 9F, 88 Zun Yi S Road, Shanghai 200336, ChinaPhone: 82-031-676-2374 Fax : 82-031-674-442 Phone: 86-21-6278-8870 Fax : 86-21-6278-887SHANGHAI XIANG-LE TAMURA ELECTRO CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD. TAMURA KAKEN CORP., U.S.A.100, North Winchester Boulevard Santa Clara, California CA, 95050 Suite 330, U.S.A.Phone: 1-408-246-1708 Fax : 1-408-246-0717http://www.tamura-ss.co.jp/Head Office: 1-19-43, Higashiohizumi, Nerima-ku, Tokyo, 178-8511, Japan Electronic Equipment Sales DivisionDealer:7。

有铅焊膏说明书

相对湿度为 80%)条件下仍能使用。
下面是我们认为比较理想的印刷作业条件：
刮刀硬度刮印角度印刷压力印刷速度
环境状况
60～90HS(金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
0
0
45 ～60
(2～4) ×105pa
正常标准:20～40mm/sec 印刷细间距时:15～20mm/sec 印刷宽间距时:50～100mm/sec 温度:25+3℃ 相对湿度:40～70% 气流: 印刷作业处应没有强烈的空气流动
和二氧化碳。六、健康危害进入人体方法与途径：1、呼吸进入；2、皮肤接触；3、吞食。感染之微兆与症状：呼吸不适或偶有头眩，接触部分可能红痒急性健康危害效应：过量吸入会引起头痛、晕眩、恶习心以及心律不整，甚至引起轻微的哮
喘。慢性健康危害效应：目前尚无形医学报导紧急处理急救措施：1.皮肤接触时，可用清水与肥皂洗涤。
3、回焊区：锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面: 要求:最高温度:210～240℃ 时间:183℃以上 40～90 秒(Important) 高于 210℃时间为 20～50 秒。若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大的热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
4、冷却区：离开回焊区后，基板进入泠却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加。要求：降温速率<4℃，冷却终止温度最好不高于 75℃；若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象若冷却速率太慢，由可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。注： ☆上述温度曲线是指点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）

MSDS_CH_TLF-204-171

7/7
最重要症状及危害效应：吸入的场合：喘鸣。长期及反复暴露的影响：会引发眼、鼻、喉、皮肤的变色(银沉着；银中毒)。眼、皮肤的发红、眼痛、咳、头痛、呼吸困难、咽头痛、腹痛、恶心、呕吐。迟发性症状：金属热。对急救人员之防护：注意烟火。救助者针对情况适当的使用保护措施。对医师之提示：安静及医学性的观察不可或缺。五、灭火措施适用灭火剂：【小火灾】二氧化碳素、粉末灭火剂、洒水【大火灾】洒水、喷雾水、平常的泡沫灭火剂不适用的灭火剂：－灭火时可能遭遇之特殊危害：具有可燃性。会和强氧化剂起反应。火灾恐会引发刺激性、毒性气体以及烟雾的发生。金属火灾中使用水的话，会有水素气体发生的状况。特殊灭火程序：为了使灭火作业能有效进行，须保持合理的距离。如没有立即危险的话，将容器从火灾区域移开。无法移动的场合，容器及四周要洒水，使其冷却。即便在灭火以后，也要用大量的水将容器充分冷却。金属火灾希望能用密闭法、窒息法的灭火方式。消防人员之特殊防护设备：进行灭火时适当地使用空气呼吸器及化学用保护衣。六、泄漏处理方法个人应注意事项：不可碰触泄漏物，不可在泄漏的场所走动。立刻全方位以适当的区域划分泄漏区，并加以隔离。闲杂人等禁止进入。作业者穿着适当的保护具(参照[8.暴露防止及保护措施])，避免接触到眼睛、皮肤，以及吸入气体、烟雾。没有穿着适当的保护衣的情况下，不可碰触破损的容器或泄漏物。泄漏但没有发生火灾的场合，也穿着用密闭性高、非渗透性的保护衣。
‧ 长期或反复暴露恐会造成血管、脾脏的伤害 ‧ 饮用、侵入气道的话，恐对身体有害 ‧ 长期性的影响，恐对身体有害 ‧ 有有机溶剂中毒的疑虑
1/7
危害防范措施： ‧ 读完并理解所有的安全注意要点后，方可进行使用处理的动作。 ‧ 使用前必须取得使用说明书。 ‧ ‧ ‧ ‧ ‧ ‧ ‧ ‧ 在使用此制品时，不可喝酒、吸烟。远离热、火花、裸火、高温等着火源。— 禁烟使用防爆型电气机器、换气装置、照明机器。防止静电气放电以及火花之引火。使用个人用保护具或换气装置，避免暴露。着用指定的保护手套、保护衣及保护眼镜、保护面具。在屋外或换气良好的区域使用。不可吸入烟雾。使用后必须将手洗干净。 ‧ 避免放出到环境中。其它危害：－三、成分辨识资料纯物质：本产品非属纯物质中英文名称：锡膏 SOLDER PASTE 同义名称：－化学文摘社登记号码(CAS No.)：①7440-31-5 危害物质成分(成分百分比)：如下所示混合物：主要成份如下所示化学性质：危害物质成分之中英文名称 ①锡 ②银 ③铜 ④助焊剂（Vehicle） ⑤ ⑥ ⑦ 四、急救措施不同暴露途径之急救方法： ˙吸入：将吸入者移动至空气新鲜的地方，摆容易呼吸的姿势使其得到休息。接受医师的诊断。觉得恶心、不舒服时，请接受医师的诊治。出现呼吸相关症状的场合，请和医师联络。浓度或浓度范围(成分百分比) 85.0% 2.6% 0.4% 12.0% ②7440-22-4 ③7440-50-8

AIM焊料SAC305 W20 GHS113固体锡膏安全技术说明书

GHS113固体。

[锡膏]INFOTRACNorth America: (800) 535-5053International: (352) 323-3500化学品安全技术说明书参考号码产品类型应急咨询电话（带值班时间）:::企业标识:International:AIM9100 Henri Bourassa East Montreal, QC H1E 2S4(514) 494-2000In China:AIM Solder (CHANGXING) Company Limited No.1208-D Chenwang Rd., Taihu St.Changxing County, Huzhou, Zhejiang ************In Malaysia:AIM Solder (Malaysia)No. 2A, Jalan Industri Seri Juru,Taman Industri Seri Juru, 14000 Bukit Mertajam,Pulau Pinang, Malaysia +6012 800 1936Alloy SAC305 W20不适用。

推荐用途安全技术说明书根据 GB/ T 16483-2008 和 GB/ T 17519-2013皮肤腐蚀/刺激 - 类别 3皮肤致敏物 - 类别 1危害水生环境一长期危险 - 类别 1GHS危险性类别:警示词:警告危险性说明:造成轻微皮肤刺激。

可能造成皮肤过敏反应。

对水生生物毒性极大并具有长期持续影响。

象形图:防范说明预防措施:戴防护手套。

避免释放到环境中。

避免吸入粉尘。

受沾染的工作服不得带出工作场地。

标签要素分清洗/。

如发生皮肤刺激或皮疹：求医要么就诊。

安全储存:不适用。

废弃处置:处置内装物/容器按照地方/区域/国家/国际规章。

其他危害:没有已知信息。

就供应商当前已知，在所适用的浓度中，没有其它对健康或环境有害的成分需要在本章节报告。

tamura锡膏田村锡膏-无铅锡膏-衡鹏代理

无铅锡膏—TAMURA锡膏类产品参数大集合目录TLF-204-19A (1)TLF-204-19B (2)TLF-204-41 (2)TLF-204-43 (2)TLF-204-49 (3)TLF-204-75 (3)TLF-204-85 (4)TLF-204-93 (4)TLF-204-93IVT (4)TLF-204-93K (5)TLF-204-93S (5)TLF-204-107 (5)TLF-204-107（SH） (6)TLF-204-111 (6)TLF-204-111A (7)TLF-204-111M (7)TLF-204-151 (7)TLF-204F-111ST (8)TLF-204F-NHS (8)TLF-204-MDS (9)TLF-204-NH (9)TLF-204-SIS (9)TLF-205-SMY (10)TLF-206-93F (10)TLF-206-107 (10)TLF-401-11 (11)TLF-801-17 (11)正文部分TLF-204-19AA、一般特性：B、特长：●本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；●连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；●在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；●焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；●无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性；●可用于空气回流及氮气回流。

TLF-204-19BA、一般特性：B、特长：●本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；●连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；●在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；●焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；●无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性。

TLF-204-41A、一般特性:B、特长：●本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；●芯片周边锡珠基本不会产生；●连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；●在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；●焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；●无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。

koki锡膏介绍

koki锡膏介绍
汇报人： 2023-12-13
目录
• koki锡膏概述 • koki锡膏成分与工艺 • koki锡膏性能参数及优势 • koki锡膏使用方法与注意事
项 • koki锡膏存储与运输要求 • koki锡膏市场前景及发展趋
势预测
01
koki锡膏概述
koki锡膏定义
焊接材料
koki锡膏是一种优质的焊接材料，主要由锡粉、助焊剂和粘合剂混合而成。
确保锡膏中各成分的比例和含量符合标准，以保证焊接质量和性能。
锡膏细度
锡膏环保性能
要求锡膏细腻、均匀，以提高焊接效果和美观度。
符合相关环保法规要求，确保使用过程中对人体和环境无害。
03
koki锡膏性能参数及优势
关键性能参数解析
粘度
koki锡膏具有适中的粘度，能够保证在印刷过程中锡膏的均匀性和一致性。
02
koki锡膏成分与工艺
主要成分介绍
活性剂
用于去除氧化物，提高焊接质量。
载体
使锡膏具有良好的印刷性能和粘度，确保焊接过程中锡膏的均匀分布。
合金粉
提供焊接所需的合金成分，保证焊接强度和导电性能。
添加剂
调节锡膏的流变性能、触变性能和焊接性能，以满足不同焊接工艺的需求。
生产工艺流程
配料
按照一定比例将活性剂、合金粉、载体和添加剂混合均匀。
国内品牌崛起
国内品牌在技术研发、品质提升和市场推广方面取得显著进展。
价格战激烈
锡膏市场竞争激烈，价格战成为一些企业的竞争手段。
未来发展趋势预测
技术创新
随着电子行业的发展，对锡膏的技术创新要求将越来越高。
绿色环保
环保政策的加强将推动锡膏向无铅、低卤等环保方向发展。