SMT焊接不良现象中英文对照表

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SMT不良描述中英文对照

常用英语词汇与缩写： Accuracy：精度 Additive Process：加成工艺 Adhesion：附着力 Aerosol：气溶剂 Angle of attack：迎角 Anisotropic adhesive：各异向性胶 Annular ring：环状圈 Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路 Array：列阵 Artwork：布线图 Automated test equipment：ATE自动测试设备 Bond lift-off：焊接升离 Bonding agent：粘合剂 CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统 Capillary action：毛细管作用 Chip on board ：COB板面芯片 Circuit tester：电路测试机 Cladding：覆盖层 Cold cleaning：冷清洗 Cold solder joint：冷焊锡点 Conductive epoxy：导电性环氧树脂 Conductive ink：导电墨水 Conformal coating：共形涂层 Copper foil：铜箔 Copper mirror test：铜镜测试 Cure：烘焙固化 AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查 Assembly：组件 ATE（Automated test equipment）：自动测试设备 Bare Chip：裸芯片 BGA（ Ball grid array）球栅列阵 Blind via：盲孔 Blowholes：吹孔 Bridge：锡桥 Bridging：搭锡 bulk feeder：散装式供料器 Buried via：埋孔 Chamber System：炉膛系统 Chip：片状元件 Circuit tester：电路测试机 cleaning after soldering：焊后清洗

中英对照文产品不良

PART 1-1 PRODUCT AESTHETIC(产品外观）

sratches,cracks,scuff marks,or dent visible from distance of 10mm on front housing浅花痕deep scratches,cracks,scuff marks,or dent visible from distance of 10mm on rear housing深花痕

dirt or fingerprints erasable by using a cloth on front or rear housing面壳污或指印能用布清理scratch or dirt on lens,mirror,panel,button,or housing面镜，镜面框，按钮或机壳刮花或污deformed变型

flash or burr area>2 X1mm水口或披风大于2 X1公分面积

flow mark,or shrinkage worse than approval sample夹水纹及缩水比确认样办差

plastic parts short shot塑料缺料破烂

housing poor matching with gap>0.5mm机壳配合不良导致空隙大于0.5公分

missing parts漏配件

poor lens,panel or housing assembling镜面，壳框及机壳装配不良

hinge loosen铰合部松

hinge,crane or snap loose,broken or damaged塑料铰合部，扣位松脱或破损

不良现象中英对照表(Intel)

Item 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26
English(Intel) Item 錯件 Wrong part 79 缺件 Missing Part 80 多件 Excess part 81 破件 Damaged 82 短路 Short, Solder bridge 83 断路 Open 84 線短 Wire Short 85 線長 Wire Long 86 拐線 Wire Poor Address 87 空焊 Open joint 88 錫未熔/冷焊 Cold Solder 89 包焊 Excess solder 90 折角 Lifted pin 91 錫尖 Solder Icicle 92 錫渣 Solder Splash 93 錫裂 Solder Crack 94 零件沾錫 Solder on Parts 95 錫洞 Pin Hole 96 錫球 Solder Ball 97 錫橋(錫短路) Solder Bridge 98 螺絲滑牙 Screw Stripped/Loose, Shift Screw 99 氧化 Oxdized/Rust 100 異物殘留 Foreign materials contanmination 101 溢錫 Solder Overflow 102 溢膠 Excessive Glue 103 錫不足/吃錫不良 Insufficient Solder 104

不良描述中英文对照

不良描述中英文对照(五金,塑料,PCB) 1.Plastic parts 塑膠部件-

Inspection Points /檢查要點: Abrasion/划痕,Bubbles/气泡, Burrs/毛刺,

Bad Plating/電鍍不良, Contamination/雜質,

Crack/爆裂,

Combine Lines/結合線, Deformation/變形,

Flow Marks/流痕,

Greasy Dirt/油污,

Haze/霧狀,

Jelly/泠膠,

Mold Marks/模痕, Melange Color/混色, Oppilation Hole/盲孔,

Pull White/拉白,

Pour Hole uneven/澆口不平, Wrong Stamping/字麥不符, Short Shots/缺料, Shrinkage/縮水,

Stripped Screw/螺絲滑牙, Top White/頂白,

Weld Lines/夾水紋,

Wrong Dimension/尺寸不符, Wrong Texture/紋理錯誤, Light/發亮;-质量-

2. Metal Parts 五金部件

Inspection Points /檢查要點: Abrasion/划痕,

Bad Weld/焊接不良,

Burrs/毛刺,

Bad Plating/電鍍不良, Bend angle/折彎角度, Contamination/雜質, Crack/爆裂,

Deformation/變形,

Dents/凹痕,

Greasy Dirt/油污,

Mold Marks/模痕, Missing Stamp/漏沖壓, Oppilation Hole/盲孔, Pressing Marks/壓痕,

SMT与PCB术语中英文对照

SMＴ术语详解３T+ y4 @１＼:x：o４Ｚ

Ａcceｌerate Agｉng ——加速老化，使用人工的方法,加速正常的老化过程。* o1 } ］9 ｙ1ｙ(s9 v+ Ｎ３q;h

ＡcceｐtaｎcｅQｕaliｔy Ｌｅｖｅl (ＡQL) ——一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。( ｜3 ｋ" ^９@８o％Ｉ/ ｎ０Q:eﻫAcceptanｃe Test ——用来测定产品可以接受的试验,由客户与供应商之间决定。

6 \: Y２Ｐ2 n1l ＾ﻫＡccess Hｏle ——在多层板连续层上的一系列孔，这些孔中心在同一个位置,而且通到线路板的一个表面。ﻫAnnulａr

Ring ——是指保围孔周围的导体部分。4 ^７S：ｕ+ u0 z８｝３I/ ｜Artwork ——用于生产“Ａrtwork Master”“prｏdｕｃtｉoｎMasｔer”，有精确比例的菲林。 s# A&Ｓ4 |- c; ~６\1 Z) Q2ｏ

Artwork Maｓter ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产“ＰroductiｏｎMasｔer”。% Ｏ7@#s＃m9 i2 e

5 ＾１]:]%f! L４f－I; ｒ& Ｎ! {１zﻫ返回顶部ﻫ

B 3 n'^/ ｄ＄C９~2 x７Ｗ* Ｙ; Lﻫ

Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法,其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时,则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗,一旦铜壁有破洞时,则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。ﻫBaseＭaterial ——绝缘材料,线路在上面形成。（可以是刚性或柔性,或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。)。

工厂不良中英文对照表

Cable pin missed Raw cable open Raw cable short Cable pin bent/slanting Cable connector not fully inserted Cable connector inverted insertion Raw cable intermittent Wrong cable polarity Cable contamination Cable insulator broken Cable not proper molding Cable cover Poor assembly Cable cover short molding Cable label torn/printing defect Cable connector color out spec wrong cable Cable pin short with metal panel Cable poor assembly Flat cable short ห้องสมุดไป่ตู้ith metal panel Cable guide pin without taper Wrong filter Core tie on cable Cable pin loose Cable location wrong Cable color shift Cable pin bent/slanting Cable solder short Cable grounding short to metal Cable terminal fail Cable brown terminal is loose Cable scratched Flat cable bad assembly(MAN) Flat cable reverse Chip fail Wire bonding problem COB bonding open COB bonding short C/Cap missed Wraing value C/Cap Raw C/Cap. Failed Component Broken SMT component missing SMT wrong value component used Component open Raw Component failed Raw component fail

SMT专业术语

英文

中文概述1Bridge 锡桥(桥接、连锡

、短路、架桥)元器件之间不可以相连脚而相连，由于焊膏过量或印刷后的错位塌坍造成

2Tomb Stoning 元器件的一端离开了焊盘，甚至整个组件都支在PAD上3Void 空焊（假焊、虚

焊）元器件金属端子未与PCB焊盘连接在一起，造成电器联接处于或通或断状态

4Solder ball 锡球（锡珠、焊料结球）

元器件旁，焊盘两端有锡珠（珠状的锡粒）5

insufficient solder 少锡（锡不足）零件上锡不够饱满6

skewed chip 位移（偏位）

零件偏离PAD的1/3以外7

Cold Solder 冷焊（断续润湿）锡膏表面熔化内部未溶，与零件与PAD不能很好焊接，特征是加热不足，外表灰色多孔8

Slump 坍塌（塌落）一定体积的焊膏印刷或滴涂在焊盘上后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长引起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象9Icicle/Solder

Projection 拉尖焊接处有向外突出呈现针状或刺状的锡料，但还没有与其它不应互连处（如焊盘或导线等）相连或接触而形成电气10Stringing

拉丝于焊盘分离时粘连有少部分焊膏或贴装胶水，并带出或带至下一被滴涂焊盘上的现象11NO-clean solder

paste 免清洗焊膏焊后只含微量无害焊剂残留物而不需清洗的焊膏12Screen Printing

丝网印刷使用网版，将印料焊印到承印物上的印刷过程13Stencil printing

钢版印刷使用金属漏版或柔性金属漏版将印料印于承印物上的工艺过程14Squeegee

SMT 不良描述中英文对照

常用英语词汇与缩写：

Accuracy：精度

Additive Process：加成工艺

Adhesion：附着力

Aerosol：气溶剂

Angle of attack：迎角

Anisotropic adhesive：各异向性胶

Annular ring：环状圈

Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路Array：列阵

Artwork：布线图

Automated test equipment：ATE自动测试设备

Bond lift-off：焊接升离

Bonding agent：粘合剂

CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统

Capillary action：毛细管作用

Chip on board ：COB板面芯片

Circuit tester：电路测试机

Cladding：覆盖层

Cold cleaning：冷清洗

Cold solder joint：冷焊锡点

Conductive epoxy：导电性环氧树脂

Conductive ink：导电墨水

Conformal coating：共形涂层

Copper foil：铜箔

Copper mirror test：铜镜测试

Cure：烘焙固化

AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Assembly：组件

ATE（Automated test equipment）：自动测试设备

Bare Chip：裸芯片

BGA（Ball grid array）球栅列阵

Blind via：盲孔

SMT常见不良中英文对照

1.缺件(MISSING PARTS)

2.错件(WRONG PARTS)

3.多件(EXCESSIVE PARTS)

4.短路(SHORT)

5.断路(OPEN)

6.线短(WIRE SHORT)

7.线长(WIRE LONG)

8.拐线(WIREPOORDDRESS)

9.冷焊(COLD SOLDER)

10.包焊(EXCESSSOLDER)

11.空焊(MISSING SOLDER)

12.锡尖(SOLDER ICICLE)

13.锡渣(SOLDER SPLASH)

14.锡裂(SODER CRACK)

15.锡洞(PINHOLE)

16.锡球(SOLDER BALL)

17.锡桥(SOLDER BRIDGE)

18.滑牙(SCREWLOOSE)

19.氧化(RUST)

20.异物(FOREIGNER MATERIAL)

21.溢胶(EXCESSIVEGLUE)

22.锡短路(SOLDER BRIDGE)

24.极性反(WRONG POLARITY)

25.脚未入(PINUNSEATED)

27.脚未剪(PINNOCUT)

28脚未弯(PINNOTBENT)

29.缺盖章(MISSINGSTAMP)

31.缺序号(MISSINGS/N)

32.序号错(WRONGS/N)

34.标示错(WRONGMARK)

35.脚太短(PINSHORT)

36.J1不洁(J1DIRTY)

37.锡凹陷(SOLDERSCOOPED)

38.线序错(W/LOFWIRE)

39.未测试(NOTEST)

40.VR变形(VRDEFORMED)

41.PCB翘皮(PCB PEELING)

不良描述中英文对照

Goods Supplement补货

1.Plastic parts 塑胶部件

Abrasion/划痕、

Bubbles/气泡、

Burrs/毛刺、

Bad Plating/电镀不良、Contamination/杂质、

Crack/爆裂、

Combine Lines/结合线、Deformation/变形、

Flow Marks/流痕、

GreasyDirt/油污、

Haze/雾状、

Jelly/泠胶、

Mold Marks/模痕、

Melange Color/混色、

Oppilation Hole/盲孔、

Pull White/拉白、

Wrong Stamping/字麦不符、

Short Shots/缺料、

Shrinkage/缩水、

Stripped Screw/螺丝滑牙、

Top White/顶白、

Weld Lines/夹水纹、

Wrong Dimension/尺寸不符、Wrong Texture/纹理错误、

Light/发亮，

Gaps裂缝、

Steps 披峰、

表面有手指印Surface finger prints、

丝印错误Wrong printing、

丝印偏移Printing slanted、

丝印重影Printing double image、

丝印有污点，拖尾Printing smearing、

丝印不平坦（多油或少油）Printing uneven ( thin / thick )、丝印对于中心偏位Printing off centre、

压痕或凹痕Press mark 或dented mark、

SMT常见名词中英文解释(最全)

SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.

Accuracy:精度.

Adhesive:胶水.用于粘接元件.

Array:列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。

AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。

BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。一种集成电路的包装形式。

Bridge:桥接。在生产中出的一种不良现象。俗称短路。

COB:Chip On Board:一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，

传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。Component density:元件密度。PCB板上的元件数量除以板的面积。

Data recorder:数据记录器。以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。

Defect:缺陷。元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。以最有效的方式生产产品的

方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。Downtime:停机时间。设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。

Flip chip:倒装芯片。一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。Reflow soldering:回流焊接。通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却

把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。Rework:返工。把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。Slump:塌陷。在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。

常用中英文对照-1

FPC 斷裂損壞
XX Shift
SMT
R29位移 R29 shift
FPC彎折不良
XX Wrong Polarity
SMT
DS2極反DS2 Wrong Polarity
MASK 遮住導光柱
XX Poor solderability
IQC
U3拒焊 U3Poor solderability
導光柱貼在MYLAR 上
中文
零件 OPEN 零件立碑零件 SHORT 零件 NG 零件撞件零件缺件零件重焊OK 零件位移零件極反零件拒焊零件多件
中英文對照表
英文
責任單位
舉例
中文
XX OPEN
SMT
C74 OPEN
PCB 壓傷
XX Tombstoned
SMT
R29立碑 R29Tombstoned
PCB 斷裂
XX SHORT
XX Excess component
SMT R29多件R29 Excess component
未裝導光柱
零件腳翹零件重烘OK
零件夾件零件下有異物
零件錯件零件PAD 點脫落
XX Pin raise XX Reheat OK
XX clip XX Dirty Under
XX wrong component XX PAD fall off

SMT中英文对照

THT（Through Hole Technology）：通孔安装技术

SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术

PTH （Pin Through the Hole）：通孔安装

THT (Through Hole Component) ：通孔插装元件

SMB (Surface Mount Printed Circuit Board)：表面安装PCB板SMC (Surface Mount Component)：表面安装元件

SMD (Surface Mount Device)：表面安装器件

SMA (Surface Mount Assembly)：表面安装组件

Component：元件

Device：器件

Assembly：组件

CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数

In-circuit test：在线测试

Lead configuration：引脚外形

Placement equipment：贴装设备

Reflow soldering：回流焊接

Repair：修理

Rework：返工

Solderability：可焊性

Soldermask：阻焊

Yield：产出率

Packaging density：装配密度

Chip：片状元件

melf：圆柱形元件

PCB（Printed circuit board）：印刷电路板

DIP：双列直插

SIP：单列直插

SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶体管

SOIC（Small outline IC）：小外形集成电路，

工厂不良中英文对照表

Cable pin missed Raw cable open Raw cable short Cable pin bent/slanting Cable connector not fully inserted Cable connector inverted insertion Raw cable intermittent Wrong cable polarity Cable contamination Cable insulator broken Cable not proper molding Cable cover Poor assembly Cable cover short molding Cable label torn/printing defect Cable connector color out spec wrong cable Cable pin short with metal panel Cable poor assembly Flat cable short with metal panel Cable guide pin without taper Wrong filter Core tie on cable Cable pin loose Cable location wrong Cable color shift Cable pin bent/slanting Cable solder short Cable grounding short to metal Cable terminal fail Cable brown terminal is loose Cable scratched Flat cable bad assembly(MAN) Flat cable reverse Chip fail Wire bonding problem COB bonding open COB bonding short C/Cap missed Wraing value C/Cap Raw C/Cap. Failed Component Broken SMT component missing Component open Raw Component failed Raw component fail

SMT常见名词中英文解释(最全)

SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.

Accuracy:精度.

Adhesive:胶水.用于粘接元件.

Array:列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。

AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。

BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。一种集成电路的包装形式。

Bridge:桥接。在生产中出的一种不良现象。俗称短路。

COB:Chip On Board:一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，

传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。Component density:元件密度。PCB板上的元件数量除以板的面积。

Data recorder:数据记录器。以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。

Defect:缺陷。元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。以最有效的方式生产产品的

方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。Downtime:停机时间。设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。

SMT术语中英文对照

SMT术语中英文对照SMT术语中英文对照2010-09-1919:00SMT术语中英文对照AI:Auto-Insertion自动插件AQL:acceptablequalitylevel允收水平

ATE:automatictestequipment自动测试ATM:atmosphere气压BGA:ballgridarray球形矩阵CCD:chargecoupleddevice监视连接组件摄影机

CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引脚载具COB:chip-on-board芯片直接贴附在电路板上cps:centipoises黏度单位百分之一CSB:chipscaleballgridarray芯片尺寸BGACSP:chipscalepackage芯片尺寸构装CTE:coefficientofthermalexpansion热膨胀系数DIP:dualin-linepackage双内线包装泛指手插组件FPT:finepitchtechnology微间距技术FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纤维胶片用来制作PCB材质

IC:integratecircuit集成电路IR:infra-red红外线Kpa:kilopascals压力单位

LCC:leadlesschipcarrier引脚式芯片承载器MCM:multi-chipmodule多层芯片模块MELF:metalelectrodeface二极管MQFP:metalizedQFP金属四方扁平封装NEPCON:NationalElectronicPackageandProductionConference国际电子包装及生产会议PBGA:plasticballgridarray塑料球形矩阵PCB:printedcircuitboard印刷电路板PFC:polymerflipchipPLCC:plasticleadlesschipcarrier塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane聚亚胺酯刮刀材质ppm:partspermillion指每百万PAD点有多少个不良PAD点psi:pounds/inch2磅/英吋2PWB:printedwiringboard电路板