半导体材料-硅锗晶体中的杂质
半导体物理学-半导体中杂质和缺陷能级模板
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
n 2.1.3 受主杂质 受主能级
Si
+
Si
Si
Si
B-
Si
Si
Si
Si
受 主 掺 杂(掺硼)
硼原子接受一个电子后, 成为带负电的硼离子, 称为负电中心(B- ) 。 带负电的硼离子和带正 电的空穴间有静电引力 作用,这个空穴受到硼 离子的束缚,在硼离子 附近运动。
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
深能级杂质产生多次电离:
3)III族元素硼、铝、镓、铟、铊在锗和硅中各产生1个 浅受主能级,而铝在硅中,还能产生1个施主能级。
4)IV族元素碳在硅中产生1个施主能级,而锡和铅在硅 中产生1个施主能级和1个受主能级。
5)V族元素磷、砷、锑在硅和锗中各产生一个浅施主 能级。
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
n 2.1.2 施主杂质、施主能级 多余的电子束缚在正电中心,但这种束缚很弱
很小的能量就可使电子摆脱束缚,成为在晶格中导 电的自由电子,而Ⅴ族原子形成一个不能移动的 正电中心。
硅、锗中的Ⅴ族杂质,能够释放电子而产生导电 电子并形成正电中心,称为施主杂质或N型杂质, 掺有N型杂质的半导体叫N型半导体。施主杂质未 电离时是中性的,电离后成为正电中心。
mn* 0.12m0
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
n 晶体内杂质原子束缚的电子与类氢模型相比:
m0mn*, mp*; 0 r0
施主杂质的电离能: E D8m r2n *q 0 24 h2m m 0 n *E r2 01.6 3m m 0n *r2
Si: mn* 0.26m0 r 12 ED0.02e5V
半导体物理半导体中的杂质和缺陷能级
3、杂质能级
1)类氢模型杂质电离能的简单计算
氢原子的电子能级
氢原子的电离能
E0
E
E1
m0 q 4
8 02 h 2
13.6
eV
杂质电离能
ED, A
mn*, pq4
8
2
2 0
h
2
mn*, p
m0 2
13.6
eV
锗、硅的介电常数ε分别为16和12,因此,杂质在锗、硅
晶体中的电离能分别为0.05 m*/ m0和0.1 m*/ m0。因为 m*/ m0一般小于l,所以,锗、硅中的杂质电离能一般小 于0.05eV和0.1eV。 (表1-3)
• 2、两性杂质及其能级
1)同位异性杂质 • 特点:同样环境下既可为施主,也可是受主,但施主
能级位于受主能级之下,因为对这种杂质而言,接受 一个电子是比释放一个电子更高的能量状态。
2)异位异性杂质 化合物半导体中特有的杂质行为。在这种情况下,杂质 的作用与III族和V族杂质原子在VI族元素半导体中的行 为相似,而与上述同位异性双性原子所受到的约束不同, 行为不同,其施主能级和受主能级一般都是浅能级.
• 异位异性双性杂质 SiGa与 SiAs自身的相互补偿
杂质浓度
3、等电子杂质及其能级
1)等电子杂质
与被替换的主体原子具有相同价电子数,但因原子序数 不同而具有不同共价半径和电负性,因而能俘获电子或 空穴,故常称之为等电子陷阱。
氮的共价半径和电负性分别为 0.07 nm 和 3.0 (Pauling),磷的 共价半径和电负性分别为 0.11 nm和 2.1;氮有较强的俘获电 子倾向,在GaP中取代磷后能 俘获电子成为负电中心。
EV
EV
第二章半导体中杂质和缺陷能级
n=时,氢原子电离: E=0 氢原子的电离能:
信息科学与工程技术学院
E0 E E1 13.6eV
* mn 0.12m0 半导体物理学
半导体中杂质和缺陷能级
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
• 晶体内杂质原子束缚的电子: m0mn*, mp*; 0 r0 * 4 * * mn E 0 mn 施主杂质的电离能:E mn q 13.6 D 2 2 2 2 m0 r 8 r 0 h m0 r2 Si:
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半导体物理学
半导体中杂质和缺陷能级
间隙式杂质、替位式杂质
(a) 间隙式扩散(interstitial) (b) 替位式扩散(substitutional)
间隙式杂质: O, Fe, Ni, Zn, Mg
杂质原子比较小
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替位式杂质 P,B,As, Al, Ga, Sb, Ge
• 2.1.2 施主杂质、施主能级
+
信息科学与工程技术学院
半导体物理学
半导体中杂质和缺陷能级
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
• 2.1.2 施主杂质、施主能级
多余的电子束缚在正电中心,但这种束缚很弱 很小的能量就可使电子摆脱束缚,成为在晶格中 导电的自由电子,而Ⅴ族原子形成一个不能移动 的正电中心。 硅、锗中的Ⅴ族杂质,能够施放电子而在导带 中产生电子并形成正电中心,称为施主杂质或N 型杂质,掺有N型杂质的半导体叫N型半导体。施 主杂质未电离时是中性的,电离后成为正电中心。
信息科学与工和缺陷能级
总结
受主杂质
信息科学与工程技术学院
施主杂质
半导体物理学
半导体中杂质和缺陷能级
掺杂方式及杂质能级
EA
杂质作用
施主杂质
N补偿作用
当半导体中同时存在施主和受主杂质时,半 导体是n型还是p型呢?
施 主
受 主
能量角度的理解:能量越低系统越稳定
杂质补偿作用
当ND >NA时 受主能级低于施主能级,所以施主杂质的电子首先跃 迁到NA受主能级。
Ec ED
电离施主
电离受主
课后作业、任务
作业:练习题P55,第二、三题 自主练习,根据本节课内容学生自己
画出杂质电离过程和能级结构
16
EA
Ev
有效施主浓度n=ND-NA
此时半导体为n型半导体
杂质补偿作用
当ND <NA时 受主能级低于施主能级,所以施主杂质的电子首先跃 迁到NA受主能级。
Ec 电离施主
ED
电离受主
EA Ev
有效受主浓度p=NA- ND 此时半导体为p型半导体
杂质(能带)工程
课堂小结
1、间隙式杂质;替位式杂质 2、施主杂质电离—施主能级; 1、受主杂质电离—受主能级 3、杂质补偿---有效杂质浓度
受主杂质:杂质电离时提供一个自由空穴,
形成不能移动的带负电的离子。
杂质能级
∆ED Ec
施主能级
Ei 受主能级 ∆ EA Eg
Ev
ED Eg
杂质能级在禁带中的位置
浅能级杂质
EA Eg
杂质能级
Ec ∆ ED 施主能级 Ei Eg 受主能级
∆ EA
Ev
ED
杂质能级在禁带中的位置
深能级杂质
半导体材料---现代信息社会的基础
人们的生活离不开半导体材料
第二章半导体中的杂质和缺陷能级
•&2.1硅、锗晶 体中的杂质能级
固体与半导体物理-第九章 半导体中的杂质和缺陷能级
• 等电子陷阱俘获载流子后成为带电中心,这一带电中心又 能俘获另一种相反符号的载流子,形成束缚激子。这种束 缚激子在由间接带隙半导体材料制造的发光器件中起主要 作用。
• 填隙式杂质:杂质原子位于格点之间的间隙式位置。填隙 式杂质一般较小。
贵州大学新型光电子材料与技术研究所
贵州大学新型光电子材料与技术研究所
2. 施主杂质和施主能级(以Si、Ge为例) • V族元素(如P)进入到在Si、Ge晶体中时,与近邻原
子形成四个共价键,还有一个多余的电子,同时原子 所在处成为正电中心。 • V族元素取代Si、Ge后,其效果是形成一正电中心和一 多余的电子,多余的电子只需很小的能量即可跃迁至 导带成为自由电子。 • Si、Ge 晶体中的V族杂质能提供多余的电子,因此称 为施主杂质。存在施主杂质的半导体导电时以电子导 电为主,称n型半导体。
• 深能级测量:深能级瞬态谱仪。
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9.2 Ⅲ-Ⅴ族化合物中的杂质能级
• Ⅲ-Ⅴ族化合物也是典型的半导体,具有闪锌矿型结构,杂质进 入到半导体中,既可以占据正常格点位置成为替位式杂质,也 可以占据格点间的间隙位置成为填隙式杂质。
• 因为Ⅲ-Ⅴ族化合物中有两种不同的原子,因而杂质进入到ⅢⅤ族化合物中情况要复杂得多:杂质替位式杂质既可以取代Ⅲ 族元素的原子,也可以取代Ⅴ族元素的原子。同样,填隙式杂 质如果进入到四面体间隙位置,其周围既可以是四个Ⅲ族元素 原子,也可以是四个Ⅴ族元素原子。
• 只有当掺入原子与基质晶体原子在电负性、共价半径方面 具有较大差别时,才能形成等电子陷阱。
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• 同族元素原子序数越小,电负性越大,共价半径越小。
硅锗晶体中的杂质和缺陷
三、硅锗晶体的掺杂
半导体的电学参数通过掺杂来控制的,拉 单晶的过程时就掺入杂质。
杂质掺入的方法
不易挥发的材
共熔法:纯材料与杂质一起料放入坩锅熔化
投杂法:向已熔化的材料中加入杂质
易挥发的材料
4
单晶生长时, 杂质分布不均匀会造成横向和纵向电阻率不均匀 电阻率均匀性是半导体材料质量的一个指标
一、直拉法生长单晶的电阻率的控制
第四章 硅/锗晶体中的杂质和缺陷
1
一、杂质能级
对材料电阻
杂质的分类
率影响大
浅能级杂质
Ⅲ族杂质 起或Ⅴ复陷族合阱杂中作心用质
深能级杂质
2
二、杂质对材料性能的影响
1.杂质对材料导电类型的影响 掺杂一种杂质 掺杂两种杂质
2.杂质对材料电阻率的影响
3.杂质对非平衡载流子寿命的影响
降低了载流子的寿命
四、硅锗单晶中的位错
晶体中常见的缺陷种类
点缺陷 线缺陷
位错
面缺陷 体缺陷 微缺陷
11
点缺陷
杂质点缺陷
来源:制备过程中或环境中杂质沾污或掺杂, 间隙 替位
热点缺陷
弗伦克尔缺陷 肖特基缺陷 来源:与温度直接相关
12
线缺陷:位错的基本类型
1. 刃型位错(棱位错) 特点:位错线垂直滑移方向
快扩散杂质:H,Li, Na, Cu, Fe, K, Au, He, Ag, Si 慢扩散杂质:Al,P,B,Ca, Ti, Sb,As
➢ 根据杂质元素的蒸发常数选择
快蒸发杂质的掺杂不宜在真空而应在保护性气氛下进行
➢ 尽量选择与锗、硅原子半径近似的杂质元素作为 掺杂剂,以保证晶体生长的完整性
10
2.螺位错: 特点:位错线平行滑移方向
半导体第二章习题解析
等m效0玻尔半径
(Ge: ,Si:
)试,计基r 算质16G相e对r,S价i浅h电施q2常2r主rm数n*0的12束缚
2-2
硅中掺入某种施主杂质,设其电子有效质
量 mn* ,0计.2算6m电0 离能为多少?若
,其电
离能又m为n* 多 0少.4?m0这两种值中哪一种更接近实验值?
解答:利用类氢原子模型:
E Di
mn* m0
E0
2 r
E0 13.6eV , 对Si : r 12
mn*
0.26m0 , Eni
第二章
PowerPoint2003
《半导体物理》第二章
2-1 2-2 2-3 2-4 2-5 2-5(2)
2-6 2-6(2) 2-7 2-8 2-8(2)
2-1
掺入锗,硅晶体中的杂质通常有磷,铟,锑,硼, 砷,铝,镓,铋,
其中哪些是施主杂质? 哪些是受主杂质?
解答:
磷,砷,铋,锑为Ⅴ族元素,为施主杂质 硼,铝,镓,铟为Ⅲ族元素,为受主杂质。
解答: 施主能级和受主能级分别以D和A表示: 如下图:
硅晶体中(eV)
锗晶体中(eV)
类型
Au D A
Ag D A
Cu A Fe D Zn A Cd A Ni A
位置
类型
EV 0.35
D
EC 0.54
A
EV 0.32
A
EC 0.29
A EV 0.24, EV 0.37, EV 0.52
E1
a
Z
2 e ff
25 128
5 4
Z eff
E2
aZ
2 eff
将 E2 0.055 2.475 2 0.3365 eV EAi2
第二章-半导体中的杂质和缺陷分解
由于Ⅱ-ⅥA族化合物半导体是负电性差别较大的元素结合成 的晶体,主要是离子键起作用,正、负离子相间排列组成了非常 稳定的结构,所以外界杂质对其性能的影响不显著,半导体的导 电类型更主要的是由其自身结构的缺陷(间隙离子或空格点)所 决定,这类缺陷在半导体中常起施主或受主作用。
a. 负离子空位
>>本征载流子浓度
掺施主的半导体的导带电子数主要由施主决定,半导体 导电的载流子主要是电子(电子数>>空穴数),对应的半导 体称为N型半导体。称电子为多数载流子,简称多子,空穴 为少数载流子,简称少子。
掺受主的半导体的价带空穴数由受主决定,半导体导电的 载流子主要是空穴(空穴数>>电子数),对应的半导体称为P型 半导体。空穴为多子,电子为少子。
位错:一种线缺陷。位错线上的原子有一个不成对的电子, 失去该电子成为正电中心,起施主作用;俘获一个电子,成为负 电中心,起受主作用。棱位错周围,晶格畸变,禁带发生变化。
负离子空位 正离子填隙 正离子空位 负离子填隙
— 产生正电中心,起施主作用 — 产生负电中心,起受主作用
§2-2 半导体中的深能级杂质(自学)
深能级杂质:其杂质电离能较大。其特点: 杂质能级深; 主要以替位式存在;
Ⅳ族元素起两性杂质作用。双性杂质:既可起施主作用,又能起 受主杂质作用。如GaAs中的Si,但Si总效果为施主杂质。
(2)晶格中的点缺陷
空位 VAs、VGa
间隙原子Gal、Asl
反结构缺陷——Ga原子占据As空位,或As原子占据Ga
空位,记为GaAs和AsGa
化合物晶体中的各类点缺陷可以电离,释放出电子或空 穴,从而影响材料的电学性质。
杂质向导带和价带提供电子和空穴的过程:(电子从 施主能级向导带的跃迁或空穴从受主能级向价带的跃迁) 称为杂质电离或杂质激发。所需要的能量称为杂质的电离 能。
第二章半导体中杂质和缺陷能级解析
• 杂质、缺陷破坏了晶体原有的周期性势场, 引入新的能级。通常在禁带中分布的能级就是 这样产生的。 • 禁带中的能级对半导体的性能有显著影响, 影响的程度由能级的密度和位置决定。
沈阳工业大学电子科学与技术系
§2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
学习重点:
• 浅能级杂质、深能级杂质 • 杂质补偿
EC
EV
• 受主电离能 △EA = EA - EV EC
受主 能级
• Si、Ge中Ⅲ族杂质的电离能
晶
体 锗 Ge 0.01 0.01
杂 质
硼B 铝Al 镓Ga
硅 Si 0.045 0.057 0.065 0.160
Eg EA EV
△EA = EA - EV
0.011
0.011
铟In
• 受主电离过程示意图
正、负电荷所处介质的介电常数为: 0 r
电势能:
U (r ) q2 4 0 r r
* 4 mn q
施主电离能:
受主电离能:
* mn E0 ED 2 2 2 8 0 r h 2 m0 r
(3)
m* E0 p E A 2 2 2 2 m0 r 8 0 r h
施主 能级
• Si、Ge中V族杂质的电离能
EC
晶 杂 质 硅 Si 磷P 砷As
0.044
0.049 0.039
体 锗 Ge
0.0126
0.0127 0.0096
ED
Eg
EV
锑Sb
• 施主电离过程示意图
施主杂质电离的结果:
导带中的电子数增加了, 这就是掺施主杂质的意义 所在。
3、受主能级
半导体物理半导体中的杂质和缺陷
§1-5 典型半导体的能带结构
一、能带结构的基本内容及其表征
1、能带结构的基本内容 • 1)导带极小值和价带极大值的位置,特别是导带
3、碲化汞的能带结构 碲化汞的导带极小值与价带极大值基本重叠,禁 带宽度在室温下约为-0.15eV,因而是半金属。
五、宽禁带化合物半导体的能带结构
1、SiC的能带结构 SiC各同质异型体间禁带宽度不相同,完全六方型的2HSiC最宽,为3.3eV;随着立方结构成分的增加,禁带逐 渐变窄,4H-SiC为3.28eV,15R-SiC为3.02eV,6H-SiC 为2.86 eV,完全立方结构的3C-SiC为2.33eV。 •皆为间接禁带
2)等电子络合物的陷阱效应
镓
氧
磷
锌
4、深能级的补偿作用
浅能级杂质间的补偿
深能级杂质的补偿
导带
• • •• • • • • • • • • ED
导带
• •• •• • •• •• •• ••
•• •
EDEA
• • • • • EA
价带
价带
同样有补偿作用,但效果弱一点。
三、缺陷的施、受主作用及其能级
1)价带 中心略偏,轻重空穴带二度简并
2)导带底的位置 随着平均原子序数的变化而变化,以GaAs为界,…
3)禁带宽度
随着平均原子序数的变化而变化,…
4)电子有效质量 随着平均原子序数的变化而变化,…
5)空穴有效质量 重空穴在各III-V族化合物间差别不大
半导体材料(复习资料)
半导体材料(复习资料)半导体材料复习资料0:绪论1.半导体的主要特征:(1)电阻率在10-3 ~ 109 ??cm 范围(2)电阻率的温度系数是负的(3)通常具有很高的热电势(4)具有整流效应(5)对光具有敏感性,能产生光伏效应或光电导效应2.半导体的历史:第一代:20世纪初元素半导体如硅(Si)锗(Ge);第二代:20世纪50年代化合物半导体如砷化镓(GaAs)铟磷(InP);第三代:20世纪90年代宽禁带化合物半导体氮化镓(GaN)碳化硅(SiC)氧化锌(ZnO)。
第一章:硅和锗的化学制备第一节:硅和锗的物理化学性质1.硅和锗的物理化学性质1)物理性质硅和锗分别具有银白色和灰色金属光泽,其晶体硬而脆。
二者熔体密度比固体密度大,故熔化后会发生体积收缩(锗收缩5.5%,而硅收缩大约为10%)。
硅的禁带宽度比锗大,电阻率也比锗大4个数量级,并且工作温度也比锗高,因此它可以制作高压器件。
但锗的迁移率比硅大,它可做低压大电流和高频器件。
2)化学性质(1)硅和锗在室温下可以与卤素、卤化氢作用生成相应的卤化物。
这些卤化物具有强烈的水解性,在空气中吸水而冒烟,并随着分子中Si(Ge)?H键的增多其稳定性减弱。
(2)高温下,化学活性大,与氧,水,卤族(第七族),卤化氢,碳等很多物质起反应,生成相应的化合物。
注:与酸的反应(对多数酸来说硅比锗更稳定);与碱的反应(硅比锗更容易与碱起反应)。
2.二氧化硅(SiO2)的物理化学性质物理性质:坚硬、脆性、难熔的无色固体,1600℃以上熔化为黏稠液体,冷却后呈玻璃态存在形式:晶体(石英、水晶)、无定形(硅石、石英砂) 。
化学性质:常温下,十分稳定,只与HF、强碱反应3.二氧化锗(GeO2)的物理化学性质物理性质:不溶于水的白色粉末,是以酸性为主的两性氧化物。
两种晶型:正方晶系金红石型,熔点1086℃;六方晶系石英型,熔点为1116℃化学性质:不跟水反应,可溶于浓盐酸生成四氯化锗,也可溶于强碱溶液,生成锗酸盐。
半导体第2章(2)
考虑到正、负电荷处于介电常数ε=ε0εr的介 质中,则电子受正电中心的引力将减弱εr 倍,束缚能量将减弱εr2倍。再考虑到电子不 是在自由空间运动.而是在晶格周期性势场中
运动,所以电子的惯性质量m0要用有效质量mn* 代替。
施主杂质电离能
ΔE D
=
mn*q 4
8ε
r2ε
2 0
h
2
=
mn* m0
图2-11是III、V族化 合物砷化镓中替位式 杂质和间隙式杂质的 平面示意图,A、B分 别是取代镓和砷的杂 质,C为间隙杂质。
I族元素
一般在砷化镓引入受主能级,起受主作用,如 银受主能级为(EV+0.11)ev,(EV+0.238)ev;金 受主能级为(EV+0.09)ev;替位式铜受主能级 为(EV+0.14)ev,(EV+0.44)ev,铜原子Cu-Cu引 人受主能级(EV+0.24)ev;间隙式锂离子引入 受主能级(EV+0.023)ev;此外还发现间隙式铜 引入施主能级((Ec-0.07)ev 。而Na元素,有 人发现它起施主作用,但没有采用它作掺杂 剂。
位于立方体某顶角的圆球中心与距离此顶角为1/4 体对角线长度处的圆球中心间的距离为两球的半径 之和2r。它应等于边长为a的立方体的体对角线长度
3 a的1/4.因此。圆球的半径r= 3 a/8。八个圆球 的体积除以晶胞的体积为
[8×(4/3)πr3]/a3=31/2π/16=0.34
这一结果说明,在金刚石型晶体中,一个晶胞 内的八个原子只占有晶胞体积的34%,还有66 %是空隙。金刚石型晶体结构中的两种空隙如 图2-l所示。这些空隙通常称为间隙位置。图 2-l(a)为四面体间隙位置,它是由图中虚线连 接的四个原子构成的正四面体中的空隙T;图 2-1(b)为六角形间隙位置.它是由图中虚线连 接的六个原子所包围的空间H。
半导体物理学复习提纲(重点)
第一章 半导体中的电子状态§ 锗和硅的晶体结构特征 金刚石结构的基本特征§ 半导体中的电子状态和能带 电子共有化运动概念绝缘体、半导体和导体的能带特征。
几种常用半导体的禁带宽度; 本征激发的概念§ 半导体中电子的运动 有效质量导带底和价带顶附近的E(k)~k 关系()()2*2nk E k E m 2h -0=; 半导体中电子的平均速度dEv hdk=; 有效质量的公式:222*11dk Ed h m n =。
§本征半导体的导电机构 空穴空穴的特征:带正电;p n m m **=-;n p E E =-;p n k k =-§ 回旋共振§ 硅和锗的能带结构 导带底的位置、个数; 重空穴带、轻空穴第二章 半导体中杂质和缺陷能级§ 硅、锗晶体中的杂质能级基本概念:施主杂质,受主杂质,杂质的电离能,杂质的补偿作用。
§ Ⅲ—Ⅴ族化合物中的杂质能级 杂质的双性行为第三章 半导体中载流子的统计分布热平衡载流子概念§状态密度定义式:()/g E dz dE =;导带底附近的状态密度:()()3/2*1/232()4n c c m g E VE E h π=-;价带顶附近的状态密度:()()3/2*1/232()4pv Vm g E V E E hπ=-§ 费米能级和载流子的浓度统计分布 Fermi 分布函数:()01()1exp /F f E E E k T =+-⎡⎤⎣⎦;Fermi 能级的意义:它和温度、半导体材料的导电类型、杂质的含量以及能量零点的选取有关。
1)将半导体中大量的电子看成一个热力学系统,费米能级F E 是系统的化学势;2)F E 可看成量子态是否被电子占据的一个界限。
3)F E 的位置比较直观地标志了电子占据量子态的情况,通常就说费米能级标志了电子填充能级的水平。
费米能级位置较高,说明有较多的能量较高的量子态上有电子。
半导体材料中的杂质
半导体材料中的杂质半导体材料中的杂质(impurity in semiconductor material)半导体晶格中存在的与其基体不同的其他化学元素原子。
杂质的存在使严格按周期性排列的原子所产生的周期性势场受到破坏,这对半导体材料的性质产生决定性的影响。
杂质元素在半导体材料中的行为取决于它在半导体材料中的状态,同一种杂质处于间隙态或代位态,其性质也会不同。
电活性杂质在半导体材料的禁带中占有一个或几个位置作为杂质能级。
按照杂质在半导体材料中的行为可分为施主杂质、受主杂质和电中性杂质。
按照杂质电离能的大小可分为浅能级杂质和深能级杂质。
浅能级杂质对半导体材料导电性质影响大,而深能级杂质对少数载流子的复合影响更显著。
氧、氮、碳在半导体材料中的行为比较复杂,所起的作用与金属杂质不同,以硅和砷化镓为例叙述杂质的行为。
硅中的杂质主要有金属杂质和氧、碳。
金属杂质分为浅能级杂质和深能级杂质。
Ⅲ族元素硼、铝、镓、铟和V族元素磷、砷、锑,它们在硅中的能级,位于导带底或价带顶的附近,电离能级小,极易离化,因此称为浅能级杂质。
它们是硅中主要的电活性杂质。
Ⅲ族元素起受主作用,V族元素起施主作用,常用作硅的掺杂剂。
这两种性质相反的杂质,在硅中首先相互补偿,补偿后的净杂质量提供多数载流子浓度。
其他金属杂质,尤其是过渡元素(重金属),如铜、银、金、铁、钴、镍、铬、锰、钼等,在硅中的能级位置一般远离导带底或价带顶,因此称为深能级杂质。
它们在硅中扩散快,并起复合中心作用,严重影响少子寿命。
它们本身可产生缺陷,并易与缺陷络合,恶化材料和器件的性能。
除特殊用途外,重金属元素在硅中都是有害杂质。
镍、钴、铜、铁、锰、铬和银所造成的“雾”缺陷,按次序降低。
铜和镍具有高的扩散系数和高的间隙溶解度,在“雾”缺陷形成中,它们会溶解、扩散并沉淀在硅中,而铁、铬、钴则在热处理中将留在硅的表面。
锂、钠、钾、镁、钙等碱金属和碱土金属离子,在电场作用下易在p—n结中淀积,使结退化,导致击穿蠕变,MOs阈电压漂移,沟道漏电,甚至反型。
半导体物理2013(第二章)剖析
§2.1.2 施主杂质 施主能级
施主杂质 V族元素在硅、锗中电离时能够释放电子而产 生导电电子并形成正电中心,称此类杂质为 施主杂质或n型杂质。
小概念:施主电离 束缚态和电离态 施主电离能 施主能级 n型半导体
§2.1.2 施主杂质 施主能级
以硅中掺磷P为例: 磷原子占据硅原子的位置。磷 其中四个价电子与周围的四个硅 原于形成共价键,还剩余一个多 余的价电子,束缚在正电中心P +的周围。价电子只要很少能量 就可挣脱束缚,成为导电电子在 晶格中自由运动这时磷原子就成 为少了一个价电子的磷离子P+, 它是一个不能移动的正电中心。
§2.2.1 点缺陷
点缺陷对半导体性质的影响: 1)缺陷处晶格畸变,周期性势场被破坏,致使
在禁带中产生能级。 2)点缺陷对材料的导电类型起一定的作用 3)热缺陷能级大多为深能级,在半导体中起复
合中心作用,使非平衡载流子浓度和寿命降低。 4)空位缺陷有利于杂质扩散 5)对载流子有散射作用,使载流子迁移率和寿
实际材料中 1、总是有杂质、缺陷,使周期场破坏,在杂
质或缺陷周围引起局部性的量子态——对应 的能级常常处在禁带中,对半导体的性质起 着决定性的影响。 2、杂质电离提供载流子。
晶体中杂质来源 由于纯度有限,半导体原材料所含有的杂质 半导体单晶制备和器件制作过程中的污染 为改变半导体的性质,在器件制作过程中有目
§2.1.7 化合物半导体中的杂质能级
Ⅵ族杂质:与Ⅴ族晶格原子的价电子数相近, 在Ⅲ-Ⅴ族化合物中取代Ⅴ族晶格原子,与周 围晶格原子形成共价键后多余一个价电子,易 失去这个价电子成为施主杂质,一般引入浅施 主能级,如GaAs中的S、Se。可作为n型掺杂 剂。
Ⅳ族杂质:既可以取代Ⅲ族晶格原子起施主作 用,又可以取代Ⅴ族晶格原子起受主作用,从 而在Ⅲ-Ⅴ族化合物中引入双重能级——双性 行为。
半导体物理分章答案第二章
ED
③Au一:Au0 + e →Au一
EC 0.04eV
ED
Eg
EV
EA 0.15eV
Eg EV
④Au二:Au一 + e →Au二
0.20eV EA2 EA1 0.15eV EC Eg EV
⑤Au三:Au二 + e →Au三
EA3 EA2 EA1 0.15eV EC Eg EV
0.04eV
例如:GaAs中掺Si(IV族)
Si
Si
Ga As
施主
受主
§2.3 缺陷能级
Imperfection Level
1、点缺陷
常见点缺陷
• 空位
• 间隙原子 • 反结构缺陷
哈尔滨工业大学微电子科学与技术系
(1)Si中的点缺陷
以空位、间隙和复合体为主。 • A、空位 V0 + e → V-(受主) V0 - e → V+(施主)
• NA>ND时:p 型半导体 因EA在ED之下,ED上的束缚电子首先填充EA上的空 位,即施主与受主先相互“抵消”,剩余的束缚空穴再电 离到价带上。
有效受主浓度: NA*=NA-ND
• NA≌ND时:杂质高度补偿
高度补偿:若施主杂质浓度与受主杂质尝试相差不大或二 者相等,则不能提供电子或空穴,这种情况称 为杂质的高度补偿。 本征激发的导带电子
m* q 4 p
(4)
(mn*和mp*分别为电导有效质量) 估算结果与实际测量值有 误差,但数量级相同。 这种估算有优点,也有缺 点。 • Ge:△ED~0.0064eV • Si: △ED~0.025eV
6、杂质补偿
半导体中同时存在施主杂质和受主杂质时,受主杂质 会接受施主杂质的电子,导致两者提供载流子的能力相互 抵消,这种作用称为杂质补偿。 在制造半导体器件的过程中,通过采用杂质补偿的方 法来改变半导体某个区域的导电类型或电阻率。
第二章 半导体中的杂质和缺陷能级
第二章 半导体中杂质和缺陷能级 引言 1.实际半导体和理想半导体的区别 理想半导体 实际半导体 原子不是静止在具有严格周期性的晶格的格点上,而在其平衡位置附近振动 原子静止在具有严格周期性的晶格的格点上 半导体不是纯净的,含有若干杂质半导体是纯净的,不含杂质 晶格结构不是完整的,含若干缺陷晶格结构是完整的,不含缺陷 2.杂质的种类根据杂质能级在禁带中的位置将杂质分为两种浅能级杂质:能级接近导电底Ec 或价带顶Ev ;深能级杂质:能级远离导带底Ec 或价带顶Ev ;3.缺陷的种类点缺陷,如空位、间隙原子;线缺陷,如位错;面缺陷,如层错、多晶体中的晶粒间界等§2.1硅、锗晶体中的杂质能级一、杂质与杂质能级杂质:半导体中存在的与本体元素不同的其它元素。
杂质出现在半导体中时,产生的附加势场使严格的周期性势场遭到破坏。
单位体积中的杂质原子数称为杂质浓度。
杂质能级:杂质在禁带中引入的能级。
二、替位式杂质、间隙式杂质杂质原子进入半导体后,有两种方式存在:1.间隙式杂质:杂质原子位于晶格原子间的间隙位置,形成该种杂质时,要求其杂质原子比晶格原子小;2.替位式杂质:杂质原子取代晶格原子而位于晶格点处,形成该种杂质时,要求其原子的大小与被取代的晶格原子的大小比较接近,而且二者的价电子壳层结构也比较接近。
三、施主杂质、施主能级(举例Si 中掺P)如图所示,一个磷原子占据了硅原子的位置。
磷原子有5个价电子,其中4个价电子与周围的4个硅原子形成共价键,还剩余一个价电子。
同时,磷原子所在处也多余一个正电荷+q ,称这个正电荷为正电中心磷离子(P +)。
所以磷原子替代硅原子后,其效果是形成一个正电中心P +和一个多余的价电子。
这个多余的价电子就束缚在正电中心P +的周围。
但是,这种束缚作用比共价键的束缚作用弱得多,只要有很少间隙式杂质替位式杂质硅中的施主杂质的能量就可以使它挣脱束缚,成为导电电子在晶格中自由运动,这是磷原子就成为少了一个价电子的磷离子(P +),它是一个不能移动的正电中心。
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ρ
1 eμKC0(1 g)( 1k )
• 如果要拉电阻率ρ为w克锗,所需要加入的杂质 量m为:
wA 1 wA m C0 dN0 euK(1 g ) (1k ) dN0
思考: 为什么会是 m=C0wA/dN0这一公式? 而不是 m=wC0
C0:杂质浓度,每立方厘米晶体中所含的杂质数目 单位: 个· cm-3 w :单晶质量 A: 单晶的摩尔质量 d: 单晶的密度, N0: 阿佛加德罗常数, 单位:g 单位: g ·mol-1 单位:g ·cm-3 单位 : 个·mol-1
M(母合金质Βιβλιοθήκη ) W锗质量 C0(单晶中杂质浓度 ) Cm(母合金中杂质浓度 )
• 母合金可以是单晶(或多晶),通常在单晶炉内掺杂拉制, 测量单晶电阻率后,将电阻率曲线较平直部分依次切成 0.35~0.40mm厚的片,再测其电阻率,清洗后编组包装顺 次使用。 • 母合金中杂质的含量用母合金浓度(cm-3)来表示,其大小可
霍尔电压,即l、2两点间的电位差为
UH bB
工作电流I与载流子电荷e、n型载流 子浓度n、迁移速率v及霍尔元件的 截面积bd之间的关系为I=nevbd,
UH IB KIB end
式中K=1/(end),称该霍尔元件的灵敏度。如果霍尔元件是P型(即载流子是 空穴)半导体材料制成的,则K=l/(epd),其中p为空穴浓度。
载流子浓度为:
n(或p) 工作电流 磁场强度 IB 霍尔电压 电荷 器件厚度 U Hed
室温下(300K)硅、锗的电阻率值随施主或受主浓度的变化关系。在半导 体材料和器件生产中,常用这些曲线进行电阻率与杂质浓度(ρ-N)换算。
4-2硅、锗晶体的掺杂
• • 通过掺杂的方法来控制半导体材料的电学参数。 掺杂方式:在拉晶过程中掺杂,是将杂质与纯材料一 起在坩埚里熔化或是向已熔化的材料中加入杂质,然后 拉单晶。
• 又因为: d(母合金密度)≈d(锗密度), • M合金的质量一般很小 • W锗+M合金≈W锗
M(母合金质量) W锗质量 M母合金质量 Cm(母合金中杂质浓度 ) C0(单晶中杂质浓度 ) d(母合金密度 ) d锗密度
M(母合金质量) W锗质量 Cm(母合金中杂质浓度 ) C0(单晶中杂质浓度 ) d(锗密度) d锗密度
wA m C0 dN0
杂质质量
杂质浓度 单晶质量 摩尔质量 密度 阿佛加德罗常数
个cm-3 g gmol-1 g -3 -1 gcm 个mol
•
因为掺杂量一般较少,如用天平称量会有较大误差,所 以除非拉制重掺杂的单晶,一般都不采用直接加入杂质的 办法,而是把杂质与锗(硅)先做成合金,(称之为母合金), 拉单晶时再掺入,这样可以比较准确的控制掺杂量。
影响单晶内杂质数量及分布的主要因素是: 原料中的杂质种类和含量 杂质的分凝效应 杂质的蒸发效应 生长过程中坩埚或系统内杂质的沾污 加入杂质量 这些因素的大小随材料和拉晶工艺而变动,应针对问题具 体分析。
• 1. 2. 3. 4. 5.
• • • •
直拉硅单晶中杂质的掺入 一、掺杂量的计算 1、只考虑杂质分凝时的掺杂 直拉法生长晶体的过程,实际上是一个正常凝固的过程。如 果材料很纯,材料的电阻率ρ 与杂质浓度CS有如下关系: • ρ =1/CSeμ (4-3)μ 为电子(或空穴)迁移率 • 正常凝固的杂质分布为 • CS=kC0(1-g)k-1 (4-4) • 将4-4代入4-3式可算出在拉单晶时,拉出的单晶的某一位 置g处的电阻率与原来杂质浓度的关系:
• 课本例2 有锗W(g),拉制g处电阻率为ρ的单晶,应加入 杂质浓度为Cm的母合金量为多少? • (设原料锗中杂质量远小于合金中杂质的量) • 解:因为杂质在母合金中的总数和在熔体中的总数相等。
M母合金质量 W锗质量 M母合金质量 Cm母合金中杂质浓度 C0单晶中杂质浓度 d母合金密度 d锗密度
2.杂质对材料电阻率的影响
• 半导体材料的电阻率一方面与载流子密度有关,另一方面又 与载流子的迁移率有关。 • 同样的掺杂浓度,载流子的迁移率越大,材料的电阻率越 低。如果半导体中存在多种杂质,在通常情况下,会发生杂质 补偿,其电阻率与杂质浓度的关系可近似表示为:
电 阻 率 1 有效杂质浓度 所带电量 迁移率
如果施主杂质占优势,则有:
电阻率 1 1 (施主杂质浓度 受主杂质浓度) 所带电量 迁移率 (Nd o n o r N a c c e p t o)e r μn
如果受主杂质占优势,则有:
电阻率 1 1 (受主杂质浓度 施主杂质浓度) 所带电量 迁移率 (Na c c e p t o r Nd o n o r )e μ p
第4章 硅、锗晶体中的杂质和缺陷
• 半导体材料中的杂质和缺陷对其性质具有重要 的影响。半导体硅、锗器件的制做不仅要求硅、 锗材料是具有一定晶向的单晶,而且还要求单晶 具有一定的电学参数和晶体的完整性。 • 单晶的电学参数通常是采用掺杂的方法,即在 单晶生长过程中加入一定量的杂质,并控制它们 在晶体中的分布来解决。
4.1.2 杂质对材料性能的影响
在实际制备的半导体材料中,常共存着多种杂质,材 料最终显现的电学性质则是它们共同作用的结果。
• • 1.杂质对材料导电类型的影响 当材料中共存施主和受主杂质时,它们将相互发生补偿, 材料的导电类型取决于占优势的杂质。例如,在锗、硅材 料中,当Ⅲ族杂质元素在数量上占优势时,材料呈现P型, 反之当V族元素占优势时则呈现N型。如材料中N型杂质 和P型杂质的数量接近,它们相互补偿,结果材料将呈现 弱N型或弱P型。 • 值得提出的是,一些离子半导体材料,如大多数Ⅱ一Ⅵ 族化合物,晶体中的缺陷能级对半导体的导电类型可起支 配作用。
•
上两式表明,在有杂质补偿的情况下,电阻率 主要由有效杂质浓度决定。但是总的杂质浓度 NI=NA+ND也会对材料的电阻率产生影响,因为 当杂质浓度很大时,杂质对载流子的散射作用会 大大降低其迁移率。 例如,在硅中Ⅲ、V族杂质,当N>1016cm-3时, 对室温迁移率就有显著的影响.
•
• Hall法来测定材料的电阻率与载流子浓度。