助焊剂认识
助焊剂产品知识共45页文档
分子式:C20H30O2
大多數的松香因含有兩個不飽合鍵，對空氣和光都很 敏感，因此松香酸暴露於空氣中顏色會加深。
焊接曲線
助焊劑的塗布方式
• 助焊劑對被焊表面塗布方法有傳統波焊中
的泡沫式，噴頭噴霧式及表面沾浸式塗布 方法
助焊劑的成份組成
1.成膜劑 保護劑覆蓋在焊接部位,在焊接過程中起防止氧化作用的 物質,焊接完成後,能形成一層保護膜.常用松香用保護劑,也 可以添加少量的高分子成膜物質.
焊接原理
FLUID
可以粗略的分為三個階段: 1.擴散;2.基底金屬熔解;3.金屬間化合物的形成
Fl f
Fsf=Flfcoc
Molten Solder
Base metal
Fls
(A)
Fsf
Molten solder
(B)
Molten solder
(C)
Intermetallic compound layer
應的最通常的類型是酸基反應.在助焊劑和金屬氧化 物之間的反應可由下面簡單的方程式舉例說明
MOn+2n RCOOH
M(RCOO)n+nH2O
Sno2+4RCOOH
Sn(RCOO)2+2H2O 目前常使用MOn Nhomakorabea2nHX
MXn+nH2O
SnO2+4HCl
SnCl4+2H2O 水洗型助焊劑
助焊劑中松香結構
• 9.表面絕緣阻抗:按GB或JIS標準的要求SIR值最低不能小於1010Ω ,而J-STD-
004則要求SIR值最低SIR值最低不能小於108Ω,由於試驗方法不同,這兩個要求 的數值間沒有可比性.
• 10.酸值:中和一克樣品所需要的KOH的毫克數.
助焊剂的成分
助焊剂的成分一、引言助焊剂是一种常用于电子制造和焊接过程中的辅助材料，能够提高焊接质量和效率。
助焊剂的成分对其性能起着至关重要的作用。
本文将详细介绍助焊剂的成分。
二、基础知识1. 助焊剂的定义助焊剂是一种添加到焊接表面或填充材料中以促进熔化和流动性的物质，可帮助保持清洁表面并预防氧化。
2. 助焊剂的分类根据使用场景和成分特点，助焊剂可以分为无铅、铅基、水溶性、油溶性等多种类型。
3. 助焊剂的作用助焊剂可以帮助清除氧化物并降低表面张力，从而使金属更容易熔化和流动。
同时，它们还能够吸收水分和其他杂质，并在熔池中产生保护气体，防止氧化。
三、无铅助焊剂1. 氧化锌氧化锌是一种常见的无铅助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，能够有效地降低表面张力并促进金属熔化和流动。
2. 氧化铜氧化铜是另一种常见的无铅助焊剂成分。
它具有良好的导电性和热传导性能，能够提高焊接质量和效率。
3. 氮化硼氮化硼是一种高温稳定的无铅助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，可以防止金属表面产生氧化物，并提高熔池的稳定性。
四、铅基助焊剂1. 钎料钎料是一种常见的铅基助焊剂成分。
它通常由铜、锌、镍等金属合金组成，具有良好的导电性和热传导性能，可以提高焊接质量和效率。
2. 钴钴是另一种常见的铅基助焊剂成分。
它具有良好的耐腐蚀性和高温稳定性，可以防止金属表面产生氧化物，并提高熔池的稳定性。
3. 银银是一种常见的高温稳定性铅基助焊剂成分。
它具有良好的导电性和热传导性能，可以提高焊接质量和效率。
五、水溶性助焊剂1. 氯化锌氯化锌是一种常见的水溶性助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，可以降低表面张力并促进金属熔化和流动。
2. 氯化铵氯化铵是另一种常见的水溶性助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，可以防止金属表面产生氧化物，并提高熔池的稳定性。
3. 红磷酸铵红磷酸铵是一种高温稳定的水溶性助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，可以防止金属表面产生氧化物，并提高熔池的稳定性。
助焊剂的原理和应用
助焊剂的原理和应用1. 助焊剂的定义助焊剂是一种用于焊接过程中提供保护和增强焊接质量的化学物质。
它具有降低焊接表面张力、去除氧化物、防止氧气进入焊接接头和增强焊接焊缝的能力。
2. 助焊剂的分类助焊剂主要分为酸性助焊剂、碱性助焊剂和中性助焊剂三种类型。
2.1 酸性助焊剂酸性助焊剂以酸性成分为主要组成部分，主要用于焊接不锈钢和铜等材料。
其作用是通过降低焊接表面张力，促进焊剂的湿润性，以提高焊接质量。
优点： - 提供良好的焊接湿润性。
- 可在高温环境下使用。
缺点： - 可能会产生腐蚀性。
- 需要使用特殊清洁剂进行清洗。
2.2 碱性助焊剂碱性助焊剂以碱性成分为主要组成部分，适用于焊接铝、铝合金等材料。
其作用是去除焊接表面的氧化物，提高焊接质量。
优点： - 去除氧化物的能力强。
- 不会产生腐蚀性。
缺点： - 不适用于焊接不锈钢等材料。
- 在高温环境下会有一定的挥发性。
2.3 中性助焊剂中性助焊剂以中性成分为主要组成部分，适用于焊接各种材料。
其作用是提供良好的焊接湿润性，并防止氧气进入焊接接头。
优点： - 适用于各种材料的焊接。
- 不会产生腐蚀性。
缺点： - 可能对某些材料不太适用。
3. 助焊剂的原理助焊剂通过降低焊接接头的表面张力，使焊剂能够湿润焊接接头的表面。
它还能够去除焊接接头表面的氧化物，提供良好的焊接条件，防止氧气进入焊接接头。
4. 助焊剂的应用助焊剂广泛应用于电子、电器、通信等行业的焊接过程中，提高焊接质量，降低焊接缺陷。
4.1 电子行业在电子电路和电子元件的制造过程中，助焊剂常用于焊接电路板、焊接点、焊盘等部位，以确保焊接质量。
4.2 电器行业在电器制造过程中，助焊剂用于焊接电线、电缆等部位。
它提供良好的焊接条件，确保焊接接头的可靠性和耐久性。
4.3 通信行业在通信设备的制造和维修过程中，助焊剂用于焊接电子元件、连接器等部位，保障焊接质量和通信设备的正常运行。
5. 助焊剂的注意事项在使用助焊剂时，需要注意以下事项：•风险提示：助焊剂可能具有一定的毒性和腐蚀性，需要注意个人防护措施。
助焊剂介绍
焊接曲线
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助焊剂的涂布方式
▪ 助焊剂对被焊表面的涂布方法有传统波焊中的泡沫式，喷 头喷雾式，滚筒喷雾式及表面沾浸式的涂布方法。
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助焊剂的成份组成
▪ 1成膜剂 ▪ 保护剂覆盖在焊接部位，在焊接过程中起防止氧化作用的物质，焊接完成后，
能形成一层保护膜。常用松香用保护剂，也可以添加少量的高分子成膜物质。 ▪ 2.活化剂 ▪ 焊剂去除氧化物的能力主要依靠有机酸对氧化物的溶解作用，这种作用由
▪ 有一些材料可以去除氧化物且盖住金属表面使氧化物不 再形成，这就是助焊剂，它是焊接工程必要的材料。它 们尚需具备其他的特性，如耐焊接温度、自由流动和不 阻碍焊锡的流动。理想上，它们也不攻击焊点上的金属 或四周的材料，而且也必须易于被去除。助焊剂（FLUX） 这个字是来自拉丁文，是“流动”的意思，但在此处它 的作用不只是帮助流动，还具有其它的作用。
M
份铜镜被除去
蚀时尚可允许， 但是FLUX须通
过卤化物
H
铜镜全部被去除 卤化物可高于2% 可允许有严重的 腐蚀出现
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J-STD-004
▪ 对于J-STD-004而言，没有不合格的 助焊剂产品，仅仅类别不同而已。JSTD-004 将所有的焊剂分成24个类别， 涵盖 了目前所有的焊剂类型，该标准 根据助焊剂的主要组成材料将其四大 类：松香型（Rosin,RO）;树脂型 (Resin,RE)有机酸型(organic,OR),无 机酸型(Inorganic,IN)，括号中的缩写 字母代号。其次，根据铜镜试验的结 果将焊剂的活性成分水平划分为三级：
图A：液体焊料在基底金属上的扩散，接触角（由界面张力的 平衡来决定小润湿角形成良好的焊接获得小润湿角的原则（1） 低表面张力的助焊剂（2）高的表面张力，即高表面能的基板 （3）低有面张力的焊料）。图B 基底金属溶解入液体焊料。图 C基底金属与液体焊料起反应形成金属间化合物层（IMC）
助焊剂总结
助焊剂简介1、助焊剂的组成国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成;特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等;2、助焊剂的作用1利用其化学作用清除铜带及被焊基体表面的氧化物薄膜,生成的化合物被熔融状态的锡料还原为对应单质,更好地促进了焊带铜原子与被焊金属原子之间的相互扩散,达到焊接目的；2覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化；3增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力,提高润湿能力；4加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；5合适的助焊剂还能使焊点美观;3、助焊剂的成分及作用原理1活化剂活性剂其主要作用是在焊接温度下去除被焊基体和焊料表面的氧化物,从而提高焊料和被焊基体之间的润湿性;传统的为无机物、松香、有机卤化物,现多为有机酸和有机胺等;无机物有无机酸、无机盐等,如：盐酸、氢氟酸和正磷酸；氯化亚锡、氯化锌、氯化铵、氟化钾和氟化钠等;松香Colophony用分子式表示为C19H29COOH,一般占助焊剂体系的55%~65%,含有羧基,在一定的温度下有一定的助焊作用,同时松香是一种大分子多环化合物, 因此它具有一定的成膜性,在焊接过程中传递热量和起覆盖作用,能保护去除氧化膜后的金属不再被氧化;有机卤化物有脂肪胺的氢卤酸盐,如盐酸二甲胺,盐酸二乙胺,环己胺盐酸盐；芳香胺的氢卤酸盐,如二苯胍溴化氢；多卤化合物羧酸、酯类、醇类、醚类和酮类;盐酸肼、氢溴酸肼及卤代烃也可作为助焊剂的活化剂;卤化物对焊接过程中的氧化物的去除非常有效,通常被作为高效的活性剂而加入助焊剂中,但卤素由于会引起电子迁移而导致绝缘电阻下降,严重时会引起电路的腐蚀;有机酸有羧酸和磺酸：一元羧酸,如戊酸、己酸、月桂酸、三甲基乙酸、苯甲酸、苯基丁酸、油酸、苯基丙烯酸、山梨酸和谷氨酸、苯酰胺基醋酸等;二元羧酸,如丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、反丁烯二酸、 1,2 -环己烷二羧酸、硬脂酸的苯二甲酸、 2-氨基间苯二甲酸4,见报道的还有丁二酸的咪唑化合物5;三元羧酸,如l,3,5一苯三酸、2,6-二羧基苯酸;羟基羧酸,如乳酸、二苯乙醇酸、羟基苯酸, 4-羟基-3甲氧基苯酸,无水柠檬酸;磺酸有2,6-萘磺酸等原理在微电子焊接助焊剂论文第31页;胺和酰胺及其衍生物有甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、异丙胺、丁胺、二丁胺、乙二胺、三醇胺、磷酸苯胺等;现多为有机酸和胺的复合使用,一是可以调节pH值,减小腐蚀性；二是生成的化合物在焊接温度下又可重新分解为原来的酸和碱,发挥活性;西安理工大学王伟科通过热重法表征了有机酸的分解特性选出无水柠檬酸和DL-苹果酸作为有机酸活化剂,加入三乙醇胺复配调节酸碱度,并对复配物加入丙烯酸树脂进行包覆处理制备常温稳定,高温活性高的理想活性物质,改善了焊剂的稳定性,同时大大降低了焊后的腐蚀性无水柠檬酸和 DL－苹果酸以 5：2 复配作为有机酸活性剂,选用三乙醇胺为有机胺进行再复配,以丙烯酸树脂作为包覆囊壁材料;在 JJ-1 型电动搅拌器上进行活性物质的合成;将有机酸和有机胺分别以 8：2、7：3、6：4 的比例混合后加入一定量的去离子水,在水浴中加热到50℃,同时搅拌一小时,使其充分混合;然后加入二倍以上质量的丙烯酸树脂,迅速升温到 90℃,充分搅拌 4 小时,风冷同时快速搅拌,过滤、烘干、研碎的白色粉末,即为包覆后的复配活性物质;铺展面积反映了活性剂在焊接过程中清除氧化层、改善界面状况的效率,这和活性剂的活性与活性持续性相结合的功效是等价的;若活性剂能够在焊接活性区有效清除界面氧化层,并在回流区清除高温下不断产生的氧化层,将极其有利于熔融焊料的铺展,表现为铺展面积的增大;平均熔化时间与焊料中氧化物含量、助焊剂的热容及部分组分之间的化学反应均有关系西安理工刘宏斌2溶剂其主要作用是溶解焊剂中的所有成份,使之成为均匀的黏稠液体;对溶剂的选择应该考虑沸点、黏度、极性基团三方面;溶剂一般有醇类,如单元醇乙醇, 2-丁醇、二元醇乙二醇,丙二醇和多元醇丙三醇,酯类如乙酸乙酯,乙酸丁酯,醇醚类二乙二醇乙醚,乙二醇单乙基醚,烃类如甲苯,酮类如丙酮,甲基乙基酮, N-氨基吡咯烷酮等;高沸点的醇保护效果较好,但黏度大、使用不便；低沸点的醇黏度低,但保护性差,因而可以考虑选择混合醇的方法;与一元醇相比,多元醇的应用更为广泛,因为多元醇有更多的轻基,完全挥发的温度更高,焊接时有更强的还原性,能够减小焊料表面张力以促进润湿;醚类溶剂的加入有三个优点：可以增加表面绝缘电阻；可以起到表面活性剂和润湿剂的作用；在焊接过程中能完全挥发,减少焊后残留;3表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力,可以是非离子表面活性剂,如OP系列,氟代脂肪族聚合醚；阴离子表面活性剂,如丁二酸二乙酯磺酸钠；阳离子表面活性剂,如十六烷基三甲基溴化铵,季铵氟烷基化合物；两性表面活性剂;一般选用非离子表面活性剂,因为离子型表面活性剂对活化剂的活性有所影响;4成膜剂要求：焊接过程中呈现惰性,尽量充分挥发或分解,焊后形成的保护层应无粘性,尽量无色透明;目前大部分成膜剂多为树脂类产品、有机高聚物及改性纤维素等,例如环氧树脂以及各种合成树脂、丙烯酸树脂等;一成膜剂选用烃、醇、脂,这类物质一般具有良好的电气性能,常温下起保护膜作用不显活性,在200 ℃ ~ 300 ℃的焊接温度下显示活性,无腐蚀、防潮等特点,如长链脂肪烃、聚氧乙烯、聚乙烯醇、山梨糖醇、聚丙烯酰胺、硅改性丙烯酸树脂、松香甘油酯、硬脂酸甘油酯;5缓蚀剂一般为吡咯类苯并噻唑,α-巯基苯并噻唑,苯并三氮唑,苯并咪唑,甲基苯并咪唑,三乙醇胺,三乙胺;苯并三氮唑 BTA是铜的高效缓蚀剂;其加入可以抑制助焊剂中的活性物质对铜产生的腐蚀;一般认为苯并三氮唑 BTA与铜反应生成不溶性聚合物沉淀膜,能很好地抑制铜的腐蚀;4、助焊剂残渣对组件造成的不良影响1过多的助焊剂残留会腐蚀电池;2降低电导性,产生迁移或短路;3残留过多会粘连灰尘和杂物;4影响产品使用的可靠性;5影响EVA与电池的粘结;6可能在电池的主栅线产生连续性的气泡;。
助焊剂
助焊剂说明助焊剂是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.(1)助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。
助焊剂相关知识简介
二、助焊剂的成分
（1）溶剂：它能够使助焊剂中的各种组份均匀有效的混合在一 ）溶剂： 起。目前常用溶剂主要以醇类为主，如乙醇、异丙醇等。 （2）活化剂：以有机酸或有机酸盐类为主，无机酸或无机酸盐 ）活化剂： 类在电子装联焊剂中基本不用。 （3）表面活性剂：以烷烃类或氟碳类等高效表面活性剂为主。 ）表面活性剂： ）：松香本身具有一定的活化性，但 （4）松香（树脂、成膜剂）： ）松香（树脂、成膜剂）： 在助焊剂中添加时一般作为载体使有，它能够帮助其他组份 有效发挥其应有作用。 （5）其他添加剂：除以上组份外，助焊剂往往根据具体的要求 ）其他添加剂： 而添加不同的添加剂，如光亮剂、消光剂、阻燃剂等。
电子工业用助焊剂 相关知识简介
主要内容
一、助焊剂的概念 二、助焊剂的成分 三、助焊剂的基本要求 四、助焊剂的分类 五、助焊剂的性能指标 六、助焊剂的发展趋势
一、助焊剂的概念
焊接时使用的辅料，是一种能清除焊 焊接时使用的辅料，是一种能清除焊 清除 料和被焊母材表面的氧化物， 料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到 氧化物 必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接 必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接 防止 期间表面的再次氧化， 期间表面的再次氧化，降低焊料表面张 再次氧化 力，提高焊接性能。 的助焊能力或化学活性（保证去除氧化层的能力） 一定的助焊能力或化学活性（保证去除氧化层的能力） 良好的热稳定性（保证在较高的焊锡温度下不分解、失效） 良好的热稳定性（保证在较高的焊锡温度下不分解、失效）
五 大 要 求
良好的润湿性、促进焊料扩展（保证较好的焊接效果） 良好的润湿性、促进焊料扩展（保证较好的焊接效果） 焊后残渣少，对焊后材质无腐蚀， 焊后残渣少，对焊后材质无腐蚀，良好的电气绝缘性能 良好的清洗性， 良好的清洗性，甚至不需要清洗
助焊剂三类
助焊剂三类一、助焊剂的定义和分类1. 助焊剂的定义助焊剂是在焊接过程中使用的一种物质，它通过与焊接接头表面发生化学反应，改善焊接过程中的润湿性、扩散性和氧化物的除去等效果，从而提高焊接质量和效率。
2. 助焊剂的分类根据助焊剂的成分和性质，助焊剂可以分为以下三类： 1. 焊剂 2. 清洁助焊剂 3. 抗氧化助焊剂二、焊剂焊剂是一种常见的助焊剂类型，其主要成分是氯化亚锡。
焊剂具有良好的润湿性和扩散性，能够使焊接接头与焊丝或焊条更好地接触，提高焊接接头的强度。
焊剂具有以下几种常见的类型： ## 1. 钎焊剂钎焊剂是一种低温焊剂，常用于钎焊工艺中。
钎焊剂可以降低焊接温度，防止焊接接头金属的熔点过高导致焊接不良。
## 2. 焊锡膏焊锡膏是一种常见的焊剂形式，它是焊锡颗粒和助焊剂混合而成的糊状物质。
焊锡膏可以方便地涂抹在焊接接头上，提高焊接质量。
## 3. 铜箔焊剂铜箔焊剂是一种含有氯化亚锡和氯化亚铜的焊剂，常用于焊接铜制件和铜箔连接。
铜箔焊剂可以提高焊接接头的强度和导电性能。
三、清洁助焊剂清洁助焊剂主要用于去除焊接接头和焊接区域的氧化物和杂质，以提高焊接质量。
常见的清洁助焊剂包括： ## 1. 清洁剂清洁剂可以溶解和清除焊接过程中产生的氧化物、油污和杂质，为焊接提供清洁的表面。
清洁剂常用于金属表面的预处理工作，以确保焊接接头的质量。
## 2. 酸洗剂酸洗剂是一种含有酸性物质的清洁剂，常用于去除金属表面的氧化层和污垢。
酸洗剂可以有效地清洁金属表面，提高焊接接头的质量。
## 3. 清洁粉末清洁粉末是一种用于去除焊接接头表面氧化物的粉末剂。
清洁粉末可以通过摩擦或化学反应的方式，去除接头表面的氧化物和杂质，提高焊接接头的润湿性和扩散性。
四、抗氧化助焊剂抗氧化助焊剂主要用于防止焊接过程中的氧化反应，保护焊接接头和焊丝的质量。
常见的抗氧化助焊剂包括： ## 1. 氮化剂氮化剂可以在焊接过程中生成氮化层，防止金属氧化，提高焊接接头的质量。
什么是助焊剂？
助焊剂知识助焊剂是一种促进焊接的化学物质。
在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
１．助焊剂的作用（1）溶解被焊母材表面的氧化膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。
在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
（2）防止被焊母材的再氧化母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。
（3）降低熔融焊料的表面张力熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。
熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。
当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
２．助焊剂应具备的性能（1）助焊剂应有适当的活性温度范围。
在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。
焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。
助焊剂知识（2）助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。
（3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。
（4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。
１．助焊剂的种类助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
（1）无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。
因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐２类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。
助焊剂的基本知识
助焊剂产品的基本知识一.表面贴装用助焊剂的要求•具一定的化学活性•具有良好的热稳定性•具有良好的润湿性•对焊料的扩展具有促进作用•留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性•具有良好的清洗性•氯的含有量在0.2%(W/W)以下.二.助焊剂的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化作用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.三.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等.四.助焊剂残渣产生的不良与对策1.助焊剂残渣会造成的问题A.对基板有一定的腐蚀性B.降低电导性,产生迁移或短路C.非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良D.树脂残留过多,粘连灰尘及杂物E.影响产品的使用可靠性1.使用理由及对策A.选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中B.使用焊后可形成保护膜的助焊剂C.使用焊后无树脂残留的助焊剂D.使用低固含量免清洗助焊剂E.焊接后清洗五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号代号焊剂类型S 固体适度(无焊剂)R 松香焊剂RMA 弱活性松香焊剂RA 活性松香或树脂焊剂AC 不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类:SR 非活性合成树脂,松香类SMAR 中度活性合成树脂,松香类SAR 活性合成树脂,松香类SSAR 极活性合成树脂,松香类六.助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种:1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.2. 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产3.生的喷雾,喷到PCB上.3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素:1.设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.2.设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.3.喷嘴运动速度的选择4.PCB传送带速度的设定5.焊剂的固含量要稳定6.设定相应的喷涂宽度七.助焊剂发泡式涂敷工艺参数选用(树脂型为例)八．免清洗助焊剂的主要特性1.可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生2.无毒,不污染环境,操作安全3.焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板4.焊后具有在线测试能力5.与SMD和PCB板有相应材料匹配性6.焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)7.适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)助焊剂常见状况与分析一、焊后PCB板面残留多板子脏:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
助焊剂规格
助焊剂规格摘要：1.助焊剂的概述2.助焊剂的规格分类3.助焊剂的性能要求4.助焊剂的应用范围5.助焊剂的发展趋势正文：一、助焊剂的概述助焊剂，又称焊接辅助剂，是在焊接过程中用来保护焊缝、提高焊接质量的一种化学物质。
它主要通过在焊接区域产生气体、覆盖熔池等方式，防止氧气、水蒸气等有害物质对焊缝产生不良影响。
助焊剂在焊接过程中发挥着至关重要的作用，能够有效提高焊接质量，确保焊接结构的稳定性和可靠性。
二、助焊剂的规格分类根据不同的分类标准，助焊剂可以分为以下几种规格：1.根据状态分类：有固体助焊剂、液体助焊剂和气体助焊剂等。
2.根据成分分类：有有机助焊剂和无机助焊剂等。
3.根据焊接方法分类：有电弧焊助焊剂、气体保护焊助焊剂、电阻焊助焊剂等。
4.根据性能分类：有普通助焊剂和高性能助焊剂等。
三、助焊剂的性能要求助焊剂在焊接过程中需要满足以下性能要求：1.良好的焊接保护性能：助焊剂在焊接过程中应能有效保护焊缝，防止氧气、水蒸气等有害物质侵入，以保证焊缝质量。
2.合适的熔化速度：助焊剂应能保证焊接过程中焊缝的熔化速度适中，以保证焊缝成型良好。
3.易于清除：助焊剂在焊接完成后应能容易地从焊缝上清除，以免对焊接结构产生不良影响。
4.对焊缝无腐蚀性：助焊剂在焊接过程中不应对焊缝产生腐蚀，以保证焊接结构的长期稳定性。
四、助焊剂的应用范围助焊剂广泛应用于各种焊接领域，如汽车制造、船舶制造、钢铁建筑、机械制造等。
随着焊接技术的不断发展，助焊剂在焊接领域的应用将越来越广泛。
五、助焊剂的发展趋势随着焊接技术的不断进步和环保要求的日益严格，助焊剂的发展趋势将表现为：1.环保性能的提高：未来的助焊剂将更加注重环保性能，减少有害物质的使用，以降低对环境和人体的危害。
2.焊接性能的优化：助焊剂的焊接性能将不断优化，以满足不断提高的焊接质量要求。
助焊剂（氯化锌理化性质）
助焊剂1.助焊剂的特性:助焊剂是SM T焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PC B的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用:(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力.(2).熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.(3).浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上.(4).粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.(5).焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.(6).焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性.(7).不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖.(8).在常温下贮存稳定.2.助焊剂的化学组成:传统的助焊剂通常以松香为基体.松香具有弱酸性和热熔流动性,并具有良好的绝缘性.耐湿性.无腐蚀性.无毒性和长期稳定性,是不多得的助焊材料.目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂.由于松香随着品种.产地和生产工艺的不同,其化学组成和性能有较大差异,因此,对松香优选是保证助焊剂质量的关键.通用的助焊剂还包括以下成分:活性剂.成膜物质.添加剂和溶剂等.a.活性剂:活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质.活性剂的活性是指它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应以便清洁金属表面和促进润湿的能力.活性剂分为无机活性剂,如氯化锌.氯化铵等;有机活性剂,如有机酸及有机卤化物等.通常无机活性剂助焊性好,但作用时间长.腐蚀性大,不宜在电子装联中使用;有机活性剂作用柔和.时间短.腐蚀性小.电气绝缘性好,适宜在电子装联中使用.活性剂含量约为2%-10%,若为含氯化合物,其含氯量应控制在0.2%以下.b.成膜物质:加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性.常用的成膜物质有松香.酚醛树脂.丙烯酸树脂.氯乙烯树脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入过多会影响扩展率,使助焊作用下降.在普通家电或要求不高的电器装联中,使用成膜物质,装联后的电器部件不清洗,以降低成本,然而在精密电子装联中焊后仍要清洗. c.添加剂:添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质.常用的添加剂有:(1).调节剂:为调节助焊剂的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可调节助焊剂的酸度;在无机助焊剂加入盐酸可抑制氧化锌生成.(2).消光剂:能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退.一般加入无机卤化物.无机盐,有机酸及其金属盐类,如氯化锌.氯化锡.滑石.硬脂酸铜.钙等.一般加入量约5%.(3).缓蚀剂:加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线,具有防潮.防霉.防腐蚀性能,又保持了优良的可焊性.用缓蚀剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物.(4).光亮剂:能使焊点发光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量约为1%.(5).阻燃剂:为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料.d.溶剂:实用的助焊剂大多是液态的.为此必须将助焊剂的固体成分溶解在一定的溶剂里,使之成为均相溶液.大多采用异丙醇和乙醇作为溶剂.特性:(1).对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性.(2).常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发.(3).气味小.毒性小.3.助焊剂的分类:(1).按状态分有液态.糊状和固态三类.(2).按用途分有涂刷.喷涂和浸渍三类.(3).按助焊剂的活性大小分为无活化.低活化.适度活化.全活化和高度活化五类.氯化锌基本概况中文名称：氯化锌英文名称：Zinc Chlo ri deCAS号：7646-85-7 分子式：ZnCl2氯化锌是无机盐工业的重要产品之一，它应用范围极广．氯化锌物理化学性质表1.1 氯化锌的主要理化性质外观白色六方晶系粒状结晶或粉末分子量136.295 相对密度 2.91（25/4℃）熔点283℃沸点 732℃微波照射升温速率1.39k/s氯化锌易溶于水，溶于甲醇、乙醇、甘油、丙酮、乙醚，不溶于液氨。
焊接工序 助焊剂
焊接工序助焊剂助焊剂是一种常用的辅助焊接工具，其作用是在焊接过程中提供润滑和保护，以提高焊接质量和效率。
本文将介绍助焊剂的种类、作用、使用方法以及注意事项。
一、助焊剂的种类助焊剂根据其成分和形态的不同，可以分为固体助焊剂、液体助焊剂和粉末助焊剂。
固体助焊剂一般为焊条或焊丝的涂层，液体助焊剂一般为胶状或涂料状，粉末助焊剂则是细粉末状。
二、助焊剂的作用1. 清洁作用：助焊剂能够清除焊接表面的氧化物、污染物和润滑剂，保证焊接接头的质量。
2. 防氧化作用：助焊剂能够在焊接过程中形成一层气密的保护膜，防止氧气和水蒸气进入焊接区域，减少焊接缺陷的产生。
3. 促进熔化作用：助焊剂能够降低焊接接头的熔点，促进焊接材料的熔化和扩散，提高焊接强度。
4. 减少焊接变形作用：助焊剂能够降低焊接过程中的热应力和冷却速度，减少焊接接头的变形和裂纹。
5. 提高焊接速度作用：助焊剂能够加快焊接材料的熔化速度和润湿性，提高焊接速度和效率。
三、助焊剂的使用方法1. 固体助焊剂：将焊条或焊丝的涂层直接接触焊接接头，在焊接过程中，固体助焊剂会逐渐融化并起到作用。
2. 液体助焊剂：先将液体助焊剂涂抹在焊接接头上，然后进行焊接。
在焊接过程中，液体助焊剂会逐渐蒸发并起到作用。
3. 粉末助焊剂：将粉末助焊剂撒在焊接接头上，然后进行焊接。
在焊接过程中，粉末助焊剂会逐渐熔化并起到作用。
四、助焊剂的注意事项1. 使用助焊剂前，应先清洁焊接接头，确保表面没有油脂、氧化物和污染物。
2. 使用助焊剂时，应根据焊接材料和工艺要求选择合适的助焊剂。
3. 使用助焊剂时，应尽量避免过量使用，以免影响焊接质量。
4. 使用助焊剂时，应注意安全防护措施，避免接触皮肤和吸入粉尘。
5. 使用助焊剂后，应及时清洁焊接接头和焊接设备，以免助焊剂残留影响下一次焊接。
总结：助焊剂在焊接工序中起着重要的作用，能够提高焊接质量和效率。
不同类型的助焊剂具有不同的作用和使用方法，使用时需要根据实际情况选择合适的助焊剂，并注意使用方法和注意事项。
助焊剂的简介优秀课件
各级组装板之试验条件
助焊剂型 式
表面绝缘电阻（STR）的各项要求
1
2
3
50℃90% RH ７days
50℃90% RH ７days 85℃85% RH ７days
铜镜不允许出现被除去 对Class1及Class2而言，不可出现腐蚀，如周围
的迹象（白色背景
其卤化物须低于
有蓝/绿色边缘出
L
不可出现）
0.5%（指固形物而 言）对Class3而言
现，则其flux需通 过铬酸银试验
必须通过铬酸银试
验
允许部份或全部份铜镜 卤化物应低于2%
M
被除去
铜镜试验发生腐蚀时尚 可允许，但是flux 须通过卤化物
0.0% 轻微腐蚀
0.5－2.0％
0.0% >2.0
较重腐蚀
清洗与未清洗 清洗
助焊剂活性度分类
耐蚀试验Corrosion Resistance Tests
助焊剂型 式
铜镜试验 Copper Mirror
铬酸银试验 Silver Chromate
腐蚀试验 Corrosion
PC-TM-650 2.3.3.2 PC-TM-650 2.3.3.3 PC-TM-650 2.6.1
助焊剂的简介优秀课件
简介内容
1.助焊剂定义及作用 2.助焊剂分类 3.助焊剂相关知识 4.助焊剂的选择 5.焊接不良的分析 6.公司助焊剂简介 7.助焊剂的测试方法简介
ห้องสมุดไป่ตู้
助焊剂的定义及作用
助焊剂含量305
助焊剂含量3051. 什么是助焊剂？助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料，它能够提高焊接质量、改善焊接表面状态，并保护焊缝不受环境氧化和污染。
助焊剂通常由活性成分、流动性调节剂和稳定剂等组成。
2. 助焊剂的分类与应用根据其成分和功能不同，助焊剂可以分为无铅助焊剂、铅基助焊剂和无铅铅基复合助焊剂等。
其中，无铅助焊剂由于其环保性能优越，在现代电子制造业中得到了广泛应用。
助焊剂的主要应用领域包括电子制造业、航空航天、汽车制造等。
在电子制造业中，助焊剂常用于印刷电路板（PCB）的表面处理和组装过程中，以确保良好的连接效果。
3. 助焊剂含量305的意义助焊剂含量305是指在无铅电子设备制造过程中使用的一种特定配方的无铅助焊剂，其活性成分含量为305g/L。
这种助焊剂具有良好的流动性和润湿性，能够有效地降低焊接温度、提高焊接速度，并确保焊接质量。
助焊剂含量305在电子制造业中得到广泛应用，特别是在高密度电子器件的制造过程中。
它可以提高元件的可靠性和稳定性，减少焊接缺陷和冷焊等问题。
4. 助焊剂含量305的特点助焊剂含量305具有以下几个主要特点：4.1 良好的流动性助焊剂含量305具有良好的流动性，能够迅速覆盖整个焊接表面，并填充微小间隙。
这样可以有效地减少气孔和缺陷的产生，提高焊接质量。
4.2 优异的润湿性助焊剂含量305具有优异的润湿性，可以迅速湿润金属表面并形成均匀的液体薄膜。
这样可以增加金属间的接触面积，提高连接强度，并减少冷焊现象。
4.3 低温焊接助焊剂含量305能够降低焊接温度，使焊接过程更加稳定和可靠。
这对于一些对温度敏感的元器件来说尤为重要，可以避免热应力引起的损坏。
4.4 环保性能优越助焊剂含量305是一种无铅助焊剂，不含有害物质如铅、汞等，符合环保要求。
它在电子制造业中得到广泛应用，也是未来发展的趋势。
5. 助焊剂含量305的使用方法使用助焊剂含量305时，需要注意以下几点：5.1 表面处理在使用助焊剂之前，需要对待焊接表面进行适当的清洁和处理。
助焊剂知识
助焊剂知识
助焊剂是在焊接过程中起助焊作用的液体，其作用如下：
一、助焊剂的作用
1．清除焊接金属表面的氧化膜。
2．在焊接物物表面形成一液态保护膜，隔绝高温时四周的空气，防止金属表面再氧化；
3．降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；
4．焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。
二、助焊剂的分类
助焊剂通常是依它们的成份分类，也有依它们的活性强弱而分类的。
按成份通常分为无机系列和有机系列。
有机系列又可分为松香型和非松香型。
1．无机系列：主要由无机酸和无机盐组成，有很强的活性，腐蚀性大，挥发气体对元件有破坏作用，焊后必须清洗，电子行业一般禁止使用。
2．有机系列：主要由有机酸、有机的胺盐、卤素化合物等组成。
焊锡作用及腐蚀性中性，大部分为水溶性，无法用一般溶剂清洗。
3．树脂系列：主要由松香、松香加活性剂、松香系列合成树脂加活性剂，消光剂等组成。
松香的绝缘性能比较好，但是活性差，为提高其活性，往往加入少量有机酸、有机胺类等活性物质。
实际上，随着电子行业对焊接质量的要求提高，化工行业已将有机系列与树脂系列综合起来调配，以满足不同的焊接要求。
三、助焊剂的选择
随着电子行业的发展，助焊剂的种类也随之增多，选择合适的助焊剂对于保证生产和产品质量非常重要。
选择时主要考虑下列因素：1．被焊金属材料及清洁程度；
2．焊后清洗或免清洗（水洗或有机溶剂清洗）；
3．助焊剂本身的稳定性；
4．绝缘阻抗及腐蚀程度；
5．消光型或光亮型；
6．比重使用范围；
7．对环境卫生的影响。
助焊剂产品的基础知识PPT课件( 45页)
助焊剂的主要指标
• 助焊剂的主要指标:外观、物理稳定性、比重、固态含量、可焊性、卤素含量、
水萃取液电阻率、铜镜腐蚀性、表面绝缘电阻、酸值.下面简要对这些指标进行 分解.
• 1.外观:助焊剂外观首先必须均匀,液态焊剂还需要透明(水基松香助焊剂则是乳
状的).
• 2.物理稳定性:通常要求在一定的温度环境(一般5-45℃)下,产品能稳定存在. • 3.比重:这是工艺选择与控制参数. • 4.固态含量(不挥发物含量):表示的是焊剂中的非溶剂部分,实际上它不挥发物含
2.活化剂 焊剂去除氧化物的能力主要依靠有机酸对氧化物的溶解作 用,这种作用由活化剂完成.活化剂一般选用具有一定热稳 定性的有机酸.
3.扩散性(表面活性剂) 扩散剂可以改善焊剂的流动性和润湿性,其作用是降低焊 剂的表面张力,并引导焊料向四周扩散,从面形成光滑的焊 点.
4.溶剂 溶剂的作用是将松香,活性剂,扩散剂等物质溶解,配制液态 焊剂,通常采用乙醇,异丙醇等
• 9.表面绝缘阻抗:按GB或JIS标准的要求SIR值最低不能小于1010Ω ,而J-STD-
004则要求SIR值最低SIR值最低不能小于108Ω,由于试验方法不同,这两个要求 的数值间没有可比性.
• 10.酸值:中和一克样品所需要的KOH的毫克数.
助焊剂的主要指标的测试方法
1.外观:用目测方法检验是否透明,是否有沉 淀,分层 和异物.
图A:液体焊料在基底金属上的扩散,接触角(由界面张力的平衡来决定小润湿角形成良好的焊 接获得小润湿角的原则(1)低表面张力的助焊剂(2)高的表面张力,即高表面能的基板(3)低有 面张力的焊料).图B基底金属溶解入液体焊料.图C基底金属与液体焊料起反应形成金属间化 合物层(IMC)
助焊剂反应
助焊剂熔化温度
助焊剂熔化温度摘要：1.助焊剂的定义和作用2.助焊剂的熔化温度范围3.影响助焊剂熔化温度的因素4.助焊剂熔化温度的测量方法5.助焊剂熔化温度对焊接质量的影响正文：焊接是金属加工中常用的一种连接方法，它能将两个或多个金属零件通过高温熔化并连接在一起。
在焊接过程中，助焊剂是一种必不可少的材料，它能帮助焊接表面更好地熔化和连接。
助焊剂通常是一种特殊的膏状物质，具有一定的熔化温度。
本文将为您介绍助焊剂熔化温度的相关知识。
一、助焊剂的定义和作用助焊剂，又称焊接辅助剂，是一种在焊接过程中使用的辅助材料。
其主要作用是在焊接过程中保护焊接区域，防止氧化和污染，提高焊接接头的质量。
助焊剂通常由多种有机和无机物质组成，如松香、氟化物、氯化物等。
二、助焊剂的熔化温度范围助焊剂的熔化温度受到其成分和性质的影响，一般在70℃至200℃之间。
不同的助焊剂熔化温度会有所差异，因此在选择和使用助焊剂时需要根据实际焊接要求进行选择。
三、影响助焊剂熔化温度的因素1.助焊剂的成分：不同成分的助焊剂其熔化温度会有所差异，例如含有氟化物和氯化物的助焊剂熔化温度较低，而含有松香等有机物的助焊剂熔化温度较高。
2.助焊剂的物理形态：助焊剂的物理形态也会影响其熔化温度，例如膏状助焊剂的熔化温度一般较低，而液态助焊剂的熔化温度较高。
3.焊接工艺：不同的焊接工艺对助焊剂的熔化温度要求也不同，如TIG 焊和MIG 焊对助焊剂熔化温度的要求就有所区别。
四、助焊剂熔化温度的测量方法测量助焊剂熔化温度通常采用热分析法，如热失重分析和差示扫描量热法。
这些方法可以准确地测量助焊剂的熔化温度，为焊接工艺提供参考。
五、助焊剂熔化温度对焊接质量的影响助焊剂熔化温度对焊接质量有很大影响，如果熔化温度过高或过低，都会导致焊接质量下降。
一般来说，助焊剂熔化温度应略高于焊接温度，以保证在焊接过程中助焊剂能充分熔化并起到保护作用。
同时，熔化温度过高可能导致助焊剂在焊接过程中过早挥发，影响焊接接头的质量。
助焊剂组成及使用知识
助焊剂组成及使用知识助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料，用于提高焊接的质量和效率。
它通过改善焊接表面的润湿性和扩散性，减少氧化和污染物的生成，提供保护和帮助焊丝流动等作用，从而促进焊接的进行。
助焊剂通常由多种化学物质组成，下面将对助焊剂的组成和使用知识进行详细介绍。
助焊剂的组成通常包括活性物质、胶凝剂和稀释剂等。
1.活性物质：活性物质是助焊剂的主要成分，决定了助焊剂的功能。
常见的活性物质有：-酒精：可提高焊接表面的润湿性，使焊接材料更容易与助焊剂接触。
-氯化亚锡：可以减少氧化物的生成，并促进熔化焊丝或焊剂的再分布。
-氯化铵：具有还原氧化物和刮除污染物的作用，可以提高焊接的质量。
-氯化锂：可提高焊接表面的润湿性，促进焊接材料的扩散。
2.胶凝剂：胶凝剂用于增加助焊剂的粘度和黏性，使其能够附着在焊接材料上，并保持在其表面。
常见的胶凝剂有：-胶花：一种树胶，可以增加助焊剂的粘度和附着力。
-淀粉：可以增加助焊剂的黏性，并且在焊接过程中可以起到保护和滴落的作用。
3.稀释剂：稀释剂用于稀释助焊剂的浓度，使其更容易涂抹在焊接表面上。
常见的稀释剂有：-水：一种常见的稀释剂，用于使助焊剂稀释至所需的浓度。
-硫酸：可用于稀释助焊剂，并且还可以改变其表面张力和润湿性。
使用助焊剂时，需要先将焊接表面清洁干净，以去除油脂、灰尘和氧化物等污染物。
然后，将助焊剂涂抹在焊接表面上，可以使用刷子、滴管或喷雾器等工具进行涂抹。
在涂抹完助焊剂后，将焊丝或焊剂放置在焊接表面上，进行焊接操作。
焊接完成后，可以使用溶剂或水清洗焊接表面，以去除助焊剂的残留物。
使用助焊剂时需要注意以下几点：1.选择适合的助焊剂：不同材料和焊接条件需要不同的助焊剂，因此选择适合的助焊剂对于焊接的成功至关重要。
2.控制助焊剂的浓度：助焊剂的浓度过高或过低都会影响焊接质量。
一般来说，助焊剂的浓度应该根据具体的焊接要求进行调整。
3.控制助焊剂的使用量：过量使用助焊剂可能会导致焊接过程中助焊剂溢出，造成不必要的浪费和污染。
助焊剂的简介
焊接不良原因分析（一）
不良焊点的形貌
虚焊一
说
明
原
因
元器件引脚未完全被焊料润 湿，焊料在引脚上的润湿角 大于90°
１．元器件引线可焊性不良 ２．元器件热容大，引线未达到 焊接温度 ３．助焊剂选用不当或已失效 ４．引线局部被污染
虚焊二
印制板焊盘未完全被焊料润 湿，焊料在焊盘上的润湿角 大于90°
１．焊盘可焊性不良 ２．焊盘所处铜箔热容大，焊盘 未达到焊接温度 ３．助焊剂选用不当或已失效 ４．焊盘局部被污染
不润湿
焊接不良原因分析（三）
不良焊点的形貌
拉尖
说
明
原
因
元器件引脚端部有 焊料拉出呈锥状
１．波峰焊时，峰面流速与印制板传 输速度不一致 ２．波峰焊时，由于预热温度不足导 致热容大的焊点的实际焊接温度下降 ３．波峰焊时，助焊剂在焊点脱离峰 面时已无活性 ４．焊料 中杂质含量超标 １．波峰焊时，预热温度或时间不够， 导致助焊剂中溶剂未充分挥发 ２．波峰焊时，设备缺少有效驱赶气 泡装置（如喷射波） ３．元器件引脚或印制板焊盘在化学 处理时化学品未清洗干净 ４．金属化孔内有裂纹且受潮气侵袭
焊接不良原因分析(二)
不良焊点的形貌
说
明
原
因
半边焊
元器件引脚和印制板 焊盘均被焊料良好润 湿，但焊盘上焊料未 完全覆盖,插入孔时有 露出 元器件引脚和印制板 焊盘完全未被焊料润 湿，焊料在焊盘和引 脚上的润湿角大于 90°且回缩呈球形
１．器件引脚与焊盘孔间隙配合不 良，D－d＞0.5mm（ D：焊盘孔 径 d：元器件引脚直径 ） ２．元器件引脚包封树脂部分进入 插入孔中 １．焊盘和引脚可焊性均不良 ２．助焊剂选用不当或已失效 ３．焊盘和引脚被严重污染
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(6) . 免洗助焊劑必須通過的測試
Bellcore TR-NWT-000078 對免洗助焊劑的要求
• • • • Copper Mirror ( 銅鏡試驗 ) : 無銅模被咬破 ( IPC- WE -818 ) Halides ( 鹵素 ) : 通過烙酸銀試紙試驗 ( IPC-WF-81 ) Surface Insulation Resistance : IPC-B-25 表面絕緣阻抗值測試 Electromigration Resistance : 腐蝕性測試
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20
(4) . 使用免洗製程的優點
• • • • • 使用免洗助焊劑製程的基板 使用免洗助焊劑製程的基板 , 焊接完以後不用清洗 , 可 以大量減少水或化學品的使用 , 也不須添購水洗設備 基板焊接完以後不用清洗 , 所以不會有廢水 . 廢液的產 生 , 自然不會造成環境污染的問題 因為不須清洗 , 所以就不會有清潔劑與零件間不相容的 困擾 不會有一般水洗製程中 , 零件與基板間間隙過小而發生 清潔不完全的狀況發生 可以得到較高的表面絕緣阻抗值
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23
助焊劑品質控制的方式
• • • • 以人工的方式定期量測及監控 在助焊劑槽內裝設助焊劑比重控制器 : 以自動的方 式監測助焊劑槽內的比重 ( 說明如附頁 ) 滴定量測法 : 控制助焊劑中的酸鹼值來判定其品質 是否有變化 水分量測法 : 測定助焊劑中的水分含量來控制品質
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24
助焊劑比重控制器說明圖
4
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(3) . 助焊劑 ( FLUX ) 的種類
• . 松香類助焊劑 : 1. R 級 : 無活性松香類助焊劑 2 . RMA : 弱活性松香類助焊劑 3 . RA : 強活性松香類助焊劑 4 . RSA : 超強活性松香類助焊劑
5
14
(2) . 合成活性類助焊劑 : 此類的助焊劑 是由杜邦 合成活性類助焊劑 公司首先開發出來 , 優點是波焊之後的殘留物 在常溫下為軟狀或液狀 , 清潔非常容易 依活性可分為 : SR – 無活性合成助焊劑 無活性合成助焊劑 合成
•華宇電腦股份有限公司
課程名稱：助焊劑認識
製作單位/製造處訓練中心 製作日期/90.04.4
1
助焊劑 ( FLUX ) 的介紹
2
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(1) . 助焊劑 ( FLUX ) 的功能
• • • 除去零件及基板表面的氧化物 降低焊錫的表面張力及促進焊錫的流動 保護金屬的表面 , 使其在高溫的環境下不再氧化
助焊劑桶
信 號 控 制
稀釋劑桶
液 面 偵 測 器
浮 混 濁 度 偵 測 器 桶 式 比 重 感 應 器
助焊劑
助焊劑
16
25
9
18
各種助焊劑的優缺點
項次 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 項目 焊接 性 殘留 物 腐蝕 性 清潔 容易程 度 製程 操作寬 度 PIN 測 試 成型塗 佈 可 靠性測 試 錫球 量 外 觀 ( 不清 洗 ) 成本 環保問 題 松香 類 助焊 劑 佳 多 強 難 寬 佳或 差 ( 註 2 ) 可 可 少 差 低 有 合 成活性 類 助焊 劑 一般 少 尚可 普通 尚可 可 可 普通 可 普通 有 水溶 性 助焊 劑 佳 多 強 尚可 寬 普通 不可 少 差 高 有 VOC-FREE 免洗 助焊 劑 助焊 劑 弱 弱 極少 極少 幾乎沒 有 幾乎沒 有 差 (註 1 ) 尚可 窄 寬 差 尚可 普通 尚可 可 可 多 多 可 可 高 較高 最少 較少
弱活性合成 合成助焊劑 SMAR – 弱活性合成助焊劑 強活性合成 合成助焊劑 SSAR – 強活性合成助焊劑 超強活性合成 合成助焊劑 SAR – 超強活性合成助焊劑
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(3) . 水溶性助焊劑 : 有機酸類助焊劑 , 助焊效果最 水溶性助焊劑 佳 , 但是必須注意焊接完成水洗後的基板清潔 狀況 , 如果有助焊劑酸類物質的殘留會造成基 板的腐蝕 , 軍事及航太工業方面均禁止使用水 軍事及航太工業方面均禁止使用水 溶性助焊劑製程的基板 溶性助焊劑製程的基板
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(4) . 免洗助焊劑 • 松香類改良型助焊劑 : 固態含量在 5 – 20 % 左右 , 殘留物不會造成基板的腐蝕 • 低固態含量助焊劑 : 固態含量在 5 % 左右 , 免洗 助焊劑之所以免洗是因為其殘留在基板上的殘留 物不會造成基板的腐蝕 , 但是固態含量在 5 % 左右 的助焊劑其殘留物較固態含量在 5 – 20 % 左右的助 焊劑少很多 , 所以對於清潔度及外觀要求較高的產 品 , 必須使用固態含量在 5 % 左右免洗助焊劑
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(5) . 使用免洗製程必須考量的因素
• • • • • 錫球清除的問題 錫球清除的問題 殘留物殘留的狀況 製程條件變的更嚴苛 ( 對於基板 . 零件的可焊性及清潔 度要求更高 ) 必須考慮到殘留物腐蝕的問題 殘留物是否會影響到後段製程的作業 , 如成形塗佈 . ICT 探針測試等問題
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12(Βιβλιοθήκη ) . 助焊劑 ( FLUX ) 的主要成份
• • • • 松香 : 松香是由松樹得油脂中提煉出來 活性劑 : 因為松香的特性較溫和不易除去氧化物 , 所以必須添加活性劑 以增強其效果 溶劑 : 溶解並調合松香及活性劑等固態物資 , 一般 多用異丙醇或乙二醇 另外尚有介面活性劑 . 發泡劑及其他成份
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(5) . VOC-FREE 免洗助焊劑 : 不含揮發性有機溶劑的免洗助焊劑 , 上述的所有助 焊劑均含有揮發性有機溶劑 , 此溶劑易燃 ( 危險 ) . 易揮發 ( 品質不易控制 ) . 有害人體及環境 ( 有毒 性 ) , 為了避免這樣的困擾 , 所以開發出以純水為 溶劑的免洗助焊劑 , 亦可以以照皂化劑清洗之
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註1
一般免洗助焊劑焊接後均不能清洗 但是亦有免洗 一般免洗助焊劑焊接後均不能清洗 ( 但是亦有免洗 助焊劑焊接後可以清洗 ) , 如果一旦清洗可能會造成 基板上產生白班 ( 部分未被洗掉的物質 )
註2
差 : 指 5 – 20 % 固態含量的免洗助焊劑殘留物較多 固態含量的免洗 免洗助焊劑殘留物較多 易造成 PIN TEST 時不易穿透殘留物硬層 佳 : 如果屬於必須清洗的助焊劑 , 則清洗過後殘留物 很少所以PIN 很少所以PIN TEST 時不會有問題