无铅锡膏(SAC305)管理规范
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于保证焊接质量和提高生产效率具有重要作用。
为了规范锡膏的管理，提高生产效率和产品质量，制定本规范。
二、锡膏的储存和保管1. 储存环境锡膏应储存在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在30%-70%的环境中。
2. 储存位置锡膏应存放在干燥、通风、无尘的仓库中，远离热源、火源和有害气体。
3. 储存容器锡膏应储存在密封良好的容器中，以防止氧化和污染。
每个容器上应标注锡膏的批号、生产日期和有效期限。
三、锡膏的使用1. 使用前检查在使用锡膏之前，应检查锡膏的外观是否正常，如有异样应立即停止使用。
2. 使用工具使用锡膏时应使用专用的刮刀或喷嘴，以防止污染和混合。
3. 使用方法根据产品要求和焊接工艺，合理使用锡膏。
避免使用过多或过少的锡膏，以免影响焊接质量。
4. 使用后处理使用完锡膏后，应及时清洗工具和设备，以防止锡膏残留引起的污染和堵塞。
四、锡膏的管理1. 锡膏台账建立锡膏的使用和管理台账，记录锡膏的批号、数量、使用日期和使用人员等信息。
2. 锡膏库存管理定期进行锡膏库存盘点，确保库存数量准确无误。
及时补充库存，避免因缺货而影响生产进度。
3. 锡膏有效期管理根据锡膏的生产日期和有效期限，合理安排使用顺序，避免使用过期锡膏。
4. 锡膏残留处理对于使用过的锡膏，应按照环保要求进行处理。
可以选择回收利用或者交由专业机构进行处理。
5. 锡膏质量检验定期对锡膏进行质量检验，包括外观、粘度、焊接性能等指标。
如发现问题应及时调整或更换锡膏。
五、锡膏的培训和教育1. 培训内容对于使用锡膏的员工，应进行相关的培训，包括锡膏的储存、保管、使用和管理等方面的知识。
2. 培训计划制定锡膏培训计划，明确培训的时间、地点和内容，并进行培训记录。
3. 培训评估对参加培训的员工进行培训效果评估，确保培训的有效性和员工的理解程度。
六、锡膏管理的监督和改进1. 监督机制建立锡膏管理的监督机制，定期进行内部审核和外部评估，及时发现问题并进行整改。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，其质量直接影响到焊接质量和产品可靠性。
为了确保生产过程中锡膏的质量和管理的规范性，制定本文档，旨在规范锡膏的采购、存储、使用和管理流程。
二、锡膏采购1. 采购前应与供应商签订正式的采购合同，明确锡膏的品牌、型号、规格、数量、价格等关键信息。
2. 采购人员应对供应商进行评估，确保其具备相关资质和良好的信誉度。
3. 采购部门应定期与供应商进行沟通，了解锡膏的最新信息和技术更新。
三、锡膏存储1. 锡膏应存放在干燥、通风、无尘的环境中，避免阳光直射和高温。
2. 锡膏应放置在专用的锡膏架上，避免与其他材料接触。
3. 锡膏容器应密封良好，避免空气和水分的侵入。
4. 锡膏的存放区域应定期进行清洁和消毒，确保环境卫生。
四、锡膏使用1. 使用前应仔细阅读锡膏的使用说明书，了解其适用范围和使用方法。
2. 使用锡膏前应先进行试样测试，确保其性能符合要求。
3. 使用锡膏的工作人员应穿戴防护手套和口罩，避免直接接触和吸入锡膏。
4. 使用锡膏的工作区域应保持干净整洁，避免杂物和灰尘的污染。
5. 使用锡膏的工具和设备应定期进行清洗和维护，确保其正常工作。
五、锡膏管理1. 锡膏应按照先进先出的原则进行管理，确保存放时间不超过有效期限。
2. 锡膏使用记录应详细记录每次使用的日期、数量、使用人员等信息。
3. 锡膏的质量问题应及时报告给质量部门，进行调查和处理。
4. 锡膏的废弃物应按照环保要求进行分类和处理，避免对环境造成污染。
5. 锡膏管理人员应定期进行培训和学习，了解相关法规和技术更新。
六、锡膏质量控制1. 锡膏的质量控制应按照相关标准进行，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数的控制。
2. 锡膏的质量检测应定期进行，包括外观检查、粘度测试、焊接性能测试等项目。
3. 锡膏的质量问题应及时追踪和处理，确保产品质量和客户满意度。
七、总结锡膏作为电子制造过程中重要的焊接材料，其管理的规范性对于产品质量和生产效率有着重要的影响。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子制造过程中不可或缺的材料，它在印刷电路板（PCB）焊接中起着至关重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，对锡膏进行规范管理是至关重要的。
一、锡膏的存储管理1.1 环境要求：锡膏应存储在温度控制在5-25摄氏度的干燥环境中，避免受潮和高温。
1.2 包装要求：锡膏应放置在密封包装中，避免氧气和灰尘的污染。
1.3 保质期管理：对锡膏进行定期检查，超过保质期的锡膏应及时淘汰并更换。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前检查：在使用锡膏之前，应检查其外观是否有异常，如有异物、氧化等情况应立即停止使用。
2.2 使用记录：对每一次使用的锡膏进行记录，包括使用日期、数量、批次等信息，以便追溯和管理。
2.3 使用后处理：使用完锡膏后，应及时清洁设备和工作台，避免残留锡膏对设备和产品造成影响。
三、锡膏的调配管理3.1 调配准确性：在调配锡膏时，应按照配方要求准确称量每种成分，确保配方的准确性。
3.2 混合均匀性：调配完成后，应充分搅拌混合，确保各种成分均匀分布，避免出现不均匀的情况。
3.3 调配记录：对每一次调配的锡膏进行记录，包括配方、调配人员、时间等信息，以便追溯和管理。
四、锡膏的废弃管理4.1 废弃处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行处理，避免对环境造成污染。
4.2 废弃记录：对废弃的锡膏进行记录，包括废弃原因、数量、处理方式等信息，以便追溯和管理。
4.3 废弃监控：定期对废弃锡膏进行监控和检查，确保废弃处理符合规定要求。
五、锡膏的质量管理5.1 质量检验：对每一批锡膏进行质量检验，包括外观、粘度、焊接性能等指标，确保质量符合要求。
5.2 质量记录：对每一次质量检验的锡膏进行记录，包括检验人员、时间、结果等信息，以便追溯和管理。
5.3 质量改进：根据质量检验结果，及时对生产工艺和管理措施进行调整和改进，提升锡膏质量和生产效率。
结论：锡膏管理规范对于确保焊接质量、提升生产效率和保障环境安全具有重要意义。
无铅锡膏(SAC305)管理规范
目录0 版本修改记录 02 1. 目标和目的 03 2. 有效性或范围 03■ ・・■ ・・・"・・・ ■・・■・・■・・■■・■・・・ ai ■ ■ ■ n ■・・・・ait ・・ Bi ・・・・t ・ ・■■・■■ ・・■ ・・■ ・・・ ・・・ H ■■■!■■■>!■■■: ・・■・，・・■ ■・■・・・■■ ・■■■■■■・■'■・■■!■・・■・・■ ■ ■ ai ■ ■ ■ ■・・ ・・・ ■・・■ ・・■・・■3. 职责03 4. 技术术语和缩略语035. 程序描述 ..................................................................................... 04 6 系统更新 09 7 其他相关文件 09 8 表单099文件存档 .....................................................................................09存放在naen 网络“ 192.168.5.14\NaenFiles\09_ 文控室”下的所有经签名的文件是唯一有效且被认可的版本。
没有质量部的同意不允许作任何改动，不允许向任何第三方发放该类 文件。
版本修改记录1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。
2. 有效性或范围：本规定所订定标准，适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4 的千住无铅锡膏。
3.职责：3.1仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存;3.2生产人员负责锡膏的领用；3.3质量人贝负责锡膏的使用过程监督；3.4工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。
4.技术术语和缩略语：4.1 SAC305 :锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn 96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%4.2 RoHS : RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substa nces)版次A/0页数of 总页数 4 of 9生效日期发行日期5. 程序描述5.1流程图图1 作业流程图检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘度检测报告；5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，可简单感知内部温度大约在0-10 C之间，否则拒收；Sz.sWic«= jt&DH手気捏拠\lmin?・盖近录A开玮时间在它乏阳E5袅迟半录入工卑,崙膏土丰三常吊二悄焉订主言弍琴均郎5.2锡膏的验收：5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为M705-S101ZH-S4（S n96.5% Ag3%:千住Senju（无卤锡膏）-SMIC，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由（锡膏标签内容见图2）；迟蓦弟芟与入犀定呈氨晋富孚记录.站勺建赵'烦写迥生旺间戸羽挖捧lmin?.辛迂示h?*riT版次A/0页数of 总页数 5 of 9生效日期发行日期图2容器标签内容对应内容注译如下：①Product n ame(Product) /品名②Producion lot No.(Lot No.) /批号③Net weight(Net) /净重量④Guara ntee period(Val.) /保证期间⑤Pate nt No./特许号码⑥Precauti on/注意事项⑦Manu facturer / s name /制造业名5.3锡膏的存储5.3.1已验收合格的锡膏贴厂内UID标签，仓库根据对应的料号、生产日期（D/C ）等入库,然后按流水码顺序摆放至冰箱中，锡膏存储、发放必须通过MES，按照“先进先出”原则管控；CCO SOLD匚R PASTL Sf IFAfl：3 O/CuOS/Sn:G0608-3001Net:500G:2010/12/7UCBBBJ FWOUCr.PRM MaWZUlUSmr*4D9S7E»节・mnif 时MMNn, M concoct柚md曽轴rmmSUM 坍出什contecLPo not bmodi hin&$ 曲viBpdrr h mtt^acsKM tf lafiiiuiiwwil ,；9^<inMilai«MaiimnudstBi^.Cstiow HMil M NVB RW3tll«]l*S»MSDS m ingfiidcn Manud.■Store at O^1OC Tlh Id dkiwj8ENJU METAL（8HANGHA］）COL<TD千性叠JU上海》制H扯司'Storage Temp0~10P532 锡膏侧面需贴上公司内部打印的物料标签,其编码原则如下LotVaiHalogen*FreeProduct: M705-S101ZH-S4eSC itnp^ 尢商耦MZOS-SlOlZH-SdfSntSJ - Ajj% CuO 5%)C OllHMIllllllllllllllll QTY ： 1B I J^251S1O1ZH-S4图3 厂内物料标签1. UID : 日期+流水号2. Part : 物料料号3. Dsec : 物料规格4. DC: 锡膏生产日期5.LotNo : 批号 6.VPN:物料号等；533 密封且未开封状态之锡膏贮存温度为0-10 C,保存期限为6个月，若未开封锡膏贮存温度在室温时，其保存期限为60小时；5.3.4 温度监控系统有自动报警的功能 ,可以做到在线监控，当温度over 2~8 度时，监控系统自动报警，人工每 2.5小时确认冰箱温度并记录。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起到润湿和传热的作用。
为了确保焊接质量和产品可靠性，需要对锡膏进行管理和控制。
本文旨在制定最新的锡膏管理规范，以确保生产过程中的一致性和质量稳定性。
二、锡膏管理要求1. 锡膏采购1.1 选择可靠的供应商：与有良好声誉的供应商建立长期合作关系，确保锡膏的质量和稳定性。
1.2 质量控制要求：要求供应商提供锡膏的质量控制数据和证明文件，包括成分分析、焊接性能测试等。
1.3 锡膏储存条件：锡膏应储存在干燥、阴凉、无腐蚀性气体和阳光直射的环境中，避免高温和潮湿。
2. 锡膏接收和验收2.1 锡膏接收：接收锡膏时，应仔细检查包装完好性和标签信息的准确性。
2.2 锡膏验收：按照供应商提供的质量控制要求进行锡膏的验收，包括成分分析、外观检查、焊接性能测试等。
3. 锡膏使用3.1 锡膏开盖：每次使用锡膏前，应先将锡膏的盖子完全打开，避免盖子内残留的锡膏污染新鲜的锡膏。
3.2 锡膏搅拌：使用前应将锡膏充分搅拌均匀，确保锡膏中的颗粒均匀分布。
3.3 锡膏温度控制：锡膏的温度应根据焊接工艺要求进行控制，避免温度过高或过低对焊接质量产生不良影响。
3.4 锡膏施加：使用专用的锡膏刮刀或喷嘴施加锡膏，确保施加均匀且厚度一致。
3.5 锡膏存放：未使用的锡膏应储存在密封的容器中，避免暴露在空气中引起氧化。
4. 锡膏质量控制4.1 外观检查：定期检查锡膏的外观，包括颜色、质地等，确保无异常情况。
4.2 焊接性能测试：定期对锡膏进行焊接性能测试，如焊接强度、焊接温度等，确保锡膏的焊接性能符合要求。
4.3 成分分析：定期对锡膏进行成分分析，确保成分稳定，并与供应商提供的数据进行对比。
5. 锡膏废弃处理5.1 废弃锡膏收集：废弃锡膏应单独收集，并储存在密封容器中，避免对环境造成污染。
5.2 废弃锡膏处理：废弃锡膏应按照相关法规和环保要求进行处理，可采用专业的废弃物处理机构进行处理。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的管理措施来管理和使用锡膏。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、保养、使用和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在40%-60%的环境中。
存放区域应保持清洁、干燥，并且远离直射阳光和高温环境。
2. 包装要求：锡膏应使用密封包装，以防止氧气和湿气的侵入。
包装应完整，无破损，标签清晰可读。
3. 存放位置：锡膏应按照生产日期的先后顺序进行存放，先进先出原则。
存放位置应有清晰的标记，避免与其他材料混淆。
三、锡膏的保养1. 温度控制：在使用锡膏之前，应将其恢复到室温。
不得使用高温设备或者加热手段来加快锡膏的恢复过程，以免影响其质量。
2. 搅拌要求：为了保持锡膏的均匀性和稳定性，应定期对锡膏进行搅拌。
搅拌时间应控制在5-10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多的气泡。
3. 保质期管理：锡膏的保质期普通为6个月至1年，具体以生产厂家提供的信息为准。
在使用锡膏之前，应检查其保质期是否过期，过期的锡膏不得使用。
四、锡膏的使用1. 施加方法：在使用锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或者喷涂设备，确保锡膏均匀地施加在焊接区域上。
刮刀或者喷涂设备应保持清洁，并定期清洗和更换。
2. 用量控制：使用锡膏时，应根据实际需要控制用量，避免过多或者过少的施加。
过多的锡膏可能导致短路或者焊接不良，过少的锡膏则可能导致焊接不坚固。
3. 使用频率：锡膏的使用频率应根据生产需求进行合理安排。
在长期停用锡膏时，应定期进行试焊，以确保锡膏的质量和性能。
五、锡膏的废弃1. 废弃处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行处理，不得随意丢弃。
可以将废弃锡膏采集起来，交由专门的废弃物处理机构进行处理。
2. 环境保护：在废弃锡膏的处理过程中，应注意环境保护，避免对环境造成污染。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，用于电子元件的表面粘附和焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏的管理规范至关重要。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、检测和废弃处理等方面。
二、锡膏存储规范1. 存储环境：锡膏应存放在干燥、温度稳定的环境中，温度控制在5-25摄氏度之间，相对湿度控制在30-60%之间。
2. 包装要求：锡膏应密封存放，避免暴露在空气中。
包装盒上应标明锡膏的批次号、生产日期、有效期等信息，以便进行溯源和管理。
3. 存放区域：锡膏应单独存放在专门的存放区域，远离火源和化学品。
存放区域应干净整洁，避免灰尘和杂质的污染。
三、锡膏使用规范1. 操作人员要求：使用锡膏的操作人员应经过专业培训，熟悉锡膏的特性和使用方法，并掌握相关的安全操作规程。
2. 锡膏的取用：取用锡膏时，应使用干净的不锈钢刮刀或者专用工具，避免使用有腐蚀性的金属工具，以免污染锡膏。
3. 锡膏的混合：不同批次的锡膏不得混合使用，以免影响焊接质量。
每次使用前应检查锡膏的外观和性能，如有异常应及时报废。
4. 锡膏的使用量：使用锡膏时应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度使用。
使用后应及时封闭容器，避免锡膏受到污染。
四、锡膏检测规范1. 外观检测：锡膏应具有均匀光滑的外观，无明显的颗粒和杂质。
使用前应检查锡膏是否有沉淀、分层或者干燥等异常情况。
2. 粘度检测：锡膏的粘度应符合规定的范围，可以使用粘度计进行检测。
粘度过高或者过低都会影响焊接效果，需要及时调整或者更换锡膏。
3. 焊接质量检测：使用锡膏进行焊接后，应进行焊接质量的检测。
可以使用显微镜、X射线检测仪等设备对焊接点进行检查，确保焊接质量符合要求。
五、锡膏废弃处理规范1. 废弃物分类：锡膏废弃物应根据不同的成份进行分类，如有机废弃物、金属废弃物等。
分类后的废弃物应分别存放，并按照像应的处理要求进行处理。
2. 废弃物处理：锡膏废弃物应交由专门的废弃物处理单位进行处理，确保符合环保要求。
4900P 没有
化学品安全技术说明书4900P 没有⼲净的SAC305⽆铅焊锡膏 (No Clean SAC305 Lead Free Solder Paste)化学品安全技术说明书 - 按照GB／T 16483(2008)， GB／T 17519(2013)编制如果灼傷：在任何情況下，不要在灼傷部位使⽤軟膏、油、脂等。
如果患者意識清醒，可少量給⽔。
在任何情況下，都不得給患者服⽤酒精。
讓患者安⼼。
如出現休克，應使病⼈靜臥和保暖。
就醫，並事先向醫務⼈員說明受傷的原对于热灼伤：除污周围烧伤⾯积。
考虑使⽤冰袋和外⽤抗⽣素。
对于第⼀度烧伤（影响⽪肤的上层）置于阴凉（不冷）⾃来⽔或浸入冷⽔中，直到疼痛消退保持⽪肤烧伤。
使⽤压缩如果⾃来⽔是不可⽤的。
⽤⽆菌非粘性绷带或⼲净的布套。
请勿使⽤黄油或软膏;这可能会导致感染。
给予过度的处⽅⽌痛药，如果疼痛加剧或肿胀，发红，发热出现。
对于⼆度烧伤（影响⽪肤的上⾯两层）酷通过浸入冷⾃来⽔烧10-15分钟。
使⽤压缩如果⾃来⽔是不可⽤的。
不要施加冰，因为这可能会降低体温，并造成进⼀步的损害。
不要弄破⽔泡或申请黄油或软膏;这可能会导致感染。
通过盖⼦松松地⽤⽆菌，不沾绷带保护烧伤到位，⽤纱布或胶带将其固定。
为了防⽌电击：（除非该⼈有头，颈，或腿部受伤，或会引起不适）：莱⼈平。
双脚垫⾼约12英⼨。
，提升烧上⾯⼼脏⽔平区域如果可能的话。
盖上⼤衣或⽑毯的⼈。
寻求医疗援助。
对于三度烧伤⻢上寻求医⽣或紧急援助。
同时：⽤⽆菌，不沾绷带宽松地保护烧伤⾯积覆盖或者，对于⼤⾯积，薄片或其它材料不会在伤⼝上留下绒⽑。
分离烧毁脚趾和⼿指⼲燥，⽆菌敷料。
不要浸泡烧伤⽔或申请软膏或奶油;这可能会导致感染。
为了防⽌电击⻅上⾯。
对于呼吸道烧伤，当⼈躺下不要放置枕头的⼈的头下。
这可以关闭⽓道。
有⼀个头⾯部烧伤的⼈坐起来。
检查脉搏和呼吸监测休克，直到紧急救援⼈员到达。
吸入若吸入粉尘，将病⼈转移出污染区。
⿎励病⼈擤⿐涕以确保呼吸道通畅。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在电子组装过程中起到润滑、保护和导电的作用。
为了确保生产过程的质量和效率，需要建立一套规范的锡膏管理制度，以确保锡膏的质量稳定、使用安全和储存合理。
二、锡膏的质量要求1. 成分要求：锡膏的成分应符合国家相关标准，主要包括锡粉、助焊剂和溶剂。
锡粉应具有良好的焊接性能和导电性能，助焊剂应具有良好的润湿性和防氧化性能，溶剂应具有良好的挥发性和稳定性。
2. 外观要求：锡膏应呈现均匀的颜色和质地，无明显的颗粒和杂质，无异味和腐蚀性。
3. 粘度要求：锡膏的粘度应符合生产工艺要求，以确保在焊接过程中的涂覆和回流操作的顺利进行。
4. 储存要求：锡膏应储存在干燥、阴凉、通风良好的仓库中，避免阳光直射和高温环境，以免影响锡膏的质量。
三、锡膏的采购与验收1. 采购流程：锡膏的采购应由专门负责采购的人员进行，根据生产需求和供应商的报价确定采购数量和价格，并签订正式的采购合同。
2. 供应商选择：选择具有良好声誉和可靠供货能力的供应商，并与之建立长期稳定的合作关系。
3. 锡膏的验收：在锡膏到货后，应进行验收工作。
验收的主要内容包括外观检查、成分检测、粘度测试等。
只有经过合格的验收后，锡膏才能被接收并投入使用。
四、锡膏的使用与储存1. 使用规范：在使用锡膏时，操作人员应按照生产工艺要求进行操作，遵循相关的安全操作规程，确保锡膏的正确使用和有效保护。
2. 储存方式：未使用的锡膏应储存在密封的容器中，避免与空气接触，以防止锡膏的氧化。
储存环境应保持干燥、阴凉、通风良好，避免阳光直射和高温环境。
五、锡膏的管理与追溯1. 库存管理：建立锡膏的库存管理制度，定期进行库存盘点，确保库存量充足，并及时补充不足的锡膏。
2. 使用记录：对每次使用锡膏的情况进行记录，包括使用时间、使用数量、使用部门等，以便进行追溯和统计分析。
3. 质量追溯：对每批次锡膏进行追溯，记录供应商信息、生产日期、有效期等，以便在需要时进行质量追溯和问题处理。
锡膏管理规定
4.5.1从印刷到回流炉等待时间最多为2小时（车间温湿度控制：20～27℃/30%～80%RH）；
4.6印刷中的变质、废弃的判断基准；
4.6.1印刷中锡膏变硬或变干；
4.6.2印刷后锡膏上面留有粉沫；
4.6.3印刷后的锡量变少了；
4.6.4印刷后锡量变多了（清扫钢网也除不掉）；
4.6.5肉眼可看到锡膏中有其它粉尘或杂物混合。
4.2锡膏的发放与领用
4.2.1锡膏的发放应遵循先进先出的原则；物料员要根据标签上的日期按不同月份不同颜色的标签进行目视管理，优先发放使用先入库或先到期的锡膏；
4.2.2物料员根据生产计划和产品工艺，将锡膏从冰箱拿出，并在《锡膏状态记录表》上填写解冻开始时间；锡膏必须达到4小时或以上25℃±5℃的条件下解冻，从冰箱取出锡膏后同时设置闹钟时间4小时，以便更好的管控回温时间；未达到解冻条件的不可开盖和不可发放到产线。对于超过24小时没发放的锡膏应放回冰箱储存；
4.4.6操作员每30分钟要将钢网两边溢出的锡膏使用铲刀铲回印刷区域；
4.4.7开盖后的锡膏有效期限是：24小时，过期报废处理，回收的锡膏按《锡膏状态记录表》上的写的上次开盖时间起记时，优先使用回收的锡膏。回收锡膏的二次使用条件是：1次12小时内使用完；
4.4.8如回收锡膏出现较干现象出现印刷不良现象，则须及时通知工艺工程师安排处理；
仓库主管
超过安全库存量20kg，通知采购送货。
2
领用：收货组通知SMT仓管员领用
1.检查外包装是无损；
2.检查锡膏型号是否正确；
3.检查锡膏保质期是否＞3个月；
4.检查包装内是否有贮冷剂且未失效；
5.检测锡膏温度是否保存在30°С以内。
仓管员
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，用于连接电子元件与电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要建立一套锡膏管理规范，以确保锡膏的质量、储存、使用和处理符合标准。
二、锡膏质量管理1. 采购：选择正规供应商，确保供应商具有相关认证和资质，并要求供应商提供质量保证书。
2. 检验：对每批锡膏进行质量检验，包括外观、粘度、焊接性能等指标，确保符合要求。
3. 标识：在每罐锡膏上标明生产日期、批次号、有效期等信息，方便追溯和管理。
三、锡膏储存管理1. 温度控制：锡膏应储存在温度控制良好的库房中，温度保持在推荐的存储温度范围内。
2. 避光储存：锡膏应存放在避光的环境中，避免阳光直射，防止锡膏质量受到影响。
3. 包装完整：锡膏的包装应完好无损，避免受潮或者污染。
四、锡膏使用管理1. 操作规范：操作人员应按照操作规范进行锡膏的使用，包括涂覆、回收等环节，确保操作规范化、标准化。
2. 用量控制：控制每次使用的锡膏用量，避免浪费和过度使用。
3. 清洁维护：定期清洁涂覆设备，确保设备清洁、无污染，避免对锡膏质量产生影响。
五、锡膏废弃物处理1. 分类采集：将废弃的锡膏按照规定分类采集，避免与其他废弃物混合。
2. 安全处理：选用合适的处理方式，如回收再利用或者交由专业机构进行处理，确保不对环境造成污染。
3. 记录管理：对锡膏废弃物的处理过程进行记录，包括处理方式、时间、责任人等信息，方便追溯和管理。
六、锡膏管理培训1. 培训计划：制定锡膏管理培训计划，包括培训内容、培训对象、培训时间等。
2. 培训内容：培训内容包括锡膏的质量要求、储存要求、使用规范等，确保操作人员掌握相关知识和技能。
3. 培训评估：对参加培训的人员进行评估，确保培训效果。
七、锡膏管理审核1. 定期审核：定期对锡膏管理工作进行审核，包括质量管理、储存管理、使用管理等方面。
2. 审核内容：审核内容包括锡膏的采购记录、质量检验记录、储存记录、使用记录等。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元器件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套科学合理的锡膏管理规范。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、维护和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度保持在5℃-25℃之间，相对湿度保持在40%-60%之间。
2. 存放位置：锡膏应垂直存放，避免倒置或水平放置，以防止发生分层或泄漏。
3. 存放时间：锡膏的存放时间不宜过长，一般不超过6个月。
超过存放期限的锡膏应立即淘汰或送至实验室进行测试。
三、锡膏的使用1. 使用前检查：在使用锡膏之前，操作人员应仔细检查锡膏的外观和质量。
如发现异常，应立即停止使用，并向质量部门报告。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的无尘工具，避免杂质和灰尘污染锡膏。
3. 使用方法：根据焊接工艺要求，适量取出锡膏，均匀涂抹在焊接位置上。
避免过量使用，以免影响焊接质量。
4. 使用后封存：使用完锡膏后，应及时封存，避免暴露在空气中。
封存时应确保容器密封良好，以防止锡膏干燥或污染。
四、锡膏的维护1. 温度控制：在生产过程中，应使用恒温设备对锡膏进行温度控制，确保锡膏的粘度和流动性符合要求。
2. 搅拌均匀：锡膏在存放期间可能会发生分层，使用前应进行充分搅拌，使其恢复均匀状态。
3. 定期检测：对存放期超过3个月的锡膏，应定期送至实验室进行粘度、焊接性能等方面的检测，确保其质量符合标准要求。
4. 定期更换：锡膏的使用寿命有限，应根据生产情况和检测结果，定期更换锡膏，避免使用过期或质量不佳的锡膏。
五、锡膏的废弃处理1. 废弃分类：废弃的锡膏应按照有害废物进行分类，与其他废弃物分开存放，以免污染环境。
2. 废弃处理：废弃锡膏应由专门的废物处理单位进行处理，遵守相关环保法律法规。
3. 废弃记录：废弃锡膏的处理过程应做好记录，包括废弃数量、处理单位、处理方式等信息，以备查验。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它的质量直接影响着焊接工艺的稳定性和焊接质量的可靠性。
为了确保锡膏的质量和管理的规范性，制定锡膏管理规范是非常必要的。
二、锡膏的存储和保管1. 存储环境：锡膏应存放在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免阳光直射和高温、高湿环境。
2. 存放位置：锡膏应垂直放置，避免倒置或堆叠，以免造成膏体分离或压力过大导致泄漏。
3. 温度控制：锡膏应存放在规定的温度范围内，一般为5℃-25℃，避免温度过高或过低。
三、锡膏的使用和操作1. 膏体检查：在使用锡膏之前，应仔细检查膏体的外观和质地，确保无异常现象，如膏体分层、颜色变化等。
2. 清洁操作：使用锡膏前，操作人员应保持手部清洁，并佩戴手套，以防止污染锡膏。
3. 用量控制：使用锡膏时，应根据焊接工艺要求，控制好膏体的用量，避免浪费和过度使用。
4. 封存措施：使用完毕后，应及时将锡膏盖好，防止空气和湿气进入，影响锡膏的质量。
四、锡膏的质量控制1. 质检标准：制定锡膏的质检标准，包括外观、粘度、焊接性能等指标，确保锡膏的质量符合要求。
2. 定期检测：定期对锡膏进行抽样检测，检测项目包括外观、粘度、焊接性能等，以确保锡膏质量的稳定性。
3. 不合格处理：对于不合格的锡膏，应及时进行处理，包括退货、返修或淘汰，确保不合格产品不会被使用。
五、锡膏的废弃物处理1. 分类收集：将废弃的锡膏按照不同的类型进行分类收集，避免交叉污染。
2. 安全处理：对于有毒有害的废弃锡膏，应按照相关法律法规进行安全处理，避免对环境和人体造成危害。
六、锡膏管理的培训和宣传1. 培训计划：制定锡膏管理的培训计划，包括培训内容、培训方式和培训对象，确保相关人员了解锡膏管理规范。
2. 宣传活动：定期组织锡膏管理的宣传活动，通过会议、培训、海报等形式，提高员工对锡膏管理的重视程度。
七、锡膏管理的记录和档案1. 使用记录：对每次使用锡膏的情况进行记录，包括使用日期、使用数量、使用人员等信息，以便追溯和分析。
锡膏管理规范
锡膏管理规范锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在保护焊点、提高焊接质量和可靠性方面起着重要的作用。
然而，由于锡膏管理不规范，会导致焊接质量下降、生产效率低下以及环境污染等问题。
因此，规范锡膏管理是电子制造企业提高产品质量和生产效率的关键所在。
本文将从五个大点详细阐述锡膏管理规范的重要性。
引言概述：锡膏管理规范是电子制造企业提高产品质量和生产效率的重要保障。
在电子制造过程中，锡膏的使用和管理对焊接质量和可靠性起着至关重要的作用。
因此，规范锡膏的存储、使用、保养和废弃等环节，将有助于提高焊接质量、降低生产成本，并减少对环境的污染。
正文内容：1. 锡膏存储规范1.1 温度和湿度控制：锡膏应存放在恒温恒湿的环境中，避免温度和湿度的波动对锡膏的质量造成影响。
1.2 防尘防潮：锡膏应存放在密封的容器中，避免灰尘和湿气的进入，以防止锡膏受到污染或变质。
1.3 分类存储：根据不同类型和牌号的锡膏，应进行分类存储，以免混淆使用或造成质量问题。
2. 锡膏使用规范2.1 使用前的准备：在使用锡膏之前，应检查其外观是否正常，如有异常应及时报废，并确保使用的锡膏符合相应的规范和标准。
2.2 使用方法：使用锡膏时，应按照操作规程进行操作，避免过量或不足的使用，以保证焊接质量的稳定性和一致性。
2.3 温度控制：在使用锡膏时，应根据焊接工艺要求控制好温度，避免温度过高或过低对焊接质量产生负面影响。
3. 锡膏保养规范3.1 定期搅拌：对于长时间不使用的锡膏，应定期进行搅拌，以保持其均匀性和流动性。
3.2 封口保存：每次使用完锡膏后，应及时将其密封保存，避免空气中的氧气对锡膏的氧化和变质。
3.3 清洁保养：定期对存放锡膏的容器进行清洁，避免污染物的积累对锡膏质量产生影响。
4. 锡膏废弃规范4.1 分类处理：根据锡膏的成分和性质，将废弃的锡膏进行分类处理，以便进行合理的处置和回收利用。
4.2 环保处理：废弃的锡膏应按照环保法规进行处理，避免对环境造成污染和危害。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起着非常重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，制定一套锡膏管理规范是非常必要的。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、检验和清洁等方面的要求。
二、锡膏存储管理1. 存储环境要求：锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃，湿度控制在40%-60%的环境中。
避免阳光直射和高温环境，防止锡膏变质。
2. 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的仓库或者专用柜中，远离火源和易燃物品。
避免与酸、碱等化学品混放，以免发生反应。
3. 包装标识：锡膏包装上应标明生产日期、批次号、有效期等信息，并做好记录。
过期的锡膏应及时淘汰，不得使用。
三、锡膏使用管理1. 使用前检查：使用锡膏前应子细检查包装是否完好，如有破损或者异常情况应即将报告，并更换新的锡膏。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的工具，如不锈钢刮刀或者专用刮刀，避免使用有锈迹或者损坏的工具，以免影响焊接质量。
3. 锡膏施加：锡膏应均匀地施加在焊接位置上，避免过多或者过少，以免影响焊接效果。
施加锡膏后应即将封闭包装，防止锡膏干燥。
4. 锡膏残留处理：锡膏施加完毕后，应及时清理焊接位置上的残留锡膏，避免引起电路短路或者其他质量问题。
清理时可使用专用溶剂或者清洁剂。
四、锡膏检验管理1. 外观检验：锡膏使用前应进行外观检验，包括颜色、质地、粘度等方面的观察。
如发现异常应即将住手使用，并报告相关人员进行处理。
2. 焊接质量检验：使用锡膏进行焊接后，应进行焊接质量检验，包括焊接点的外观、焊接强度等方面的评估。
如发现焊接质量不合格，应及时调整焊接参数或者更换锡膏。
五、锡膏清洁管理1. 清洁时机：锡膏使用后，焊接位置上可能会残留一定的锡膏，因此需要进行清洁。
清洁时机可以根据具体情况而定，普通建议在焊接完成后即将进行清洁。
2. 清洁方法：清洁锡膏可以使用专用清洁剂或者溶剂，也可以使用超声波清洗设备。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，其质量的管理对于确保焊接质量至关重要。
为了规范锡膏的管理，提高焊接工艺的稳定性和可靠性，制定本锡膏管理规范。
二、锡膏采购1. 选择供应商：选择具有良好信誉和质量保证的供应商进行采购。
供应商应具备相关的认证和资质，如ISO 9001质量管理体系认证等。
2. 锡膏质量要求：锡膏应符合相关行业标准和规范要求，如IPC J-STD-004和IPC J-STD-005等。
质量要求包括锡膏的成分、粘度、流动性等。
3. 采购合同：与供应商签订采购合同，明确锡膏的规格、数量、质量要求、交货期等条款。
三、锡膏仓储管理1. 仓库环境：锡膏应存放在干燥、阴凉、通风良好的仓库中，避免阳光直射和高温环境。
2. 仓储标识：每批锡膏应有明确的标识，包括批号、生产日期、有效期等信息。
同时，应按照先进先出的原则进行管理，确保锡膏的使用顺序。
3. 锡膏容器：锡膏应存放在密封良好的容器中，避免受潮和污染。
每次使用后，应及时将容器密封，防止锡膏的氧化。
四、锡膏使用管理1. 操作人员：锡膏的使用应由经过培训和合格的操作人员进行，确保操作规范和安全。
2. 使用工具：使用锡膏时，应使用干净的工具，避免杂质和污染物的混入。
3. 锡膏温度控制：锡膏的温度对焊接质量有重要影响，应按照制造商提供的温度要求进行控制。
使用前应将锡膏预热至适当温度，避免温度过高或过低影响焊接效果。
4. 锡膏使用量控制：使用锡膏时应控制使用量，避免过多或过少的涂覆，影响焊接质量。
可根据焊接面积和焊接要求进行合理的用量估计。
5. 锡膏清洁：焊接完成后，应及时清洁焊接区域，去除多余的锡膏，避免残留物对产品质量的影响。
五、锡膏质量检验1. 外观检查：锡膏应具备均匀光滑的外观，无颗粒、气泡、污染等缺陷。
2. 成分分析：定期对锡膏进行成分分析，确保其符合相关标准和规范要求。
3. 粘度测试：使用粘度计对锡膏的粘度进行测试，确保其在规定范围内。
无铅锡膏(SAC305)管理规范
目录0 版本修改记录021. 目标和目的032. 有效性或范围033. 职责034. 技术术语和缩略语035. 程序描述046 系统更新097 其他相关文件098 表单099 文件存档09版本修改记录1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。
2. 有效性或范围：本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。
3. 职责：3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存；3.2 生产人员负责锡膏的领用；3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督；3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。
4. 技术术语和缩略语：4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%；4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。
5. 程序描述5.1 流程图图1 作业流程图5.2 锡膏的验收：5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMICM705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）；5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘度检测报告；5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收；图2 容器标签内容对应内容注译如下：①Product name (Product) /品名②Producion lot No. (Lot No.) /批号③Net weight (Net) /净重量④Guarantee period (Val.) /保证期间⑤Patent No. /特许号码⑥Precaution /注意事项⑦Manufacturer＇s name /制造业名5.3 锡膏的存储5.3.1 已验收合格的锡膏贴厂内UID标签，仓库根据对应的料号、生产日期（D/C）等入库，然后按流水码顺序摆放至冰箱中，锡膏存储、发放必须通过MES，按照“先进先出”原则管控；5.3.2 锡膏侧面需贴上公司内部打印的物料标签,其编码原则如下:图3 厂内物料标签编码规则：1．UID：日期+流水号2．Part：物料料号3．Dsec：物料规格4．DC：锡膏生产日期5．LotNo：批号6．VPN：物料号等；5.3.3 密封且未开封状态之锡膏贮存温度为0-10℃，保存期限为6个月，若未开封锡膏贮存温度在室温时，其保存期限为60小时；5.3.4 温度监控系统有自动报警的功能,可以做到在线监控，当温度over 2~8度时，监控系统自动报警，人工每2.5小时确认冰箱温度并记录。
锡膏储存使用报废管理规定OK
文件编号：
发放序号：
文件名称 管理规定
制成: 领料时间 失效日期 从冰箱取出时间 可以开罐时间 实际开罐时间 室温下开罐报废时间
室温下不开罐报废时间
版本号
A01
共 4页 第 2页
锡膏之储存、使用、报废管 理规定 审核： 锡膏管制标签 2006/7/25 2007/1/13 8:00 7/26 16:00 7/26 17:00 7/26 11:00 7/27 8:00 7/28 RSG06725001 负责人 负责人 负责人 负责人 负责人 负责人 负责人
⑤
⑥
文件编号： 文件名称 管理规定 制成: 锡膏之储存、使用、报废管 理规定 审核：
发放序号： 版本号 A01 发布日期 共4页 第4页
说明： ①、“RS”表示无铅锡膏(RoHS)、“YQ”表示有铅锡膏。 ②、“*”表示厂商代码:T-表示‘同方’、J表示„及时雨‟。 ③、“**”表示年份，如“2006年”用“06”表示。 ④、“*”表示月份：1-9、O（十月）、N（十一月）、D（十二月）。 ⑤、“**”表示日期：01-31。 ⑥、“***”表示锡膏SN编号：001-999。 如：2006年7月25日领入第一瓶及时雨无铅锡膏，它的编号是：“RSJ06725001”
≤12小时 印刷后锡膏在贴装前停留时间 ≤1小时 ≤2小时 ≤18小时
印刷后锡膏在线上停留时间 开罐后至回流前的时间
回温时间+开罐后至回流前的时间 ≤48小时
文件编号：
发放序号： 文件名称 版本号 锡膏之储存、使用、报废管 A01 理规定 共4页 第3页
管理规定
制成: 审核： 发布日期 4.3.1开罐后一次未全部用完的锡膏须用原锡膏罐盖旋紧密封保存，时间最大为18小时。 4.3.2未开罐冷藏保存时间：以锡膏罐厂家标签的EXP DATE（保质期）为管制时间，将此 时间填写于《锡膏管制标签》之失效日期一栏和《锡膏出入库记录表》之“保质期”一栏 。 4.3.3从冰箱取出后的锡膏，未开盖不可超过12H否则要重新放回冰箱存储。 4.3.4对超过以上各项管制期限的锡膏都做报废处理。 4.4不同型号的锡膏不得混合使用。 4.5在网板上无锡膏第一次添加时，应添加整罐的锡膏量1/2，后续根据生产数量再添加适 当量的锡膏，每次添加前要用刮刀将锡膏沿同一方向搅拌1～2分钟。 4.6刷好锡膏的基板应在2小时内过回流炉（REFLOW），超过此管制期限的，应将PCB板 上的锡膏用无尘布擦除并清洗干净。 4.7增加锡膏种类时，须预先与相关客户勾通并取得客户同意后方可使用。 五.锡膏的报废 5.1锡膏报废的条件 5.1.1锡膏入库时经检验包装破损。 5.1.2使用前检查发现已经超过EXP DATE（保质期）。 5.1.3未按照规定回温条件而打开锡膏罐。 5.1.4未开罐之锡膏在环境温度下放置大于48小时。 5.1.5开罐之锡膏在环境温度下旋紧罐盖放置大于18小时，未旋紧罐盖大于12小时（等同网 板使用时间为依据管制）。 5.1.6交接班时下一班未得到上一班所交接锡膏之确切回温或使用时间。 5.1.7存储温度超出管制限定要求的锡膏。 5.2锡膏报废注意事项 5.2.1对符合报废条件的锡膏应及时作报废处理，并填写《锡膏红胶报废管制记录表》。 5.2.2报废之锡膏视同锡渣处理，将报废之锡膏装入空锡膏罐内，签写报废时间和姓名后交 到仓库作集中报废处理。 5.2.3在锡膏使用时应尽量使罐内残留锡膏最少，然后将空锡膏罐统一投入“废弃物收集箱 ”内，由有关部门安排专人收集处理。 无铅锡膏编号规则 无铅锡膏标签的编号 RS * ** * ** ***
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，用于电路板上的焊接工艺。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的管理措施来管理锡膏的使用、储存和维护。
本文将介绍最新的锡膏管理规范，以确保生产过程的稳定性和一致性。
二、锡膏的储存1. 储存环境锡膏应储存在温度控制在5-10摄氏度的干燥、阴凉的环境中，相对湿度应控制在40-60%之间。
避免阳光直射和高温环境，以防止锡膏发生质量变化。
2. 储存容器锡膏应储存在密封良好的容器中，以防止空气和湿气的进入。
容器应标明锡膏的品名、批号、生产日期和有效期限等信息，方便管理和追溯。
3. 储存期限锡膏的储存期限普通为6个月，超过有效期限的锡膏应及时淘汰，以免影响焊接质量。
三、锡膏的使用1. 使用前准备在使用锡膏之前，操作人员应先检查锡膏的外观，确保没有异常现象，如干燥、结块或者变色等。
若发现异常，应即将报告相关负责人进行处理。
2. 锡膏的取用使用锡膏时，应使用专用的刮刀或者喷嘴，避免直接用手接触锡膏，以防止污染和细菌的传播。
刮刀或者喷嘴应定期清洗和消毒，确保无污染。
3. 锡膏的涂布涂布锡膏时，应控制涂布的厚度和均匀性，以确保焊接质量的稳定性。
涂布后，应立即将未使用的锡膏密封好，防止干燥和污染。
四、锡膏的维护1. 清洁与保养锡膏使用完毕后，应及时清洁焊接工具和设备，避免锡膏的残留对设备造成伤害。
同时，锡膏容器也应定期清洁和消毒，以确保无污染。
2. 保持温度稳定在生产过程中，锡膏应保持在恒定的温度下，以确保其流动性和涂布性。
使用温控设备来控制锡膏的温度，并定期校准设备，确保准确性。
3. 锡膏的追溯每一批锡膏都应有明确的追溯记录，包括品名、批号、生产日期、有效期限等信息。
在使用过程中，应及时记录锡膏的使用情况，以便追溯和管理。
五、锡膏的废弃处理废弃的锡膏应按照环保要求进行处理，避免对环境造成污染。
可以采用专门的废弃处理设备进行处理，或者委托专业的废弃处理单位进行处理。
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目录
0 版本修改记录02
1. 目标和目的03
2. 有效性或范围03
3. 职责03
4. 技术术语和缩略语03
5. 程序描述04
6 系统更新09
7 其他相关文件09
8 表单09
9 文件存档09
版本修改记录
1. 目标和目的：
依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。
2. 有效性或范围：
本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。
3. 职责：
3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存；
3.2 生产人员负责锡膏的领用；
3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督；
3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。
4. 技术术语和缩略语：
4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%；
4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设
备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。
5. 程序描述
5.1 流程图
图1 作业流程图
5.2 锡膏的验收：
5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC
M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）；
5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘
度检测报告；
5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，
可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收；
图2 容器标签内容
对应内容注译如下：
①Product name (Product) /品名
②Producion lot No. (Lot No.) /批号
③Net weight (Net) /净重量
④Guarantee period (Val.) /保证期间
⑤Patent No. /特许号码
⑥Precaution /注意事项
⑦Manufacturer＇s name /制造业名
5.3 锡膏的存储
5.3.1 已验收合格的锡膏贴厂内UID标签，仓库根据对应的料号、生产日期（D/C）等入库，然
后按流水码顺序摆放至冰箱中，锡膏存储、发放必须通过MES，按照“先进先出”原则管控；
5.3.2 锡膏侧面需贴上公司内部打印的物料标签,其编码原则如下:
图3 厂内物料标签
编码规则：
1．UID：日期+流水号
2．Part：物料料号
3．Dsec：物料规格
4．DC：锡膏生产日期
5．LotNo：批号
6．VPN：物料号等；
5.3.3 密封且未开封状态之锡膏贮存温度为0-10℃，保存期限为6个月，若未开封锡膏贮存温
度在室温时，其保存期限为60小时；
5.3.4 温度监控系统有自动报警的功能,可以做到在线监控，当温度over 2~8度时，监控系统自
动报警，人工每2.5小时确认冰箱温度并记录。
5.4 锡膏的领取：
5.4.1 生产领用锡膏时先填写领用记录，仓库按正确的顺序拿取锡膏然后通过MES依工单号出
库；
5.4.2 生产人员贴管制标签并填写取出冰箱时间，然后到对应线体完成生产MES系统的料号导
入；
5.4.3 锡膏领出冰箱后必须放置在EPA环境中，禁止放置在冰箱顶部、回流炉上方或者附近，
避免遇热后锡膏活性失效；
图4 锡膏管制标签
5.5 锡膏的回温：
5.5.1 锡膏回温前先记录回温时间并签名，回温时间为4小时，回温环境为EPA环境，最佳环
境温度为20-30℃；
5.5.2 将锡膏正直放置在锡膏回温机中，回温结束后，锡膏自动弹出方可使用，已完成回温的
锡膏未开封保存期限为60小时（含回温时间）；
图5 半自动锡膏回温机
5.5.3 锡膏领出冰箱后无论是否开封均禁止再次入库，超出使用保存期限的由领用部门报废处
理。
5.6 锡膏的机器搅拌：
5.6.1 搅拌前确认锡膏回温已达4小时，且密封状态下在室温存放时间小于48小时，否则通知
领班及以上人员处理，搅拌结束后填写搅拌时间和搅拌人员姓名；
5.6.2 机器搅拌时间为1min，设备参数已调试合格，禁止私自修改机器参数；
5.6.3 已完成机器搅拌禁止再次使用机器搅拌，若发生多次搅拌现象请及时通知领班及以上人
员处理。
5.7 锡膏的使用
5.7.1 全新锡膏开封后需立即填写开封时间，然后按照60小时有效时间计算过期时间，最后操
作人员再签上姓名；
5.7.2 开盖未使用的锡膏有效时间为24H，在钢网上使用的锡膏有效时间为12小时；
5.7.3 锡膏使用时车间温度必须控制在23℃±5之间；环境湿度控制在50%±15之间；
5.7.4 每次添加锡膏前确认锡膏在开盖后20小时以内，否则通知领班及以上处理；
5.7.5 每次添加锡膏，都需要将锡膏搅拌均匀再使用，搅拌方法为：顺时针按椭圆形路径搅拌
20-30次，每搅拌一圈约2-3秒，总耗时约1min；
5.7.6 添加完剩余的锡膏要盖上内盖，内盖往下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏之间的空气，
然后拧紧外盖；
5.7.7 在添加锡膏时，保证“少量多次”方法，保证刮印锡膏住的的直径约10-15mm（以印刷
钢网操作规范为准），添加完后及时将刮刀清洁，放置在指定位置；
5.7.8 新旧锡膏禁止混用，产线应根据实际生产状态领用锡膏，若有异常情况请通知领班及以
上处理；
5.7.9 锡膏在正常使用时的粘度在200±30Pa.s之间，具体依据供应商的出货检测报告；
5.8 锡膏的回收：
5.8.1 已使用过的锡膏重新入罐时禁止放回原容器，避免与未使用的锡膏混合；
5.8.2 钢网上的锡膏已停止使用30分钟以上，或已确定将停止使用30分钟以上，必须将锡膏
重新收回到全新存储瓶中密封保存；
5.8.3 假日、停电或者其他原因导致已开封的锡膏在有效时间内无法使用的，即使状态良好保
存时间仍不能超过24小时，否则报废处理；
5.8.4 锡膏重新入瓶时，检查瓶盖、瓶边角锡膏无硬质化，如有将其去除，同时锡膏内盖要往
下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏之间的空气，然后拧紧外盖，已开封过的锡膏禁
止再次回冰箱保存。
5.8.5 已回温未开封的锡膏，若停止使用12小时以上，需放回冰箱，再次使用时重新回温。
5.9 锡膏的报废：
5.9.1 未开封的锡膏0-10℃存储保存期限超过6个月的必须报废处理；
5.9.2 未开封在常温下放置超过60小时的锡膏需要报废处理；
5.9.3 正常回温之已开封锡膏，常温下放置时间超过24小时的锡膏，钢网上使用时间超过12
小时需要报废处理；
5.9.4 含有杂质、硬化或水汽的锡膏；
5.9.5 报废的锡膏需要做明显的“报废”标识并隔离，由产生部按《废弃物分类及管理流程》
处理。
5.10 注意事项：
5.10.1 收料时锡膏注意事项：1）外箱是否破损，2）冰袋是否融化，3）型号正确：Senju(无卤
锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)；
5.10.2 锡膏印刷在板子上，正常生产过程中需在3min内完成贴片，贴片后在2min内完成过炉，
异常情况下（设备故障等）必须在2小时完成贴片并过炉；
5.10.3 已经过机器搅拌过的锡膏禁止再次搅拌。
5.10.4 请勿直接接触皮肤，在接触皮肤的情况下，先使用无尘纸擦拭，然后使用酒精清洁；
6. 系统更新
此文件的更改需由质量部允许，文件所属部门方可进行更改。
9. 文件存档
此文件保存在naen网络中，“\\192.168.5.14\NaenFiles\09_文控室\01_TS16949 文件和表单\05_标准类文件”。