微小通盲孔电镀加工溶液交换机理探析

盲 孔 并 存 产 品加 工 ，对 比其 在 通 孔 、 盲 孔 存 在 加 工 难度 进 行对 比，对 机理 进 行 了初步 探析 。 ｌ 中 卣孔 在 沉 铜 电镀 工 艺 的 难 点 在 于 将 盲 孔
达 到 图示 的半 填 充 状 态 ，而 通 孔 的工 艺难 点 在 于将
孔 内铜 厚 均 匀 性 做 到 最 好 。在 实现 这 两种 工 艺过 程
ｐ ｌ ‘ ｏ ｄ ｕ ｃ ｅ ｖｉ ａ ａ ｎ ｄ ｂｌ ｉ ｎ ｄ ｐ ｒ ｏ ｄ ｕ ｃ ｅ ａ ｔ ｔ ｈ ｅ ｓ ａ ｍｅ ｔ ｉ ｍｅ ｉ ｓ ｄ ｉ ｓ ｃ ｕｓ ｓ ｅ ｄ
Ｋｅ ｙ ｗｏｒ ｄｓ
Ｈｉ ｇｈ Ａｓ ｐｅｃ ｔ Ｒａ ｔ ｉ ｏ； Ｖｉ ａ Ｈｏ ｌ ｅ； Ｂｌ ｉ ｎｄ Ｈｏｌ ｅ； Ｐｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ
电镀 原 理 分 析 ，对 高厚 径 比 的通 盲孔 同 时 并存 的 产 品从 溶 液 交换 机 理 分 析 加 工难 度 ， 从 而探 寻 解 决 同 时加 工通 盲孔 问题 之 道 。
关键词 高厚径 比 ；通子 Ｌ ；盲孔 ；电镀 中 图分 类 号 ：Ｔ Ｎ ４ １ 文 献 标 识 码 ：Ａ 文 章 编 号 ：１ ０ ０ ９ — ０ ０ ９ ６（ ２ ０ １ ５） ０ ５ — ０ ０ ２ ５ — ０ ６
ｉ ｎ ｄｕ ｓ ｔ ｒ ｙ ，ａ ｌ ｌ ｄ ｉ ｌ ｌ ｕ ｓ ｔ ｒ ａ ｔ ｅ ｓ ｐ ｌ ａ ｃ ｔ ｉ ｃ ｅ ｅ ｘ ｐ ｅ ｒ ｉ ｅ ｎ ｃ ｅ ｉ ｎ ｔ ｈ ｅ ＰＣＢ ｍａ ｎ ｕｆ ａ ｃ ｔ ｕ ｒ ｅ ｐ ｒ ｏ ｃ ｅ ｓ ｓ ． Ｔｈｅ ａ ｒ ｔ ｉ ｃ ｌ ｅ ｉ ｎｔ ｒ ｏ ｄ ｕ ｃ ｅ ｓ ｔ ｈ ｅ ｐ ｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ
Ｓ ｔ ｕｄ ｙ ｏ ｎ ｔ ｈｅ ｖ ｉ ａ ａ ｎｄ ｂｌ ｉ ｎｄ ｈｏ ｌ ｅ ｍｅ ｃ ｈａ ｎｉ ｓ ｍ ｏ ｆ ｓ ｏ ｌ ｕｔ ｉ ｏｎ ｅ ｘ ｃ ｈａ ｎｇ ｅ ｉ ｎ ＰＣＢ ｗｅ ｔ ｔ ｉ ｎｇ ｐｒ ｏｃ ｅ ｓ ｓ ’
Ｌｌ Ｕ 卜ｔ ａｏ
Ａ ｂｓｔ ｒ ａቤተ መጻሕፍቲ ባይዱｃｔ
Ｔｈｉ ｓ ａ ｒ ｔ ｉ ｃ ｌ ｅ ｓ ｉ ｍｐ ｌ ｙ ｉ ｎｔ ｒ ｏ ｄｕ ｃ ｅ ｓ ｔ ｈ ｅ ｔ ｒ ｅ ｎ ｄ ｄ ｅ ｖ ｅ ｌ ｏ ｐｍ ｅ ｎ ｔ ｏ ｆ ｖｉ ａ ａ ｎ ｄ ｂ ｌ ｉ ｎ ｄ ｈ ｏ ｌ ｅ ｄ ｅ ｓ ｉ ｇｎ ｉ ｎ ＰＣＢ
．．
但 是 板 厚越 来越 高 ，通 卣孔 尺 寸 也 是 有 别 于 常 规产
２ ５ ． ．
电镀 涂 覆 Ｐ ｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ Ｃ ｏ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ
印 制 电路 信 息 ２ ０ １ ５ Ｎ ｏ ． ５
品 ，设 计 越 来 越 小 的趋 势 ，这 给 传 统 沉 铜 电镀 工 艺
ｍｅ ｃ ｈ ａ ｎ ｉ ｓ ｍ ａ ｎ ｄ ａ ｎ ａ ｌ ｙ ｚ ｅ ｓ ｔ ｈ ｅ ｓ ｏ ｌ ｕ ｔ ｉ ｏ ｎ ｅ ｘ ｃ ｈ ａ ｎ ｇ ｅ ｃ ｏ ｎ ｔ ｒ ａ ｄ ｉ ｃ ｔ ｏ ｒ ｙ ｂ ｅ ｔ ｗｅ ｅ ｎ ｖ ｉ ａ ａ ｎｄ ｂ ｌ ｉ ｎ ｄ ｈ ｏ ｌ ｅ ． Ｔｈ ｅ ｄ ｉ ｆ ｉｃ ｆ ｕｌ ｔ ｙ ｏ ｆ ｓ ｏ ｌ ｕｔ ｉ ｏ ｎ ｅ ｘ ｃ ｈ ａ ｎ ｇ ｅ ｉ ｓ ｐ ｏｉ ｎ ｔ ｅ ｄ ｏｕ ｔ ｉ ｎ ｔ ｈｅ ｈｉ ｇｈ ａ ｓ ｐ ｅ ｃ ｔ ｒ ａ ｔ ｉ ｏ ＰＣＢ ｉ ｎ ｃ ｌ ｕ ｄ ｉ ｎ ｇ ｂ ｏ ｔ ｈ ｖ ｉ ａ ａ ｎ ｄ ｂｌ ｉ ｎ ｄ ｈ ｏ ｌ ｅ ． Ｔｈｅ ｒ ｅ ｓ ｏ ｌ ｖ ｅ ｍｅ ｔ ｈ ｏｄ ｔ ｏ
结合 行 业 发展 信 息及 本公 司相 关研 究 结 果 ，对Ｐ Ｃ Ｂ 通
震
圈１ Ｐ ＣＢ 盲子 Ｌ 与通孔剖面
中 ， 生 产 资 源 由 于 解 决 彼 此 问题 往 往 存 在 棚 瓦 冲 突 ， 九 法较 好 的兼 顾 两 种 同时 存 在 ，因 而 造 成 这 一 类产 品末大规 模 设计 应用 。 通 亩孔 兼顾 产 品现 在 流设 计主 要 以ＨＤＩ 产 品为 主 ，可 以满足 产 品 微型 化 要求 。如 下表 ｌ ，清 楚 的 展示 ¨ ｊ 了ＨＤＩ 产 品 未来 的发 展 方 向是尺 寸越 来越 小 ，
印 制 电路 信 息 ２ ０ １ ５ Ｎ ｏ ． ５
电镀涂覆 Ｐ ｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ Ｃ ｏ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ
微小通 盲孑 Ｌ 电镀 加 工 溶 液 交 换 机 理探 析
刘 玉涛
（ 深 南 电路 股份 有 限公 司 ，广 东 深 圳 ５ １ ８ １ １ ７）
摘
要
结合行 业发展趋 势以及在Ｐ ｃ Ｂ 加 工过程 中的实战经验 ，通过分析通盲孔 固有 矛盾 以及
１ 前言
１ ． １ 问 题 的 提 出
随着 电子 产 晶小 断 Ｉ 向小 型 化 、 高 密 化 、 高 速 化 发 展 ，对 于Ｐ Ｃ Ｂｊ 虹晶 的要 求 也 日益 严 格 。 目前 ， Ｐ ＣＢ 产 品中工 艺 设备 都 是人 多 围绕通 盲孔 单 独 存在 设 置， Ｊ Ｉ ： ［ ； Ｐ ＣＢ产 品设 计中关 于通 孔 与盲孔 （ 统 称通 盲 孔 ）并 存 的高 可 靠 性 品 ，提 出 了 更 高挑 战 ，本 文
提 出严峻挑 战 。
表 １ 系统 类 ＨＤ Ｉ 产 品设 计 发 展 路 线
有 三种 ：