微小通盲孔电镀加工溶液交换机理探析

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盲 孔 并 存 产 品加 工 ,对 比其 在 通 孔 、 盲 孔 存 在 加 工 难度 进 行对 比,对 机理 进 行 了初步 探析 。 l 中 卣孔 在 沉 铜 电镀 工 艺 的 难 点 在 于 将 盲 孔
达 到 图示 的半 填 充 状 态 ,而 通 孔 的工 艺难 点 在 于将
孔 内铜 厚 均 匀 性 做 到 最 好 。在 实现 这 两种 工 艺过 程
p l ‘ o d u c e vi a a n d bl i n d p r o d u c e a t t h e s a me t i me i s d i s c us s e d
Ke y wor ds
Hi gh As pec t Ra t i o; Vi a Ho l e; Bl i nd Hol e; Pl a t i n g
电镀 原 理 分 析 ,对 高厚 径 比 的通 盲孔 同 时 并存 的 产 品从 溶 液 交换 机 理 分 析 加 工难 度 , 从 而探 寻 解 决 同 时加 工通 盲孔 问题 之 道 。
关键词 高厚径 比 ;通子 L ;盲孔 ;电镀 中 图分 类 号 :T N 4 1 文 献 标 识 码 :A 文 章 编 号 :1 0 0 9 — 0 0 9 6( 2 0 1 5) 0 5 — 0 0 2 5 — 0 6
i n du s t r y ,a l l d i l l u s t r a t e s p l a c t i c e e x p e r i e n c e i n t h e PCB ma n uf a c t u r e p r o c e s s . The a r t i c l e i nt r o d u c e s t h e p l a t i n g
S t ud y o n t he v i a a nd bl i nd ho l e me c ha ni s m o f s o l ut i on e x c ha ng e i n PCB we t t i ng pr oc e s s ’
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Thi s a r t i c l e s i mp l y i nt r o du c e s t h e t r e n d d e v e l o pm e n t o f vi a a n d b l i n d h o l e d e s i gn i n PCB
..
但 是 板 厚越 来越 高 ,通 卣孔 尺 寸 也 是 有 别 于 常 规产
2 5 . .
电镀 涂 覆 P l a t i n g C o a t i n g
印 制 电路 信 息 2 0 1 5 N o . 5
品 ,设 计 越 来 越 小 的趋 势 ,这 给 传 统 沉 铜 电镀 工 艺
me c h a n i s m a n d a n a l y z e s t h e s o l u t i o n e x c h a n g e c o n t r a d i c t o r y b e t we e n v i a a nd b l i n d h o l e . Th e d i f ic f ul t y o f s o l ut i o n e x c h a n g e i s p oi n t e d ou t i n t he hi gh a s p e c t r a t i o PCB i n c l u d i n g b o t h v i a a n d bl i n d h o l e . The r e s o l v e me t h od t o
结合 行 业 发展 信 息及 本公 司相 关研 究 结 果 ,对P C B 通

圈1 P CB 盲子 L 与通孔剖面
中 , 生 产 资 源 由 于 解 决 彼 此 问题 往 往 存 在 棚 瓦 冲 突 , 九 法较 好 的兼 顾 两 种 同时 存 在 ,因 而 造 成 这 一 类产 品末大规 模 设计 应用 。 通 亩孔 兼顾 产 品现 在 流设 计主 要 以HDI 产 品为 主 ,可 以满足 产 品 微型 化 要求 。如 下表 l ,清 楚 的 展示 ¨ j 了HDI 产 品 未来 的发 展 方 向是尺 寸越 来越 小 ,
印 制 电路 信 息 2 0 1 5 N o . 5
电镀涂覆 P l a t i n g C o a t i n g
微小通 盲孑 L 电镀 加 工 溶 液 交 换 机 理探 析
刘 玉涛
( 深 南 电路 股份 有 限公 司 ,广 东 深 圳 5 1 8 1 1 7)


结合行 业发展趋 势以及在P c B 加 工过程 中的实战经验 ,通过分析通盲孔 固有 矛盾 以及
1 前言
1 . 1 问 题 的 提 出
随着 电子 产 晶小 断 I 向小 型 化 、 高 密 化 、 高 速 化 发 展 ,对 于P C Bj 虹晶 的要 求 也 日益 严 格 。 目前 , P CB 产 品中工 艺 设备 都 是人 多 围绕通 盲孔 单 独 存在 设 置, J I : [ ; P CB产 品设 计中关 于通 孔 与盲孔 ( 统 称通 盲 孔 )并 存 的高 可 靠 性 品 ,提 出 了 更 高挑 战 ,本 文
提 出严峻挑 战 。
表 1 系统 类 HD I 产 品设 计 发 展 路 线
有 三种 :
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