生长温度对InGaN_GaN多量子阱LED光学特性的影响
GaN基蓝光LED峰值波长蓝移现象分析及解决措施
GaN基蓝光LED峰值波长蓝移现象分析及解决措施第22卷第3期2008年5月湖南工业大学JournalofHunanUniversityofTechnologyVO1.22NO.3May2008GaN基蓝光LED峰值波长蓝移现象分析及解决措施刘一兵(1.湖南大学电气与信息工程学院,湖南长沙410082;2.邵阳职业技术学院机电工程系,湖南邵阳422000)摘要:分析了引起GaN基蓝光LED峰值波长不稳定的原因,它是由多量子阱区内极化效应引起的量子限制斯塔克效应造成的.讨论了通过弱化压电场,采用四元系结构,优化外延材料的生长条件和总应变量等措施来提高波长的稳定性,并指出了提高GaN基蓝光LED峰值波长稳定性的最优方案.关键词:氮化镓;蓝光LED;峰值波长蓝移;压电效应;多量子阱中图分类号:TN304.2+3文献标识码:A文章编号:1673—9833(2008)03—0087—04 ~henomenonAnalysisandSolutionMeasureforBlueGaN—Based LEDsPeakWavelengthBlueMovesLiuYibing,(1.SchoolofElectricalandInformationEngineering,HunanUniversity,Changsha410082, China;2.DepartmentofMechanicalandElectricalEngineering,ShaoyangProfessionalTechnolog yCollege,ShaoyangHunan422000,China)Abstract:AnalyzingtheunstablereasonofGaN—basedbluelightLEDpeakwavelength,itwasthequantumrestriction Starkeffectcausedbythemulti—quantumwellarea.Somemeasurementscanimprovethestabilityofwavelengthbydiscussin gtheelectricfieldthroughtheattenuationpressed,usingfourYuandepartmentsstructures,opti mizingextensionmaterialgrowthconditionandtotalvariables.Then,itpointedoutthemostsuperiorplanforenhancing stablityofGaN—bluelightLEDpeakwavelength.Keywords:GaN;bluelightLED;thepeakwavelengthbluemoves;piezoelectriceffect;multi —quantumwell20世纪90年代以来,由于异质外延缓冲层技术及GaN材料P型掺杂技术取得突破,引发了全球科研工作者对GaN材料的研究.以GaN为代表的Ⅲ族氮化物属直接跃迁型的宽带隙半导体材料,其发光谱覆盖了从紫光到红光的整个可见光波段,且具有电子漂移饱和速度高,热导率高,硬度大,介电常数小,化学性质稳定及抗辐射,抗高温等优点,使得其广泛地应用于高亮度蓝绿光LEDs,蓝紫光LDs的研制,成为当今国内外半导体研究领域的一大热点.随着对GaN基蓝光LED研究的深入和应用范围的扩展,暴露出一些问题,如LED的输出光波长等将随注入电流,温度和时间的影响而变化].这给GaN基LED的实际应用带来两个问题:1)在全彩色显示应用中,波长的漂移将引起发光颜色变化,导致色彩不纯,影响显示屏的视觉效果;2)在半导体照明领域,蓝光LED峰值波长的变化将引起色度坐标的漂移,造成白光的颜色或色温发生变化.由此可见,获得高波长稳定性的LED器件是材料外延中研究的重点之一.本文对GaN基蓝光LED产生峰值波长蓝移的原因进行了细致分析,并提出了抑制这种现象的具体措施.1GaN基蓝光LED峰值波长蓝移的原因分析图1所示为GaN基蓝光LED的峰值波长随注入电流的变化曲线,可以看出,随着注入电流的增加,LED收稿日期:2008-03-25作者简介:刘一兵(1964-),男,湖南邵东人,邵阳职业技术学院高级工程师,湖南大学硕士生,主要研究方向为半导体器件制造工艺及设计.88湖南工业大学2008年发光峰值波长向短波长方向移动,即发生了蓝移.在实际应用中,蓝绿光波段5nm左右的波长变化足以让人眼感觉到颜色的差异.而造成这种蓝光LED峰值波长蓝移的主要原因,是由于InGaN/GaN多量子阱区强烈的极化效应,下面讨论极化效应产生的机理.图1GaN基蓝光LED峰值波长随注入电流变化曲线Fig.1ChangecurveofblueGaN-basedLEDspeak wavelengthalongwithpoursintotheelectriccurrentGaN基半导体材料存在3种晶体形态_3:纤锌矿(Wurtzite)结构,属六方相,为稳定结构;闪锌矿(Zincblende)结构,属立方相,为亚稳态结构;岩盐(Rocksalt)结构,需要在高压下才能形成.由于GaN晶格排列缺乏反演对称性,因此表现出强烈的极化效应.它表现为两个方面:1)沿(0001)晶向生长的纤锌矿结构GaN材料缺少变换对称性,GaN薄膜结构中Ga原子集合和N原子集合的质心不重合(c/a=1.633时,GaN原子集合的质心重合),从而形成电偶极子,在材料内部产生固有的自发极化(SPo2)在MOCVD外延生长量子阱时,由于InGaN和GaN存在较大的晶格失配和热膨胀系数失配产生应力,导致形成压电极化(PEo拉伸应变时,对于Ga面系材料,自发极化P和压电极化P方向相同,压缩应变则相反,且其极化系数比传统Ⅲ一V族GaAs材料高(见表1[】o表1纤锌矿结构Ⅲ一V族半导体极化系数Table1Semiconductorsusceptibilityof spiauteritestructureIII-Vracec.m-2半导体自发极化压电极化压电极化压电极化名称系数P系数e31系数e33系数e35le31一(c3/q,e3,J 注:1(c?m)=6.25×10(e?m).对于一个应力层来说,有效压电极化强度P为:=[一(C3/C3,e3,]占,其中,占是层内应力,且占1=占+Eyy;C31和C33是弹性常数.在InGaN材料中,由于InGa一和GaN的自发极化强度之差很小,为△PsP=1.88x×10他(e?m-),而GaN上的InxGa1—层是处在压应力作用下,且尸PF=1.1x×10H(e?m-),女哚IIlN自q鹰弥哟0.15,那么PPF=1.65xx10"(e?m-), 此时压电极化占支配地位.由于Ⅲ族纤锌矿氮化物存在较大的压电极化系数,极化率在界面处的急剧变化将产生大量极化电荷,直接使体系内出现内建电场.在考虑极化效应时,InGaN/GaN量子阱的能带结构如图2所示.图2InGaN/GaN量子阱考虑极化效应时能带图Fig.2EnergybandchartofInGaN/GaNquantumpitfall considerationpolarizationeffect在通常使用的InGaN/GaN量子阱的(0001)方向上,内建电场强度粗略计达到MV/cm量级.这个内强电场将阻止发光器件中载流子的注入,引起显着的量子限制斯塔克效应(QCSE),导致能带倾斜,发光波长向长波段方向移动(即红移).随着注入电流的增大,由于载流子在导带(或价带)内的驰豫时间(约ps量级)比载流子寿命(约ns量级)要短得多,这样多量子阱区的自由载流子增加,屏蔽了部分内建电场,削弱了QCSE效应,阱中基态升高,从而使LED峰值波长向短波方向移动.这种蓝移就是LED峰值波长随注入电流变化的内在原因.由于量子限制斯塔克效应的影响,应力诱导极化场,激子跃迁能量减少大致为eEod(Eo为压电场,d为量子阱厚度),一般当InGaN/GaN量子阱宽超过3nm时,阱内电子空穴波函数空间分裂严重,波函数重叠积分大大减小,电子空穴对的复合辐射几率降低,限制了器件内量子效率的提高.2GaN基蓝光LED峰值波长蓝移的解决措施由于极化效应引起GaN基LED峰值波长蓝移造成波长稳定性差,使其在应用中引起一系列的问题,近年来,学者们研究了一系列解决蓝移的措施.由于压电电场是沿c轴方向产生的,如果在非极性面(相对于C面垂直的a面或m面)的法线(a轴或第3期刘一兵GaN基蓝光LED峰值波长蓝移现象分析及解决措施89 m轴)方向上,或者半极性面(相对于c面倾斜的斜面)的法线方向上生长晶体,就可以弱化压电电场对于生长轴方向的影响.这样既可以减小蓝移现象所造成发光波长的变动幅度,还可以提高外部量子效率.但采用常规外延工艺获得的非极性或半极性GaN存在表面粗糙,缺陷多和不稳定等缺点,因此,必须采用侧向外延,氢化物气相外延(HVPE)技术和优化外延生长参数来完善它.日亚化学中村修二等已成功地生长了室温最高空穴浓度达2×10/cm3的a面P-GaN,这比c面P—GaN的空穴浓度要高得多,还生长了堆垛层错密度达3×103/cm3,位错密度达5×106/cm3的光滑表面的m面GaN,由此制成的蓝光(450nm)LED芯片,在20mA和300mA电注入下测得的光功率分别达0.24mW 和2.95lI1w,封装后在20mA连续电注入和1A脉冲电注入(占空比为0.25%)下测得光功率分别达0.6mW和23.5mW,在高电流下没有饱和迹象,且波长稳定性很好刚.虽然非极性面还在晶体质量,MQW的界面平整度,压电极化及优化设计和有效注入电流等方面存在问题,但非极性LED正逐渐显示出其优越性.已有最新报道,非极性白光LED的发光效率达到200lm/W.而a面蓝宝石衬底更容易解理和易于获得更大尺寸(6英寸以上)且无裂纹的GaN外延片,这对GaN基电子器件是很重要的,为此,王涛,张国义等¨比较了以a面,c面蓝宝石为衬底生长的GaN外延层晶体取向,完整性和光学特性.采用四元混合晶体AIInGaN作为量子阱垒层材料代替GaN,由于AIlnGaN在能带和晶格大小的裁减上有着更大的自由度,可得到与InGaN晶格匹配很好的结构,能减少应力和缺陷,提高界面平整度等,从而提高了有源区的质量,有效抑制了QCSE效应.实验证明,这种有源区的发光机理为带到带的跃迁发光,非常适合制备宽量子阱的大功率LED.测试表明,虽然当电流低于120mA时,发光功率不如常规结构,但当电流高于120mA时,这种优越逐渐显现,且线性很好也不易饱和(见图3).这种InGaN/AIInGaN多量子阱结构LED的电致发光谱(EL)的峰值随注入电流变化的敏感程度下降,发光亮度得到提高.在生长MQW前先生长一层掺si的InGa,N层[1,In㈣GaoN层相当于一个宽阱,只要匹配好,当宽阱和有源层里的电子能量相等时,电子就会隧穿到有源层,从而提高了电子的浓度,当达到1×10/cm 时,可完全屏蔽掉压电极化场的影响.同时,宽阱In㈣GaN层的引入,相当于一个良好的电流分散层, 能削弱由于电流拥挤导致电场分布不均匀的影响,提高输出功率,减小驱动电压,提高发光均匀性.≥吕,静罨电流/mA图3AIInGaN和GaN作为量子阱垒层的LED在不同电注入方式下的光功率一电流曲线Fig.3Thedifferentelectricitylightpower—currentcurve whenitpourintoAIInGaNandGaNbuild thelevelasthequantumpitfallLED为增强GaN基LED波长的稳定性,可采用脉冲电流消除热效应的影响,但要从根本上解决波长的稳定性问题,必须尽量降低极化场强的大小.InGaN材料起主导作用的压电极化强度与器件的总应变量成正比,且当压电效应一定时,电流注入导致的能带填充效应也会对发射波长的变化产生一定影响,因此,必须设法使量子阱中的应力驰豫.罗毅等¨通过优化LED器件材料的生长条件和总应变量,在700~740℃生长5个周期具有极平整界面的InGaN(1.8nn1)/GaN (11rim)多量子阱作为发光区的LED外延片,由此制作出的LED器件,在0~120mA注入电流下,发光波长变化小于1rim(如图4所示),在20mA的正向电流下,其光谱半高全宽(FWHM)只有18rim,当正向电流达到120mA时,光谱的FWHM仍只有21rim,变化仅3rim(如图5所示),且随流入电流变化较小.因此, 通过优化外延生长条件,调节量子阱中阱层与垒层的厚度,可抑制极化效应,降低极化场强来稳定GaN基LED的波长.吕盐ij型磐电流/mA图4蓝光LED芯片峰值波长随注入电流的变化Fig.4ThechangeoftheblueLEDchippeakwavelength alongwithpoursintotheelectriccurrent90湖南工业大学2008正g譬≥_工电流/mA图5蓝光LEDFWHM随注入电流的变化Fig.5ThechangeofbluelightLEDFWHM alongwithpoursintotheelectriccurrent3结语GaN基蓝光LED目前主要采用InGaN/GaN多量子阱结构,而这种结构由于InGaN和GaN晶格常数失配产生应力存在强烈的压电极化现象,造成LED的峰值波长蓝移,引起LED在实际应用中出现一系列的问题.本文研究了造成峰值波长不稳定的原因,介绍了目前提高波长稳定性的主要解决措施.根据以上分析,笔者认为:采用非极性的GaN衬底,在MQW之前引入用于改善外延材料应力的InGaN/GaN超晶格,优化外延生长条件,将是提高GaN基蓝光LED峰值波长稳定性的最优方案.参考文献【1】【2】SheuJK,PanCJ,ChiGC,eta1.White—lightemission 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第三代半导体之氮化镓性能特点及运用
第三代半导体之氮化镓性能特点及运用GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点,是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料,并与SIC、金刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。
它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好(几乎不被任何酸腐蚀)等性质和强的抗辐照能力。
氮化镓(GAN)是第三代半导体材料的典型代表,在T=300K时为,是半导体照明中发光二极管的核心组成部份。
氮化镓是一种人造材料,自然形成氮化镓的条件极为苛刻,需要2000多度的高温和近万个大气压的条件才能用金属镓和氮气合成为氮化镓,在自然界是不可能实现的。
第一代半导体材料是硅,主要解决数据运算、存储的问题;第二代半导体是以砷化镓为代表,它被应用到于光纤通讯,主要解决数据传输的问题;第三代半导体则就是以氮化镓为代表,它在电和光的转化方面性能突出,在微波信号传输方面的效率更高。
一、氮化镓的性能特点:1.高性能:主要包括高输出功率、高功率密度、高工作带宽、高效率、体积小、重量轻等。
目前第一代和第二代半导体材料在输出功率方面已经达到了极限,而GaN半导体由于在热稳定性能方面的优势,很容易就实现高工作脉宽和高工作比,将天线单元级的发射功率提高10倍。
2.高可靠性:功率器件的寿命与其温度密切相关,温结越高,寿命越低。
GaN材料具有高温结和高热传导率等特性,极大的提高了器件在不同温度下的适应性和可靠性。
GaN器件可以用在650°C以上的军用装备中。
3.低成本:GaN半导体的应用,能够有效改善发射天线的设计,减少发射组件的数目和放大器的级数等,有效降低成本。
目前GaN已经开始取代GaAs作为新型雷达和干扰机的T/R(收/发)模块电子器件材料。
美军下一代的AMDR(固态有源相控阵雷达)便采用了GaN半导体。
氮化镓禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、电子饱和漂移速度高、抗辐射能力强和良好的化学稳定性等优越性质,使得它成为迄今理论上电光、光电转换效率最高的材料体系,并可以成为制备宽波谱、高功率、高效率的微电子、电力电子、光电子等器件的关键基础材料。
InGaN_GaN多量子阱势垒层掺In工艺及其应用研究_吕拴军
目录
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第一章 绪论 ......................................................................................................................... 1 1.1 引言 ......................................................................................................................... 1 1.2 LED 发光二极管的优势 ....................................................................................... 1 1.3 LED 的发展历程及国内外研究比较 .................................................................. 2 1.4 本文研究的目的与意义 ....................................................................................... 4 第二章 GaN 的有关性质与材料的外延生长 ................................................................... 5 2.1 GaN 材料的基本性质 ........................................................................................... 5 2.1.1 GaN 的晶体结构 ........................................................................................ 5 2.1.2 GaN 的化学性质 ........................................................................................ 5 2.1.3 GaN 的电学性质 ........................................................................................ 6 2.1.4 GaN 的光学性质 ........................................................................................ 6 2.2 GaN 材料的生长 .................................................................................................... 6 2.2.1 衬底的选择 ................................................................................................ 6 2.2.2 外延方法的选择 ........................................................................................ 8 2.2.3 GaN 基 LED 关键材料的外延生长 ....................................................... 11 2.2.4 GaN 基 LED 外延生长小结 .................................................................... 13 第三章 LED 基本特性简介 ............................................................................................. 15 3.1 LED 发光的基本原理 ......................................................................................... 15 3.2 LED 的主要特性 .................................................................................................. 16 3.2.1 LED 的伏安( V-I)特性 ........................................................................ 16 3.2.2 LED 的光谱特性 ...................................................................................... 17 3.2.3 LED 的热特性 .......................................................................................... 18 第四章 LED 发光效率的影响因素及提高措施 ............................................................ 19 4.1 影响 LED 发光效率的主要因素 ....................................................................... 19 4.2 提高发光效率的各种有效手段 ........................................................................ 20 4.2.1 内量子效率提高的措施 ......................................................................... 21 4.2.2 外量子效率提高的措施 ........................................................................... 23 第五章 GaN 基 LED 的多量子阱垒层掺 In 研究 ......................................................... 29 5.1 多量子阱垒掺 In 实验部分 ............................................................................... 29 5.1.1 实验准备 .................................................................................................. 29 5.1.2 实验样品制备 .......................................................................................... 30 5.1.3 实验测试手段 ........................................................................................... 31 5.2 多量子阱垒层掺 In 实验数据与讨论 ............................................................... 32
从P型ZnO(InGaNGaN)多量子阱(n型GaN)发光二(精)
从P型ZnO(InGaN/GaN多量子阱(n型GaN发光二极管的电致发光发射对于紫外- 可见光范围的发光器件,氮化镓(GaN是一个非常有前途的材料,其宽能隙(3.4 eV的,高导热(1.31瓦/厘米K表,高击穿电场,高化学稳定性,高电子饱和速度。
虽然,许多的努力一直致力于生长空穴浓度高的高品质的P型GaN,但是典型的p型GaN 电阻率是1欧姆/厘米,这是远远高于电阻为0.01厘米/欧姆的N-GaN,导致在实现高效率氮化镓发光二极管的拖延。
因此,用具有高空穴浓度以及适当的化学结构结构和光学性质的p 型半导体层取代P-GaN层是必要的。
近日,曾等al.6的报道N型掺杂的P-ZnO薄膜电阻为1.7欧姆/厘米。
报道也称,Sb掺杂p型ZnO薄膜的电阻率可降至0.1欧姆/ cm.。
此外,众所周知在有机金属化学气相沉积(MOCVD 生长的ZnO薄膜是沿c轴取向的有小到1.8%的平面晶格失配的纤锌矿结构。
此外,ZnO的6.51_10−6 K的热膨胀系数跟GaN的5.59_10−6 K 的热膨胀系数很接近。
这些事实表明,P-氧化锌可以取代p型GaN作为一个空穴提供层用于GaN发光二极管。
比如说,ZnO的电子亲和力比GaN的低0.15eV,导致空穴注入难度的降低。
此外,ZnO2.0的折射率比GaN2.4的小,导致混合LED的光子逃逸概率的增加。
在本文中,通过在InGaN / GaN多量子阱LED涂覆Sb掺杂的p型ZnO层,混合LED被证明是可行的。
混合发光二极管的正向电压和串联电阻的测量值分别为2.9 V和11.8。
从混合LED中可以观察到一个波长为468纳米的蓝色电致发光(EL光波。
在1070°C氢气氛围中净化蓝宝石衬底,然后在570 °C.的低温环境下生长30纳米的GaN缓冲层。
缓冲层经过高温退火,在1150 °C的温度下生长5微米的无掺杂的GaN层和2微米的Si参杂的n 型GaN层。
LED外延结构及材料特性分析_最终版
界面 特性好
不同的衬底材料,需 要不同的外延生长技 术、芯片加工技术和
器件封装技术。
化学稳 定性好
大尺寸
衬底材料的选择
热学 性能好
价格 低廉
10
机械 性能好
光学 性能好
导电 性好
主要因素
(1)衬底与外延膜的晶格匹配 衬底材料和外延膜晶格匹配很重要。晶格匹配包含二个内容:外延
生长面内的晶格匹配,即在生长界面所在平面的某一方向上衬底与外延膜 的匹配;沿衬底表面法线方向上的匹配。 (2)衬底与外延膜的热膨胀系数匹配
红黄光 LED
LPE
GaP外延层 565-700nm
VPE MOCVD
GaAsP外延层 630-650nm AlInGaP外延层
优点:解决了GaAs衬底吸光的缺点。 缺点:晶格失配,需要利用缓冲层来生长InGaP和AlGaInP结构。
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缓冲层、局限层
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GaN基本结构特征
Ⅲ-Ⅴ化合物半导体原子的成键通常以sp3电子杂化形成的四度配位构型, GaN半导体也不例外,即以四面体结构(tetrahedron)为基本结构单元,这种 晶体结构通常有两种,即纤锌矿(WZ)和闪锌矿(ZB)结构。
LED外延结构及材料特性分析
技术工程部
汇报人:邢星 时间:2010.11.11
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LED结构分析 大纲
生长温度对长波长InPAlGaInAsInP材料LP-MOCVD生长的影响
第20卷第12期半 导 体 学 报V o l.20,N o.12 1999年12月CH I N ESE JOU RNAL O F SE M I CONDU CTOR S D ec.,1999生长温度对长波长I nP A lGa I nA s I nP 材料L P-MOCVD生长的影响3陈 博 王 圩(国家光电子工艺中心中国科学院半导体研究所 北京 100083)摘要 研究不同生长温度下的InP A lGa InA s InP材料L P2M OCVD生长,用光致发光和X射线双晶衍射等测试手段分析了其材料特性,得到了室温脉冲激射113Λm A lGa InA s有源区SCH2M QW结构材料,为器件制作研究打下了基础.EEACC:4320J,0510D,42501 引言长波长(113 1155Λm)半导体激光器在光纤通信技术中有着重要作用,然而普通的In2 GaA sP InP激光器由于导带偏调量(∃E c=0.4∃E g)小,高温特性较差(其高温特性参数T0只有60K左右),因而在其组合件中需要复杂、昂贵的制冷器、监控器、外周控制电路等设备.高性能、无制冷、价格低廉的113和1155Λm的半导体激光器是近年来人们研究开发的热点.A lGa InA s是近年来发展较快的一种替代材料[1~4],A l x Ga y In(1-x-y)A s与In x Ga(1-x) A s y P(1-y)有着相似的折射率、带隙和载流子的有效质量[5],然而A lGa InA s InP的导带偏调量(∃E c=0.72∃E g)大,在高温下阻止电子溢出量子阱的限制能力强,A lGa InA s InP M QW 激光器高温特性大大优于InGaA sP InP M QW激光器,目前文献报道的A lGa InA s InP M QW激光器的最高C W激射温度为185℃[3],特征温度T0达120K[4].本文从材料生长的角度出发,用PL,X射线双晶衍射(DCD)等常用材料测试手段分析了不同生长温度下用L P2M O CVD方法生长的InP A lGa InA s InP的材料特性,为器件级材料的生长打下了基础. 3国家“863”高技术计划和国家自然科学基金(批准号:69896260)资助项目陈 博 男,1972年出生,博士生,现从事M OCVD材料生长,D FB激光器及其相关光子集成器件的研究工作王 圩 男,1937年出生,博士生导师,中国科学院院士,从事L PE M OCVD材料生长,光电集成,光子集成器件的研究工作1998207222收到,1998211217定稿2 实验我们采用L P 2M O CVD 生长技术,在A I XTRON200型水平式M O CVD 设备上进行材料生长, 族元素有机源为三甲基铟(TM In )、三甲基镓(TM Ga )和三甲基铝(TM A l ),它们的纯度达到991999%, 族元素源为磷烷(PH 3)和砷烷(A sH 3),露点低于-70℃,载气为经过钯管纯化的氢气,露点可达-110℃.我们在(100)晶向的国产n 2InP 衬底片上进行外延生长,衬底在外延生长前,分别用无水乙醇、丙酮、三氯乙烯水浴清洗,用去离子水冲洗干净后,再用H 2SO 4∶H 2O 2∶H 2O (3∶1∶1)溶液在50℃下腐蚀1~2m in ,用大量去离子水冲洗,甩干.经过上述清洗的InP 衬底片装炉后,通氮气抽真空20m bar 15m in 以上,再通入高纯氢气,然后加热至外延生长温度开始外延生长.InP 盖层A lGa InA s 四元层InP 缓冲层n 2InP 衬底图1 In A lGa InA s InP 三明治结构众所周知,In (GaA s )P 容易在较低的生长温度下得到高质量的材料,而A lGaA s 的高质量材料则容易在相对高的温度下得到[6].因此四元A lGa InA s 材料的生长就变得尤其困难,同时生长气氛中的水蒸气和氧气含量对A lGa InA s 的生长影响较大[7].在我们的实验中,样品在低温区(200℃附近)烘烤20m in ,保持整个M O CVD系统的密闭性,这样可以大大降低生长气氛中的水蒸气和氧气含量,为了考察温度对A l 2Ga InA s 外延材料生长的影响,我们生长了如图1所示的InP A lGa InA s InP 三明治(Sand 2w ich )结构的样品,在InP 衬底片上依次生长7m in InP 缓冲层,10m in A lGa InA s 四元层,3m in InP 盖层,在界面处TM In 的流量保持不变.外延生长温度分别是655℃(样品A )、730℃(样品B )、750℃(样品C )、770℃(样品D ).所有样品中,A l x Ga y In (1-x -y )A s 的组分基本一样,即x =0.28,y =0.2.在此结构中,InP 盖层之下的A lGa InA s InP 界面距表面最近,其界面特性较易反映在材料测试中,我们通过它了解A lGa InA s InP 界面的中断情况.3 实验结果分析图2为所有样品的室温PL 谱,光探测器采用液氮冷却的Ge 探测器.InP 采用富P 生长, 为300,A lGa InA s 采用富A s 生长, 为132.从PL 谱中可以看到,四个样品中随着生长温度的升高,A lGa InA s PL 峰的强度先增高再降低,样品C (750℃)的A lGa InA s PL 峰最高,样品D (770℃)的A lGa InA s PL 峰又下降,其强度甚至要低于样品B (730℃)的.说明生长温度再高已不利于提高A lGa InA s 的生长质量.A lGa InA s 短波长侧的InP 峰强度逐渐降低,说明较高温度下(>700℃)已不利于InP 材料生长,InP 峰半宽随温度升高不断增大,样品A 的InP 峰半宽最窄且是一个光滑的单峰,样品C 、D 的InP 峰显现出明显的“边峰肩”,我们认为这是高温下A s 、A l 混入A lGa InA s InP 界面引起的,引起界面混元,这在下面的X 射线DCD 曲线中也得到了应证.为了了解三明治结构中的材料界面情况,对所有样品测试了X 射线DCD 曲线,如图3所示.样品在日本理学(R igaku )SL X 21A 型X 射线双晶衍射仪上测试,采用非对称衍射(掠入射)的Ge (004)单色器,Η 2Η联动方式,X 射线波长01154nm .由图3曲线可以看出随着生550112期陈 博等: 生长温度对长波长InP A lGa InA s InP 材料L P 2M OCVD 生长的影响图2 不同生长温度下的PL 谱 图3 不同生长温度下的X 射线DCD 曲线长温度的升高,X 射线DCD 曲线中外延峰半宽变宽,且外延峰和周围的Pendelloβsung 衍射条纹逐渐变得模糊、平缓.说明A lGa InA s InP 界面随着生长温度升高变得越来越模糊,界面处混元越来越明显.这是由于在较高温度(>700℃)下,外延层中In 往表面析出的分凝现象更加明显,同时富A s 生长的A lGa InA s 在界面处A s 、A l 的混元也影响了A lGa InA s InP 界面的均匀性和平整度.表1是四个样品由PL 谱和X 射线DCD 曲线所得A lGa InA s 四元层的波长、PL 峰半高宽(HM FW )、厚度、生长速率和失配度等.四个样品A lGa InA s 的 比和生长时间都相同,分别为132、10m in .样品B 的生长速率稍大一些.失配度都在011%附近.总之,温度对生长速率和失配度的影响较小.表1 A lGa I nA s 四元层PL 、X 射线DCD 测试数据样品A B C D 比132132132132生长温度 ℃655730750770PL 波长 Λm1110711107111291109PL 峰HM FW m eV 52484046厚度 nm 2592611725024815生长速率 (nm ・s -1)014317014362014167014142失配度(×10-4)-1316-8177-1417-8177X 射线外延峰FW HM(″)7076821034 应用从材料生长质量与生长温度的关系来看,含A l 材料易于较高温度(800℃)下成核生长,而含In 材料易于较低温度(650℃)下成核生长,因而A lGa InA s 需要采用一个折衷的合适温度生长.样品C (生长温度750℃)的A lGa InA s PL 峰最强,X 射线DCD 曲线虽不是太规则,但还可以清晰地看到外延峰和Pendelloβsung 条纹.综合考虑,在现有设备上,选取在750℃下进行A lGa InA s 材料生长.我们生长了下述113Λm SCH 2M QW 结构,如图4所示.6501半 导 体 学 报20卷在掺S (100)晶向的n 2InP 衬底上,用L P 2M O CVD 方法依次生长了n 2InP 缓冲层(115Λm ,3×1018c m -3),n 2A l 0.48In 0.52A s 下限制层(50nm ,1×1018c m -3),非掺杂的A l 0.316Ga 0.164In 0.52A s下波导层(100nm ),非掺杂的6QW ,阱区为018%压应变A l 0.14Ga 0.264In 0.596A s (5nm ),垒区为匹配的A l 0.316Ga 0.164In 0.52A s (10nm ),再接着对称的A l 0.316Ga 0.164In 0.52A s 上波导层(100nm ),p 2InP 上限制层(50nm ,1×1018c m -3),p 2InP 盖层(115Λm ,2×1018c m -3)和p +2InGaA s (1×1019c m -3)欧姆接触层.其中InP 与A l (Ga )InA s 的生长温度分别为655℃和750℃.上述结构蒸镀金属电极后,解理成300Λm 腔长的宽接触管芯,管芯的激射率在75%以上.图5是其L I V 特性曲线,阈值电流密度为115kA c m 2,室温脉冲功率可达200mW 以上,单面斜率效率0118mW mA .实际上我们曾经生长过和图4相同的结构,不过InP 与A l (Ga )InA s 的生长温度都是655℃,蒸镀电极、解理成300Λm 腔长的宽接触管芯,激射率低于20%,室温脉冲功率在30mW 就饱和了,阈值电流密度218kA c m 2,单面斜率效率低于019mWmA .可见改变A lGa InA s 层生长温度后,对器件的性能改善非常明显.p +2InGaA sp 2InPp 2A l 0.48In 0.52A s i 2A l 0.316Ga 0.164In 0.52A s A l 0.316Ga 0.164In 0.52A s A l 0.14Ga 0.264In 0.596A s×6i 2A l 0.316Ga 0.164In 0.52A s n 2A l 0.48In 0.52A sn 2InPn 2InP substrate图4 A lGa InA s SCH 2M QW结构示意图图5 A lGa InA sM QW 宽接触激光器L I V 特性曲线5 结论我们通过改变A lGa InA s 的生长温度,用PL 和X 射线DCD 手段对材料的生长特性进行了详细的分析、比较.选取了在750℃的生长温度下生长了113Λm SCH 2M QW A lGa InA s 有源区结构材料.器件室温脉冲激射.这为器件的研究和性能提高奠定了基础.致谢 感谢王玉田教授在X 射线双晶衍射测试上给予的大力帮助和郑联喜工程师的富有建设和启发性的有益讨论.750112期陈 博等: 生长温度对长波长InP A lGa InA s InP 材料L P 2M OCVD 生长的影响8501半 导 体 学 报20卷参考文献[1] C.E.Zah,R.B.Bhat,B.Pathak et al.,IEEE J.Q uantum E lectron.,1994,30(2):511~523.[2] M.C.W ang,W.L in,T.T.Sh i and Y.K.T u,E lectron.L ett.,1995,31(18):1584~1585.[3] C.E.Zah,R.B.Bhat and T.P.L ee,“H igh temperature operati on of A lGa InA s InP lasers”in7th Int.Conf.IndiumPho sph ide and R elated M aterials,Sappo ro,Japan,pp.14~17,paper WA1.1,1995.[4] T.R.Chen,P.C.Chen,J.U ngar et a l.,IEEE Pho ton.T echno l.L ett.,1997,9(1):17~18.[5] M.P.C.M.K rijn,Sem icond.Sci.T echno l.,1991,6:27~31.[6] H.M atsueda,K.H ara,A pp l.Phys.L ett.,1989,55(4):362.[7] R.B.Bhat,C.E.Zah,M.A.Koza et al.,J.C ryst.Grow th,1994,145:858~865.Tem pera ture Effect on L ong W avelength I nP A lGa I nA s I nPGrowth by L P-MOCVDChen Bo,W ang W ei(N ational R esearch Center f or Op toelectronic T echnology,Institu te of S e m icond uctors,T he Ch inese A cad e my of S ciences,B eij ing 100083)R eceived22July1998,revised m anuscri p t received17N ovem ber1998Abstract T he InP A lGa InA s InP m aterial w as grow n under differen t tem p eratu re by L ow P ressu re M etalo rgan ic Chem ical V apo r D epo siti on is investigated.T he m aterial char2 acteristics w ere studied by p ho to lum inescence(PL)and X2ray doub le crystal diffracti on rock ing cu rve.T he113Λm room tem p eratu re p u lsed op erati on is ach ieved in the A l2 Ga InA s InP strained layer SCH2M QW lasers.EEACC:4230J,0510D,4250。
n-GaN成长条件对blueminiLED特性的影响
n-GaN成长条件对blue mini LED特性的影响发布时间:2023-02-03T01:45:08.755Z 来源:《科学与技术》2022年第18期作者:林小坤邱汉德杨鸿志[导读] Mini LED背光应用在电视,车载显示,笔电,林小坤邱汉德杨鸿志开发晶照明(厦门)有限公司,福建厦门 361000摘要:Mini LED背光应用在电视,车载显示,笔电,智能穿戴等产品的显示技术正在迅速发展。
以图形化蓝宝石为衬底,采用有机金属化学气相沉积技术生长blue mini LED外延片。
本文通过调整N型氮化镓层的成长速率,硅浓度,厚度的条件获得不同条件的外延片,将这些外延片制作成芯片并量测LED特性。
研究N型氮化镓层不同成长条件对LED特性影响。
关键词:N型氮化镓层成长速率硅浓度厚度 LED特性1.引言LED在运用下,单色LED主要用于信号指示,包括交通信号等,高亮蓝光LED或多色LED则运用在全彩屏。
早期全彩屏主要应用于大型户外广告,像素点间距大,仅适合远距离观看。
随着技术进步,像素点间距不断缩小,因此开发出了小间距LED显示屏,近几年更从室外屏移往室内场景发展出现小间距LED显示屏,实现LED显示由户外像室内场景发展。
而小间距LED定义是指灯珠与灯珠之间的间距不断缩小,目前技术已经可以实现到p0.9(灯珠间距在0.9毫米)。
小间距的优势主要是色彩饱和度高、亮度鲜明、寿命长、功耗低等优势,而且屏幕尺寸可以做到非常大,尤其是超过100寸以上产品,未来影院显示将会是另外一个主要的使用场景,电影显示屏的市场大概100亿元,每年基本以20%-30%增长。
进入到人工智能和大数据时代,显示器件不再是简单的信息显示屏,而是具备可互动,高逼真和沉浸式的信息交互终端,对显示器件提出了可实现空间三维影像,可交互,柔性可折叠卷曲等要求。
Mini-LED显示技术应运而生,Mini LED 是指尺寸在 100微米量级的 LED 芯片。
基于混合型量子阱的GaN基垂直结构发光二极管性能
基于混合型量子阱的GaN基垂直结构发光二极管性能蔡镇准;胡晓龙;刘丽;王洪【摘要】为解决GaN基垂直结构发光二极管(VS-LEDs)在大电流驱动时效率下降的问题,制作了具有耦合量子阱(CQWs)和传统量子阱(NQWs)的混合型量子阱(HQWs)结构VS-LEDs.与NQWs结构VS-LEDs相比,HQWs结构VS-LEDs在350 mA输入电流下的正向偏压降低0.68 V,光输出功率提升53.0%,并有更好的电流响应效率.同时,NQWs结构和HQWs结构VS-LEDs的外量子效率分别下降到最大值的37.7%和67.5%,表明采用HQWs能使LEDs的效率下降得到大幅缓解.【期刊名称】《发光学报》【年(卷),期】2015(036)006【总页数】6页(P639-644)【关键词】GaN;垂直结构LEDs;混合型量子阱;效率下降【作者】蔡镇准;胡晓龙;刘丽;王洪【作者单位】华南理工大学物理与光电学院广东省光电工程技术研究中心,广东广州510640;华南理工大学物理与光电学院广东省光电工程技术研究中心,广东广州510640;华南理工大学物理与光电学院广东省光电工程技术研究中心,广东广州510640;华南理工大学物理与光电学院广东省光电工程技术研究中心,广东广州510640【正文语种】中文【中图分类】TN383+.1;TN312+.8近年来,GaN基LEDs获得了迅速的发展,由于其节能低耗、环保无污染、体积小、使用寿命长、驱动电压低、单色性强等诸多优点,被广泛应用于全彩色显示、液晶显示器背光源、建筑照明、家庭室内照明、汽车车灯照明等领域[1-2]。
目前蓝宝石衬底是使用最广泛的衬底材料,但其较差的导电、导热性能严重地限制了传统GaN基LEDs在通用照明领域的进一步发展[3-4]。
垂直结构LEDs (VS-LEDs) 一般是通过将GaN外延层从蓝宝石衬底转移至导电、导热性能好的基板上,并且VS-LEDs的电极分布于外延层两侧,因而可以解决衬底散热不佳、电流拥挤等问题。
gan基led多量子阱(mqw)结构
gan基led多量子阱(MQW)结构1. 介绍近年来,随着固态照明技术的快速发展,氮化镓(GaN)基LED多量子阱(MQW)结构作为一种重要的发光二极管结构在LED领域得到了广泛的应用。
其优异的电学和光学特性使得它成为了高亮度、高效率LED器件的重要组成部分。
2. Gan基led多量子阱(MQW)结构的基本原理GaN基LED多量子阱(MQW)结构是指在GaN基底上利用外延生长技术形成多个GaN量子阱的结构。
量子阱的作用是限制电子和空穴在三维空间中的运动,使得载流子在量子限制的平面内运动,增加电荷的束缚效应,从而提高了激子的发光效率。
3. Gan基led多量子阱(MQW)结构的优点(1)高效率:GaN基LED多量子阱(MQW)结构能够有效地限制电子和空穴的运动范围,提高了载流子的束缚效应,从而提高了激子的发光效率,使得LED器件的发光效率得到提高。
(2)高亮度:由于GaN基LED多量子阱(MQW)结构具有较高的发光效率,因此LED器件在相同功率下能够发出更强的光亮度。
(3)蓝光发光:GaN基LED多量子阱(MQW)结构可以实现蓝光激发,使得LED器件可以实现白光发光,从而扩大了LED应用的领域。
(4)长寿命:由于GaN基LED多量子阱(MQW)结构的发光效率较高,因此LED器件的寿命也相对较长。
4. Gan基led多量子阱(MQW)结构的制备方法(1)外延生长:采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)等外延生长技术,在GaN基底上生长多个GaN量子阱。
(2)光学特性调控:通过对多量子阱结构的设计和控制,实现对GaN基LED多量子阱(MQW)结构的光学特性进行调控。
(3)工艺优化:通过优化工艺参数,如生长温度、生长速率等,来提高多量子阱结构的质量和一致性。
5. Gan基led多量子阱(MQW)结构的应用(1)通用照明:GaN基LED多量子阱(MQW)结构已经被广泛应用于通用照明领域,如家庭照明、商业照明等。
量子阱激光器的结构
量子阱半导体激光器的结构物理与电子工程学院物理学(师范)专业 2008级摘要:本文介绍了量子阱的基本概念,分别讨论了方势阱量子阱、阶梯型量子阱、渐变量子阱、多量子阱及应变量子阱等几种常用的量子阱的结构及其特点,并在此基础之上,分析讨论了量子阱半导体激光器的结构及特点。
关键词:半导体激光器;量子阱;结构;特点Abstract:This paper introduces the basic concept of quantum well .Discussed party potential trap quantum well, ladder type quantum well, gradual change quantum well, many quantum well and strain quantum well some commonly used such as quantum well structure and characteristics. Based on this, it analysises about the quantum well semiconductor laser structure and the characteristic.Key words: semiconductor lasers; quantum well; structure; characteristics1引言1962年后期,美国研制成功GaA s同质结半导体激光器。
1967年人们使用液相外延的方法制成了单异质结激光器,实现了在室温下脉冲工作。
1970年,贝尔实验室有一举实现了双异质结构的在室温下连续工作的半导体激光器。
80年代,量子阱结构的出现使半导体激光器出现了大的飞跃。
量子阱结构源于60年代末期贝尔实验室的江崎(Esaki)和朱肇祥提出超薄层晶体的量子尺寸效应。
当超薄有源层材料后小于电子的德布罗意波长时,有源区就变成了势阱区,两侧的宽带系材料成为势垒区,电子和空穴沿垂直阱壁方向的运动出现量子化特点。
GaN基激光器多量子阱结构的性能表征与结构优化
的阱垒数均为 5. 样 品 1 为阱材料为 四元 合金的 AlInGaN/ GaN 多量子阱, 其中Al 组分约为 0. 15 , In 组分约为 0. 03. 样品2 和样品3 均为阱材料为三 元合金 的 InGaN/ GaN 多量子阱, 组分分别为 In
0. 04 和0. 1. 运用半矢量方法模拟分析了它们各自
Fig. l (a) Light output versus current of LD sample 1 ; ( b) Electroluminescence spectra of sample 1
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/ h t g n l e v a W 图 1 激光器样品 1 的 L-I 图(a) 和 EL 谱( b)
第 28 卷 增刊 2007 年 9 月
半
导
C H I N E SE学I C O 报 U C T O R S
Vol.28
《界面处理调控InGaN-GaN多量子阱结构光学性能的研究》范文
《界面处理调控InGaN-GaN多量子阱结构光学性能的研究》篇一界面处理调控InGaN-GaN多量子阱结构光学性能的研究一、引言随着半导体光电子技术的飞速发展,InGaN/GaN多量子阱(MQW)结构因其独特的能带结构和优异的光学性能,在光电器件领域中得到了广泛的应用。
然而,其光学性能的优化与调控一直是科研领域的热点和难点。
界面处理作为影响MQW结构光学性能的关键因素之一,其调控手段及效果的研究显得尤为重要。
本文旨在探讨界面处理对InGaN/GaN多量子阱结构光学性能的调控机制及影响,以期为优化光电器件性能提供理论依据。
二、InGaN/GaN多量子阱结构概述InGaN/GaN多量子阱结构是一种典型的半导体异质结构,由交替排列的InGaN和GaN薄层组成。
其能带结构具有独特的梯度变化,使得电子和空穴在量子阱中发生有效的限制和复合,从而产生强烈的光发射效应。
然而,由于界面处存在悬挂键、电荷积累等问题,界面质量对MQW结构的光学性能具有显著影响。
三、界面处理技术及其对光学性能的影响界面处理技术是改善MQW结构光学性能的关键手段。
常见的界面处理方法包括:表面钝化、原子层沉积、等离子体处理等。
这些方法能够有效减少界面悬挂键、提高界面平整度、降低电荷积累等,从而优化MQW结构的光学性能。
(一)表面钝化技术表面钝化是通过在界面处引入一层介质层或原子层,以消除悬挂键和减少表面缺陷。
这种方法能够显著提高MQW结构的发光效率和稳定性。
例如,通过使用氢化处理(HCl或H2),将InGaN/GaN界面处的悬挂键进行饱和处理,能够有效提高光输出功率和发光强度。
(二)原子层沉积技术原子层沉积是一种利用气相化学反应在低温条件下实现高精度的原子层尺度沉积技术。
该方法可以在界面处精确控制薄膜厚度和组分,有效改善界面质量和减少电荷积累。
此外,通过选择合适的沉积材料(如高k介质材料),可以提高MQW结构的电子势垒高度和电子限域效应,从而优化其光学性能。
温度对GaN基LED电流加速老化特性的影响
温度对GaN 基LED 电流加速老化特性的影响牛萍娟1,2,王卫星1,宁平凡2,王景祥1,薛卫芳1(1.天津工业大学电子与信息工程学院,天津300387;2.天津工业大学电气工程与自动化学院,天津300387)摘要:采用电流加速老化的方法研究大功率白光LED 的光通量衰减特性,提出了一种包含温度影响因素的LED 寿命推算方法.实验发现:LED 的光通量衰减速度随着加速电流的增大而变快,同时器件温度升高,温度的升高又会促进LED 灯珠的加速老化.通过分组实验,在不考虑温度因素时,采用狭义Eyring 公式计算LED 的寿命;在考虑温度因素时,采用广义的Eyring 公式计算LED 的寿命.对比2种模型的计算结果发现:考虑温度影响能更准确的推算出LED 的寿命.关键词:光通量;大功率LED ;电流加速老化;温度;GaN 中图分类号:TN312.8;TP271.72文献标志码:A文章编号:1671-024X(2015)05-0072-04Influence of temperate on current accelerated degradationcharacteristic of GaN white LEDNIU Ping-juan 1,2,WANG Wei-xing 1,NING Ping-fan 2,WANG Jing-xiang 1,XUE Wei-fang 1(1.School of Electronics and Information Engineering ,Tianjin Polytechnic University ,Tianjin 300387,China ;2.School of Electrical Engineering and Automation ,Tianjin Polytechnic University ,Tianjin 300387,China )Abstract :The current accelerated aging experiment was used to investigate the luminous attenuation and lifetime of thehigh-power white LEDs.When the accelerated aging current is increased ,the luminous attenuation of white LED was obviously accelerated and the LED temperature was rised up.The high temperature will promote LED accel 鄄erated aging process.Narrow sense Eyring formula and GeneralizedEyringformulawereused to calculate the life 鄄time of LED srespectively without or with considering the influence oftemperature.The result of comparing these twomodelshas proved that the predictedlife is more accurate with the condition of considering the influence of temperature.Key words :luminous flux ;high-power LED ;current accelerated aging ;temperature ;GaN收稿日期:2014-11-17基金项目:科技型中小企业技术创新资金资助项目(13ZXCXGX31700);中小企业发展专项资金项目(SQ2013ZOA100010)通信作者:牛萍娟(1973—),女,博士,教授,硕士生导师.主要研究方向为新型半导体发光器件、LED 驱动电路和半导体照明应用系统.E-mail :pjniu@天津工业大学学报JOURNALOFTIANJINPOLYTECHNICUNIVERSITY第34卷第5期2015年10月Vol.34No.5October 2015DOI :10.3969/j.issn.1671-024x.2015.06.015LED 光源被认为是继白炽灯、荧光灯和高压气体放电灯之后的第4代照明光源,它具有电光转化效率高、工作电压低、体积小、发热少等优势,被广泛的应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明领域.GaN 基蓝光LED 从出现到商业化也只是经历了短短的20年,各项技术还在不断的完善当中,而LED 的寿命成为制约LED 产业发展的主要问题之一,如何准确并精确地推算出正常工作环境下LED 的寿命成为产业研究的重点[1].LED 芯片通常采用热应力、电应力以及其他应力进行加速老化.电应力相较于热应力、机械应力在加速老化实验中具有易于操作、老化周期短的优势.同时,电应力也有易于引起LED 灯珠死灯、易于发热等缺陷.以加速老化实验数据为基础,利用合适的寿命计算的方法就可以对LED 的寿命进行推算[2].Shono [3]提出了电流加速老化的老化因子和电流大小的具体关系.利用这种关系就可以通过大电流的衰减因子来计算出相应的额定电流下的衰减因子,从而求出LED 的寿命.但这种方法并未考虑加速老化的大电流带来的热场效应,而这种电场-热场耦合效应对LED 光通量衰减的影响值得深入研究.本文主要通过对比实验讨论LED 温度变化在电流加速老化过程中对其寿命计算的影响.第6期由图1可见,随着老化时间的增加,所有样品的光通量均出现了不同程度的衰减,而且老化电流越大,光通量的衰减速度越快.原因是随着电流的增加,LED 芯片中会出现更多的点位错和线位错,这些缺陷对载流子有较强的俘获作用,从而降低了芯片的发光效率[4-5].实验中4组LED 样品的温度分别为345.5K 、358.1K 、364.7K 和370.3K.在350mA 额定工作电流下老化的LED 样品光通量衰减曲线如图2所示.设定LED 的光通量降低到初始光通量的70%判定为失效[6].由图2可知,在本文所述的实验状态下(不加散热片),当老化电流为额定电流350mA 时,样品的平均工作寿命为t =134.27h.2寿命计算与分析2.1不考虑温度因素通过指数函数:ln F =ln F 0-at (1)式中:F 为光通量;F 0为初始光通量;a 为衰减因子;t为老化时间.对如图1(b )、图1(c )、图1(d )所示的老化实验数据进行拟合,可得各样品加速老化的衰减因子a [7].如图3所示为老化电流为450mA 的第2组5个样品的1实验过程与结果实验采用YG-P01型号的白光LED ,额定功率1W 、额定电流350mA 、正向电压3.2~3.6V 、初始光通量在110~120lm 之间.实验中将LED 灯珠直接置于老化仪下,不加散热片以便更好地观测老化过程中温度对LED 光通量衰减速度的影响.首先测试200颗YG-P01型LED 的初始光通量,选取光通量值较为相近的20颗作为试验样品,将其分成4个组,分别标记为1、2、3、4,每组5颗并标记编号.分别给第1、2、3、4组LED 灯珠加上350mA 、450mA 、550mA 、650mA 的电流进行老化,环境温度保持在(25±1)℃.实验装置为SSP3516型大功率LED 老化测试仪,样品持续点亮,每8h 测量1次光通量并记录,样品的温度使用多路温度记录仪实时监测并记录.不同老化电流下,LED 光通量的衰减曲线如图1所示.(c )550mA 120100806040光通量/l m03-13-23-33-43-5306090t /h图1不同老化电流下LED 光通量随老化时间的关系Fig.1LED luminous flux versus aging time under different aging current(d )650mA120100806040光通量/l m04-14-24-34-44-5204060t /h1201008060光通量/l m0t /h2-12-22-32-42-550100150(b )450mA(a )350mA1201008060光通量/l m0t /h1-11-21-31-41-55010015012011010090807060光通量/l m50100150图2额定电流下LED 平均光衰曲线Fig.2Luminous flux decay curve under rated currentt /h牛萍娟,等:温度对GaN 基LED 电流加速老化特性的影响73——天津工业大学学报第34卷拟合曲线.根据实验数据的拟合输出可以得到加速衰减因子,如表1所示.Shono [3]指出,在电流加速试验中,白光LED 的衰减系数a 和工作电流的关系符合Eyring 关系式:a =K exp (J ×I F )(2)式中:K 和J 为常数;I F 为加速电流.由3组加速电流下的平均衰减因子可以求出3组K 和J ,如表2所示.将K 和J 带入公式(2)可得:a =0.01259exp (2.68I F )(3)输入额定工作电流350mA ,就可以得到额定工作电流的衰减系数a =0.03308.将衰减系数带入公式(1)求出寿命t 1=142.29h 和衰减曲线.图4显示了单应力Eyring 模型计算出的额定电流下的样品衰减曲线与测试数据、指数函数拟合结果之间的对比情况.可以看出,利用单应力Eyring 模型可以求出LED 光通量衰减的趋势并对LED 的寿命进行估算,但是随着时间的增加,计算结果与实测数据之间的差异逐渐增加.造成这种差异的原因是单应力Eyring 模型中没有包含温度对光衰的影响.电流作用于LED 芯片时产生热量,引起周围硅胶及荧光粉温度升高,在高温下荧光粉转换效率降低、硅胶老化,因此LED 出光减少[8-9]。
GaN基LED器件中影响其光电性能的主要因素研究
GaN基LED器件中影响其光电性能的主要因素研究随着社会发展,能源消耗日益增多,与此同时随着能源的消耗环境污染也越来越严重,在这样的大环境下进行推广能源节约和保护环境战略十分有必要,而在光电领域,发光二极管(LED)作为一种高技术下的绿色照明能源以其独特的节能环保特点逐渐受到大众的青睐,因此许多学者都开始注重对发光二极管性能进行研究,尤其在应用时的光电性能成为大众关注的焦点。
本文通过对发光二极管器件中的光电性能影响因素进行分析和研究,在进行照明时电流和结温都会产生一定的影响,提出增强LED光电性能的方法。
从整体上看本文首先对GaN的基本结构极化、物理性质、化学性质和光电性质进行简单的分析,然后提出能够有效增强LED光电性能的方式。
其次从电流和结温的角度进行分析,提出GaN基对LED光电性能的关系,最后提出利用复合光子晶体结构提高LED光提取效率的方式,并指出提高的倍数。
纳米技术_哈尔滨工业大学中国大学mooc课后章节答案期末考试题库2023年
纳米技术_哈尔滨工业大学中国大学mooc课后章节答案期末考试题库2023年1.石墨烯是___键形成的单层二维晶体。
参考答案:sp2杂化C-C2.在STM中,当针尖顶端完好,且曲率远远小于样品表面所测部分的曲率半径时,得到的形貌图为。
参考答案:样品表面形貌图像3.由久保理论,从超微颗粒中取出或放入一个电子所做的功与其热涨落能之间的关系为:W kBT(从下面选出正确答案)参考答案:>>4.在三种干法刻蚀中各向异性效果优劣排序:离子铣>RIE>等离子体刻蚀。
参考答案:正确5.关于GMR磁头下列那种说法不正确:参考答案:自由层磁矩不受外磁场控制6.透射电子显微镜以二次信号为主要成像信号参考答案:错误7.外界条件(如电场、光照等)发生变化时分子的导电性在低导态与高导态之间发生可逆转换,这样的分子就被称为分子。
参考答案:双稳态8.若在光刻胶上光刻出纳米空洞图形,就需要制备暗场光刻版。
参考答案:正##%_YZPRLFH_%##正性9.AFM属于探针类电子显微镜。
参考答案:正确10.关于GMR效应下列那种说法正确:参考答案:两铁磁层磁矩反平行时电阻最大_它产生于铁磁/非铁磁/铁磁交替叠合而成的纳米多层膜结构11.对比GaN/InGaN/GaN结构的LED和激光器,下列哪种说法正确:参考答案:二者都可采用MOCVD工艺来制备量子阱结构_激光器的发射功率较高12.关于弹道导体下面那种说法正确:参考答案:导体实际测电阻来自不同材料界面_导体尺度小于载流子输运的平均自由程13.关于光刻和压印两种图形复制技术下列哪种说法正确:参考答案:两者都可用于制备纳米图形_有些纳米压印法可采用柔性材料来制备模板_纳米压印技术可以在圆柱形衬底上制备图形14.关于ALD下面那种说法正确:参考答案:生成膜的厚度可以精确控制到原子尺度_可用于制备多组分纳米膜15.采取下面哪种方法能增大量子阱材料势阱中两相邻能级的间隔:参考答案:减薄禁带窄材料的厚度16.随着纳米粒子粒径的减小,_____迅速增大,吸附能和催化性能也随之增强。
GaN多量子阱势垒层掺In工艺及其应用研究的开题报告
InGaN/GaN多量子阱势垒层掺In工艺及其应用研究的开题报告题目:InGaN/GaN多量子阱势垒层掺In工艺及其应用研究背景介绍:InGaN/GaN多量子阱是近年来研究的热点。
其中InGaN材料具有宽波段的吸收和发射特性,可用于照明、显示、激光器等领域。
然而,InGaN材料在生长和制造过程中存在一些困难。
其中重要的一项是控制In浓度。
为了解决这个问题,掺入In元素的InGaN/GaN多量子阱被提出。
掺In的方法可以增强In的浓度和均匀性,从而改善材料的性能和品质。
研究目的和内容:本文旨在研究掺入In元素的InGaN/GaN多量子阱的生长工艺和性能,并探讨它在照明和显示领域的应用。
具体研究内容包括:(1)研究掺In的方法,优化掺In工艺,提高In的浓度和均匀性。
(2)实验生长InGaN/GaN多量子阱,掺In,测量其结构、光学性质和电特性。
(3)研究InGaN/GaN多量子阱的应用,将其制成LED器件,研究其性能和稳定性,探讨其在照明和显示领域的应用。
研究意义:本研究将为InGaN/GaN多量子阱的生长和制备提供技术支持,为其在照明和显示领域的应用提供新思路和途径。
同时也将促进掺In技术的发展,提高掺杂工艺的精度和控制能力。
研究方法:本研究将采用金属有机化学气相沉积法(MOCVD)生长InGaN/GaN 多量子阱,并在生长过程中掺入In元素。
测量其结构、光学性质和电特性,对其进行分析和评价。
同时将对其应用进行研究,制成LED器件,测试其性能和稳定性。
预期成果:(1)优化掺In工艺,提高In的浓度和均匀性。
(2)成功生长掺In的InGaN/GaN多量子阱,并测量其结构、光学性质和电特性。
(3)制成LED器件,研究其性能和稳定性,并探讨其在照明和显示领域的应用。
研究难点和挑战:掺In的工艺需要精确控制In的浓度,以及在生长过程中保证其均匀性,并且还需要解决InGaN材料在生长和制造过程中的其他困难,如材料品质问题等。
m面GaN及c面InGaNGaN多量子阱的结构特性分析的开题报告
m面GaN及c面InGaNGaN多量子阱的结构特性分析的开题报告题目:M面GaN及C面InGaNGaN多量子阱的结构特性分析一、研究背景和意义氮化镓(GaN)是一种重要的半导体材料,具有宽带隙、高电子迁移率以及高饱和漂移速度等优良特性,因此在照明、通信、电力电子等领域有广泛应用。
多量子阱(MQW)是一种利用半导体材料能带结构的量子限制效应来实现光电器件的重要结构。
在GaN材料中引入多量子阱结构,可以增强其电致发光、激光等器件的性能和效率。
而对于不同取向的GaN材料(M面和C面),其表面缺陷密度和晶体品质会有所不同,对应的多量子阱结构特性也会有所差异。
因此,对不同取向的GaN及其多量子阱结构进行研究分析,具有重要的科学研究价值和应用前景。
二、研究内容及方案本研究拟分析M面GaN和C面InGaNGaN多量子阱结构的结构特性,具体包括以下研究内容:1. 制备M面GaN和C面InGaNGaN多量子阱结构的样品;2. 利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、拉曼光谱等手段对样品的微观结构、晶体质量等方面进行表征分析;3. 利用透射电子显微镜(TEM)等手段对多量子阱结构的界面质量、厚度、周期性等进行表征。
针对不同颜色的紫外光发光,可测量其发光峰位及FWHM自由载流子浓度的变化规律,以分析多量子阱的发光性能;4. 基于以上分析结果,利用模拟软件进行多量子阱材料的理论计算和模拟,分析多量子阱结构的能带结构、载流子输运特性、发光机理等。
三、研究成果及预期目标本研究旨在对M面GaN和C面InGaNGaN多量子阱结构的材料特性和应用性能进行深入的研究分析,探究GaN材料在不同取向情况下多量子阱材料的制备及其光学电学性质。
预期研究成果包括:1. 获得M面GaN和C面InGaNGaN多量子阱结构的制备技术和微观结构、晶体质量等方面的表征分析结果;2. 探究M面GaN和C面InGaNGaN多量子阱结构的能带结构、载流子输运特性、发光机理等,并与实验结果进行比较分析;3. 针对M面GaN和C面InGaNGaN多量子阱结构的研究结果,探讨其在新型光电器件领域的应用前景,并提出进一步优化和改进的建议。
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光电器件
朱丽虹 等 : 生长温度对 In GaN/ GaN 多量子阱 L ED 光学特性的影响
生长温度对 In Ga N/ Ga N多量子阱 LED 光学特性的影响
朱丽虹 , 刘宝林 , 张保平
( 厦门大学 物理系 ,福建 厦门 361005)
样品的发光光谱经单色仪分光之后用光电倍增管进 行测量 ,观察其电致发光谱 。
3 结果与讨论
In GaN 材料的质量直接影响器件的性能 。我 们通过改变有源层的生长温度 ,调节 In 原子的掺入 效率 ,得到不同 In 组分的有源层 ,达到调整器件发 光波长的目的 。本研究中 In GaN 的生长温度控制 在 730~800 ℃,共制备了 7 个样品 。考虑到高温生 长过程中 ,In GaN 极易挥发 ,量子阱层的 In GaN 和 垒层的 GaN 都是在较低温度下生长的 ,所获得的晶 体质量良好 。其 (0002) 面上双晶 X 射线 ω22θ衍射 摇摆曲线都可以看到 5 级甚至 6 级清晰的卫星峰 , 说明多量子阱结构良好 。图 1 为生长温度分别为 750 ℃和 780 ℃的样品在 (0002) 面上双晶 X 射线ω2 2θ衍射摇摆曲线 。
关键词 : MOCVD ; In GaN/ GaN 多量子阱 ; 蓝紫光 L ED ; 蓝带 中图分类号 : TN312. 8 文献标识码 : A 文章编号 : 1001 - 5868 (2008) 02 - 0165 - 05
Study of Optical Characteristics of In Ga N/ Ga N MQW L ED Depended on Gro wth Temperature ZHU Li2ho ng , L IU Bao2lin , ZHAN G Bao2ping
摘 要 : 利用低压 MOCVD 系统 ,在蓝宝石衬底上外延生长了 In GaN/ GaN 多量子阱蓝紫光 L ED 结构材料 。研究了生长温度对有源层 In GaN/ GaN 多量子阱的合金组分 、结晶品质及其发光 特性的影响 。结果表明当生长温度从 730 ℃升到 800 ℃时 ,L ED 的光致发光波长从 490 nm 移到 380 nm ,室温下 PL 谱发光峰的半高全宽从 133 meV 降到 73 meV ,表明了量子阱结晶性的提高 。 高温生长时 ,PL 谱中还观察到了 GaN 的蓝带发光峰 ,说明量子阱对载流子的限制作用有所减弱 。 研究表明 ,通过改变生长温度可以对 L ED 发光波长及有源层 In GaN 的晶体质量实现良好的控制 。
收稿日期 :2007 - 07 - 05.
基金项目 :国家自然科学基金项目 (60276029) ;国家“863”计
划项目 (2004AA311020 ,2006AA032409) ; 福建省科技项目
(2006 H0092 ,A0210006 ,2005 HZ1018) .
面的限制 ,尚存在一些问题 : 紫光及紫外光 In GaN 基 L ED 要求 In 的含量比较低 ,对位错密度更敏感 而不易实现高功率输出 。已有研究表明 :用紫光及 紫外光 L ED 激发红绿蓝荧光粉 ,可以使白光 L ED 的色度更均匀 ,转换效率更高 ,是实现固体照明的有 效途径[7] 。因此高质量低 In 组分的 In GaN 材料的 获得仍是目前研究的重点 。
Key words : MOCVD ; In GaN/ GaN MQ W ; blue2violet L EDs ; blue band
1 引言
目前蓝绿光发光二极管 (L ED) 的制作技术已较 为成熟[1~3] ,并且利用 In GaN 量子阱中载流子的局 域化效应 ,高效率蓝光 L ED 和 LD 已经成功实现商 业化[4~6 ] 。而紫光及紫外光 L ED 由于生长技术方
温度升高到 780 ℃时 ,卫星峰的衍射强度有所减弱 ,
这也说明了高温下生长 In GaN 时 ,晶体的质量有所
变差 。
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《半导体光电》2008 年 4 月第 29 卷第 2 期
朱丽虹 等 : 生长温度对 In GaN/ GaN 多量子阱 L ED 光学特性的影响
由于 InN 的饱和蒸汽压极高 , 高温下容易分 解 ,在典型的 GaN 外延生长温度下 , In 不能有效地 掺入生长 ,所以早期都是采用低温 (500 ℃) 生长获 得 In GaN 薄膜 ,但是材料质量很差 ,直到 1992 年 , Nakamura 等采用较高的生长温度 (780 ℃) 和高的 In 源流 量 获 得 了 高 质 量 的 In GaN 薄 膜[9] 。1993 年 ,Na Kamura 研究小组成功制备了第一只 In GaN/ GaN 双异质结 L ED ,接着利用 In GaN 多量子阱结 构中能级量子化效应 , 在室温下获得高发光效率 L ED 。同时证明了 ,只要在 GaN 中掺入少量的 In , 室温 下 其 发 光 效 率 就 会 大 大 提 高[12 ,13 ] 。因 为 In GaN 在生长过程中 , In 的空间分布存在涨落 ,因 而在量子阱中形成类似量子点结构的纳米尺寸的富 In 区 ,对载流子起到三维限制作用 ,使载流子在发 生辐射复合之前更难迁移到由于缺陷等引起的非辐 射复合中心 ,从而大大提高辐射复合发光效率 。研 究证明 :量子点结构更能有效地提高量子效率 ,这已 经在 InA s/ GaA s 材料中得到很好的应用 [14] 。但是 在 In GaN/ GaN 量 子 阱 中 这 种 自 形 成 ( self2 formatio n) 的量子点结构被认为是 In GaN 三元合金 材料的内在特性 ,不同于传统 GaA s/ AlA s 或 CdSe/ ZnSe 量子阱中由于异质界面波动引起的量子点结 构 。因为在 In GaN 的生长系统中 ,极易发生相分离 而引起阱中 In 组分空间涨落 ,形成很多局域能量 态 ,当电子和空穴注入到 In GaN 有源层时 ,被这些 局域能量态捕获 ,具有较高束缚能的激子就在这些 局域态处实现辐射复合 。如果有源层中没有 In 组 分涨落及其引起的局域能量态的存在 ,由于应变或 极化等引起的压电场 , 量子限制斯塔克效应 (quant um2co nfined Stark effect ,QCSE) 将会使导带 底和价带顶的电子和空穴对在空间上发生分离 ,从 而大大降低其辐射复合的几率 。局域态的存在不仅 有效地避免了 QCSE 的影响 ,而且也大幅度地降低 了晶体中可能存在的缺陷的影响 ,因而可以大幅度 地提高发光效率 。
图 1 L ED 外延片 (0002) 双晶ω22θ衍射曲线
从 X 射线衍射的结果 ,我们可以得到量子阱的
结构参数 。根据量子阱的周期公式 :
Λ
=
λ 2ΔθM co s 2θB
式中 ,ΔθM 为两级卫星峰间距 ,λ为 X 射线的波长 ,
θB 为衬底的布拉格衍射角 。计算得到量子阱的周
期均为 22 nm 左右 。理论拟合出量子阱中 In 的组
采用英国 Bede 公司生产的 QCbeta200 双晶衍 射仪对样品的 (0002) 面进行ω22θ扫描 ,测量样品的 结构参数 ;在室温下进行 PL 谱和 EL 谱测试 ,研究 样品的光学特性 。以 He2Cd 激光器为 PL 谱的激发 光源 ,其输出波长为 325 nm ,输出功率为 15 mW 。 稳恒电流经探针直接从外延片的表面和侧面注入 ,
( Department of Physics , Xiamen University , Xiamen 361005 , CHN)
Abstract : A series of blue2violet L EDs wit h In GaN/ GaN multi2quant um2well s ( MQ Ws) st ruct ure were grown by low2p ressure metalorganic chemical vapor depo sitio n (L P2MOCVD) . The growt h temperat ure of t he active layer is very important for t he indium co ncent ratio n ,crystal qualit y and optical p roperties of t he sample. The emissio n wavelengt h over t he range of 490~380 nm were achieved by varying t he growt h temperat ure bet ween 730 ℃ and 800 ℃. A nd t he f ull widt h at half of maximum of t he p hotoluminescence and elect ricaluminescence spect rum were st udied as a f unctio n ( FW HM) of t he growt h temperat ure. Analysis of t he relatio n between t he emissio n spect rum and t he growt h temperat ure indicated t hat t he high crystal qualit y and t he expected emissio n wavelengt h can be achieved by co nt roling t he growt h temperat ure of t he active layer .
In GaN/ GaN 多量子阱 L ED 的输出波长可通过 改变量子阱中的阱宽和阱数或者垒层的厚度来进行 调节[8] ,但是通过调节有源层 In GaN 合金中 In 的
·165 ·ຫໍສະໝຸດ SEMICOND UCTOR OPTOEL ECTRONICS Vol. 29 No. 2