手机用FPC的要求
FPC检查标准
FPC检查标准FPC检查标准是指对柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)进行检查时所需遵循的一系列规定和要求。
FPC是一种柔性的电路板,通常由聚酯或聚酰亚胺等材料制成,具有较高的弯曲性和可塑性,被广泛应用于手机、平板电脑、摄像头等电子产品中。
FPC检查标准的目的是确保FPC的质量和可靠性,以减少生产过程中的缺陷和故障,并提高产品的性能和寿命。
以下是FPC检查标准的详细内容:1. 尺寸和外观检查:- 检查FPC的长度、宽度、厚度是否符合设计要求。
- 检查FPC表面是否平整,是否存在划痕、凹陷或变形等缺陷。
- 检查FPC的引线、焊盘和连接器是否完好,是否存在松动或损坏。
2. 电气性能检查:- 使用万用表或测试仪器对FPC进行导通测试,确保电路通路畅通。
- 检查FPC的绝缘电阻是否符合要求,避免电路短路或漏电现象。
- 进行电压、电流和信号传输等测试,验证FPC的电气性能是否稳定可靠。
3. 焊接质量检查:- 检查FPC与其他元器件的焊接质量,确保焊盘与引线之间的连接牢固可靠。
- 检查焊盘是否存在焊接不良、焊锡球异常或焊接过热等问题。
- 检查焊盘上的焊接垫片和焊盘间距是否符合要求,以确保焊接质量。
4. 硬度和弯曲性检查:- 检查FPC的硬度是否符合要求,以确保其能够承受正常的使用环境和力度。
- 进行弯曲测试,检查FPC在弯曲或扭曲时是否易断裂或产生电路中断。
5. 环境适应性检查:- 将FPC置于高温、低温、湿度等不同环境条件下,检查其性能是否受到影响。
- 检查FPC在振动、冲击或静电等外部干扰下的抗干扰能力。
6. 包装和标识检查:- 检查FPC的包装是否完好,以防止在运输过程中受到损坏。
- 检查FPC上的标识是否清晰可见,包括产品型号、批次号、生产日期等信息。
以上是FPC检查标准的主要内容,通过严格按照这些标准进行检查,可以确保FPC的质量和可靠性,提高产品的性能和寿命。
fpc耐电压范围
fpc耐电压范围摘要:I.引言- 介绍FPC 耐电压范围的背景和重要性II.FPC 的定义和应用- 介绍FPC 的定义和作用- 列举FPC 在现代电子设备中的应用III.FPC 耐电压范围的概念- 解释FPC 耐电压范围的含义- 说明耐电压范围对FPC 性能的影响IV.FPC 耐电压范围的常见标准- 介绍常见的FPC 耐电压范围标准- 解释各个标准的适用范围和重要性V.FPC 耐电压范围的选择- 分析选择合适耐电压范围的因素- 提供选择建议,以满足不同应用场景的需求VI.我国在FPC 耐电压范围方面的研究和发展- 介绍我国在FPC 耐电压范围方面的研究进展- 探讨我国在该领域的发展前景和挑战VII.结论- 总结FPC 耐电压范围的重要性及其在电子行业中的应用正文:随着科技的快速发展,电子产品日益小型化和轻便化,柔性印刷电路板(FPC)作为一种具有优良性能的电子元器件,被广泛应用于各种电子设备中。
FPC 的耐电压范围是一个重要的性能指标,影响着其在实际应用中的稳定性和可靠性。
本文将介绍FPC 耐电压范围的背景和重要性,分析FPC 耐电压范围的概念和常见标准,探讨如何选择合适的耐电压范围,并介绍我国在FPC 耐电压范围方面的研究和发展。
FPC,即柔性印刷电路板,是一种采用柔性基材制成的印刷电路板。
它具有良好的柔性和可挠性,可以适应各种三维空间和复杂形状的安装需求,同时具有较低的厚度、重量和体积,满足电子产品轻便化的要求。
FPC 广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子等领域。
FPC 耐电压范围是指FPC 所能承受的最大电压。
当电压超过耐电压范围时,FPC 可能出现击穿、漏电等现象,导致电路中断或性能下降,影响设备的正常工作和使用寿命。
因此,选择合适的耐电压范围对保证FPC 的性能至关重要。
常见的FPC 耐电压范围标准有美国军用标准(MIL-PRF-55117)、国际电子电气工程师协会(IEEE)标准、我国军用标准等。
fpc耐电压范围
FPC耐电压范围什么是FPC?FPC(Flexible Printed Circuit)是一种柔性印刷电路板,由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜作为基材,通过电化学铜覆盖薄膜技术制作而成。
它具有重量轻、体积小、可折叠、可弯曲等特点,广泛应用于电子设备的连接和传输电信号的领域。
FPC的耐电压范围的重要性FPC在电子设备中承担着传输电信号的重要任务,因此其耐电压范围的确定十分重要。
耐电压范围指的是FPC能够承受的最大电压值,超过该电压值可能导致FPC发生击穿,从而造成电路中断、设备故障甚至火灾等严重后果。
因此,合理确定FPC 的耐电压范围对于保障设备的安全性和稳定性至关重要。
FPC的耐电压测试方法为了确定FPC的耐电压范围,需要进行一系列的耐电压测试。
常见的测试方法包括以下几种:1.直流耐压测试:通过施加直流电压,观察FPC是否发生击穿。
测试时需要逐渐增加电压,直到FPC发生击穿为止。
根据测试结果,可以确定FPC的直流耐压值。
2.脉冲耐压测试:通过施加脉冲电压,观察FPC是否发生击穿。
测试时需要设置脉冲电压的幅值、频率和波形等参数,根据测试结果可以确定FPC的脉冲耐压值。
3.交流耐压测试:通过施加交流电压,观察FPC是否发生击穿。
测试时需要设置交流电压的频率、幅值和波形等参数,根据测试结果可以确定FPC的交流耐压值。
FPC耐电压范围的确定确定FPC的耐电压范围需要综合考虑以下几个因素:1.FPC的材料和结构:FPC的材料和结构对其耐电压性能有重要影响。
不同材料和结构的FPC具有不同的耐电压特性,因此在确定耐电压范围时需要考虑FPC的具体材料和结构。
2.使用环境:FPC通常应用于各种不同的环境中,例如室内、室外、高温、低温等。
不同环境下的电压条件也不同,因此需要根据使用环境的特点来确定FPC的耐电压范围。
3.安全性要求:不同的应用场景对FPC的安全性要求也不同。
一些关键应用领域,例如医疗设备、航空航天等,对FPC的安全性要求较高,因此需要确定较高的耐电压范围。
fpc天线使用注意事项
fpc天线使用注意事项FPC天线是一种柔性可折叠的天线,适用于各种电子设备中,如智能手机、平板电脑、无线通信模块等。
在使用FPC天线时,需要注意一些事项,以确保其正常工作和提高性能。
本文将为您介绍一些关键的使用注意事项。
1. 安装位置选择在安装FPC天线时,应选择合适的位置。
通常,FPC天线的性能会受到附近金属物体的影响,因此应避免将其安装在金属表面附近。
此外,也要避免与其他天线或电子组件过于接近,以免发生信号干扰。
2. 天线布局天线布局是保证天线性能的关键因素之一。
在设计布局时,应尽量避免折叠、弯曲或覆盖天线部分,这可能会导致信号的衰减或变形。
另外,应确保天线展开时不会受到物理约束,并保持与设备主板的良好接触。
3. 接地良好的接地是确保FPC天线正常工作的重要因素。
在使用FPC天线时,应将其接地引线与设备的接地点连接,以确保天线的稳定性和性能。
如果设备没有专门的接地点,可以选择靠近地平面的位置进行接地。
4. 阻抗匹配在FPC天线的设计和使用中,阻抗匹配是非常重要的。
阻抗不匹配会导致信号反射和功率损耗,降低天线的性能。
因此,在使用FPC 天线时,应确保天线的阻抗与设备电路的阻抗匹配,以提高信号传输效率。
5. 避免干扰为避免干扰,应尽量避免将FPC天线与其他电子组件或线缆靠近。
特别是对于高频信号,如Wi-Fi、蓝牙等,更应该避免与其他天线或电子设备的干扰,以确保信号质量和性能。
6. 避免物理损坏FPC天线是一种柔性的电子元件,对物理损坏比较敏感。
在使用过程中,应避免过度拉伸、弯曲或挤压天线,以免导致天线断裂或性能下降。
此外,还要注意避免撕裂或划伤天线的表面,以保持其完好性。
7. 温度控制温度变化可能会影响FPC天线的性能。
在高温环境下,柔性材料可能变硬,影响天线的弯曲和展开性能。
而在低温环境下,柔性材料可能变得脆弱,容易损坏。
因此,应避免将设备暴露在极端温度下,并确保在正常工作温度范围内使用FPC天线。
FPC检验规范
1. 目的明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准,使FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。
注:若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到,应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 职责工程:确定产品的技术要求,向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量:与工程部确定质量标准,质量和生产部门按照要求进行检验。
4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证,对不符合项进行改进;量产阶段,工厂按照GB/T 2828.1 正常检验二级水平一次抽样计划,AQL取:Cr=0,Maj=0.4,Min=1.0,从大货里随机抽取样品进行测试。
Cr、Maj、Min的定义:Cr:使用本产品时,影响的客户的安全性,包括人身安全、环境安全,或其它引起较大事故责任的。
Maj:会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货,例如本产品功能、性能失效,导致产品部分或全部功能无法使用,但不涉及重大责任事故。
Min:会引起客户对产品的满意度,但功能仍能使用,并不会导致客户的投诉、退换货,例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检验条件及环境5.1、在60—100W日光灯的照明条件下,样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。
检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).5.2、检验者需戴手指套防护。
5.3、检测条件照度: 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为:800-1200 LUX环境:22 ±3℃5.4、外观检验者以目视检查,尺寸用卡尺测量。
5.5、电性测试使用夹具,检验功能标准请依样品。
5.6、若标准与规格书不符时,以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6. 包装要求6.1 包装检验6.2包装要求⑴、产品外包装为纸箱包装,内包装须用指定的袋子和盘;⑵、现品票应粘在纸箱的右上角,其内容包括:物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。
手机FPC性能介绍
八、FPC的性能指标和测试方法 除我们可靠性测试中跟FPC有关的寿命和环境测试外对FPC的性能鉴定一 般还有以下试验项目。 1、耐折性能:FPC的耐折性能 弯曲半径:0.38mm~0.45mm速度30循环周 期/分做10个循环周期,要求铜箔不可有断裂。 2、耐挠曲性:耐挠曲试验要求弯曲半径在1.5mm左右弯曲速度 175cycle/minute,荷重500g FPC 的耐折性和耐挠曲性跟以下因素有关 • A、铜箔的材质 • B、铜箔的厚度 • C、基材所用胶的型号一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软 性要好 • D、胶的厚度 • E、绝缘基材的材质和厚度 • F、FPC的组装工艺,双层和多层FPC铜箔压合时对称性较好其抗折 和抗弯曲性能也会更好;在铜箔覆合层压合时要求胶完全填充到线 路中间,填充越饱和其抗折和抗弯曲性能较好。若有分层现象在挠 曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。
三、FPC的表面处理工艺
• FPC的表面处理工艺主要是指与FPC焊接、插接口的处理工 艺其目的主要是防止氧化、导通性能良好。 • 电镀金:附着性强、邦定性能好、延展性好。插接式FPC 必须采用电镀金工艺 由于电镀金工艺要求FPC上每个铜皮需通电电镀,所以不 能存在孤岛铜皮;如果确实不能避免孤岛而又必须采用电 镀金工艺的,可将孤岛与其他通电铜皮用细铜线连接(具 体可由供应商自定),用于通电电镀,最终在连接线上钻 孔切断。 • 化学金:附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂。对 走线没有特别要求。
二、FPC的基本结构和组成材料(三)
• 保护胶片:同一款FPC中保护胶片和基材胶片的材质多数情 况下一样的材质即PI或PET 。保护胶片主要起保护和绝缘作 用。 • 导电银浆:FPC制造中有用导电油墨印刷在绝缘膜上形成导 线或屏蔽层,这种导电油墨印刷形成导电层,其电阻较低、 结合可靠、可挠曲容易固化。 • FPC的连接方式:FPC的连接方式主要有两种:一种是焊接 式另一种是连接器插件式。
手机FPC检测规范
手机 FPC 检测规范2015-11-28 发布2015-11-28 实施目录1.目的 (3)2.范围 (3)3.抽样计划 (3)4.定义 (3)5.检验条件及环境 (3)6.FPC结构及材料 (3)7.目视检查 (4)8.尺寸要求 (8)9.物理特性要求 (8)10.电气特性要求 (9)11.环境试验要求 (10)12.包装要求 (10)13.附送的报告 (11)更改记录1. 目的规范本公司研制及生产的手机在研发、试生产、批量生产、IQC来料检验等各个阶段对手机用FPC的检测。
2. 范围本标准主要用于本公司所研制及生产的手机所使用的镜片检测,并且适用于手机的研发、试生产、IQC来料检验等各个阶段,所涉及的FPC包括单面、双面、多层及刚柔结合板等在内,其结构不管有无增强片、PTH、埋孔及盲。
3. 抽样计划按GB2828.1-2003 中一般检验的 II 水平进行抽检,合格质量水平(AQL)及检查水平规定:4. 定义4.1 缺陷代码对照表4.2 术语定义a) FPC(Flexible Printed circuit Board)用柔性基材制成的印制板,可以有或无柔性覆盖层。
b) 刚柔结合板(Rigid-Flex Printed Board)利用柔性基材与刚性基材结合而制成的印制板。
在刚柔结合区,柔性基材与刚性基材上的导电图形通常都要互连。
c) PTH:镀通孔4.3缺陷定义a) 致命缺陷(Cr):产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。
b) 主要缺陷(Maj):产品存在下列缺陷,为主要缺陷。
功能缺陷影响正常使用;性能参数超出规格标准;通常会导致客户拒绝购买的严重外观缺陷;包装存在可能危及产品形象的缺陷。
c) 次要缺陷(Min):轻微外观缺陷,且不影响产品使用及功能。
5. 检验条件及环境5.1 检验条件及环境的要求如下:a) 距离:人眼与被测物表面的距离为300mm~350mm;b) 时间:每片检查时间不超过 12s;c) 位置:检视面与桌面成45°;上下左右转动90°;d) 照明:100W 冷白荧光灯,光源距被测物表面500~550mm ,(照度达800~1200Lux);e) 检验员矫正视力:不低于1.0;5.2 检验所用仪器检测用仪器设备:显微镜、影像测量仪、卡尺、投影仪、高度规、菲林等。
fpc耐电压范围
fpc耐电压范围【实用版】目录1.FPC 的定义与应用2.FPC 的耐电压范围3.FPC 耐电压测试方法4.FPC 耐电压范围的重要性5.结论正文1.FPC 的定义与应用FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路板)是一种具有高度灵活性和可扩展性的电子元器件,广泛应用于各种电子产品中,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
由于其独特的柔性特性,FPC 在设计上具有较高的自由度,可以满足各种复杂的三维空间布局需求,从而为电子产品的轻薄化、小型化提供了有力支持。
2.FPC 的耐电压范围FPC 的耐电压范围是指 FPC 在正常工作状态下,所能承受的最高电压值。
一般来说,FPC 的耐电压范围在 30V-100V 之间,具体数值取决于所使用的基材、厚度、线路宽度等因素。
FPC 的耐电压范围是评估其绝缘性能的重要指标,直接关系到产品的安全性能。
3.FPC 耐电压测试方法FPC 耐电压测试通常采用直流电压加压法,即将直流电压加到 FPC 上,检测在一定时间内 FPC 所能承受的最高电压值。
测试过程中,需将FPC 置于特定的环境温度下进行,以确保测试数据的准确性。
同时,还需注意在测试过程中避免短路、击穿等异常现象的发生。
4.FPC 耐电压范围的重要性FPC 耐电压范围的重要性体现在以下几个方面:(1)保障产品安全:FPC 作为电子产品的核心元器件,其耐电压范围直接影响到产品的安全性能。
如果 FPC 的耐电压范围不足,可能导致产品在正常使用过程中出现短路、击穿等故障,危及使用者的人身安全。
(2)保证产品性能:FPC 的耐电压范围影响其在电路中的信号传输质量。
如果 FPC 的耐电压范围不足,可能导致信号衰减、失真等问题,影响产品的整体性能。
(3)满足行业标准:FPC 在生产制造过程中,需遵循一定的行业标准和规范。
其中,耐电压范围是衡量 FPC 质量的重要指标之一。
只有满足相关标准的 FPC,才能确保其在实际应用中的可靠性和稳定性。
手机按键FPC设计(可编辑)
(ii) 如图(二)所示,FPC 在 Z 方向上的定位,一般用 gasket 压紧 FPC 之 2 个 CONNECTOR 端 加强板平面。
4),接地点分析:
接地焊盘
接地焊盘
图(四)
如图(四)所示,一般在 FPC 上做 2 个接地焊盘,焊接在 PCBA 上。
文件目录及名称:E:\培训资料\手机结构设计指南\标准设计说明 FPC.doc
文件和外周边缩小 0.3mm(向内 offset0.3mm)外形尺寸之.emn 文件); (二)基本设计要点分析
1),尺寸设计要点:(以 FLIP TO BASE 之 FPC 为例) (i) 如图(一)所示,L1~L4 以及厚度 T 的 尺寸确定是重要的,必须的。
图 (一)
由于 L1 尺寸段要穿过转轴孔,考虑到 ID 与 Architecture 对外形转轴尺寸的确定,L1 主要以转轴内
(iii) 其他尺寸,以具体空间结构,以及在 FLIP 翻转(0~160 度)过程中,不能出现严重的拉伸,挤 压,和折叠等为原则进行尺寸计算。
Gasket
FLIP-F/HCຫໍສະໝຸດ NNECTORBASE-F/H
LCM
BASE-PCBA
FPC
BASE-R/H
2),间隙分析: (i)如图(二)所示:
图(二)
Gasket
以及 PIN 之 pitch (h)来确定,取整数。考虑到基材以单层布线时,其关系表达式为:
手机FPC性能介绍
一、FPC在可靠性测试中最常出现的问题是FPC断裂: • 1、翻盖、滑盖机中转接FPC的断裂
七、可靠性测试中FPC失效分析(一)
• 滑盖机要计算和控制好FPC的长度,开模前要多做模拟试验, FPC材质也 会影响滑盖测试,尽量使用软材质的FpC;, 结构设计上,在FPC运动轨迹 区域,尽可能的平坦,要避免出现台阶等突变设计,避免FPC异音和滑盖寿 命测试FPC断裂,另外,堆叠是FPC connector的方向也很有讲究,最好设计 FPC折弯180度后在过滑轨设计,避免滑盖测试时FPC松动引起问题 还有就是滑盖合缝间隙问题BC壳体最好采用玻纤材料,能很好的防止变 形产生间隙不均等问题,。
三、FPC的设计要求
(一)空间布局:各元器件的封装一定都在FPC上的元件区域内,元件封装PAD 边缘可与元件区域边缘重合,但不得超出。 • 元件焊盘、走线、过孔、铜箔距离PCB边缘不少于0.25mm;焊盘与焊盘的间 距不少于0.35mm。焊盘、走线、过孔与定位孔边缘的距离不小于0.25mm。 • 背光或触摸屏接口焊盘两侧应与元件焊盘有2.0mm以上的间距;接口焊盘背面 不要放元件,避免焊接时使背面元件受热造成焊接不良甚至脱落。 (二)走线规则: • 走线以短、直、少打过孔为原则,应尽量避免长、细和绕圈子的走线。 • 走线以横线、竖线和45度线为主,尽量避免走任意角度线,FPC弯折 部分 • 尽量走弧度线 • 走线线宽最小取0.075mm,线间距为0.075,而LCD接口部分走线最小 线间距可取0.06mm。对于电源线,地线线宽取0.25mm;背光、触摸屏 走线取0.20mm;RESET线取0.15mm。过孔规格一般为:0.5/0.25mm。 各项参数设臵大致。
目录 • • • • • • • • • 概念和基本性能 结构和基本材料 FPC的表面处理工艺 FPC的设计要求 生产流程 FPC的主要制作工艺和加工技术 FPC在手机中的具体应用 可靠性测试中FPC的失效案例 FPC的性能测试方法
FPC类天线设计要求
FPC类天线设计要求FPC(Flexible Printed Circuit)类天线设计要求是指在柔性印制电路板上设计和制作天线时需要满足的一些要求和考虑因素。
柔性天线已经广泛应用于手机、平板电脑、智能手表等移动设备中,因为其具有柔性、轻薄、高效、可塑性强等特点,可以适应各种复杂形状和尺寸的设备。
首先,FPC类天线的设计要求包括频率范围、增益、方向性等。
在设计FPC类天线时,需要根据所需要的频率范围选择合适的天线类型,例如微带天线、倒F型天线等。
同时,根据应用需求确定天线的增益和方向性,以满足对信号的接收和发送要求。
其次,FPC类天线的设计要求还包括天线尺寸、形状和布局。
由于柔性天线需要适应各种复杂的设备形状和尺寸,因此在设计过程中需要考虑天线的尺寸和形状,以确保其可以完全覆盖设备的表面,并且不会受到机械弯曲或拉伸等因素的影响。
此外,天线的布局也需要合理设计,以避免与其他组件的干扰,提高整体性能。
第三,FPC类天线的设计要求还包括阻抗匹配和调谐。
在设计过程中,需要通过优化天线的几何形状和尺寸,以确保其阻抗与设备的电路系统匹配,以最大限度地提高信号传输的效率和质量。
此外,还需要进行天线的调谐,以确保在设备在不同频段或工作状态下都能获得良好的性能。
最后,FPC类天线的设计还需要考虑材料的选择和制造工艺。
柔性天线通常使用柔性基底材料,如聚酯薄膜等,以便于弯曲和拉伸。
因此,在设计过程中需要选择合适的材料,并结合相应的制造工艺,以确保天线的可靠性和稳定性。
综上所述,FPC类天线的设计要求包括频率范围、增益、方向性、尺寸、形状、布局、阻抗匹配、调谐、材料选择和制造工艺等方面。
通过合理设计和优化,可以实现高效、可靠的柔性天线,满足不同设备的无线通信需求。
FPC检验规范
1. 目的明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准,使FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。
注:若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到,应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 职责工程:确定产品的技术要求,向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量:与工程部确定质量标准,质量和生产部门按照要求进行检验。
4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证,对不符合项进行改进;量产阶段,工厂按照GB/T 2828.1 正常检验二级水平一次抽样计划,AQL取:Cr=0,Maj=0.4,Min=1.0,从大货里随机抽取样品进行测试。
Cr、Maj、Min的定义:Cr:使用本产品时,影响的客户的安全性,包括人身安全、环境安全,或其它引起较大事故责任的。
Maj:会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货,例如本产品功能、性能失效,导致产品部分或全部功能无法使用,但不涉及重大责任事故。
Min:会引起客户对产品的满意度,但功能仍能使用,并不会导致客户的投诉、退换货,例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检验条件及环境5.1、在60—100W日光灯的照明条件下,样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。
检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).5.2、检验者需戴手指套防护。
5.3、检测条件照度: 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为:800-1200 LUX环境:22 ±3℃5.4、外观检验者以目视检查,尺寸用卡尺测量。
5.5、电性测试使用夹具,检验功能标准请依样品。
手机质量标准FPC外观和功能检验版本V0日期2016/8/13 页次 3 / 175.6、若标准与规格书不符时,以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6. 包装要求6.1 包装检验序号缺陷名称描述1 无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。
FPC检查标准
FPC检查标准FPC检查标准是指在电子产品创造过程中对柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)进行质量检查的一套标准。
FPC是一种采用柔性基材制成的印制电路板,由于其具有柔韧性和可弯曲性,广泛应用于手机、平板电脑、电视等电子设备中。
FPC检查标准的目的是确保FPC的质量符合相关的技术要求和产品规范,以确保电子产品的性能和可靠性。
下面将详细介绍FPC检查标准的内容和要求。
1. 外观检查:1.1. 检查FPC的表面是否平整,无明显的凹凸、气泡、刮痕等缺陷。
1.2. 检查FPC的边缘是否整齐,无毛刺、裂纹等缺陷。
1.3. 检查FPC的焊盘是否完整,无焊盘脱落、氧化等缺陷。
1.4. 检查FPC的印刷文字、图案是否清晰可见,无含糊、偏移等缺陷。
2. 尺寸测量:2.1. 使用合适的测量工具对FPC的长度、宽度、厚度进行测量,并与产品规范进行比对。
2.2. 检查FPC的孔径、间距等尺寸是否符合设计要求。
3. 电性能测试:3.1. 使用合适的测试设备对FPC的电阻、电容、绝缘电阻等电性能进行测试。
3.2. 检查FPC的导线是否连通,无断路、短路等缺陷。
4. 焊接质量检查:4.1. 检查FPC与其他组件的焊接质量,包括焊盘与元器件的焊接、焊盘与FPC的焊接等。
4.2. 检查焊点是否均匀、光滑,无焊接不良、焊锡溢出等缺陷。
5. 环境适应性测试:5.1. 将FPC置于高温、低温、湿热等环境中,检查其性能是否受到影响。
5.2. 检查FPC在振动、冲击等条件下的可靠性和稳定性。
6. 包装检查:6.1. 检查FPC的包装是否完好,无破损、变形等缺陷。
6.2. 检查包装标识是否清晰可见,无含糊、脱落等缺陷。
以上是FPC检查标准的主要内容和要求。
在实际操作中,可以根据产品的具体要求和创造工艺进行相应的调整和补充。
通过严格按照FPC检查标准进行检查,可以确保生产出符合质量要求的FPC,提高电子产品的性能和可靠性,满足市场和客户的需求。
手机FPC设计
A、F PCB的设计Fpc对结构的设计而言,主要在尺寸方面,应该留有足够的间隙让其自由的变形。
由于其变形的不确定性,需要根据Mockup或软模塑件作测试,不能刮到壳体。
一般次序是先估算手工作样,根据壳体实物测试一下,然后正式打样再测一下,修改一次。
一般两次后就可确定Fpc尺寸,其他我就没有什么特别的经验了。
以下针对DA60 FPCB的设计进行一些简单说明:A) FPC 线宽:即FPCB布线的宽度,一般为4*0.0254mm,一般电源线、Speaker、Motor 线会因为功能电流的原因而做得宽一些,一般为6-10*0.0254mm。
B) 线距:即线与线之间的安全距离,一般为4*0.0254mm.C) 最外围线到边缘距离:由于FPC在翻盖时(或者旋转时)会做不规则运动,造成与Housing 之间发生磨擦,为使其达到可选使用寿命,建议最外围线到边缘的距离保持在10*0.0254mm 以上。
D) 走线层数:要考虑到翻盖时(旋转时)运动不受损坏而接受的范围,运动部分不宜太宽,也不宜太厚(即不宜太多层),现在目前针对手机来说,一般的翻盖手机都会设计为3层,而针对功能多,翻盖部分器件多的手机来说,一般设计为4层。
其中中间层为布线最密集的层,外两层为保护层并布少量的导线。
E) 补强措施:FPCB需要补强的地方一般有两个部分,一是设计在CONNECTOR易脱处,例如DA60的设计,即为B-B Connector处。
一般为0.3mm厚的补强料。
一是FPCB转弯处的增加铜箔的补强方式。
F) 接地铜箔设计:接地的设计相对比较简单,一般都会参考硬件的整体而做!并且在空间方面也很大。
外围尺寸设计(示意图):这具有很强的针对性!基本取决于Housing自身的结构。
补充说明:1) FPC与壳体在静态与动的配合间隙都应保持在0.50mm以上,2) 对于FPC易发生断线的地方一般集中在转弯处,所以建议转弯处的内圆角加大,外圆角减小。
2.FPC结构设计(手机)
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2
二.線路設計
1.銅箔厚度
銅線路厚度以盎司(oz)表示,因為銅箔規格為以每平方英呎重量表示。 1oz銅箔,表示該厚度的銅箔,每平方英呎重量為1oz,厚度為35.4μm 1英呎=304.8毫米
2.線路承載能力
導體電阻計算: 金屬導體之電阻為R=ρl/S, ρ:電阻率、單位Ωm; l:長度單位m; S:截面積、單位m2 銅電阻率1.70*10-8Ωm。
L-bar 3D圖面 LED型號和PIN分配
3.從以上客供資料中得到的信息,繪製此機種L-bar 2D草圖(主要確定外形、PAD)
L-bar 2D草圖
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四.舉例說明
4.層疊結構確認 由於3D圖只有外形,FPC各位置結構需自行搭配以滿 足要求。初步確認FPC各區域層疊結構(分6個區域), 重點是Golden Figer及Area區域(極容易出錯),期 間有任何修改,需與R確認。
則此線路為4顆LED串聯
www. epoch-optic. com来自7三.線路設計流程
2.確認客戶圖面是否符合設計規範,若有疑問需與客戶討論 a.外形公差±0.1mm b.內部結構到外形公差±0.2mm c.定位孔到外邊緣距離公差一般為0.3mm d.FPC彎折處需有R角,以避免裁切應力集中有撕裂的狀況
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二.線路設計
6.導通孔
主要作用:連接上下層線路 a.導通孔工藝要求較高,穩定性較差且不良不易被發現,儘量少用 b.製成要求內孔直徑至少0.2mm c.導通為正面反面均有線路,需標注清楚,如右圖
7.鑽孔或預衝孔
主要原因: 廠內因制程限制無法完成或有風險的工序, 如右圖1所示,1.0mm定位孔,金手指的拉焊PAD, a.鑽孔公差為0.2mm,線路與鑽孔距離D至少需0.2mm b.若佈線範圍允許,可在鑽孔區域增加銅箔圓環,以增 加其韌性,如圖2 c.金手指PAD的佈銅需拉成一塊再衝孔
手机FPC检验标准
全部
2013-06-03
2013-06-03
2013全面改版升级
1.1
全部
1.目的:
统一本公司的FPC来料标准,作为指导测试人员、生产人员和检验人员对产品检验的依据,用以规范和统一FPC检验标准。同时可作为批量生产前的评审依据。
2.范围:
适用于手机FPC(包括单面、双面、多层柔性线路板)。用以规范和统一公司内部、供应商、协作生产厂对部件等检查。
3.线路覆盖膜错位控制在0.3mm以下
4.焊盘覆盖层分层,虽有分层,但距近导线的边缘大于0.125,且导线间层压覆盖面积的减小不大于20%
5.沿着导线边缘出现的分层(吸管工),如果不大于间距的20%时,是允许的
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阻焊剂
1.要求阻焊剂的区域内没有露出金属导线或由于气泡而造成的未桥接
放大镜、菲林
2.在平行导线区域内,除了导线之间的距有意不盖阻焊剂外,不能由于阻焊剂缺少而使相邻导线显露
E检验人员裸视或矫正视力1.0以上,不能有色盲、色弱者。
5.12抽样标准
抽样检验依GB2828-2003标准,取一般检验水平Ⅱ
AQL:A类缺陷为0
B类缺陷为0.65
C类缺陷为1.5
特殊项目(尺寸、可靠性)抽样方案为:S-1或具体规定数量,Ac = 0,Re = 1。
5.13其他缺陷判定,见下表
序号
检验项目
注:若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到,应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正更新本标准。
3.权责:
4.定义:
4.1.1 A类致命缺陷Critical Defect:对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷;
4.1.2B类主要缺陷Major Defect:制品的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响该产品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷;
FPC基础知识
非导电双面胶:3M467,TESA8853均为0.05mm,TESA8854为0.1mm,3M200-9495 为0.1mm 3M467与3M200-9495不耐高温,以上TESA双面胶均可以耐高温。
注:以上双面胶,单面胶厚度均是指除开离型纸仅胶的厚度。
1-4辅材(补强,胶纸,屏蔽,泡 棉,高温胶)
1、熟悉材料
我司常用材料
1、覆铜板,也叫覆铜基材(分3FCCL和2FCCL) Base Material
2、覆盖膜,也叫包封,英文Coverlay
3、热压胶,也叫纯胶,英文Adhesive
4、辅材:补强(Stiffener),胶纸(Adhesive),屏蔽膜(Shielder),
泡棉(foam ),导电布,高温胶。
1-1覆铜基材(单面)
1-11、单面板
有胶单面使用在弯曲次数要求100次以内,如连接线FPC, 无胶单面要求在10000次以上产品上,如滑盖FPC,翻 盖FPC。
1-1覆铜基材(双面)
1-12、双面板
有胶双面使用在弯曲次数要求100次以内,如按键板,侧键, SIM卡FPC,无胶双面主要应用在单层滑动区域,但是双 面板的情况。
1、转接线、侧按键、主按键由于是一次性装配要求,选用材料:有胶双面电解铜即
可,重点客户图纸要求用压延情况,尽量考虑按照客户图纸要求。我司常用 ATIDE01301NB(电解),ATIDR01301NF(压延)。材料厚度均为74um 2、滑盖FPC,分情况选用材料:
a、滑动区域单面走线, 选用双面无胶铜,或者单面无胶铜+纯胶+纯铜箔方式制作出, 双面无胶铜常用DL-1212-E, 单面板+纯铜箔常用:H-0503RS-H1+BS12+18um铜箔 b、滑动区域双面走线, 选用单面无胶铜+纯胶+单面无胶铜材料制作。我司常用2NUSE1312LK1做分层板 3、翻盖FPC(多层板) 选材:我司常用2种方式:每层都用无胶电解,2NUSE1312LK1可以满足12万次以内要求 若需要满足12万次或更高要求,综合考虑成本必须选用:外层:压延,内层:电解方式。 如:外层:H-0503RS-H1,内层:2NUSE1312LK1 注:寿命要求越高,要求PI,铜材越薄,且选用压延为好,务必是无胶铜,有胶会有应力。 价格上,无胶比有胶贵,压延比电解昂贵。
FPC检查标准
FPC检查标准FPC检查标准是指对柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)进行检查和评估的一套标准和要求。
FPC作为一种柔性的电路板,广泛应用于电子产品中,如手机、平板电脑、电视等。
为了确保FPC的质量和可靠性,需要制定相应的检查标准。
一、外观检查:1. FPC表面应无明显划痕、变形、氧化等缺陷。
2. FPC的边缘应整齐、平滑,无毛刺。
3. FPC的焊盘和引脚应完好无损,无虚焊、漏焊等现象。
二、尺寸和尺寸公差检查:1. 检查FPC的整体尺寸是否符合设计要求。
2. 检查FPC上各个元件的位置和间距是否符合设计要求。
3. 检查FPC的孔径尺寸和孔距是否符合设计要求。
三、电性能检查:1. 检查FPC的导电性能是否良好,通过导通测试来验证。
2. 检查FPC的绝缘性能是否符合要求,通过绝缘测试来验证。
3. 检查FPC的阻抗是否稳定,通过阻抗测试来验证。
四、可靠性检查:1. 检查FPC的耐热性能,通过高温试验来验证。
2. 检查FPC的耐湿性能,通过湿热试验来验证。
3. 检查FPC的耐振性能,通过振动试验来验证。
4. 检查FPC的耐冲击性能,通过冲击试验来验证。
五、环保检查:1. 检查FPC是否符合环保要求,如是否含有有害物质。
2. 检查FPC的焊接工艺是否环保,如是否使用无铅焊料。
六、打样检查:1. 对首批FPC进行全面检查,确保其符合设计要求。
2. 检查FPC的生产工艺是否稳定,是否能够满足大批量生产的要求。
以上是FPC检查标准的一些基本内容,具体的标准和要求可以根据实际情况进行调整和补充。
通过严格按照FPC检查标准进行检查,可以确保FPC的质量和可靠性,提高产品的竞争力和市场认可度。
0.5mm 间距的fpc座子 特征阻抗
特征阻抗是指柔性印刷电路板(FPC)座子上导线传输电信号时的阻抗特性。
0.5mm 间距的FPC座子是一种常见的连接器,它具有一定的特征阻抗要求。
下面将从多个角度来探讨0.5mm 间距的FPC座子特征阻抗的相关知识。
一、0.5mm 间距的FPC座子的概述0.5mm 间距的FPC座子是一种用于连接FPC的组件,它通常用于手机、平板电脑、数码相机等电子产品中,用于连接主板与显示屏、摄像头模组等组件。
它具有小巧轻便、插拔方便的特点,因此在电子产品中得到了广泛的应用。
二、0.5mm 间距的FPC座子的特征阻抗要求在实际的电子产品设计中,由于0.5mm 间距的FPC座子所连接的线路长度较短,因此对于其特征阻抗的要求相较于大尺寸的PCB来说更为严格。
一般来说,0.5mm 间距的FPC座子的特征阻抗要求在50欧姆左右。
这是为了保证信号在传输过程中的稳定性和可靠性,避免信号的反射和损耗。
因此在设计和生产过程中,需要特别关注0.5mm 间距的FPC座子的特征阻抗。
三、影响0.5mm 间距的FPC座子特征阻抗的因素1. FPC板材料FPC座子所连接的柔性印刷电路板的材料对于特征阻抗有着重要的影响。
FPC板材料的介电常数、介电损耗、厚度等参数会直接影响到FPC座子的特征阻抗。
因此在选择FPC板材料时需要特别注意这些参数。
2. FPC线路形状FPC线路的宽度、厚度、层间距等参数都会对其特征阻抗产生影响。
设计人员在设计FPC线路时需要根据特征阻抗的要求来合理确定这些参数。
3. FPC座子结构FPC座子本身的结构也会对特征阻抗产生影响。
插针的设计、接触面积等都需要在设计和制造过程中进行充分考虑。
四、提高0.5mm 间距的FPC座子特征阻抗的方法1. 优化FPC板材料的选择选择具有稳定特性的FPC板材料是提高特征阻抗的关键。
通常来说,聚酰亚胺(PI)材料是一种常见的FPC板材料,具有较好的介电性能和稳定性。
2. 精确的线路设计和制造精确的线路设计和制造是保证特征阻抗的关键。
fpc耐电压范围
fpc耐电压范围摘要:I.引言- 介绍FPC 的耐电压范围是什么II.FPC 的定义和作用- 介绍FPC 是什么以及它的作用III.FPC 耐电压范围的具体数值- 详细介绍FPC 的耐电压范围IV.FPC 耐电压范围的影响因素- 分析影响FPC 耐电压范围的因素V.如何提高FPC 的耐电压范围- 提出提高FPC 耐电压范围的方法VI.总结- 总结全文,强调FPC 耐电压范围的重要性正文:FPC(柔性印刷电路板)是一种具有柔性的电路板,广泛应用于各种电子设备中。
对于FPC 来说,耐电压范围是一个重要的性能指标,决定了它在电路板应用中的可靠性和稳定性。
FPC 是一种采用柔性基材制成的印刷电路板,具有轻薄、可弯曲、可折叠等特点。
它可以在不破坏电路的情况下进行多次弯曲,大大提高了电子设备的可靠性和稳定性。
FPC 广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备中。
FPC 的耐电压范围是指FPC 能够承受的最大电压。
一般来说,FPC 的耐电压范围在300V 到1000V 之间。
但是,这个范围并不是固定的,它受到多种因素的影响,例如FPC 的材料、厚度、工艺等。
FPC 耐电压范围的影响因素主要有以下几个方面:1.FPC 的材料:FPC 的材料对耐电压范围有很大的影响。
一般来说,材料的绝缘性能越好,FPC 的耐电压范围就越大。
2.FPC 的厚度:FPC 的厚度也会影响其耐电压范围。
一般来说,FPC 越厚,其耐电压范围就越大。
3.FPC 的工艺:FPC 的工艺也会影响其耐电压范围。
如果工艺不良,会导致FPC 的绝缘性能降低,从而减小其耐电压范围。
为了提高FPC 的耐电压范围,可以采取以下几种方法:1.选择优质的材料:选择绝缘性能好的材料可以提高FPC 的耐电压范围。
2.优化工艺:优化FPC 的制造工艺,可以提高其绝缘性能,从而提高其耐电压范围。
3.增加FPC 的厚度:增加FPC 的厚度可以提高其耐电压范围。
总的来说,FPC 的耐电压范围是一个重要的性能指标,它决定了FPC 在电路板应用中的可靠性和稳定性。
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手机用FPC的要求
手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性,目前国内的一线手机厂对此要求是8-10万次。
故FPC 是影响折叠手机品质的关键因素。
其实,折叠手机的翻盖寿命不完全决定于FPC,准确的说应该是FPC 与转轴机构的配合性。
所以,最根源的方式应该是FPC厂商在手机的机构设计同时要参与进去,但目前很难做到。
1)材料的选择:为了保证弯折性能,建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板,压延铜(RA);Cover layer(覆盖膜)选择0.5mil。
2)层数选择:目前彩屏手机一般是采用40PIN的Connector,实际走线在34条-40条之间,FPC的外形宽度为3.2-4mm;如果采用3mil的线宽,40条线,则只要有3.6mm的宽度就可以设计成两层线路。
0.5oz,3mil线宽的耐电流强度为70UA。
3)弯折区域线路:a)需弯折部分中不能有通孔;b)线路的最两侧追加保护铜线,如果空间不足,选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。
c)线路中的连接部分需设计成弧线。
4)弯折区域(air gap,对比falcon的lcd fpc):弯折区域需做分层,将胶去掉,便于分散应力的作用。
弯折的区域在不影响装配的情况下,越大越好。
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5)屏蔽层:目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔,日本手机有采用银箔。
a)采用银浆屏蔽层,减少了活动的实际层数,便于装配,工艺简单,成本较低。
但银浆因为是混和物,电阻偏高,在1欧姆左右。
因此不能直接设计用银浆层来做地线。
b)铜箔屏蔽层,活动层数增加两层,成本增加,但电阻较低,可直接设计成地线。
c)银箔屏蔽层,成本太高。
本文来自:我爱研发网() 详细出处:
/bbs/Detail_RD.BBS_76958_52_9_1.html
FPC走线要求:
第一:走线的时候,基本上就是从参照基带的走线,没有什么特别的,不需要特殊说明
第二:一些敏感的信号,不如说时钟型号,音频信号等,不要放在靠近天线的那个平面
第二:考虑到FPC要在翻盖过程中被弯折(针对折叠手机),FPC的走线最好在转弯出全部使用弧线第四:因为空间不多,所以难免上下层的走线平行,但是稍微调整一下,不要让上下层的走线重叠,比如第二层的线可以全部走在第三和第一层走线之间
本文来自:我爱研发网() 详细出处:
/bbs/Detail_RD.BBS_45116_42_1_1.html。