Avago Technologies新光学模块解决数据中心兼容问题并提升带宽
Avago：创新终端应用未来
ＷＬＡＮ、Ｉ ＤＡ、Ｂｌ ｅｏ ｔ ｒ ｕ ｔ ｏ ｈ、ＵＳＢ ０ ３ ２．
０ 等，该芯片还可以通过数字接 口与 Ｇ Ｍ Ｓ
擎 ，从射频到基带的终端系统解决方案。 在 现 场验 证的 Ｔ Ｏ ＭＡ Ｄ Ｍ 双 模 协 Ｄ Ｓ Ｄ ／ Ｓ 议栈显示，Ｔ － Ｃ ＭＡ协议栈完全符合 Ｄ Ｓ Ｄ ３ Ｐ ４标准 ，并通 过 Ｃ Ｔ Ｉ Ｔ测 试 ， ＧＰＲ Ｏ ／Ｏ 是 经 过商 用 验证 的 Ｔ Ｇ Ｍ 解 决方 案 。 Ｉ Ｓ
家实力雄厚的中外企业共 同创办 公司
主 要 开 发 并 提 供 ３ 移动 终 端 解 决 方 案 ， Ｇ 目前 公 司的 研 发 重点 是 Ｔ Ｓ Ｍ Ａ 基 Ｄ— ＣＤ 带 芯 片 、物 理 层 软 件 及 协 议 栈 等 ， 并 提
工艺，支持 Ｔ Ｃ ＭＡ Ｇ Ｍ 双模和丰 Ｄ Ｓ Ｄ ／ Ｓ 富 多媒 体 业 务 。 “ 星 ’ 火 ’基带 芯 片 第 一 个
２０年１ ０５ ０月凯明推 出第二代增强型
杰尔 ：Ｓ ｅ ｔｅ Ｈ Ｕ助力高性能 ３ ｃｐｒ Ｐ Ｇ设备
从 ２０ ０ ３年 １月起 ， 杰尔 系 统 ～直 在
提供定制的 ３ Ｇ手持设备解决方案。２ ０ ０５ 年 １月，杰尔推出了 Ｓ ｅ ｔｅ ＨＰ ｃｐ ｒ Ｕ双模 ＷＣ ＭＡ Ｅ Ｇ Ｄ ／ Ｄ Ｅ、Ｗ － Ｄ Ｅ解 决 方案 ， Ｅ Ｇ 并 应用 于商 用产 品。 陵用 杰尔 系统 的 Ｓ ｅ ｔｅ ｃ ｐ ｒ ＨＰ 集 成芯 片 组 和软 件 解 决方 Ｕ 案 ，移动设备 制造商能 够快速、低风险 地开发和生产高性能的 ３ Ｇ手持设备。与 其它３ Ｇ产品不同，Ｓ ｅ ｔ ＰＵ是一个 ｃｐ ｒ Ｈ ｅ 集成的 Ｗ－ Ｄ Ｅ ＧＥ解决方案，能够支持四 种协 议 ，提供 ＵＭＴ 、Ｅ Ｅ Ｐ Ｓ和 ｓ ＤＧ 、Ｇ Ｒ
Avago Technologies(安华高科技)推出采用超薄ChipLED表面封装的经济型环境亮度传感器
Avago Technologies（安华高科技）推出采用超薄ChipLED 表面封装的经济型环境亮度传感器传感器的封装高度仅为0.55mm，支持更薄的手机设计AvagoTechnologies（安华高科技）宣布为手机、消费电子、商用和工业产品领域推出一款外形更轻薄短小的创新型模拟输出环境亮度传感器。
AvagoTechnologies（安华高科技）APDS-9003 传感器采用微型6 针型ChipLED 无铅表面封装，产品尺寸仅为1.6mmx1.5mmx0.55mm。
AvagoTechnologies（安华高科技）的环境亮度传感器可检测周围环境亮度的状况，并将信号传送给便携式设备，以根据需要打开或关闭显示屏的背光和键盘灯，从而为手机、PDA、笔记本电脑、便携式DVD 播放机、MP3 播放机、便携式摄像机和数码相机节省电池功耗。
在大屏幕显示应用中，APDS-9003 可降低LCD 亮度，以减轻刺眼现象，并且延长显示屏的寿命。
AvagoTechnologies（安华高科技）的环境亮度传感器同样也可以用于打开或关闭室内和室外照明灯、路灯、电子标志和信号等。
AvagoTechnologies（安华高科技）中国及香港地区总经理李艇先生表示：“我们的ChipLED 亮度传感器在广泛的应用领域中实现了大幅节省电池功耗的功能，包括对价格和产品尺寸都非常敏感的手机应用。
新型超薄APDS-9003 是目前应用于更薄型手机和其它便携式设备的理想产品，它实现了许多制造商所期待的设计规格。
” APDS-9003 可在2.4V 到5.5V 扩展电压范围内工作，而与其相竞争的产品对电压的最低要求为2.7V。
它还可以在100lux 的照明度下提供135mA 的照明电流以确保驱动控制电路，其工作温度范围为-40℃到+85℃。
AvagoTechnologies（安华高科技）环境亮度传感器有一个非常匹配的亮度传感器，它不但具有接近人眼仿真响应的卓越反应能力，而且可提供高线性度的输出来调节显示屏或键盘的背光灯。
《硅光子设计：从器件到系统》笔记
《硅光子设计：从器件到系统》阅读记录目录一、基础篇 (3)1.1 光子学基础知识 (4)1.1.1 光子的本质与特性 (4)1.1.2 光子的传播与相互作用 (5)1.2 硅光子学概述 (6)1.2.1 硅光子的定义与发展历程 (7)1.2.2 硅光子学的应用领域 (9)二、器件篇 (10)2.1 硅光子器件原理 (11)2.2 硅光子器件设计 (13)2.2.1 器件的结构设计 (14)2.2.2 器件的工艺流程 (15)2.3 硅光子器件的性能优化 (16)2.3.1 集成电路设计 (17)2.3.2 封装技术 (18)三、系统篇 (20)3.1 硅光子系统架构 (21)3.1.1 系统的整体结构 (22)3.1.2 系统的通信机制 (23)3.2 硅光子系统设计 (25)3.2.1 设计流程与方法 (26)3.2.2 设计实例分析 (27)3.3 硅光子系统的测试与验证 (29)3.3.1 测试平台搭建 (30)3.3.2 性能评估标准 (31)四、应用篇 (31)4.1 硅光子技术在通信领域的应用 (33)4.1.1 光纤通信系统 (34)4.1.2 量子通信系统 (35)4.2 硅光子技术在计算领域的应用 (36)4.2.1 软件定义光计算 (37)4.2.2 光子计算系统 (38)4.3 硅光子技术在传感领域的应用 (39)4.3.1 光学传感器 (40)4.3.2 生物传感与检测 (41)五、未来展望 (42)5.1 硅光子技术的发展趋势 (43)5.1.1 技术创新与突破 (44)5.1.2 应用领域的拓展 (45)5.2 硅光子技术的挑战与机遇 (47)5.2.1 人才培养与引进 (48)5.2.2 政策支持与产业环境 (49)一、基础篇《硅光子设计：从器件到系统》是一本深入探讨硅光子技术设计与应用的专著，涵盖了从基础理论到系统应用的全面知识。
在阅读这本书的基础篇时，我们可以对硅光子设计的核心概念有一个初步的了解。
千兆光模块适用领域
千兆光模块适用领域一、千兆光模块在网络通信中的应用1. 企业网络在企业网络中，千兆光模块通常用于连接各个部门的服务器、交换机和路由器，实现高速数据传输。
由于其稳定性和高速性能，千兆光模块能够满足企业网络对带宽和速度的要求，提高网络效率和可靠性。
2. 数据中心数据中心是存储和管理大量数据的重要设施，千兆光模块在数据中心中扮演着关键的角色。
它可以连接服务器、存储设备和网络设备，支持数据中心的高速数据传输和实时处理，为数据中心提供稳定的网络支持。
3. 云计算随着云计算的发展，越来越多的数据和应用被迁移到云端进行存储和处理。
千兆光模块可以连接云服务器和存储设备，支持云计算环境中的高速数据传输和大容量数据存储，提高云计算的性能和可靠性。
4. 远程办公随着远程办公的普及，越来越多的员工需要通过网络进行远程工作和视频会议。
千兆光模块可以连接远程办公设备，提供稳定的网络连接和高清视频传输，为远程办公提供流畅的工作环境。
二、千兆光模块在工业控制中的应用1. 工业自动化工业自动化领域对网络通信要求严格，需要能够实时传输大量数据并确保数据的准确性和稳定性。
千兆光模块可以连接工业控制设备、传感器和计算机，支持工厂自动化系统的高速数据传输和实时监控，提高生产效率和产品质量。
2. 交通运输交通运输行业需要大量的数据传输和实时监控来确保交通安全和运输效率。
千兆光模块可以连接交通信号灯、监控摄像头和智能交通系统，支持交通数据的高速传输和实时处理，为交通运输提供可靠的网络支持。
3. 能源管理能源管理系统需要对能源生产和使用进行监控和管理，以实现节能减排和资源优化。
千兆光模块可以连接能源监测设备、电力仪表和能源管理系统，支持能源数据的高速传输和实时分析，提高能源管理效率和节能减排效果。
4. 工业监控工业监控系统需要对生产设备和环境进行实时监测和管理，以确保生产过程的安全和稳定。
千兆光模块可以连接监控摄像头、传感器和监控服务器，支持工业监控数据的高速传输和实时处理，提高监控系统的响应速度和准确性。
Avago推出业内最薄、最小的表面封装ChipLED
Avago推出业内最薄、最小的表面封装ChipLEDAvagoTechnologies（安华高科技）推出采用标准封装的业内最薄、最小的表面封装ChipLED 该ChipLED 支持更薄的手机设计，比电致发光更简单、更经济AvagoTechnologies（安华高科技）今日宣布推出业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。
这些采用高亮度芯片的低功率LED 的尺寸只有铅笔头大小，它以最小的耗电量实现了卓越的照明功能。
Avago 新型ChipLED 提供最被手机制造商青睐的蓝色和荧光白色两种选择。
AvagoTechnologies（安华高科技）是为先进的通信、工业和商业等应用领域提供创新的半导体解决方案的领导厂商。
Avago 的超薄LEDHSMR-CL25(蓝色)和HSMW-CL25(白色)非常适用于超薄手机、办公自动化设备和消费电子产品的键盘背光和状态指示灯等领域。
此外，这些新型顶部发光LED为替代电致发光(EL)背光提供了成本更低的方案，它不需要高电压，同时避免了高频电气噪声的难题。
Avago 通过推出采用行业标准ChipLED 封装架构的业内最薄的顶部发光表面封装LED，帮助设计者开发出更小、更薄的手机，手持游戏设备及各种微型设备。
主要特点•Avago 的HSMR-CL25 是蓝色铟镓氮化物(InGaN)，主波长为473nm，发光亮度为11.2-45mcd；HSMW-CL25是荧光白色InGaN，发光亮度为28.5-112.5mcd。
所有亮度均为5mA 驱动电流时的典型值，并采用扩散光波封装。
其顶部发光封装具有宽视角，适合直接背光照明或光信号处理应用。
•该封装兼容红外(IR)回流焊接，Avago 的高精度制造技术确保自动化制造设备实现完美的捡拾功能。
•AvagoChipLED 封装HSMx-CL25 无铅系列的专用引线框结构可以有效地将LED 芯片的热量传送出去，其工作温度范围为–40℃到+85℃。
Avago推出新微型化光学手指导航输
Avago 推出新微型化光学手指导航输Avago 推出新微型化光学手指导航输入系统
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布推出新微型化光学手指导航(OFN, OpTIcal Finger NavigaTIon)输入系统，适合各种移动和消费类电子产品应用。
Avago 的OFN 方案使用非常容易，并特别面向如移动电话、MP3 播
放器、超微型化个人电脑、便携式游戏机、数码相机和键盘等电子产品进行
设计。
Avago 是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领
导厂商。
基于1997 年领先业内推出的光学导航传感器技术，Avago 的OFN 拥有低功耗架构和各种电源管理模式，使得它非常适合使用电池工作和注重低
功耗的应用。
它具备高达每秒15 英吋(ips)的高速移动检测能力，并内置振荡电路和集成LED，使外部器件的使用降到最低。
由于在这个OFN 方案内并
没有任何移动部件，因此可以为终端用户带来高可靠性且很少甚至不需维护
的产品，不需精确光学校准程序的设计更带来批量生产时的方便性。
自2007 年起，所有主要移动电话制造商都逐渐开始以OFN 解决方案取代原有的五向摇杆开关和轨迹球，通过OFN 的成功导入，制造商目前已经将采用这项创新技术的移动电话和其他手持式电子产品送到全球数百万消费
者的手中。
到目前为止，Avago 对全球各个领域客户的光学导航传感器出货
量总数已经超过十亿只。
Avago于28nm CMOS工艺达成32Gbps的SerDes性能
信息 ， 去除了在大型内核 （ ４ ｘ ４ ） 模式中使用绿色 与
清晰滤波器时不可避免出现的混迭伪影 。绿色是通 过先进的图像处理算法加 以确定 ，这些算法运用了 消减与插值技术。之后又运用 了专门的减噪技术 ，
芯科专利 Ｃ Ｍ Ｅ Ｍ Ｓ技术提供真正 的
Ｍ Ｅ Ｍ Ｓ ＋ Ｃ Ｍ Ｏ Ｓ 协 同设 计
由于在产品尺寸 、 交付时间 、 供应稳定性 、 产品 可靠性 、 器件尺寸和性价 比等多方面存在优势 ， 近几
年来 ， 微 机 电系统 （ ＭＥ ＭＳ） 解 决 方案 正 在 逐 步 打破
心不仅仅重新定义了芯片到芯片 、连接端 口和背板 等接 Ｅ ｌ 可达到的数据率 ，并且反映了 Ａ ｖ ａ ｇ ｏ 为数据
促使低光信噪 比（ Ｓ Ｎ Ｒ） 相较 于 Ｒ Ｇ Ｂ拜耳模式而言
改善了 ３ 分贝 （ ｄ Ｂ） 。（ 来 自Ａ ｐ ｔ ｉ ｎ ａ 公司 ）
受， 将来这一产品的市场能有多大还是个未知数 。 英
特 尔希望 能够 将更 多功 能增 加到新 的芯片 中 ，而 即
将发布的新款芯片就是其计划之一 。英特尔现有的
Ａ ｖ ａ ｇ ｏ于 ２ ８ ｎ ｍ Ｃ Ｍ Ｏ Ｓ工 艺
系统芯 片 （ Ｓ ｙ ｓ ｔ ｅ ｍ ｏ ｎ ｃ ｈ ｉ ｐ ｓ ） 已 广 泛 应 用 于 智 能 手 机
达成 ３ ２ Ｇ ｂ ｐ ｓ的 Ｓ ｅ ｒ Ｄ ｅ ｓ性能
Ａ ｖ ａ ｇ ｏ Ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｇ ｉ ｅ ｓ 宣布其 ２ ８ ｎ ｍ串行 ／ 解 串器
Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术
Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术Avago Technologies(安华高科技)今日宣布取得封装技术的突破性进展，推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。
Avago 创新的WaferCap 是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术，具有让SMT 封装达到100 GHz 频率范围的潜力，WaferCap 芯片级封装拥有和0402 器件相同的尺寸，可以节省射频器件占用印刷电路板空间超过50%以上。
目前尺寸大小为1.0 mm x 0.5 mm，高度仅0.25 mm，采用WaferCap 封装的器件可以降低任何组装的厚度，超小型的产品尺寸和WaferCap 芯片级封装技术所带来的高性能表现为器件安排带来更高的灵活度，可以改变射频应用设计工程师对各种不同无线应用产品设计的视野。
Avago 是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。
Avago 的新WaferCap 芯片级封装技术让高频器件可以使用标准半导体工艺技术高性价比地进行批次封装。
通过WaferCap，器件下方和电路上方的空气间隙使得它可以达到更高的频率范围，采用贯孔方式更节省了昂贵并且会造成效能限制的打线动作。
此外，封装衬底(substrate)和射频MMIC 间的直接接触更可以通过缩短射频信号路径和提供更小阻抗，带来比传统SMT 设计更好的射频性能表现。
它并通过移除中介封装改善由器件到组装的导热效果，更好的散热条件和更少的打线连线数将可大幅度地提高器件的可靠度。
WaferCap 芯片级封装的超微型化优势可以节省器件周遭所需的器件数，大量节省射频设计占用的印刷电路板空间，并为射频器件位置安排带来新的灵活度，在封装过程中不再需要打线，带给器件可以适用多种不同射频应用架构中不同位置的高灵活度和简化能力。
由于在组装上可以使用标准的表面贴装技术，因此不需特殊工具，器件。
2023年H3CHSEwlan题库包过题库9月底考试
1. H3C WLAN 商业明星产品WX3024的技术特点（ ABCDE ）A．全千兆有线无线一体化互换机 B.业界首款支持PoE+产品，为11N产品供电C.带24个千兆端口，支持10G上联口 D.全面支持Web管理。
E.最高可管理24台AP2. 3024具有以下一体化无线控制器的技术特性（ BCD ）A．提供内置AAA服务器 B．提供内置Portal认证服务器C．提供内置DHCP服务器 D．支持POE+供电3. WX3024的重要销售机会点涉及.( ABCDE )A.职教实训室B.普教校园网C.中小公司办公网D.政务中心网络E.商务酒店4. 销售WX3024的抱负思绪是( D )A.将其作为千兆互换机单独来销售B.将其作为POE互换机单独来销售C.将其作为无线控制器单独销售D.将其作为有线、无线一体化千兆POE互换机来销售5. WX3024最多可以管理的AP数量.( D )A.16B.24C.36D.486. 某项目规定“AC可作为千兆PoE互换机使用,管理24～48个AP,并可以支持接入,管理11n AP,控制器需要在分支机构海量部署”,推荐采用的AC是( B )A.WX3010B.WX3024C.WX5024D.WX61037. 相比ARUBA MC2400,WX3024的技术特点是( BD )（ARUBA MC2400可管理48个AP，支持11n技术，提供24个10/100M端口）A.可以管理48个APB.支持POE+供电C.支持24个10/100M端口D.支持10G上联端口8. 相比较CISCO4402,WX3024的技术特点是( BCD )A.管理的AP数量多B.支持POE+供电C.支持24个10/100M端口D.支持10G上联端口9. H3C WLAN支持POE供电的AP涉及.( ABCD )A.WA2210-AGB.WA2220-AGC.WA2220X-AGPD.WA2110-AG10. H3C WLAN AP支持光纤接口上联型号是.( C )A.WA2210-AGB.WA2220-AGC.WA2220X-AGPD.WA2110-AG11. H3C WA2220E-AG这款产品适合在（ A ）场景中使用。
新微型化嵌入式并行光纤模块
新微型化嵌入式并行光纤模块
新微型化嵌入式并行光纤模块
Avago Technologies(安华高科技)宣布，公司已经开发完成业内最紧凑并且创新的低成本高带宽并行光纤解决方案之一，适合短程数据通信和互连应用。
Avago的微型化12通道嵌入式MicroPOD并行光纤收发模块可以支持每秒12.5Gbit的路径连线速度，提供高达150Gbps的总合带宽。
和其他嵌入式或边缘型可插拔光学或电子互连解决方案比较，这些模块可以带来更高密度的互连解决方案。
Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。
作为提供差异化解决方案嵌入式并行光学技术的领导厂商，Avago紧凑的收发模块为新一代超级计算、数据中心网络交换器和路由器，以及科学、研究和娱乐产业的发展铺平道路，通过可以支持1到12.5Gbps数据率，并且符合IBTA 12xQDR Infiniband和IEEE 802.3ba 100GBASE-SR10规格要求的MicroPOD模块，带来功能多样的设计解决方案。
过去嵌入式计算的主要外型尺寸规格为SNAP12和POP4，每个通信路径可以提供3.125Gbps的连线速度，新一代的计算、交换和路由系统在节点间需要Terabyte级的互连速度，Avago专门面向这个市场需求所设计的新MicroPOD模块通过高度紧凑的尺寸规格，将带宽容量大幅度提高到每路径12.5Gbps，带来超越群伦的连线密度。
尺寸大小只有7.8mm长x8.2mm宽
x3.9mm高，这些模块集成了Avago的VCSEL和PIN阵列以及芯片技术，为。
Avago推出高分辨率绝对式光电编
Avago 推出高分辨率绝对式光电编
Avago Technologies 日前宣布推出面向高性能伺服电机反馈应用的高分辨率绝对式光电编码器。
该新款AEAT-9000 超高精度绝对式编码器提供一流的精度，可获得平稳的电机驱动性能。
该器件采模块化封装供应，适合多
种不同安装需求的空间受限应用，简化设计并缩短装配时间。
Avago AEAT-9000 单转编码器的分辨率高达17 位，可在360 度整周范围内进行精确的角度测量。
该器件的模块化设计中蕴含了一个读头模块和
一个高精度码盘。
不同于传统的编码器，AEAT-9000 编码器的模块化封装使其能够直接集成到电机中，既节省了系统成本又改善了整体性能。
利用内部。
Avago微型化电压-电流临界值侦测
Avago 微型化电压/电流临界值侦测Avago 微型化电压/电流临界值侦测光耦合器问世
安华高科技(Avago Technologies)推出两款新微型化电压/电流临界值侦测光耦合器产品ACPL-K370/K376，适合各种广泛的工业控制应用。
新型光耦合器在设计上可以侦测直流与交流电压源，并透过光学耦合屏障
将电压转换为逻辑接口，提供工业应用中高电气噪声环境下的安全隔离，这
些电压/电流感测光耦合器相当适合如限位开关传感器、低电压侦测器、继电
器接点监测、继电器线圈电压监测以及电流感测等应用。
新推出的ACPL-K370/K376 系列为Avago 现有HCPL-0370/3700/3760 光耦合器系列的升级版本，采用临界值感测输入缓冲芯片，可以透过单一外部电
阻带来高达1140Vpeak 尖峰电压宽广输入电压范围内的临界值控制，这个新系列光耦合器提供的几项主要优势包括采用符合8mm 爬电距离与电气间隙要求的更小尺寸延展型SSO-8 封装，与DIP-8 封装比较，印刷电路板占用空间减少30%。
此外，这些光耦合器的输入缓冲器更提供有几个关键功能来强化临界值感测，例如可以抵抗更大噪声与开关切换的迟滞电路、简化交流输入信号连接
的二极管桥式电路，以及保护缓冲器与发光二极管LED 不受各种过电压与过电流瞬间变化破坏的内部箝位二极管。
Avago推出能源效率高达1MBd的
Avago 推出能源效率高达1MBd 的Avago 推出能源效率高达1MBd 的光耦合器
安华高科技(Avago Technologies)宣布推出能源效率最高的1MBd 数字式光耦合器产品，与目前业界标准1MBd 数字式光耦合器比较，Avago 精简的ACPL-M50L 低耗电单通道光耦合器可节省高达80%的工作电流。
ACPL-M50L 可在产品的使用寿命内提供卓越的高电压效能表现，并且符
合强化应用的安全绝缘要求，采用小型SO-5 封装供货，Avago 的ACPL-
M50L 高速数位式光耦合器可支持2.7V 到24V 的宽广电源电压范围，只需IF>3mA 的低顺向驱动电流即可驱动，并具备最低80%以上的高电流传输比(CTR)，因此可以不需加入缓冲芯片的情况下直接由微控制器驱动。
透过降低基极与集极间的电容器，ACPL-M50L 提供的光二极管偏压与输
出晶体管集极独立联机可以将速度提升到传统光敏晶体管的百倍以上。
这个
产品主要针对通讯接口、微控制器系统接口、交换式电源，以及模拟与数字
间转换应用的数字隔离需求设计。
此外，这款光耦合器可以在-40 到+105oC 宽广温度范围下工作的特性更使得它相当适合恶劣的工业环境。
新款数字式光耦合器的功能特点包括：2.7V 到24Vcc 宽广电源电压范围、3mA 低驱动电流、开集极输出设计、TTL 逻辑位准兼容、Vcm=1500V 时拥
有15kV/μs高共模拒斥能力、-40 到+105oC 工作温度范围、5V 时最高1μs低。
Avago推出高功率红外线发射器系列产品
Avago推出高功率红外线发射器系列产品5mmLED 的发光强度高达200mW/sr，在消费电子和工业应用中强力体现高速率、低正向电压和低成本等优势AvagoTechnologies（安华高科技）近日宣布推出一系列采用5mm(T-13/4)直插式封装的870nm 和940nm 波长的高功率红外线(IR,Infrared)LED 发射器。
这些新型红外线发射器采用AvagoTechnologies 的高功率铝镓砷化物(AlGaAs)LED 技术，具有优异的高发光强度、高速率和低正向电压等特性。
新产品的封装尺寸为5mm，使用铁质导线架，在多种电流环境下可高效散热。
AvagoTechnologies 的HSDL-42xx 系列红外线发射器特别适用于消费电子、工业和通信等对更长的红外线收发器连接距离和更高速的数据传输技术有特定需求的领域，主要应用范围包括门禁控制、便携式仪器、红外线光学鼠标、烟雾探测器、红外线局域网（IRLAN）收发器和音频信号连接等。
870nm 波长的产品通常应用于红外线通信领域，而940nm 的则主要应用于遥控领域。
AvagoTechnologies 中国及香港地区总经理李艇先生表示：“目前，制造商们青睐高功率、低正向电压和高速率的红外线发射器，以满足各个应用领域对连接距离和数据传输速率不断增长的需求。
AvagoTechnologies 最新的红外线发射器产品系列给我们的客户带来了惊喜。
”AvagoTechnologies 的HSDL-4250 和HSDL-4251 的峰值为870nm，在20mA 电流下的正向电压仅为1.4V，光学反应升降的时间为40ns。
在100mA 正向电流时，HSDL-4250 的轴线发光强度为180mW/sr，可视角为15 度；而HSDL-4251 的可视角为30 度，100mA 正向电流时，其发光强度为100mW/sr。
AvagoTechnologies 的HSDL-4260 的峰值为875nm，在100mA 电流条件下的标准轴线发光强度为200mW/sr，可视角为15 度，光学反应升降的时间为15ns，在20mA 下的正向电压为1.4V。
Avago推出云计算和数据中心应用高密度120Gbps并行光纤方案
Avago推出云计算和数据中心应用高密度120Gbps并行光
纤方案
佚名
【期刊名称】《计算机网络世界》
【年(卷),期】2012(000)004
【摘要】（本刊讯）日前，AvagoTechnologies宣布，面向内嵌式数据中心应用的120Gbps多通光发射器和接收器模块，以及电路卡卡缘盒到盒和机架到机架通信用CXP可插拔收发器产品开始批量生产供货。
受到云计算环境中在线媒体和应用大量成长需求推动，这个模块产品为数据中心、服务器场、网络交换器、电信交换中心以及许多其他需要高速数据传输高性能嵌入式应用的理想通信方案，系统应用包括数据聚合、背板通信、专用协议数据传输以及其他高密度／高带宽应用。
【总页数】1页(P39-39)
【正文语种】中文
【中图分类】TP368.1
【相关文献】
1.高速率需求驱动OM3/OM4高密度光纤连接在数据中心的应用 [J], Doug Coleman;郭辉略（译）
2.罗森伯格推出新一代适合云计算数据中心的光纤配线系列TaurusⅡTM [J],
3.高密度光纤系统数据中心解决方案 [J],
4.Avago推出云计算和数据中心应用高密度120Gbps并行光纤方案 [J],
5.美国康普推出全新超高密度光缆解决方案保护数据中心空间 [J],
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
Avago宣布推出更小型SO-6封装产品
Avago宣布推出更小型SO-6封装产品安华高科技发表新更小尺寸高效能智能型功率模块接口光电耦合器以紧凑延伸型SO-6 封装供货的高度集成光隔离解决方案可以加速设计AvagoTechnologies(安华高科技)宣布进一步扩展智能型功率模块(IPM,IntelligentPowerModule)接口光电耦合器产品线，推出更小型SO-6 封装产品，Avago 的新ACPL-P456、-W456 与-P480 尺寸仅标准双排式封装的一半，相当适合用来设计节能洗衣机、空调设备以及工业级设备、交换式电源以及变频器。
Avago 乃提供先进通信、工业与商业应用等创新半导体解决方案之全球领导供应商。
Avago 新模块的快速传递延迟可以提供较小的迟滞时间，并可改善电动机逆变器的效率与电动机精确度，更佳的共模拒斥效能能够避免IGBT的错误驱动，并确保在高噪声环境下可靠的运行，新推出的ACPL-P456、-W456 与-P480 同时也支持-40oC 到+100oC 的宽广工作温度范围，此外，采用SO-6 引脚封装的Avago 光电耦合器产品的沿面距离与间隙规格更让它们相当适合用来满足严格的IEC、UL 与CSA 等相当注重安全性的法规要求。
Avago 光电隔离解决方案AvagoTechnologies 是全球光学芯片光电耦合器产品的领导供应商，每年出货量高达数亿颗，公司提供有业界最丰富多样的光耦合产品，并应用到由电源与电动机控制电路到数据通信与数字逻辑接口等各种广泛的高电压隔离应用上。
Avago 为高速、低电压与高度集成光电耦合器产品的业界技术领导者，提供有最多样化的封装选择与全球化的安全认证，主要产品包括有多信道与双向数字式光电耦合器、智能型电源模块门极驱动接口器件、3.3V与5V 数字式光电耦合器、100Kbaud 到50MBd 的数字式逻辑门光电耦合器、100MBd 的磁性隔离器、门级驱动与电流传感光电耦合器、固态继电器(MOSFET)、光晶体管以及模拟与高效能密闭式光电耦合器等。
安华高科技与台积电深化合作关系
安华高科技与台积电深化合作关系2006 年7 月3 日，中国北京–AvagoTechnologies（安华高科技）今日宣布，将扩展与台积电（TMSC）的合作协议，进一步在下两代的增强型(EP)图像传感器产品领域加强合作。
AvagoTechnologies（安华高科技）130 万像素图像传感器和最新推出的200 万像素图像传感器都是由台积电（TMSC）生产制造的，都显示出了卓越的图像质量和完美的稳定性。
AvagoTechnologies（安华高科技）将继续与台积电（TSMC）合作，为摄像手机、计算机、工业和安全市场等领域提供业内领先的百万像素级图像传感器。
AvagoTechnologies（安华高科技）图像传感器由台积电（TSMC）生产制造，采用了Avago 优异的EP 像素结构，可使手机和计算机设备在各种照明环境下拍摄出更清晰、更逼真的彩色图像。
AvagoTechnologies（安华高科技）EP 图像传感器率先将噪声降至十分之一，消除了CMOS 与CCD 图像质量上的差距。
台积电（TSMC）是全球规模最大的致力于提供晶圆专业制造服务的公司，它掌握了业界最先进的工艺技术，拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具及参考设计流程。
iSuppli 分析家ChrisCrotty 表示，“随着摄像手机市场的竞争日益加剧以及客户需求的迅速变化，传感器模块设计厂商和制造厂之间的密切合作日显重要。
AvagoTechnologies（安华高科技）和台积电（TSMC）进一步深化的合作关系，使得双方都能将重点放在各自的核心竞争优势上，有助于在更短的时限内提供质量更高的传感器。
”AvagoTechnologies（安华高科技）中国及香港地区总经理李艇先生表示：“与台积电（TSMC）的协议将进一步加强两家公司对CMOS 图像传感器市场的承诺。
我们创新的EP 和图像信号输出处理技术的专利与台积电（TSMC）的制作工艺的完美结合，将有助于我们不断为广大客户推出尖端的产品，并保持快速的产品开发周期的优势。
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款 器件 均具 有恒定导通时 间控制功能 ，带有一 个内部误差
放大 器和低 带宽补偿器。准确的恒流精度／ 控制 （ ５ 士 ％）可 以精 确地调节输 出电流 ，并且不受输入和输 出 电压影响 ， 使 得设计人 员能够 实现 更高和更好的 照明质量 。两款 器件 的工作频率正 比于输 出电压 ，以保证 实现具 有最佳功率 因 数／ＨＤ的ＤＣ Ｔ Ｍ运 作以及更 简单的设计。
的一 半 以 下 。
的模拟感测 技术 ，可在从０ １ ０ 至 ０ ％光输 出的整个范 围内实
现 无 闪烁 的Ｔ Ｉ 调 光 控 制 。 ＲＡＣ
Ｆ ７ ３ 和Ｆ ７ ３ 结合 了初级端调节和单 级Ｐ Ｃ Ｌ ７ ０ Ｌ ７２ Ｆ 拓扑 ， 以期最大限度地减少总体材料清单 （ ＯＭ）数 目，比如输 Ｂ 人 电解 电容 和反馈 电路 ，从而 实现更加紧凑 、寿命 更长 以 及系统成本更低的设计。 为 了提升功率 因数和降低总谐波失真 （ Ｈ Ｔ Ｄ），这两
列。我们的高集成度Ｐ ＷＭ￣ Ｐ Ｃ ［ Ｆ 控制器解决方案可 以降低 ］ 总体 材料 清单 （ ＯＭ）数 目以实现更小 尺寸 的灯具设计 ， Ｂ
飞兆半导体新推Ｌ Ｄ Ｉ Ｅ ￣ 动器兼容 ￣ 传统Ｔ Ｉ Ｃ Ｒ Ａ 调光 、模拟调光 及非调光灯 设计
Ｌ Ｄ照明已经发展成为最有前景的解决方案 ，能够 替 Ｅ
第 １ 卷 ，第３ ２ 期
Ｖｏ１ １２， Ｎ ｏ． ． ３
电 子
与 封
装
总 第 １７ ０期 ２ 年 ３月 ０１ ２
ＥＬＥＣＴＲ０ＮＩ ＣＳ＆ ＰＡＣＫＡＧＩ ＮＧ
信 息 ｉ ￣¨ ，ｌ ｌ ｔ 道 ｉ
飞兆 半导 体 为大 （ ５ Ｗ ）、中 （ ０ ５ Ｗ ） 、小 ＞０ ２ Ｗ－ ０ （ ２ Ｗ）功率 范 围Ｌ Ｄ驱动应 用提供完 整的解决 方案 系 ＜０ Ｅ
程师及多个配备功率 工程 师的 区域 中心组成的全球功率资 源 中心 （ ｌｂ ｌ ｏ ｅ ｅｏｒｅ Ｍ ｅｔ ） ，建立客 户产 Ｇ ｏ ａＰ ｗ ｒ ｓｕｃＳ Ｃ ｎｅ Ｒ ｒ
品设计技术支持的行业典范 。
（ 刊 通讯 员） 本
２ Ｗ的住宅 和商业Ｌ Ｄ照明 （ ０ Ｅ 包括 灯泡 、下射 灯 （ ＧＵ１ ／ ０ Ｅ ７ Ｅ ６２ ， ＡＲ ０３ ）以及管／ １ ， ２ ／７ Ｐ ３ ／８ 棒灯 ）应 用方面面临着一
优异 功率 因数 （ Ｆ Ｐ ）的实现 （Ｏ９ ＞ ．）和较低 的总谐 波
失真 （ ｌ ｓＣ）以及Ｆ ７ ３ Ｃａ ｓ Ｌ ７０高达 ８％的效率￣Ｆ ７ ３ ５ Ｌ ７ ２在 非调光应用 中高于８ ％的效率 ，使得两款 器件能够满足 全 ５
器。
Ｆ ７ ３ 是 用于单级 反激 拓扑应用的有源Ｐ Ｃ Ｌ７０ Ｆ 控制 器 ， 支持Ｔ Ｉ Ｃ调光和模拟调光 ，并 通过 使用飞兆半导体独 特 ＲＡ
域提供模拟接 口零部 件的领先级供 应商 ，近 日宣布推 出可
以提高数据 中心交换效率和带 宽的光纤模块方案 。新 推出 的可插拔平行光学Ｑ Ｆ ＋ｅ Ｒ 收发 器为业 内第一个可以解 ＳＰ Ｓ ４ 决４ Ｇ ［ ０ ０ ￣ １Ｇ以太网应用问题 的模块产 品，连接距离经证实 ］ 可达４ ０ ０ ｍ，为数据 中心运营业者提供利 用现有 １Ｇ连线基 ０ 础 设施升级￣ ４ Ｇ的高灵活 度 ，大幅度 节省成本性 支出 。 Ｕ０ Ａ ａｏ Ｓ Ｐ Ｓ ４ ｖ ｇ 的Ｑ Ｆ ＋ｅ Ｒ 模块在每 向集成４ 个１Ｇ通道提升单一 ０ 线路卡 带宽超过 三倍 以上 ，功耗则只有单一通道Ｓ Ｐ 模块 Ｆ＋
些障碍 。由于调光器兼容性 的原因 ，在普通Ｔ Ｉ 调光器 Ｒ ＡＣ 结构 中实现 Ｌ Ｄ调光能 力会有 相当的困难 。此 外 ，小空 间 Ｅ 尺寸仍然是一项 考虑 因素 。 为 帮 助 设 计 人 员解 决 这些 问题 ，飞 兆 半 导 体 公 司
Ａ ａｏ ｅｈ ｏｏ ｉ 新光学模块 解决 ｖｇ ｃｎ ｌｇｅ Ｔ ｓ 数据 中心兼容 问题并提升带宽
ＱＳ Ｐ 连接端 口的柜顶 （ｏ —ｆ ａｋ Ｆ＋ Ｔ ｐｏ－ ｃ ）、刀锋和模块 交换 Ｒ 器 ，带来采用ＱＳ Ｐ 高达 １６ １Ｇ 道的产品 ，大幅度超 Ｆ＋ ７个 ０ 通 越现有 的４ 个Ｓ Ｐ 通道 。ＱＳ Ｐ Ｓ ４ ８ Ｆ＋ Ｆ ＋ｅ Ｒ 模块 可以应 用在 高 密度 １Ｇ￣４ Ｇ聚合以太网应用 ，提供连接不同层级交换器 ０Ｓ ０ Ｎ 的更 高灵活度 ，缩短延时 ，并 通过每通道更低 的功 耗带来
随着服 务器虚拟 化和 云计算的发展 ，加上 网络集成 的
趋 势 ，带来 了速 度更 快且效率更高 的数据 中心网络的更大
需求 ，目前 １Ｇ交换器 由每 片线路卡４ 个 １Ｇ通道组成 ，主 ０ ８ ０ 要受限于Ｓ Ｐ ＃ 型规格 。要满足更高带宽需求 ，客户可 以 Ｆ＋ｂ
使用Ａ ａ ｏ Ｓ Ｐ Ｓ ４ ｖ ｇ 的Ｑ Ｆ ＋ｅ Ｒ 模块 开发出每片线路卡高达４ 个 ４
代如荧光灯 和白炽灯等普通光 源。然而 ，设计人 员在 最高
简化 产品设计 ，同时提高整体照明的效率 。
飞兆半导体产品系列范围广泛 ，从分立元 器件到包 含Ｐ Ｃ控制 器、高压栅极驱动器￣ＭＯＳ Ｅ 的集成式 解决 Ｆ Ｉ ］ ＦＴ
方案。飞兆半导体致力于推动节约能源和满足最严苛的能
效法规要求 ，开发 出一 系列创新产品 ，能够最大 限度地提 升性能 ，同时 减少电路板空 间，降低设计复杂性和 系统成 本 。而且 ，飞兆半导体拥有 由在线支持工具 、现场应用工
Ａ ａｏＴ ｃ ｎ ｌｇｅ是一家为通信 、工业和消费应用领 ｌ ｅ ｃ ｎ ｕ ｔｒ Ｆ ｉｃ ｉｄ Ｓ ｍｉｏ ｄ ｃｏ ）开发 出带 有功 率 因数校 正
（Ｆ Ｐ Ｃ）、Ｔ Ａ Ｉ ＲＩ Ｃ￣ 模拟调光能 力的Ｆ ７ ３ 单 级初级端调 ］ Ｌ ７０ 节 （Ｓ Ｐ Ｒ）控 制器 ，以 及用 于非调 光应 用的Ｆ ７ ３ 控制 Ｌ ７２