焊线机(AB339)机器操作说明书
焊线机操作说明
焊线机操作说明焊线机操作说明1、介绍本文档提供了焊线机操作的详细指导，包括设备准备、操作流程和常见问题解答。
请仔细阅读并按照指导进行操作。
2、设备准备2.1 选址选择平整、无障碍物的场地，确保安全操作。
2.2 设备检查2.2.1 确保设备接地良好，检查接地线是否牢固连接。
2.2.2 检查电源线是否完好，无损坏和泄露现象。
2.2.3 检查焊线机是否有损坏，如有损坏应及时维修或更换。
2.2.4 检查焊线机的电极是否处于良好状态，如有问题应及时更换。
2.3 材料准备2.3.1 准备焊线，确保焊线质量符合要求。
2.3.2 准备焊接材料，如焊接剂、保护罩等。
3、操作流程3.1 打开电源按照设备说明书的要求，连接电源并打开开关。
3.2 设置焊接参数根据焊接要求，调整焊线机的相关参数，如电流、电压、焊接时间等。
3.3 准备焊接材料将焊线正确安装在焊线机的电极上。
如有需要，涂抹焊接剂等辅助材料。
3.4 安全操作3.4.1 穿戴防护用具，如手套、护目镜等。
3.4.2 确保焊接区域周围没有易燃物品和易燃气体。
3.5 开始焊接将待焊接的工件放置在适当的位置上，将焊线机的电极接触到焊接点，按下焊接按钮进行焊接。
3.6 检查焊接质量按照质量要求，检查焊接点的牢固程度和焊接表面的质量。
4、常见问题解答4.1 焊接接触不良怎么办？- 检查焊线和电极是否无损坏，如有损坏替换之。
- 检查焊线机的参数设置是否正确，适当调整。
4.2 焊接效果不好怎么办？- 检查焊线的质量是否符合要求，更换质量优良的焊线。
- 检查焊线机的参数设置是否正确，适当调整。
附件：1、焊线机设备说明书2、焊线机维修记录表法律名词及注释：- 焊接剂：用于促进焊接的材料，可以提高焊接质量和牢固度。
- 保护罩：用于保护焊接区域周围的物品和人员，防止受到热辐射和火焰的伤害。
焊线机的使用流程
焊线机的使用流程1. 简介焊线机是一种用于焊接电子元器件的设备，通过将金属线或焊锡线与电子元器件连接起来，实现电子元器件之间的导通和信号传输。
本文将介绍焊线机的使用流程，以及需要注意的事项。
2. 准备工作在使用焊线机之前，需要进行一些准备工作，以确保操作的顺利进行。
2.1 检查设备在使用焊线机之前，首先要检查设备是否正常工作。
检查焊线机的电源和连接线是否正常，确定焊线机的电源插头已经插入稳定的插座，并且焊线机的各个部件没有损坏。
2.2 准备焊接材料焊线机需要配备适合的焊接材料，包括焊锡线、焊锡膏等。
在开始焊接之前，确保焊线机附带的焊接材料数量足够，并检查焊接材料的质量是否符合要求。
2.3 准备焊接区域在焊接之前，需要准备一个干净、整洁的工作区域。
清理焊接区域上的杂物和灰尘，确保焊接区域的环境干燥、通风良好，并保证有足够的照明设备。
3. 使用流程3.1 设置焊线机参数根据焊接的要求，根据焊接材料的类型和焊接电子元器件的要求来设置焊线机的参数。
主要参数包括焊接温度、焊接时间、焊线长度等。
根据不同的焊接材料和焊接要求，设置合适的参数可以确保焊接质量。
3.2 加热焊线机打开焊线机电源开关，将焊线机加热至设定温度。
加热时间根据具体焊接材料和焊线机型号而定。
当焊线机达到预设温度时，可以开始焊接操作。
3.3 准备焊接材料将焊锡线或焊锡膏准备好，并确保焊锡线或焊锡膏的数量和质量符合要求。
焊锡线或焊锡膏的选用可以根据具体需要和焊接要求来确定。
3.4 连接焊接材料将焊锡线或焊锡膏与电子元器件连接起来。
将焊锡线或焊锡膏放置在待焊接的电子元器件上，并使用焊线机进行焊接。
焊接时要确保焊线机与焊接材料之间的接触良好，同时避免过度施加力度，以免损坏电子元器件。
3.5 检查焊接质量焊接完成后，需要对焊接质量进行检查。
检查焊接点是否牢固、焊接线是否充分融化和覆盖焊接点周围的接触面等。
如果有焊接不良的地方，需要重新进行焊接操作，直至焊接质量符合要求。
ASM AB339焊线机操作手册
AB339EAGLE-00自動焊線機操作手冊目錄一.編寫載料程序(WH WENU•••) (1)二.編寫焊線程序(teach•••) (3)三.參數設置(parameters•••) (10)四.線參數設置( wire parameters•••) (16)五.工作夾具菜單(WH WENU•••) (16)六.工作夾具程序(WH utilities•••) (22)七.輔助程序(utilites•••) (22)八.磁盤程序(disk utilites•••) (23)九.焊線狀態統計資料 (show statistics•••) (24)十.其它(other) (25)十一.程序服務(process sercice) (25)十二.設置菜單(setup•••) (29)十三.自動菜單(auto•••) (30)十四.鍵盤功能 (32)十五.Bond TIP offset的調法 (34)十六.鋼咀的更換 (35)十七.壓板和熱板的更換 (35)一.編寫載料程序(WH WENU•••)以KP-3216SG為例0 device name 輸入程序名: KP-3216G1.Device scale Mum 選擇單位類型,這裡選Mum作為長度單位2.Number of units 輸入拉料單元個數:43.Device width 輸入支架寬度:50004.Device pitch 輸入兩個單元之間的距離:40875.Rad of index hole 輸入孔的半徑:486.Hole to LF head 輸入第一個孔至支架頭端的距離:207.Device length 輸入支架長度:163008.More••• 下一頁0 cnter index hole 設置是否中心對准標志孔,這裡選NO1. orient dist 設置定向位置,容許晶片位置範圍,我們可不用,這裡更 多的是適用于IC2.Rail edge to index hole 200 設置軌道邊緣到對應邊支架孔的距離,這裡我只需要適當 增大一些支架邊緣到相對應一邊的距離.3.off ctr Bondpt -100 晶片中心進入點到孔距中心的距離4.Variable pitch••• 設置每兩個單元之間的距離,因為每兩個單元之間的距 離有可能不同.1 setup Magazine•••0 scale 設置長度單位類型,這裡我們選擇Mum作為長度單位.1 length 設置料盒長度:166002.width 設置料盒寬度:57003.level 設置料盒格數:251/364. learn base-pitch-top 教學電梯高度5.Base 教學(設置)料盒底端至最近一格的距離:13006.pitch 每兩個槽之間的距離:4007.Top 教學料盒頂部至最近一格的距離:6502 learn LF parameter 這個過程是初始化教學拉料動作3 Fine Adjust••• 這個過程是對原拉料過程作適當數據修改2/36三.參數設置4 PARAMETER0 Bond parameter••• 焊線參數1 Base parameter••• 基本參數2 Reference parameter••• 測量鋼咀高度參數3 Light parameter 燈光參數7 (Q)Auto Loop 自動弧度(即三角形弧度)設置8 square Loop 矩形弧度設置B More•••40 Bond prameter0 Alignment tolerance L/D 設置允許認識支架大小誤差及晶片大小誤差範圍1 search delay(ms) L/D 設置搜索支架及晶片延時時間2 search Range(id) L/D 設置搜索支架及晶片的認識範圍3 Tail length 70 設置線尾長度4 Fire level 391 設置放電高度5 Fire level factor 35 設置線尾與放電棒之間的距離(放電高度補償值)6 lead offset 0 只適用IC7 EFO control••• 設置放電控制參數8 Heater control••• 熱板控制參數設置407 EFO control•••0 EFO parameter••• 放電參數1 EFO setting••• 放電設置2 capillary info••• 鋼咀信息108001 EFO parameter•••0 unit type 0.1mil 單位mil與um的轉換1 wire size 10 線徑2 Gap wide warning volt 4500 放電能量4 EFO current(*0.01) 3250 MA 放電電流8 FAB size 30 燒球大小108002 EFO setting•••0 EFO BO X T Y PE 燒球類型1 wire type 線的種類2 Auto calc EFO time Y es 設置自動或手動放電3 EFO control mode FAB 燒的球的大小設置 設置燒球模式(Capi) 鋼咀壓下時球的大小設置10/364 Enable dual FAB NO 設置燒球是否有大小之區分108003 capillary info•••7 New capillary data••• 新的鋼咀數據8 delete capillary data••• 刪除鋼咀數據9 copy capillary data fip→HD 將軟盤的鋼咀數據拷貝到硬盤A copy capil data HD→fip 將硬盤的鋼咀數據拷貝到軟盤1080037 New capillary data0 unit type 0.1mil mil與um的單位轉換1 capillary partno 鋼咀批號2 vendor type spt 鋼咀類型3 Double chamfer NO 設置是否是雙倍斜面4 Hole dia:H 18 鋼咀孔徑5 chamfer dia:CD 29 鋼咀斜口孔直徑6 chamfer angle:CA 120 鋼咀內斜角8 save capil file 保存文件408 Heater control0 Heater setting 加熱塊設置1 Heater Dly at bnd site 在焊線區域設置加熱延長時間2 Heating Dly at preht b1k 超前加熱3 heating dly at pstut b1k 延後加熱4083 heaging dly at pstut b1k0 delay time (*100ms) 0 延長時間409 more•••0 pre heat (*100ms) 0 預熱時間9 pre-heat all units NO 設置所有單元是否預熱41 Base parameter••• 基本參數設置0 standby power(dac) 10 0 設置第一.二點預置超聲波能量1 contact time (ms) 12 設置第一.二點接觸時間2 contact power (dac) 0 0 設置第一.二點接觸超聲波能量3 contact force (g) 30 80 設置第一.二點接觸壓力4 power delay (ms) 0 0 設置第一.二點超聲波能量延遲時間5 Bond time (ms) 10 10 設置第一.二點焊接時間6 Bond power (dac) 120 130 設置第一.二點超聲波能量7 Bond force (g) 70 130 設置第一.二點焊接壓力8 power factor (dac) 0 用于IC(平均分力)11/36 9 Force factor (g) 0 用于IC(機台預設的力)A WCl force open/close (g) 80 80 設置線夾張開,關閉的力)B More•••41 B More•••0 scrub process control••• 摩擦力控制1 BsoB Ball control••• BSOB球控制(先做球後打線)2 BSOB wire control•••3 BBOS Ball control••• BBOS球控制(先打線再在第二點做球) 5 TWin ball BSOB control••• 不同球的控制(先用小能量燒球,打下時再燒一次.)41BO surub process control0 lst BND scrub control 第一點摩擦力設置(是否需要)1 lst BND surub directior x only 設置第一點摩擦力方向2 lst BND surub force 9 gm 設置摩擦力大小3 lst BND surub power 30 設置摩擦力能量4 2nd bnd sarab control••• 第二點摩擦設置41B04 2nd bnd scrub cortol•••0 scrub control mode 1 A 摩擦模式1 scrub direction Wiredir 摩擦方向2 scrub contact force 50 gm 設置接觸摩擦力3 scrub contact power 40 dac 設置接觸摩擦能量41B1 BSOB Ball control0 ball formation direction Wire dir 做球時鋼咀切斷線尾的方向1 loop base/ball offset 6 -10 設置在支架上做了球以後鋼咀上升的 高度及線尾向左或右偏移值2 Ball thickness3 設置球的厚度3 scrub distance -10 設置摩擦移動的距離4 tail length 50 做球的線尾長度5 time base 1/2 10 8 在支架上做球時的兩次設置時間6 power base 1/2 50 20 設置在支架上做球時,前後兩次的能量7 force base 1/2 25 10 設置在支架上做球時,前後兩次的壓力8 slandby power 1/2 0 0 設置在支架上做球時,前後兩次預置超聲波能量12/36 9 power delay 1/2 0 0 設置在支架上做球時,前後兩次超聲波能量延遲時間A Bond all bsob ball first NO 設置是否先打一個球再打線(或者先全 部做了球再打線)B More•••41B1B More•••0 contact time 1/2 0 0 設置在支架上做球時前後兩次接觸的時間1 contact power 1/2 0 0 設置在支架上做球時前後兩次接觸時超聲波的能量2 contact force 1/2 0 0 設置在支架上做球時前後兩次接觸時的壓力3 tail break time 50 smpl 設置在支架上做球後多長時間截斷線尾4 tail break zistance 25 ENC 設置在支架做球截斷線尾鋼咀上升的距離5 Ball offset speed 100% 設置在支架做的球偏移速度比例6 ball scrub speed 100% 設置在支架上做的球摩擦速度比例7 move TO FB POS speed8 ball formation shape41B1BB MORE•••1 BSOB stick detect NO 設置是否檢測在支架上做的球41B2 BSOB wire control0 2nd bond pt offset 20 BSOB模式第二焊點偏移位置1 search speed2 128 BSOB模式第二焊點搜索速度2 contact srch threshold 2 64 接觸搜索最低線度3 Base time 1/2 5 3 BSOB 模式時,第一.二焊點的時間4 Base power 1/2 75 40 在BOSB模式下,第一.二焊點的超聲波能量5 Base force 1/2 30 15 在 BOSB模式下,第一.二焊點的壓力43 light parameter ••• 燈光參數設置0 PR light c/s 50 50 同柱光及側光燈的亮度設置(不是PR認識的燈光)1 panel light c/s 50 50 面板燈的同柱光及側光光源的設置2 PR LOW mag c/s 50 50 鏡頭倍數轉換小倍數時,同柱燈光及側光燈亮度的設置3 coax blue lgt HI/LO 50 50 設置同柱燈光藍光高倍數及低倍數的高度4 panel light test 面板照明燈光測試13/36 4B3 Advance square loop ••• 梯形弧度設置1 wire profile STD-SQ 設置弧度曲線輪廓2 LOOP height (auto) 130um 弧度(自動模式)高度設置3 neck/reverse angle 30 0 設置弧度頸部長度及反向角度4 LHT correction/scale os 0 20 設置弧度修正高度及轉向位移5 span length 25 % 設置弧度在轉向過程中的位移量的百分比6 2nd kink HT factor(%) 50 設置弧度第二次反沖高度的補償值7 trajectory profile tune auto 弧度軌跡輪廓運行方式設置8 pull ratio 0 牽引弧度比例,若放大弧線會在D點成彎由趨勢9 search speed 2 640 設置第二點搜索速度A Engineering loop control 設計弧度控制4B1 Engineering loop control 設計弧度控制2 loop height (manu) 145 um 設置弧度高度3 reverse height 13 manu 設置弧度轉向高度4 reverse distance (%) 35 設置弧度轉向位移百分比量5 reverse distance angle 0 設置弧度轉向(角度) (+後仰 - 前傾)6 LHT correction/scale os 2 0 設置弧度轉向高度修正值/第二次反向位移7 span length 25 % 梯形弧度第二次轉向過程位移百分比8 span angle correction 0 flat 梯形弧度第二次轉向角度設置9 Wire length factor % 500 線長補償值設置A Trajectory profile tune manual 弧度軌道運行模式B Loop adjust parameters•••4B1B1 Trajectory parameters ••• 設置弧度軌跡參數0 loop auto tuning profile ARC••• 設置弧度自動運行曲線輪廓模式arocess1 search delay 6 smpl 搜索延遲6 smpl2 sync offset 10 smpl 自動校正時間3 DEL samples os 55 smp 設置拉弧減速4 profile peruine display 1 超前顯示自動弧度類型參數設置4 parameter7 (Q)auto loop•••4B2 Advance(Q)AUTO LOOP•••0 loop group type 1 h 弧度類型(無法改變)14/36 1 wire profile STD-QA 弧線輪廓模式2 loop height(auto) 155 um 弧高設置3 neck/reverse angle 25 35 弧度頸部高度及反轉角度設置4 LHT correction/scale os 20 20 弧高及第二個彎修正4B1 Engineering loop control1 loop group type 1 h 自動弧度類型( 無法改變)2 loop height (auto) 155 um 弧度高度設置3 reverse height 18 auto 反向高度設置4 neck angle factor % 25 頸部角度位移百分比5 reverse distance angle 35 反向位移角度6 LHT correction/scale os 20 20 修正高度及第二次反向位移9 wire lengtb factor % 500 設置線的總長A Trajectory profile tune manual 弧度軌跡運行模式B loop adjust parameters4B1B Loop adjust parameters0 Shape par ameters 形狀參數1 Trajectory parameters... 軌跡參數2 Motion parameters... 運動參數3 Portability parameters... 移值性參數4B1B1 Trajectory parameters0 Loop auto tuning profile Arc61 Search delay 10 smpl2 Sync offset 10 smpl3 Dec samples os 65 smpl4 Profile perwire display 1 顯示弧度輪廓模型AUTO LOOP及SQUARE LOOP 模式的軌跡如下:REV HT:弧度反轉高度,當其參數加大時,弧度會趨向偏離第二點即後仰REV DIST:弧度反轉位移,當其參數加大時,其弧度顯得前傾一些,但其實際高度略大一些.reverse distance angle:弧度反轉角度,當其參數增大時,弧度為後仰,反之.loop height correction:弧度高度修正,當其參數增大時,會後仰,反之.search delay:弧度搜索延遲,當其參數增大時,弧度頂部會顯得平坦一些.pull ratio: 拉弧比,當其參數加大時,弧度拉得松一點,反之拉得緊一些.*:square loop 是普通應用的不規則弧度.seale os:弧度第二次反向位移15/36 span lengtb:跨度長度,第一個彎與第二彎的跨度;四 線參數設置(wire paramelers•••)4 wire parameters••• 單線參數0 One-wire parameters••• 修改某根線參數1 Wire lengtb overview 顯示焊線長度2 Edit bond parameters••• 編輯焊線參數3 Edit loop group type 設置組的弧度類型4 Edit loop parameters••• 修改弧度參數5 Edit standoff ball••• 設置弧度線較長的球6 Edit stitch bond•••7 Edit scrub control 修改焊某些線第二點的摩擦8 Edit FAB control••• 修改FAB燒球方式的控制9 Edit ground wire control 設置基線控制A Edit Non-stick Detection 編輯偵測第一.二焊點是否打上B More•••14B More•••0 Edit bond point offset••• 編輯焊點偏移位置1 Edit tail break control 編輯截斷線尾控制2 Edit PBI control3 Auto pad control Map 焊點控制映像16/36五 工作夾具菜單16 WH Menu•••0 Setup lead frame••• 設置導向支架(框架)1 Setup magazine••• 設置料盒2 Learn LF para••• 初始化拉料教學3 Fine adjust 微調拉料4 Diagnostil••• 診斷5 Service••• 服務設置導向框架:0 Device name 程序名稱1 Device scale 單位設置2 Number of units 拉料次數設置3 Device width 材料PCB寬度設置4 Device pitch 每單元針腳間的距離(兩個單元之間的距離)5 Rad of index hole 設置支架索引孔的半徑6 Hole to LF head 設置支架邊緣到第一個孔之間的距離7 Device length 設置支架長度下一頁0 Center index hole No 如果標志孔是在兩個單元的中間點則用Y es否則用No1 Orient dist 設置定向距離(偵察孔到支架邊緣)2 Rail edge to index H 設置軌道邊緣到索引孔的距離2003 Off ctr bndpt 晶片中心進入點到孔距中心的距離-1004 Variable pitch••• 變量孔距設置(每兩個單元之間的距離)設置料盒0 scale 設置單位類型(mcm/mil)1 Length 設置料盒長度166002 Width 設置料盒料寬度57003 Level 設置料盒料槽數254 Learn base-pitch-TOP 電梯高度教學17/36 5 Base 設置料盒底端至臨近第一格中間的距離13006 Pitch 設置料槽的寬度0.4cm7 TOP 設置料盒頂部至臨近第一格料盒中間的距離650162 Learn LF para ••• (用于IC)初始化拉料教學0 Indexer step size 10 設置馬達多少個脈沖距離1 Learn LF pitch ETc 教每個單元之間的距離2 Setup srch snr163 Fine adjust 微調0 Delta step size 10 設置馬達一個脈沖走的距離1 Adjust indexer offset 微調拉料2 Ist unit indexer offset 210 第一單元修正3 Left indexer offset -70 左夾片修正4 Right indexer offset -160 右夾片修正164 DiagnostiC••• 診斷0 Home motor••• 馬達愎位1 Track solenoid••• 軌道有關部位電磁閥開關診斷2 Sensor graphical display 感應器圖象顯示3 Indexer init••• 不准用(左右夾片沿著軌道移動,中間會撞到壓板,從而損環拉料馬達)1640 Home motor•••0 Indexer 拉料馬達愎位1 Track 軌道馬達愎位2 Window clamp 壓板馬達愎位3 Left X elevator 左邊電梯x軸馬達愎位4 Left Y elevator 左邊電梯y軸馬達愎位5 Left Z elevator 左邊電梯z軸馬達愎位6 Right X elevator 右邊電梯x軸馬達愎位7 Right Y elevator 右邊電梯y軸馬達愎位8 Right Z elevator 右邊電梯z軸馬達愎位9 Home ejector 推料杆馬達愎位1641 Track solenoid••• 軌道有關部份電磁閥的診斷0 Toggle fixed sol 前軌道最左邊固定的電磁閥開關診斷1 Toggle left claw 前軌道左邊的進料夾片電磁閥開關診斷18/362 Toggle right claw 前軌道右邊的下料夾片電磁閥開關診斷3 Toggle right kicker 前軌道右邊彈出材料裝置的電磁閥開關診斷4 Input kicker in/out 左邊電梯彈出料盒裝置的電磁閥開關診斷5 Ouput kicker in/out 右邊電梯彈出料盒裝置的電磁閥開關診斷6 Open/close window clamp open/close 壓板上升.下降電磁閥開關診斷7 DC djector 推料杆的電磁閥開關診斷8 Vacuum off/on 真空電磁閥開關診斷9 LF IN request off 支架送入請求電磁閥開關診斷A LF Out request off 支架送出請求電磁閥開關診斷B Clean Air off 淨化空氣電磁閥開關診斷1642 sensor graphical display 感應器圖釋顯示165 service•••0 Control parameter••• 控制參數1 Working mode••• 工作模式2 Device offset 設備偏移調整1650 control parameter•••0 Indexer••• 拉料參數(抓料部位)1 Window clamp••• 壓板參數2 Elevator••• 電梯參數3 Solenoid delay••• 電磁開關延遲參數4 Preheat setup••• 預熱設置5 Miscellaneous••• 其它方面各種各樣的參數16500 Indexer•••0 Index time (ms) 1500 索引(拉料)時間設置1 Lead frame gap 20 mm2 Chk subsequent Idx hole disable/enable 檢查跟隨的索引孔設置3 LF jam protection••• 設置材料運送過程中保護安全參數4 Indexer speed control••• 設置材料運送過程中速度控制165003 LF J am protection0 Protection mode enable 保護方式設置1 into mag current limit 200 進料夾片極限設置2 Kickout current limit 220 彈出材料(相關索引部位)極限設置 165004 Indexer speed control•••0 Index first unit speed 7 索引材料至焊線壓區域之前單元傳遞速度1 Index one unit speed 7 索引第一單元傳遞速度19/362 Indexer move back speed 7 索引後面單元移動速度3 Index into mag speed4 設置送料至右邊料盒裡的速度4 Leadframe kickout speed 4 設置支架被彈出時的速度5 Clear track speed 4 設置清除軌道內材料的速度6 Search ist unit speed normal 設置搜索第一單元的速度16501 Window clamp••• 壓板設置0 WC speed prof mapping••• 設置壓板升降在高速和低速度時的升降方式:0 high speed fast1 low speed normal1 open w/c ••• 設置升起壓板的參數項2 Close w/c••• 設置下降壓板的參數項3 Detect vacuum No 設置真空檢測4 Detect pressure Y es 設置壓強檢測5 T/P & W/C Type eagle 設置溫度及壓板類型6 W/C With fork No 設置壓板附架部份(支叉點)165011 open W/C•••0 Open speed low 設置壓板升起的速度方式1 open position 430 設置壓板升起時的位置高度2 Delay after open w/c o ms 設置壓板升起後延遲的時間3 pre-open speed low 設置預先打開壓板的速度方式4 pre-open oposition 0 設置預先打開壓板的位置5 Delay after pre-open w/c 0 設置預先打壓板以後延遲時間165012 close W/C•••0 Close speed low 設置降下壓板的速度方式1 Close position 200 設置壓板下降的位置2 Delay after close w/c 100 設置壓板下降以後延遲多長時間3 Pre-close speed low 設置預先降下壓板的速度方式4 Pre-close position 0 設置預先降下壓板的位置5 Pre-close enable select 預先降下壓板的選擇項6 Delay after preclose w/c 預先降下壓板延遲時間1650125 Pre-close enable select0 All units No 設置所有單元是否預先降下壓板1 Ist units of lst LF No 設置第一根支架的第一單元是否預先降下壓板2 Ist unit of subseq LF No 設置需求的支架的第一單元是否預先降下壓板20/36 1650126 Delay after preclose w/c 降下壓板的延遲時間0 All units 0 ms 設置所有單元1 Lst unit of lst LF 0 ms 設置第一單元2 Ist unit of subseq LF 0 ms 設置第一單元及後面的單元16502 Elevator•••0 Y clamp/unclamp steps 250 250 設置電梯y軸方向關閉打開的馬達步數1 In mag index alternative 0 slot 設置左邊電梯取舍多少個料槽2 Out mag index alternative 1 slot 設置右邊電梯取舍多少個料槽3 Z-Level below home -80 設置電梯高度在零點下面多少即z軸高度4 Chg in-mag if no in LF Enable 設置如果進料盒內沒有材料是否更換料盒5 Chg out-mag if no in LF Enable 設置右邊料盒內不再進入材料時是否需要 更換料盒6 Input elevator premove disable 設置左邊電梯是否預先移動7 Mag guide x-slot pos middle 設置料盒框架x軸位置8 Input mag orient check No 設置左邊輸入料盒定位檢測9 Output mag orient check No 設置右邊料盒定位檢測16503 solenoid delay••• 電磁閥延遲時間0 Fixed claw op/cl (ms) 50 70 設置進料處固定夾片打開/關閉延遲時間1 Left claw op/cl (ms) 50 70 設置遲左邊夾片打開/關閉延遲時間2 Right claw op/cl (ms) 50 70 設置右邊夾片打開/關閉延遲時間3 Right kicker op/cl(ms) 50 70 設置右邊彈出材料裝置打開/關閉延遲時間4 Vacuum on/off (ms) 50 50 真空開關延遲時間16504 preheat setup•••0 Heater type normal 設置加熱塊類型1 LF heating position fix pos 設置支架加熱位置2 Get next LF AT LAST UNIT No 在最後一個單元時是否預熱進來一下個支架 16505 Miscellaneous••• 零碎方面設置0 Device type noraml 設置裝置類型1 LF Eject retry number 3 設置重試推料多少次2 ejector bar type ext(std)3 LST/L & R offset update No 左右第一位置偏移是否更換4 R-TO-R buffer circuit absent 轉換線路設置(送料模式設置)(present)1651 working mode•••21/360 WH Dryrun No 工作夾具運行真與假設置1 PR Indexing every 設置索引認識方式2 Out elevator move dir down 下料電梯運行方向3 Machine type STD 機器身份設置4 WH configuration type STD 工作夾具配置類型1652 Device offset•••裝置偏移位置設置0 Change 改變1 Adjust••• 調准16520 change0 L X-Elev 0 改變左邊料盒框架的X軸方向距離1 L Y-Elev 0 改變左邊料盒框架的Y軸方向距離2 L Z-Elev 0 改變左邊料盒框架的Z軸方向距離3 R X-Elev 0 改變右邊料盒框架的X軸方向距離4 R Y-Elev 0 改變右邊料盒框架的Y軸方向距離5 R Z-Elev 0 改變右邊料盒框架的Z軸方向距離6 Trak 0 改變軌道的寬度16521 Adjust•••0 Delta step size 10 馬達數據步進次數1 L X-elev 調准左邊料盒框架的X軸方向距離2 L Y-elev 調准左邊料盒框架的Y軸方向距離3 L Z-elev 調准左邊料盒框架的Z軸方向距離4 R X-elev 調准右邊料盒框架的X軸方向距離5 R Y-elev 調准右邊料盒框架的Y軸方向距離6 R Z-elev 調准右邊料盒框架的Z軸方向距離7 track 調准軌道的寬度六 工作夾具程序17 WH utilities•••o clear track 清除軌道1 Index in-elevator 1 slot 進料電梯料盒索引的格數2 Index Out-Elevator 1 slot 出料電梯料盒索引的格數3 Clear Input Magaine 清除進料電梯上所有的料盒4 Clear Output Magaine 清除出料電梯上所有的料盒22/365 Open/close Track 打開/關閉軌道6 Open/close Window clamp open 設置打開/關閉壓板方式狀態7 Hone Motor…馬達復位8 Track Solenoid … 軌道電磁閥9 Move Indexer Center 索引(位料)部位移動位置 17 A More…0 Sensor Display…感應器狀態顯示1 Auto Index Test 自動推料測試七 輔助程序18 Utilities ‧‧‧ 程序(輔助)0 Manual & CRT Bond … 手動補線及單焊一根線1 Set statistics limit … 焊線狀態設置極限2 Stanelby Mode 學習模式3 Align Camer 鏡頭校准4 Power Control …超聲波能量控制5 Test Tower Light 500 報警燈報警頻率測試180 Manccal & CRT Bond …1 Start CRT Bond 僅焊一根線2 Contact Search 接觸搜索3 Bond Power 1/2 120 145 焊接時第一.二點超聲波能量設置4 Bond time 1/2 10 8 焊接時第一.二點時間5 Bond force 1/2 70 100 焊接時第一.二點壓力6 Bond Height 1/2 5 5 焊接時第一.二點鋼咀上升高度181 Set Statistics Limit 設置參數極限0 Total Wire Length 0 m 總的線長1 Capil Warn 0 *100 鋼咀滿數警告2 Capil Stop 0 *100 鋼咀滿數停止3 Unit Warn 0 *100 焊完多少單元警告4 Unit Stop 0 *100 焊完多少單元停止5 Wire 0 *100 用線量6 Wire Clamp Stop 0 *10k 線夾停止7 Etorch stop 0 *10k8 Missing Ball 0 燒球失誤總數23/369 Skip Die Total 0 跳過晶片總計A Skip Die Unit 0 跳過晶片單元數量181A More0 Lead Quality Fail 0 第二點不良1 Lead Tolerence Fail 0 第二點容許不良2 Die Quality Fail 0 第一焊點不良3 Die Tolerence Fail 0 第一點容許不良4 Local Lead Fail 0 支架認識不良5 Input Magaime Error 0 載料電梯錯誤6 Output Magaine Error 0 御料電梯錯誤7 Position Error 位置錯誤8 Window Clamp Error 0 壓板升降錯誤9 Non Stick Error 0 打不粘184 Power Control0 BH/XY table/Indxer power ON 焊頭X-Y工作台拉料能量開關1 Solenoid /Elevator power ON 電磁閥.電梯電量開關2 EFO/Heater/Misc power ON 放電.加熱塊等能量開關3 Heater Control Mode ON 加熱塊控制模式開關八 磁盤程序19 Disk utilities 磁盤程序0 Hard Disk program 硬盤程序1 Floppy Disk program 軟盤程序2 Setup Assistant. 輔助設置4 Bond prgram Type Eagle 焊接程序類型190 Hard Disk Program 硬盤程序0 Save Bond Program 保存焊線程序到硬盤1 Load Bond Program 調出硬盤裡面的焊線程序2 Delete Bond Program 刪除硬盤上的焊線程序3 Copy Bond Prog To Fdisk 拷貝硬盤上的焊線程序到軟盤4 Load Olp Data File 調出OLP數據5 Work Holder Parameter 工作夾具參量6 Work Holder DataBase 工作夾具數據庫7 Verification Program 檢驗程序8 Advance Loop Database 前置弧度數據庫24/36 1905 Work Holder Parameter0 Load WH Parameter 登錄工作夾具參量1 Save WH Parameter 存入工作夾具參量2 Delete WH Parameter File 刪除工作夾具參量文件3 Copy WH Para To FD 拷貝工作夾具參量件到軟盤1906 Work Holder Database 工作夾具數據庫0 Save WH Database 存入工作夾具數據庫1 Load WH Database 登錄工作夾具數據庫2 Delete WH Database 刪除工作夾具數據庫3 Copy WH Database to FD 拷貝工作夾數據庫到軟盤1908Advance Loop Database 前置弧度數據庫0 Save Loop Database 載入(保存)弧度數據庫1 Load Loop Database 登錄弧度數據庫2 Delete Loop Database 刪除弧度數據庫3 Display Loop Database 顯示弧度數據庫4 Copy Loop Database to FD 拷貝弧度數據庫到軟盤192 Setup Assistant 輔助設置0 Program Setup Ctrl... 程序控制設置1 Cali Cpaillary Oibration 鋼咀參數4 Bond Program Type EAGLE 焊線程序類型九 焊線狀態統計資料15 Show statistics.... 顯示統計狀況0 Show Bond Statistic 顯示焊線狀況統計資料1 Utilisation Breakdown 統計故障時間2 List Top 10 Assists 顯示前面10個輔助程序3 List Top 10 failures 顯示前面10個故障4 Display Error Log 顯示錯誤數據6 Reset Bond Statistic All 清除焊線狀態統計方式7 Reset Statistics 清除所有的統計資料8 Set statistics 設置狀態統計狀態極限9 saw Stats Val To FD 保存資料到軟盤25/36十 其它方面菜單5 other2 Tower Light Setup 報警燈設置52 Tower Light Setup0 Machine Running Green 設置機器運轉時警示燈的顏色1 Mathine Idle Y ellow 設置機器閑置狀態時警示燈的顏色2 Machine Error Red 設置機器故障時警示燈的顏色3 Material Waiting Green 設置機器運轉時待料警示燈的顏色十一 程序服務Function Code=15菜單Proess Service2002108 Process Service 程序服務0 Bonding Control 焊接控制1 Speed Control 速度控制2 PR Control 認識控制3 Looping Control 弧度控制4 Heater Control 熱板控制5 Parameter Range Control 參數範圍控制6 Statistics Mangement 統計管理7 Seccerity Mangement 安全管理8 Misc Control 其它方面控制1080 Bonding Control... 焊接控制0 EFO Control... 放電控制1 Skip Die Control 晶片跳過控制2 Surub Control 摩擦控制3 Bond Process Control 焊接壓力控制4 Safety Control 安全設備控制5 Bond Stick Detection 檢測是否打不粘6 Butterfly Bond Control Disable 蝶式焊接控制10800EFO Control ...0 EFO delay ... 5 放電延長時間設置1 EFO parameters ... 放電參數26/362 EFO Setting ... 放電設置3 Capilery Info ... 鋼咀信息4 Ball formation Monitor ... 球形成監視108001 EFO Parameters ... 放電參數0 Unit Type 0.1 mil 單位類型1 Wire Size 10 線徑大小設置2 Gap Wide Warning Volt 4500 放電間距寬度警告電壓設置4 EFO Current (*0.01) 3250 MA 放電電流設置8 FAB Size 30 燒球大小設置108002 EFO Setting ...0 EFO Box Type STD 放電箱類型1 Wire Type GOLD 線的種類2 Auto Calc EFO Time Y es 設置預燒(放電)時間開關3 EFO Control Mode FAB 放電控制模式設置FAB 燒成的球的大小設置Capil 球被壓扁後的大小設置4 Enable Dual FAB NO 設置是否允許燒兩種不同類型的球108004 Ball Formation monitor ...1 Contamination level C 燒球雜質能級設置2 Abnormality level C 異常能級設置3 Enable BFM NO10801 Skip Die Control0 Ink Size (Radius) 10 pix 晶片上認識不到的陰影半徑範圍設置1 Skip Bad Die NO 設置不認識晶片是否跳過2 Skip Nissing Die ... 設置跳過未認到的晶片3 Skip Ink/Bad Unit NO 設置跳過認不到的單元4 Skip by special pat ... 設置通過特殊的方法跳過認不到的晶片5 Skip By Mark Cheeking ... 通過標記檢查跳過設置6 Max skipped die ctrl... 設置最多跳過的晶處數量7 F1 Skip unit num of die No 設置F1跳過整個單元內的晶片數量108012 skip missing die...0 Vil before check ink Y es 用于IC1 Skip missing die No 檢測不到晶片時是否跳過27/36 108014 Skip by special pat...0 Check special pat No 設置是否檢查特殊的焊點1 Teach special pat... 教學特殊的焊點2 Ship (IF pat not found) Y es 設置當特殊的焊點沒被發現時是否跳過108015 Skip by mark checking ...0 Skip die by mark check No 設置是否通過特殊標記跳過晶片1 Ink size (radius) 10 piz 設置陰影半徑2 Chk rej-indicator only No 是否是以該範圍檢測3 Teach reject indicator 檢測範圍設置108016 Max skipped die ctrl...0 Max continuous skip die 30 設置最多連續跳過多少顆晶片1 Check max skop die num disable 設置是否檢查最多跳過多少顆晶片2 Max skip die/strip 100 設置最多跳過的晶片條紋數量3 Strip skip die control No10802 Scrub control 摩擦力控制0 Ist BND scrub settings... 設置第一焊點摩擦力1 2nd bnd scrub settings... 設置第二焊點摩擦力10803 Bond process control0 Ctact srch threshold 1/2 16 64 設置第一.二焊點搜索接觸壓力最低極限1 Ist wire power offset 02 Ist wire time offset 0 ms3 Release power (dac) 0 0 設置釋放第一.二焊點超聲波能量4 Release force (g) 30 305 Tail break energg 0 設置線尾截斷能量6 Pwr compensation method wiredir 設置能量補償方法7 Auto ctact srch setup... 自動接觸搜索設置8 Bond enhancer... 焊接增強器108037 Auto ctact srch setup...0 Search mode disable 設置搜索模式1 Search tolerance 32 設置搜索公差2 Search speed 128 設置搜索速度3 Search delay 160 ms 設置搜索延遲時間4 Search level -150 設置搜索高度5 Search wire map 設置是否搜索線的圖形28/36 10804 Safety control0 Edit bond pt tol (um) 0 01 Upper ctactsrch tol 1/2 50 502 Lower ctact srch tol 1/2 50 50。
焊线机操作说明
一.功能菜单参数先容1.Tip offset:bond head在此高度由加速下降转变为匀速下降2.Bond velocity:bond head匀速下降的速度3.Bond time:打点时USG POWER作用时间4.Bond power:打点时USG能量大小5.Bond force:打点过程中由Z motor施加给capillary的力6.Power profile:USG能量开释形式,例如:方波7.Ball size:空气中烧球大小8.Tail length:节制线尾长度9.EFO gap:打火时capillary与EFO wand tip之间的垂直距离10.Contact threshold:调整bond head与事人情接触活络度11.Initial force:USG作用前施加到事人情上的力Force time clocks:节制Initial force作用的时间Force RAMP time:Initial force上涨时间12.Ball seat USG bleed:在Tip位置超引起听觉的振动波震动使球居于标capillary正中G I/V select:USG能量输出体式格局G delay clocks:USG在接触被侦测到以后延迟作用时间15.Capillary offset:lead上打点位置补偿G bleed:bond head抬起时USG大小17.RAMP up:bonding过程中能量上涨RAMP up:bonding过程中能量下降Loop height:loop高度调整Delta loop:loop高度微调18.Kink height:节制loop颈部高度19.Flat length oop平展部分长度,仅限于worked trajectory 20.Loop factor:节制放线长度Loop factor 2:节制bond2线的拉紧度Loop factor3:Loop平展部分长度,用于低线弧,会降低速度Loop factor 4:线弧成形速度21.Contact angle:bond2接触角度22.TOL(ON/OFF):bond head到达loop无上点步履轨迹参考资料：sername。
焊线机操作指导书资料
放线 穿线按钮 线夹开关左键 鼠标中键 、键盘功能介绍功能菜单的树型子菜单左键滚轮右键键YX）、在移动table时，速度不要过快，防止table撞到极限位置，造成损坏。
错 误 信 息 处 理1、真空错误：下图错误报警信息为真空错误，处理方法：a) ：观察pcb 有无变形的现象，如有变形现象通知当班技术员处理；b) ：观察pcb 背面及轨道上有没有杂物，导致pcb 板材与加热快贴合不紧；如有将其清除即可； c) ：机器本身气压不足导致，通知当班技术员处理。
2、 PR 错误处理方法。
2.1、 晶片PR 错误（第一点）。
下图为：晶片悬空导致晶片PR 搜索失败处理方法：a 、参考制程不良允许范围，判定此产品是否合格；如判定为不良品按0键跳过；b 、如判定为良品，则根据屏幕提示依次对准晶片参考点即可作业。
：机器真空不足。
请检查气压。
：如图所示：晶片PR错误提示。
2.2、pcb PR错误（第二点）。
下图为：第二焊点PR搜索失败.处理方法：根据屏幕提示依次对准PCB的第一个点和第二个点即可。
注意：a）、参考点一定要根据屏幕右上角的屏幕提示对准，杜绝第二点焊偏的现象。
b）、先看清楚报警信息（是第一点PR错误还是第二点PR错误）再进行操作，避免导致漏焊。
PCB根据屏幕对准参考点第一个参考点对准后点击确第二个参考点根据屏幕提示对准参考对准后点击确认3、断线下图为:断线报警信息断线提示信息3.1、穿线步骤穿线方法：a）、准备镊子，戴好指母套；b）、将金线扯直（不能有损伤及弯曲）放在整线器口处，按下整线器真空开关将金线吸至整线器下端；将金线扯直放在整线器口处，按下整线器真空开关金线被吸至整线器下端。
按下线夹开关，将线穿过瓷嘴瓷嘴，再烧球。
将残、废金线放入金线回收盒内4、瓷嘴寿命报警当瓷嘴的使用次数达到设置寿命，此数值显示红色，需通知当班技术员更换瓷嘴。
a）、瓷嘴达到设定使用次数后Capiliay计数报警，字体显示红色；需技术员更换新的瓷嘴，并在瓷嘴使用记录表上登记使用的开始时间至更换时间；b）、瓷嘴达到寿命后不可继续作业，必须先知会技术员，只有当技术员确定ok才可以作业；c）、瓷嘴寿命计算公式：如寿命是500k线条数，那么机器Capiliay limit设定为1500k。
焊接机操作说明
焊接机操作说明一、概述焊接机是一种用于将金属材料连接在一起的设备。
本操作说明旨在指导用户正确操作焊接机，以确保安全和高效的焊接操作。
二、安全注意事项在操作焊接机之前，请务必遵守以下安全注意事项：1. 确保操作环境通风良好，避免产生有害气体。
2. 戴上适当的防护设备，如焊接面罩、防火服、耐热手套等。
3. 如果使用电焊机，请确保电源线和接地线连接正常。
4. 不要在有易燃或易爆物体附近进行焊接操作。
5. 在操作期间，确保周围没有杂物或易燃物。
三、操作步骤以下是使用焊接机的基本操作步骤：1. 准备工作：a. 检查焊接机的电源线和接地线是否正常连接。
b. 选择适当的焊接电流和电压，根据焊接材料和厚度进行调整。
c. 检查焊接机的电极是否磨损或腐蚀，如有需要及时更换。
2. 开启焊接机：a. 打开焊接机的主电源开关。
b. 检查焊接枪是否正常连接到焊接机。
3. 调整焊接参数：a. 根据需要调整焊接机的工作模式和参数，如焊接电流、电压和极性等。
b. 根据焊接材料和工艺要求，选择适当的焊接材料和焊丝。
4. 进行焊接操作：a. 将焊接枪对准待焊接的材料，并保持合适的角度和距离。
b. 按下焊接枪的启动按钮，开始进行焊接操作。
c. 确保焊接过程中焊丝和工件的接触良好，保持焊接速度均匀稳定。
d. 焊接完成后，松开焊接枪的启动按钮，停止焊接操作。
5. 关闭焊接机：a. 关闭焊接机的主电源开关。
b. 等待焊接机冷却后，进行必要的清洁和维护工作。
四、维护保养为了确保焊接机长期稳定运行和延长使用寿命，应进行定期的维护保养工作：1. 清洁工作：a. 关闭焊接机并断开电源，等待其冷却后进行清洁工作。
b. 使用干净的布清洁焊接机表面和焊接枪，确保无灰尘或杂物积聚。
2. 检查电极：a. 检查焊接机的电极是否磨损或腐蚀，如有需要及时更换。
b. 检查电极的紧固情况，确保电极安装牢固可靠。
3. 定期检查：定期检查焊接机的各个部件和连接线路，确保无松动或损坏的情况。
焊线机操作说明
焊线机操作说明
一、引言
焊线机是一种重要的工业设备，用于将导线固定在电子元件或电子元器件上。
它是电子制造过程中必不可少的一部分，具有提高生产效率、保证焊接质量的重要作用。
为了正确、安全地使用焊线机，本操作说明将详细介绍焊线机的操作步骤和注意事项。
二、安全操作
1. 在操作焊线机之前，请确保已经穿戴好个人防护装备，包括安全眼镜、耳塞、防尘口罩和耐热手套等。
2. 确保工作区域干燥而清洁，远离易燃或易爆物品。
3. 在操作焊线机之前，需要确保电源已经关闭，并且拔掉电源插头，以防止意外触电。
三、焊线机操作步骤
1. 打开焊线机
a) 将焊线机的电源插头插入电源插座。
b) 按下焊线机的电源开关，打开电源。
c) 等待数秒，直到焊线机显示屏亮起。
2. 调整焊线参数
a) 通过焊线机上的调节旋钮，选择适当的焊线温度和时间参数。
b) 根据焊接对象的特性，调整焊线机的功率设置。
c) 注意，不同材料和焊线的要求可能不同，确保选择适合的
参数以保证焊接质量。
3. 准备焊接对象
a) 将待焊接的电子元件或电子元器件放置于焊线机工作平台上。
b) 确保焊接对象的焊线接触面干净、无污垢或氧化物。
c) 注意，清洁焊接对象可以改善焊接质量，并减少焊接电阻。
4. 进行焊接
a) 将焊线机的焊头轻轻放置于焊接对象的焊线接触面上。
焊线机操作说明
焊线机操作说明一、引言焊线机是一种常用的工业设备，用于在电子制造业中进行焊接工作。
本文档将为您提供焊线机的详细操作说明，以帮助您正确、安全地使用焊线机来完成您的焊接任务。
二、安全注意事项在操作焊线机之前，请务必遵循以下安全注意事项：1. 在操作焊线机之前，确保您已经熟悉并理解了焊线机的操作说明和安全警告。
2. 操作焊线机时，请戴上适当的个人防护装备，如安全眼镜、耳塞、手套等。
3. 在操作焊线机时，请确保周围环境干燥、无腐蚀性气体，并远离易燃物品。
4. 焊线机仅供专业人员使用，请勿让未经培训的人员接触或操作焊线机。
5. 在操作焊线机时，请确保它安装在平稳、坚固的台面上，并使用稳定的电源供应。
6. 当焊线机未使用时，请将其断开电源，以防意外触碰导致伤害。
三、焊线机操作步骤以下是焊线机的基本操作步骤：1. 准备工作：a. 确认焊线机安装在平稳的台面上，电源供应稳定。
b. 检查焊线机是否正常工作、无损坏。
c. 确认焊线机所需焊丝、焊接材料等是否齐全。
2. 打开焊线机：a. 将焊线机插头插入适当的电源插座。
b. 打开焊线机的电源开关。
3. 设置焊接参数：a. 根据您的焊接需求，调整焊线机的电流和电压设置。
b. 在调整焊接参数时，请参考焊线机操作手册中的建议。
4. 准备焊接材料：a. 按照焊接任务的要求，准备好需要焊接的材料，如焊丝、焊接件等。
b. 清洁待焊接的材料表面，以确保焊接质量。
5. 开始焊接：a. 将焊线机的焊枪靠近焊接材料，确保两者之间的距离合适。
b. 按下焊线机上的焊接按钮，开始进行焊接。
c. 在焊接过程中，保持焊枪平稳，并将焊丝逐渐送入焊接材料中。
6. 完成焊接：a. 当焊接完成时，松开焊接按钮，停止焊接。
b. 关闭焊线机的电源开关。
c. 请等待焊接材料冷却后再进行后续操作。
四、常见故障排除在使用焊线机时，可能会遇到一些常见的故障。
以下是一些常见故障及其排除方法：1. 无法启动焊线机：a. 确保焊线机已经插入正确的电源插座，并且电源供应正常。
焊线机操作方法手动
焊线机操作方法手动
1. 确认焊接参数：根据焊接材料的厚度和集成电路的大小，选择合适的焊接参数。
2. 准备工作：将焊接材料放置在夹具上，用钳子夹紧。
3. 电源接通：将电源开关打开。
4. 升降平台调整：将升降平台调整到合适的位置，使焊接头能够准确地接触到焊接位置。
5. 初始化：按下操作面板上的初始化键，确保所有系统正常运行。
6. 点焊：根据需要，选择点焊或连续焊接模式。
在点焊模式下，按下面板上的开始键，焊头会降下去，完成一次焊接。
7. 连续焊接：在连续焊接模式下，按下开始键，焊头开始移动并进行连续焊接。
8. 完成焊接：当焊接完成后，将升降平台降下，将焊接材料从夹具上取下即可。
9. 关闭电源：将电源开关关闭，关闭所有系统。
焊线机基本操作
１．銲線的種類
WIRE BONDING
將半導體IC晶片上的接續電極與Package外部引出用端子之間，利用打 線予以連接。將相連的金屬加熱，以熱或超音波振動、或熱+超音波振 動，使其接合。 (源自於: SEAJ 半導體製造機台用語辭典)
BALL BONDING 金Au、銅Cu線
Ball Bonder
塑性變形増大
➢變形量増加 ➢空孔密度増大
因温度使原子 擴散定數増大
原子密度差距(濃淡斜率)増大
熱壓著法 （銲針磨動） （銲針磨動）
優 （高溫）
劣
超音波・熱壓著法 優（超音波振動） 優（超音波振動）
劣（較低溫）
優（超音波振動）
Ver.1
WIRE BONDING PROCESS的基礎
3
２．銲線操作
※無線弧控制之情形
⑦ FEED UP線尾產生 ２ｎｄ點銲線完成後，為了下次的打線時形 成所需的金球，既定的金線被釋出，上升 到SPARK的高度。
⑧ 金球形成 瓷嘴上升至SPARK高度後，因放電而使金線 前端形成金球。
Ver.1
WIRE BONDING PROCESS的基礎
4
３．結球銲線的實際操作手段
導線架L/F ／基板
Ver.1
WIRE BONDING PROCESS的基礎
7
４．Bonding用金線
４－２ 金線的製造過程範例 （引用自田中電子工業綜合目錄）
在高純度（５Ｎ：９９．９９９％）の純金中添加特定的不純物質，以及在加工過程 中的均勻擴散處理（熱處理：Anneal退火），可製造出具有各種特性之線種。
Ver.1
熱壓著TPC方式 打線溫度：３００℃前後 低溫化
打線溫度：１００～２００℃前後
焊线机操作说明
焊线机操作说明焊线机操作说明1.简介焊线机是一种用于连接电子元件和电路板上的导线的设备。
本操作手册旨在提供详细的指引，以确保操作者能够正确、安全地使用焊线机。
2.安全注意事项- 在操作焊线机之前，请确保已经熟悉机器的使用说明书，并按照说明书中的要求正确设置机器。
- 遵循所有相关的安全准则，包括佩戴适当的个人防护装备（如护目镜、手套等）。
- 在操作过程中，避免长时间暴露在焊接区域的热量和光线下，以防止身体受伤。
- 确保工作区域通风良好，以便排除有害气体和烟尘。
- 在清洁和维护焊线机之前，务必将电源关闭，并拔掉电源插头。
3.焊线机的设置3.1.电源连接- 将焊线机插头插入符合标准的电源插座，并确保电源正常。
- 根据机器型号，将机器的电源开关打开。
3.2.加载焊线- 打开焊线机的焊线盘，将焊线盘放在指定位置上。
- 根据焊接需求，将焊线引入焊线机的导线通道中，确保焊线通畅。
4.操作步骤4.1.设置焊接参数- 打开焊线机的控制面板，按照要求调整焊接参数，如焊接时间、温度等。
- 根据需要调整焊线机的焊接速度和压力。
4.2.开始焊接- 将待焊接的电子元件或电路板放置在焊线机的工作台上，并确保紧固稳定。
- 按下焊线机的启动按钮或脚踏开关，开始焊接过程。
- 注意观察焊接质量，确保焊接稳定、均匀。
5.维护与保养- 定期清洁焊线机的焊接头和焊线通道，以保持焊接质量。
- 检查焊线机的电气连接和线路，确保无松动和磨损。
- 如发现异常情况或故障，应立即停止使用，并联系维修人员进行检修。
6.附件本文档涉及的附件请参见附件A。
7.法律名词及注释- 焊线机：指用于连接电子元件和电路板上的导线的设备。
- 护目镜：用于保护眼睛免受火花和烟尘等伤害的个人防护装备。
- 个人防护装备：指用于保护个人安全和健康的装备，如护目镜、手套等。
自动焊线操作说明书
三1：：参设数定跳设定Die（就是压板与材料单元数单元的不符进行跳列） 选择配置 Auto Bond Configuration 跳 Die 设定跳过行列模式 将 N 改为 C 设定跳过行列数目（根据材料与压板来决定） 注：如需进行跳 Die 则在编程及编辑焊线程序单元排列方式与选择模式时将模式设定 为 Hybind Forward （扫描完成后从最后颗开始焊接，其它模式无法设定跳 Die ）排 列方式与编程如下所示： 1.1：如 5050 支架 8*15 排，根据压板，压板每单元为 4 格，支架须分 4 个单元则第四 个单元需要进行跳一排 Die，在编程设定新程序时支架二焊点管脚校准点如下图 支架校准点第 一点 注意：支架校准点第二点不可编辑在第四排，如编则 无法跳 Die 如支架是 8*14 排，（4-4-4-2 需跳 2 排）支架校准点 第二点则需编辑在第二排上 如支架是 8*16 排无需跳 Die，支架校准点第二点则需 编辑在第四排上
调整灯光 点击鼠标右键确认，机台提示：“Load Manual alignment successful! ”
点击“Cantinue”确认载入第一个点，以相同的步骤做完做完第二个焊点 调整
灯光及合适的搜索框、图像框（兰色为搜索框，绿色为图像框） 点击鼠标右键
确认，机台提示：“ ”以相同步骤 Load PR alignment suuessful RP Quality Grade:AAAA ,
线二焊的位置 线二焊的位置 向右为“—”
线的一焊
线的二焊
球的一二焊
功率 芯片焊不上时可调整功率
一焊
时间 压力
5-10 之间比较稳定 可调整焊点的形状与功率配合
线 二焊 时间、功率、压力同上，其它……
线弧 …….
自动焊线机操作规范指导书
自动焊线机操作规范指导书文件版本：一、键盘介绍：1.WIRE FEED(进线)按钮 - 当按下该按钮时，线轴旋转进线。
2.TENSIONER(张紧器)按钮–当按下该按钮可将真空装置设为焊线张紧器打开或关闭。
当真空装置处于焊线张紧器打开时，TENSIONER指示灯状态是亮起的。
3.AIR GUIDE(导气)按钮–按下该按钮可将气压设为导气打开或关闭。
当气压处于导气打开时，AIR GUIDE(指示灯状态的是亮起的。
4. ESCAPE （退出）按钮–在系统菜单中ESCAPE键是退出当前菜单，出现对话框，按ESCAPE键-相当于按“取消”键，激活返回功能。
5 .TAB键–在数据输入区之间移动光标。
如果对话框包含多页，可以用上/下TAB键来翻页。
数字键和字母键 - 用作从模式栏进行选择或者激活对话框中操作模式的“热键”。
数字键也被用来向数据输入区输入操作数据或者参数值。
字母则由字母键输入。
可使用零键代替对话框中的完成或下一步按钮。
6.SHIFT - [SHIFT]+[ESCAPE]从所有菜单树种退出，直接回到模式栏。
[SHIFT]+[MINUS/DECIMAL POINT]按住[SHIFT]同时按住[Minus/decimal point]键生成减号（-）[SHIFT]+[F#]选择相应的上层功能按钮。
7. ENTER - 在数据输入区输入数据后，按下[ENTER]键将该数据记录到焊接机存储器中。
如果某特定菜单通过方框突出显示，按下[ENTER]键即选择该项目。
8.MOTOR STOP -(马达停止) 当选定后，将禁用所有伺服电机。
该功能不会切断电路板或者电力供应的电源。
焊接机和MHS操作停止。
焊接机进入待机模式，显示待机模式对话框。
必须按下该按键的两个开关，才能激活MOTOR STOP (参见图2-2)。
9.RUN/STOP–(运行/停止) 启用或禁用机器操作。
当机器处于自动模式时，该键的等亮起。
在自动模式下，按下该键将启用顺序停止模式。
自动焊线机操作说明书
〈一〉程式设立(编程)：
当在磁盘运用程式〈DISK UTILITIES〉中，无法找到所需适用的程式时，就必须重新建立新的程式，在新编程式之前必须将原用程序清掉（在MAIN——1.TEACH——5.Delete Program——A——STOP），方可建立新程式。新程式设定是在MAIN——1.TEACH——1.Teach Program中进行，它主要包括以下几个步序：（以下以双电极晶片为例做介绍）
3、错焊、位置不当：
焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻(Search)
范围是否设得太大等?
4、球颈撕裂：
检查功率压力是否设得过大，支架是否压紧？或者适当减小接触功率，瓷嘴是否破裂或用得太久？
5、拉力不足：
焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷嘴是否已超量使用而过旧？（瓷嘴目标产能双线800K/支）。
MAIN—4—3项：设定线弧模式，一般用Q型
按键盘Ed Loop键，设定线弧参数。2.Loop Height（Manu）线
弧高度调节；3.Reverse Dist/Angle线弧反向角度调节。
MAIN—3—1项：设定基本焊接参数
五：常见品质异常问题的基本原因分析：
1、松焊、空焊：
查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等。
1．对点设立（对点）：
MAIN——TEACH——1.Teach program——１．Teach Alignment——Enter——设单晶2个点，双晶3个点——Enter——３．Change lens（把镜头切换到小倍率）——对第6颗支架的二焊点——Enter——对第1颗支架的二焊点——Enter——对第1颗晶粒的第1个电极——Enter——对第一颗晶粒的第2个电极
焊线机操作
一 焊線站基本操作流程1.1開機程式1.1.1打開氣閥1.1.2按下顯示器開關 指示燈亮1.1.3按“MOTOR STOP”鍵1.1.4按“CLEAR”鍵1.1.5推溫度按鈕至“ON”1.2焊线前作业准备程式1.2.1將靜電環接地端插入機台接地孔1. 2.2確認產品方向無誤後 將裝有待焊線產品料盒放入左升降器內 空料盒放入右升降器備註 橢圓孔朝作業者 料盒方向箭頭“”朝右1.2.3將金線盒平放 打開上盒蓋 取出線圈 用鑷子夾取金線的起始點粘片粘貼於線盒上 防止丟失 然後把線圈正確放入線軸 接地端朝裏 按MANUAL FEED按鈕手動放長所需金線長度 然後依次穿過各路徑 拉出焊針一定長度金線 約2CM~3CM1.3手動模式在主功能表下按“A”鍵 進入“MANUAL”手動介面。
按“INDEX”鍵進入一條L/F1.3.1 切球1.3.1.1轉動X/Y軸圓盤 使用十字中心方框在DIE周圍或LEAD上尋找合適切線點1.3.1.2按“ERROR”鍵出現“HALF CYCLE”介面1.3.1.3按“ENTER”鍵確認 機台自動切線結球1. 3.1.4用鑷子將切下的金線夾出1.3.2打一根線1.3.2.1轉動X/Y軸圓盤 使用十字中心方框在DIE尋找所需第一打點 按“ENTER”鍵確認.1.3.2.2轉動X/Y軸圓盤 使用十字中心方框在LEAD上尋找所需第二打點 按“ENTER”鍵確認 機台將自動打一根線1. 3.2.3跳顆按“INDEX”鍵進入下一顆1.4自動模式1.4.1在主功能表下按“C”鍵 進入自動介面“AUTO”。
按”W/H”一次 選擇“B”為“OFF”1.4.2按“INDEX”鍵進入一條L/F1.4.3按“E”鍵使開始打線時自動測高1.4.4按“ENTER”鍵確認 機台自動打線1.4.5 打完一顆確認無誤後 按“AUTO INDEX”鍵繼續進料打線1.5關機程式1.5.1在MANUAL下 按兩次“W/H” 分別輸入3、4 按“ACCPT” 機台將自動退出升降器上面的料盒1.5.2按兩次“PREV”鍵 返回MANUAL下 使用鑷子從線夾處夾斷金線 使焊針內的金線落出 並用鑷子夾出放入金線廢料盒1.5.3 依次按線徑收取金線 用鑷子夾取金線的起始點粘片 然後把線圈正確放入線盒內 然後豎直放置 待放入N2櫃1.5.4使溫度按鈕推至“OFF”1.5.5按下“MOTOR STOP”鍵1.5.6放鬆顯示器開關 指示燈為不亮1.5.7關閉氣閥二 焊線站機台校正流程2.0校正項目2.1 更換焊針2.1.1轉動X/Y軸圓盤把焊針連接體部分移到方便區域 取下金線。
自动焊接机使用说明书
自动焊接机使用说明书
一、软件操作
1．运行AutoWeld.exe,系统复位，点确认（如下图）
2．点击菜单操作中物料学习（如下图）
3．右边出现如下对话图框
4．在物料编号栏输入物料编号，在物料名称输入物料名称(如下图)
5．点上图中物料学习（如下图）
6．将鼠标放在下图位置
7．按键盘上下左右和Page Up和Page Down键，移动工件到MARK点位置（如下图十字线）
8．用鼠标左键点击上图十字线，显示其坐标，点击鼠标右键选择设置MARK坐标（如下图）
9．将鼠标放在下图位置（红色位置）
10．移动晶体到下图位置，点鼠标左键画晶体范围框，点增加晶体，再点鼠标右键分别选择设置XYW坐标脉冲和设置晶体区域（如下图）
11．建立晶体摸板，画焊盘框（如下图），点鼠标右键，选择增加晶体摸板
12．输入摸板编号和摸板说明，调节二值化阀值如下图，按保存，保存结果，按退出退出界面
13．按浏览选择上面摸板，选择自动焊接、双焊盘，最后点击晶体学习完成
14．重复10~13，将所有晶体按按上述方法学习一次（同样晶体摸板可选用一个）点学习完成，按确定
15．如果是多个电路板学习，则移动到下第N电路板MARKn，操作如7。
16．点击菜单焊接中自动焊接（如下图）再点自动焊接对话栏中自动焊接，开始焊接
17．焊接完成后，点是或否
18．人工焊接，点击菜单焊接中手动焊接（如下图），点物料信息中物料浏览，选择要手动焊接的物料，点击物料信息中手动焊接，开始人工焊接
19．按住Ctrl键，点击鼠标左键可快速移动焊盘位置到中心，按空格键发焊接信
号，发完焊接信号后，自动移动到下一个晶体位置，重复18，直到焊接完毕，按16操作。
自动焊线机操作流程
自动焊线机操作流程
1. 开机准备：连接电源，启动设备，检查焊线机各项功能是否正常，确保焊锡丝、吸嘴、烙铁头等耗材充足且安装到位。
2. 编程设置：根据产品焊线需求，预先在设备控制系统中设置焊接路径、速度、温度、压力等参数，或导入已有的程序。
3. 放置物料：准确将待焊工件放入焊线机的指定位置，确保与焊头对准，必要时进行夹具定位。
4. 启动焊接：确认设置无误后，启动自动焊线程序，焊线机按照预设指令进行自动送锡、对位、焊接等动作。
5. 过程监控：在焊接过程中，密切关注设备运行状态，及时调整参数或处理异常，确保焊点质量符合标准。
6. 完工检查：焊线作业完成后，取出工件，检查焊点质量，确保无虚焊、漏焊、桥连等不良现象。
7. 设备维护：关闭焊线机电源，清理残留焊锡，定期保养维护
设备，以保持其良好工作状态。
led自动焊线机调试手册
偏心
真球度
X1/X2---1
H/D---1
圖2 為金球形狀好壞的判定
AB維修手冊----------------------------------------------------------------焊線概論 焊線概論 維修手冊
EVERLIGHT ELECTRONICS CO.,LTD.
b).金球形成時的結晶成長---依放電能量，金線前端可被加熱至1063℃以上，融解并因表面張力而結成金球。 此時的金線因受加熱時的熱影響，金球正上方的金線再結晶領域會大幅度成長0.2~0.3mm的 程度。再結晶的粗大化會使金線的強度劣化，依金線中添加的元素種類，粗大化的傾向也有所 差異。
AB維修手冊----------------------------------------------------------------焊線概論 焊線概論 維修手冊
EVERLIGHT ELECTRONICS CO.,LTD.
(1)~(2)的過程中完成lst的焊線，焊針往2nd移動的過程中，焊針上升5mm并拉出形成線弧之 必要長度以上的金線。(3) 接著，由最高點往2nd下降。此過程中，金線雖被吸入焊針中，過剩的金線依然存在并到達 2nd。(4)~(5)~(6) 焊針到達lead表面，金線過剩部分在lst被押擠形成像山的線弧。(6) 線弧的形成尚有一個特征，形成線弧的平坦部分。伴隨著焊針下降，若干金線被吸入。以由 焊針前端開始，先接觸到lead表面的金線附近作為支點，往lst押擠金線，2nd的金線則就照此 往lead表面押擠，形成平坦部分。此平坦部分被通稱為滑走路。(如飛機上飛之曲線) 2).決定線弧高度的要素有下列几種: a).線弧形成時再結晶領域的長度 b).1st與2nd的段差 c).金線的機械特性(如硬度等) 在本項將介紹關于前述要因中的于再結晶領域的長度，是否會因段差而使線弧高度有所影 響。 (1).金球形成時再結晶領域的長度: 前述在金球形成時，金球正上方的結晶會以0.2~0.3mm程度大幅度成長。 因有此再結晶領域的長度會對線弧高度有所影響的經驗，故本者針對再結晶領域的長度應 會影響線弧高度一事，作各式實驗。 由其結果得知，1st焊線完后的金球，其正上方金線的彎曲有發生再結晶粒由大變小的傾 向。 由以上的事情，想將線弧高度變低時，必須選擇有再結晶變短特性的金線;想將線弧高度 變高時，必須選擇有再結晶變長特性的金線。 依金線型式不同線弧的形狀也不同。
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焊線機（AB339）機器操作說明書
一.用途：焊線
二.作業步驟：
1.1把L/F放入Lnput Magazine
1.2把Lnput/out Magazine 放至定位
1.3把線和磁咀裝上，並空好線，放電燒好球。
1.4按Lnx送入L/F到定位，並調Index位置
1.5進入
2.TEACH/5.Delete Program(刪除先前的程式)Sure To Delete Program
A=Yes stop=No 選擇A Reset Parameter Windows A=Yes Stop=No 選擇
Stop
1.5進入
2.TZACH/
3.Teach Program /1.Teach Alignment.
1.5.1出現Pair of align point,回答2 表示要對2對PR
1-1對Die 0-1(Lead第1點)之位置點，用滑球對准對點按ENTER
1-2對Die 0-2(Lead第2點)的位置點
1-3對Die 1-1(Die晶片第一點)之位置點，要對第一個Die
1-4對Die 1-2(Die晶片第二點)之位置點，和Die第一點共點
1.6進入Teach Lst PR(PR設定)
0.Load PR Pattern確定PR點及燈光
1.Adjust Lmage變更燈光及明暗度
2.Search Pattern搜尋大小
3.Template圖櫃大小（11，可以用調大小）
4.Change Grade辨識等級（A.B.C.D.E）一般選擇C
5.Change Len 改變鏡頭放大倍數大小（大或小）
6.PR Load/Search Mode Binary GreyLVL PR儲存模式
7.AUTO Setting Disable(Enable)PR 自動設定（關/開）一般選擇Disable 1.6.1進行Die o(Lead)-1調整
可以先改變3.4.5.6（Lead只有Binary選擇）項再進入
1.Adpust /mage 變更燈光及明暗度。
1.Threshold(對比)2Loax(同軸光)3Side(側向光)調整完後出現AAAA 為PR 識別等級.AAAA 最好
1.6.2進行Die o (Lead)-2之調整同1.6.1
1.6.3進行Die1-1及Die1-2之調整可以先改變3.4.5.6（可以選擇Binary 或G
reyLVL ）項再進入1 Adjust Lmage 變更燈光及明暗度，選擇Bingry 時
1.Theshold （對比）
1.Coax(軸向光)3.Side(側向光)選擇GreyLVL 時
2.Coax(軸向光)
2.Side 側向光，一般選擇Binary
*Die
GreyLVL
Enter 編輯一條線 *雙線輸入2
1.7
進入2/3/9.AUTO Teach Wire
1.7.1將4.RP Support Mode Both 改成
None
1.7.2 Teach wire (wire pt1 ref Die)進入
2.Change Bond on A :change Bond on lead
Teach wire (wire1 pt1 ref lead)給線的第一點
1.7.3Teach wire (wire1 pt2 ref lead)
進入2.Change Bond on B:Change Bond on
Die Teach wire (wire1 pt2 ref Die)
給線的第二點焊雙線可接下面步驟作出程度
a .1-2 Teach…教導
b. 1-2-5 Delete program 清除舊程式
c .1-2-3 Teach program 教導新程式
d .Teach Aligninent 輸入對點數值，焊2根線可改為3在下圖“＋”字線處按“Enter ”
Die1 Die2 Die1 Die2
e.在下圖A 處調節反向灰度
Die1 Die2 Die1 Die2 輸入每次焊線顆數2
f.
按2進入change bond on
Die2/Die0/Die1/Die0按鍵選擇。
Wire1 Wire2
1.8進入4/2，Reference Parameter做Lead及Die之高度並將Die之Aln no改成1 ＊雙線為2
1.9進入2，Teach/2,step&repeat
None / HybRMat /ahead /HybRev /Hybfwd /Matrix選擇Hyb fwd
Enter Sub-units :Row(列)1，Enter Col(行)2，Enter後在下圖“＋”字線位置按Enter:
Die0 Die2 Die0 Die1
完成以上1.2動作後按Stop跳出完成由焊一根線的程序復制變為焊2根線的程序。
三、1.1 1/0/0 Bond Tip off ste:校正磁咀中心位置
1.2 1/0/6 2002(密碼)9,Calibrate Transducer 校正磁嘴
*更換新磁咀後，先做之再做1
1.3 1/4/4/0 Edit loop Height Correetion調線弧高度
1.4 1/4/4/1 Edit Reverse Distance測高
1.5 1/4/5/0 Edit Stand off Ball(N,B,S)N:第二點不焊球B:第點先焊球再焊線
S:第點先焊線再焊球。
1.6 1/4/A/0 Edit Stick Detection 1:焊線第一點打粘是否偵測
1.7 1/4/A/1 Edit Stick Detection 2:焊線第二點打粘是否偵測
1.8 1/6/4(2002密碼)Adjust:Lxele Lyele Lzele輸入端料盒調整
Rexle Ryele Rzele輸出端料盒調整
Track軌道高度i ndex牽引IO位
1.9 Utility/0 manual & CRT Bond/1.star CRT Bond:手動焊線
2.0 1/8/2 Standby Mode:預備模式（關機）
2.1 1/9/0/0 Save Bond program:儲存程式
2.2 1/9/0/1 Load Bond program:叫程式
2.3 1/9/0/2 Delete Bond program:刪除程式
Enter 出現功能菜單
0:自動焊線1.Sngl bnd 單一焊線2.Cont L/F 支架連續或單一
3.no pause:焊一行線壓停或不停
4.dumbud空打一點燒球
5.Corrbnd:補線
6.btoffset:校正磁咀中心點9.tail short線尾
Enter按F1按2ediwire 校正焊點位置
7.sticdadj:阻抗值9.tail stick
2.6 3/0/0 Align ment Tolerance L/D:對位公差
3/0/1 Search Delay:搜尋時間延遲
3/0/2 Search Range L/D:搜尋范圍
*一般選擇(12,12)或(12,7)
2.7 4/0/3 Tail length:線尾長度
2.8 4/0/4 Fire Level:Transducer(換能器)高度
2.9 4/1/3 Stanby power:預備power
3.0 4/1/0 Time Base 1/2:1/2點焊線接觸時間
3.1 4/1/1 Power Base 1/2:1/2點焊線超音波
3.2 4/1/2 Force Base 1/2:1/2點焊線重力
3.4 4/1/4 Power Factor 超音波補償
3.5 4/1/5 Force Factor重力補償
3.6 4/1/6 Wcl Force op/cl:夾線力量
3.7 4/0/7/0/1 Wire Size:線徑
3.8 4/0/7/0/6 Ball Size:焊球大小
3.9 4/0/7/0/7 Ball Thichness:焊球厚度
4.0 4/0/7/1/7 Wire type:線型式
4.1 4/3 Light parameter:燈光參數
4.2 4/4 Loop Type:線弧模式
4.3 4/7 (Q)AUTO Loop…線弧高度參數。