8800回流焊软件操作说明

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回流焊操作步骤

回流焊操作步骤

回流焊操作步骤
回流焊操作步骤
回流焊操作流程
回流焊操作步骤
1、检查设备里面有无杂物,做好清洁,确保安全后,开机、选择生
产程序开启温度设置。

2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节,开启运风,网带运送,冷却风扇。

3、回流机温度控制有铅最高(245±5)℃,无铅产品锡炉温度控制
在(255±5)℃,预热温度:80℃110℃。

根据焊接生产工艺给出的参数严、
格控制回流焊机电脑参数设置,每天按时记录回流焊机参数。

4、按顺序先后开启温区开关,待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板,过板注意方向。

保证传送带的连续2块板之间的距离不低于。

回流焊炉操作规范

回流焊炉操作规范

文 件 编 号
制 程 别设 备 名 称
工 序 名:核 准审核制 定NO
版次1
A12
3作业步骤:
示意图:1》按下绿色电源启动按钮,通过调速旋钮调整好运行速度。

2》按下各温区启动按扭并依技术要求调整好相应的温度。

3》依LED的技术参数及锡膏属性并根据炉温测试所得的数据调整好实际的回流曲线。

以下为:锡/铋(Sn42/Bi58)合金无铅锡膏的推荐回流曲线要求。

技术要求:
a,以每秒1—1.5℃的速度升至110℃,在110—130℃此温度区间PCB板需运行时间为 80-110秒。

b,以每秒0.6—1.0℃的速度升至168-185℃最高温度,在此温度区间PCB 板需运行时间为 50-80秒。

c,在实际测量中,以升温度至110℃为升温区,110-130℃为恒温区,168℃以上为焊接区。

4》相关记录窗体见炉温测试记录表
注意事项:
1》机器工作中严禁将物品、头、手、身体伸到机器内。

2》严格按照要求操作机器,以防机器损坏、产品焊接不良等。

3》回流焊温度严格按照LED 技术参数,选择的锡膏的属性调整。

4》机器必须接地,以防对人、对产品造成伤害。

5》如出现异常立即停机并通知技术和人员处理。

回流焊机操作规范
回流焊炉回流焊操上蓋開啟開關開啟開關。

回流焊软件安装方法

回流焊软件安装方法

7……软件安装。

软件一般情况保存(备份)在D:/或E:/下。

1)。

安装回流焊控制软件,默认安装即可!2)。

安装曲线软件,默认安装即可!3)。

安装通讯协议软件(V1.0 PC Access 通讯协议)。

2008年四月份后V1.0 PC Access通讯协议安装方法,默认安装即可!2008年四月份前V1.0 PC Access通讯协议安装方法,如下安装(见下面安装说明):4)。

安装西门子STEP 7 MicroWIN V4.0 SP3软件。

默认安装即可!(2008年四月份后软件不需要安装STEP 7 MicroWIN V4.0 SP3软件)5)。

英语版Windows XP操作系统安装回流焊软件。

英语版Windows XP操作系统需增加中文支持6)设置通讯协议(PC和PLC的连接Transmission Rate):阅读“从’开始’如下图所示:设置通讯协议”章节。

英语版Windows XP操作系统中文支持方法:1)将Windows XP安装(系统)光盘放入光驱内2)Control Panel --->Date,Time,Language and Regional Options --->Regional and Language Options--->Language Tab :Install Files for East Asia Languages -->Advance Tab--->Choose Chinese (PRC) as Language for non-Unicode Programs具体的操作:A:Control PanelB:Date,Time,Language and Regional OptionsC:Add other Language:D:Language Tab :Install Files for East Asia Languages选择后,“Apply”,“OK”,此刻系统会COPY文件至C:/windows,COPY完毕,系统要求重新启动,重新启动后继续设置。

回流焊接机调试操作说明精品文档11页

回流焊接机调试操作说明精品文档11页

回流焊接机调试操作说明(版本:Rev1.00)目录目录 (2)1 机器总体外观介绍 (2)1.1 机器名称 (2)机器外观尺寸 (3)机器外观图片 (3)机器功能介绍 (4)2.机器操作说明 (8)2.1 开机82.2 机器操作 (8)4安全说明和预防措施 (13)4.1 电气安全 (13)4.2消防 (13)5维护、保养和故障排除 (13)5.1设备外观清洁 (13)1 机器总体外观介绍1.1 机器名称型号:W315中文名称:回流焊接机英文名称:PULSE HEATER MACHINE机器外观尺寸外形尺寸:1200mm(长)X 600mm(宽)X 1100mm(高)重量:150 KG机器外观图片图1 机器外观机器功能介绍机器的主要功能有:1)辅助扩口机构:把CONNECTOR的针脚扩大张开,便于PCB的插入安装;2)夹具机构:通过微调把CONNECTOR和PCB定好位置并保持不变;3)图象机构:监控产品装夹位置是否正确,装夹过程是否变动;4)送料机构:传送装好的产品的夹具指定到焊接位置;5)焊接机构:通过回流加热焊接把CONNECTOR和PCB焊接起来;1.1 把CONNECTOR放在ESD底座上,针脚朝外;1.2 推动扩头,利用锥型扩头把针脚往上下两边扩张变形,便于PCB的装夹.图3,,把CONNECTOR放在底座上,针脚朝外,凸面朝上;2.3 把PCB放在底座固定好位置后,松开卡位拉手,弹簧拉力把PCB插入针脚内,插入深度为37.4mm(插入深度可以根据实际需求调整);2.4 调整螺旋微调使PCB的锡位和CONNECTOR的针脚对齐,在放大镜下检查并微调正反面都要检查,直到针脚和PCB锡位完全对齐,用锁紧螺丝固定位置;图4 图象机构3.1用夹具把PCB的锡位和CONNECTOR的针脚对齐并固定好位置后,把夹具放在夹具固定框内;(移动夹夹具时只能拿夹具的手柄,避免针脚位置变动)3.2气缸1#带动照相监控机构到监控位置,通过2个显示画面分别监控,PCB的锡位和CONNECTOR的针脚是否对齐,移动夹具时是否发生偏移;图5 送料机构,缸把夹具和货送到焊接位置;图6 焊接机构5.1送料机构把部品送动指定位置后,下焊接部分通过气缸3#把焊接头顶上来,上焊部分把焊接头运动指定位置,当焊嘴接触到部品上下2面的针脚,焊接压力传感器达到额定压力(可设定)15N时,开始焊接;5.2 焊接温度,时间可以通过控制器调整;图7 焊接控制器2.1 开机分为焊接操作和机器操作1)焊接操作如下:(详细见说明书)1.1先打把焊接控制器的开关向上拨到ON,等待到焊接控制器显示数据,上下焊接机构分开;1.2把马达控制器开关拨到ON,上下焊接头自动复位到原位;图8 焊接控制器图9马达控制器2)机器本身操作:依次打开机器电源、显示器电源即可;2.2 机器操作1)机器复位注意:复位前请检查夹具框内,焊接压头上下方是否有夹具或者其它物品,如果有,请将其在复位前拿走避免出现撞机。

回流焊设备操作与维护手册

回流焊设备操作与维护手册

回流焊设备操作与维护手册1-------------回流焊第一章回流焊简介本书主要以HELLER 1800回流焊举例说明第二章回流焊基本结构针对初次阅读操作说明书或初次使用回流焊的人员,介绍回流焊的安全基本知识。

内容: 安全上的注意事项等。

第三章 : 回流焊的基本操作针对使用设备技术人员,介绍基本的操作键,机种转换等基本知识。

内容: 回流焊的操作键介绍,回流焊的温度曲线认识等第四章维护保养针对使用设备技术人员,介绍定期维护保养、简单问题处理等。

内容: 设备维护单元、维护保养期限、保养方法等。

12目录第1章回流焊简介 (3)1.1 回流焊概要 (3)1.2 回流焊工艺发展趋势 (4)第2章回流焊的基本结构 (6)2.1 BELT HEART加热控制部分 (6)2.2 FLUX过滤系统与冷却系统 (7)2.3 吹风系统 (7)2.4 操作系统 (8)2.5 轨道系统 (9)第3章回流焊的基本操作 (10)3.1 操作键的认识 (10)3.2 回流焊炉的进板 (11)3.3 回焊炉的温度曲线认识 (11)3.3.1、标准曲线的认识 (12)3.3.2、实际测量的炉温曲线认识 (14)3.4 HELLER回焊炉基本操作菜单介绍……………………………………………153.5 回焊炉的机种转换 (20)第4 章回流焊的维护与保养 (23)4.1 保养的目的 (23)4.2 保养的用品 (23)4.3 保养计划 (23)4(3(1日保养 (23)4(3(2月保养 (24)4. 3. 3季保养 (25)4(3(4年保养 (30)23第1章回流焊简介一、回流焊概要由于电子产品不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。

首先在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的组件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。

随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片组件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用,而回流焊技术,围绕着设备的改进也经历以展阶段。

8800官方使用说明书

8800官方使用说明书
保密码 ............................................ ix PIN 码 ............................................ ix PUK 码 ............................................ x 限制密码 ......................................... x 电子钱包密码 ................................. x
2. 您的手机 ............................. 4 按键和组成部分......................... 4 待机状态.......... 5
待机状态下的快捷方式 ................. 5 节电模式 ......................................... 6 指示符号 ......................................... 6
文字信息 (短信息) ....................... 17 彩信 ............................................... 19 文件夹 ........................................... 21 即时信息 ....................................... 22 电子邮件应用软件 ....................... 25 语音信息 ....................................... 26 广播信息 ....................................... 26 网络命令编辑器 ........................... 27 删除信息 ....................................... 27 信息设置 ....................................... 27 信息计数器 ................................... 29

大型八温区回流焊使用说明书

大型八温区回流焊使用说明书
2.1.1 电源开启程序..........................................................................................................................16
深圳广晟德科技发展有限公司
Page 1 of 33
第三章 维修与维护.................................................................. 21
3.1 概述................................................................................................ 21
1.1.1 回流焊锡机危害........................................................................................................................4
1.2 废气与内部清理.............................................................................. 4
1.3 工作场所安全性.............................................................................. 5
1.4 氮气危害.......................................................................................... 6

8800标准操作流程-详细版

8800标准操作流程-详细版

SureCycler 8800梯度PCR仪标准操作流程1.仪器开机打开SureCycler 8800仪器前面的电源开关,在大约1分钟的时间内,仪器进行自检并启动操控系统。

2.主要界面功能介绍2.1操控系统主界面功能2.2操控系统程序设置界面功能2.2.1 程序设置Command List(命令菜单)界面功能介绍3.PCR程序建立3.1 PCR Wizard方法快速PCR程序建立PCR Wizard根据客户选择的DNA聚合酶种类、引物序列、PCR扩增产物长度、DNA 类型等内容确定PCR程序步骤的参数。

(1) 在操控系统主界面点击按钮,进入PCR Wizard向导系统Polymerase Selection Primer Information(2) 在Polymerase Selection界面中,选择实验中采用的DNA聚合酶(分别),点击“Next”按钮,进入Primer Information(引物序列信息)界面。

(3) 在Primer Information界面中,点击“A、G、T、C”按钮输入引物序列信息,缺少引物序列信息的情况下,输入引物的TM值,输入完成后,点击“Next”按钮进入Product Length(PCR 产物长度)界面。

软件TM值计算方法:TM=69.3+(0.41×GC%)-(650-N),其中GC%为引物序列GC含量,N为引物长度;PCR程序退火温度的设置为比上、下游引物平均TM值低5℃。

Product Length DNA Source Information(4) 在Product Length界面中,输入PCR扩增产物长度,点击“Next”按钮,进入DNA Source Information(DNA类型信息)界面。

(5) 在DNA Source Information界面中,选择实验中采用的DNA模板类型(分别为cDNA模板、gDNA模板和载体模板),点击“Next”按钮,进入Adjustments(调整)界面。

8800官方使用说明书

8800官方使用说明书
2. 您的手机 ............................. 4 按键和组成部分......................... 4 待机状态..................................... 5
待机状态下的快捷方式 ................. 5 节电模式 ......................................... 6 指示符号 ......................................... 6
DT-8 台式充电座 ..............机................................. 3 打开键盘..................................... 3 正常操作位置............................. 3
输入汉字 ....................................... 11
笔画输入法............................... 11 汉字联想................................... 13 重复输入................................... 13 使用传统英文输入法............... 13 设置预想英文输入法............... 13 使用预想英文输入法............... 14 输入文字的提示....................... 14
包括 RSA Security 提供的 RSA BSAFE 密码体系或安全协议软件。
Java 是 Sun Microsystems, Inc. 的商标。
本产品已取得 MPEG-4 Visual Patent Portfolio License 的许可证授权,因此 (i) 当涉及由从事个人及非商业活动的用户以符合 MPEG-4 视频标准的编码方式 编码的信息时,可将本产品用于相关的个人及非商业用途,且 (ii) 当视频内容 由已取得许可证授权的视频内容供应商提供时,可将本产品用于相关用途。 对于任何其他用途,则不授予或默许任何许可证。有关更多信息,包括与可

回流焊操作规程

回流焊操作规程

回流焊操作规程回流焊是一种常见的表面贴装技术,广泛应用于电子产品生产过程中。

本文将对回流焊操作规程进行改动,以提高生产效率和焊接质量。

一、准备工作1.工作人员应穿戴好防静电服,佩戴防静电手套和鞋套。

2.检查焊接设备及附件是否完好,并进行相应的清洁和维护。

3.准备好焊接所需的元器件和焊接材料,并进行分类和标记。

二、设备设置1.将回流焊设备的温度设定为适宜的焊接温度,确保电路板焊接区域达到预定的焊接温度。

2.根据焊接工艺要求,设置相应的预热时间和预热温度。

三、焊接操作1.根据焊接工艺要求,将待焊接的电路板放置在回流焊设备的焊接区域内。

2.启动回流焊设备,按照预设的焊接时间进行焊接。

3.在焊接过程中,注意观察焊接效果,确保焊接质量。

4.过程中若发现焊接异常,立即停止焊接并调整焊接设备,待问题解决后再重新开始焊接。

四、焊接验收1.完成焊接后,对焊接质量进行检查。

2.检查焊点是否均匀、完整,焊接位置是否正确。

3.使用测试仪器进行电气测试,确保电路板功能正常。

4.检查焊接过程中的数据记录,并对异常情况进行记录和分析。

五、焊接后处理1.将焊接好的电路板进行包装和标识。

2.清理焊接设备,并保持设备的清洁和整洁。

3.将焊接所产生的废料进行分类处理。

六、质量管理1.定期对焊接设备进行维护,确保设备的正常运行。

2.根据焊接质量情况,及时调整焊接设备的参数和工艺。

3.建立焊接质量档案,记录焊接过程中的关键参数和质量控制结果。

通过以上改动的回流焊操作规程,可以提高焊接质量和工作效率。

同时,严格执行操作规程,可以降低操作风险和质量问题的发生,保证电子产品的质量和稳定性。

回流焊作业指导书

回流焊作业指导书

绍兴友信电子技术有限公司回流焊作业指导书(回流焊)操作Model(型号):JK-RF8800PC设备编号:Operation Procedure(操 作 步 骤)注意事项Illustration(图解)一:打开UPS 电源、接通主电源开关、机器自动进入工作画面。

二:在电脑操作画面中,用鼠标点击“注册”菜单,然后在“运行参数”取出所需的文件。

三:用鼠标点击“主控面板”菜单,之后依次按通开机键、加热键、OK 键。

四:当温度显示达到设置值(±4℃),回流焊为工作状态,此时信号灯的绿灯亮。

五:工作结束时,点击“面板”菜单,按关机键,再按OK 键。

之后关闭WINDOWS 画面,待机器冷却30分钟后关闭电源开关。

注意:当发生警急事件时,请按机器上面的警急停止。

并及时通知工程人员解决。

1) 此设备仅作焊接SMT 部PCB 用,不得将其它 物品放入炉内。

2)机器运行时,禁止接触转动部件。

已免受伤 3)工程师每天检查一次其实际温度显示值,并将结果记录在《炉温检查表》上,同时每天测一次炉温曲线图,如有异常应即时处理。

4)参考回流焊日常保养内容定期检查UPS 、运风 马达、马达皮带、运输链带、运输轨道等部件 的运作情况。

并将结果记录在《设施日常保养 记录》表上。

5)温度设定值:<无铅>温区 一 二 三 四 五 六 七 八上温 160 170 180 190 210 245 260 235 下温160 170 180 190 210 245 260 235<红胶> 温区 一二 三 四 五 六 七 八上温 130 130 140 140 150 150 150 140 下温130 130 140 140 150 150 150 140以上温度仅提供参考!!6)机器一定要泠却30分钟,否则有可能会烧坏加热马达.7)严禁非指定人员操作机器.编制: 审核: 批准:显示器主控区域信号灯。

回流焊操作说明书

回流焊操作说明书

回流焊操作说明书页 数 第 2 页 共 6页编制部门 XX 部生效日期2019年10月15日适 用 范 围:适用于本公司回流焊之操作。

目 的:使操作人员能正确使用,安全操作。

内 容 方 法1. 规格:1.1总电力:3Ф AC380V 50HZ 22KW 1.2动力控制系统:采用固态电译零接点系统 1.3基板有效宽度:MAX350 1.4基板输送速度:0-2M/MIN1.5温度控控制:各区独立控制,利用微电脑PID 数字显示温控25℃-400℃ 1.6安全装置:1.6.1为防止因突发状况造成作业中停电停机致使机内基板因停滞机内发生毁损,备有不断电系统(UPS ),可自动将机内基板运出。

1.6.2为方便保养工作简易,故障排出之方便本机备自动掀盖装置,可直接检视传输系统。

1.6.3关机时备有延迟开关、输送、冷却系统装置确保机内余温造成热损。

2.作业程序:2.1 操作平面图如下图示:自动气压掀盖开关延迟关机开关热回热开关 电源开关 无段调速钮开关冷却系统开关2.1将进相电源送至NFB处,开启POWER开关后完成送电。

2.2各开关旋钮,即可变为可动作显示,包括温度控制器、冷却风扇、热回风风扇、速度控制器等。

2. 3温度控制器调整至适当之温度设定值,开启后加温约30分钟后,即可达到工作温度条件。

热风回流之温度设定参考值:PH1:150℃-200℃ PH2:160℃-190℃ PH3:160℃-200℃PH4:230℃-260℃2. 4送装置速度调整(CONEYOR开关),依调速旋钮以顺时针方向旋转,控制面板上速度显示器显示之速度值为每分钟多少米(M)为单位.2. 5冷却风扇(CFAN):将加温后产品给予强制缓降式冷却.3.注意事项3.1注意风道口及集热合金网孔板作业时造成FLUX劣化异物堆附,影响回流稳定,需每三个月检查清洁一次.3.2输送系统需保持清洁,防止异物堆积造成卡死现象,需固定每月擦拭、润滑一次。

KICSTART软件的简易操作指导书(回流焊)

KICSTART软件的简易操作指导书(回流焊)

KICSTART软件的简易操作指导书(回流焊)首先打开软件,如下图,左右分别各三个按钮,具体功能如下:左一:基本单位设定;传送带的速度:建议选择公分/分。

距离:建议选择公分。

温度:一般选择摄氏度。

产品开始测量时的最高温度:为了方便起见,一般选择40度,一是因为整数,二是因为比人体温度稍高一点,不会因为人体的接触而触发仪器的工作。

左二:编辑制程界限;从制程界限名称菜单里面任意选择一项,进行编辑,等编辑好了后再以自己的方式另存,然后新的制程界限名称就产生了,以后直接使用。

当然也可以将其他不需要的(比如软件自带的)制程界限都删掉。

下面重点介绍一下如何编辑制程界限!上图中有两个框框可供选择,分别如下:波峰焊:这个用不上,只用于波峰焊。

所有热电偶制程界限一致:一般都打勾,表示所有的热电偶的要求一致,也有特殊元件不一致,比如BGA,要把勾去掉。

下面开始编辑:如下图,下拉上面的菜单,可以看到,这里面有很多选项,下面就可能用到的选项分别简单解释一下:温度之间最高斜率:两个温度值之间的斜率,比如从室温30度到150度的斜率要求,一般1---3,这项可以使用三个温度之间的斜率要求。

温度最高上升斜率:从曲线开始记录算起,到最高温度值之间的斜率范围。

温度最高下降斜率:从最高温度值算起,到停止记录温度时的斜率范围。

预热:两个温度值之间的升温时间要求,比如从室温30度到150度的升温时间是60至120S,这项可以使用四个预热要求。

恒温:和预热是一个概念,只是温度值偏高。

以上时间:指某一个特定的温度值以上,所有包含的时间,比如250度以上所要求的时间是20----40S。

这项可以使用四个要求。

回流:回流时间,一般是220度以上时间,也可以用上面的以上时间代替。

最高温度:最高温度值。

注意:如果制程界限要求不一致,上图中的最下方有热电偶的编号,意思是你所用的热电偶要分别编辑,例如你使用6根线,就要编辑6次,后面可以备注所测量的元件的名称,比如IC,连接器,电容,等等。

回流焊操作规范

回流焊操作规范
3.3依次点击界面“开始链速“运风1”,“运风2”,“加热”,“冷却”,“报警确认“,“加油”,钮为开状态,此时“延时关机”钮为关状态;
3.3.1、拖动鼠标点击需更改设定栏弹出数字选择框,依次点击所需数字,确认后即可,得到设定数值;
3.3.2、各生产工艺对照参数表:
3.4、设定快捷方式,点击界面文件下方保存图标,弹出以保存各种工艺设定参数表,拖动鼠标箭头指定在所需要参数设定栏,点击右键选定后,点击应用钮即可获得相应参数;
注意:任何时候请间距30-50mm放板!
拟制:审核:日期:
3.5、运输道轨宽度调节:
3.5.1、在界面点击“操作”栏,选择“自动调宽”,进入设定宽度栏,量取PCB实际宽度输入设定宽度栏内,点击开始,便自动调至所需宽度并用空板试放确认。
3.5.2、中途变更参数降温时,红色指示灯亮表示现超出设定温度待灯变为绿色后方可过炉;
3.6、每次使用时,开机应提前20分钟加热,待指示灯变为绿色约五分钟后即可达到恒温状态,便可过炉;
3.7、关机操作,点击界面“延时关机”钮(应为开状态),检查“加热”,应为自动关闭,点击界面“开始”,执行关机指令,关闭工控机,30分钟后自动关机,待指示灯灭运输网停止工作后,关闭总电源开关(OFF);
3.8、各种板卡,由回流焊工程师进行统计分析,寻找最佳参数,并每种产品测量温度曲线。
3.9、附件:经实际测所取得各对照产品的标准曲线(共6页)。
有铅回流焊操作规范
1、目的:保证设备正常操作运行,确保产品质量;
2、适用范围:公司内部RTOP8800回流焊;
3、操作规开关(状态ON),检查回流焊内电源开关应处(状态ON);
3.2、按下回流焊电源绿色按钮,此时指示黄灯应亮,打开工控机及显示器开关,电脑进入启动程序,在桌面用鼠标点击“VTAHUI-HMI“,打开后进入回流焊控制系统界面;

8800回流焊软件操作说明

8800回流焊软件操作说明

十、运行操作软件说明:当计算机进入windows后,并双击“回流焊图标”。

将显示下图画面此界面是设备的主监控界面,主界面是监控和操作设备的重要窗口,主界面可对设备的运行动画和工作状态进行操作和监控。

在监控画面里可以监控设备的运行数据、运行动画和操作设备的工作状态。

注:此界面支持操作员密码功能,当密码打开时才能对设备进行操作和参数设置,否则只能监控设备运行情况,密码关闭时快捷菜单和下拉菜单都为无效灰白色,不能进行操作。

密码打开时快捷菜单和下拉菜单都为有黑色,可以进行操作。

输入打开密码方法:单击密码锁快捷图标,将出现输入安全密码对话框,在对话框里输入安全密码即可,关闭密码方法:单击密码锁快捷图标,快捷按钮又变成灰白色。

语言选择功能:可直接在文件/语言/中进行中文简体、中文繁体、英文切换。

在转换得时候可能会出现乱码,一般从新启动软件即可,如果还是不能解决可能是您系统没有相应得子库。

在英文系统下中文一定会出现乱码属正常。

运行参数设置:单击参数设定弹出参数设定画面在运行参数设定画面里可以对每个温区的加热温度、网链的运输速度、以及预热、升温的焊接风机的速度进行设定。

此画面的参数可以保存,以便以后焊接同样的PCB时可以直接调用,不必逐一修改,操作方法:如下图:打开设定窗口,点击“另存”图标将弹出“另存”窗口,输入相应的文件名即可保存。

下次使用时要调出存储的运行参数:单击“打开”图标,选择相应得文件名即可打开,单击“确定”图标便可把参数下载到PLC运行。

此画面为防止非相关操作人员错误操作,设有保护密码,(出厂时未设密码)客户可根据需要设置密码,点击“修改密码”降弹出输入密码画面,在此画面里输入密码确定即可,在下次设定此参数时将提示你输入操作密码.在设置下拉菜单里单击PID参数设置将出现PID参数设置画面。

PID参数是温度控制的重要参数,准确设定PID的参数为控制温度的必要条件。

在PID 参数中P I为最重要的参数,D值设定:此值为提前PID控制温度, ( 如设定温度为 260 ,D值为10;即当温度升到250度开始PID占空比控制一般D值在10-60之间。

MV-8800 Production Studio 用户指南说明书

MV-8800 Production Studio 用户指南说明书
Multi Timbre Sampler mode isn’t just about patches—you can also play any audio phrase in Pad Banks 1 through 8 from an external sequencer. You can even lock an audio phrase’s timing to the tempo of an external sequencer, just as you can lock it to the MV-8800’s own built-in sequencer.
A note is something that adds information about the topic at hand.
A tip offers suggestions for using the feature being discussed.
Warnings contain important information that can help you avoid possible damage to your equipment, your data, or yourself.
If you’re not, don’t worry, because the VGA windows and LCD screens are essentially the same. There are clickable VGA icons for all of the MV-8800’s buttons. You can also press an onscreen button by clicking your mouse or by pressing an F button on the MV-8800. The main difference has to do with how you deal with settings—or “parameters”—and how you select objects.
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十、运行操作软件说明:
当计算机进入windows后,并双击“回流焊图标”。

将显示下图画面
此界面是设备的主监控界面,主界面是监控和操作设备的重要窗口,主界面可对设备的运行动画和工作状态进行操作和监控。

在监控画面里可以监控设备的运行数据、运行动画和操作设备的工作状态。

注:此界面支持操作员密码功能,当密码打开时才能对设备进行操作和参数设置,否则只能监控设备运行情况,密码关闭时快捷菜单和下拉菜单都为无效灰白色,不
能进行操作。

密码打开时快捷菜单和下拉菜单都为有黑色,可以进行操作。

输入打开密码方法:单击密码锁快捷图标,将出现输入安全密码对话框,在对话框里输入安全密码即可,
关闭密码方法:单击密码锁快捷图标,快捷按钮又变成灰白色。

语言选择功能:
可直接在文件/语言/中进行中文简体、中文繁体、英文切换。

在转换得时候可能会出现乱码,一般从新启动软件即可,如果还是不能解决可能是您系统没有相应得子库。

在英文系统下中文一定会出现乱码属正常。

运行参数设置:单击参数设定弹出参数设定画面
在运行参数设定画面里可以对每个温区的加热温度、网链的运输速度、以及预热、升温的焊接风机的速度进行设定。

此画面的参数可以保存,以便以后焊接同样的PCB时可以直接调用,不必逐一修改,操作方法:如下图:打开设定窗口,点击“另存”图标将弹出“另存”窗口,输入相应的文件名即可保存。

下次使用时要调出存储的运行参数:单击“打开”图标,选择相应得文件名即可打开,单击“确定”图标便可把参数下载到PLC运行。

此画面为防止非相关操作人员错误操作,设有保护密码,(出厂时未设密码)客户可根据需要设置密码,点击“修改密码”降弹出输入密码画面,在此画面里输入密码确定即可,在下次设定此参数时将提示你输入操作密码.
在设置下拉菜单里单击PID参数设置将出现PID参数设置画面。

PID参数是温度控制的重要参数,准确设定PID的参数为控制温度的必要条件。

在PID 参数中P I为最重要的参数,
D值设定:此值为提前PID控制温度, ( 如设定温度为 260 ,D值为10;即当温度升到250度开始PID占空比控制一般D值在10-60之间。

如果在第一次开机温度冲温(实际温度超过设定温度很多)请加大D值:如果在第一次升温非常缓慢减小D值,以温度不超温和不掉温为宜。

I值设定:为内部PID的控制参数,(当D值为“0 自动控制”)有效,当温度冲温
过大时减小;升温过满时加大,以温度不超温和不掉温为宜。

P值设定:此参数主要用于调节固态的闪烁周期,P值越大接通周期大于断开周期相反P值越小接通周期小于断开周期,此值范围“5-50”之间。

当温度冲温过大时减小;升温过慢时加大,以温度不超温和不掉温为宜。

注:PID参数同样支持密码功能,一般由管理员设定;PID参数根据控制软件不同可能控制的目标和意义有所不同,不能照搬其他公司的软件。

机器参数设定:
单击具栏中图标或选择菜单栏中“窗口”下的“机器参数设定”选项,可进入“机器参数设定画面”。

最高温度:最高温度是设备的最高升温温度,出厂设定为300摄氏度,参数设定里的温度不能操作机器参数里的最高温度,软件里已自动限制。

安全温度(即自动关机时的关闭温度,一般可设定为100-180)、
加油周期和持续加油时间(此参数请根据润滑程度设定)
分辨率:分辨率即输送链条速度的矫正参数(请保留出厂值)
其余参数可不必设定,系统已运行最佳参数。

超温报警设定;
单击设置/下拉菜单的极限温度设置或工具栏的极限温度设置图标显示如下图:
超温报警温度是用户在生产加工时允许焊接温度偏差,当超过所设定的偏差值设备将发出相应得报警或停止设备的加热。

超温报警的值范围可根据客户对PCB的焊接要求来设定,如对温度要求较高的“BGA”可适当把值设小一些。

对温度要求不高的电阻电容可适当设大一些。

此参数的设定为不经常报警为宜。

温度补偿参数设定:
温度补偿是针对热电偶的误差纠正而设置的参数,当显示温度大于实际温度可设置为
负数进行负补偿;当显示温度小于实际测量温度可设置为正数进行正补偿。

出厂值为0未进行任何补偿。

颜色设定:
颜色设定是专门为操作员进行的一个人性化设定:它可以修改操作界面的颜色。

机器复位:
当设备发生故障后可以关闭当次报警,不影响下次故障报警。

修改安全码:
安全码及操作员登陆密码:修改密码时可直接输入新密码和旧密码。

软件安装步骤:
1:双击FXRHLH_SETUP文件夹
2:双击SETUP文件
3:点击START开始安装程序
4:当安装进程出现INSTLL OVER!时请点击确定。

5:当出现ERROR:PATH INVALID OR MISSING请点击确定。

6:请将HLH操作图标复制到C盘根目录下的PROGRAM FILES文件夹中的FXRHLH_XT文件夹中.
.
7:将旧的HLH操作图标覆盖安装
8:最后请将操作图标发送桌面快捷方式
21。

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