ExtendSim仿真在半导体生产线动态调度研究中的应用
半导体行业的物理仿真利用物理仿真技术提高半导体产品的设计和性能
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01
引言
02
财务工作概况
03
财务报表分析
04
财务工作总结
05
未来财务工作计划
06
01
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01
引言
本次汇报的目的和意义
目的:总结财务工作成果,发现问题并提出解决方案 意义:提高财务工作的效率和质量,为公司的发展提供有力支持
本年度财务工作的总体目标和计划
总体目标:确保公司财 务状况稳健,支持业务 发展
计划:制定详细的预算 和资金安排,加强成本 控制和风险管理,提高 财务分析和预测能力
财务工作的关键成果和亮点
收入增长:详细介绍公司收入的 增长情况,包括同比增长率和环 比增长情况。
利润提升:分析公司在提高利润 方面的策略和效果,如优化产品 结构、提高售价等。
风险管理:评估未来可能出现的财务风险,制定相应的风险应对措施,如 风险分散、风险转移等
01
结论与致谢
对本次汇报的总结和归纳
本次汇报的主要内容是财务工作的总结和归纳 汇报中分析了财务数据的趋势和变化 提出了改进财务工作的建议和措施 强调了财务工作的重要性和意义
对参与本次汇报的领导和同事的致谢
感谢领导给予的支持和指导
汇报的时间线和内容概述
引言:介绍汇报的主题和目的 时间线:按照时间顺序梳理财务工作的发展历程 内容概述:简要介绍汇报的主要内容和结构安排 总结:对整个汇报进行总结和展望
01
财务工作概况
财务工作的主要任务和职责
负责公司的日常账务处理,包括收入、支出、成本的核算 编制财务报表,分析财务状况,为管理层提供决策支持 制定并执行财务预算,控制成本和费用 协助公司进行税务申报和审计工作
基于ExtendSim的单晶硅生产线仿真研究
Eq ui pme nt M a n u f a c t ur i ng Te c hn o l o g y No. 9, 2 01 4
有 专 门 的系统 评 价指标 , 重要 的技 术指 标 如下 所示 :
( 1 ) 设备使用率( U t i l i z a t i o n ) 。 设备的使用率是指 设备的实际运转时间与设备的全部工作事件的比值 。 设备 的使用率是随时间离散变化的具有概率性质的 统计量 , 其随时间的函数为“ 运行 ” 函数如式( 1 ) : f 1 , 设备在 t 时刻运行 , . 、 叭 一【 0 , 设备在 t 时刻运行 ¨
真模型的评价分析指标体 系, 采用 E C R . S原则对某单晶硅生产线进行 了无删减 的生产简化 , 利用E x t e n d S i m软 件 。 采 用
层级仿真建模 法 , 对该单 晶硅 生产线进行 了仿真 。仿 真结果表 明该单晶硅 生产线仿 真是符合现行 生产方式的 , 完整 全
面地反 映 了现 实生产 情况 , 所建立 的指标体 系对仿真 结果的评 价分析是 可信的 , 通过指 标体 系分析 , 发 现 了该单 晶硅 生产线存在 的问题 。 关键词 : E x t e n d S i m; 单晶硅 生产线 ; 仿 真模 型
中图分类号 : T P 3 9 1 . 9 文 献标 识 码 : B 文章编号 : 1 6 7 2 — 5 4 5 X ( 2 0 1 4) 0 9 - 0 0 2 9 — 0 7
在制造企业进行产品生产 的过程 中,生产线仿 进行仿真建模及其优化的文献相对较少。 真是 必 不 可少 、 有 益 的工 具 。随 着制 造 企业 的竞 争从 本文 以某单 晶硅生产线为研究对象 ,建立 了单 规模竞争 、 质量竞争逐渐转向速度竞争 , 缩短生产周 晶硅生产线仿真模型的评价分析体系 , 以E C R S 原则 期、 提高产量 、 保证质量成了企业赢得市场 的重要 因 作为构建仿真模型 的基本原则 , 利用 E x t e n d S i m仿真 素。面 向制造系统、 物流系统等领域 的可视化仿真软 软件 , 采用层级仿真建模法 , 对该生产线进行了全面 件 包— — E x t e n d S i m, 应 用交 互 式 建模 方 式 , 采 用 图形 的仿 真 。采用 仿 真生 产与 现行 生产 对 比的方法 , 确 认 化集成仿真环境 , 支持三维动画 , 具有较高 的灵活性 了仿 真 模 型 的可 靠 性 和有 效性 ,验 证 了所 建 立 的评 和 可扩 展性 。 价分析指标体系是可信 的,发现了单晶硅生产线所 E x t e n d S i m是 由美 国 I m a g i n e T h a t 公 司开发【 ” 。目 存在的问题。 前, 其 已经应用到制造业 、 物流业 、 银行 、 金融 、 交通 、 军事等各个领域。 文献[ 2 1  ̄ l J 用E x t e n d S i m软件解决 了 1 离散事件 的仿真 方法研究 多级库存难 以控制和管理 的问题。文献[ 3 】 利用 E x — t e n d S i m 软 件 ,结 合 所 建 立 的集 装 箱 堆 场 系 统 的 单 晶硅生产线是一 系列 的离散事件组 成的 , 其 O O P N模型 , 对整个 生产作业系统进行 了仿真 , 综合 中包括原 材料 的进人量 , 原料 的初加工 、 深加工 , 生 分析与优化 ,提高了堆场 的资源利用率和降低 了资 产制造车间的搬运移动 ,在制品的检验等都属于离 源 配置 成 本 。 文献[ 4 ] 利用 E x t e n d S i m仿 真软 件对 某 船 散 事 件 。对离 散 事 件 的研 究 与 分析 以及数 学 模 型 创 用柴油机配件 的 C O N WI P生产线建立 了仿 真模型 , 建 如下 。 优化了其 看板数量 ,提高了订单满足率 和订单完成 1 . 1 单 晶硅 生产 线 仿真 指标 体 系 数, 减少 了订单交付的延迟时间。 文献【 5 ] 针对传统可 在单 晶硅生产制造仿真建模 中,包含多个仿真 靠性仿真建模繁琐 、 编程 困难 的问题 , 以可靠性框 图 要素 , 其 中主要有 以下方面 : 原材料堆场 , 预处 理加 为基 础 ,设 计 了基 于 E x t e n d S i m 的 可靠 性 建模 流程 , 工设备 , 加工设备 的加工 , 检验工段 , 传 送通道 以及 建立了基 于致命修复和 “ 即坏 即修”策略的仿真模 制造过程 中的残次品处理等 。生产线要素在具体仿 型, 并与解析模 型进行 了对 比验证 , 表明了建立 的可 真优化过程 中各有本身属性 ,例如加工设备最重要 靠性模型是可信 的。文献[ 6 】 采用面 向对象 的仿真技 的属 性 即 生产 时 间 ,检 验 工 段 最重 要 的属 性 即合 格 术对制造 系统进行全 面建模 ,结合制造 系统各项功 率 等 。 能的要求 ,提 出了构筑新型生产系统仿真器的总体 单 晶硅制造生产线生产流程属于流水 型 ,其作 结构 。近年来 , 采用 E x t e n d S i m仿真对单 晶硅生产线 业方式属于离散事件 系统 中的排 队系统 ,它本身具
半导体制造系统调度与生产优化
半导体制造系统调度与生产优化引言半导体制造是一项高度复杂且技术密集的过程,在这个过程中需要对多个工序进行调度和优化,以确保产品的质量和生产效率。
本文将介绍半导体制造系统调度和生产优化的重要性,以及常见的调度算法和优化方法。
调度的重要性在半导体制造过程中,调度是一个关键的环节。
合理的调度可以帮助提高生产效率,降低成本并提升产能。
而不合理的调度可能导致生产线闲置、生产延误或者低效率。
因此,制造企业需要通过合理的调度策略来优化生产过程。
半导体制造系统的调度策略半导体制造系统的调度策略可以分为静态调度和动态调度两种。
静态调度静态调度是在生产过程开始之前,根据产品订单和设备资源进行调度。
在静态调度中,制造企业需要考虑到产品的交付期限、设备的可用性以及产品优先级等因素。
静态调度的目标是将不同的任务合理地分配到不同的设备上,从而最大化生产效率。
动态调度动态调度是在实际生产过程中根据实时情况进行调度,比如考虑设备故障、产品变更以及优化生产顺序等因素。
动态调度可以根据实时数据进行决策,快速响应生产环境的变化。
动态调度的目标是最小化生产时间、减少生产停滞和降低生产成本。
常见的调度算法在半导体制造系统中,有几种常见的调度算法可以使用。
先来先服务调度算法(FCFS)先来先服务调度算法是一种简单直观的调度算法。
它根据任务的到达时间顺序进行调度,先到达的任务先得到执行。
FCFS算法适用于处理简单的任务,并且容易实现。
然而,FCFS算法可能导致长的平均等待时间和低的系统利用率。
最短作业优先调度算法(SJF)最短作业优先调度算法根据任务的执行时间进行调度,执行时间最短的任务先被执行。
SJF算法可以减少平均等待时间,提高系统利用率。
然而,SJF算法可能导致长作业的饥饿问题。
轮转调度算法(RR)轮转调度算法将任务按照顺序划分为时间片,每个任务在一个时间片内执行一定的时间,然后切换到下一个任务。
RR算法可以公平地调度任务,并且适用于多任务的情况。
半导体器件仿真与设计优化技术研究
半导体器件仿真与设计优化技术研究近年来,随着半导体技术迅速发展,半导体器件的仿真与设计优化技术也日益受到重视。
半导体器件的仿真与设计优化技术是半导体工业中至关重要的环节,它能够帮助工程师们快速、准确地评估和改进器件性能,提高产品质量和生产效率。
本文将重点探讨半导体器件仿真与设计优化技术的研究现状、应用以及未来发展趋势。
一、研究现状1. 半导体器件仿真方法半导体器件的仿真是指通过计算机模拟和建模,利用数学算法和物理方程来预测器件的性能和行为。
目前主要的仿真方法包括基于有限元分析(FEA)的仿真、基于电路仿真的仿真以及基于物理模型的仿真等。
这些仿真方法的选择取决于具体的器件类型和设计需求。
2. 仿真软件与工具在半导体器件仿真与设计优化技术研究中,仿真软件和工具起到关键的作用。
目前市面上存在许多广泛应用的商业仿真软件,如COMSOL Multiphysics、Silvaco、Ansys等。
这些软件提供了强大的建模能力和多种仿真方法,可以应用于不同类型的半导体器件设计与优化。
3. 仿真与实验相结合在半导体器件仿真与设计优化技术的研究中,仿真结果的准确性和可靠性尤为重要。
为了验证仿真结果,工程师们通常会将仿真与实验相结合,通过与实际测量结果的对比来验证仿真模型的准确性。
这种仿真与实验相结合的方法能够提高仿真结果的可信度,并指导实际器件的设计与优化。
二、应用领域1. 功率电子器件功率电子器件在各个工业领域中得到广泛应用,如电力电子、汽车电子、航空航天等。
通过半导体器件仿真与设计优化技术,工程师们能够评估功率电子器件的效率、稳定性和可靠性,并进行设计改进,提高能量转换效率和产品寿命。
2. 光电子器件光电子器件是指利用光学原理实现信息的传输与处理的器件。
半导体器件仿真与设计优化技术在光电子器件的研究中发挥重要作用。
工程师们可以通过仿真研究光学波导的传输特性、调控光束的调制器件以及光电二极管的响应等,从而优化光电子器件的性能。
ExtendSim 介绍
……
你不必理解这些都代表什么:
模型表达方式多种多样; 都是为了同样一个目的:让计算机知道你的系统
什么是模型
麦当劳仿真是模型 X+1=2 ,X=? 也是模型
仿真是多个领域有效的研究和决策工具
Andrei Borshchev & Alexei Filippov
定义三: 从仿真的作用和功效着眼
唯一不变的是变化本身
Microsoft,EDS ,AT&T, Cisco, Lucent, Nortel
工业系统: GE, ABB, United Technologies, Honeywell, Pratt & Whitney, Siemens, DuPont 汽车和航空运输: Ford, Boeing, Honda, Mitsubishi, Northwest Airline, US Postal
仿真和JIT、精益的关系 JIT、精益是试图在不同时间点上对有限资源实现需求和供给平衡的 方法。 而仿真正是研究这种供求方式的工具。
没有什么工具比仿真技术更能贴切地研究精益生产方式
提高生产效率的难度
从理解到改善
From Understanding to解和改善复杂系统动态特性的有效方法 • 捕捉系统关键要素,理解系统运作规律 • 从定性分析到定量改善 • 快速实验,测试多种建议想法 • 低成本,无风险,不需要中断正常运作 • 图形动画界面,有效的沟通工具
用仿真进行生产系统的分析
生产动态特性和因果关联
Production Dynamics & Cause-Effect
制造周期 单位成本 库存水平 投资回报 …
订单数量 产品组合 机器分配 …
用仿真进行生产系统的分析
半导体生产车间的调度与仿真
上海交通大学硕士学位论文半导体生产车间的调度与仿真姓名:何晓昳申请学位级别:硕士专业:控制理论与控制工程指导教师:吴智铭20080201半导体生产车间的调度与仿真摘要半导体是信息产业的物质基础。
科学家在不断创新半导体晶圆制造技术和工艺的同时,也渴望这些新技术可以更快更多地转化为产品,造福人类的生产和生活。
这就要求半导体晶圆的制造商们能够高效率地利用有限的设备进行生产。
本文以半导体晶圆生产线为研究对象,重点研究半导体制造和其中的光刻过程。
光刻机是半导体生产中最昂贵的设备,调度不当会引起死锁,不但降低了生产效率,晶圆还会因为长时间曝露在空气中而损坏。
本文使用有色Petri网对光刻机进行建模,用CPN tools软件对模型进行仿真,得到调度方案和生产时间。
我们采用通过控制环中芯片数量来预防死锁的策略,事实证明可以完全预防死锁。
在对整条制造线的仿真中,我们使用了面向对象的建模方法。
不同于传统的基于排队论的模型,我们的模型可以详细得到每个时刻的整个车间的所有状态,包括每一台机床和每一个工件。
同样,我们对生产的控制也可以随时根据车间的状态进行调整。
因此,本文创新地对稳定期之前的过渡期进行了控制,以比平稳期稍快的速度进行投料,实验证明第I页可以提高产量而不会影响周期时间。
同时,我们还提出了比较不同调度策略好坏的一些指标和方法。
有了比较,我们就可以根据不同客户的不同需求选择最适合他们的调度方法。
在分析了一些经典的投料策略的优缺点之后,我们取长补短地开发了一种新的投料策略,仿真证明此投料策略可以得到我们期望的性能和结果。
关键字:晶圆制造,光刻,有色Petri网,CPN tools,死锁避免,面向对象建模,生产调度第II页SCHEDULING AND SIMULATION OF ASEMICONDUCTOR WAFER FABABSTRACTSemiconductor is the material basis of the information industry. Scientists are making unceasing technical innovations of wafer manufacturing, and meanwhile, they hope these new technologies can bring mankind more products to their convenience in work and life, the sooner the better. This requires manufacturers of semiconductor wafers to produce highly efficiently with limited equipment.This thesis takes the semiconductor wafer production line as the research object and focuses on the wafer fabrication and the photolithography process of it. The photolithography equipment is the most expensive equipment in wafer fabrication, in which a deadlock may occur because of a wrong schedule. Deadlocks will not only decrease the efficiency of the production line but also damage the wafer due to long exposure to the air. This thesis builds a Colored Petri Net (CPN) model for the photolithography equipment and makes simulations using “CPN tools”, which is a software for第III页CPN simulations. Simulation results tell us the schedule and the makespan. We adopt a deadlock avoidance strategy through limiting the number of wafers in a loop, which is proved to be completely successful in eliminating deadlocks.In the simulation of the whole fabrication, we adopt the object-oriented modeling method. Our model, which is different from the classic queuing-theory-based model, can get a snapshot of the status of any machine or lot at any moment, which enables us to control the system at any moment according to the status of it. This thesis innovatively introduces a faster release strategy in the initial stage of the process, which is proved to be more productive without enlarge the cycle time. Meanwhile, we put forward some new indices and methods to prepare different scheduling strategies and the results will work as a guide for us to choose a suitable scheduling strategy for the specific needs of the manufacturer. After analyzing some classic release rules, we draw their strong points and offset their weakness to develop a new release rule, which can produce the expected performance and results.KEY WORDS: wafer fabrication, photolithography, colored Petri net, CPN tools, deadlock avoidance, object-oriented modeling, manufacturing scheduling第IV页上海交通大学学位论文原创性声明本人郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师的指导下,独立进行研究工作所取得的成果。
半导体生产线调度与仿真系统与 MES 系统集成设计与实现
通过生产 线调度与 仿真系统 与 ME S系统 H P 2 4 F a b 3 、B L 4 、B L 6 ,每个模 型的生成都是 的有 效集成 , 实现 了半导体生产 的可视化管理 , 由统一的建模程序来动态生成 的,每个模 型对 管理 人员可事先确定用于生产实际指导 的优化 应一个数据库 。不 同结构 的数据库 ,在软件层 调度 方案,并对设备的 占用情况及瓶颈状态 的 都有与之对应的一套数据接 口定义 ,为 了更便 变化进 行预 测,提 高设备利用率,达到提高产 捷 的抓 取 MES系 统数据 ,仿 真系统 的 6个模 能 的 目标 。 该 系 统 现 已投入 生 产 运 行 并 取 得 了 型设计采 用同构数据库,所 以在此部分的实现
调 度 子 系 统 和 性 能分 析 评 价 子 系 统通 过 数 据 库
求。T a b l e S e t 类 是 数据 表 的集 合 ,通 过 它 可 获取 当前 模 型 数据 中 的任 意 表。T a b l e S e t 通 过 Gl o a b a I V a l 查询 当前何 种模型在运行 ,之后 T a b l e S e t 根据 当前运行模 型的标识 ,选 择对应 的E q u i p me n t T a b l e生 成 实 例 , 最 后 F a b L o a d e r 得 到 该 实 例。F a b L o a d e r 调用 E q u i p me n t T a b l e 的l o a d方法生成 E q u i p me n t 实例,将其放入基
验证 。
模块A 仿真调度子系统
模块B 性 鸵分 析 评 价 子 系统
L一一 一一一 一一一 一
一 一一一 一~一 一一一 一一一一 一一
基于Extendsim的生产制造系统仿真研究
基于Extendsim的生产制造系统仿真研究
李占贤;许剑利;孟丽丽
【期刊名称】《机械工程师》
【年(卷),期】2018(000)002
【摘要】为了实现对生产制造系统的预测和对生产要素的控制,针对零件的生产制造系统,以Extendsim软件为平台,对系统进行仿真设计.首先建立仿真模型,并描述了仿真建模过程和关键模块的设置;然后多次运行仿真模型,对仿真结果进行分析,发现设备的数量是系统效率和零件产量的瓶颈;最后针对瓶颈进行参数优化,找到系统的最优设计方案.
【总页数】2页(P1-2)
【作者】李占贤;许剑利;孟丽丽
【作者单位】华北理工大学河北省工业机器人产业技术研究院,河北唐山063210;华北理工大学河北省工业机器人产业技术研究院,河北唐山063210;华北理工大学河北省工业机器人产业技术研究院,河北唐山063210
【正文语种】中文
【中图分类】TP391.9
【相关文献】
1.基于Extendsim的多产品(s,S)库存系统仿真及优化研究 [J], 杨文霞;唐方慧;罗耀
2.基于ExtendSim的公交调度系统仿真 [J], 谢拴平;谢爱明
3.基于Extendsim的多级库存系统仿真 [J], 高凯
4.基于Extendsim的多级库存系统仿真 [J], 高凯
5.基于ExtendSim的铁路集装箱中心站智能大门系统仿真 [J], 杨瑞娜;张力;谢金宝
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核心期刊机械设计与制造发表论文参考
刊名:机械设计与制造Machinery Design & Manufacture主办:辽宁省机械研究院周期:月刊出版地:辽宁省沈阳市语种:中文;开本:大16开ISSN:1001-3997CN:21-1140/TH邮发代号:8-131现用刊名:机械设计与制造曾用刊名:辽宁机械创刊时间:1963核心期刊:中文核心期刊(2011)中文核心期刊(2008)中文核心期刊(2004)中文核心期刊(1996)中文核心期刊(1992)期刊荣誉:中科双效期刊机械设计与制造杂志期刊简介本刊为月刊,1963年创刊,是中文核心期刊,中国期刊方阵双效期刊,美国《剑桥科学文摘》等收录检索期刊,国内外公开发行,月发行量2万余册,读者人数超过500万。
几十年来,本刊多次受到国家机械部、中国机械工程学会、新闻出版局、科委等主管部门的表彰,是我国机械行业最有影响的专业刊物之一。
《机械设计与制造杂志》创刊于1963年,本刊为双月刊,主编:揭德尔。
国内统一刊号:CN21-1140/TH,国际刊号:ISSN1001-3997《机械设计与制造杂志》为大16开国际版本,彩色塑封封面,每期发行量万余册,读者人数超百万。
几十年来多次受到国家机械部、中国机械工程学会、新闻出版局、科委等主管部门的表奖,是我国机械行业最有影响的专业刊物之一。
《机械设计与制造杂志》获奖情况:中国期刊方阵双效期刊,中文核心期刊,中国科技核心期刊。
机械设计与制造杂志期刊栏目机械设计与制造杂志设有栏目有:计算机应用,设计与计算,数控与自动化,先进制造,信息技术,模具。
设计与计算(1)中心组合设计法在静电吸盘绝缘层结构优化中的应用李春光黄利平田凌张泽明(4)弹簧-阻尼动力学单元螺栓连接结合面研究伍良生马淑慧屈重年马建峰(7)离心玻璃棉板钻孔机构设计及仿真高建强于萍高士龙张银鸽(11)板材压力连接的强度数值模拟与实验研究刘棵兰凤崇周云郊李忠超(15)龙门式机床横梁筋板结构分析与优化周乐袁军堂汪振华(18)CCD与二维激光扫描仪在管道检测系统设计中的应用李静徐川祝俊(21)周期变截面梁刚度分析的均匀化方法刘洋何斌傅洁范钦珊(25)连续变截面板(TRB板)在汽车前纵梁中的应用及优化分析兰凤崇李佳光马芳武陈吉清(29)三角网格模型偏置边界顶点的法矢方向分析文豪高健钟国宇(33)夹芯复合材料风力机叶片的结构设计方法江舒扬蔡晶傅洁范钦珊(37)深水连接器锁紧机构的设计及仿真彭飞段梦兰范嘉堃姜宇飞(40)变排量叶片泵转子强度分析方法董旭旭吴伟蔚李金国白长安(44)灰色理论在核电轮槽铣床可靠性分析中的应用造李志伟宋丹路莫才友黄娟(47)160t类椭圆起重机吊臂的拓扑优化研究顾彬张仲鹏申士林王悦(50)细长轴闭式砂带磨削表面粗糙度的试验研究李虹韩霄(53)新型曲面倒伞型曝气机推流下的氧化沟流场分析邢普邱彬彬(56)柔性铰链的微动平台设计何伟宏高健(59)直升机自动倾斜器等效并联机构自由度分析王学雷刘峰杜雄郭希娟(62)EPS路感H∞控制下的频域整形方案研究魏建伟李占东魏民祥赵万忠(65)折流板管壳换热器运行中换热管振动相关因素的系统分析刘超锋陆立颖刘建秀刘应凡(68)深孔钻床床身的拓扑轻量化设计张宏博薄瑞峰游小红(71)HJ-300微磨料水射流机床工作台的改进设计李志成蒋代君刘克福游雷(74)内凸轮激振驱动器摆杆的强度设计陈应舒(76)升阻复合型垂直轴风力机叶片与涡的相互干扰研究张海杰黄典贵吴国庆王颖达(80)电动导览车前悬架灵敏度硬点优化设计孙鹏飞陈恩慈叶厚斌(84)高速切削温度的二维热传导模型建立及求解范晶晶汪木兰左健民冯勇(88)挤压油膜阻尼器动特性系数的数值解法王洪昌陈修祥周金宇(91)新型高压水除鳞喷嘴流场仿真与试验研究喻峰祝爽李璐李湘文(94)变矩三轴螺栓拧紧机的设计林晓磊褚学林(97)液体静压直线导轨专用磨合机研制方法杨帆先进制造技术(100)盾构切刀切削过程热力耦合分析王艳宜谭青夏毅敏吕丹(104)喷丸强化对2024 铝合金疲劳性能的影响分析徐岩松苟文选田笑王强(107)Al2O3/Cu复合电极电火花小孔加工机理及试验研究潘鹏山曹明让(110)超精密桌面微细铣削机床的研制张升程祥杨先海代玉娟(113)反求工程在弧面凸轮中的应用夏田徐玲司建星黄莹(115)电封闭技术在行星减速器试验台研制中的应用朱家诚陶飞蒋正龙(118)钛合金车削中的低温油膜水滴冷却润滑技术陈东建刘永姜邵延君李文举(121)电涡流制动的工作原理及其在汽车上应用张端军顾晓丹何仁(124)带钢表面缺陷在线检测图像噪声滤除算法研究赵薇(128)微装配系统结构设计及位移台误差分析张嘉易路超郝永平(131)实测载荷下万向联轴器叉头疲劳寿命分析关丽坤刘伟栋王宁宁(134)硬质合金刀具在水基金属加工液中的腐蚀研究张好强王莉娜贾晓鸣张桓(137)造型设计及快速原型制造倪红军陈蕾冯小保问朋朋(140)深孔加工孔轴线偏斜的分析与研究孟晓华于大国宁磊王继明(144)滚针轴承轴向偏移检测方法研究康献民杜春英康华洲(147)常压等离子体弧清洗焊接预处理新方法董小娟孟建兵徐文骥尹占民(151)LED 用蓝宝石衬底抛光后湿法清洗研究卓志国周海施建国冯欢数控与自动化(154)轻型机器人操作臂的模块化组合式设计方法研究高力扬侯月阳吴伟国(157)工业机器人执行器的快速变型设计与分析井江浩邓效忠张华卢菡涵(161)高精度机器人控制系统研究刘海涛张铁(164)模糊理论PC—FMECA在数控磨床中的应用研究范晋伟梁晓霞刘勇军郑德荣(168)悬浮式太阳能电池片搬送机器人系统实现刘劲松郭俭林海涛(171)数控曲线磨削精度分布规律研究范智广巩亚东王超姚丽(174)立式加工中心床身结构动态特性有限元分析杨玉萍张森季彬彬邱自学(177)3-HRC并联机器人的运动学分析与仿真郭林顾寄南杨尹(180)数控转塔刀架综合性能测试平台的设计研究魏祥武数字化设计与制造(183)矿用电动轮自卸车转向节的有限元分析姜立标王小城何华杨雪智(186)坐姿下肢康复机器人的运动学分析及运动仿真倪军王勇(190)大型电机铁心压装工艺的有限元仿真与优化李昊东习俊通过一斌(193)卫星帆板不确定性分析冯娅娟陈国平张保强(197)烧结不锈钢颗粒多孔介质单相流阻力特性研究杨德志卢新伟曹文炅周照耀(201)装载机动臂开裂的仿真研究王云超周梅刘春庞文杰(205)螺栓联结结构接触半径有限元模拟艾延廷武威赵丹路闯(209)工业机器人语言的词法语法分析器研究郑炳坤叶峰赵崇裕赖乙宗(213)正交试验在增速箱振动数据采集优化中的应用研究董海江赵春华万诗庆钟先友(217)微型客车白车身接附点动刚度优化分析娄万里王霄刘会霞方必杰(220)电主轴中自动松拉刀机构测试系统的研究与制造杨庆东孙再富陈秀梅(222)小波阈值法在机械信号降噪研究中的应用郑思莉桂预风陈先桥程康(226)转盘轴承实验台模型的建立许东海方成刚杨春(229)腰椎L4-L5节段有限元分析季蓉蓉程学进模具(232)多色集合理论在夹具方案设计中的应用周宪(235)不锈钢外壳温挤压模具的可靠性分析方法研究张国智付会凯(238)汽车前悬架三角臂冲压成形数值模拟分析曹森龙李强杨礼康(241)大型压铸设备合模机构的多体动力学分析周新建阮航吴智恒管理(245)约束理论在包装车间生产线改造中的应用尹国辉李贤功申少奎(247)生产线设备AHP选型及系统研究高合朋王红军(251)面向可拆卸设计的拆卸模型变更响应性能研究张秀芬蔚刚郭砚荣胡志勇(254)质量管理系统的B/S研究与开发李君江雄心李娟付丽连综述(257)弧齿锥齿轮建模的方法及展望丁撼阿达依·谢尔亚孜旦(261)宽频压电俘能技术的研究综述范兆凯刘军考陈维山(265)ExtendSim仿真在半导体生产线动态调度研究中的应用王玉刘昶(269)动态环境应力下产品可靠性评估方法研究张国龙蔡金燕吕萌潘刚。
半导体行业的仿真与建模技术创新
半导体行业的仿真与建模技术创新随着科技的不断进步,半导体行业在过去几十年取得了巨大的发展和突破。
在这个高度竞争的行业中,为了保持竞争力和创新力,仿真与建模技术成为了不可或缺的工具。
本文将探讨半导体行业中的仿真与建模技术,以及它们在技术创新中的作用。
一、半导体行业的发展与挑战半导体行业作为现代电子技术的基石,对于其他产业的发展起到了至关重要的作用。
然而,半导体行业也面临着许多挑战。
首先,市场需求不断变化,要求半导体产品在性能、功耗和成本等方面都有所提升。
其次,半导体制造过程的复杂性使得产品开发周期长、成本高。
此外,不断发展的新材料和新技术对半导体制造工艺提出了更高的要求。
二、仿真与建模技术在半导体行业中的地位仿真与建模技术是通过建立数学模型和算法来模拟真实系统或过程的工程方法。
在半导体行业中,仿真与建模技术可以应用于多个领域,例如器件设计、工艺优化、电路验证等。
它们能够帮助工程师更好地理解和分析半导体器件和工艺的行为,提供定量的性能指标和优化方案。
三、器件仿真与建模技术的应用半导体器件的仿真与建模技术主要用于预测器件的性能和行为。
通过建立器件的物理模型和数学模型,可以准确地预测器件的电学特性、热学特性、光学特性等。
这些预测结果可以帮助工程师优化器件设计,改进器件性能和可靠性。
四、工艺仿真与建模技术的应用半导体工艺的仿真与建模技术主要用于优化制造过程、提高生产效率和降低成本。
通过建立工艺过程的数学模型和计算模型,可以模拟和优化不同工艺条件下的半导体器件制造过程。
这些模拟结果可以帮助工程师找到最佳的工艺参数,提高产品的质量和一致性。
五、电路仿真与建模技术的应用电路仿真与建模技术主要用于验证和优化电路的性能。
通过建立电路的数学模型和电路元件的特性模型,可以模拟和分析电路的功能、时序和功耗等。
这些仿真结果可以帮助工程师调试电路、验证电路的正确性,并优化电路的性能和功耗。
六、仿真与建模技术在技术创新中的作用仿真与建模技术在半导体行业中扮演着关键的角色,它们可以帮助工程师在产品设计和工艺制造过程中提前预测和解决问题。
智能调度在企业生产过程仿真中的应用有哪些
智能调度在企业生产过程仿真中的应用有哪些在当今竞争激烈的市场环境中,企业为了提高生产效率、降低成本、优化资源配置,纷纷引入生产过程仿真技术。
而智能调度作为其中的关键环节,发挥着至关重要的作用。
那么,智能调度在企业生产过程仿真中究竟有哪些具体的应用呢?首先,智能调度有助于优化生产计划。
企业的生产往往涉及多个环节和多种资源,如何合理安排生产任务,确保按时交付产品,同时最大限度地利用资源,是一个复杂的问题。
通过生产过程仿真,结合智能调度算法,可以对不同的生产计划进行模拟和评估。
例如,根据订单的优先级、交货日期、原材料供应情况等因素,智能调度系统能够自动生成最优的生产顺序和时间安排。
这不仅可以避免生产过程中的混乱和延误,还能提高设备利用率,减少库存积压。
其次,智能调度能够实现资源的合理分配。
在生产过程中,资源包括人力、设备、原材料等。
智能调度系统可以实时监测资源的使用情况,并根据生产需求进行动态调整。
比如,当某台设备出现故障时,系统能够迅速重新分配生产任务,将其转移到其他可用设备上,以确保生产的连续性。
对于人力资源,智能调度可以根据员工的技能和工作负荷,合理安排工作岗位,提高工作效率。
此外,在原材料供应方面,系统能够根据生产进度,及时调整采购计划,避免原材料短缺或过剩的情况发生。
再者,智能调度有助于降低生产成本。
通过对生产过程的仿真和优化调度,可以减少不必要的工序和操作,降低能源消耗和废品率。
例如,在产品加工过程中,智能调度可以选择最节能的设备运行模式,或者通过优化工艺路线,减少加工时间和材料浪费。
同时,合理的调度还可以降低库存成本,因为能够更准确地预测生产需求,从而减少库存积压和资金占用。
智能调度在应对突发事件和不确定性方面也表现出色。
在实际生产中,常常会遇到各种突发情况,如订单变更、原材料供应延迟、设备故障等。
传统的调度方式可能难以迅速做出有效的调整,而智能调度系统可以根据实时数据和预设的应急预案,快速生成新的调度方案。
基于模型预测控制技术的半导体制造过程优化研究
基于模型预测控制技术的半导体制造过程优化研究一、引言半导体制造是一项极具挑战性的任务,其中涉及到多种流程和参数的优化。
传统的制造方法响应速度较慢,处理效率低,难以满足现代半导体制造的需求。
因此,在半导体制造过程中,引入模型预测控制技术(Model Predictive Control,MPC)可以有效提高制造效率,降低制造成本,提高适应性和稳定性。
本文将从半导体制造的背景、MPC技术的原理、利用MPC技术进行半导体制造过程优化的应用等方面进行阐述。
二、半导体制造背景半导体是现代电子工业的基础材料之一,其性能的优劣决定了芯片的质量和性能。
半导体制造包含多个步骤,从化学材料的处理到芯片的组装和封装等环节。
在这个过程中,工程师需要控制多个参量,如温度、压力、反应物浓度等,并且需要确保产生的产品有符合质量标准。
然而,如何保证半导体制造过程中参数的精度和稳定性是制造商面临的巨大挑战之一。
如果某些参数无法得到有效地控制,就会导致产品质量下降和产能降低,而且会影响产品的稳定性,这种情况下往往需要对整个系统进行重新调整。
三、 MPC技术原理MPC技术,又称为预测控制技术,是一种先进的制造控制技术。
MPC技术基于系统动态模型对未来的趋势和结果进行预测,并进行控制。
该方法通过实时观察和控制过程中的多参数,能够比传统方法更加高效地实现控制,提高制造产能,同时确保产品质量达到规定水平。
MPC技术利用复杂的计算来处理控制信号,以控制系统维持在操作范围内的最优状态,并且根据预测数据进行实时处理和调整。
该方法可以应用于多个制造领域,如半导体制造、化工制造、汽车制造等等。
事实证明,采用MPC技术的过程控制方案可以使优化反应釜等过程的质量功率的直接升高,同时减少处理时间、降低废料和制造成本、提高产品质量和一致性。
四、基于MPC技术的半导体制造过程优化MPC技术可以在实时并且精确地控制制造过程中,进行多参量综合分析,对输入多个参数和变量的控制信号进行决策和调整,使制造过程更加平稳和精确。
工业制造车间的仿真优化与调度研究
工业制造车间的仿真优化与调度研究随着制造业的发展和技术的进步,工业制造车间的管理和调度成为生产效率的关键。
为了实现高效、优质和可持续的制造,仿真优化与调度研究成为了公司提升竞争力的重要手段。
本文将介绍工业制造车间的仿真优化与调度研究的内容和重要性,并探讨其中的挑战和应对策略。
一、仿真优化与调度的概念和方法1. 仿真优化:仿真是指通过模拟复杂系统的行为和运行来研究其性能和效果。
仿真优化则是利用仿真来寻找最佳解决方案或决策。
在工业制造车间中,仿真优化可以通过构建系统的数学模型和模拟系统运行来优化生产流程、减少生产成本和提高生产效率。
2. 调度:调度是指将任务或工作按照一定的规则和算法安排到合适的时间和资源上,以实现最佳的生产效率和资源利用率。
工业制造车间调度的目标是最小化生产时间和成本、提高生产质量和满足客户需求。
3. 仿真优化与调度方法:工业制造车间的仿真优化与调度可以通过使用模拟算法、智能算法、进化算法、离散事件模拟等方法来实现。
其中,模拟算法可以模拟系统的行为和运行,智能算法可以根据经验和规则进行决策,进化算法可以通过迭代和优胜劣汰来找到最优解,离散事件模拟可以模拟系统中包含离散事件的过程。
二、工业制造车间仿真优化的重要性1. 提高生产效率:通过仿真优化和调度可以降低生产时间和成本,提高生产效率和生产线利用率。
通过优化物料流和人员分配,调整生产节奏和周期,以及最大限度地减少生产任务的中断和等待时间等,可以实现生产效率的最大化。
2. 优化生产性能:工业制造车间的生产性能包括生产质量、生产稳定性、产品合格率等。
通过仿真优化和调度可以优化生产工艺和生产流程,减少因人为因素导致的人为差错和质量问题,提高产品合格率和生产稳定性。
3. 提升客户满意度:通过优化车间调度和生产计划,可以更好地满足客户需求,及时交付产品并提供个性化定制服务。
通过准确预测和响应客户需求的变化,提高客户满意度和忠诚度。
三、仿真优化与调度研究的挑战和应对策略1. 复杂性:工业制造车间通常由多个工作站、多个生产线和多个生产环节组成,系统复杂度高。
基于动态数据驱动的半导体生产线调度仿真
Dynamic Data Driven Based Scheduling simulation for Semiconductor production line 作者: 邓可
作者机构: 上海政法学院经济管理系,上海201701
出版物刊名: 上海管理科学
页码: 52-56页
年卷期: 2011年 第3期
主题词: 动态数据驱动;半导体生产线;调度;多Agent;系统仿真
摘要:针对半导体晶圆生产的特点,研究了基于动态数据驱动的半导体生产调度仿真系统。
系统通过实时采集半导体生产线上的动态数据监控生产过程,并且根据仿真数据和生产数据的差异,及时识别扰动,驱动系统重调度仿真。
系统通过混合知识表示形成基于半导体生产调度因素、调度策略和调度方法的知识网络,运用JESS实现动态调度策略实时推理。
并且利用多Agent强大的模型描述能力和分布式问题求解能力提高仿真的实时性。
仿真结果表明,系统具有很好的实时性和动态适应性,能够保持生产的稳定运行。
extendsim仿真
仿真相关理论仿真基本概念及原理仿真仿真就是建立计算机仿真模型模拟现实的动态系统,在仿真模型上进行各种实验,以评估和改善系统性能。
计算机仿真的三个基本要素是系统、模型、计算机,联系着它们的三项基本活动是模型建立、仿真模型建立(二次建模)、仿真实验,这三个要素和三项基本活动是所有计算机仿真的基础[18],如图1-3所示。
图2-1计算机仿真2.2.1.2离散事件系统仿真根据所模拟的系统特性,仿真可以分为连续系统仿真、离散事件系统仿真和混合系统仿真。
其中,离散事件系统仿真所模拟的系统的状态变量随一个个事件的发生而在特定的时间点离散变化,系统的状态变化是由(往往是随机发生的)事件驱动的。
本文所研究的物流系统LRIP属于离散系统。
2.2.1.3离散事件系统仿真的一般步骤文献[39]对离散事件系统仿真的步骤归纳如下:(1)定义仿真研究的目的;(2)收集数据,建立概念模型;(3)建立计算机仿真模型;(4)模型校核与验证;(5)实验运行与结果分析。
2.1.1.4仿真重复运行次数的确定要计算性能指标的均值和置信区间,需要对多次重复运行的仿真结果进行平均,而运行次数与性能估计的误差要求即置信区间的半宽有关,运行次数越多,性能指标的置信区间半宽越窄,即误差越小,也就是精度越高。
在实践中有的并无误差要求,这时可根据情况灵活确定运行次数,一般10次左右即可。
2.2.2 ExtendSim仿真软件目前市面上与物流相关的仿真软件相当丰富,其中ExtendSim是一款十分优秀的仿真软件,功能强大,价格便宜,再加上它的集成开发环境,使得第三方应用更多的选择ExtendSim作为仿真引擎。
2.2.2.1 ExtendSim的特点2.2.2.2 ExtendSim的标准模块ExtendSim建模的基本操作就是将模块库中的标准模块放到模型工作表窗口中,然后进行连接。
用户可以通过library→open library…命令加载模块库。
离散事件系统建模主要用到Item、V alue两个模块库。
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( 1 . S h e n y a n g I n s t i t u t e o f A u t o ma t i o n ,C h i n e s e Ac a d e my o f S c i e n c e s ,L i a o n i n g S h e n y a n g 1 1 0 0 1 6 ,C h i n a ;
1 1 0 0 1 6 ; ( 1 . 中国科学院 沈 阳自动化研究所 , 辽宁 沈 阳 2 . 中国科学院 研究生院 , 北京 1 0 0 0 4 9 ;
3 . 无锡中科泛在信 息技术研发中心有限公 司, 江苏 无锡
2 1 4 1 3 5 )
摘
要: 根据半导体封 装生产线的 实际情况和特点 , 在现有 的动 态调度 方法研 究的基础上 , 针 对不同类型 的加 工机 器和
生产 需求等情况进行分析 ,对半导体封装生产线的动态调度 方法进行研究 ,并结合 离散 系统仿 真技术和 系统仿真平 台
E x t e n d S i m建立仿真模型 , 通过仿真结果得 出生产线的主要生产性 能参数。 通过比较分析从而得 出综合调度策略 , 改善和
提 高了半导体封装生产线的生产性能。应用 实践表 明, 提 出的仿真方法对于研究半导体封装生产线的调度 问题是 可行并 且有效的。 关键词 : 仿真 ; 建模 ; E x t e n d S i m; 半导体封装生产线 ; 动态调度 中图分类号 : T H1 6 ; T P 3 9 1 文献标识码 : A 文章编号 : 1 0 0 1 — 3 9 9 7 ( 2 0 1 4 ) 0 1 — 0 2 6 5 — 0 4
Th e Ap p l i c a t i o n o f E x t e n d Si m Si mu l a t i o n i n t h e S t u d y o f Dy n a mi c
Di s p a t c h i n g Ru l e f o r Se mi c o n d u c t or Pr o d u c t L i n e
2 . G r a d u a t e S c h o o 1 o f t h e C h i n e s e A c a d e m y o f S c i e n c e s , B e i j i n g 1 0 0 0 4 9 , C h i n a ;
3 . Wu x i C A S U b i q u i t o u s I n f o r ma t i o n T e c h n o l o g y R &D C e n t e r C o . , L t d . , J i a n g s u Wu x i 2 1 4 1 3 5 , C h i n a )
g e t t i n g t h e m a i n p e g o r m a n c e p r a a me t e r s ft o h e m nu a f ct a u r i n g l i n e f r o m t h e s i mu l ti a o n r e s u h s . T h r o u g h c o m p r a a t i v e na a l y s i s i t a r r i v e s t a a c o m p r e h e n s i v e s c h e d u l i n g r u l e t o i m p r o v e a n d e n h a n c e t h e p e g o r m nc a e f o m a n u f a c t u r i n g l i n e . T h e r e s u h s p r o v e t h e v a l i d i t y o f mo d e l i n g o fs e m i c o n d u c t o r m nu a f ct a u r i n g l i n e .
A b s t r a c t : A c c o r d i n g t o t h e p r a c t i c a l s i t u a t i o n , e r a s o l i d r e s e a r c h i n t h e d y n a mi c s c h e d u l i n gⅢ , o r s e m i c o n d u c t o r a s s e m b l y m a n u f ct a u r i n g l i n e , i t a n l a y z e s t h e s i t u ti a o n s i n c se a o fd i f f e r e n t m ch a i n e s nd a d i f f e r e n t p r o d ct u i o n n e e d s s a w e l l s a
t h e p r o d u c t s ’ q u e u i n g r u l e . T h e n s e t s u p s i eu r l a t i o n m o d e l s b y t h e t e c h n o l o g y fd o i s c r e t e e v e n t s i m u l a t i o n a n d t h e E x t e n d S i m,
第1 期
2 0 1 4年 1月
机 械 设 计 与ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ制 造
Ma c hi n e r y De s i g n & Ma nu f a c t u r e 2 6 5
E x t e n d S i m仿 真在半导体生产线动 态调度研 究 中的应 用
王 玉 1 , 2 7 刘 昶 , 。