STA 基本原理
静态时序分析基础STA
静态时序分析基础STA1. 背景静态时序分析的前提就是设计者先提出要求，然后时序分析⼯具才会根据特定的时序模型进⾏分析，给出正确是时序报告。
进⾏静态时序分析，主要⽬的就是为了提⾼系统⼯作主频以及增加系统的稳定性。
对很多数字电路设计来说，提⾼⼯作频率⾮常重要，因为⾼⼯作频率意味着⾼处理能⼒。
通过附加约束可以控制逻辑的综合、映射、布局和布线，以减⼩逻辑和布线延时，从⽽提⾼⼯作频率。
2. 理论分析2.1 固定参数launch edge、latch edge、Tsu、Th、Tco概念2.1.1 launch edge 时序分析起点（launch edge）：第⼀级寄存器数据变化的时钟边沿，也是静态时序分析的起点。
2.1.2 latch edge 时序分析终点（latch edge）：数据锁存的时钟边沿，也是静态时序分析的终点。
2.1.3 Clock Setup Time (Tsu) 建⽴时间（Tsu）：是指在时钟沿到来之前数据从不稳定到稳定所需的时间，如果建⽴的时间不满⾜要求那么数据将不能在这个时钟上升沿被稳定的打⼊触发器。
如图3.2所⽰：（个⼈理解建⽴时间是时钟上升沿到来前数据保持不变的时间）图3.2 建⽴时间图解2.1.4 Clock Hold Time (Th) 保持时间（Th）：是指数据稳定后保持的时间，如果保持时间不满⾜要求那么数据同样也不能被稳定的打⼊触发器。
保持时间⽰意图如图3.3所⽰：（个⼈理解保持时间是时钟上升沿到来后数据保持不变的时间）图3.3 保持时间图解2.1.5 Clock-to-Output Delay（tco） 数据输出延时（Tco）：这个时间指的是当时钟有效沿变化后，数据从输⼊端到输出端的最⼩时间间隔。
2.2 Clock skew 时钟偏斜（clock skew）：是指⼀个时钟源到达两个不同寄存器时钟端的时间偏移，如图3.4所⽰：图3.4 时钟偏斜 时钟偏斜计算公式如下：Tskew = Tclk2 - Tclk1 （公式2-1）2.2 Data Arrival Time 数据到达时间（Data Arrival Time）：输⼊数据在有效时钟沿后到达所需要的时间。
静态时序分析（STA）基础
静态时序分析（STA）基础注：上海交⼤论⽂《数字电路静态时序分析与设计》—学习笔记第⼀章概述1.4 集成电路的设计流程⼀般集成电路设计步骤分为逻辑设计和物理设计如图1-1 所⽰：逻辑设计包括：系统划分：将⼀个⼤规模的系统按功能分成⼏个功能模块设计输⼊：⽤HDL(Hardware Description Language)语⾔或电路原理图的形式对系统进⾏功能级描述的设计输⼊。
功能仿真：对功能级描述进⾏功能和时序仿真验证并在验证功能正确后转变成适⽤于综合器的RTL级(Register Transfer Level)描述的⽹表输⼊。
逻辑综合：把⾼层次设计的描述利⽤某种标准单元库按照⼀定的约束条件转换成优化的门级⽹表。
图1-2给出了基本的计算机辅助逻辑综合的流程图。
设计者只要把精⼒集中在层次的划分、⾼层的设计、描述准确的约束条件和标准单元库的单元优化上，⽽其它⼤量的⼯作由逻辑综合⼯具⾃动完成逻辑综合⼯具经过多次交互处理最终产⽣最优化的门级⽹表。
布局前的模拟：对综合后加⼊单元时延信息的门级⽹表进⾏仿真检查时序上是否满⾜设计系统规范和接⼝规范。
物理设计包括：平⾯规划：其任务是为每个模块和整个芯⽚选择⼀个好的布图⽅案⼀般根据其包含器件数估计模块的⾯积再根据该模块和其它模块的连接关系和上层模块或芯⽚的形状估计该模块的形状和相对位置此过程⼀般⼿⼯完成布局：确定模块中各单元的位置布局问题⽐较复杂⼀般分成初线始布局和改进布局两步。
布线：通常布线分为总体布线(Global Routing)和详细布线(Detailed Routing)两步总体布线把线⽹分配到合适的布线区域不关⼼⾛线的具体位置详细布线最终确定连线的具体位置。
参数提取：确定各个连接处的电阻和电容及互连线的分布参数。
后仿真：加⼊布局布线所增加的各种寄⽣电学参数后再次进⾏时序仿真并进⾏ERC，电学规则检查和DRC，设计规则检查最后进⾏⽹表的验证(LVS Layout Versus Schematic) 来确认版图的正确性。
同步热分析仪STA基本原理
TG传感器 测量模式：TG 适合于大体积样品
TG传感器 测量模式：TG 适合于大体积样品或 气固反应研究，例如 吸附、氧化还原等
DSC 应用实例 – PET
Heat Flow mW / mg exo
255.5°C
冷结晶峰 面积: 40.29 J/g
玻璃化转变 起始点: 70.6°C 中点: 74.8°C 比热变化: 0.40 J/(g*K)
t
H K Tdt K = f (温度,热阻, 材料性质,…)
0
DSC vs DTA
• 传感器的结构差别 DSC 传感器
DTA/SDTA 传感器
DSC vs DTA
• 工作原理差别
DTA 只能测试△T信号，无法建立△H与△T之间的联系
DSC
测试△T信号，并建立△H与△T之间的联系
Q A△△XT
t
H K Tdt
0
SDTA（C-DTA） 计算得到△T信号
DSC 曲线示例
根据 DIN 定义的吸热与放热峰
DSC 信号
热重（TG）基本原理
在程序温度（升／降／恒温及其组合）过程中,观察样品的质量随 温度或时间的变化过程。
应用：
• 质量变化 • 热稳定性 • 分解温度 • 组分分析
• 脱水 • 腐蚀/氧化 • 还原 • 反应动力学
水浴：
在天平室周围循环 不经过炉体
垂直顶部装样：
支架坚固耐用 样品放置十分简便 吹扫气方向与产生气体方向一致
同步热分析仪的灵活性
• 可选择不同炉体
同步热分析仪的灵活性
• STA传感器多种选择
TG-DSC传感器 测量模式：TG-DSC-DTA 适合于绝大多数应用场合
TG-DTA传感器 测量模式：TG-DTA 适合于对防腐蚀有特殊要 求的场合
DSC STA基本原理.
DSC vs DTA
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• 工作原理差别
• • • • •
单击此处编辑母版文本样式 DTA 第二级 只能测试△T信号，无法建立△H与△T之间的联系 第三级 DSC 测试△T信号，并建立△H与△T之间的联系 第四级 t △T 第五级 H K T dt Q A
△X
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• • • • • 单击此处编辑母版文本样式 第二级 第三级 第四级 第五级
STA 409PC RT～1550℃ STA 449C -120～1650℃ STA 409C RT～2000℃
17
STA 基本原理
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同步热分析将热重分析与差热分析结合为一体，可同时
• • • • •
热流型DSC
单击此处编辑母版文本样式 第二级 第三级 第四级 第五级
单炉体设计，样品吸热、放热以及比热变化过程导致参比端和样品 端的温差。仪器测量温度差△T，转换为热流信号。 dQ/dT=K△T
7
差热曲线峰的形成
DSC的前身是差热分析DTA
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• STA传感器多种选择
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单击此处编辑母版文本样式 第二级 TG-DSC传感器 第三级 测量模式：TG-DSC-DTA 适合于绝大多数应用场合 第四级 第五级
TG传感器 测量模式：TG 适合于大体积样品
TG-DTA传感器 测量模式：TG-DTA 适合于对防腐蚀有特殊要 求的场合
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• • • • •
单击此处编辑母版文本样式 第二级 第三级 DSC 204 F1: -180～700℃ DSC 200 F3: -150～600℃ 第四级 第五级
FPGA-静态时序分析(STA)
第8页，共83页。
Launch/latch
第9页，共83页。
数据到达时间
第10页，共83页。
数据到达时间
数据到达目的寄存器D处的时间 数据到达时间=launch edge+Tclk1 +
Tco +Tdata
第45页，共83页。
时钟约束
PLL两个输入时钟
#create a 10ns clock for clock port clk0 create_clock -period 10.000 -name clk0 [get_ports {clk0}] #create a 20ns clock for clock port clk1 create_clock -period 20.000 -name clk1 [get_ports {clk1}] #automatically create clocks for the PLL output clocks derive_pll_clocks
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时钟到达时间
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时钟到达时间
时钟到达目的寄存器的时钟输入端的时 间；
时钟到达时间=latch edge +tclk2
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数据需求时间
数据需求时间—setup和hold 为了使数据能在目的寄存器处被锁存，
需要使数据在某个时间之前或者之后到 达
数据/时钟到达时间
数据需求时间 建立/保持的slack分析
Recovery/removal
Timing modes
第6页，共83页。
建立/保持关系
wifi模块远程控制原理
wifi模块远程控制原理WiFi模块远程控制原理1. 什么是WiFi模块远程控制WiFi模块远程控制是一种通过WiFi无线网络连接将设备远程控制的技术。
它允许我们通过手机、电脑等设备，无需物理接触，对WiFi模块连接的设备进行远程控制操作。
这种技术在家庭、工业以及物联网等领域有着广泛的应用。
2. WiFi模块远程控制的基本原理WiFi模块远程控制的基本原理是利用WiFi无线网络传输数据。
一般来说，WiFi模块有两种工作模式：STA模式和AP模式。
STA模式STA模式（Station模式）是将WiFi模块连接到一个已经存在的WiFi网络中，作为一个客户端设备的模式。
在STA模式下，WiFi模块可以通过接入已有的WiFi网络来与其他设备进行通信和远程控制。
AP模式AP模式（Access Point模式）是将WiFi模块自身作为一个热点设备，允许其他设备连接到它。
在AP模式下，WiFi模块作为一个服务器，可以接收其他设备发送的指令，并对连接的设备进行远程控制。
3. WiFi模块远程控制的实现步骤WiFi模块远程控制的实现一般经过以下几个步骤：WiFi连接建立首先，需要将WiFi模块与WiFi网络进行连接，确保模块能够顺利地接入网络。
在STA模式下，WiFi模块需要知道要连接的WiFi网络的SSID和密码，然后通过认证流程与WiFi网络建立连接。
在AP模式下，则需要配置WiFi模块的热点名称和连接密码等参数。
数据传输与解析一旦WiFi连接建立成功，WiFi模块就可以通过该网络与其他设备进行数据传输。
数据传输的方式可以是TCP/IP协议、UDP协议或HTTP协议等。
通过这些协议，WiFi模块可以接收来自其他设备的指令，并解析这些指令来进行相应的控制操作。
远程控制操作当WiFi模块接收到指令后，根据指令内容进行相应的远程控制操作。
这些操作可以包括打开或关闭设备、调节设备状态、发送传感器数据等。
WiFi模块将执行完指令后，可以通过数据传输通知控制端指令执行结果，也可以定时发送设备状态信息给控制端。
静态时序分析STA
CLK 路径4Байду номын сангаас
Back-Annotation and delay calculation (1)
1. For Pre-layout, statistical wire-load models are used 2. For post-floor planning/layout, delays can be back-annotated Standard delay format (SDF) Lumped RC information Detailed/reduced RC information RSPF/DSPF/SPEF Path Delay的计算 Path delay为路径上的所有cell delay和net delay的总和： Cell delay:从cell的输入或双向pin到输出或双向pin的延时 Net delay:某个输出pin状态变化到它驱动的相应输入pin状态变化的延时 用线性延时计算cell delay Cell delay=DI + DS + DT DI = Instrinsic Delay DS =Slope delay=DT previews * sslope delay factor DT =Transition Delay=Rdrive *(Cpins +Cwires) Rdrive = drive strength of the cell’s output pin Cpins = Capacitance of all the pins from the cells on the net Cwire= Wireload model or back annotated data for nete
Place
Clock Tree
STA基本原理
STA基本原理同步热分析仪（STA ）基本原理1.DSC 基本原理热流型差⽰扫描量热仪DSC 为使样品处于⼀定的温度程序（升／降／恒温）控制下，观察样品和参⽐物之间的热流差随温度或时间的变化过程。
⼴泛应⽤于塑料、橡胶、纤维、涂料、粘合剂、医药、⾷品、⽣物有机体、⽆机材料、⾦属材料与复合材料等领域。
利⽤差⽰扫描量热仪，可以研究材料的熔融与结晶过程、结晶度、玻璃化转变、相转变、液晶转变、氧化稳定性（氧化诱导期O.I.T.）、反应温度与反应热焓，测定物质的⽐热、纯度，研究⾼分⼦共混物的相容性、热固性树脂的固化过程，进⾏反应动⼒学研究等。
热流型差⽰扫描量热仪的基本原理⽰意如下：在程序温度（线性升温、降温、恒温及其组合等）过程中，当样品发⽣热效应时，在样品端与参⽐端之间产⽣了与温差成正⽐的热流差，通过热电偶连续测定温差并经灵敏度校正转换为热流差，即可获得如下类型的图谱： / 温度 /℃-0.4-0.200.20.40.60.81.0DSC /(mW/mg)⽐热变化DSCDS C 典型图谱 PET ,（图中所⽰为 P ET 聚酯材料的玻璃化转变、冷结晶峰与熔融峰）放热峰吸热峰:⾯积: :峰值: :起始点: :终⽌点:39.36 J/g 248.8 .8 ℃234.0 .0 ℃254.9 .9 ℃:⾯积: :峰值: :起始点: :终⽌点:-24.8 J/g 137.2 .2 ℃129.7 .7 ℃143.2 .2 ℃ :起始点: :中点: *:⽐热变化*:70.9 .9 ℃74.3 .3 ℃0.308 J/(g*K)[1.1]↓放热⽅向按照DIN标准，图中所⽰向上的为样品的吸热峰（较为典型的吸热效应有熔融、解吸等），向下的为放热峰（较为典型的放热效应有结晶、氧化、固化等），⽐热变化则体现为基线⾼度的变化，即曲线上的台阶状拐折（较为典型的⽐热变化效应为⼆级相变，包括玻璃化转变、铁磁性转变等）。
图谱可在温度与时间两种坐标下进⾏转换。
sta功能计算机组成原理
sta功能计算机组成原理STA功能在计算机组成原理中的应用计算机组成原理是计算机科学中的一门基础课程，它主要研究计算机硬件系统的组成和工作原理。
在计算机组成原理中，STA功能是一个重要的概念，它在计算机系统中扮演着重要的角色。
STA是英文“Store and Access”的缩写，意为“存储和访问”。
在计算机系统中，STA功能是指将数据存储到内存中，并且能够随时访问这些数据。
STA功能是计算机系统中最基本的功能之一，它是计算机系统中数据存储和访问的基础。
在计算机系统中，STA功能的实现需要使用存储器。
存储器是计算机系统中用于存储数据的设备，它可以分为内存和外存两种。
内存是计算机系统中用于存储程序和数据的主要存储设备，它的访问速度非常快，但容量较小。
外存是计算机系统中用于存储大量数据的设备，它的容量较大，但访问速度较慢。
在计算机系统中，STA功能的实现需要使用指令集。
指令集是计算机系统中用于控制计算机操作的指令集合，它包括了各种操作指令，如存储指令、加载指令、运算指令等。
通过指令集，计算机系统可以实现STA功能，将数据存储到内存中，并且能够随时访问这些数据。
在计算机系统中，STA功能的实现需要使用总线。
总线是计算机系统中用于连接各种设备的通信线路，它可以分为数据总线、地址总线和控制总线三种。
数据总线用于传输数据，地址总线用于传输地址，控制总线用于传输控制信号。
通过总线，计算机系统可以实现STA功能，将数据存储到内存中，并且能够随时访问这些数据。
在计算机系统中，STA功能的实现需要使用CPU。
CPU是计算机系统中的中央处理器，它是计算机系统中最重要的组成部分之一。
通过CPU，计算机系统可以实现STA功能，将数据存储到内存中，并且能够随时访问这些数据。
在计算机系统中，STA功能的实现需要使用操作系统。
操作系统是计算机系统中的核心软件，它负责管理计算机系统的各种资源，如内存、CPU、硬盘等。
通过操作系统，计算机系统可以实现STA功能，将数据存储到内存中，并且能够随时访问这些数据。
芯片 sta 概念
芯片 sta 概念芯片 STA（Station，设备）是指在无线通信系统中的终端设备，例如笔记本电脑、智能手机、物联网设备等。
STA 在无线通信中起着重要的角色，它们通过接收和发送无线信号，与无线网络进行交互，实现数据的传输和接收。
下面是关于芯片 STA 的相关概念的参考内容：1. STA 工作模式：- 主动模式：STA 主动发送请求，通过无线网络进行数据的传输和接收。
- 被动模式：STA 等待接收请求，并返回响应，进行数据的传输和接收。
2. STA 功能：- 连接网络：STA 可以主动搜索和连接无线网络，通过认证和加密机制进行安全的网络连接。
- 数据传输：STA 可以发送和接收数据，实现与其他 STA 或网络设备之间的通信。
- 扫描网络：STA 可以扫描周围的无线网络，获取网络信息和信号强度，选择最佳的网络进行连接。
- 配置参数：STA 可以配置网络参数，例如 IP 地址、子网掩码、网关等。
3. STA 的无线通信技术：- Wi-Fi：STA 可以通过 Wi-Fi 技术与无线路由器或其他 STA 进行通信，实现无线局域网的连接和数据传输。
- 蓝牙：STA 可以通过蓝牙技术与其他蓝牙设备进行通信，实现短距离的无线传输，例如耳机、键盘、鼠标等。
- 无线传感器网络：STA 可以作为无线传感器网络的节点，通过无线通信传输环境中的传感器数据。
4. STA 的特性：- 无线连接性：STA 可以通过无线信号与网络设备进行连接，避免了有线连接的局限性。
- 移动性：STA 可以随时移动，只要仍在无线网络覆盖范围内，就可以保持与网络的连接。
- 节能性：STA 在不需要通信时，可以进入低功耗模式，以节约电能。
- 硬件集成：STA 的相关功能被集成在芯片中，具有小尺寸、低功耗和成本低的特点。
5. STA 的应用：- 个人用户：笔记本电脑、智能手机等消费电子产品都是STA，用于连接家庭无线网络或公共场所的无线热点。
- 商业环境：办公室、商场、酒店等场所提供公共无线网络，方便用户进行移动办公和上网。
wifi ap和sta工作原理
WiFi AP和STA工作原理1. 什么是WiFi AP和STA？WiFi（无线局域网）是一种无线通信技术，允许设备通过无线信号进行互联和互通。
在WiFi网络中，有两种基本的角色：WiFi接入点（Access Point，AP）和WiFi站点（Station，STA）。
WiFi AP是一种无线设备，负责创建和管理WiFi网络。
它充当了无线路由器的角色，通过将数据包传输到有线网络或其他WiFi设备来连接不同的设备。
WiFi STA是连接到WiFi AP的设备，如智能手机、电脑、平板电脑等。
STA可以发送和接收数据包，通过WiFi网络与其他设备进行通信。
2. WiFi AP的工作原理WiFi AP的工作原理可以分为以下几个步骤：步骤1：无线信号发射WiFi AP通过无线网卡将数据转换为无线信号，并通过天线发射出去。
无线信号的频率通常为2.4GHz或5GHz。
步骤2：信号接收和解码STA设备接收到AP发射的无线信号，并通过无线网卡将其转换为数字信号。
然后，STA设备对数字信号进行解码，以获取原始数据。
步骤3：数据处理和转发STA设备将解码后的数据传输到操作系统或应用程序进行处理。
数据可能是网页、音频、视频或其他类型的文件。
STA设备根据需要将数据转发到其他设备或发送到互联网。
步骤4：网络管理WiFi AP还负责网络管理，包括分配IP地址、管理网络连接、处理数据包转发等。
它可以通过DHCP（动态主机配置协议）为STA设备分配IP地址，并使用NAT（网络地址转换）将内部IP地址转换为外部IP地址。
3. WiFi STA的工作原理WiFi STA的工作原理与WiFi AP类似，但有一些区别。
步骤1：无线信号接收WiFi STA通过无线网卡接收到AP发射的无线信号。
步骤2：信号解码STA设备将接收到的无线信号转换为数字信号，并对其进行解码，以获取原始数据。
步骤3：数据处理和转发STA设备将解码后的数据传输到操作系统或应用程序进行处理。
芯片 sta 概念
芯片 sta 概念芯片STA（Stand-alone）概念是指一种独立运行的芯片，可以单独作为一个功能模块运行。
它不依赖于其他芯片或模块，具有独立的处理能力和功能，可以实现特定的任务或服务。
以下是有关芯片STA的一些相关参考内容。
1. 芯片STA的定义和特点芯片STA是指一种独立运行的芯片，具有独立的处理能力和功能，可以单独运行而无需其他芯片或模块的支持。
这种芯片具有高度的集成度和可编程性，可以实现特定的任务或服务。
与其他芯片相比，芯片STA更加灵活和智能，可以根据不同的需求进行配置和定制。
2. 芯片STA的应用领域芯片STA可以应用于多个领域，如智能家居、智能交通、物联网等。
在智能家居领域，芯片STA可以用于控制、管理和监测家庭设备和系统，实现智能化的家居体验。
在智能交通领域，芯片STA可以用于实现交通信号灯的控制和优化，提高交通效率和安全性。
在物联网领域，芯片STA可以用于连接和管理物联网设备，实现设备之间的通信和数据交换。
3. 芯片STA的工作原理芯片STA一般由处理器、存储器、接口和外设等组成。
其中，处理器负责执行指令和进行数据处理，存储器用于存储程序代码和数据，接口用于连接其他设备和模块，外设用于提供输入输出功能。
在工作时，芯片STA通过执行事先编写好的程序代码来完成特定的任务或服务。
它可以根据接收到的输入信号进行逻辑和算术运算，然后生成相应的输出信号或数据。
4. 芯片STA的优势和劣势芯片STA具有以下优势：首先，它具有独立的处理能力和功能，可以单独运行而无需其他芯片或模块的支持。
其次，它具有高度的集成度和可编程性，可以根据不同的需求进行配置和定制。
再次，它具有较低的功耗和较小的体积，适合于嵌入式系统和移动设备。
但是，芯片STA也存在一些劣势，如单一性和局限性等。
另外，由于其独立运行特性，芯片STA的开发和调试可能较为复杂和困难。
5. 芯片STA的市场前景和发展趋势随着智能化和物联网技术的不断发展，芯片STA的市场前景非常广阔。
1.STA原理与测试
0.1 0.0
吸附水的挥发
起始点: 90.2 ℃ 中点: 94.6 ℃ 比热变化*: 0.177 J/(g*K) PST - 玻璃化转变
部分面积: 28.05 J/g 218.8 ℃: 74.653 %
第一次升温
PA6 熔融峰
50
100
温度 /℃
150
200
250
May 2008
NETZSCH Analyzing & Testing
0.5
A1
0.4
0.3
0.2 起始点: 75.1 ℃ 中点: 76.0 ℃ 比热变化*: 0.455 J/(g*K)
0.1
面积: 44.3 J/g 峰值: 259.9 ℃ 起始点: 242.8 ℃
May 2008
NETZSCH Analyzing & Testing
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同步热分析仪的灵活性
• STA 传感器多种选择
TG-DSC传感器 测量模式：TG-DSC-DTA 适合于绝大多数应用场合
TG-DTA传感器 测量模式：TG-DTA 适合于对防腐蚀有特殊要 求的场合
TG传感器 测量模式：TG 适合于大体积样品
DSC-TG / 样品 + 修正 1/1 DSC/TG pan Pt-Rh+Al2O3 ---/--- / Ar/30 / Ar/15/--020/30000 mg 420/5000 μV
高温DSC仪器可用于检测非晶态金属的玻璃化转变以及后续的一系列相变。
May 2008 NETZSCH Analyzing & Testing 15
May 2008
NETZSCH Analyzing & Testing
sta到pc的数据数据转发原理
sta到pc的数据数据转发原理STA到PC的数据转发原理一、无线数据传输过程STA是指无线局域网中的终端设备，如笔记本电脑、手机等。
STA 通过Wi-Fi连接到无线接入点AP（Access Point），AP负责将STA 发送的数据转发到局域网中。
在无线数据传输过程中，STA发送的数据经过以下步骤：1. STA发送数据STA将要发送的数据通过无线信道发送给AP。
2. AP接收数据AP接收到STA发送的数据。
3. AP转发数据AP根据目标MAC地址判断数据的目标设备，如果目标设备是PC，则将数据转发给PC。
4. PC接收数据PC接收到AP转发的数据。
二、STA到PC数据转发原理STA到PC的数据转发原理基本上遵循无线数据传输的过程，但在中间经过了一些额外的步骤。
1. STA发送数据STA将要发送的数据通过Wi-Fi连接发送给AP。
2. AP接收数据AP接收到STA发送的数据。
3. AP判断目标设备AP根据目标MAC地址判断数据的目标设备，如果目标设备是PC，则将数据转发给PC；如果目标设备不是PC，则继续转发到目标设备。
4. AP将数据转发给PCAP将数据通过有线连接（如以太网）或无线连接（如Wi-Fi）转发给PC。
5. PC接收数据PC接收到AP转发的数据。
6. PC处理数据PC根据数据的内容和协议进行相应的处理，可能涉及解析数据包、进行应用层处理等。
7. PC响应数据PC根据需要可能会产生响应数据，将响应数据发送给AP。
8. AP接收响应数据AP接收到PC发送的响应数据。
9. AP转发响应数据AP根据目标MAC地址判断响应数据的目标设备，并将响应数据转发给目标设备。
10. 目标设备接收响应数据目标设备接收到AP转发的响应数据。
三、数据转发的优化在STA到PC的数据转发过程中，为了提高数据传输的效率和可靠性，可以采取一些优化措施。
1. 优化AP的位置和无线信号覆盖范围，以减少无线信号的传输距离和干扰，提高数据传输速率和稳定性。
同步热分析仪STA基本原理
同步热分析仪STA基本原理同步热分析仪（Simultaneous Thermal Analyzer，STA）是一种同时测量样品的热重（Thermogravimetric analysis，TGA）和差热（Differential Scanning Calorimetry，DSC）信号的仪器。
STA 的基本原理是通过对样品同时施加一定的加热速率，并测量样品质量和温度的变化，来研究样品的热性质和热反应过程。
STA是联合使用TGA和DSC技术的仪器，它由一个热重仪和一个差热仪组成。
热重仪用来测量样品质量的变化，而差热仪则测量样品与参比样品之间的温度差（ΔT）。
通过同时监测这两个信号，我们可以得到样品的质量变化和相对应的热反应过程。
这种同时测量的方式可以提供更多的信息，以更全面地了解样品在加热过程中的热性质和热反应行为。
在STA实验中，首先将样品和参比样品置于对应的分析碟中，并使用高纯度气氛控制系统，例如氮气或空气等，以避免样品受到外界的干扰。
然后，将样品依照一定的加热速率加热，同时测量样品质量和温度的变化。
其中，热重仪通过计算样品质量的变化来分析样品的热分解、蒸发、燃烧等过程。
差热仪测量样品与参比样品之间的温度差并绘制出DSC曲线，该曲线可以显示样品在加热过程中发生的吸热或放热反应。
通过对STA曲线的分析，可以获得以下信息：1.热分解温度：STA可以确定样品在不同温度范围内的热分解温度，从而帮助确定样品的热稳定性和热分解路径。
2.吸放热性：差热曲线可以指示样品吸热或放热的峰值和峰面积，从而判断样品的热反应类型、反应活性以及热容量等。
3.变质温度：STA可以测定样品的玻璃化温度和熔融温度，这对材料的应用和加工具有重要意义。
4.变质热：通过差热曲线的峰面积可以确定样品在熔化或结晶过程中的变质热，这对材料的热性质和热稳定性的评估至关重要。
需要注意的是，在使用STA进行实验时，需要对仪器进行校准，例如通过使用已知热性质的参考样品来进行校准。
WIFI基本数据传输机制理解
802.11基本数据传输机制理解1. 802.11网络基本概念1.1 802.11网络元素Station (STA):具有802.11无线网卡的设备，包括手机、笔记本电脑等。
Access Point (AP):实现无线网络与固定网络连接功能的设备，通常也称作“热点”，它主要完成STA与STA 之间数据的转发、STA与骨干网之间数据的转发以及必要的管理工作。
本文中将AP和STA通称为Node（节点）。
Wireless Medium (WM):STA之间以及STA与AP之间传递数据的通道，即无线链路。
无线链路一词相对直观和容易理解，本文中的用无线链路只带WM。
Distribution System (DS):8023.11中的一个逻辑概念，通常包括两部分：骨干网以及AP的帧分发机制。
这里的骨干网指的是连接各AP的固网，通常可以理解为以太网；AP的帧分发机制则完成骨干网与STA、以及STA与STA之间的数据帧转发工作。
1.2 802.11组网方式Independent Basic Service Set (IBSS)—IBSS中只有STA和WM，没有AP和DS—IBSS内的通信只能发生在STA直接通信距离内—IBSS内STA间的通信都是点到点直接通信，没有转发图1 IBSS网络结构Infrastructure Basic Service Set (BSS)—BSS内有STA、AP和WM，但没有DS—BSS的范围由AP的覆盖范围决定—BSS内的各STA的通信均由AP中转，不能直接通信—BSS内STA在通信前必须先与AP进行关联(associate)，建立STA-AP的对应绑定关系—STA总是关联的发起方，AP是响应方并决定是否允许STA的加入—一个STA同一时刻最多只能与一个AP进行关联—AP的存在使得各STA可以以省电(power-saving: PS) 模式工作图2 BSS网络结构Extended Service Set (ESS)—多个BSS串在一起组成一个ESS，同一ESS内的所有AP使用同一个SSID (Service Set Identifier)—一个ESS内的各BSS由DS连接起来图3 ESS网络结构2. 802.11数据传输的基本问题及解决方案2.1 数据传输的可靠性将数据准确无误地送达目的地是任何通信技术的基本要求。
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同步热分析仪（STA ）基本原理
1.DSC 基本原理
热流型差示扫描量热仪DSC 为使样品处于一定的温度程序（升／降／恒温）控制下，观察样品和参比物之间的热流差随温度或时间的变化过程。
广泛应用于塑料、橡胶、纤维、涂料、粘合剂、医药、食品、生物有机体、无机材料、金属材料与复合材料等领域。
利用差示扫描量热仪，可以研究材料的熔融与结晶过程、结晶度、玻璃化转变、相转变、液晶转变、氧化稳定性（氧化诱导期O.I.T.）、反应温度与反应热焓，测定物质的比热、纯度，研究高分子共混物的相容性、热固性树脂的固化过程，进行反应动力学研究等。
热流型差示扫描量热仪的基本原理示意如下：
在程序温度（线性升温、降温、恒温及其组合等）过程中，当样品发生热效应时，在样品端与参比端之间产生了与温差成正比的热流差，通过热电偶连续测定温差并经灵敏度校正转换为热流差，即可获得如下类型的图谱： / 温度 /℃0.4
0.200.20.4
0.6
0.81.0
DSC /(mW/mg)
比热变化
DSC
DS C 典型图谱 PET ,
（图中所示为 P ET 聚酯材料的玻璃化转变、冷结晶峰与熔融峰） 放热峰
吸热峰
:面积: :峰值: :起始点: :终止点:39.36 J/g 248.8 .8 ℃234.0 .0 ℃
254.9 .9 ℃
:面积: :峰值: :起始点: :终止点:24.8 J/g 137.2 .2 ℃129.7 .7 ℃143.2 .2 ℃ :起始点: :中点: *:比热变化*:70.9 .9 ℃74.3 .3 ℃
0.308 J/(g*K)[1.1]
↓
放热方向
按照DIN标准，图中所示向上的为样品的吸热峰（较为典型的吸热效应有熔融、解吸等），向下的为放热峰（较为典型的放热效应有结晶、氧化、固化等），比热变化则体现为基线高度的变化，即曲线上的台阶状拐折（较为典型的比热变化效应为二级相变，包括玻璃化转变、铁磁性转变等）。
图谱可在温度与时间两种坐标下进行转换。
对于吸／放热峰，较常用的可以分析其起始点、峰值、终止点与峰面积。
这其中：
✧起始点：峰之前的基线作切线与峰左侧的拐点处作切线的相交点，往往用来表征一个热
效应（物理变化或化学反应）开始发生的温度（时间）。
✧峰值：吸／放热效应最大的温度（时间）点。
✧终止点：峰之后的基线作切线与峰右侧的拐点处作切线的相交点，与起始点相呼应，往
往用来表征一个热效应（物理变化或化学反应）结束的温度（时间）。
✧面积：对吸／放热峰取积分所得的面积，单位J/g，用来表征单位重量的样品在一个物
理／化学过程中所吸收／放出的热量。
另外，在软件中还可对吸／放热峰的高度、宽度、面积积分曲线等特征参数进行标示。
对于比热变化过程，则可分析其起始点、中点、结束点以及拐点、比热变化值等参数。
2.TG基本原理
热重分析法（Thermogravimetry Analysis，简称TG或TGA）为使样品处于一定的温度程序（升／降／恒温）控制下,观察样品的质量随温度或时间的变化过程。
广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。
利用热重分析法，可以测定材料在不同气氛下的热稳定性与氧化稳定性，可对分解、吸附、解吸附、氧化、还原等物化过程进行分析（包括利用TG测试结果进一步作表观反应动力学研究），可对物质进行成分的定量计算，测定水分、挥发成分及各种添加剂与填充剂的含量。
热重分析仪的基本原理示意如下：
炉体（Furnace ）为加热体，在由微机控制的一定的温度程序下运作，炉内可通以不同的动态气氛（如N2、Ar 、He 等保护性气氛，O2、air 等氧化性气氛及其他特殊气氛等），或在真空或静态气氛下进行测试。
在测试进程中样品支架下部连接的高精度天平随时感知到样品当前的重量，并将数据传送到计算机，由计算机画出样品重量对温度／时间的曲线（TG 曲线）。
当样品发生重量变化（其原因包括分解、氧化、还原、吸附与解吸附等）时，会在TG 曲线上体现为失重（或增重）台阶，由此可以得知该失／增重过程所发生的温度区域，并定量计算失／增重比例。
若对TG 曲线进行一次微分计算，得到热重微分曲线（DTG 曲线），可以进一步得到重量变化速率等更多信息。
典型的热重曲线如下图所示：100200300400500
600700800900
/ 温度 /℃40
6080100120140TG /%20
15
10
5
DTG /(%/min)
7样品称重：7.95mg 20K/min 升温速率：20K/min N2气氛：N2 Al2O3, 坩埚：Al2O3, 敞开式
TG TG 典型图谱
（图中所示为一水合草酸钙的分解过程）DTG DTG 曲线
TG TG 曲线
: 12.3%: 19.2%: 30.1% : 38残余质量: 38.4% 质量变化 质量变化
: 186峰值: 186.2 .2 ℃
: 518峰值: 518.3 .3 ℃
: 770峰值: 770.6 .6 ℃ : 489起始点: 489.2 .2 ℃ : 155起始点: 155.8 .8 ℃
: 710起始点: 710.8 .8 ℃ 质量变化
图谱可在温度与时间两种坐标下进行转换。
✧红色曲线：热重（TG ）曲线，表征了样品在程序温度过程中重量随温度／时间变化的
情况，其纵坐标为重量百分比，表示样品在当前温度／时间下的重量与初始重量的比值。
✧绿色曲线：热重微分（DTG ）曲线（即dm/dt 曲线，TG 曲线上各点对时间坐标取一次
微分作出的曲线），表征重量变化的速率随温度／时间的变化，其峰值点表征了各失／增重台阶的重量变化速率最快的温度／时间点。
对于一个失／增重步骤，较常用的可对以下特征点进行分析：
✧TG 曲线外推起始点：TG 台阶前水平处作切线与曲线拐点处作切线的相交点，可作为
材料起始发生重量变化的参考温度点，多用于表征材料的热稳定性。
✧DTG 曲线峰值：质量变化速率最大的温度／时间点，对应于TG 曲线上的拐点。
✧质量变化：分析TG 曲线上任意两点间的质量差，用来表示一个失重（或增重）步骤所
导致的样品的质量变化。
✧残余质量：测量结束时样品所残余的质量。
另外，在软件中还可对TG 曲线的拐点、终止点等特征参数进行标示。
（注：出于习惯与约定俗成，以上定义中质量与重量两个词语有时混用。
实均指质量，常用单位mg）
3、同步热分析（DSCTG）基本原理
同步热分析（Simultaneous Thermal Analysis）将热重分析TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。
相比单独的TG与/或DSC测试，具有如下显著优点：
✧消除称重量、样品均匀性、温度对应性等因素影响，TG与DTA/DSC曲线对应性更佳。
✧根据某一热效应是否对应质量变化，有助于判别该热效应所对应的物化过程（如区分熔
融峰、结晶峰、相变峰与分解峰、氧化峰等）。
✧在反应温度处知道样品的当前实际质量，有利于反应热焓的准确计算。
典型的同步热分析图谱如下所示：
上图中在DSC曲线上共有三个吸热峰。
其中温度较低的两个相邻的大吸热峰与DTG曲线上的两个峰（或TG曲线上的两个失重台阶）有很好的对应关系，是由于样品的两步分解所引起。
温度较高的小吸热峰则在TG与DTG曲线上找不到任何对应关系，应由样品的相变所引起。
耐驰仪器（上海）有限公司应用实验室
徐梁
2005.7.。