全面波峰焊工艺讲解
波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程
《波峰焊的工艺流程》
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，适用于大批量的焊接生产。下面将详细介绍波峰焊的工艺流程。
1.准备工作
首先，需要准备好焊接所需的元器件和PCB板，确保它们的
质量和准确性。另外，还需要准备好焊锡合金和波峰焊设备。
2.表面处理
在进行波峰焊之前，需要对PCB板进行表面处理。通常会使
用化学方式或机械方式清洁表面，确保表面的平整度和清洁度。
3.涂覆焊膏
接下来，将焊膏涂覆在PCB板的焊盘上。这一步骤需要精确
控制焊膏的涂覆厚度和均匀性，以确保焊接质量。
4.预热
在进行波峰焊之前，需要先对PCB板和元器件进行预热。通
过预热，可以提高焊接质量和生产效率。
5.波峰焊
将预热后的PCB板送入波峰焊设备中，焊接时会将焊锡合金
加热到液态，并在波峰的作用下将焊锡合金均匀涂覆在焊盘上。在这一步骤中，需要控制波峰高度和速度，以确保焊接的稳定性和一致性。
6.冷却
焊接完成后，PCB板需要进行冷却。冷却过程中，焊锡合金会固化，形成可靠的焊接连接。
7.清洗
最后，对焊接完成的PCB板进行清洗。清洗可以去除焊接过程中产生的残留物，确保焊接质量和电路可靠性。
通过以上步骤，波峰焊的工艺流程就完成了。这种焊接方式具有生产效率高、焊接质量稳定的特点，因此在电子制造行业得到了广泛应用。
波峰焊工艺流程说明
波峰焊工艺流程说明
在波峰焊前，需要对PCB进行预热处理，一般温度为100℃-150℃，时间为3-5分钟，目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡；
2.焊接温度：一般为230℃-260℃，具体温度需要根据
PCB板厚、元器件类型等因素进行调整；
3.焊接时间：一般为2-5秒，时间过短会导致焊点不完整，时间过长会导致焊点过度；
4.波峰高度：一般为2-5mm，需要根据PCB板厚、元器
件类型等因素进行调整；
波峰焊在使用过程中的常见参数包括预热、焊接温度、焊接时间、波峰高度和传送速度等，需要根据PCB板厚、元器件类型等因素进行调整。预热的目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡。焊接温度、时间、波峰高度和传送速度的合理设置有助于提高焊接质量和生产效率。
风刀在波峰炉使用中的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布。一般情况下，风刀的倾角应在100左右。如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀。这不仅在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。
在操作波峰焊机时，需要选派经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养。操作前需要清洁设备并注入适量润滑油，清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物。操作间内不得存放易燃物品，操作人员需要配戴防毒口罩和耐热耐燃手套进行操作。非工作人员不得随便进入波峰焊操作间，工作场所不允许吸烟吃食物。
泡等缺陷。
波峰焊工艺
波峰焊工艺
1 什么是波峰焊工艺
波峰焊工艺是一种新型的焊接工艺，它具有可靠性和稳定性，适
用于金属材料的结合，并可以按照规定的程序完成焊接。它是一种多
层焊接技术，将多个层次的金属放在一起，快速、可靠地将它们组合
起来，形成一个有用的焊接结构。
2 波峰焊工艺优势
首先，它可以很快地焊接一系列组件，对一个部件来说可以在极
短的时间内完成焊接，从而大大提高了焊接的速度。第二是减少接头
外部的污染，使焊接性能更好。最后，它充分体现了节能和嵌入，能
够省去很多设备，省时省力，非常环保。
3 适用范围
目前，波峰焊工艺主要在航空航天、汽车工业、仪器制造及其他
机械设备上应用比较广泛，用户可以将其应用于汽车制造、设备制造、船舶建造。它主要用于电池盒、蓄电池、高压电器，机械结构件的焊接，以及各种装配件的低温熔合。
4 操作流程
首先，应先检查焊接质量，确保符合要求，然后波峰焊机将焊接
电极电磁圈固定到焊接工具上，通过调整电路的电流，便可开始焊接，
待焊接完成后，电磁圈将被解开，焊接工具拆卸成绝缘支架和其他相关部件，完成焊接工作。
5 波峰焊工艺在未来的发展前景
随着技术的进步，波峰焊技术今后将对航空航天、汽车工业、仪器制造等技术发展产生重要影响，所以它将发挥重要作用，同时将被更多的企业采用。从而节省更多成本，提高工作效率，服务于经济建设和社会进步。
波峰焊原理与介绍
波峰焊（Wave Soldering）
一、波峰焊原理：
利用液态的锡在助焊剂的帮助下润湿在基材上，从而达到接合的效果
二、波峰焊流程
治具安装输入线路板涂助焊剂预热
输出线路板冷却波峰焊
1、治具安装：治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形的
程度
2、输入线路板:把待焊接的PCB组件（装好元器件的印制电路板）装载到传送带上，
以便进行下一步的焊接操作。
3、涂助焊剂：喷涂助焊剂要均匀地涂覆助焊剂，目的是除去PCB和元器件焊接表
面的氧化层，防止焊接过程中的再氧化。
4、预热：1>减少基板在与高温锡波接触时的热冲击
2>活化助焊剂
3>烘干助焊剂的溶剂成分
5、波峰焊：波峰焊接过程中广泛应用双波峰，第一个波峰是柱状波峰，其波面宽度
比较窄（主要用于密，积的贴片元件焊接，便于排出空气，减少漏焊）；
第二个波峰为平波，波峰平整稳定，流速要慢(主要用于焊接面宽而平稳
的焊接)。
6冷却：基板过锡焊接后需自然冷却一段时间后才能进入冷却系统冷却，因为急速冷却容易造成焊锡急速凝固，从而影响焊锡效果。
7输出线路板：焊接完成后PCBA板检测
波峰焊接技术及应用分析-
波峰焊接技术及应用分析
导言
波峰焊接是一种电子元器件的焊接方法。它具有快速、稳定等特点，因而在工
业生产中广泛应用。本文将详细介绍波峰焊接技术的原理、优势和应用。
波峰焊接技术的原理
波峰焊接是一种通过熔化两个元器件，将它们连接在一起的方法。在波峰焊接中，焊接材料通常是锡-铅合金，这种合金通常会被塑成一种形状，和被焊接的元
器件放在一起。
波峰焊接的原理是，通过向焊接合金施加瞬时高温，使其部分熔化，形成波峰，然后将被焊接元器件浸入波峰中，使焊料和元器件表面相接触并冷却凝固，保证了焊接的完整性。
波峰焊接技术的优势
与传统的手工焊接相比，波峰焊接具有以下优势：
高效性
波峰焊接机械化程度高，运作速度快。操作人员无需等待焊料熔化，通过即时
加热和冷却，焊接速度更快，大大缩短了焊接的时间。
稳定性
波峰焊接能够控制焊接温度和焊接时间。通过调整加热和冷却时间，可以保证
焊接质量和稳定性。
一致性
由于波峰焊接机器以相同的方式执行焊接，因此它可以保证产生相同的焊接结果，避免了手工焊接的浪费和不稳定性。
波峰焊接技术的应用
波峰焊接技术在如下领域得到广泛应用：
电路板组装
波峰焊接能够快速、稳定、一致地焊接电路板。这种焊接方式几乎不会损坏精
细电路板或微小元件，极大地提高了组装效率和精度。
电子器件制造
由于波峰焊接机器和技术的高效和可靠性，这种方法已经被广泛应用于生产各种电子器件，如晶体管、集成电路等。
铁路列车保养
波峰焊接技术能够快速、一致地焊接车辆的主要电路，从而提高铁路列车的可靠性和安全性。
波峰焊接技术是一种高效、稳定、一致的焊接方法，在电路板组装、电子器件制造和铁路列车保养等领域得到广泛的应用。理解这种焊接技术的原理和优势，可以帮助生产厂商更好地控制产品质量和节约时间成本。
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，也称为插件式焊接。它是通过涂覆在电子元器件焊盘上的焊膏，在高温下熔化，将元器件与电路板焊接在一起。波峰焊工艺流程包括准备工作、焊接工艺参数设置、焊接操作和焊后处理等几个关键步骤。
首先是准备工作。在进行波峰焊之前，需要对电子元器件和电路板进行清洁处理。首先，将电子元器件放入洗涤槽中，使用洗涤液清洗去除表面的污垢和氧化物。然后，使用干燥剂将元器件表面的水分蒸发，以防止焊接时产生气泡。对于电路板，需要进行除油和除锡处理，以确保焊盘的表面光洁度和可焊性。
接下来是焊接工艺参数设置。波峰焊设备有多个可调参数，包括焊接温度、焊接速度、焊盘角度和前后预热等。根据焊接材料和元器件的要求，需要根据实际情况进行合理的参数设置。焊接温度是最关键的参数，它决定了焊盘上焊膏的熔化程度。焊接速度和焊盘角度则影响焊盘上焊膏的分布均匀性。前后预热是为了提高焊接质量和可靠性，减少焊接产生的应力。
然后是焊接操作。首先将焊膏均匀地涂覆在电子元器件的焊盘上。然后将元器件插入电路板的焊盘孔中，确保焊盘与焊盘孔对齐。接下来，将电路板放入波峰焊设备中，开始焊接过程。在设备内部，有一槽状的焊盘，内部充满了液态焊锡。当电路板通过焊盘时，焊盘上的焊锡被电子元器件上的焊盘吸附。焊接完成后，将电路板从
设备中取出，进行冷却和固化。
最后是焊后处理。焊接完成后，需要对焊点进行检查和修整。首先，使用显微镜检查焊点的外观，确保焊盘与焊锡的结合牢固，没有气孔和裂纹。对于有问题的焊点，可以使用烙铁重新加热并修整。修整后，还需要进行电学测试，以确保焊接质量和可靠性。最后，对焊点进行清洁处理，去除焊膏残留和其他污垢。
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述
波峰焊是一种常见的电阻焊工艺，广泛应用于电子、电器、汽车等行业。它通过电流通过焊接接头，产生热量使接头材料熔化，然后冷却固化来实现焊接的目的。本文将从波峰焊的原理、设备、参数设置和工艺流程等方面进行概述。
一、原理
波峰焊的原理是利用焊锡槽中的熔融焊料形成波峰，将焊接接头放置在波峰上，通过热传导和热辐射使接头材料熔化，然后冷却固化形成焊缝。波峰焊具有高效、快速、稳定的特点，适用于批量生产。
二、设备
波峰焊设备主要包括焊锡槽、传送系统、预加热系统和控制系统。焊锡槽用于熔化焊料并形成波峰，传送系统用于将焊接接头送入焊锡槽并取出，预加热系统用于提高接头温度，控制系统用于控制焊接参数和监测焊接质量。
三、参数设置
波峰焊的参数设置对焊接质量至关重要。主要参数包括焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等。焊接温度应根据焊接材料的熔点来确定，焊接速度应适当控制，预加热温度应根据接头的材料和厚度来确定，焊锡槽温度应保持稳定。
四、工艺流程
波峰焊的工艺流程通常包括以下几个步骤：
1. 准备工作：检查焊接设备和材料，确保其正常工作和质量合格。清洁焊接接头和焊锡槽，确保无杂质。
2. 参数设置：根据焊接材料和要求，设置合适的焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等参数。
3. 预热：将接头放置在预加热系统中进行预加热，提高接头温度，以便更好地与焊料接触。
4. 焊接：将预热后的接头送入焊锡槽中，使其与熔融焊料接触，并形成波峰。通过热传导和热辐射将接头加热至熔点，然后冷却固化形成焊缝。
5. 检测：对焊接质量进行检测，主要包括焊缝的牢固性、焊缝的密实性和焊缝的外观等。
波峰焊工艺
波峰焊工艺
1. 简介
波峰焊是一种常用的电子焊接工艺，主要用于将多个电子
元件固定在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。波峰焊工艺借助浸波峰的方式，通过熔化焊锡丝使其与PCB上的焊盘和元件引脚连接。
2. 波峰焊工艺步骤
波峰焊工艺主要包括以下步骤：
2.1 准备工作
在进行波峰焊之前，需要进行一些准备工作：
•准备好电子元件和PCB板。
•清洁PCB板表面，确保其上没有灰尘、油脂等污物。
•准备好焊锡丝，并根据元件引脚的要求选择合适的
焊锡丝尺寸。
2.2 程序设置
根据焊接元件的特点，设置合适的波峰焊机参数，包括预热温度、焊锡波峰速度、焊锡波峰高度等。
2.3 上锡
将焊锡丝放入波峰焊机的焊锡池中，待其熔化成波峰。
2.4 浸波峰
将已上锡的PCB板放置在焊锡波峰上，保持一定时间，使焊盘和引脚充分浸泡在焊锡中。浸波峰的时间和角度应根据元件的要求来确定。
2.5 冷却
待浸波峰结束后，将焊好的PCB板放置在风冷架上进行自然冷却，直至焊锡完全凝固。
2.6 清洁和检查
使用洗涤剂或无水酒精清洁焊接好的PCB板，以去除残留的焊锡丝和污物。之后进行目视检查，确保焊接质量良好。
3. 波峰焊的优点和注意事项
3.1 优点
波峰焊具有以下优点：
•焊接速度快，可以同时焊接多个引脚。
•焊接质量稳定，焊接接点强度高。
•适用于多种类型的电子元件，包括插件、贴片等。
•能够进行大规模生产。
3.2 注意事项
在进行波峰焊时，需要注意以下事项：
•控制焊锡波峰温度和高度，以避免焊接过热或焊锡
过低。
•根据不同的元件要求，选择合适的焊接温度和时间。
波峰焊工艺流程
波峰焊工艺流程
波峰焊是一种常用的电子焊接工艺，适用于焊接各种类型的电子元件和电路板。它具有焊接速度快、焊接质量好、焊接成本低等优点，因此在电子制造行业中得到了广泛的应用。下面将介绍波峰焊的工艺流程。
首先，进行前期准备工作。在进行波峰焊之前，需要对焊接设备和工件进行准备。首先要检查焊接设备的工作状态，确保设备正常运转。然后对需要焊接的电子元件和电路板进行清洁处理，去除表面的油污和氧化物，以保证焊接质量。
接着，进行焊接工艺参数的设置。在进行波峰焊之前，需要根据焊接工件的要求，设置合适的焊接工艺参数。包括焊接温度、焊接时间、波峰高度等参数的调整，以确保焊接质量和效率。
然后，进行焊接操作。在进行波峰焊时，首先将需要焊接的电子元件和电路板放置在焊接波峰上方的焊接位置。然后通过传送装置将工件沿着波峰方向移动，使焊接表面浸入焊接波峰中，完成焊接过程。
接下来，进行焊后处理。在完成波峰焊之后，需要对焊接后的工件进行处理。包括清洗残留的焊剂、去除焊接后产生的氧化物等工作，以确保焊接表面的清洁和光滑。
最后，进行焊接质量检验。在完成波峰焊之后，需要对焊接质量进行检验。通过目视检查、外观检验、焊接强度测试等方式，对焊接质量进行全面评估，确保焊接质量符合要求。
总之，波峰焊工艺流程包括前期准备、焊接工艺参数设置、焊接操作、焊后处理和焊接质量检验等环节。只有严格按照工艺流程进行操作，才能保证波峰焊的质量和效率。希望以上内容能对波峰焊工艺流程有所帮助。
波峰焊工艺流程
波峰焊工艺流程
波峰焊工艺是一种常用的电子焊接工艺，主要用于电子元器件的表面焊接，具有焊接速度快、焊接质量高等优点。
工艺流程如下：
1. 材料准备：准备要焊接的电子元器件和焊接材料，确保元器件和材料的质量符合要求。同时，检查焊接设备的工作状态和焊接头的状况，确保设备正常运行。
2. 表面处理：对电子元器件的焊接表面进行处理，以确保焊接的牢固性和可靠性。通常的表面处理方式有过镀镍、喷锡、化学镀锡等。
3. 调整焊接设备参数：根据材料和元器件的要求，调整焊接设备的参数，包括焊接温度、焊接速度、预热时间等，以确保焊接过程的稳定性和效果。
4. 元器件安装：将要焊接的元器件安装到焊接台上，根据焊接要求和焊接图纸进行布置和固定。
5. 浸锡：将焊接台上的电子元器件浸入焊接材料中，使焊接材料均匀地附着在焊接表面。焊接材料通常是锡-铜合金，其熔点低、流动性好，有助于焊接工艺的实施。
6. 正面焊接：将焊接台上的元器件放置在焊接头上，启动焊接设备，使焊接头上的波峰波动，通过热能的传导使焊接材料熔
化，与元器件的焊接表面发生化学反应，实现焊接连接。
7. 反面焊接：完成正面焊接后，翻转元器件，将反面放置在焊接头上，启动焊接设备进行反面焊接。通过这两次焊接，可以实现元器件的双面焊接和焊点的牢固性。
8. 检测焊接质量：焊接完成后，进行焊接质量的检测。主要包括外观检查、焊点强度测试等。确保焊接质量符合要求。
9. 后续处理：焊接完成后，对焊接台上的元器件进行后续处理，包括清洁、除锡、防腐等，以确保元器件的使用寿命和稳定性。
波峰焊工艺流程的主要特点是焊接速度快、焊接质量高、焊接效果稳定。通过合理地调整焊接设备的参数和焊接过程的每个步骤，可以实现焊接作业的高效、稳定和可靠。同时，波峰焊工艺流程还能够适应不同材料和元器件的特点，从而适用于各种不同的焊接需求。
波峰焊工艺流程
波峰焊工艺流程
《波峰焊工艺流程》
波峰焊是一种常用的电子元件焊接工艺，也是一种可靠的焊接方法。它通常用于焊接电子元器件到电路板上，能够确保焊接质量和焊接强度。波峰焊工艺流程比较复杂，下面将介绍该工艺的主要步骤。
首先，需要准备好要焊接的电子元器件和电路板。随后，将焊接好的元器件放置到已涂抹焊膏的电路板上，然后将电路板放入波峰焊机的焊接区域。
在焊接区域，会有一缸装满了焊料（通常是锡，有时还夹杂其他金属）并且表面涂上了一层凝胶以防止氧化。焊机会加热这些焊料，使其形成一个波形。当电路板通过焊料波形时，焊料就会均匀地覆盖到每个焊点上。
在焊接完成后，电路板会被带离焊接区域并放入冷却区域。在这里，焊料会凝固，并且焊接完的电路板便完成了整个波峰焊工艺流程。
在这个过程中，需要严格控制焊接的温度、速度和焊接时间以确保焊接的质量。同时，还要注意保护工作人员免受焊料的有害影响，并且及时清洁焊接设备，以确保产品的质量和生产环境的安全。
总的来说，波峰焊工艺流程需要一定的专业知识和经验，但只要操作正确，便能够保证焊接的质量和可靠性。
全自动波峰焊工作原理
全自动波峰焊工作原理
全自动波峰焊是一种电子焊接技术，常被用于印刷电路板(PCB)的组装过程。以下是全自动波峰焊的工作原理：
1. 准备工作：首先，需要在PCB上预先安装焊接元件，例如
电子器件或插座。然后，将已安装元件的PCB夹具固定在焊
接机的工作台上。
2. 熔化焊锡：焊接机将焊锡材料装填在焊锡槽中，然后加热到适当的温度。这样可以将焊锡材料熔化成液态。
3. 线路预热：焊接机使用加热器预热PCB上的线路和焊盘。
预热是为了提高焊接质量，减少不良焊接和应力。
4. 工作台移动：焊接机的工作台会根据预先设定的参数，以既定的速度将PCB夹具移动。该速度旨在实现良好的焊接。
5. 焊锡加热：当PCB被移动到波峰焊炉的位置时，熔化的焊
锡会被推到波峰区域。在波峰区域，焊锡被加热至适当的温度，通常接近其熔点。
6. 元件上锡：在波峰区域，PCB上的电子器件或插座与液态
焊锡接触。焊锡的液态性质使其能够在器件与PCB之间形成
可靠的焊接连接。
7. 速度控制：焊接机的工作台继续以既定速度移动，使PCB
逐渐远离波峰区域。这有助于形成均匀的焊接连接。
8. 冷却和固化：一旦焊接完成，焊锡会迅速冷却并变固态。随后，PCB会经过冷却区域，以确保焊接连接的稳定性。
总结起来，全自动波峰焊通过将焊锡材料熔化，将元件暴露在液态焊锡上，并使用既定的速度将PCB从波峰区域转移，实现快速、高效的焊接连接。这种焊接技术可有效提高焊接质量和生产效率。
波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，适用于焊接表面贴装技术（SMT）组装的电路板。波峰焊具有焊接速度快、焊
接质量好、焊接点牢固等优点，以下是波峰焊的工艺流程：
1. 准备工作：
a. 根据电路板的布局和元件位置，设计并制作一块波峰焊模板，模板上有一组孔，孔的位置和数量与电路板上焊接点的位置和数量一致。
b. 元件齐全，包括焊锡丝、波峰炉、波峰焊设备等。
2. 清洁电路板：
a. 将电路板处于干净、无尘、无杂质的环境中。
b. 使用无静电布清洁电路板表面，确保表面无油污、灰尘等。
3. 贴装元件：
a. 使用贴装机将元件精确地贴在电路板上，确保元件位置准
确无误。
b. 粘上的元件通过反射光和传感器进行控制，以确保每个元
件的质量均匀。
4. 投入波峰焊设备：
a. 将贴装好的电路板放入波峰焊设备中，确保电路板上的焊
点与波峰焊模板上的孔位置相吻合。
b. 调整波峰炉的预热温度和预热时间，使焊接点在进入波峰
时达到合适的温度。
5. 进行波峰焊：
a. 电路板通过传送带进入波峰焊设备的预热区域，预热区加
热电路板，以达到适宜的焊接温度。
b. 电路板继续移动，进入波峰区域，此时锡液被加热成波峰
状态，焊锡峰的高度由设备调节。
c. 波峰搅拌会减少焊接厚度，增加电路板和焊锡的接触面积，提高焊接质量。
6. 冷却：
a. 焊接完成后，将电路板移出波峰焊设备，放在冷却架上进
行冷却。
b. 冷却期间，电路板中的焊锡会逐渐硬化，形成坚固的焊点。
7. 清洗：
a. 冷却后的电路板放入清洗槽或洗碗机中清洗，将表面残留
的焊剂和杂质清除。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理
波峰焊是一种常用的电阻焊接方法，广泛应用于电子元器件的制造过程中。它通过将焊接材料加热至熔化状态，然后在焊接区域形成一定的焊接形状，从而实现焊接的目的。下面将详细介绍波峰焊的工作原理。
1. 设备组成
波峰焊设备主要由焊接台、焊锡槽、传送系统、预热系统、温度控制系统和冷却系统等组成。
2. 工作流程
波峰焊的工作流程一般包括以下几个步骤：
(1) 预热：焊接前，需要对焊接区域进行预热，以提高焊接质量。
(2) 上锡：将焊锡条放入焊锡槽中，通过传送系统将焊锡条送到焊接区域。
(3) 加热：通过预热系统对焊接区域进行加热，使焊锡熔化。
(4) 波峰形成：焊接台上的波峰形成系统将焊锡槽中的焊锡推向焊接区域，形成波峰。
(5) 焊接：将待焊接的元器件放置在焊接区域，焊锡波峰与焊接区域接触，实现焊接。
(6) 冷却：焊接完成后，通过冷却系统对焊接区域进行冷却，固化焊接。
3. 工作原理
波峰焊的工作原理基于焊锡的特性，焊锡具有低熔点和良好的润湿性。具体工作原理如下：
(1) 预热：在焊接前，通过预热系统对焊接区域进行加热，提高焊接质量。预热温度一般控制在焊锡熔点的80%左右。
(2) 上锡：焊锡条放入焊锡槽中，通过传送系统将焊锡条送到焊接区域。传送系统一般采用链条或传送带等形式，确保焊锡条的稳定供给。
(3) 加热：预热系统对焊接区域进行加热，使焊锡熔化。加热方式一般有电加热、气体加热等，根据不同的焊接要求选择不同的加热方式。
(4) 波峰形成：焊接台上的波峰形成系统将焊锡槽中的焊锡推向焊接区域，形成波峰。波峰形成系统通常由波峰形成器和波峰形成板组成，通过控制波峰形成器的运动，将焊锡推向焊接区域。
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述
波峰焊是一种常见的电阻焊接工艺，常用于连接金属零件。它通过在焊接接头上施加电流和压力，使金属零件在高温下熔化，形成焊缝，从而实现焊接连接。波峰焊具有焊接速度快、焊接质量高、焊接强度大等优点，广泛应用于汽车制造、电子设备等领域。
波峰焊的工艺流程主要包括准备工作、设备调试、焊接操作和焊后处理四个步骤。
首先是准备工作。在进行波峰焊之前，需要进行一系列的准备工作。首先是准备焊接材料，包括焊接接头和焊丝。焊接接头应该保持清洁，确保没有油污和氧化物，以免影响焊接质量。焊丝应选择合适的规格和材质，以满足焊接的要求。其次是准备焊接设备。波峰焊设备包括焊接机、焊接台和焊接工具。在使用之前，需要对设备进行检查和调试，确保设备正常运行。最后是准备焊接操作员。焊接操作员需要具备一定的焊接经验和技能，熟悉焊接操作规程和安全操作规范。
接下来是设备调试。设备调试是确保焊接质量的关键环节。首先是设定焊接参数。根据焊接材料和焊接接头的要求，设定适当的焊接电流和焊接时间。然后是调试焊接机。焊接机应根据焊接参数进行调整，确保电流和压力稳定。最后是调试焊接台。焊接台应根据焊接接头的形状和尺寸进行调整，以确保焊接接头能够正确进入焊接区域。
然后是焊接操作。焊接操作是将准备工作和设备调试的结果应用到实际焊接中。首先是将焊接接头放置在焊接台上，并调整焊接位置。然后是启动焊接机，开始焊接。焊接机会根据设定的焊接参数，施加电流和压力在接头上进行焊接。焊接完成后，将焊接接头从焊接台上取下，进行目视检查，确保焊缝的质量和完整性。
波峰焊工艺流程说明
波峰焊工艺流程说明
波峰焊（Wave Soldering）是一种常用的表面贴装技术，适用于大批
量电子元件的焊接。其特点是焊接速度快、焊接质量好、自动化程度高，
广泛应用于电子制造业中。
1.准备工作：先准备好焊接所需的电子元件、基板和焊接波峰设备。
电子元件应符合焊接要求，并进行分类和组织，以确保焊接的正确性和高
效性。
2.基板清洁：将基板放入清洁设备中进行清洗，以去除污垢和油脂，
并保证焊接的质量。清洁设备可根据具体情况选择，如超声波清洗机和压
力喷淋清洗机等。
3.涂胶：在需要保护的组件和部分区域上涂胶，以防焊接过程中的热
量和锡液引起损坏。胶涂抹可以使用手工或自动设备完成，胶涂抹的面积
和位置应根据具体情况确定。
4.波峰设备准备：将焊接波峰设备预热至适当的温度，通常为220-260摄氏度。根据焊接要求，调整设备的参数，如波峰刷盘的转速、波峰
高度和延时时间等。
5.涂锡膏：使用自动喷涂设备或手工涂抹设备将焊接所需的锡膏均匀
涂抹在基板上。锡膏应选用适当的成分和颗粒度，并按照厂商的要求进行
使用和储存。
6.焊接：将涂有锡膏的基板送入波峰焊设备中，使其通过预热区和焊
接区。在预热区，基板会被加热至焊接温度，以减少焊接过程中的热冲击
和热应力。然后，基板会通过焊接区，焊接区存在熔化的锡液和冷却气流，锡液会把焊接面上的焊盘液化，并在焊接面上形成波峰。
7.冷却：基板离开焊接区后，通过冷却区进行冷却。冷却区通常通过冷却风扇或冷却装置来实现，以使焊接后的电子元件迅速冷却，并保持其焊接质量。
8.检测：对焊接后的基板进行外观检测和功能测试，以确保焊接的质量和可靠性。外观检测可以通过目视检查或辅助工具进行，功能测试需要使用相应的测试设备。
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PCB 传感器
PCB 传输方向
传送带
预热器
传感器 计数器
焊料锅
助焊剂
控制器
双波峰焊示意图
• 随传送带运行印制板进入预热区（预热温度在 90～130℃），预热的作用：①助焊剂中的溶剂被 挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；②助焊剂 中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制 板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它 污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧 化的作用③使印制板和元器件充分预热，避免焊接 时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
性化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂 又能保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的 润湿和扩散。
b. 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。 焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82～0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物， 焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻 ＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； — 常温下储存稳定。
波峰焊时流体（锡波）在喷嘴与出口处的管道现象
4~7°4~7°
PCB
00
PCB
00′ ′
V V1 V2
0
0
′00′
喷喷嘴 嘴
• 0－0处PCB运动方向与流体的流向相逆； • 0′－0′处PCB运动方向与流体的流向相同； • PCB静止V1＝0 时，紧贴PCB板面流速为零，波峰表面保持静态； • V1＞V2时，焊料容易被焊盘和引脚一起被带着向前，易桥接和拉尖 • V1＜V2时，可减少形成桥接和拉尖的发生几率；但V1过快，过度檫
合格的焊点（IPC标准）
IPC标准（分三级）
7. 波峰焊工艺参数控制要点 7.1 焊剂涂覆量 • 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不
能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂 覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂 类型进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷、发泡及定量 喷射两种方式。
喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。 b 在波峰焊出口处接住PCB。 c 进行首件焊接质量检验。
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产 a 方法同首件焊接。 b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周
转箱送修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。 c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制 板表面0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度 好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜 不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须
3.5 锡渣减除剂 • 锡渣减除剂能使熔融的焊锡与锡渣分离，起到节省
焊料的作用。 3.6 阻焊剂或耐高温阻焊胶带 • 用于防止波峰焊时后附元件的插孔被焊料堵塞 。 • 以上材料除焊料外，其它焊接材料应避光保存，期
限为半年。
4. 波峰焊工艺流程 • 焊接前准备→开波峰焊机→设置焊接参数→首
件焊接并检验→连续焊接生产→送修板检验。
在焊盘和引脚上，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊
料的内聚力，使各焊盘之间的焊料分开，并由于表面张力的作用使
焊料以引脚为中心，收缩到最小状态，形成饱满、半月形焊点。
相反，如果焊盘和引脚可焊性差或
温度低，就会出现焊料与焊盘之间
的润湿力小于两焊盘之间焊料的内
聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。
PCB与焊料波分离点位于B1和B2之间某个位置，分离后形成焊点。
适合波峰焊的表面 贴装元器件有矩形和圆 柱形片式元件、SOT以及 较小的SOP等器件。
• SMD波峰焊时造成阴影效应
• 1. 波峰焊原理 • 下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理。 • 当完成点（或印刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印
制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡 （或喷雾）槽时，使印制板的下表面和所有的元器件端头和引脚 表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂；
行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。
PCB运动方向
振动波 平滑波
焊点的形成过程
•
当PCB进入波峰面前端A处至尾端B处时， PCB焊盘与引脚全
部浸在焊料中，被焊料润湿，开始发生扩散反应,此时焊料是连成
一片（桥连）的。当PCB离开波峰尾端的瞬间，由于焊盘和引脚表
面与焊料之间金属间合金层的结合力（润湿力），使少量焊料沾附
216~220℃左右。（用于高可靠产品） • Sn-0.5Ag-0.7Cu； Sn-1.0Ag-0.5Cu等低Ag的Sn-Ag-
Cu焊料，熔点为217~227℃，性能鉴于SAC305和 Sn-0.7Cu之间。
3.2 助焊剂和助焊剂的选择 a. 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活
洗反而会造成焊点吃锡量减少，使焊点干瘪，甚至缺锡、虚焊 。
波峰喷嘴示意图
②②
⑤⑤
③③
④④
⑦⑦
⑧⑧ ①①
①增压腔 ②喷嘴 ③液态焊料液面 ④平滑焊料波
⑥⑥
⑥⑥
⑤倾斜角可调的传送装置 ⑥焊料从远远低于液面处返回焊料槽 ⑦可调节的“侧板” ⑧旋转“侧板”不同的倾斜角度，控制焊料流速
通过以上分析可以得出结论： 波峰焊焊点形成是一个非常复杂的过程
按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方 向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则；
3 波峰焊材料
• 3.1 焊料 ⑴ 有铅焊料
• 一般采用Sn63/Pb37棒状共晶焊料，熔点183℃。 • 使用过程中Sn和Pb的含量分别保持在±1%以内；焊料
的主要杂质的最大含量控制在以下范围内： • Cu＜0.08%,Al＜0.005%,Fe＜0.02%,Bi＜0.1%,Zn＜
3.3 稀释剂 • 当助焊剂的比重超过要求值时，可使用稀释剂进行稀
释。不同型号的助焊剂应采用相应的稀释剂。 3.4 防氧化剂 • 防氧化剂是为减少焊接时焊料在高温下氧化而加入的
辅料，起节约焊料和提高焊接质量作用，目前主要采用油 类与还原剂组成的防氧化剂。要求防氧化剂还原能力强、 焊接温度下不碳化。
b. 用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。 c. 将助焊剂倒入助焊剂槽 5.2 开炉 a. 打开波峰焊机和排风机电源。 b. 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度
5.3 设置焊接参数 • a 发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面
的情况确定。 • b 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定
•
印制板继续向前运行，印制板的底面首先通过第一个熔融的焊
料波，第一个焊料波是乱波（振动波或紊流波），使焊料打到印制
板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上，熔融的焊料在经过助
焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。然后印制板的底面通过第
二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引脚及焊端
之间的连桥分开，并将去除拉尖等焊接缺陷。当印制板继续向前运
• ① 采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。焊剂的比重 一般控制在0.8-0.84之间（液态松香焊剂原液的比重），焊接过程 中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大， 其黏度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨 碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷，因此采用传统 涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及 时用稀释剂调整到正常范围内，但稀释剂不能加入过多，比重偏低 会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。另外还要注 意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
（90~130） • c 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况
设定（0.8~1.92m/min） • d 焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃
时的表头显示温度） • e 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处
5.4 首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） a 把PCB轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进行
c. 助焊剂的选择：按照清洗要求助焊剂分为免清洗、水清洗、 半水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分类可分为 R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）三种类型， 要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。
• 一般情况下军用及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇 通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品 必须采用清洗型的助焊剂；其他如通信类、工业设备类、办 公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型 的助焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊 剂或采用RMA（中等活性）松香型助焊剂可不清洗。
• 除了与润湿、毛细管现象、扩散、溶解、表面张力之间互 相作用有直接影响外，还与PCB传送速度、传送角度、焊 锡波温度、粘度、焊锡波喷流的速度、B2处剩余锡的重力 加速度有关，同时这种参数都不是独立的、它们互相之间 都存在一定制约关系。
• 当传送角度、焊料波温度、粘度等条件都一定的情况下， 对某一特定的PCB，其PCB的传送速度与液态焊料流体速度 都有一个最佳的配合关系。因此，如何找到这个最佳的配 合关系，正是波峰焊工艺要掌握和控制的难点。
接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存 在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊 接。
6. 检验 检验方法：目视或用2-5倍放大镜观察
检测标准
• 企业标准 • 国内外行业标准 • IPC-A-610 C • IPC-A-610 D
通孔元件——优良焊点的条件
外观条件： • a 焊盘和引脚周围全部被焊料润湿 • b 焊料量适中，避免过多或少 • c 焊点表面表面应完整、连续平滑 • d 无针孔和空洞 • e 焊料在插装孔中100％填充 • f 元件引脚的轮廓清晰可辨别 • 内部条件 • 优良的焊点必须形成适当的IMC金属间化合物（结合层） • 没有开裂和裂纹
• 双波峰焊理论温度曲线
双波峰焊实时温度曲线
• 2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 • a 应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件
体和焊端能经受两次以上260℃波峰焊的温度冲击，焊 接后元器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象；
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
2-3 波峰焊工艺
（参考：[工艺] 第7章）
顾霭云
内容
1. 波峰焊原理 2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 3. 波峰焊材料 4. 波峰焊工艺流程 5. 波峰焊操作步骤 6. 检验 7. 波峰焊工艺参数控制要点 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 9. 无铅波峰焊特点及对策
• 波峰焊主要用于传统通孔插装印制 电路板电装工艺，以及表面组装与通孔 插装元器件的混装工艺，
5. 波峰焊操作步骤 5.1 焊接前准备 a. 插装前在待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD
贴片、胶固化）后附元器件插孔的焊接面涂阻焊剂或粘 贴耐高温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有较 大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时 焊锡流到PCB的上表面（如水溶性助焊剂只能采用阻焊剂， 涂敷后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊 接后可直接水清洗）。然后插装通孔元件。
波峰焊工艺
•
→
→
→wenku.baidu.com
→
•
印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件
波峰焊
• 波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊 接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。
• 与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可 靠性高等优点。
• 适用于SMD的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机。
0.002%,Sb＜0.01%,As＜0.03%, • 根据设备的使用情况定期（三个月至半年）检测焊料
的主要杂质以及Sn和Pb的含量，不符合要求时更换焊锡或 采取措施，例如当Sn含量少于标准时，可掺加一些纯Sn。
⑵ 无铅焊料
• Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni合金，其熔点为227℃。 • （添加少量的Ni可增加流动性和延伸率） • Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu，其熔点为