电路板厂的镀铜厚度计算

合集下载

电镀时间与理论厚度的计算方法精编版

电镀时间与理论厚度的

计算方法

公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]

电镀时间与理论厚度的计算方法

时间的计算：

电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)

例：某一，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?

电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)

理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：

理论厚度Z(μ``)==2.448CTM/ND

(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)

举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?

Z==2.448 CTM/ND

==2.448CT×58.69/2×8.9

==8.07CT

若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度

Z==8.07×1×1==8.07μ``

金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)

铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)

银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)

钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)

80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)

90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)

综合计算A：

假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为11.5μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：

铜排镀铜厚度标准

国家标准规定，铜排镀层的厚度应在0.025mm至0.075mm之间。

铜排的电镀厚度一般要求在2-10微米之间。具体要求可根据实际需要进行确定，但一般不得小于2微米。

铜排镀铜厚度标准在不同行业有所不同，以下是一些常见的行业标准：

PCB行业：铜箔厚度一般为1oz=35um，即约为0.0035英寸，1/2oz=17.5um，即约为0.0017英寸。

电源行业：铜箔的厚度为1.5oz-4oz左右。

LED行业：铜箔厚度一般为1oz=35um，即约为0.0035英寸。

铜排经过电镀后，需要进行一些检验。一般情况下，需要检查外观、电镀层厚度、附着力、耐腐蚀性等指标。

镀层厚度是如何计算的？

镀层厚度是可以通过电沉积参数进行计算的，由电流效率公式可以得到：

同时，所得金属镀层的重量也可以用金属的体积和它的密度计算出来：

式中V—金属镀层的体积，cm3；S—金属镀层的面积，cm2；δ金属镀层的厚度，cm；r-金属的密度，g／cm3。

由于实际科研和生产中对镀层的量度单位都是用的微米(µm)，而对受镀面积则都采用平方分米(dm2)做单位，这样，当我们要根据已知的各个参数来计算所获得镀层的厚度时，需要做一些换算。

由ldm2=100cm2，lcm=10000µm可得到：

将M′=Kltη代入上式得：

电镀过程中是以电流密度为参数的，也就是单位面积上通过的电流值。为了方便计算，根据电流密度的概念，D=1／S，可以将上式中的l／S换成电流密度D。而电流密度的单位是A／din2，考虑到电镀是以min计时间，代人后得：

这就是根据所镀镀种的电化学性质(电化当量和电流效率)和所使用的电流密度和时间进行镀层厚度计算的公式。

根据这个公式，可以计算出在一定电流密度下电镀一定时间的镀层厚度，也可以计算要镀得某个厚度需要多少时间。

pcb板材铜厚标准

PCB板材的铜厚标准通常以oz/ft^2（盎司/平方英尺）或um （微米）为单位表示。下面是一些常见的铜厚标准：

1oz/ft^2：约等于35um（1盎司/平方英尺约为35微米），这是最常见的铜厚度标准。

2oz/ft^2：约等于70um（2盎司/平方英尺约为70微米），通常用于需要更好的导电性和散热性的应用。

3oz/ft^2：约等于105um（3盎司/平方英尺约为105微米），适用于对导电性和散热性要求更高的应用。

4oz/ft^2：约等于140um（4盎司/平方英尺约为140微米），通常用于高功率和高频应用，需要更好的导电性和散热性。

需要注意的是，具体的铜厚度标准可能因制造商、应用需求和特殊要求而有所不同。因此，在选择和设计PCB板材时，需要根据实际需求和规范来确定合适的铜厚度。

铜箔厚度

首先需要说明的是，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。

在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。具体来说，它和长度也可以说厚度的换算方法如下：

首先，我们知道铜的密度常数和相关单位换算公式如下：

铜的密度ρ=8.9g/cm3

1厘米（cm）=10毫米（mm）；1毫米（mm）=1000微米（um）

1mil≈25.4um

1 FT2≈929.0304 cm2

1mil≈25.4um

根据质量的计算公式m＝ρ×V（体积）＝ρ×S（面积）×t（厚度），知道铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度！

从前文又知，1OZ=t×929.0304cm2×8.9g/ cm3=28.35g/ cm2

所以，t=28.35÷929.0304÷8.9cm≈0.0034287cm=34.287um≈34.287÷25.4mil≈1.35mil

由此可知，1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil。

PCB电镀镀铜层厚的计算方法

PCB电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×

电量、当量、摩尔质量、密度构成系数。

铜的摩尔质量=，1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）。铜的密度是

如在10平方分米的线路板上电镀铜，电流密度(Dk)（安培/平方分米），电镀时间t（分钟），镀层厚度δ（微米）。列等式如下：

A）单位面积通电量（摩尔）=电流密度X时间X60/法拉第常数。

B）电沉积的铜的当量数=[单位面积X（厚度/100000）]/（铜分子量/2）

在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。换算可得：

Dk·t·60X100000X2

厚度（δ）=----------------------------------- =·Dk·t

考虑到电流效率η，可得：厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率

上述是以电流密度ASD计算，换算成ASF，其结果是：

厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率

再考虑到，在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。

根据法拉第定律d=5c*t*DK*ηk/3ρ

c-金属的电化当量（g/Ah）， t-电镀时间（min），DK-电流密度（ASD），

ηk-电镀效率（电流密度2ASD，电镀效率为），ρ-欲镀金属的密度，d-欲电镀厚度（um）

1ASD=

原理

1ASD=

1ASD=1A/㎡=1A/（）=100/=

电镀基本公式

1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S

Q：表示电量，反应在PCB上为厚度。

I：表示所使用的电流，单位为：A（）。

t：表示所需要的时间，单位为：min（分钟）。

j：表示，指每的单积上通过多少的电流，

单位为：ASF（A/ft2）。

S：表示受镀面积，单位为：ft2（）。

2、实践计算公式：

A、铜层厚的计算方法：

厚度（um）= (ASF)×时间(min)×电镀效率×

B、镍层厚度的计算方法：

厚度（um）= (ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×

C、锡层的计算方法

厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×

3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。

4、楼主提及的A/DM是指ASD，即/平方分米（A/DM2）。

电镀时间与理论厚度的计算方法

电镀时间的计算：

电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)

例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?

电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)

理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：

理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND

(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)

举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?

Z==2.448 CTM/ND

==2.448CT×58.69/2×8.9

==8.07CT

若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度

Z==8.07×1×1==8.07µ``

金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)

铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)

银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)

钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)

80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)

90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)

综合计算A：

假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：

pcb 铜厚费计算标准

PCB（Printed Circuit Board）电路板铜厚费的计算标准通常会因制造商、电路板类型、层数、面积和其他因素而有所不同。以下是一些常见的计算标准，但请注意这只是一般指导，具体费用可能会因实际情况而异：

1. 电路板面积：通常按照平方英寸或平方厘米来计算电路板的面积。较大的面积通常会导致更高的铜厚费用。

2. 铜层厚度：PCB 电路板的铜层厚度是影响铜厚费用的重要因素之一。一般来说，较厚的铜层会增加成本。

3. 层数：电路板的层数也会对铜厚费用产生影响。多层电路板通常比单层电路板更昂贵。

4. 制造工艺：不同的制造工艺（如蚀刻、电镀等）会对铜厚费用产生影响。一些高精度或特殊要求的制造工艺可能会增加成本。

5. 其他因素：其他因素如电路板的复杂程度、孔数、特殊材料要求等也可能会对铜厚费用产生影响。

需要注意的是，以上只是一些常见的计算标准，实际费用可能会因制造商、地区和其他因素而有所不同。如果你需要准确的PCB 电路板铜厚费用估算，建议与电路板制造商或供应商联系，他们可以根据你的具体需求提供详细的报价。

PCB生产电镀镀层厚度计算方法的培训

电镀镀层厚度的计算方法

XX工艺部

XXX

2019-07-25

电解和电解定律

电解：当外电流通过电解液时，由于在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应，从而将电能转变为化学能的过程叫做电解。电镀、电铸和电解精炼金属等过程都是电解过程。

电解定律：就是用来定量地表达这种电能和化学能之间相互关系的定律，或称法拉第定律。

电解第一定律

电解时，电极上析出（或溶解）物质的质量与通过的电量成正比，可用下式表示：m=kIt=KQ式中:

m---电极上析出（或溶解）物质的质量（g)

I----通过的电流强度（A）

t----通电的时间（h)

Q---通过的电量（A·h)

k----比例常数，称为电化当量（g/A·h)

电解第二定律

电极上每析出（或溶解）1mol的任何物质所需的电量为n×96500C（库仑）或n×26.8A·h,也就是说，用同等的电量通过各种不同的电解质溶液时，在电极上析出

（或溶解）各物质的量与它们的mol量成正比。例如，用同样的电量（26.8A·h)，分别通过稀硫酸、硝酸银和硫酸铜三种溶液，则在阴极上分别析出1克氢气，

107.88克银和31.77克铜，析出的量恰好分别等于它们的mol/n。综合上述两个定律，可将电解定律归纳如下：电解时，在电极上析出（或溶解）的物质的量（m)与

通过的电量（Q）及该物质的mol/n的乘积成正比，可

用下式表示：m=1/F·mol/n·Q

电解第二定律

式中F就是电解时电极上析出（或溶解）1mol/n物质时所需的电量，由实验测得，这一电量等于96500库仑。它是一个常数，一般称为法拉第常数。

印制线路板铜厚标准

印制线路板（PCB）铜厚的标准通常根据不同的应用和需求而定，常见的标准有1oz、2oz和3oz。具体标准如下：

1. 1 oz铜厚：这是最常见和最基本的铜厚度标准，也被称为标准铜厚。1

oz铜厚指的是每平方英尺板面积上铜箔的重量为1盎司（约克），对应的

铜箔厚度约为 mils（）。这种铜厚适用于大多数普通的电路板设计和应用。

2. 2 oz铜厚：这种标准的铜厚约为2盎司，对应的铜箔厚度约为mils（）。它适用于需要更高电流承载能力的应用，例如某些电源板和高速数字电路板。

3. 3 oz铜厚：这是最厚的标准之一，对应的铜箔厚度约为 mils（）。它适

用于需要非常高电流承载能力的应用，例如高功率电源板和大电流连接器。

此外，对于一些特殊的应用，可能还有其他的铜厚标准。需要注意的是，在选择适当的铜厚标准时，应考虑到电路板的电气性能、机械强度、散热能力和制造成本等因素。

PCB电镀镀铜层厚的计算方法

PCB电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202

电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数。

铜的摩尔质量=63.5，1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）。铜的密度是8.9

如在10平方分米的线路板上电镀铜，电流密度(Dk)（安培/平方分米），电镀时间t（分钟），镀层厚度δ（微米）。列等式如下：

A）单位面积通电量（摩尔）=电流密度X时间X60/法拉第常数。

B）电沉积的铜的当量数=[单位面积X（厚度/100000）X8.9]/（铜分子量/2）

在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。换算可得：

Dk·t·60X100000X2

厚度（δ）=----------------------------------- =0.22·Dk·t

考虑到电流效率η，可得：厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.22

上述是以电流密度ASD计算，换算成ASF，其结果是：

厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.023

再考虑到，在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。

根据法拉第定律d=5c*t*DK*ηk/3ρ

c-金属的电化当量（g/Ah），t-电镀时间（min），DK-电流密度（ASD），

ηk-电镀效率（电流密度2ASD，电镀效率为0.98），ρ-欲镀金属的密度，d-欲电镀厚度（um）

1ASD=9.29ASF

原理

1ASD=0.29ASF

电镀膜厚计算范文

1.基本原理

电化学沉积是在电解液中经过电流作用，将金属离子还原为金属沉积在工件表面的过程。电镀膜厚计算是通过控制沉积时间和电流密度，以及电镀液中的离子浓度等参数来实现的。根据法拉第电解量定律，电镀膜的厚度与电流密度和时间成正比，与离子浓度成反比。

2.常用方法

（1）经验法：根据经验公式进行估算。例如，对于常见的镀层材料如铜、镍、锌等，可以通过经验公式来计算膜厚。但是经验法存在一定的误差，适用于一些常规的沉积条件下。

（2）电解沉积率法：根据电镀膜的沉积速率来计算膜厚。电解沉积率可通过测量电流密度和时间来确定。通过实验和经验得到一些常见材料的沉积速率曲线，再根据实际的电流密度和时间来计算膜厚。

（3）计算机模拟法：利用计算机模拟软件，对电化学沉积过程进行模拟和计算膜厚。通过输入实验参数，模拟软件能够计算出电化学沉积过程中的电流密度分布和离子浓度分布等信息，进而得到膜厚。

3.注意事项

（1）精确控制实验参数：电镀膜厚的计算结果对实验参数的精确控制有很高的要求。尤其是电流密度和时间，必须严格控制在设计范围内。

（2）适当补偿漏镀和集镀：由于电镀过程中的漏镀和集镀现象，导致膜厚的非均匀分布。在计算膜厚时，需要对这些因素进行适当的补偿，以保证膜厚的一致性和均匀性。

（3）验证和修正：计算得到的膜厚结果要进行验证和修正。可以通过一些非破坏性检测手段，如X射线衍射、扫描电子显微镜等来验证膜厚的准确性，并根据实验结果对计算结果进行修正。

总结：

镀铜消耗量计算

①图电

1平米（按铜厚18微米，平均待镀面积50%算）板面消耗铜量：

1㎡×2（面）×0.5（平均待镀面积）×10的4次方cm²/1㎡×18um （镀铜厚度）×10的负4次方cm/1um×8.89g/cm³(铜的密度)=160g

②板电

1平米（按铜厚5微米算）板面消耗铜量：

1㎡×2（面）×10的4次方cm²/1㎡×5um×10的负4次方cm/1um ×8.89g/cm³(铜的密度)=88.9g

③则生产1平米板需消耗铜=①+②=160g+88.9g=248.9g。

注：

1、不含拖缸及返工等消耗。

2、实际生产中各种板的待镀面积不一样。

镀锡与上述同理，锡的密度为：7.92 g/cm³

电镀常用的计算方法

在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。

1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r

2.电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)

3.阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)

4.阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)

第三章沉铜质量控制方法

化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

1．化学沉铜速率的测定：

使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：

(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。

(2)测定步骤：

A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；

电镀时间与理论厚度的计算方法

现代电镀网9月23日讯：

电镀时间的计算：

电镀时间（分）==电镀子槽总长度（米）/产速（米/分）

例：某一连续电镀设备，每一个镀镣子槽长为 1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀日一r

电镀时间（分）==1.0 X 5/10==0.5（分）

理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：

理论厚度Z（p ''）==2.448CTM/ND

（Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度）

举例：镣密度8.9g/cm3，电荷数2,原子量58.69，试问镣电镀理论厚度？

Z==2.448 CTM/ND

==2.448CT X 58.69/2 X 8.9

==8.07CT

若电流密度为1Amp/dm2（1ASD＞电镀时间为一分钟，则理论厚度

Z==8.07 X 1X 1==8.07 ''

金理论厚度==24.98CT（密度19.3，分子量196.9665，电荷数1）

铜理论厚度==8.74 CT（密度8.9，分子量63.546，电荷数2）

银理论厚度==25.15 CT（密度10.5，分子量107.868，电荷数1）

钳理论厚度==10.85 CT（密度12.00，分子量106.42，电荷数2）

80/20钳镣理论厚度==10.42 CT（密度11.38，分子量96.874，电荷数2）

90/10锡铅理论厚度==20.28 CT（密度7.713，分子量127.8，电荷数2）

综合计算A:

假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镣槽镣电流为50 Amp,金电流为4 Amp,锡铅电流为40 Amp,实际电镀所测出厚度镣为43 ''，金

电路板厂的镀铜厚度计算

电镀时间与理论厚度的计算方法精编版

铜排镀铜厚度标准

镀层厚度是如何计算的？

pcb板材铜厚标准

铜箔厚度

PCB电镀镀铜层厚的计算方法

电镀基本公式

电镀时间与理论厚度的计算方法

pcb 铜厚费 计算标准

PCB生产电镀镀层厚度计算方法的培训

印制线路板铜厚标准

PCB电镀镀铜层厚的计算方法

电镀膜厚计算范文

镀铜消耗量计算

电镀常用的计算方法

电镀时间与理论厚度的计算方法

pcb 铜厚费计算标准