PCB加工工艺要求

量： 数： 寸： 厚： 料： 焊： 符： 试：
120
双面
块 mm X 60
280
1.6mm 生益 FR-4
4月26日 13.过孔是否覆盖阻焊： 是 mm 否
按文件
6.铜箔厚度：
内层
双面 双面 是
1/1 oz
颜 颜
其他材料： 外层 1/1 oz 色： 白色 色： 黑色
否
14.表面涂层： 白
无铅喷锡 防氧化 其它
PCB加工工艺要求说明书
文件名： 6037-DB V1.0 PCB加工要求：
新投 （新文件） 加做 （文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量和交货日期） 改版 （文件有少许变动，详见其它说明）
版本号：
V1.0
物料名称：
灯板PCB
附图
12.交货日期：
1张
1.数 2.层 3.尺 4.板 5.材 7.阻 8.字 9.测
电镀金 化学沉金
10.设计软件及其版本： 11.层次排列：
Gerber 文件
层的文件名
层的说明
更加复杂的情况请在另一张图纸上说明 参考： 单板面积 0.0168
m2
订单面积
2.016
m2
其它特殊说明： 单板板出货，两边做5毫米V割
联系方式
公司名称
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联系人2：
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