TSMC带领供货商伙伴共同完成中国台湾首例_半导体供应链产品碳足迹_查证

信 息 报 道

江苏豪然喷射成形合金有限公司用创新工艺制作出高技术封装材料

最近在镇江市新区大学创业园区，由国内资深专家团队领衔的江苏豪然喷射成形合金有限公司自主创新，成功开发了国内首台（套）大型喷射成形装备、自动生产控制系统和成熟工艺技术。高硅铝合金复合材料试制成功并投入生产，其技术指标赶超国际先进水平，并具有自主知识产权，生产线产能可达到300吨/年。

喷射成形是一种新型材料制备技术，其过程是将液态金属在惰性气氛中雾化，形成颗粒喷射流，高速沉积到基体上，凝固形成锭坯。其具有高凝固速率、高合金含量、微观晶粒细小均匀（等轴晶）、高致密度的优点，是对传统铸造和粉末冶金的革新，突破了铸造工艺凝固缓慢、宏观偏析和疏松以及粉末冶金工艺难以致密化、构件规格小的技术瓶颈，实现了材料高性能和大规格的双重提高。

硅铝合金复合材料（含硅量27%~70%）具有许多优点，是当今西方国家芯片封装的最新型材料。如果用传统铸造方法制备高硅铝合金，容易出现宏观偏析，初晶硅和共晶硅的组织粗大，导致材料韧性、塑性变差，难于加工成型，不能用于电子封装。随着电子技术的突飞猛进，集成电路的集成度越来越高，单位芯片尺寸产生的热量也急剧增加，因材料之间热膨胀系数不匹配而引起的热应力，以及散热性能不佳而导致的热疲劳已经成为微电子电路和器件的主要失效形式，进行合理封装对系统性能的影响已经变得与芯片同样重要。

豪然公司的高硅铝合金产品，含硅量50%，主要用于电子封装材料，突破了国外的垄断与封锁，在微波功率器件、集成功率模块、T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能，利用高硅铝合金作电子封装材料的基座，外壳匹配性好，可提供更好的散热，能极大地延长大功率封装模块的使用寿命，增加可靠性。该材料具有重量轻（比重2. 5g/cm3）、高热导性、低热膨胀系数、刚度高、良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能、材料致密性好、耐高温、耐磨、耐腐蚀等特点。

这种高技术材料的批量投产为国内填补了空白，具有现实的经济意义和深远的国际国内影响，可为我国航空、航

天、国防工业、高铁交通、电子电器、通讯、LED照明、先进民用工业等领域提供目前国内急需的高精尖封装基础材料，应用前景非常广阔。（本刊通讯员）

汇聚全球产业精英

迎接中国I T产业新发展

2011上海国际信息化博览会于2011年3月15日至17日在上海新国际博览中心举行，由上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府共同主办，国际半导体设备与材料协会（SEMI）、慕尼黑国际博览集团（MMI）、中国印制电路行业协会（CPCA）联合承办。2011“信博会”由六个专业展和二十一个论坛及研讨会组成，共有2000余家参展商和十个展馆，总规模达到11万平方米，是一个推动信息产业技术发展、促进信息产业技术交易、展示信息产业技术成果的专业化展览会，是迄今为止上海乃至全国最大的IT专业展览会。

本届“信博会”六个展会分别是：由SEMI举办的“国际半导体设备与材料展暨研讨会”（SEMICON China 2011)、“中国国际平板显示器件、设备及配套件展”（FPD China 2011）和“中国国际太阳能技术展”（E le c t r o n ic a& Productronica China 2011)，“慕尼黑上海激光、光电展”（LASER World of PHOTONICS CHINA 2011）以及由中国印制电路行业协会举办的“中国国际电子电路展览”（CPCA SHOW 2011）。上述六个展会同期举行，进一步展现上海信博会的整体规模效应，体现上海信博会对信息化、信息产业发展更大的推动作用。（本刊通讯员）

TSMC带领供货商伙伴共同

完成中国台湾首例

“半导体供应链产品碳足迹”查证

TSMC 3月24日宣布，在中国台湾经济部工业局的协助下，与十五家供货商伙伴共同于二月份完成“半导体供应链碳足迹辅导与推广计划”，这是TSMC继2009年6月份带领其供货商伙伴成功完成“供应链碳盘查辅导计划”后，再次

-　46 -

第11卷第4期信　息　报　道

在中国台湾经济部工业局协助下完成的绿色供应链辅导项目。

该项目系由T S M C带领其十五家供货商伙伴依照PAS2050标准，进行晶圆厂及封装厂的集成电路产品碳排放查证，其单位产品碳排放量的查证范围更进一步深入至制程层级，而最终数据结果亦经第三单位的高标准验证。这项项目结果不仅在合作参与的厂商数量与制程查证层级的深入上创下首例，更是台湾半导体供应链以实际行动支持环保减碳政策，以及响应国际间产品标示碳足迹和环境标示趋势的积极展现。该项目成果将有助于全球产业及早具备建立碳足迹及环境标示的相关能力，以满足客户与消费者的未来需求。

TSMC资深副总经理左大川博士表示：“面对全球气候变迁及节能减碳的挑战，TSMC将持续与供货商伙伴携手合作、分享减碳经验，并与台湾各产业界共同为减缓气候变迁及环境保护尽一份心力。”

参与此项目的十五家供货商伙伴包括日月光半导体、中德电子、三福气体、亚东气体、联亚气体、联华气体、硅品精密、巴斯夫、台湾东应化、美商嘉柏微、陶氏电子材料、联仕化工、鑫林科技、崇越石英、欣铨科技，各公司已于内部进行一系列人员训练、自厂盘查与现场查勘、数据整理与计算、数据正确性检核等活动，并于今年一月底完成第三方查证。（本刊通讯员）

得可在 Semicon China 2011展示

满足半导体封装严苛要求的

灵活印刷平台

得可参加了3月15日至17日在上海新国际博览中心举办的Semicon China 2011展会，展示其灵活的印刷设备和丰富的专业知识，帮助客户应付要求越来越高的晶圆级和基板级封装工艺。

得可向公众展示内置晶圆传输解决方案的Galaxy印刷平台以及CHAD晶圆处理器，Galaxy平台配置了精密的晶圆托盘和高性能的重型托盘导轨系统，为得可已被认可并且性价比越来越高的晶圆封装应用提供精密和稳定的工艺。

得可的精密晶圆托盘平面度小于10微米，且能处理300毫米大的晶圆，在晶圆输送和加工时提供固定晶圆所需的支撑和稳定性，可以进行一系列复杂的封装技术工艺。最新设计的重型托盘导轨系统在传送装载晶圆托盘进出印刷设备时提供精确、稳定的运动控制，确保能全面控制速度、加速和定位。

得可还展出其独特的“虚拟面板治具”（VPT）技术，该技术使封装通过焊接完成，并将它送入一个更短的贴装周期，极大地降低了每个封装的成本。所有单一基板被上载到标准JEDEC载体后，同时进入机器。得可印刷机能同时完成整个成像过程，一次性快速生产出多个高精度基板。（本刊通讯员）

SMT聚焦LED应用

众多电子制造厂商携LED应用

云集NEPCON China 2011

2011年5月11日至13日，NEPCON China 2011将在上海光大会展中心隆重拉开帷幕。为期三天的展会将为专业观众集中展示当今最先进的SMT设备产品以及最前沿的电子制造技术。据悉，作为SMT的重要应用领域，与LED相关联的电子生产设备、测试及材料厂商也云集展会，为现场观众带来丰富的解决方案。

数据显示，中国LED照明市场2010年达到216.61亿元人民币，预测2011年增幅达35.8%。基于LED强劲的发展势头，各大SMT设备、材料厂商都不约而同地把目光锁定在L E D领域。据励展博览集团相关负责人介绍，今年NEPCON展会上所呈现的SMT在LED领域的应用技术及产品均有明显的上升趋势，该领域的参展厂商在数量上比往年也有提升。本次展会将会有安必昂、DEK、富士、Europlacer、日立高科、JUKI、Mydata、松下、三星、西门子、索尼、Speedline、雅马哈、环球、科隆威、汉高乐泰、铟泰、KIC、武藏、斯倍利亚、OK国际集团、Cookson、BTU、Heller、Rehm Thermal、安捷伦、达格、安维普、美陆科技等世界顶尖电子制造供应商参展，其中众多参展商将带来LED领域的专业产品及相关应用。同时，主办方也将邀请来自LED背光模组、LED显示屏、LED灯具及路灯制造等厂家的专业人士前来观摩和采购。（本刊通讯员）

Synopsys和Xilinx合作出版

业界首本基于FPGA的

So C设计原型方法手册

-　47 -