2018年集成电路封装测试企业三年发展战略规划

2018年集成电路封装测试企业三年发展战略规划
一、公司总体发展目标和战略 (2)
二、未来三年的发展规划 (2)
（一）生产规模扩张计划 (2)
（二）产品结构提升完善计划 (3)
（三）研发中心建设计划 (3)
（四）市场开拓及品牌建设计划 (3)
（五）人力资源发展计划 (4)
（六）管理体系优化和效率提升计划 (5)
三、拟定规划所依据的假设条件及面临的主要困难 (5)
（一）拟定规划所依据的假设条件 (5)
（二）实施规划将面临的主要困难 (6)
1、资金瓶颈 (6)
2、人才约束 (6)
四、业务发展规划与现有业务的关系 (6)
一、公司总体发展目标和战略
公司秉承“严谨、高效、创新、发展”的经营理念，紧跟市场需求，积极扩充产能，加强市场开拓，加强自有创新工艺技术、领先成本和质量管理优势；积极展开与高等科研院校、国际知名企业的合作，全面提升公司的研发实力。

致力于在3-5年内把公司打造成“中国封装测试领域创新开拓者”。

二、未来三年的发展规划
公司作为半导体封装测试企业，紧贴全球的网络通信、消费电子、自动化设备、家用电器等生产中心，恪守“质量为先，信誉为重；管理为本，服务为诚；精益求精，客户满意”的质量方针，以“严谨、高效、创新、发展”的理念，提升品质管理体系；立足目前已有的Qipai、DIP、SOP、ESOP、TSSOP、SSOP、SOT、LQFP、CPC等优势产品系列，加大QFN/DFN等技术先进性产品的生产比重，积极拓展BGA、Flip- chip等中高端封装市场。

（一）生产规模扩张计划
公司已启动用地面积66,670.09平方米、房产规划总建筑面积为171,239.06平方米的生产和研发建设项目，一期项目9.5万平方米已于2015年12月建成投产使用。

项目全部实施后新增产能23.35亿只/年，届时公司年封装能力超85亿只，产销规模大幅提升。