第四章 场效应管及基本放大电路
(完整版)第四章场效应管习题答案..
第四章 场效应管基本放大电路4-1 选择填空1.场效应晶体管是用_______控制漏极电流的.a 。
栅源电流b 。
栅源电压c 。
漏源电流d 。
漏源电压 2.结型场效应管发生预夹断后,管子________。
a 。
关断b 。
进入恒流区c 。
进入饱和区 d. 可变电阻区 3.场效应管的低频跨导g m 是________.a. 常数 b 。
不是常数 c. 栅源电压有关 d. 栅源电压无关 4。
场效应管靠__________导电.a 。
一种载流子b 。
两种载流子 c. 电子 d. 空穴 5。
增强型PMOS 管的开启电压__________。
a. 大于零 b 。
小于零 c. 等于零 d. 或大于零或小于零 6. 增强型NMOS 管的开启电压__________。
a. 大于零b. 小于零 c 。
等于零 d. 或大于零或小于零 7. 只有__________场效应管才能采取自偏压电路。
a. 增强型b. 耗尽型 c 。
结型 d 。
增强型和耗尽型 8. 分压式电路中的栅极电阻R G 一般阻值很大,目的是__________。
a 。
设置合适的静态工作点b 。
减小栅极电流c. 提高电路的电压放大倍数 d 。
提高电路的输入电阻 9. 源极跟随器(共漏极放大器)的输出电阻与___________有关。
a. 管子跨导g m b 。
源极电阻R S c. 管子跨导g m 和源极电阻R S 10。
某场效应管的I DSS 为6mA ,而I DQ 自漏极流出,大小为8mA ,则该管是_______.a 。
P 沟道结型管b 。
N 沟道结型管c 。
增强型PMOS 管d 。
耗尽型PMOS 管e 。
增强型NMOS 管 f. 耗尽型NMOS 管解答:1。
b 2。
b 3.b ,c 4. a 5.b 6.a 7。
b,c 8。
d 9.c 10。
d4-2 已知题4—2图所示中各场效应管工作在恒流区,请将管子类型、电源V DD 的极性(+、—)、u GS 的极性(>0,≥0,〈0,≤0,任意)分别填写在表格中。
第四章场效应管放大电路
N沟道MOS管,在VGS<VT时,不能形成导电 沟道,管子处于截止状态;只有当VGS≥VT时,才有沟 道形成。 VT——开启电压。
这种在VGS=0时没有沟道,只有VGS≥VT时才能 形成感生导电沟道的MOS管称为增强型MOS管。
第四章 场效应管放大电路
→形成由栅极指向P型
衬底的纵向电场
+
→将靠近栅极下方的空 穴向下排斥
-
→形成耗尽层。
第四章 场效应管放大电路
现假设vDS=0V,在s、g间加一电压vGS>0V 当vGS增大时→耗尽层增宽,并且该大电场会 把衬底的自由电子吸引到
耗尽层与绝缘层之间,形
成一N型薄层,构成漏-源 之间的导电沟道,称为反
N沟道耗尽型 MOS管 与 N沟 道 增 强型MOS管基本相 似。
区别:耗尽型
MOS 管 在 vGS=0 时 ,漏-源极间已有 导电沟道产生;
增强型MOS管要
在vGS≥VT时才出现 导电沟道。
5.1.5
第四章 场效应管放大电路
N沟道耗尽型MOSFET 在栅极下方的SiO2 层中掺入了大量的金 属正离子。所以当 vGS=0 时 , 这 些 正 离 子 已经感应出反型层, 形成了沟道。
夹断区
VT
2VT
第四章 场效应管放大电路
①截止区: vGS<vT
无导电沟道,iD=0,管子处于截止区.
②可变电阻区: vDS< vGS-vT
iD
K n [2(GS
T
)DS
2 DS
]
Kn
nCox
2
(W L
)
单位:mA V 2
第四章 场效应晶体管及其放大电路
ID
IDSS(1源自U GS U GS(off)
)
2
3. 结型场效应管
结型场效应管的特性和耗尽型绝 缘栅场效应管类似。图4-7 a)、 b) 分别为N沟道和P沟道的结型场效 应管图形符号。
图4-7
使用结型场效应管时,应使栅极与源极间加反偏电压,漏 极与源极间加正向电压。对于N沟道的管子来说,栅源电压应 为负值,漏源电压为正值。
图4-1
(1)工作原理
增强型MOS管的源区(N+)、衬底(P型)和漏区(N+)三者之 间形成了两个背靠背的PN+结,漏区和源区被P型衬底隔开。
当栅-源之间的电压 uGS 0时,不管漏源之间的电源VDD 极 性如何,总有一个PN+结反向偏置,此时反向电阻很高,不能 形成导电通道。
若栅极悬空,即使漏源之间加上电压 uDS,也不会产生漏 极电流 iD ,MOS管处于截止状态。
2) 输出特性曲线 I D f (U DS ) UGS常数
图4-4b)是N沟道增强型MOS管的输出特性曲线,输出特性曲 线可分为下列几个区域。
① 可变电阻区
uDS很小时,可不考虑 uDS 对沟道的影响。于是 uGS一 定时,沟道电阻也一定, 故 iD 与 uDS 之间基本上是 线性关系。
uGS 越大,沟道电阻越
的变化而变化,iD 已趋于饱和, 具有恒流性质。所以这个区域 又称饱和区。
③ 截止区
uGS UGS(th)时以下的区域。
(夹断区)
当uDS增大一定值以后,漏源之间会发生击穿,漏极电流 iD急剧增大。
2. N沟道耗尽型绝缘栅场效应管的结构
上述的增强型绝缘栅场效应管只有当 uGS U GS(th) 时才能形成导电沟道,如果在制造时就使它具有一个原始 导电沟道,这种绝缘栅场效应管称为耗尽型。
《模拟电子技术》课件第4章场效应管及其基本放大电路
iD(mA)
vGS=7V vGS=5V
vGS=3V
vDS/V
N沟道增强型MOSFET
3) V-I 特性曲线及大信号特性方程 (1)输出特性
N沟道增强型MOSFET
iD f (vDS ) vGSconst.
① 截止区 当vGS<VT时,导电沟道尚未形 成,iD=0,为截止工作状态。 ② 可变电阻区
p+
p+p+ p+
沟道电阻增大。 3)当│vGS│↑到一定值时 ,
VGVGGG VGG
NN N
沟道夹断。
ss
s
当沟道夹断时,对应的栅源电压
vGS称为夹断电压VP 。
N沟道的JFET,VP <01。5
N沟道JFET工作原理
② vDS对iD的影响 (vGS =0)
1)当vDS=0时,iD=0。
2) vDS iD
短由线于表栅示极在未与加源适极当、栅漏压极前漏均极无与电源接极触之,间无故导称电绝沟缘道栅。极。
§4.1 场效应管
一、金属氧化物-半导体(MOS)场效应管 1.N沟道增强型MOSFET
1)结构(N沟道)L :沟道长度 W :沟道宽度 tox :绝缘层厚度 通常 W > L
3
2)工作原理
s 二氧化硅
§4.1 场效应管
场效应管(Field Effect Transistor简称FET)是一
种电压控制器件,工作时,只有一种载流子参与导电,
因此它是单极型器件。
MOSFET 增强型
绝缘栅型场效应管 耗尽型
FET分类:
JFET
N沟道
结型场效应管 P沟道
N沟道 P沟道
N沟道 P沟道
第4章 场效应管及其基本放大电路
恒流区
IDSS/V
G
D S
+
-
VGG
+
V uGS
VDD
-
O
UGS = 0V -1 -2 -3 -4 -5 -6 夹断区 -7 U P 8V
击穿区
uDS /V
特性曲线测试电路
漏极特性
漏极特性也有三个区:可变电阻区、恒流区和夹断区。
各类场效应管的符号和特性曲线 种类 结型 耗 尽 N 沟道 型 结型 耗 尽 P 沟道 型 绝缘 增 栅型 强 N 沟道 型 符号
S
S
VGG
(c) UGS <UGS(off)
(b) UGS(off) < UGS < 0
(2) 漏源电压uDS 对漏极电流iD的控制作用
uGD = uGS -uDS (a)
P+
D
iD
(b)
D
iD
G
N
P+
VDD
+ P+ GP N
P+
VDD
S iS uGS = 0,uGD > UGS(Off) ,iD 较大。
uDS /V
O
UT 2UT
uGS /V
二、N 沟道耗尽型 MOSFET
制造过程中预先在二氧化硅的绝缘层中掺入正离子, 这些正离子电场在 P 型衬底中“感应”负电荷,形成“反 型层”。即使 UGS = 0 也会形成 N 型导电沟道。 UGS = 0,UDS > 0,产生 较大的漏极电流; UGS < 0,绝缘层中正离 子感应的负电荷减少,导电 沟道变窄,iD 减小; UGS = UP , 感应电荷被 “耗尽”,iD 0。
导电沟道是 N 型的, 称 N 沟道结型场效应管。
第四章_MOSFET及其放大电路
GSQ
)则
TN
i K V V K V V v D
(
)2 2
n
GSQ
TN
(
)
n
GSQ
TN
gs
=IDQ
i K V V v 2 d
(
)
n
GSQ
TN
gs
g 2K V V 令
(
)
m
n
GSQ
TN
则
i g v d
m gs
跨导也可以通过求微分得到:
g i
2K V V m
D
vV
const
GS
GS Q
vGS
VGG
S
•在栅极和衬底之间施加的电压VGB>0,
形成自上而下的电场,该电场随电压的增
N+
大而加强。
G
D
N+ N型沟道
• 在电场的作用下, P区中的多子(空穴) 向衬底下部移动,少子(电子)被吸引到 G极并在sio2表面积累。
P型衬底
B
•若增大VGS ,则电子积累得越多,直到感应的电子能在漏极和源极
之间形成可测电流(即VGS增加到足够大),此时N型导电沟道形成,
U GQ
U AQ
Rg1 Rg1 Rg2
VDD
USQ I DQ Rs
IDQ Kn (UGSQ UTN )2
U DSQ VDD I DQ (Rd Rs )
为什么加Rg3?其数值应大些小些?
二、场效应管工作状态分析
[分析指南] MOSFET电路的直流分析
求VGS,VGS>VTN?
是
否
假设工作在放大区 ID=Kn(VGS-VTN)2
(整理)第4章场效应管放大电路
第四章 场效应管放大电路4.1 结型场效应管4.11 结构结型场效应管有两种结构形式:N 型沟道结型场效应管和P 型沟道结型场效应管。
如图(1)图(1)结型场效应管的结构示意图和符号4.12 工作原理在D 、S 间加上电压U DS ,则源极和漏极之间形成电流I D ,我们通过改变栅极和源极的反向电压U GS ,就可以改变两个PN 结阻挡层的(耗尽层)的宽度,这样就改变了沟道电阻,因此就改变了漏极电流I D 。
1. UGS 对导电沟道的影响 假设Uds=0:当Ugs 由零向负值增大时,PN 结的阻挡层加厚,沟道变厚,电阻增大。
如图(2)中(a )(b )所示。
若Ugs 的负值再进一步增大,当Ugs=Up 时两个PN 结的阻挡层相遇,沟道消失,我们称为沟道被“夹断“了,Up 称为夹断电压,此时Id=0,如图(2)中(c )所示。
图(2)当UDS=0时UGS 对导电沟道的影响示意2. I D 与U DS 、U GS 之间的关系假定栅,源电压|Ugs|〈|Up|,如Ugs=-1V ,而Up=-4V ,当漏,源之间加上电压Uds=2V 时,沟道中将所有的电流Id 通过。
此电流将沿着沟道的方向产生一个电压降,这样沟道上各点的电位就不同,因而沟道内各点的栅极之间的电位差也就各不相等。
漏电端与栅极之间的反(a ) N 型沟道+(b ) P 型沟道+DS(c ) N 沟道(d ) P 沟道(a ) U GS =0=0(b ) U GS <0=0(c ) U GS = -U P=0向电压最高,如Udg=Uds-Ugs=2 -(-1)=3V ,沿着沟道向下逐渐降低,使源极端沟道较宽,而靠近漏极端的沟道较窄。
如图(3)中(a )。
此时,若增大Uds ,由于沟道电阻增大较慢,所以Id 随之增加。
当Uds 进一步怎家到使栅,漏间电压Ugd 等于Up 时,即 Ugd=Ugs-Uds=Up则在D 极附近,两个PN 结的阻挡层相遇,如图(3)(b )所示,我们称为预夹断。
第四章 场效应管(FET)及基本放大电路
第四章 场效应管(FET )及基本放大电路§4.1 知识点归纳一、场效应管(FET )原理·FET 分别为JFET 和MOSFET 两大类。
每类都有两种沟道类型,而MOSFET 又分为增强型和耗尽型(JFET 属耗尽型),故共有6种类型FET (图4-1)。
·JFET 和MOSFET 内部结构有较大差别,但内部的沟道电流都是多子漂移电流。
一般情况下,该电流与GS v 、DS v 都有关。
·沟道未夹断时,FET 的D-S 口等效为一个压控电阻(GS v 控制电阻的大小),沟道全夹断时,沟道电流D i 为零;沟道在靠近漏端局部断时称部分夹断,此时D i 主要受控于GS v ,而DS v 影响较小。
这就是FET 放大偏置状态;部分夹断与未夹断的临界点为预夹断。
·在预夹断点,GS v 与DS v 满足预夹断方程:耗尽型FET 的预夹断方程:P GS DS V v v -=(P V ——夹断电压) 增强型FET 的预夹断方程:T GS DS V v v -=(T V ——开启电压)·各种类型的FET ,偏置在放大区(沟道部分夹断)的条件由表4-4总结。
表4-4 FET 放大偏置时GS v 与DS v 应满足的关系·偏置在放大区的FET ,GS v ~D i 满足平方律关系:耗尽型:2)1(P GS DSS D V v I i -=(DSS I ——零偏饱和漏电流)增强型:2)(T GS D V v k i -=*· FET 输出特性曲线反映关系参变量GS VDS D v f i )(=,该曲线将伏安平面分为可变电阻区(沟道未夹断),放大区(沟道部分夹断)和截止区(沟道全夹断);FET 转移特性曲线反映在放大区的关系)(GS D v f i =(此时参变量DS V 影响很小),图4-17画出以漏极流向源极的沟道电流为参考方向的6种FET 的转移特性曲线,这组曲线对表4-4是一个很好映证。
第四章:场效应管及放大电路讲解
iD
vGS 0 VT
(1-34)
模拟电子
输出特性曲线 iD
vGS>0
0
v DS
(1-35)
耗尽型N沟道MOS管的特性曲线
模拟电子
耗尽型的MOS管VGS=0时就有导电沟道, 加反向电压才能夹断。
iD
转移特性曲线
vGS VT 0
(1-36)
模拟电子
输出特性曲线 iD
vGS>0
vGS=0
vGS<0
P NN
P沟道结型场效应管 D
G
S源极
S
(1-6)
模拟电子
(2)工作原理(以P沟道为例) VDS=0时
PN结反偏,
VGS越大则耗
D
尽区越宽,导 电沟道越窄。G
P
VDS
NN
VGS S
(1-7)
VGS越大耗尽区越 宽,沟道越窄, 电阻越大。
G
但 尽区当宽VG度S较有V小限DS时=,0,时模存耗拟电子 在导电沟道。DS间 D 相当于线性电阻。
Vgs
-
gmVgs
s
+
Rg2
R RL Vo -
(1-56)
中频电压增益
模拟电子
Vo gmVgs (R // RL )
Vgs Vi Vo
Vo gm (Vi Vo )( R // RL )
A Vm
Vo Vi
gm (R // RL ) 1 gm (R // RL )
Rg2 47k
Rg1 2M
Rd 30k
d
g
Rg3
s
10M
R
2k
场效应管及放大电路
场效应管是利用电场效应来控制电流 大小,与双极型晶体管不同,它是多子导 电,输入阻抗高,温度稳定性好、噪声低。 场效应管有两种: 绝缘栅型场效应管MOS 结型场效应管JFET
分类:
JFET 结型 MOSFET (IGFET) 绝缘栅型
N沟道
P沟道
(耗尽型) N沟道
FET 场效应管
ID=f(VDS)VGS=const
输出特性曲线
vGS 在恒流区,iD I D 0 ( - 1) 2 VT
I D 0是vGS 2VT时的iD值
输出特性曲线
(1) 截止区(夹断区) VGS< VT以下区域就是截止区 VGS VT ID=0
iD
(2) 放大区(恒流区) 产生夹断后,VDS增大,ID不变的 区域,VGS -VDS VP VDSID不变 处于恒流区的场效应管相当于一 个压控电流源 (3)饱和区(可变电阻区) 未产生夹断时,VDS增大,ID随着增大的区域 VGS -VDS VP VDSID 处于饱和区的场效应管相当于一个压控可变电阻
夹断 电压
在恒流区时 uGS 2 iD I DSS (1 ) Up
uGD=UGS(off)时称为 预夹断
3. 主要参数
① 夹断电压VP (或VGS(off)): 漏极电流约为零时的VGS值 。 ② 饱和漏极电流IDSS: VGS=0时对应的漏极电流。 ③ 低频跨导gm: 低频跨导反映了vGS对iD的控制作用。gm 可以在转移特性曲线上求得,单位是mS(毫西门子)。
2. 静态工作点
Q点: VGS 、 ID 、 VDS 已知VP ,由
vGS = - iDR
VDS = VDD - ID (Rd + R )
电路 场效应管放大电路
第4章 场效应管放大电路
阜阳师范学院计算机与信息学院
综上所述,可得如下结论: ①JFET栅极、沟道之间的PN结反偏,因此iG≈0,输入电阻 很高。 ②JFET是电压控制的电流器件, iD受vGS控制。 ③预夹断前,iD 与vDS 呈近似线性关系;预夹断后,iD 趋于 饱和。
第4章 场效应管放大电路
第4章 场效应管放大电路
iD gm vGS
阜阳师范学院计算机与信息学院
V DS
互导反映了栅源电压对漏极电流的控制能量,相当于转 移特性上工作点的斜率,随管子工作点不同,互导也会变化。 (7)输出电阻rd rd 是输出特性某一点上切线斜率的倒数。它反映了漏源 电压对漏极电流的影响。
rd
vDS iD
30
18
-7
-55~ 3~9 <2.8 <0.9 20 20 20 100 +175
Vn 2nV /
DZ302 50~250 -5 >30
-55~ 20 20 20 200 +175
Hz
CS187 (3N187) CS430 (U430) CS431(U431) 3C01
5~30
-0.5~-4
>7
阜阳师范学院计算机与信息学院
4.1.2 JFET的特性曲线及参数
1.输出特性 JFET的输出特性指的是在栅源电压vGS一定的情况下,漏
极电流iD与漏源电压vDS之间的关系,如图4.1.5b所示为一N沟
道JFET的输出特性。其工作情况可分为三个区域。 在Ⅰ区,栅源电压愈负,漏源之间的等效电阻愈大,因 此,Ⅰ区可视为受栅源电压控制的可变电阻,此区亦称为可
变电阻区。
第4章 场效应管放大电路
场效应管及其基本放大电路
场效应管及其基本放大电路3.2.3.1 场效应管( FET )1.场效应管的特色场效应管出生于 20 世纪 60 年月,它主要拥有以下特色:①它几乎仅靠半导体中的多半载流子导电,故又称为单级型晶体管。
②场效应管是利用输入回路的电场效应来控制输出回路的电流,并以此命名。
③输入回路的内阻高达 107 -1012Ω;此外还拥有噪声低、热稳固性好、抗辐射能力强、耗电小,体积小、重量轻、寿命长等特色,因此宽泛地应用于各样电子电路中。
场效应管分为结型和绝缘栅型两种不一样的构造,下边分别加以介绍。
2.结型场效应管⑴结型场效应管的符号和N 沟道结型场效应管的构造结型场效应管(JFET)有 N 沟道和 P 沟道两种种类,图3-62(a) 所示为它们的符号。
N沟道结型场效应管的构造如图 3-62(b) 所示。
它在同一块 N型半导体上制作两个高混杂的P 区,并将它们连结在一同,引出电极,称为栅极 G; N 型半导体的两头分别引出两个电极,一个称为漏极 D,一个称为源极 S。
P 区与 N 区交界面形成耗尽层,漏极与源极间的非耗尽层地区称为导电沟道。
(a) 符号(b)N 沟道管的构造表示图图 3-62 结型场效应管的符号和构造表示图⑵结型场效应管的工作原理为使 N沟道结型场效应管正常工作,应在其栅 - 源之间加负向电压(即U GS0),以保证耗尽层蒙受反向电压;在漏- 源之间加正向电压u DS , 以形成漏极电流i D。
下边经过栅-源电压 u GS和漏-源电压 u DS对导电沟道的影响,来说明管子的工作原理。
①当 u DS=0V(即D、S短路)时, u GS对导电沟道的控制作用ⅰ当 u GS=0V时,耗尽层很窄,导电沟道很宽,如图3-63(a)所示。
ⅱ当 u GS增大时,耗尽层加宽,沟道变窄(图(b) 所示),沟道电阻增大。
ⅲ当u GS增大到某一数值时,耗尽层闭合,沟道消逝(图(c) 所示) , 沟道电阻趋于无穷大,称此时u GS的值为夹断电压U GS( off )。
第四章 场效应管及其放大电路自测题-题
图8
模拟电子技术基础自测题
6
9、图 9 为某共源极 MOS 管放大电路, RG1 1M , RG2 47k , RG 10M,
RS 2k , RD 20k ,电源VDD 12V ,其中场效应管为 N 沟道耗尽型,参数为
穷大。 (1) 试画出该电路的直流通路和交流通路。 (2) 计算该电路的输入电阻、输出电阻和电压增益 AV i VO Vi 。
图7
8 、 下 图 为 共 漏 极 MOS 管 放 大 电 路 , RG1 RG2 100k , RG 200k ,
RS RL 20k ,电源VDD 12V , FET 参数 gm 2mS , rd s 视为无穷大。
为何种类型的场效应晶体
管
,它对应的开启(阈值)
6
电压VGSth =
种类型的场效应晶体管
。②号曲线对应为何 ,
iD / mA
3
①
2 ②
1
它对应的电流 I DSS =
。(注: I DSS 为
VGS 0且VGD VGSoff 时的漏极电流)。
-1 0 1 2 vGS / V
ID/mA VGS/V
模拟电子技术基础自测题
(2) 设漏极与栅极间电阻 rd s 可忽略,求出该电路中频段的电压增益、输入电阻及
输出电阻。
图6
模拟电子技术基础自测题
5
7、图 7 为共栅极 MOS 管放大电路,RG 1k ,RD RL 10k ,电源VDD 12V ,
其中场效应管为 N 沟道 DMOSFET,参数为 gm 2mS ,漏极与栅极间电阻 rd s 无
第4章 场效应管放大电路
淮阴师范学院物理与电子电气工程学院
4.1 场效应管
4.1.1 4.1.2 4.1.3 4.1.4 4.1.5 金属-氧化物-半导体(MOS)场效应管 结型场效应管 场效应管的主要参数 各种场效应管的特性比较 场效应管使用注意事项
退出
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4.1 场效应管
场效应管的分类:
N沟道
P沟道
FET 场效应管
耗尽型 N沟道
N沟道
P沟道
(耗尽型)
P沟道
增强型:场效应管没有加偏置电压时,没有导电沟道 耗尽型:场效应管没有加偏置电压时,就有导电沟道存在
退出
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4.1.1 金属-氧化物-半导体(MOS)场效应管
金属-氧化物-半导体场效应管(MOSFET),是由金属(铝)、 氧化物(二氧化硅)及半导体材料构成的,简称MOS管,又称绝 缘栅场效应管 (IGFET)。 1. N沟道增强型MOS场效应管 (1) 结构 漏极 d 源极 S 栅极 g
1)输出特性 ② 可变电阻区 图4.1.3中的虚线为预夹断 临界点轨迹,它是各条曲 线上 vDS vGS VT 的点连 接而成的。 在此区域内,漏、源之间 可看成受vGS控制的可变电阻, 故称为可变电阻区。
图4.1.3 N沟道增强型MOS管的输出特性
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1)输出特性 ② 可变电阻区
•耗尽型MOS管特性曲线分为截止区、可变电阻区 和饱和区。 •N沟道耗尽型MOS管的夹断电压VP为负值。 •N沟道增强型MOS管的开启电压VT为正值。
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耗尽型MOSFET的电流方程:
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iD gm = vGS
2)漏极内阻rds: )漏极内阻
VQ
vDS rds = iD
VQ
4.4.2
FET的小信号模型 的小信号模型
iD D G uDS S
G
ugs
D
gmugs rDS uds
uGS
S G
ugs
D
gmugs uds
很大, 很大, 可忽略。 可忽略。
S
场效应管放大电路小结
(1) 场效应管放大器输入电阻出 场效应管共源极放大器(漏极输出 漏极输出) 输入输出反相, 输入输出反相,电压放大倍数大于 1;输出电阻 D。 ;输出电阻=R (3) 场效应管源极跟随器输入输出同相, 场效应管源极跟随器输入输出同相, 电压放大倍数小于1且约等于 且约等于1; 电压放大倍数小于 且约等于 ;输 出电阻小。 出电阻小。
v GS 2 i D = I DSS (1 ) VP
可解出Q点的 可解出 点的VGS 、 ID 、 VDS 点的
3. 主要参数
夹断电压V 或 ① 夹断电压 P (或VGS(off)): 漏极电流约为零时的 GS值 。 : 漏极电流约为零时的V 饱和漏极电流I 时对应的漏极电流。 ② 饱和漏极电流 DSS: VGS=0时对应的漏极电流。 时对应的漏极电流 ③ 低频跨导gm: 低频跨导反映了 GS对iD的控制作用。gm 低频跨导 低频跨导反映了v 的控制作用。 可以在转移特性曲线上求得,单位是 毫西门子)。 可以在转移特性曲线上求得,单位是mS(毫西门子 。 毫西门子 iD gm = V vGS DS 或
分类: 分类:
JFET 结型 MOSFET (IGFET) 绝缘栅型
N沟道 沟道 P沟道 沟道
(耗尽型) 耗尽型) N沟道 沟道
FET 场效应管
增强型
P沟道 沟道 N沟道 沟道 P沟道 沟道
耗尽型
4.1 结型场效应管
4.1.1 JFET的结构和工作原理 的结构和工作原理
结构 工作原理
4.1.2 JFET的特性曲线及参数 的特性曲线及参数
三种基本放大电路的性能比较
组态对应关系: 组态对应关系: BJT CE CC CB BJT CE: :
电压增益: 电压增益:
FET CS CD CG FET CS: gm ( Rd // RL ) :
gm ( R // RL ) CD: 1 g ( R // R ) : + m L
β ( Rc // RL )
(VP ≤ vGS ≤ 0 )
VP
# JFET有正常放大作用时,沟道处于什么状态? JFET有正常放大作用时 沟道处于什么状态? 有正常放大作用时,
iD = f (uGS ) U DS =常量
iD = f (uDS ) U GS =常量
夹断 电压
在恒流区时 uGS 2 iD = I DSS (1 ) U GS(off)
iD gm = uGS
U DS =常量
uGD=UGS(off)时 称为预夹断
iD = f (uGS ) U DS =常量
iD = f (uDS ) U GS =常量
夹断 电压
在恒流区时 i D = I DSS u GS 2 (1 ) U p
uGD=UGS(off)时称为 预夹断
3. 主要参数
夹断电压V 或 ① 夹断电压 P (或VGS(off)): 漏极电流约为零时的 GS值 。 : 漏极电流约为零时的V 饱和漏极电流I 时对应的漏极电流。 ② 饱和漏极电流 DSS: VGS=0时对应的漏极电流。 时对应的漏极电流 ③ 低频跨导gm: 低频跨导反映了 GS对iD的控制作用。gm 低频跨导 低频跨导反映了v 的控制作用。 可以在转移特性曲线上求得,单位是 毫西门子)。 可以在转移特性曲线上求得,单位是mS(毫西门子 。 毫西门子 iD gm = V vGS DS 或
rbe
(1 + β ) ( Re // RL ) CC: r + (1 + β )( R // R ) : be e L
CB: :
β ( Rc // RL )
rbe
CG: gm ( Rd // RL ) :
三种基本放大电路的性能比较
输入电阻: 输入电阻: CE: : BJT Rb // rbe FET CS: Rg3 + ( Rg1 // Rg2 ) : CD: Rg3 + ( Rg1 // Rg2 ) : CG: R // :
综上分析可知
沟道中只有一种类型的多数载流子参与导电, 沟道中只有一种类型的多数载流子参与导电, 所以场效应管也称为单极型三极管。 所以场效应管也称为单极型三极管。 JFET栅极与沟道间的PN结是反向偏置的,因 JFET栅极与沟道间的PN结是反向偏置的, 栅极与沟道间的PN结是反向偏置的 输入电阻很高。 此iG≈0,输入电阻很高。 JFET是电压控制电流器件,iD受vGS控制 JFET是电压控制电流器件, 是电压控制电流器件 预夹断前iD与vDS呈近似线性关系;预夹断后, 呈近似线性关系;预夹断后, iD趋于饱和。 趋于饱和。
输出特性 转移特性 主要参数
1.结构(以N沟道 结构 沟道JFET为例) 为例) 沟道 为例
2. 工作原理
沟道JFET为例) 为例) (以N沟道 沟道 为例
① VGS对沟道的控制作用 ③ DS ② VGS和VDS同时作用时
当VV <0时 VDS,→ ID ↑ 时 时 GS <VGS<0 当 GS=0时, 时 ↑ 导电沟 P PN结反偏 → 耗尽层加厚 结反偏 G、D间PN结的反向电 、 间 结的反向电 道更容易夹断,对于同样 道更容易夹断, 压增加, 。 压增加,使靠近漏极处的 → 沟道变窄 VDS , ID的值比 GS=0时 的值比V 的沟道变窄。 时 耗尽层加宽,沟道变窄, 耗尽层加宽,沟道变窄, VGS继续减小,沟道 继续减小, 的值要小。 的值要小。 从上至下呈楔形分布。 从上至下呈楔形分布。 继续变窄 在预夹断处 当VDS增加到使VGD=VP 增加到使 当沟道夹断时, 当沟道夹断时,对应 时,在紧靠漏极处出现预 VGD=VGS-VDS =VP 的栅源电压V 称为夹断 的栅源电压 GS称为夹断 夹断。 夹断。 电压V 电压 P ( 或VGS(off) )。 此时V 此时 DS ↑ → 夹断区延长 对于N沟道的 沟道的JFET,VP <0。 对于 沟道的 →I 基本不变 , 。 → 沟道电阻↑ 沟道电阻↑ D
FET放大电路组成原则及分析方法 放大电路组成原则及分析方法
组成原则: 组成原则:
(1) 静态:适当的静态工作点,使场效应管工作 静态:适当的静态工作点, 在恒流区, 的偏置电路相对简单。 在恒流区,FET的偏置电路相对简单。 的偏置电路相对简单 (2) 动态:能为交流信号提供通路。 动态:能为交流信号提供通路。
vGS 2 I DSS (1 ) VP gm = VP (当VP ≤ vGS ≤ 0 时)
输出电阻r ④ 输出电阻 d:
rd =
vDS iD
VGS
4.2 绝缘栅型场效应管MOSFET 绝缘栅型场效应管MOSFET
1. N沟道增强型管 沟道增强型管 沟道
反型层 uDS 不变,uGS增大,反型层(导 电沟道)将变厚。当反型层将两个N 区相接时,管子导通。
1 gm
3. 主要参数
夹断电压V 或 ① 夹断电压 P (或VGS(off)): 漏极电流约为零时的 GS值 。 : 漏极电流约为零时的V 饱和漏极电流I 时对应的漏极电流。 ② 饱和漏极电流 DSS: VGS=0时对应的漏极电流。 时对应的漏极电流 ③ 低频跨导gm: 低频跨导反映了 GS对iD的控制作用。gm 低频跨导 低频跨导反映了v 的控制作用。 可以在转移特性曲线上求得,单位是 毫西门子)。 可以在转移特性曲线上求得,单位是mS(毫西门子 。 毫西门子 iD gm = V vGS DS 或
1 gm
CC: Rb // [rbe + (1 + β )( Re // RL )] : rbe Re // CB: : 1+ β 输出电阻: 输出电阻: CE: : Rc
CS: : CD: : CG: :
Rd R //
Rd
( Rs // Rb ) + rbe CC:Re // : 1+ β Rc CB: :
4.3 FET的直流偏置电路及静态分析 的直流偏置电路及静态分析
1. 直流偏置电路
(1)自给偏压电路 )自给偏压电路
vGS
vGS = - iDR
(2)混合偏压电路 )混合偏压电路
VGS = VG VS Rg2 VDD I D R = Rg1 + Rg2
2. 静态工作点
Q点: VGS 、 ID 、 VDS 点 已知V 已知 P ,由 vGS = - iDR VDS = VDD - ID (Rd + R )
# 为什么JFET的输入电阻比BJT高得多? 为什么JFET的输入电阻比 的输入电阻比BJT高得多 高得多?
4.1.2 JFET的特性曲线及参数 的特性曲线及参数
1. 输出特性 2. 转移特性
iD = f ( vDS ) vGS = const. iD = f ( vGS ) vDS = const. vGS 2 iD = I DSS (1 ) VP
VGS = VG VS Rg2 VDD I D R = Rg1 + Rg2
2. 静态工作点
Q点: VGS 、 ID 、 VDS 点 已知V 已知 P ,由 vGS = - iDR VDS = VDD - ID (Rd + R )
v GS 2 i D = I DSS (1 ) VP
可解出Q点的 可解出 点的VGS 、 ID 、 VDS 点的
FET的交流参数和小信号模型 4.4 FET的交流参数和小信号模型 4.4.1 FET的主要交流参数 FET的主要交流参数