SMT 培训教材

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SMT培训资料

2023
REPORTING
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SMT定义及发展历程
SMT定义
SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子行业的快速发展，SMT技术不断得到改进和完善，逐渐取代了传统的通孔插装技术，成为现代电子制造领域的主流技术。
2. 案例二
某BGA封装元件在AOI检测中显示为桥接。经X-RAY检测确认后，采用专业返修工具进行拆焊并重新焊接，最终通过功能测试验证修复效果。
2023
PART 06
SMT生产管理与效率提升策略
REPORTING
生产计划制定和执行监控
制定详细的生产计划，包括产品种类、数量、生产时间等，以确
故障排查流程和案例分析
故障排查流程 1. 观察故障现象，记录相关信息。
2. 分析可能原因，制定排查计划。
故障排查流程和案例分析
3. 使用专业工具进行故障定位。 4. 修复故障并验证结果。
案例分析
故障排查流程和案例分析
1. 案例一
某PCB板出现批量性虚焊问题。经过分析，发现焊接温度设置过低。通过调整焊接参数并重新焊接，问题得到解决。
质量检测手段介绍（AOI/X-RAY等）
AOI（自动光学检测）
利用高分辨率摄像头捕捉PCB图像，通过图像处理算法对焊点、元件等进行检测，具有高效、准确的特点。
X-RAY检测
利用X射线穿透PCB板，检测内部焊接情况，尤其适用于BGA、 CSP等封装元件的检测。
功能测试
通过模拟实际工作环境，对PCB板进行电气性能测试，以验证其功能和性能是否符合要求。

smt培训资料(全)

SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。

smt经典培训教材

不良影响。
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析，找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元件与电路板连接起来。

SMT 详细培训教材

东莞虎门大宁丽声钟－电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ·································································································· 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络·············································································································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ..................................................................................................................11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） . (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装··········································································································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术..................................................................................................................... 28-29 第二章品质管制的演进史 .. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ························································································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet） ···································································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 ·························································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···········································································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统····························································································································58/69。

SMT员工培训教材

元件浮高超過0.2MM 不接受.
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放，保持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内，方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
１
２
３
４
５
６
从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记数
装料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打机
打完
装料
下工序
无料
贴片机操作方法
１
２
３
４
５

SMT培训教材

SMT培训教材一、SMT简介1.什么是SMT？SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。

它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。

2. SMT的特点：A ，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化类型THTthrough hole technoligySMTSurface mount technology元器件双列直插或DIP，针阵列PGA有引线电阻，电容SOIC，SOT，SSOIC，LCCC，PLCC，QFP，PQFP，片式电阻电容基板印制电路板，2。

54MM网格，0．8MM-0。

9MM通孔印制电路板，1。

27MM网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用0．3-0．5MM，布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0。

5MM网格或更细。

焊接方法波峰焊回流焊面积大小（缩小比约1：3~1：10）组装方法穿孔插入表面安装-贴装自动化程度自动插件机自动贴片机，效率高3. SMT的组成部分：Surface mount Through-hole表面组装元件设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等；各种元器件的制造技术；包装-----编带式,棒式,散装式等；4. 工艺流程：A ，只有表面贴装的单面装配工序：备料印刷锡膏装贴元件回流焊接B ，只有表面贴装的双面装配工序：备料印刷锡膏装贴元件回流焊接反面印刷锡膏装贴元件回流焊接C ，采用表面贴装元件（SMT ）和穿孔元件（DIP ）混合的单面或双面装配工序：备料印刷锡膏（顶面）装贴元件回流焊接反面滴（印）胶（底面）装贴元件烘干胶反面插元件波峰焊接剪PIN 脚D ，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件装贴元件烘干胶反面插元件波峰焊接剪PIN 脚二、各工序介绍：1.印刷（screen printer ）内部工作图）1）锡膏成份占锡膏总体积的90。

SMT详细培训教材

SMT详细培训教材第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ··············································································6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ·······················································································8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）.. (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装 ·····················································································25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术 .............................................................................................28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet） ··············································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ····················································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统 ··································································································58/69。

SMT培训教材

SMT培训教材一、SMT的组成：1．SMT所指的是：表面贴装技术，英文：Swrface Mount Technolyy简称SMT。

2．组成：a. SMD表面贴装元器件 b. 贴装技术 c. 贴装设备（1）S MD包括以下几点a.制造技术：是指SMD生产过程中的导电物印刷加热，修整，焊接，成型等技术。

b.产品设计：SMD设计中对尺寸精度，电极端结构/形状，耐热性的设计和规定。

c.包装形式：指适合于自动贴装的编带，托盘或其它形式的包装。

（2）贴装技术a.组装工艺类型：单面/双面，表面贴装，单/双面混合贴装。

b.焊接方式分类：①波峰焊接：贴片胶、焊剂、焊料及胶涂敷技术。

②再流焊接：加热方式有：外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。

焊膏的涂敷方式有：丝网印刷、分配器等。

c.印刷电路板：①基板材料：玻璃纤维、陶瓷、金属板②电路设计：图形设计，布线间隙设定，SMD焊区设定和布局（3）贴装设备a. 顺序式b. 同时式c. 在线式普遍用顺序式二、表面贴装用材料：1．贴片胶（红胶）①作用：焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。

②成份组成：a. 环氧树脂：63% b. 无机填料：30%c. 胶系固化剂：4%d. 无机颜料：3%③特性要求：a. 固化时间短 b. 印刷性能良好，稳定c. 有一定的粘接强度，元件贴装后在搬运过程中不会脱落d. 可在液态贮存不影响其使用性能e. 对任何材料质的基板均可使用，无副作用f. 具稳定的物理特性和电气特性④保存使用要求（注意事项）：a.储存温度5～10℃（冰箱内）b.有效期：进货后储存一般不平超过3个月（注意：使用前确认是否过期，过期不用）c.取用时，在空气中存放时间不得超过半小时，为防止胶体中的分离现象，使用前必须进行搅拌。

d.使用温度一般设在28℃～32℃之间，从冰箱取出时需回温12小时e.作为贴片胶预防硬化和其它质变要求，在搅拌后应在24小时内用完，如有多余要放入专用容器内保存，不可与新搅拌的贴片胶混在一起。

SMT培训教材

惠州市合泽电子有限公司
合泽电子
第一节
电子元件的规格及比较
一.基础元件的比较基础元件的比较
1. PTH: 穿孔元件-----指引脚能穿过PCB 的元件. SMD:表面贴装元件-----贴装在PCB 板的一面的元件. 2. AXIAL:轴向元件---引脚穿过元件主体,成对称轴,象人的双臂伸展开. RADIAL:径向元件---引脚从元件一端伸出,象人的双腿. 3. SIP: 单列直插(SINGLE INLINE PACKAGE) DIP: 双列直插(DUAL INLINE PACKAGE) SOT: 小形封装晶体管(SMALL OUTLET TRANSISTOR) SOP: (SMALL OUTLET PACKAGE) SIP, DIP, SOT SOP 都是指封装,即元件的外面形状,不涉及元件种类或功能.所以同是 SIP,可能是电阻,也可能是集成电路.SOT可能是二极管或三极管. 4. 极性: 指元件在安装时必须按规定的方向安装,装错会影响电路性能.
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泛用机：JUKI 2060M （如图）泛用机：
合泽电子
泛用机的功能是将带装或盘装的比较的IC 及异形元器件按照已设定好的程式通过吸嘴或夹子，然后旋转指定的角度，再进行贴装到PCB 线路板上。
它所使用的IC 元件的规格如图所示：
惠州市合泽电子有限公司
合泽电子
回流焊炉：回流焊炉：（如图）
惠州市合泽电子有限公司
合泽电子
第一节
电子元件的规格及比较
电阻(RESISTOR)电阻可限制电流的流动，计量单位为欧姆，欧姆数越大，允许流过的电流越小，欧姆数越小，允许流过的电流越大。图1 为PTH 电阻，无极性此类电阻阻值用色环标称,色环代表值从0-9之间,例:棕黑红,则表示为 1000 欧姆

SMT基础知识培训教材

SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 热风回流炉的技术参数.6.3 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 回流炉故障分析与排除对策.6.5 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三．适用X围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四．参考文件4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

SMT培训教材

SMT培训教材一、目的：本教材是对SMT的职员进行生产全然常识及工艺流程教育的较为全面的材料。

二、范围：本教材适用于SMT的新进职职员、换岗及加强老职员理论根底等培训。

三、参考文件：四、定义：无。

五、职责：SMT部的治理人员负责教导并考核。

六、内容：〔一〕、SMT概述：1、SMT是外表贴装技术〔SurfaceMountTechnology〕的英文简称。

2、电子技术的开展，也相应地带动了PCB板组装技术的开展。

20世纪七十年代，要紧以导孔技术方式〔即我们通常所讲的插件方式〕进行的组装的电子产品。

随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛开展，20世纪八十年代诞生了外表贴装技术〔SMT〕,同时日益成为支持电子产业开展的要害技术。

随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，外表贴装技术也在不断开展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC间距也在不断缩小〔现在许多IC间距在〕,RC类元件也由原来的1206为主开展到以0603、0402元件为主。

3、SMT技术什么缘故会得到如此快的开展，并慢慢地取代导孔技术〔即插件方式〕。

SMT技术比导孔技术有如下优点〔举例讲述〕：1）体积小，密度高,重量轻；2）优异、可靠的导电性能〔短引线或无引线〕；3）随着近年来SMD的开展，SMT元器件本钞票比插件元件低；4）良好的耐机械冲击和耐震动能力；5）生产自动化程度高。

〔二〕、电子元件根底：1.电阻器〔Resistor〕：电子在物体内做定向运动会碰到阻力，这种阻力称为电阻。

具有一定电阻数的元器件称为电阻器。

习惯简称为电阻。

电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。

从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。

电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识不和计算方便，也常以千欧〔KΩ〕、兆欧〔MΩ〕为单位。

它们之间的换算为：1KΩ=1000Ω1MΩ=1000000Ω电阻器的标称阻值和误差：电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。

SMT-最详细的培训教材(精华版)

电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)5．电阻的标识方法·············6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络················8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题·················11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装··················25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术....................28-29第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法···················35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）.............44/45第四节品管抽样检验.. (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·············49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···············52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统····················58/69。

SMT培训教材-精品课件

第一部分表面组装(SMT )通用工艺
➢ 第一章表面组装工艺条件 ➢ 第二章典型表面组装方式及其工艺流程 ➢ 第三章施加焊膏通用工艺 ➢ 第四章再流焊通用工艺 ➢ 第五章手工焊、修板和返修工艺 ➢ 第六章表面组装板焊后清洗工艺 ➢ 第七章电子组装件三防涂覆工艺 ➢ 第八章挠性印制电路板的表面组装工艺
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17、儿童是中心，教育的措施便围绕他们而组织起来。下午12时3 2分26 秒下午1 2时32 分12:32: 2621.7. 15
• 2、Our destiny offers not only the cup of despair, but the chalice of opportunity. (Richard Nixon, American President )命运给予我们的不是失望之酒，而是机会之杯。二〇二一年六月十七日2021年6月17日星期四
➢ 在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有极少量THC时，可采用双面印刷锡膏、再流焊工艺，及少时THC采用后附的方法；当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、装胶、波峰焊工艺。
第三章施加焊膏通用工艺
3.1 施加焊膏技术要求 3.2 表面组装工艺材料焊膏的选择和正确使用 3.3 施加焊膏的方法和各种方法的适用范围 3.4 印刷焊膏的原理 3.5 印刷工艺流程及参数设置 3.6 影响印刷质量的主要因素 3.7 提高印刷质量的措施 3.8 印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法 3.9 SMT不锈钢激光模板制作及工艺要求
表面组装通用工艺包括施加焊膏、施加贴片胶、贴装元器件、再流焊；波峰焊、手工焊与返修、清洗、检验和测试、电子组装件三防涂覆工艺、挠性板表面组装工艺、陶瓷基板表面组装工艺。

SMT培训资料

SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。

SMT基础培训教材

基板
刮刀
納框
圖2.5 刮刀兩端之受力較大(箭頭所指之處)
3
4
2
1q
q q
刮刀
(a)
(b)
(c)
圖2.6 (a)(b)用於機器印刷,(a)有磨耗可換角使用,(c)多用於人工印刷
鋼版法印刷注意事項
一.錫膏的保存
1.使用前要退冰,4小時以上(除非狀況特殊) 2.先進先出 3.新舊不混(使用后) 4.新舊融合(使用中)
迴焊后目檢
測試
修理
Rework/Repair
品管
修理
Rework/Repair
入庫
Stock
修理
Rework/Repair
網版法及鋼版法印刷錫膏的比較
鋼版法
綱版法
優點
缺點
量產前容易準備,需時較短量產前不易快速準備妥當
可做密接或架空印刷
只能采駕空印刷
可徒手印刷
不能手印,只能靠機器
可用黏度范圍廣(70~150萬) 可用黏度范圍較源自(45~60萬)焊錫膏的分類
◆ 依用途分類
1.水溶性錫膏 2.溶劑清洗或半水洗錫膏 3.免洗焊錫膏
◆ 依錫粉分類
1.高溫焊錫膏 2.一般焊錫膏 3.低溫焊錫膏
焊錫膏的組成及功能
一. 焊錫粉
1. 導電 2. 鍵結 3. 容易作業
焊錫膏的組成及功能
二.錫膏助焊劑
1. 溶劑將助焊劑之所有組成溶解成一均勻狀之溶液進而得到一活性均勻之助焊劑
印刷作業查核要項
二.機器 set up
1. fixture set up 2. PCB loading 3. 網/鋼板組立(刮刀組立) 4. 對位調整( x,y,z,0 )