ATHZ手工焊接培训资料.pptx
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手工焊接技术知识培训教材.pptx
锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料 共同加热到锡焊温度，在焊件部溶化的情况下，焊料熔化并 浸润焊接面，依靠二者的扩散形成焊件的连接。其主要特征 有以下三点： ①焊料熔点低于焊件； ②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊 料熔化而焊件部熔化； ③焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面， 由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙，形成一 个结合层，从而实现焊件的结合。
通常采用松香助焊剂。一般，是用酒精将松香溶解成 松香水使用。
1. 测试腕环，焊接前把腕环带好. 并保证静电环 的有效性.
2. 座椅调节至适合自己的高度，坐在座椅上姿势 端正，两腿正放在桌面下，身体不要靠在座椅 上
3.将烙铁接上电源进行加热。 4.将吸水棉加烙铁水（用手挤压海绵无水份流出为
最佳状态 ）
电烙铁的选用，根据手工焊接技术要求，在选用电烙 铁时，应注意下列要求：
1、必须满足焊接时所需的热量。升温快，热效率高，在 连续操作时能保持一定的温度。（300+/-10度）。
2、烙铁头的形状要适合焊接空间的要求。 3、电气、机械性能安全可靠。质量小，操作舒适，工作
寿命长，维修方便
焊 焊料料
焊料是一种熔点比被焊金属低，在被焊金属不熔化的 条件下能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的 物质。通常锡焊的被焊金属为铜，焊料是锡铅合金。焊料 的种类很多，按其组成成分，焊料有锡铅焊料、银焊料和 铜焊料。按其熔点可分为软焊料（熔点在450度以下）和 硬焊料（熔点在450度以上）。电子产品装配中，一般都 选用锡铅焊料，它是一种软焊料。在手工焊接时，为了方 便，常将焊锡制成管状，中空部分注入由特级松香和少量 活化剂组成的助焊剂，这种焊锡称为焊锡丝。有时在焊锡 丝中还添加1%~2%的锑，可适当增加焊料的机械强度。
手工焊接培训ppt课件
性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂 （5）保证合适的焊接温度
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
33
焊接中常见的不良现象：
34
35
36
焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
32
8、常见的不良类型
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
33
焊接中常见的不良现象：
34
35
36
焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
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8、常见的不良类型
athz手工焊接培训资料(课件)共37页
Transferring
加S热ouH体rcEeAd热TEEn能Rerg量y 传Sto递red的The热rm能al E量nergy
烙Th铁eTrmi头paPl接lEanc触eedrg被oynD焊Peam物dan体d 时
此时存储热能量传递到焊点, 加热体热能量开始对被焊物补充热能量
8
如何正确选择烙铁头
如果海绵水正常温度复原较 快，温度相对稳定，可以较
好的进行作业
如果海绵水较多，温度下降幅度 比较大，不能很快的复原到焊接 温度，势必要影响到焊接的质量
13
焊接作业
焊接的三要素
清净
被焊接金属表面的清洁 焊接工具的清洁 其他附属工具的清洁
加热
烙铁头是否合适 加热温度的控制
焊接
加热时间的控制 焊锡的插入方向 烙铁头焊接的部位、方向
如果不清洗或清洗不当，焊剂会烧焦，易于产生焊锡 渣，热传导变差等不良。 长时间的焊接作业，部分附着在烙铁头上的焊锡会被 氧化，导致焊接效果的劣化。 清洗烙铁头，可以除去焦化的焊剂和氧化了的焊锡， 能提高烙铁头的热传导率，同时保持烙铁头的清洁度， 从而提高焊点的品质和外观，避免拉尖，氧化发暗等 不良发生。 使用PbFree焊锡时，特别要增加清洗次数。
烙No铁TTih头peUr没mn-aT有leErmn接einrg触ayteF被dlow焊物体时
加S热ouH体rcEeAd热TEEn能Rerg量y 存F储ully的Sto热red能Th量ermal Energy
状态Co2.n烙dit铁io头n接2:触S被y焊st物em瞬a间t 状In态itial Pad Contact t> 0
判断焊接效果
14
焊接的方法
焊锡 烙 铁
准备
焊盘预热
加S热ouH体rcEeAd热TEEn能Rerg量y 传Sto递red的The热rm能al E量nergy
烙Th铁eTrmi头paPl接lEanc触eedrg被oynD焊Peam物dan体d 时
此时存储热能量传递到焊点, 加热体热能量开始对被焊物补充热能量
8
如何正确选择烙铁头
如果海绵水正常温度复原较 快，温度相对稳定，可以较
好的进行作业
如果海绵水较多，温度下降幅度 比较大，不能很快的复原到焊接 温度，势必要影响到焊接的质量
13
焊接作业
焊接的三要素
清净
被焊接金属表面的清洁 焊接工具的清洁 其他附属工具的清洁
加热
烙铁头是否合适 加热温度的控制
焊接
加热时间的控制 焊锡的插入方向 烙铁头焊接的部位、方向
如果不清洗或清洗不当，焊剂会烧焦，易于产生焊锡 渣，热传导变差等不良。 长时间的焊接作业，部分附着在烙铁头上的焊锡会被 氧化，导致焊接效果的劣化。 清洗烙铁头，可以除去焦化的焊剂和氧化了的焊锡， 能提高烙铁头的热传导率，同时保持烙铁头的清洁度， 从而提高焊点的品质和外观，避免拉尖，氧化发暗等 不良发生。 使用PbFree焊锡时，特别要增加清洗次数。
烙No铁TTih头peUr没mn-aT有leErmn接einrg触ayteF被dlow焊物体时
加S热ouH体rcEeAd热TEEn能Rerg量y 存F储ully的Sto热red能Th量ermal Energy
状态Co2.n烙dit铁io头n接2:触S被y焊st物em瞬a间t 状In态itial Pad Contact t> 0
判断焊接效果
14
焊接的方法
焊锡 烙 铁
准备
焊盘预热
《手工焊接技能》课件
穿着专门的焊接工作服 ，以防止飞溅和火花烧
伤。
焊接面罩
使用合适的焊接面罩保 护眼睛免受弧光和飞溅
伤害。
焊接手套
佩戴耐高温的手套保护 手部皮肤。
焊接鞋
穿着防滑、绝缘的焊接 鞋，保护脚部安全。
废弃物处理与环境保护
01
02
03
04
废弃焊锡的处理
将废弃焊锡分类回收，避免对 环境造成污染。
废气排放
合理控制焊接过程中的废气排 放，减少空气污染。
助焊剂
助焊剂是用于辅助焊接的化学试剂， 能够清除金属表面的氧化物，增强焊 锡的附着力。常见的助焊剂有松香、 焊膏等。焊接 Nhomakorabea助工具的使用
镊子
镊子是用于夹取电子元件的辅助 工具，能够保证在焊接过程中元
件的稳定，提高焊接质量。
焊接台
焊接台是用于放置和固定电子元件 和线路板的辅助工具，能够提供稳 定的焊接环境，提高焊接效率。
元器件的预处理
清洁元器件引脚，确保引脚干净无氧化。
焊接技巧
掌握合适的焊接温度和时间，确保焊点饱满、光滑、无毛刺。
电路板的焊接技巧
电路板预处理
清洁电路板表面，去除油污和氧化层。
定位与对齐
将元器件准确放置在电路板上，确保元器件与焊盘对齐。
焊接技巧
采用合适的焊接温度和时间，确保焊点质量可靠，无虚焊、假焊 现象。
形成焊缝。
焊接在电子制作中的应用
元器件装配
创客制作
通过焊接将元器件固定在电路板上。
利用焊接技术实现创意电子产品的制 作。
电路板维修
对电路板上的元器件进行更换或修复 。
02 手工焊接工具与材料
电烙铁的种类与选择
直热式电烙铁
伤。
焊接面罩
使用合适的焊接面罩保 护眼睛免受弧光和飞溅
伤害。
焊接手套
佩戴耐高温的手套保护 手部皮肤。
焊接鞋
穿着防滑、绝缘的焊接 鞋，保护脚部安全。
废弃物处理与环境保护
01
02
03
04
废弃焊锡的处理
将废弃焊锡分类回收，避免对 环境造成污染。
废气排放
合理控制焊接过程中的废气排 放，减少空气污染。
助焊剂
助焊剂是用于辅助焊接的化学试剂， 能够清除金属表面的氧化物，增强焊 锡的附着力。常见的助焊剂有松香、 焊膏等。焊接 Nhomakorabea助工具的使用
镊子
镊子是用于夹取电子元件的辅助 工具，能够保证在焊接过程中元
件的稳定，提高焊接质量。
焊接台
焊接台是用于放置和固定电子元件 和线路板的辅助工具，能够提供稳 定的焊接环境，提高焊接效率。
元器件的预处理
清洁元器件引脚，确保引脚干净无氧化。
焊接技巧
掌握合适的焊接温度和时间，确保焊点饱满、光滑、无毛刺。
电路板的焊接技巧
电路板预处理
清洁电路板表面，去除油污和氧化层。
定位与对齐
将元器件准确放置在电路板上，确保元器件与焊盘对齐。
焊接技巧
采用合适的焊接温度和时间，确保焊点质量可靠，无虚焊、假焊 现象。
形成焊缝。
焊接在电子制作中的应用
元器件装配
创客制作
通过焊接将元器件固定在电路板上。
利用焊接技术实现创意电子产品的制 作。
电路板维修
对电路板上的元器件进行更换或修复 。
02 手工焊接工具与材料
电烙铁的种类与选择
直热式电烙铁
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15
焊接的效果（焊锡浸润）
浸润效果的判定：从焊锡和 焊盘的交叉角度进行判断
不浸润 未上锡
浸润 已上锡
16
焊剂的作用
酸化膜
焊剂
焊
锡
除去氧化膜
去除金属表面 的氧化膜，使 焊锡浸润。 。
防止再氧化 降低表面张力
将去除了氧化 降低焊锡的表面 膜的位置覆盖，张力，使焊锡扩 并通过加热防 展｡ 止再氧化
焊锡表面的 完成状态 整修焊锡的 表面，防止 短络等。
状态Co2.n烙dit铁io头n接2:触S被y焊st物em瞬a间t 状In态itial Pad Contact t> 0
Transferring
加S热ouH体rcEeAd热TEEn能Rerg量y 传Sto递red的The热rm能al E量nergy
烙Th铁eTrmi头paPl接lEanc触eedrg被oynD焊Peam物dan体d 时
10
烙铁头的清洗（如何进行清洗）
事先切割为V字型或圆形等。利用裂缝进行清洗
O型海绵切割口
V字型海绵切割口
注意：必须使其含水方可使用。
如清洗不当，焊剂会烧焦，易于产生焊锡渣，热传导变差等不良。 使用PbFree焊锡时，特别要增加清洗次数。
11
清洗时的注意点：温度的骤然下降
温度下降
温度复原
（例 作）业可能的温度范围
此时存储热能量传递到焊点, 加热体热能量开始对被焊物补充热能量
7
如何正确选择烙铁头
选择烙铁头的几何形状使其同焊盘的接触面积最佳 确保热能量的有效传递给焊盘
采用焊盘所适合的最大直径的烙铁头 确保有足够的通路使热能量能有效传递给焊盘
采用最短的烙铁头 确保热能量传递路径最短
8
焊接使用的烙铁的拿法
笔架型：适用于通常作业
焊接状态是否良好？自己负责进行检查。
１・２
３ ４・５ ３
自检项目： ①正确的位置 ②正确的形状 ③浸润（底部、导线） ④焊锡量 ⑤光泽（焊点表面）
24
检查① 正确位置
如果位置不正确将会导致：
注意接线柱的浮起
位置偏
３６０℃±１５℃
如果海绵水正常温度复原较 快，温度相对稳定，可以较
好的进行作业
如果海绵水较多，温度下降幅度 比较大，不能很快的复原到焊接 温度，势必要影响到焊接的质量
12
接作业
焊接的三要素
清净
被焊接金属表面的清洁 焊接工具的清洁 其他附属工具的清洁
加热
烙铁头是否合适 加热温度的控制
焊接
加热时间的控制 焊锡的插入方向 烙铁头焊接的部位、方向
判断焊接效果
13
焊接的方法
焊锡 烙 铁
准备
焊盘预热
５工程法 ３工程法
焊锡加入
取走焊锡
取走烙铁
终了
焊盘预热、焊锡供给
取走焊锡烙铁头
14
焊接方法的选用
3工程法（3步法）：对于热容量小的部 品，例如印制板上较细导线上的连接， 使用3工程法比较经济。 5工程法（5步法）：对于其他的焊盘面 积较大、热容量大的部品，尽量使用5工 程法，可以保证焊点的品质。
17
焊接原理：合金层的形成
合金通过扩散和溶解形成
良好的合金层
危险的状态
扩散
Ｓｎ＋Ｐｂ
Ｃｕ
合金层
薄且均一的合金层 过热 金属间化合物扩大扩散
溶解
由于浸食导致线变形
18
加热要点
适当的焊接温度是？ 焊盘温度＝焊锡合金的熔点＋４０～５０℃ Sn60%Solder(190℃）＋40~50℃＝230~240℃ PbFree焊锡时，熔点+30～40℃也可 Sn-3.0Ag-0.5Cu（217℃～220℃）・・・・240～250℃
• 在闲置时, 系统对烙铁头存储热能量
状态Co1.n烙dit铁io头n处1:闲S置y状st态em at Idle t<= 0
烙No铁TTih头peUr没mn-aT有leErmn接einrg触ayteF被dlow焊物体时
加S热ouH体rcEeAd热TEEn能Rerg量y 存F储ully的Sto热red能Th量ermal Energy
注意：焊接后到焊锡凝固阶段，不能振动，移 动焊点及部品，否则会产生焊盘浮等不良。
在凝固的瞬间振动而产生
在凝固的瞬间移动而产生
ATTENTION:焊锡冷却并固定到凝固为止这个阶段，不 能振动、移动基板及部品。
21
焊锡的冷却
焊锡越快冷却，焊接质量越高。
焊锡冷却快：焊锡成分 细而密集，焊点强度高、 质量好。
杭州鐵三角科技有限公司
ATHZ 生产技术课 编制
1
什么叫焊接
使用焊锡将金属和金属进行接合。 通过将金属和焊锡合金化、使其接合。 为了进行良好的焊接、需要： 足够的热量・合适的焊锡・助焊剂
2
焊接作业所用到的工具
烙铁（含烙铁架） 焊锡 烙铁清洗物（湿海绵、钢丝球） 吸烟机 镊子 静电带 其他辅助工具(吸锡枪,吸锡带,剥线钳,尖嘴钳,斜 口钳等)
由于焊盘材料有２种以上，尽量同时提高温度。 熟练运用烙铁头的形状进行加热。 尽快提升到适当的温度。 温度不是越高越好。（冷却快） 如过于加热，会过热，导致焊锡、焊盘材料氧化等不良。
19
加热不好时产生的不良
产生不浸润的现象
烙铁的位置、焊锡供给的位置都与焊接效果有密切的联系
20
焊接后固定期间注意事项
焊锡冷却慢：焊锡成分粗 且分布不均匀，焊点强度 低、质量差。
从这点可以体会到，焊接温度不要太高，这样焊点冷却的温 度起点就比较低，冷却时间较短，焊点质量相应的提高。
22
烙铁的移开
由于烙铁头的移开方法而造成的不良
产生焊锡角（拉尖） 移开烙铁的速度慢
产生焊锡球 移开时手腕移动（抖动）
23
焊接完成后自检
清洁工具(刷子、抹布、塑料袋等)
3
焊锡丝的构成
•本公司手工焊接作业使用中空（含有助焊剂）
的焊锡丝。
焊锡合金
助焊剂
4
焊锡丝的拿法
连续作业型： 可以持续供给焊锡
间隙作业型： 不能持续供给焊锡
5
烙铁的构成（烙铁头镀层）
焊锡
铜芯
铬 镍
铁镀层
6
烙铁的构成（烙铁如何工作）
• 热能量源(Thermal Energy Sources)– 加热体, 烙铁头存储能量
正握・反握型： 适用于焊接大部品等
9
烙铁头的清洗（为什么要清洗）
如果不清洗或清洗不当，焊剂会烧焦，易于产生焊锡 渣，热传导变差等不良。 长时间的焊接作业，部分附着在烙铁头上的焊锡会被 氧化，导致焊接效果的劣化。 清洗烙铁头，可以除去焦化的焊剂和氧化了的焊锡， 能提高烙铁头的热传导率，同时保持烙铁头的清洁度， 从而提高焊点的品质和外观，避免拉尖，氧化发暗等 不良发生。 使用PbFree焊锡时，特别要增加清洗次数。
焊接的效果（焊锡浸润）
浸润效果的判定：从焊锡和 焊盘的交叉角度进行判断
不浸润 未上锡
浸润 已上锡
16
焊剂的作用
酸化膜
焊剂
焊
锡
除去氧化膜
去除金属表面 的氧化膜，使 焊锡浸润。 。
防止再氧化 降低表面张力
将去除了氧化 降低焊锡的表面 膜的位置覆盖，张力，使焊锡扩 并通过加热防 展｡ 止再氧化
焊锡表面的 完成状态 整修焊锡的 表面，防止 短络等。
状态Co2.n烙dit铁io头n接2:触S被y焊st物em瞬a间t 状In态itial Pad Contact t> 0
Transferring
加S热ouH体rcEeAd热TEEn能Rerg量y 传Sto递red的The热rm能al E量nergy
烙Th铁eTrmi头paPl接lEanc触eedrg被oynD焊Peam物dan体d 时
10
烙铁头的清洗（如何进行清洗）
事先切割为V字型或圆形等。利用裂缝进行清洗
O型海绵切割口
V字型海绵切割口
注意：必须使其含水方可使用。
如清洗不当，焊剂会烧焦，易于产生焊锡渣，热传导变差等不良。 使用PbFree焊锡时，特别要增加清洗次数。
11
清洗时的注意点：温度的骤然下降
温度下降
温度复原
（例 作）业可能的温度范围
此时存储热能量传递到焊点, 加热体热能量开始对被焊物补充热能量
7
如何正确选择烙铁头
选择烙铁头的几何形状使其同焊盘的接触面积最佳 确保热能量的有效传递给焊盘
采用焊盘所适合的最大直径的烙铁头 确保有足够的通路使热能量能有效传递给焊盘
采用最短的烙铁头 确保热能量传递路径最短
8
焊接使用的烙铁的拿法
笔架型：适用于通常作业
焊接状态是否良好？自己负责进行检查。
１・２
３ ４・５ ３
自检项目： ①正确的位置 ②正确的形状 ③浸润（底部、导线） ④焊锡量 ⑤光泽（焊点表面）
24
检查① 正确位置
如果位置不正确将会导致：
注意接线柱的浮起
位置偏
３６０℃±１５℃
如果海绵水正常温度复原较 快，温度相对稳定，可以较
好的进行作业
如果海绵水较多，温度下降幅度 比较大，不能很快的复原到焊接 温度，势必要影响到焊接的质量
12
接作业
焊接的三要素
清净
被焊接金属表面的清洁 焊接工具的清洁 其他附属工具的清洁
加热
烙铁头是否合适 加热温度的控制
焊接
加热时间的控制 焊锡的插入方向 烙铁头焊接的部位、方向
判断焊接效果
13
焊接的方法
焊锡 烙 铁
准备
焊盘预热
５工程法 ３工程法
焊锡加入
取走焊锡
取走烙铁
终了
焊盘预热、焊锡供给
取走焊锡烙铁头
14
焊接方法的选用
3工程法（3步法）：对于热容量小的部 品，例如印制板上较细导线上的连接， 使用3工程法比较经济。 5工程法（5步法）：对于其他的焊盘面 积较大、热容量大的部品，尽量使用5工 程法，可以保证焊点的品质。
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焊接原理：合金层的形成
合金通过扩散和溶解形成
良好的合金层
危险的状态
扩散
Ｓｎ＋Ｐｂ
Ｃｕ
合金层
薄且均一的合金层 过热 金属间化合物扩大扩散
溶解
由于浸食导致线变形
18
加热要点
适当的焊接温度是？ 焊盘温度＝焊锡合金的熔点＋４０～５０℃ Sn60%Solder(190℃）＋40~50℃＝230~240℃ PbFree焊锡时，熔点+30～40℃也可 Sn-3.0Ag-0.5Cu（217℃～220℃）・・・・240～250℃
• 在闲置时, 系统对烙铁头存储热能量
状态Co1.n烙dit铁io头n处1:闲S置y状st态em at Idle t<= 0
烙No铁TTih头peUr没mn-aT有leErmn接einrg触ayteF被dlow焊物体时
加S热ouH体rcEeAd热TEEn能Rerg量y 存F储ully的Sto热red能Th量ermal Energy
注意：焊接后到焊锡凝固阶段，不能振动，移 动焊点及部品，否则会产生焊盘浮等不良。
在凝固的瞬间振动而产生
在凝固的瞬间移动而产生
ATTENTION:焊锡冷却并固定到凝固为止这个阶段，不 能振动、移动基板及部品。
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焊锡的冷却
焊锡越快冷却，焊接质量越高。
焊锡冷却快：焊锡成分 细而密集，焊点强度高、 质量好。
杭州鐵三角科技有限公司
ATHZ 生产技术课 编制
1
什么叫焊接
使用焊锡将金属和金属进行接合。 通过将金属和焊锡合金化、使其接合。 为了进行良好的焊接、需要： 足够的热量・合适的焊锡・助焊剂
2
焊接作业所用到的工具
烙铁（含烙铁架） 焊锡 烙铁清洗物（湿海绵、钢丝球） 吸烟机 镊子 静电带 其他辅助工具(吸锡枪,吸锡带,剥线钳,尖嘴钳,斜 口钳等)
由于焊盘材料有２种以上，尽量同时提高温度。 熟练运用烙铁头的形状进行加热。 尽快提升到适当的温度。 温度不是越高越好。（冷却快） 如过于加热，会过热，导致焊锡、焊盘材料氧化等不良。
19
加热不好时产生的不良
产生不浸润的现象
烙铁的位置、焊锡供给的位置都与焊接效果有密切的联系
20
焊接后固定期间注意事项
焊锡冷却慢：焊锡成分粗 且分布不均匀，焊点强度 低、质量差。
从这点可以体会到，焊接温度不要太高，这样焊点冷却的温 度起点就比较低，冷却时间较短，焊点质量相应的提高。
22
烙铁的移开
由于烙铁头的移开方法而造成的不良
产生焊锡角（拉尖） 移开烙铁的速度慢
产生焊锡球 移开时手腕移动（抖动）
23
焊接完成后自检
清洁工具(刷子、抹布、塑料袋等)
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焊锡丝的构成
•本公司手工焊接作业使用中空（含有助焊剂）
的焊锡丝。
焊锡合金
助焊剂
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焊锡丝的拿法
连续作业型： 可以持续供给焊锡
间隙作业型： 不能持续供给焊锡
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烙铁的构成（烙铁头镀层）
焊锡
铜芯
铬 镍
铁镀层
6
烙铁的构成（烙铁如何工作）
• 热能量源(Thermal Energy Sources)– 加热体, 烙铁头存储能量
正握・反握型： 适用于焊接大部品等
9
烙铁头的清洗（为什么要清洗）
如果不清洗或清洗不当，焊剂会烧焦，易于产生焊锡 渣，热传导变差等不良。 长时间的焊接作业，部分附着在烙铁头上的焊锡会被 氧化，导致焊接效果的劣化。 清洗烙铁头，可以除去焦化的焊剂和氧化了的焊锡， 能提高烙铁头的热传导率，同时保持烙铁头的清洁度， 从而提高焊点的品质和外观，避免拉尖，氧化发暗等 不良发生。 使用PbFree焊锡时，特别要增加清洗次数。