通用插件作业指导书
插件作业指导书模板
XXX 插件作业指导书
XX
第 1 工位
贴胶纸作业
XX-XX-XX-D002
XX-XX-XX-D001
R47 R103
作
作业内容：
图示：
1． 作业范围：贴胶纸/贴条形码 2． 作业步骤：A、丝印有“XXX.PCB”字符
的一面为 T 面，另一面为 B 面，在元件 V1、V2、V3、V4、V5、V7、V8、V9、V10、 U3、J7 焊盘、连接器 J1 超出 PCB 的部 分、固定连接器的 2 个铆钉及金属化安 装孔在 B 面贴高温胶纸保护如图 1；B、 核对条形码的规格、型号需与作业指导 书标注的相符，字迹清晰，标有“XX” 字样，将条形码贴在如右图 2 位置。 3． 作业要求：A、胶纸贴紧抹平；条形码 粘贴端正。 4． 作业检查：操作完成自检，合格流下工 序作业。
作业
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26
工程名称
插件作业排位表
作业内容
作业时间
编制/日期
XXXX
XXXXXX
审核/日期
批准/日期
指 导书
文件编号:WI-PRD-D00XX
作业流程图
PCB 烘烤
贴胶纸
插件
QC3
NG
重插
压高件
波峰
QC4
补焊
焊
NG
重调
作业标准产能表
机型
工序 1 （人）
2
工序 2 （人）1工序 3 （人）25工序 4 （人）
3
工序 5 （人）
1
标准总人数 （人） 30
标准产量 （台/时）
插件作业指导书
精心整理插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
234567123412345612、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。
发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
插件作业指导书
2 3
4
核
准
NO：XL-E0212-B
5
6
确
制
认
作
PAGE: 11 OF 27
作 业 指 导 书 (MANUFACTURING OPERATION INSTRUCTION）
PCB名称
（PCB NAME）
15W-18W
略 图
线别
(SECTION) 初测
制程站别
MOI
C/T
(PROCESS STATION) REV
PAGE: 2 OF 27
作 业 指 导 书 (MANUFACTURING OPERATION INSTRUCTION）
PCB名称
（PCB NAME）
线别
(SECTION)
制程站别
MOI
C/T
(PROCESS STATION) REV
日期
(DATE)
文件编号
15W-18W
略 图
插件线
3
位置 NO (LOCATION
PCB名称
（PCB NAME）
15W-18W
略 图
线别
(SECTION) 插件线
制程站别
MOI
(PROCESS STATION) REV
6(总检)
位置 NO (LOCATION
) 1
A
料号 (P/O)
日期 C/T
(DATE)
0
2011.12.05
零件规格
(DESCRIPTION)
文件编号
0
注意事项 用量
4
5
6
7 8
9
10
有极 性、
C2;C3
11
F
插件排线作业指导书
插件排线作业指导书1 插件排线的基本原则1.1 元件插入顺序整个PCB板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等，按由矮到高、由小到大的顺序编排（注：少量插入时需要特殊处理的元件（需卡入、紧固与PCB的散热片等）可以安排在前道工序插入并进行相应处理。
）1.2 工序排列时的板面分配设计元件插入工艺时，工序排列时应根据插件线的方向对PCB板面进行区段划分，根据插入工序及元件的插入数分若干区段，依区段顺序插入。
1.3 插入流向元件插入流向应根据生产线插件线的运行方向进行设计，插入顺序应逆传输带的运行方向排列。
插件线是由左向右运行，元件则应由左向右，同时由上向下插入。
1.4 元件分配1.4.1按工序分配插入元件时，应遵循以下原则：4.1.1 符合1.1条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向；4.1.2 对于具有不易插入元件的工序，应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡；4.1.3 在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件；4.1.4 额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序，以防止差错；4.1.5 在同一工序内有极性元件的持有率应为30%左右，不得超过40%，以防止差错；4.1.6 在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件，以防止插入时极性弄错；4.1.7 因与横轴方向相比，纵轴方向元件不易插入，故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向的元件。
1.4.2 同一工序内有极性元方向及轴向不同状况的差错率比较：4.2.1 a同轴同向：4.2.2 b同轴异向：4.2.3 c异轴异向：结论：插入时极性差错率：a ＜b ＜c2 插入作业的编制2.1 插入作业工序分配首先熟悉所插入PCB板的设计状况、所需插入元件的种类、数量、规格、在PCB板的分布以及PCB 板作业时的传输方向等。
2.2 人员的配置要根据作业者对插入作业的经验和熟练程度配置作业人员，要以提高作业效率、尽可能避免质量事故发生为原则。
【精编范文】手工插件作业指导书-范文模板 (13页)
3、组长安排好相应的坐次，安排好人员所插的电子元件。
4, 将需整形的元件整形（如，二极管等），并摆放后，做好准备。
三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
如果被测电容器的容量在0.01UF以上，用万用表置于R×10KΩ高阻量程，而表头指针并不摆动，则说明该电容器的内部已断路。如果是电解电容器，则说明该电解电容器的电解液已干涸，不能使用。
8.2.6 电容器单位
8.2.6.1单位一般有：pF皮法、nF纳法、μF微法、mF毫法。
8.2.6.2电容量单位的换算：1法拉（F）=106微法（uF）=1012微微法（pF）
8.1.2 举例说明（举DIP车间的作业指导书实例）
作为一个作业指导书首先应明确其目的，适用范围，版本类型（标准或试用），作业指导书当
中用到的术语定义，其次是应讲述其详细的操作流程，这一流程将指导我们如何进行合理化的操作。在开始上线之前，按照作业指导书将产品所需物料分到各个工位，各工位将根据作业指导书核对物料本体及物料标签是否一致。在保证物料无误的情况下，查看本工位的注意事项及使用工具，作业员将根据提供的生产信息进行作业。 8.1.3作业指导书的分类
8.2.3 电容器的外形
电解电容 聚酯膜电容
瓷片电容 排 容
CBB电容
阻容模块
CBB电容
聚丙烯电容
8.2.4 电容器的极性
8.2.4.1电容器中只有电解电容才有极性，脚长的一脚为正极，或者在外壳上有“－”符
号的一脚为负极。
通用插件作业指导
通用插件作业指导一、任务背景随着互联网的快速发展，网站和应用程序的功能需求也日益增加。
为了提高开发效率和代码的可重用性，开发人员常常会使用插件来扩展现有的功能。
通用插件是一种可以适用于多个项目和平台的插件，具有高度的灵活性和可配置性。
本文将详细介绍通用插件的开发流程和标准格式。
二、插件开发流程1. 需求分析：首先，你需要明确插件的功能需求和使用场景。
根据项目的具体要求，确定插件需要实现的功能和提供的接口。
2. 架构设计：根据需求分析的结果，设计插件的整体架构。
包括确定插件的核心功能模块、配置项和可扩展点等。
3. 编码实现：根据架构设计的结果，开始编码实现插件的各个功能模块。
在编码过程中，要注意代码的可读性、可维护性和可测试性。
4. 单元测试：完成插件的编码后，进行单元测试，确保插件的各个功能模块能够正常工作。
使用各种测试工具和技术，对插件进行全面的测试覆盖。
5. 集成测试：将插件集成到实际项目中，进行集成测试。
确保插件能够与项目的其他组件正常协作，不产生冲突和错误。
6. 文档编写：编写插件的使用文档，包括插件的功能介绍、配置说明和示例代码等。
文档应该清晰明了，便于开发人员快速上手使用。
7. 发布和维护：将插件发布到合适的插件仓库或平台上，供其他开发人员使用。
定期维护和更新插件，修复bug和添加新功能。
三、通用插件的标准格式通用插件的标准格式包括插件的目录结构、文件命名规范和代码规范等。
下面是一个示例的通用插件的标准格式：1. 目录结构：- plugin-name/- src/ # 插件源代码目录- main.js # 插件的入口文件- utils/ # 工具类目录- helper.js # 辅助函数- dist/ # 编译后的插件文件目录- plugin-name.js # 编译后的插件文件- test/ # 测试目录- main.test.js # 插件的单元测试文件- docs/ # 文档目录- README.md # 插件的使用文档2. 文件命名规范：- 插件的入口文件：main.js- 工具类文件：helper.js- 编译后的插件文件：plugin-name.js- 单元测试文件：main.test.js- 使用文档：README.md3. 代码规范：- 使用模块化的开发方式，将插件的不同功能模块拆分成独立的文件。
插件作业指导书
插件作业指导书插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
电子产品插件作业指导书
浸 锡 切 脚
波峰焊锡
审核： 板面 QC 波峰焊锡 浸 涂 锡 插 切 板 件 脚
批准：
板面 QC 波峰焊锡 浸 涂 锡 插 切 板 件 脚 文件编号
作业指导书（插件）
产品名称 N0 使用材料 1 助焊剂 2 锡条 3 4 5 6 7 8 9 10 图示: 规格/型号 XD-613 63/37 位置 工站名称 数量 浸锡 备 注
作业指导书（插件）
产品名称 N0 使用材料 PCB 1 2 助焊剂 3 4 5 6 7 8 9 图示: 规格/型号 单面板 XD-613 位置 工站名称 数量 涂板 备 注
文件编号 NO 使用工具 规格 版本/版次 1 静电环 变更依据 2 手指套 日 期 3 工艺流程 作业步骤： 1.用手拿持PCB两端，将焊面朝下平放入助焊剂盆内的 涂 板 棉绵上，约1秒钟后取出。 2.将粘涂过助焊剂的PCB焊面朝上平放于桌面上候干。 3.30分钟后将候干劲的PCB收集整齐待插件。 插 件
NO 1 2 3
使用工具 静电环
规格
板面QC 注意事项： 1.插件作业必须戴好静电环. 2.元件本体有破损或断脚则不可使用,须放入红色盒内区分. 3.变压器为磁性元件，注意不可掉地而影响特性。 4.稳压器与散热器要锁紧，有松动则不可使用。 品质标准确认： 1.卧式电阻，跳线和二极管要贴板，单边浮高不超过1.0mm. 2.变压器，散热器，继电器，接线座底部要插到位贴板， 单边浮高不可超过0.3mm。 3.蜂鸣器，直脚插座要确实贴板，不允许浮高。 4.立式瓷片电容，压敏电阻和三极管允许倾斜不超过15° 5.二三极管，电解电容和直脚插座为极性元件,不可插反. 6.不可有插错位，漏件，反向，浮高，错件等不良。 7.必须100%全检，确认正确无误方可流入下一站。
插件作业指导书
XXXX XXXXX 插件图
(VER1.1)
材料：
□ 22nF(EBC-J-1H-223K) □ 47nF(EBC-J-1H-473K) □ 68nF(EBC-J-1H-683K) 工具与仪器：镊子
1盒 1盒 1盒
注意事项： 1. 元件要插到位，应紧贴印制板。
XXXXXXXXX 作 业 指 导 书
产品名称 工 序 号 XXXXX 06 型 号 操作性质 XXXXX 插件 批准 日期 审核 日期 2003-6-12 拟制 日期 2003-6-12
XXXXXXXXX 作 业 指 导 书
产品名称 工 序 号 XXXXX 01 型 号 操作性质 XXXXX 插件 批准 日期 审核 日期 2003-6-12 拟制 日期 2003-6-12
操作步骤：
1. 从装有 8mm 跳线的盒子里，拿出 1 颗跳线，装入如图标示 J1 的位置。 2. 从装有 TDA2822 的盒子里，拿出 1 颗 IC，装入如图标示 IC1 的位置。 3. 从装有 4.7Ω 电阻的盒子里， 分别拿出 2 颗电阻，装入如图标示 R6、R7 的 位置。 4. 从装有 5.1kΩ 电阻的盒子里，拿出 1 颗电阻，装入如图标示 R4 的位置。 5. 将印制板送下一工序
材料：
□ 8mm 跳线 □ TDA2822(EIC-TDA2822) □ 4.7Ω (EMR-1D4-4R7F) □ 5.1kΩ (EMR-1D4-512F) 工具与仪器：镊子
1盒 1盒 1盒 1盒
注意事项： 1. 元件要插到位，应紧贴印制板。
XXXXXXXXX 作 业 指 导 书
产品名称 工 序 号 XXXXX 02 型 号 操作性质 XXXXX 插件 批准 日期 审核 日期 2003-6-12 拟制 日期 2003-6-12
插件作业指导书
插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形得元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员得职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料得完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求得规定得成型高度。
四、工艺要求1、元件得整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感就是有方向性，必须按PCB板上得方向进行插件。
3、无极性元件得在插件得过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装得三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件得线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机得电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂与稀释剂按工艺卡得比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机得高度、宽度调节到相应位置，输送带得宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1、2mm，将切脚机输送带与切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
插件作业指导书
插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。
@2@:浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
插件作业指导书模板-精
NO.11、检查物料的参数、外形。
22、检查确认上一工序已经完成。
3由物料盒内将元件取出，移到基板有对应丝印3、通过手感判别元件的是否有变形。
位的上方。
4调整元件的方向与丝印方向一致。
（如图示）4、注意有极性元件的方向方向。
5将元件插入丝印位置的孔内。
5、保证元件安装无跪脚，反向。
67NO.用量标志12345678NO.量NO.量NO.量111333444555次数物料名称物料规格描述位置客户工位名称作业时间(秒)制定日期工程部A/0插件1 份版本页码发行份数制定部门审核批准日 期变 更 记 事制 作确认使 用 治 具工 具、仪 器其它（消耗品）如发现有品质异常，立即通知现场员编 制文件编号工位编号1/8GD-QW-SOP-00001产品型号产品名称参 考 图※ 作业时佩带： 防静电手腕 手套 指套※ 首件必须经跟线技术员确认合格再作业!将由上一工序送出的基板移到作业员前面作业前，根据SOP检查所属物料是否正确的参数作 业 内 容确 认 及 注 意 事 项重复步骤3-4，将余下的元件插到基板上。
自检OK后将基板推离工位，送下一工序。
管理人员NO.11、检查物料的参数、外形。
22、检查确认上一工序已经完成。
3由物料盒内将元件取出，移到基板有对应丝印3、通过手感判别元件的是否有变形。
位的上方。
4调整元件的方向与丝印方向一致。
（如图示）4、注意有极性元件的方向方向。
5将元件插入丝印位置的孔内。
5、保证元件安装无跪脚，反向。
67NO.用量标志12345678NO.量NO.量NO.量111333444555次数1批准日 期变 更 记 事制 作确认编 制审核工 具、仪 器使 用 治 具物料名称物料规格描述位置自检OK后将基板推离工位，送下一工序。
如发现有品质异常，立即通知现场员管理人员作业前，根据SOP检查所属物料是否正确的参数将由上一工序送出的基板移到作业员前面重复步骤3-4，将余下的元件插到基板上。
1 份参 考 图※ 作业时佩带： 防静电手腕 手套 指套※ 首件必须经跟线技术员确认合格再作业!作 业 内 容确 认 及 注 意 事 项2页码2/8作业时间(秒)制定日期2011-6-3制定部门工程部发行份数产品名称工位名称插件工位编号产品型号客户版本A/0文件编号GD-QW-SOP-0000其它（消耗品）NO.11、检查物料的参数、外形。
插件作业指导书
编制：批准：日期：日期 5.4注意作业员双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。
审核：日期： 4.5插完本批次后及时清理工作台面，并及时把多余的原件退回车间管理人员或发料人员处理。
五、注意事项：
5.1每批次都要制作首件（板）给QC或者管理人员确认合格之后方可批量投入生产，批量制作严格按照首件插件标准执行；
5.2后工序或者质检人员发现漏插、插错元件不能擅自将元器件进行修正，必须经车间管理确认鉴别；
5.3杜绝元件插不到位，漏插、插反、插错流入下一到工序；
四、工艺要求：
4.1元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件；
4.2二极管、电容点解等有方向性的原件，必须按照PCB板上的方向进行插件；
4.3无极性元件在插件过程中，必须保持一致；
4.4元件不得有错插、漏插、插反等不良现象；
3.1.1清理插件台面，不准存放与当前产品插件无关物品；
3.1.2领料时对好BOM清单，确认好数量及确认好物料的完整性及可靠性；
3.1.3将PCB板标识图或则样品及BOM清单和所用元件摆放在相应的位置；
3.1.4将PCB板导轨调整至相应的宽度；
3.2操作：按照PCB板表示图及样品或者BOM清单，把原件插入PCB板中，达到样品或者要求的规定的成型高度。
二、适用范围：适用于本公司任何产品的插件。
三、作业内容：
3.1 插件前准备。
通用插件作业指导
通用插件作业指导引言概述：通用插件是一种可以在不同软件或者平台上使用的可扩展功能模块，它可以增强软件的功能和灵便性。
本文将详细介绍通用插件的使用方法和作业指导。
一、插件的安装与配置1.1 下载插件：首先，从官方网站或者合法的插件市场下载所需的插件文件。
确保下载的插件版本与您使用的软件或者平台兼容。
1.2 安装插件：打开软件或者平台，找到插件管理界面或者设置选项。
点击“安装插件”按钮，选择下载好的插件文件，并按照提示完成安装过程。
1.3 配置插件：安装完成后，进入插件管理界面，找到已安装的插件。
根据插件的功能和需求，进行相应的配置，如设置插件的快捷键、界面布局等。
二、插件的基本使用2.1 插件的启用与禁用：在插件管理界面，您可以看到已安装的插件列表。
通过勾选或者取销勾选插件前的复选框，可以启用或者禁用插件。
禁用的插件将不会在软件或者平台中显示或者生效。
2.2 插件的功能操作：每一个插件都有其特定的功能操作方式。
您可以在软件或者平台的菜单栏、工具栏或者快捷键中找到插件的相关功能入口。
根据插件提供的功能描述和操作说明，进行相应的操作。
2.3 插件的更新与升级：定期检查插件的更新和升级信息，以获取更好的功能体验和性能优化。
在插件管理界面，可以查看插件的最新版本信息，并进行更新或者升级操作。
三、插件的高级应用3.1 自定义插件：一些软件或者平台提供了自定义插件的功能，您可以根据自己的需求和技能，开辟或者修改插件的功能和界面。
通过学习插件的开辟文档和示例代码，您可以实现更个性化的功能扩展。
3.2 插件的配置文件：一些插件提供了配置文件的功能，您可以根据自己的需求，修改插件的配置文件以实现特定的功能设置。
配置文件通常以文本文件的形式存在，您可以使用文本编辑器进行修改。
3.3 插件的兼容性与冲突：在安装和使用插件时，需要注意插件的兼容性和可能的冲突问题。
确保插件与软件或者平台的版本兼容，并避免安装过多冲突的插件，以保证系统的稳定性和性能。
电子厂插件段作业指导书
电子厂插件段作业指导书
作成日:版本号：文件编号：产品名称产品型号数量备注
211共 2 页批准:第 1 页编制:插件段作业指导书
1、插件时用力要适当,不可压掉板,注意推板，避免PCB掉入轨道。
2、如遇出现不良状况，要立即反馈组长，进行修改。
3、零件不可有漏插、误插、反向、浮高等不良流至下一站。
客户名称审核:本岗位每小时产量：1、取PCB，将其零件面向上置于输送带上；
2、分别将R15、R31、TR2、U2位置零件按照PCB板图示方向正确插件；
3、自检本站作业內容完成后将PCB板流至下一工位；
三.注意事项
一.作业前检查
1、静电环上班前需点检记录；
2、工作前戴好防静电手环；
3、"□"表示本站作业內容；
二.作业内容
U2光耦MOC3061R15、R31
碳膜电阻360R 1/4W 5%TR2
可控硅BT131工序名称
插件1零部件名称零件位置
物料编码名称规格型号。
通用插件作业指导
通用插件作业指导书1.0 操作步骤1.1 对照样板核对领取的元件和PCB板上所用的元件是否一样，并确认是否合格。
1.2 根据样板插件要求，对照样板的电子元件位置、方向、插件的方式进行插件。
1.3 插件时以元件先小后大，先内后外，先矮后高的原则进行插件（除特殊元件之外）1.4 插件时要严格要求按照线路板上的标示来插。
1.5 插完之后要把PCB板平放在钉板上。
2.0工艺要求2.1 元件不能有高起，必须要与PCB板贴板。
2.2 对有引脚较长的元件不能交叉来插。
2.3 元件必须要平整，不可歪曲和浮件。
2.4 元件不能有漏插、插错位置、对有极性的元件不能插反。
3.0 注意事项3.1 有极性的元件一定要弄楚方向再进行插件。
3.2 检查是否有漏件、错件、掉件、插反。
3.3 元件应轻轻插入，不可损伤其它元件和PCB板。
43.4 PCB板要轻拿轻放。
（放时一定要平放）实用文档插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作三、1、将需整形的元件整形. 2、了解新产品插件注意事项,对特殊材料对人员的职能培训.四、投料前检查品保检验合格单,产品批号,了解物料的完整性及可靠性.五、三、操作步骤六、1、按PCB板标识图及样品整流器,把各元件插入PCB板中,达到样品或规定的成型高度.七、四、工艺要求:1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求,不能损伤元器件.2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性,必须按PCB板上的方向进行插件.3、3、无极性元件的在插件的过程中,必须保持一致性.4、4 元器件不得有错插、漏插现象.5、不同包装的三极管不得混用,发现异常元件及异常外型材料及时反馈开发部决定处理.6、6、每天下班前清理工作台面,并及时把多余元器件上交组长处理.7、完工后清理设备实用文档及岗位.7、五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板,必须经组长鉴别.2、每批次组长负责与技术部一起制作首板,以后批量制作严格按首板插件标准执行,每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产.3、杜绝元件插件不到位,漏插、插反,插错,碰脚流入下一道工序.4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生,确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机.二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关,将温度设定为255-265度(冬高夏低),加入适当锡条.2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好,并开起发泡机.3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,切脚高度为1-1.2mm,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置.4、调整好上、下道流水线速度,打开排风设备.5、检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题提前上报组长进行处理.6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度,直到启动灯亮为止.实用文档三、操作步骤1、用右手用夹子夹起线路板,并目测每个元器是否达到要求,对不达到要求的用左手进行矫正.2、用夹子夹住插好件的线路板,铜泊面喷少许助焊剂,用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层,将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉,线路板板材约浸入0.5mm,浸锡时间为2-3秒.3、浸好锡后,手斜向上轻提,并保持平稳,不得抖动,以防虚焊、不饱满.4、5秒后基本凝固时,放入流水线流入下一道工序.5、切脚机开始进行切脚操作,观察线路板是否有翘起或变形.6、切脚高度为1-1.2mm,合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕,关闭电源.四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀.2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可,不得有锡尘粘附在线路板上.3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象,锡炉温度为255-265度(冬高夏低),上锡时间2-3秒.4、焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡.5、保证工作台面清洁,对设备定时进行记录.五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊,二次重焊须在冷却后进行.实用文档2、操作过程中,不要触碰锡炉,不要让水或油渍物掉入锡炉中,防止烫伤.3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品,储存和使用时应远离火源,发泡管应浸泡在助焊剂中,不能暴露在空气中.4、若长期不使用,应回收助焊剂,密闭.发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中.5、焊接作业中应保证通风,防止空气污染,作业人员应穿好工作服,戴好口罩.6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换,液面高度为槽高的1/2—2/3处,注意调整毛刷与链爪间隙.7、换锡时,注意操作员工安全,避免烫伤.8、经常检验加热处导线,避免老化漏电.9、注意检查锡液面,应不低于缸体顶部20mm.补焊作业指导书一、生产用具、原材料电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、功率表、调压器、测试架、镇流器、毛管二、准备工作1、插上电烙铁电源.2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管线路.3、打开功率计电源开关,调节到文件规定电压值.三、操作步骤实用文档1、目视法查看元器件平整度,漏插、错插及损伤情况,若发现有批量缺陷,立即向组长汇报.2、斜口钳将切脚高度超过1-1.2mm的管脚剪平.3、检查线路板,用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好.用锥子将需要开孔的灯丝孔、电源线孔打开.4、对未到位的元器件扶正.5、清洁线路后,将镇流器定位槽对准测试架上的定位针,并用适度力垂直下压镇流器,点亮灯,检测灯电性能,将不符合要求的镇流器挑出.6、将检验合格的镇流器排放整齐的放入周转箱,并清楚填写好标色卡.四、工艺要求1、剪脚后的元件脚长度为1-1.2mm.2、线路板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象.3、元件不得有歪斜现象.4、补焊时采用0.8mm的焊锡丝.5、对过高元件,如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满.6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长,在2秒左右,整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘,以免损伤器件及板子.7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管,测试前灯管先燃点至少10分钟.实用文档8、测试时,功率表输出端必须安全防止,地板使用绝缘材料填起.9、测试回路串联短路灯泡.10、完工后清理好台面工作现场,关闭使用电源.五、注意事项1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置,防止事故发生.2、发现电参数异常时,及时与技术部仪器校对,避免误判.编制：审核批准：版次：实用文档。
手工插件作业指导书
手工插件作业指导书篇一：电路板手工插件作业指导书作业指导书1，插件组。
一、插件前，应清理作业桌面。
不准存放与作业无关东西。
二、插件前准备工作1、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、组长安排好相应的坐次，安排好人员所插的电子元件。
4, 将需整形的元件整形，并摆放后，做好准备。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB 板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别后，再通知前工序工把相关的元器件补齐。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。
篇二：DIP车间手工插件培训教材文件核准文件更改记录1. 目的使新员工尽快掌握手工插件工作。
2. 适用范围适用于DIP车间手工插件线的新员工。
3. 参考文件无 4. 工具和仪器无5. 术语和定义作业指导书:是由公司相关部门根据生产过程中总结的实际经验，并运用规范化的语言制定的一种公司内部的作业标准。
电容器：一种贮存电能的元件。
6. 部门职责制造部协助培训和结果考核确认7. 流程图：无 8. 教材内容：作业指导书的使用实施作业指导书的目的作业指导书将使我们明白在生产过程中应该按照什么样的方法或步骤执行我们的工作任务，提高我们的工作质量，确保我们的产品质量，对我们整个生产体系起一个支撑的作用，也就是说作业指导书是我们工作中的指南针。
作业指导书-插件焊接
3
电解电容
1DZ01000009A
1
使用工具设备
序号
工具设备名称
数量
1
电烙铁
1
2
烙铁架
3
锡丝
1
4
防静电手环
1
5
剪钳
注
意
事
项
产前检查
1.检查所领物料是否已领齐；
2.检查物料是否正确；
3.检查电烙铁是否正常升温，能否调节到焊接温度。
生产检查
1.首件必须检查；
2.检查焊接位置是否饱满、无虚焊假焊及短路等现象；
1
1.开启电源，电烙铁预热；
2.电解电容及压敏电阻插件；
注意：电解电容有极性要求，白边对应白边（短脚），压敏电阻没有极性要求；
3.弯脚，插件好后要背面弯脚，以防掉落；
4.焊接，焊接时注意：焊接要饱满，不能有假焊、虚焊、短路等现象；
5.剪脚，焊接好后要剪脚，根部不能留太长，高度＜1.5mm
2
压敏电阻
1DZ01000008A
适用产品
S16A漏电保护插头
文件编号
DYLBZY20141101-04
日期
2014-11-7
版本
A0
工序编号
4
制定
审核
批准
工序名称
插件焊接
生成工件
PCB组件
物料编码
3DZ01000001A
配备人员
1人
准备工时
min
标准工时
s
使用物料
序号
物料名称
物料编码
数量
动作要领
1
SMT组件
2DZ01000001A
3.剪脚不能留太长，高度低于1.5mm
插件工序作业指导书
插件工序作业指导书插件工序作业指导书目的：正确指导员工操作，提高工作效率，加强产品品质控制，规范生产管理。
一、准备工作1、清理工作台面、地面，保持工作场所的清洁；2、根据生产计划或车间管理的安排，到仓库领取电路板和电子元器件；3、核对所领原材料的名称和数量是否与该型号电路板的元器件清单要求相符，发现不符合时应立即要反映并求仓管员更换；（工作目的：做好互检工作，防止发错料）4、若仓库所发的元器件为散件或已拆包装的元器件（如：电解电容、IN4007、FR107、三极管、电阻等），应检查是否混有其它元器件，如有，应及时分开放置、做好标识并要求仓管员更换相应元器件，（工作目的：做好互检、自检工作，防止误用料）二、操作方法1、插件前：A、根据电路板的型号，遵循先小件后大件、先低件后高件、同一人不可插形状相同，颜色相同的元件的插件原则；B、根据插件工序人员所插元器件的难度，插件人员自行合理分配元器件，（注意分配元器件时不是根据元器件数量的多少给工序人员进行等量分配）。
插件人员按规定的位置将元器件整齐摆放好。
2、用刀片把装元器件薄膜袋剖开，把元器件倒入元件盒，做好标识，并把装元器件的不用的包装盒、薄膜袋、放入指定胶箱内（处理之前要仔细检查里面是否还有元器件，如有，应及时拿起）。
3、插件应遵循先小后大、先低后高、由里向外的原则，发现有缺陷的电子元件应挑出来，放入次品盒，有缺陷的PCB电路板也要挑出来，不可进行插件，以免浸锡后电路板不合格而造成直接经济损失和浪费！（元器件次品以七天为周期定期退回仓库，交回仓库统一放置。
）4、做好首检工作；刚开始插的4-10块电路板，需由检测人员进行试板：检测它的技术参数（如工作电流，放电频率）是否符合公司的产品标准要求；另外，电路板每更换一种型号，变压器每更换一袋都要进行试板。
发现问题及时采取措施。
做好自检、互检工作：插件时，元器件要插到位、插件要平整、不能漏插，插错，插反等，发现问题应及时反馈和纠正。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
通用插件作业指导书篇一:手插件作业指导书篇二:插件作业指导书模板文件编号:WI-PRD-D00XX篇三:插件作业指导书编写规则作业指导书编写规范批准: 审核: 制订:1.目的为了提高工艺文件质量，规范工艺文件的格式和提高工艺文件的可读性、易读性以及最大的发挥工艺文件对生产作业的指导性作用，便于新的工艺工程师能够快速的掌握工艺的编制技巧，特制定本规范。
2.范围本规范适用于成型，插件，补焊工艺的编写工作。
整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。
3.职责3.1工程部13.1.1负责对作业工艺流程的编排，负责规范作业顺序。
3.1.2负责对作业动作连贯性，简单性和作业方法的规范。
3.1.3负责规范物料摆放，负责制定标准工时。
制定工艺标准。
3.1.4负责作业指导书的制作，审核和发行。
3.1.5负责对产品生产工艺，作业动作的改良。
负责引进新的工艺办法，并创新。
3.1.6负责现场跟进，改良生产流程和作业方法。
3.2生产部3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线，根据作业步骤的规定作业。
3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品，并按照要求摆放物料。
3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。
3.3.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行，不得有多余和重复的动作，以动作简单连贯为标准进行作业。
3.3品质部3.3.1负责按照作业指导书的上的工艺要求，作业动作，物料摆放对生产作业现场进行监督，并督导改善没有按照要求作业的工序;做好记录。
3.4PMC部3.4.1负责按照工程部制定的标准工时安排生产。
4.程序内容生产工艺是指导生产线员工进行生产作业的技术文件。
在2编写生产工艺时首先要掌握以下几点基本原则:1)充分考虑生产车间的组织形式、设备条件和操作人员的技术水平等因素，把握好工艺文件的深度。
2)文件应以图为主要内容，文字语言内容应简洁精练、言简意赅，要做到操作者一目了然，便于操作。
必要时还可加注。
3)凡属操作者应知应会的工艺规程内容，可以不写入工艺文件中。
4)编写工艺时要确认输入信息应准确、证据充分。
一份现行的插件工艺文件中，主要有封面、物料信息及插件顺序表(可以有增页)、工艺流程图等三类表格，均为A4幅面，其中封面采用竖版，具体内容采用横版。
现对这几份表格进行分区并对每一区域提出具体的编制目的、要求、方法和注意事项等规范。
4.1文件版面规范4.1.1工艺流程图，SOP，标准工时表必须具备公司名称LOGO，文件名称，产品客户，产品型号，文件版本，节拍，单机工时，文件编号，生效日期，拟制，审核，批准。
环保和非环保标示。
4.1.2工艺流程图主要内容应填写流程图符号，包括(开始工序，一般作业工序，特殊工序，检验工序，结束工序)并填上相应的工序号码(从第一个工序到最后一个工序分别为1.........n);按照先后顺序把每个工序作业内容写到工序名称当中。
4.1.3 SOP版面上必须具备工段，工序名称，标准工时，3工序性质，作业步骤，注意事项，图解，工具设备名称及数量，材料及辅料名称数量。
4.1.4SOP单个工序作业步骤编写必须将该工序所有作业内容分解，并按照前后连贯的顺序编排;从拿材料(半成品)和检查上工序作业内容开始，检查材料(半成品)上工序作业内容是否符合要求，不良品怎么处理。
并备注图解良品与不良品如何区分。
4.1.5SOP上必须将每个材料的合格样品用图解的方式标注出来，有极性方向的材料必须标注清楚实物与PCB丝印所对应的极性方向。
并且要标注清楚RHOS或非RHOS的符号;图解标注应清晰，简洁，一目了然。
不要太复杂或不清楚。
4.1.6在SOP文件中标注出该工序重点需要注意的事项，元件的极性方向该如何插装才符合要求;必须要佩戴静电手环，佩戴特殊工序的防护措施，作业时不允许野蛮操作损坏材料或PCB;工作区域内的5S;特殊工具使用注意事项4.1.7标准工时表主要内容包括工段，工序序号，工序名称，采样数据，平均工时，宽放时间，宽放率，标准工时，单机工时，平衡率。
单工序人力，总投入人力，标准产能，备注。
4.2成型工艺流程和作业指导书编写44.2.1对照样品，BOM，图纸确定所有DIP元件的成型方式。
并在工艺流程图上标注清楚成型要求和注意要点。
4.2.2根据每个元件的成型要求确定每个元件需要机器成型，手工成型;打散热器，裝套管。
并根据单个元件的成型内容，成型结构;在成型标准工时表里面找到相应元件的成型标准工时。
并填写的工艺流程的标准工时栏。
4.2.3把单个产品所有物料的成型要求，尺寸，使用工具，标准工时做成一个成型加工工艺表。
并在上面标注清楚是手工成型还是机器成型。
4.2.4针对标件做出通用的成型作业指导书，在SOP上要求需要怎样成型，成型的流程以及动作流程;并附上相应的成型尺寸表。
4.2.5针对机器成型的元件SOP，文件上需要标注清楚特殊作业工序的标志。
4.2插件工艺流程编写4.2.1准备好产品样品，BOM,加工工艺(IPC-610D),特殊工艺的作业标准。
根据这些资料确定好产品在SMT工序的工艺(红胶和锡膏);再确定插件流程的大纲。
4.2.2仔细检查PCB那些位置在过炉时需要封胶纸或者做过炉治具，再确定那些元件需要后焊5或过二次炉。
最后确定好需要插装的元件。
4.2.3拿样品，BOM，图纸仔细核对元件型号以及元件位置;若核对有误差立即与(研发部工程师)客户进行沟通确认更改;更改后或者无误差即可开始编写工艺流程。
4.2.4按照插装元件从小到大，从难到简易;在保证插装相互不干扰并且动作连贯的前提条件下写出从第一工序到最后工序的插装位号。
插装流程编排时根据生产线作业人员的配置编排每个人的插装数量。
4.2.7备注好每个工序使用的辅料，工具，设备(胶纸，镊子，波峰焊)标注好没个工序的人员配置，标准工时，工艺要点(针对每个工序在工作时需要注意的事项或特殊工艺要求)4.3插件作业指导书编写4.3.1根据编写好的工艺流程图，把工艺流程图上每个工序的作业内容分解写到SOP版面上相应的位置。
4.3.4检查过符合要求的材料按照前后连贯的顺序，左右两个手按照怎样的顺序，动作把材料插到PCB的指定位置。
左右手动作必须简单，连贯且省时省力。
左右手工作时相互不干扰。
4.3.5左右手哪只手该去拿新的材料，哪只手该去把已经加6工完成的PCB放到流水线上。
左右手的步骤要协调连贯。
4.3.6根据每个工序的作业内容来规定左右手前后的作业顺序以及作业步骤。
4.3.7将每个作业步骤加以图解，用图片分解的方式来细致的指导该工序的作业内容。
并且在图片中加以标注，标注重点需要注意的问题点以及工序的前后作业顺序。
达到从图解中可以一目了然该工序的作业内容。
4.3.10必须在文件中指出所有材料摆放的位置，距离。
4.5标准工时核算4.5.1根据编排好的工序在作业现场用秒表卡取每个工序完成所有步骤所需要的时间，每个工序卡取5组数据，进行分析评估。
算出单个工序作业时间的平均值(5组数据相加/5)4.5.2标准工时核算:算出宽放时间(平均值*10.7%);再将平均时间加上宽放时间就得出单个工序的标准工时。
4.5.3单机工时:把产品在某一段(成型，插件，补焊)所有工序的时间相加就是该产品在该段的单机工时。
4.5.4产线平衡率:(单机工时/最长工作时间*工序总数)7*100%就是产线平衡率。
产线的平衡率一般在97%以上为产线平衡。
低于97%表示产线不平衡，需要进一步的改进。
满足产线平衡的要求。
4.5.7必须在《标准工时采样记录表》上备注清楚采样地点，采样时间，被采样工作人员姓名。
5.其他5.1所有工艺文件必须在试产评估合格后，量产过程中不断的评估更新;作业方法，作业步骤都需要不断的更新。
标准工时也需要在工作中不断更新提升。
5.2要具备创新意识，引进新的生产工艺;不断改进完善生产工艺。
5.3当生产过程中出现紧急情况或异常时，由IE人员手写方式在文件上修改，并于两个小时内更改签发新文件，附上《生产工艺变更单》，改掉该更后文件的版本。
5.4所有制作好的工艺文件必须要审核批准，经文员(文控)盖好“受控文件“后转交给使用部门。
在转交时必须有文件签发记录表;备注好文件名称，页数。
接受人签字。
6.相关文件，表单6.1《插件工艺流程图》 6.2《插件作业指导书》 6.3《标准工时表》 6.4《标准工时采样记录表》 6.5《生产工艺变8更单》篇四:电子产品插件作业指导书的制作过程电子产品插件拉线作业指导书的制作过程:在制作作业指导书之前先要统计好插件线上的人数，拉线的长度，以及元器件的种类，大小，数量等等。
在统计的过程中，注意不能漏件，多件，错件，只要出现一个小的错误，就会引起很大的损失。
因此在统计的过程中一定要细心，千万不能在这里出现错误。
统计的时候可结合编排原则，这样更加能快速的统计，同时又能避免错误的出现，还能缩短编排的时间。
制定一个作业人员插件的数量，种类，以此来决定一个工位的作业时间，确定一条拉线的小时产能。
在分配的时候，最好是等量安排，但是对于元器件的大小、方向等的限制以及作业员的熟练程度、本身生理特点等原因，这样做，一般达不到拉线平衡要求。
因此在制定标准作业时间的时候不能只看数量上，应多方面的考虑。
运用MOD 或者RWF等方法制定出标准作业时间。
在我的观察中得出，拉线的前段应该时间安排要稍稍紧，拉线的后段要稍松，这样可以让线路板顺利的流出插件线，并在人数的调整上有很大的灵活性(空间)。
如果前段松，中段或后段紧了，就会形成很多瓶颈，不便于调整。
前段和后段的时间松紧可以在宽放系数上做调整。
制定的标准作业9时间应该在作业指导书上明确的标示出来，这样可以给员工一种紧迫感，督促他们去提高他们的技能。
作业指导书上的图片要清晰可见，插件的位置要明确的标示出来。
什么位置，插什么元器件，方向等等，最好在作业指导书上有元器件的图片。
以方便作业人员及上料人员快速准确的辨别。
作业指导书上应该有作业动作的详细说明，每个动作的时间长短也应该有明确的标示，以此在要求作业人员达到标准动作。
避免作业人员做一些没有经济效益的动作出现。
作业指导书中的注意事项说明，诸如安全，自检，工具使用等等，要在明确的位置表示出来。
对于会造成严重后果的地方应该着重表示。
同时在作业指导书中，加入7S提示和7S标准，让作业人员在作业的时候注意7S，减少每次都停工下来特意做7S。
为了便于公司的文件管理，作业指导书的编号，应根据公司的习惯做好编号，要便于领取和归还。
减少在换产的时候对文件的寻找时间。
电子产品插件线作业指导书的编排原则:电子产品的插件线作业指导书的制作，直接影响着整个生产线的平衡性和产能的高低，也影响着生产过程中的调节。