机械钻孔和镭射钻孔_图文
PCB机械钻孔.pptx
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Compound Beam
Positioner
Galvo XY
355nm UV 266nm UV 9.24um CO2
Input Beam
Linear Motor X Linear Motor Y
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三 钻孔的设备介绍：
磨钻咀机
磨钻 咀机
解释
磨钻咀能 砂轮试用粗糙度 力
手动
由马达带动两个砂轮转动， 分为初级及次级，待磨钻咀 放入已调好翻磨钻尖角度的 索咀夹头内，使用放大镜调 好翻磨深度后，控制机台移 动，带动夹着钻咀的索咀移 向砂轮，经过 初级及次级砂 轮打磨钻尖位置
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三 钻孔的设备介绍：
14
三 钻孔的设备介绍：
间隙示意图
主轴剖面图
两种主轴对比图 主轴运转温显
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三 钻孔的设备讲解：
钻针直径测量仪 验孔机
X-RAY检查机
主轴摆幅测量仪
2D测量仪
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三 钻孔的设备介绍：
3次元测量仪
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三 钻孔的设备介绍：
UV 和CO2激光钻机
激光 波长 能量密度(光
PLC是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作的电子装置。它采用可以编制程序的存储器， 用来在其内部存储执行逻辑运算、顺序运算、计时、计数和算术运算等操作的指令，并能通过数字式或模 拟式的输入和输出，控制各种类型的机械或生产过程。
联轴器所联两轴由于制造误差、安装误差、轴受载而产生的变形、基座变形、轴承磨损、温度变化（热胀、 冷缩）、部件之间的相对运动等多种因素而产生相对位移。
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二 钻孔的基本物料介绍：
钻刀 作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。 要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能。
PCB钻孔、锣板、镭射钻孔加工时间及成本培训
机械钻孔一般适合钻通孔工艺，目前 主要小孔直径为0.25~0.40mm
镭射钻孔一般适合次外层的一阶、二阶盲孔， 目前主要钻孔直径为0.10~0.20mm，一般为0.15mm
深度难控制
机械通孔 多次压板机械埋孔 机械盲埋
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一、线路板生产流程概貌
1) 经典的外层流程
钻镭三图图褪湿白表外 F 包出
孔射合形形膜绿字面形 Q 装货
钻一转电蚀油 处加 C
孔
移镀刻
理工
褪
铅
锡
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位置。但只能制作较浅的孔(因为
电镀存在困难)
其钻孔后处理都需经过相似的孔内金属化过程
不同的是，具有盲孔制板不能过“三合一”磨板清洗，只能过化学清洗； 对红外线镭射加工而言，需要一些辅助工序
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四一、、成一线本 ）路的机初械板步加生了工产解流程概貌
1) 机械加工的经典成本计算 2) 机械加工的S.L 流程 3) 不同物料、层数、参数的成本 4) 坑槽孔的成本 二）镭射加工
1) 镭射加工的成本组成(含CML流程) 2) 镭射加工的S.L & multi-level流程 三）锣铣加工
1) 锣铣加工的经典成本组成计算 直径刀、叠板数
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目录
一一、、线 经线路 典板 的路生 外板产 层生流 流产程 程流概貌程概貌
镭射钻孔培训
镭射钻孔培训一、镭射钻孔的基本原理镭射钻孔是利用激光光束对材料表面进行高能量、高密度的照射，使其瞬间融化并蒸发，从而形成钻孔。
在实际操作中，通常使用的是CO2激光器或者纤维激光器。
通过调节激光的功率、频率和聚焦等参数，可以对不同材料进行精确的钻孔加工。
镭射钻孔技术在微加工领域尤为突出，它可以实现微小孔径、高效率和高精度的加工，因此在电子、航天、医疗等领域都有着广泛的应用。
二、镭射钻孔培训内容1. 理论知识培训镭射钻孔培训的第一步就是对其基本原理和工艺进行详细讲解。
学员需要了解不同类型的激光器、钻孔参数的选择、材料的特性等相关知识。
此外，还需要学习镭射钻孔的适用范围、优缺点和发展趋势等内容。
这些理论知识对于后续的实际操作至关重要。
2. 设备操作培训镭射钻孔设备的操作对于培训课程来说也是至关重要的一环。
学员需要学习各种激光器的操作技巧，以及设备的维护和保养方法。
在实验室或工厂中，学员应该能够熟练地操作镭射钻孔设备，并且能够灵活应对各种情况。
3. 安全培训镭射钻孔是一项高能量的工艺，操作时必须要注意安全。
因此，在培训课程中，应该包含一些相关的安全知识，如激光辐射的危害、防护措施等。
学员需要了解镭射钻孔设备的安全操作规程，以及在紧急情况下的应急处理方法。
三、实践操作在掌握了相关的理论知识和实际操作技能后，学员需要进行一定的实践操作。
这可以在实验室或者工厂生产线上进行。
通过实际的操作，学员可以更加深入地了解镭射钻孔技术的应用和特点，丰富自己的经验，提高工作效率和准确性。
通过上述的镭射钻孔培训，学员可以全面掌握镭射钻孔的理论知识和实际操作技能，为日后的工作和研究打下良好的基础。
随着镭射技术的不断发展和应用，镭射钻孔技术也将逐渐成为各行业的主流加工方法。
因此，学员应该不断提升自己的技能，跟上时代的步伐，为企业的发展贡献自己的力量。
四、应用领域镭射钻孔技术在现代工业生产中有着广泛的应用领域，包括但不限于以下几个方面：1. 电子领域在电子元器件的制造过程中，通常需要进行微细加工，如 PCB 板的孔径加工、印刷电路板的加工等。
镭射钻孔详解
盲孔失效模式-剖面圖2
（三）下孔徑不足
（四）底銅受損、分層 （Copper Damage＆Delamination）
盲孔失效模式-剖面圖3
（五）穿銅 (Copper Through）
（六）雷射偏移 （Beam Mode＆Mask Shift）
光源目鏡下之檢驗圖示1
正常允收
光源目鏡下之檢驗圖示2
1080x1 Conformal 4 mil
LASER能量不足造成殘膠
LASER能量不足造成未穿透
標準的 Laser Via 剖面圖
標準盲孔 （Standard Blind Via Shape）
盲孔失效模式-剖面圖1
（一）殘膠 （Smear Remain）
（二）能量過大、過蝕 （Under Cut)
203 160 271 213 335 262 402 314
270 210 362 281 411 320 503 391
338 262 451 349 510 395 628 485
電鍍前
Laser 孔形 Conformal
Conformal 5 mil
電鍍後的Laser 孔形
1080x1 Conformal 5 mil
Top Size
A
Bottom Size
B
Under Cut C
(Overhang)
Bulge
D
12.5µm
A≧B ≧A80%
≦15µm ≦10.4µm
Damage
E
Unacceptable
Laser 加工模式說明
Conformal Mask
以銅窗大小決定孔徑所以使用 較大的Laser Beam加工。
鐳射鉆孔加工暨品質管制
钻孔解析PPT幻灯片课件
3.立式钻床的维护保养及使用注意事项
立式钻床使用前必须先空转试车，确定各机构都能正 常工作时方可操作。
工作中不采用机动进给时，必须将三星手柄端盖向里 推，断开机动进给传动。
改变主轴转速或机动进给量，必须在停车后进行。 需经常检查润滑系统的供油情况。 改变主轴旋转方向时，必须在停车情况下进行。 严禁机床超负荷运转。 必须定期进行一级保养。（运转满500小时进行）
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四、麻花钻
1.麻花钻的结构
① 导向部分：用来引导钻头正确的钻孔方向，又是钻头切削 部分的备用部分。它有两条形状相同的螺旋槽，其作用是形 成主切削刃的前角，并有容屑、排屑和输送冷却液的作用。 为了减少钻头与孔壁的摩擦，导向部分的外缘处制成两条棱 带，在直径上略有倒锥。 ② 切削部分：由两条主切削刃和一条横刃组成，切削部分的 各几何要素名称如图 前刀面：切削部分的螺旋槽表面。 后刀面：切削部分顶端两个曲面。 主切削刃：前刀面与后刀面的交线。 横刃：两个后刀面的交线。
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四、麻花钻
1.麻花钻的结构
柄部：钻头的夹持部分用以传递扭矩和轴向力。柄部分 直柄和锥柄两种，由于扭矩较大时，直柄易打滑，通常直 径小于12 mm的钻头做成直柄，大于12 mm的钻头做成莫氏 锥柄（根据直径大小分1°～6°）。 颈部：刀体与刀柄的连接部分，在麻花钻制造过程中起 退刀槽的作用。通常将麻花钻的规格、材料和商标标记在 此处。 工作部分：包括导向部分和切削部分，分别起导向和切 削作用。
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2.麻花钻的几何角度
钻心处后角α 为20°～26°； 横刃处后角α 为30°～36°。主后 角的主要作用是减少后刀面与加工 表面之间的摩擦，但如果后角太大， 会使刀刃强度减弱，可能会产生自 动扎刀现象。
镭射钻机培训
镭射钻机培训一、引言镭射钻机是一种先进的钻孔设备，广泛应用于工业生产和建筑工程领域。
为了提高操作人员的技能和安全意识，进行镭射钻机培训是非常必要的。
本文将介绍镭射钻机的基本知识和操作要点，并提供详细的培训计划。
二、镭射钻机的基本知识1.镭射钻机的定义：镭射钻机是一种利用激光技术进行钻孔的设备。
2.镭射钻机的组成部分：包括激光发生器、镭射头、冷却系统、控制系统等。
3.镭射钻机的工作原理：通过激光束打到钻头上，使钻头能够穿透各种材料进行钻孔。
三、镭射钻机的操作要点1.安全操作：操作人员应穿戴好防护设备，如护目镜、手套等，确保自身安全。
2.正确设置钻孔参数：包括激光功率、钻孔速度等，根据具体材料和需求进行设定。
3.钻孔前准备工作：清理工作区域，确保钻孔平稳进行。
4.正确操作镭射钻机：遵循操作手册，根据实际情况进行操作，不得擅自更改参数。
5.钻孔后处理：及时清理钻孔产生的碎屑和废料，确保工作区域整洁。
四、培训计划本次培训计划为期两天，具体内容如下：第一天•上午：–介绍镭射钻机的基本知识，包括定义、组成部分、工作原理等。
–分发培训材料，让学员对镭射钻机有一个整体的了解。
•下午：–详细介绍镭射钻机的操作要点，包括安全操作、钻孔参数设置、前后处理等。
–进行钻孔演示，让学员了解实际操作过程。
第二天•上午：–学员分组进行实际操作，每人轮流操作镭射钻机，培养实际操作能力。
–督促学员正确使用个人防护设备，确保安全操作。
•下午：–进行操作总结和答疑，对学员在实际操作中出现的问题进行解答。
–进行培训结业考核，评估学员的学习效果。
五、总结镭射钻机培训是提高操作人员技能和安全意识的重要环节。
通过本文介绍的基本知识和操作要点，以及详细的培训计划，可以帮助学员全面了解镭射钻机，并掌握正确的操作技巧。
只有经过系统的培训和实践，才能提高工作效率，确保安全生产。
HDI基础知识培训教材1
层压不良
正常盲孔孔形
HDI板工业运用及前景展望
对于不断满足消费者对更小更快更多的便携式电子装置。 如:手机,手提式摄影机,笔记本电脑,个人数字助手等的 要求,从而导 致微孔PCB产品增长的需求. 电子产品朝更轻,更薄,更快方向发展的趋势.对于小尺 寸封装的便携式电子设备和在高密度互连的广泛运用下 减少组成芯片产品需求促使印刷线路板朝着技术高速向 前发展.因此随着电子消费品的发展, 对此类HDI制板的 需求越来越多;
常见2+（N）+2HDI板流程：
开料 → 烤板→内层图形转移→ AOI → 棕化 →第一次排、压板 → X-Ray 及锣边 →烤板→二次元测数据出工具→ 钻埋孔→ 沉 铜 → 板面电镀 →（塞埋孔树脂）→磨板→内层线路干菲林→ AOI → （烤板→ 磨板） → 棕化→第二次排、压板 → X-Ray 及锣边 →烤板→二次元测数据出工具→机械钻管位孔→第一次 conformal mask菲林盲孔开窗次外层→ 酸性蚀刻开窗及褪膜→ AOI开窗→镭射钻孔→沉铜二次→ 板面电镀 →次外层 干菲林→ 图形电镀 → 蚀刻次外层线路→ AOI →烤板→ 磨板 →棕化 → 第二次排压板 → X-Ray 及锣边→烤板 →二次元测数据出工具 →机械钻通孔→第二次conformal mask菲林盲孔开窗外层→ 酸性 蚀刻开窗及褪膜→ AOI开窗→镭射钻孔→沉铜二次→ 板面电镀 →外层 干菲林→ 图形电镀 → 蚀刻外层线路→绿油 → 字符→ 表面处理 → 外型加工 → 测试→FQC→FQA→包装出货
• • • • • • • HDI（High Density Interconnection) 中文意思为高密度互连线路。 凡非机械钻孔，孔径在小于0.2MM镭射孔。 线宽线距4/4MIL以下。 实例：孔径0.2MM H6FA18001A0 H4G997013A0 线，H4G859326A0 H4G859387A0 3.9/3.2MIL 盲孔的定义：使外层导体图形与内层导体图形间相 连的导电孔,它不贯通PCB板的上下表面,仅有一端与 外层相通
PCB工艺流程之镭射钻孔工序工艺培训
(2)运动控制系统 Z轴上下移动机构
作用:改变作用及光强度和光斑直径
X/Y向移动和机构
作用:实现整个板面上孔的加工
(3)CO2激光钻孔光学系统
传递光路
反射镜 透镜
光阑（光圈） 半反半透镜X/YFra bibliotek向扫描用光学摆镜
远心物镜
(A)传递光路
☺多孔光阑
入射光线
多孔光阑
出射光线
(B)X/Y方向扫描用光学摆镜
2.各参数设定意义
（1）APERTURE(光径)/MASK(光圈)
定义： 光在进入扫描镜摆镜前经过一光阑盘，该盘上沿旋转中心等 距离但不同转动角度位置处分布有不同直径的光阑孔,通过转动光阑不 同直径的孔对准入射光束,达到输出不同直径大小光斑的目的.
（2） PULSEWIDTH（脉冲宽度） 定义:激光脉冲宽度表明激光波峰时间持续长短
525mm*95mm*3mm
HITACHI MITSUBISHI
四、镭射钻孔工艺操作及控制条件
1.镭射钻孔主要参数
（1）HITACHI
APERTURE(光径) PULSEWIDTH（脉冲宽度） SHOT（枪数） MODE（模式）
（2）MITSUBISHI
MASK(光圈) PULSEWIDTH（脉冲宽度） SHOT（枪数） B/C（模式）
材料逸出
3.UV成孔
利用紫外光线激光的化学能去破坏有机分子的分子键、 金属晶体的金属键和无机物的离子键，形成悬浮颗粒或原
子团、分子团或原子分子，在局部发生蓬松，配合真空吸 气作用，使小微粒极力从孔中逃逸，或被强制吸走形成孔。
激
激
激
光
光
光
激光照射
化学键撕裂
材料逸出
镭射钻孔培训教材(ppt 40页)
(4)Remained Glass Fiber
31
Laser Microvia缺陷分析
PROBLEMS Remained Resin
(5)Remained Resin
Cause and Effect
a.Very thin smeared resin on the bottom of
hole not reach sublimation point
吸收率
各种材料都吸收
UV
1 0.9 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1
0
VISIBLE
IR 树脂吸收红外光强
Resin Matte Cu Glass
铜反射
0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1 1.1 1.2
波长 (um)
玻璃反射
由于不同材料对各类激光的吸收均不相同，导致LASER加工混合材料时的困难。
Blind Vias
Aspect Ratio
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Laser 钻机介绍
我司现有 Laser 钻机
➢HITACHI
LC-1C21E/1C LC-2F21SE/1C LC-2F212SE/2C LC-2G212E/2C LC-2G212BE/2C
➢SUMITOMO
LAVIA 1000TW
➢ESI
5320 5330
1000 nm 1064 nm
ULTRAVIOLET
400 nm
VISIBLE
750 nm
Wavelength
光谱图
5
10,000 nm 1321 nm
INFRARED
Laser 钻孔简介
2、常见的LASER激发方式
镭射钻孔详解
Undercut ≦15µm (Overhang)
Bottom
Bottom規格值:≧上孔徑80％
品質檢驗-2
自主檢查
每加工10片(單面)使用光源目鏡檢查
檢查項目：殘膠、破銅、層偏
檢查方式：每片板子檢查9點
123
IPQC製程檢驗 每班至少抽檢3次(4小時一次)
DESMEAR 後之加工品質確認
CO2 Laser 光路示意圖
LASER ROUTE
F-θLens
CO2 Laser 光路結構說明
發振器:產生能量
旋轉折射鏡調整角 度至加工位置
折射鏡將光束調 整為垂直檯面
集光鏡:定焦距及 能量密度
濾光罩:調整 光束大小
加工板子
Laser Via Quality Specification
Position Assign No. Specification
Top Size
A
Bottom Size
B
Under Cut C
(Overhang)
Bulge
D
12.5µm
A≧B ≧A80%
≦15µm ≦10.4µm
Damage
E
Unacceptable
Laser 加工模式說明
Conformal Mask
以銅窗大小決定孔徑所以使用 較大的Laser Beam加工。
繼續生產
雷射鑽孔作業品質管制
LASER鑽孔記錄表：
加工料號之相關參數及條件經由電腦系統設定，再由製前設 計部門列印審核，作業人員依此LASER鑽孔記錄表作為工 作派單作業。
首件檢查紀錄：
由品管人員進行檢查，品質確認後再進行量產。
光源目鏡(10X~40X)檢查記錄：
激光钻孔基础知识介绍
激光钻孔基础知识介绍镭射成孔的商用机器，市场上大体可分为：紫外线的Nd：YAG镭射机（主要供应者为美商ESI 公司）；红外线的CO2镭射机（最先为Lumonics，现有日立、三菱、住友等）；以及兼具UV/IR 之变头机种（如Eecellon之2002型）等三类。
前者对3mil以下的微孔很有利，但成孔速度却较慢。
次者对4~8mil的微盲孔制作最方便，量产速度约为YAG机的十倍，后者是先用YAG头烧掉全数孔位的铜皮，再用CO2头烧掉基材而成孔。
若就行动电话的机手机板而言，CO2镭射对欲烧制4~6mil的微盲孔最为适合，症均量产每分钟单面可烧出6000孔左右。
至於速度较的YAG镭射机，因UV光束之能量强且又集中故可直接打穿铜箔，在无需“开铜窗”（Conformal Mask）之下，能同时烧掉铜箔与基材而成孔，一般常用在各式“对装载板”（Package Substrste）4mil 以下的微孔，若用於手机板的4~6mil微孔似乎就不太经济了。
以下即就镭射成孔做进一进步的介绍与讨论。
1．镭射成孔的原理镭射光是当：“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。
射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。
而其对板材所产生的作用又分为热与光化两种不同的反应，现分述於下：1．1 光热烧蚀Photothermal Ablation是指某镭射光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能，被板材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔的原理，称为“光热烧蚀”。
此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣渣（甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑），需经后制程Desmear清除，才可完成牢固的盲孔铜壁。
1．2 光化裂蚀Photochemical Ablation是指紫外领域所具有的高光子能量（Photon Energy），可将长键状高分子有机物的化学键（Chemical Bond）予以打断，於是在众多碎粒造成体积增大与外力抽吸之下，使板材被快速移除而成孔。
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2
1 钻孔的目的与物料 2 机械钻孔的制程 3 镭射钻孔的制程
3
内层
压合(一)
钻孔(一)
镀铜
灌埋孔
表面整平
N层曝光蚀刻 钻孔(二)
压合(二)
曝光蚀刻
镭射钻孔
3
镀铜蚀刻
4
1、在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满 足客户的要求。 2、实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊 3、为后工序的加工做出定位或对位孔
18
19镭射钻孔制程-主要方法
镭射钻孔的主要方法为IR& UV Laser， 其加工方式是不一样的
IAC Confidential
LASER 类型——UV 激发介质——YAG 激发能量——发光二极管 代表机型：ESI 5320
LASER 类型—— IR（RF） 激发介质——密封CO2气体 激发能量——高频电压 代表机型：HITACHI
利于微钻和6层以上 的PCB板。
利于一般直径钻头 和双面板及6层以下 多面板。
13
0.4~0.8mm14ຫໍສະໝຸດ 主要型号HITACHI
POSALUX
ADVANCED CONTROL
制造区域
日本制造
瑞士制造
基本信息
型号6L180、E210E， 型号分别有M22、
有6个钻头，钻头钻 M23两种， 有5个钻
速最高160/125rpm， 头，分别最高是
LC-1C21E/1C
LASER 类型—— IR（TEA） 激发介质——外供CO2气体 激发能量——高压电极 代表机型：SUMITOMO
LAVIA 1000TW
19
20
镭射钻孔制程-规范
Conformal Mask
以铜窗的大小决定孔径所以使 用较大的Laser Beam加工。
Direct
以Laser Beam大小决定孔径。
5 VIA孔
通孔
盲孔
5
埋孔
6 钻孔使用的物料及特性
钻咀
复合材料 木质底板 酚醛树脂板 酚醛底板 铝箔压合板 L.C.O.A S3000
底板
复合材料
LE100/300/400/Phenolic
铝箔压合材 L.C.O.A EO+ 铝合金板 Al sheet 铝片
面板
7 钻孔使用的物料及特性
内层裁板 内层曝光 蚀刻去膜 内层AOI
棕化 压合
X-Ray钻靶 成型裁边 双面打薄 机械钻孔
水洗 去胶渣 化学镀铜 曝光 外层显影
电镀 外层蚀刻
内层蚀刻后 AOI 棕化 压合
X-Ray钻靶
成型裁边 双面打薄 镭射mask曝光 镭射mask蚀刻 镭射mask AOI
钻孔
成型裁边 水洗
镭射钻孔 去胶渣 化学镀铜 外层曝光 外层显影
Copper Direct
以Laser Beam大小决定孔径。
IAC Confidential
20
盖板 作用：①防止钻头钻伤台面 ②防止钻头折断 ③减少毛刺 ④散热 优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；
铝片
0.15-0.2mm 适用于普通板钻孔 0.3mm软板钻孔
复合树脂铝片 浸FP树脂纸板
酚醛板
0.25mm适用于HDI 0.25mm适用于HDI 适用于软板和
板,PTFE板,BT板,软 板,软板，背钻钻孔 0.5mmPTFE以上板
UC型- 因减少和基板接触的面积所以可提升孔壁品质
12
13
结构不同点：
UC型的设计优势
ST/STX的设计优势
ST型
高质量的钻孔品质， 低的钻孔温度，低的 钉头、胶渣、折断率 现象。
低的折损率，减少了
钻孔扭矩阻力。
操作简单，直径控 制容易，较多的研 磨次数
较大的使用范围， 使用于一般用途
■UC型
空气轴承钻头。
80Krpm-160Krpm，
是空气轴承钻头。
美国制造
型号是TRUDRIL 104、 2550 ，有5个钻头，钻 头钻速最高200Krpm， 空气轴承钻头。
设备式样
IAC
Confident
14
ial
15机械钻孔制程-常见问题
16
1 钻孔的目的与物料 2 机械钻孔的制程 3 镭射钻孔的制程
10,000 nm
1064 nm 1321 nm
ULTRAVIOLET
VISIBLE
紫外线(UV) 400 nm 可见光
750 nm
Wavelength
光谱图
INFRARED
红外线(IR)
18镭射钻孔制程-加工介绍
镭射钻孔的主要功能 镭射钻孔一般用于Via孔(微通孔) 随着PCB向微型和高密度互连的方向发展，越来越多制板采用微导孔的连接方式实现 高密度互连，传统机械钻孔的小孔能力，几乎己经到极限；随着盲孔设计的发展，高 密度的需求其可靠性也需要新的工艺以改善，镭射钻孔应运而生。
木浆板
适用于普通非密集孔 位钻孔 邵氏硬度56±2
白色密胺板
树脂板
适用于HDI板, 软板钻 孔专用耗材
邵氏硬度78±2
适用于HDI板,软板钻 孔专用耗材
邵氏硬度78±2
酚醛板
适用于HDI板,软板钻 孔专用耗材 大于邵氏D级硬度85
10
1 钻孔的目的与物料 2 机械钻孔的制程 3 镭射钻孔的制程
11
电镀 去膜蚀刻
阻抗测试 前灌孔 液型抗焊 双面文字印刷 阻抗测试 铣床成型 外层电气测试 成品测试 化学银 成型后盖章
12
钻头 作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。 要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能 钻头的主要类型有：ST型、UC型
ST型- 基本上再研磨次数比UC型多
17 镭射钻孔制程-LASER分类
激光类型主要包括红外光和紫外光两种；
5th H, 4th H, 3rd H, Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG
Ar-Ion 2nd H, Nd:YAG
Nd:YAG Nd:YLF
100 nm
212 nm
355 nm 488 nm 532 nm 266 nm
1000 nm
板钻孔专用耗材
专用耗材
钻孔 硬度85
7
8 钻孔使用的物料及特性
钻咀 作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精 度。 优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；
9 钻孔使用的物料及特性
底板 作用：①保护板面，防止压痕 ②导向，防止钻头在铜面上打滑，提高孔位精度
③减少毛刺 ④散热防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。 优点：板面平滑、清洁；产生的碎屑小；与待钻板大小一致。