2017年版中国手机芯片市场研究分析报告
缺芯少魂仍然是我国现状,芯指的是芯片
缺芯少魂仍然是我国现状,芯指的是芯片一直以来，我国IT产业存在“缺芯少魂”的问题，芯指的是芯片，魂指的是操作系统。
操作系统是连接硬件和应用软件的媒介和桥梁。
如果无法在操作系统方面实现安全可控，整个信息安全就无从谈起，而恰恰当下国内桌面操作系统市场基本被微软垄断。
近年来，对于发展国产操作系统有多条途径，有的厂商基于Linux二次开发国产OS，有的厂商则引进Win10，打造Win10中国政府版。
在本土技术与海外技术存在较大差距的情况下，引进国外技术或开源代码本身没有问题，关键是要形成自主研发和技术迭代的能力。
特别是在当下的国际局势下，单纯依靠引进国外技术是短视的，必须立足实际，以现有的技术成果为基础，坚定不移的自主研发。
Win7停服给国人敲醒警钟过去，有人认为没有国产OS也无所谓，因为已经有Win7这类成熟产品，而且破解版到处都是，根本不愁没有操作系统用。
然而，Win7停服则给国人敲响警钟。
在2015年，微软推出了Win8，不知是Win7太过成功，还是用户已经习惯了XP和Win7，使Win8在问世之后遭遇了滑铁卢。
如今，Win10遭遇了Win8相同的问题，在发布Win10的时候，微软定了一个小目标，3年达到10亿用户。
然而，结果却不经如人意。
虽然Win10成为继Win7之后第二大操作系统，但与微软的期待仍有差距。
软件是有生命周期的，也是在不停升级换代的，从软件版本管理角度，也不可能无限维护某个旧版本。
因此，微软停止对Win7技术支持有利于促使客户把Win7升级到Win10，并降低软件维护成本。
一直以来，Win7 被认为是安全的，主要是因为相关单位审查了Win7 的源代码后，没有发现严重的后门和安全隐患。
之后Win7 被列入政府采购名录，并在政府、国企、事业单位中大批量应用。
不过，在微软放弃对Win7的技术支持之后，Win7的安全隐患与日俱增。
就在微软刚刚宣布放弃对Win7的技术支持后，安全研究人员就发现了0day漏洞，此次捕捉到的0day漏洞洞可以分别利用IE、火狐等浏览器进行攻击，植入病毒或对目标进行监控。
中科曙光VS中国长城VS华为海思VSAMD：国产CPU产业链梳理
中科曙光VS中国长城VS华为海思VS AMD国产CPU产业链深度梳理今天我们要研究的领域，是全球半导体行业的核心赛道——CPU。
同时，在我们之前对操作系统的系列研究中（中国软件VS诚迈科技）曾经阐述过，这两大领域有着“共生”的关系，无论是商用市场还是信创市场，都需要结合起来研究。
CPU（Central Processing Unit，中央处理器），是计算机进行信息处理、程序运行的核心执行单元，是计算机的“大脑”。
从产业链看，上中下游为：上游——晶圆代工厂、封测厂、模组加工等，供应商包括台积电（毛利率：48%）、三星电子（毛利率：46%）、鸿海精密（毛利率：6%）等。
对台积电、工业富联，我们之前都有过研究，详见科技版报告库。
中游——CPU设计企业，全球龙头包括英特尔（IDM模式）、AMD，国产厂商包括中科曙光（海光）、中国长城（天津飞腾）、华为海思（鲲鹏）。
下游——根据应用终端分类，包括PC、服务器、大型超级计算机三大领域。
代表企业包括联想、戴尔、惠普、浪潮信息等。
图：CPU产业链来源：塔坚研究需注意的是，本报告中对于CPU的研究，其下游局限于PC、服务器及大型超级计算设备，不包括智能手机等移动设备。
这是因为智能手机中的CPU的核心技术，需要适配手机基带芯片，且要求低功耗、轻量化，这和PC、服务器两大领域对CPU的要求差异较大，属于不同产业链。
国产手机CPU厂商有紫光展讯（属于紫光股份）。
对于这条产业链，有几个值得我们深入思考的问题：1）CPU行业的增长驱动力是什么？2）INTEL和AMD，这两大CPU巨头，它们的竞争力差异究竟在哪里？核心指标看什么？3）国产CPU竞争力如何？（壹）图：收入结构（单位：%）来源：塔坚研究从2019年收入结构来看：中国长城——收入为108.44亿元，主要来自高新电子业务（41.12亿元，占比37.92%），该业务主要为军事通信、卫星与定位导航、海洋信息安全、军用自主安全等领域提供计算设备及系统集成服务；其次是电源业务（占比26.78%）和信息安全与整机解决方案（占比25.54%）。
中国三大芯片公司
中国三大芯片公司中国三大芯片公司 1三家公司如下：1、华为海思。
尤其是对于华为麒麟处理器，更是作为目前最强国产手机处理器，但事实上对于华为手机芯片、5G芯片的表现，虽然处于全球顶尖水准，但事实上在安防芯片领域，主要用于视频监控等，目前市面上很多行车记录仪，监控等设备均采用了华为海思芯片，所以华为的安防芯片在全球安防芯片市场，更是能够高达70%。
2、汇顶科技相信大家都知道，汇顶科技作为国内一家非常出色芯片企业，目前在指纹识别芯片领域，同样也占到了全球高达50%的市场份额，可以说目前几乎所有智能手机厂商都与汇顶科技有着合作关系，绝大部分手机都采用了汇顶科技的指纹识别芯片，其中也包括屏下指纹识别芯片。
3、比特大陆。
比特大陆，矿友们也是再熟悉不过，作为一家专注于算力芯片的企业，简单点说就是做“矿机芯片”，从目前全球市场份额数据来看，比特大陆同样能够占到全球70%左右的市场份额，事实上在这一领域，中国芯片企业更是一加独大，中国所有厂商更是能够占到全球矿机芯片市场90%+的市场份额。
芯片：集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
中国三大芯片公司 1摘要中国三大芯片公司： TOP1、紫光集团紫光集团是由清华紫光总公司成立的，主要聚焦于IT服务领域，主要打造从“云-网-端”的产业链，是目前我国最大的综合性集成电路企业，IT服务领域在世界排行第二，也是中国十大芯片企业的第一名，能够为大型客户的信息化需求提供非常完整的IT服务。
TOP2、华为海思海思半导体是一家半导体公司，成立于2004年，公司总部在深圳。
海思产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及及解决方案，目前面对美国的打压，海思总裁称早就做出过生存极限的假设，目前公司打造存储的芯片可以全部转正。
某个产品成本分析报告范文
某个产品成本分析报告范文第一篇：成本分析报告——iPhone XiPhone X是苹果公司2017年推出的一款全面屏智能手机，它具备强大的性能、先进的技术和出色的相机等优点，备受消费者追捧。
那么，这款产品的成本分析又是怎样的呢？一、成本构成1.芯片和存储器：占据成本的50%iPhone X采用了A11仿生芯片，该芯片第一次问世时即被评为无可匹敌的手机处理器，不仅速度快、功耗低，而且能够智能化学习用户的行为和偏好。
另外，iPhone X还配备了3GB RAM和64GB存储，如果用户需要更大的存储空间，要额外支付100美元购买256GB的版本。
2.显示器和摄像头：占据成本的25%iPhone X采用了高级OLED显示器，其价格比传统的LCD屏幕高出很多，这也是该产品成本增加的原因之一。
此外，该手机配备了主摄像头和前置摄像头，其中主摄像头的成本更高。
3.机身外壳和电池：占据成本的15%iPhone X采用了光滑的玻璃背板和金属中框设计，这使得整个设备更加坚固和美观，但也增加了电池的成本。
该手机采用了2716mAh的大容量电池，支持快速充电和Qi无线充电。
4.配件和杂项：占据成本的10%iPhone X的配件和杂项成本相对较低。
在包装盒中，用户会得到一对Lightning耳机、一根Lightning充电数据线、一个USB 电源适配器以及一些文档等。
二、成本分析据分析，iPhone X的成本中，芯片和存储器是最昂贵的部分，但是其价格也是最高的。
早期的iPhone产品大多使用LCD屏幕，但是iPhone X首次使用了高级OLED显示器，这对于该产品的售价也起到了一定的影响。
此外，由于各类配件的成本较低，因此有时候Apple店铺提供的附件让插口失灵论翻班也可以很低廉。
但是，iPhone X采用了更加先进的芯片和存储技术，这也是其成本增加的原因之一。
三、结论iPhone X的生产成本高昂，但其优越的性能、出色的拍照和美观的外观等特点也使其成为了市场上最为热门的手机之一。
手机行业现状及发展趋势分析
报告编号：1576072行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。
一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。
中国产业调研网基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。
一、基本信息报告名称：报告编号：1576072←咨询时，请说明此编号。
优惠价：￥6480 元可开具增值税专用发票网上阅读：ingFenXi.html温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。
二、内容介绍移动电话，或称为无线电话，通常称为手机，原本只是一种通讯工具，早期又有大哥大的俗称，是可以在较广范围内使用的便携式电话终端，最早是由苏联工程师列昂尼德.库普里扬诺维奇于1957年发明的。
迄今为止已发展至4G时代了。
手机分为智能手机（Smart phone）和非智能手机（Feature phone），一般智能手机的性能比非智能手机好，但是非智能手机比智能手机稳定。
据中国产业调研网发布的2015-2020年中国手机行业现状研究分析及市场前景预测报告显示，总体看来，目前国内手机企业的发展形势表现为三分天下的竞争格局。
第一梯队以三星、苹果、索尼为代表，凭借其强大的资本和技术优势牢牢占据高端市场，并逐步延伸至中低端市场。
第二梯队以国产品牌手机中兴、华为、多普达、联想、TCL、金立等为主要代表，凭借其质量上乘、品牌保证、价格低廉，再加上本土文化的渗透占据中低端市场。
第三梯队以国产杂牌手机“山寨机”为主要代表，占据国内很大的低端市场。
精品系列：中国智能手机研究报告
中国智能手机研究报告目录1 整机市场：中美韩三足鼎立，高端市场仍被美韩掌控 (5)1.1国产手机品牌全球份额超过40%，国内份额约80% (5)1.2高端市场仍被苹果、三星掌控 (7)1.3 2013年以来中国厂商专利申请大幅增长，但专利质量不如美韩 (9)2 核心零部件市场：美日韩领先，中国正在崛起，但上游短板明显 (11)2.1芯片 (12)2.1.1应用处理器（AP） (13)2.1.2基带处理器（BP） (15)2.1.3存储芯片 (17)2.1.4整体SoC对比 (19)2.2显示屏 (23)2.3摄像头 (26)2.3.1CMOS图像传感器 (27)2.3.2光学镜头 (29)2.3.3整体模组 (30)3 苹果供应链正向中国转移，功能件等领域中美竞争关系加强 (31)3.1苹果供应商200强：美国供应商数量减少，中国供应商数量增加 (31)3.2芯片领域美国供应商仍强势，功能件等领域中美竞争关系加强 (32)4 中美韩加入5G“军备竞赛” (35)4.1 5G标准制定：中国首次获得编码规则制定权 (35)4.2 5G专利储备：中美韩为第一阵营 (36)4.3 5G手机商用：三星、高通领先 (38)5 “中国制造”之路任重道远 (38)图表目录图表 1 全球智能手机出货量分布（十亿台） (5)图表 2 全球智能手机销售额分布（十亿美元） (6)图表 3 各手机品牌全球份额 (7)图表 4 各手机品牌中国市场份额 (7)图表 5 2017年第四季度智能手机厂商单机均价比 (8)图表 6 苹果三星仍占据行业主要利润 (9)图表 7 主要手机厂商专利对比 (10)图表 8 高通几乎垄断CDMA领域专利 (11)图表 9 手机构造与主要零部件 (12)图表 10 苹果iPhone XS Max成本构成（美元） (12)图表 11 手机芯片构造示意图 (13)图表 12 全球手机应用处理器市场各厂商份额 (15)图表 13 全球手机基带处理器市场各厂商份额 (16)图表 14 4G手机射频系统主要提供商 (17)图表 15 射频器件主要供应商 (17)图表 16 全球DRAM芯片市场情况 (19)图表 17 2018年第一季度NAND闪存市场 (19)图表 18 SoC市场占比情况 (20)图表 19 2017年第三季度SoC市场收入增幅情况 (21)图表 20 随机访问下的缓存与储存延迟表现对比 (22)图表 21 SPE2006测试下芯片CPU性能效率对比 (22)图表 22 麒麟980芯片无论与其他品牌芯片对比情况 (23)图表 23 全球智能手机面板出货量各地区对比 (24)图表 24 2018年上半年全球智能手机面板排行榜 (24)图表 25 显示面板行业AMOLED占比提高 (25)图表 26 三星在AMOLED市场一家独大 (26)图表 27 手机摄像头成本构成 (27)图表 28 2017年双摄手机渗透率 (27)图表 29 CMOS图像传感器市场规模与增速 (28)图表 30 2017年CMOS传感器市场集中度情况 (29)图表 31 手机镜头市场规模与增速 (30)图表 32 2017年各光学镜头厂商市场份额 (30)图表 33 2017年全球摄像头模组厂商出货情况 (31)图表 34 各国/地区的苹果200强供应商数量变化情况 (32)图表 35 苹果各国/地区的供应商五年内在七大类占比增加的类别数量 (34)图表 36 苹果前200强供应商七大领域的数量变化 (34)图表 37 苹果前200供应商七大领域的占比变化 (35)图表 38 2013年与2018年苹果中国供应商分类对比 (35)图表 39 5G eMBB场景3种编码代表 (36)图表 40 全球5G专利申请情况 (37)图表 41 5G专利按申请企业排名情况 (38)图表 42 5G手机上市时间情况 (38)中国智能手机研究报告1 整机市场：中美韩三足鼎立，高端市场仍被美韩掌控1.1国产手机品牌全球份额超过40%，国内份额约80%据统计，2017年全球智能手机出货量为15.59亿台、销售额约5000亿美元，中国市场销量份额约占30%、为全球第一。
射频芯片市场现状分析
技术方向看好业务处于大赛道的龙头公司射频芯片：5G 时代通信需求增加驱动射频芯片新一轮量价提升2G-4G 的发展过程中全球射频价值量提升显著，带动射频市场较快增长。
2G：平均成本<1 美金，需要1 个PA 搭配一组滤波器及天线开关。
3G：平均成本2.6 美金，增加了接收线路，相应的元件用量增加。
4G：平均成本7.3 美金，频段数量增加，元件数量与复杂度提升。
4.5G：平均成本16.4 美金，更多载波聚合增加了更多的元件。
5G：平均成本>30 美金，频段更提升至6GHz 及毫米波段，射频元件价值量成倍增长。
根据Gartner 统计包含手机、平板电脑、超极本等在内的移动终端的出货量，2007 年约11 亿台增长，2018 年出货量达到24 亿台，移动终端的对于射频器件的需求呈现量价齐升。
随着4G 射频市场发展，博通、Skyworks、Qorvo 等厂商，在2013 年到2018 年前后迎来了较快的成长周期。
图37：射频元件市场保持快速增长射频器件市场规模（百万美元）2500020000150001000050002015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年随着5G 时代到来，射频器件升级及万物互联的应用也将催生新一轮的射频器件的量价齐升。
根据Yole 的预测，2023 年射频前端的市场规模将达到350 亿美元，较2017 年150 亿美元增加130%，未来6 年复合增速高达14%。
多频带大幅增加射频元件、天线需求量。
5G 时代手机不仅要加入对5G 频段的支持，同时还必须能够向下兼容前代通信技术，及WIFI、蓝牙、NFC 等近距离通信波段。
因此5G 时代无线频段数量必然进一步增加，相应需要的滤波器、功率放大器的数量也必然增多。
对于滤波器而言，早期2G 手机需要16 个滤波器，3G 手机需要19 个，到4G 时代增加最多可达45 个。
5G 带来射频器件量价齐升。
2017全球半导体设备市场规模预近500亿美元,中国成全球第二大市场
2017 全球半导体设备市场规模预近500 亿美元，中
国成全球第二大市场
国际半导体产业协会（SEMI）发布调查报告预估今年全球半导体设备市场规模可达494 亿美元，同比增长19.7%，再创纪录，同时其预估中国大陆明年将超越中国台湾成全球第二大市场，这将为中国创造提供发展基础。
在过去数年，中国台湾为全球最大的半导体设备市场，依靠全球最大半导体代工企业台积电、全球第二大手机芯片企业联发科、全球IC 封测龙头日月光等企业的拉动保持了这一地位，不过这几年面临韩国和中国大陆的迅速发展带来的诸多挑战。
SEMI 表示今年增长最快的将是韩国，其拥有全球前两大的DRA M 芯。
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。
模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片。
按技术类型分类：线性芯片、模数混合芯片；应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。
存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。
逻辑芯片是对用来表示二进制数码的离散信号进行传递和处理的电路。
分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。
微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。
这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。
2018年，我国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，较上年同期增长21.5%，但增速较上年的26.1%有所回落。
随着5G时代的到来，物联网、通信对射频器件的需求不断放大，推动射频器件进入快速发展时期。
根据调查数据报告，整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，6年间的年均复合增长率为14%。
滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块，新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求。
预测，其市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年均复合增长率达到19%。
一、模拟芯片模拟芯片主要是用来处理电压连续的模拟信号放大、混合、调变工作。
最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片，主要包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等。
2018年世界模拟IC产业销售收入为588亿美元，同比增长10.8%；全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元，同比增长9.4%，占到模拟电IC产业的61.5%从营收规模看，TI一直牢牢占据模拟IC行业的行业龙头地位。
从下游应用看，模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。
自主芯片中国芯
中国芯（中国自主研发并生产制造的计算机处理芯片）中国芯是指由中国自主研发并生产制造的计算机处理芯片。
实施“中国芯”工程，采用动态流水线结构，研发生产了一系列中国芯。
通用芯片有：魂芯系列、龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、申威系列；嵌入式芯片有：星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列、神州龙芯系列。
中文名中国芯外文名China core解释中国研究生产并且制造的芯片采用动态流水线结构概述运行DOS、WINDOWS等主流操作系统包括通用芯片和嵌入式芯片目录1. 1简介2. 2通用芯片3. ▪龙芯系列4. ▪威盛系列5. ▪神威系列6. ▪飞腾系列简介编辑芯片作为在集成电路上的载体，广泛应用在手机、军工、航天等各个领域，是能够影响一个国家现代工业的重要因素。
但是我国在芯片领域却长期依赖进口，缺乏自主研发。
中国是世界上第一大芯片市场，但芯片自给率不足10%。
2017年，芯片进口金额超过2500亿美元，进口额超过原油加铁矿石进口额之和 [1]。
国外巨头依靠在芯片领域长期积累的核心技术和知识产权，通过技术、资金和品牌方面的优势一直占据着集成电路的战略要地，特别是芯片生产环节中的制造技术、设计能力和编码技术等方面。
常常会作为谈判筹码进行贸易制裁和出口禁运，对我国服务器、计算机、手机行业带来了巨大困扰，针对政务、银行等核心行业造成了安全影响 [1]。
通用芯片编辑龙芯系列龙芯系列通用处理器是我国自主研制的通用处理器 [2]，对维护我国的信息安全具有重要的意义。
此前，我国使用的通用处理器绝大多数是美国英特尔公司和AMD公司生产的。
由于处理器中包含有数千万个至数亿个电子元件，每个电子元件在处理器中具有什么功能、起着什么作用很难说清楚，也就是说处理器的技术透明度非常低，在技术上，国外公司完全有可能在出口到我国的处理器中植入可用特定手段激活的破坏性或间谍性指令，一旦出现非常情况，这些指令就有可能被激活，进而会使我国陷入被动之中。
芯片国产化验证报告(一)
芯片国产化验证报告(一)芯片国产化验证报告背景介绍随着科技的不断发展，芯片已经成为了现代化社会不可或缺的一个组成部分。
而在国内，芯片的生产和制造一直是一个备受关注的话题。
为了促进芯片国产化的进程，国内许多公司和机构进行了大量的研究和试验工作，并发布了相关的验证报告。
国产芯片验证•小米小米作为国内知名的智能手机和智能家居品牌，早在2017年就成立了自己的芯片研发团队，并推出了自家的手机芯片。
在后续的验证工作中，小米的芯片通过了多项关键指标的验证，包括CPU性能、功耗、功率和性能与价格比等。
•华为华为作为国内的通信设备巨头，其芯片领域的实力也是不容小觑。
华为的芯片在国内外多个机构的验证中，都表现出了不俗的成绩，特别是在AI算法和处理器速度方面远远领先于其他竞争对手。
•中科曙光作为国内高性能计算机和服务器制造商，中科曙光在自主芯片的研究和生产方面也持续发力。
由其研发的“飞腾”CPU系列芯片，通过了多项测试和验证，并在一些关键领域的性能表现超过了国外的知名品牌。
结论通过以上对国内知名企业在芯片国产化验证方面的呈现分析，我们可以看到，国内的芯片企业在技术和能力方面已经逐渐与国外品牌站在同一起跑线上，并且在某些方面更具有竞争力。
不过，芯片生产制造的高门槛和复杂性也是不容忽视的。
相信在政府和市场的支持下，国内芯片行业将会迎来更加美好的发展前景。
•中国电子中国电子是一家具有悠久历史的国有企业，也是国内电子信息领域的龙头企业之一。
该公司拥有完整的电子产业链和研发平台，在自主研发芯片方面积极探索，并在多个关键领域完成了芯片国产化的验证，证明了其在芯片研发和制造方面具备良好的实力和潜力。
•陶氏化学陶氏化学是一家全球领先的化学企业，在国内也一直在积极推进芯片领域的自主研发和生产。
该公司在芯片验证方面表现出色，尤其是在导电性能、耐热性能和光电特性等方面取得了显著进展，这为其未来在芯片领域的成长和发展提供了坚实的基础。
展望随着人工智能、物联网和5G等新兴技术的快速崛起，芯片产业的重要性越发凸显。
全球前十大Fabless 海思第七、紫光第十
全球前十大Fabless 海思第七、紫光第十
知名调研机构IC Insights近日发布了2017年全球前十大Fabless排名。
国内有两家厂商杀进前十名，分别是海思和紫光集团(展讯+RDA)，这两者分别以47.15亿美元和20.50亿美元的收入分居第7位和第10位，其中海思的同比增长更是达到惊人的21%，仅仅次于去年火热的英伟达和AMD，在Fabless增长中位居全球第三。
根据IC Insights预测，2017年Fabless的营收预估会超过1000亿美元。
在半导体行业主要存在三种商业模式，分别是IDM、Foundry以及Fabless。
IDM(integrate Design manufacture)主要是指集成设计、制造和封装测试一整条产业链于一体的半导体厂商，主要公司有intel、三星等。
而Foundry是指只做芯片加工制造，而不做设计的企业，如台积电、GlobalFoundry等。
Fabless则是指只做芯片设计而不做制造的企业，主要公司有高通、Nvidia、博通等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2017年版中国手机芯片市场研究分析报告
2017年3月
目录
一、2015年中国手机芯片市场发展概况 (1)
（一）市场规模与增长趋势 (1)
（二）市场基本特点 (2)
1、芯片市场增速持续放缓 (2)
2、各大企业面临业绩压力 (2)
3、本土厂商重塑竞争格局 (3)
（三）市场结构分析 (3)
1、产品结构情况 (3)
2、应用结构分析 (5)
3、品牌结构分析 (7)
二、2015年中国手机芯片市场竞争分析 (8)
（一）整体竞争格局 (8)
（二）重点厂商竞争策略分析 (9)
1、Qualcomm (9)
2、MTK (10)
3、Samsung (11)
4、Intel (13)
5、展讯（Spreadtrum） (14)
6、海思（Hisilicon） (15)
图表目录
图表1：2011-2015年中国手机芯片市场规模及增长 (1)
图表2：2011-2015年中国手机芯片市场规模及增长 (1)
图表3：2015年中国手机芯片市场产品结构 (4)
图表4：2015年中国手机芯片市场产品结构（按销量） (4)
图表5：2015年中国手机芯片市场产品结构（按销售额） (4)
图表6：2015年中国手机芯片市场应用结构 (5)
图表7：2015年中国手机芯片市场应用结构（按销量） (6)
图表8：2015年中国手机芯片市场应用结构（按销售额） (6)
图表9：2015年中国手机芯片市场品牌结构 (7)
图表10：2015年中国手机芯片市场品牌结构 (8)
图表11：2015年中国手机芯片市场竞争力评价 (9)
图表12：2015年中国手机芯片场重点厂商评价——Qualcomm (9)
图表13：2015年中国手机芯片市场竞争策略SWOT分析——Qualcomm 10图表14：2015年中国手机芯片市场重点厂商评价——MTK (11)
图表15：2015年中国手机芯片市场竞争策略SWOT分析——MTK (11)
图表16：2015年中国手机芯片场重点厂商评价——Samsung (12)
图表17：2015年中国手机芯片市场竞争策略SWOT分析——Samsung (12)
图表18：2015年中国手机芯片市场重点厂商评价——Intel (13)
图表19：2015年中国手机芯片市场竞争策略SWOT分析——Intel (13)
图表20：2015年中国手机芯片市场重点厂商评价——展讯 (14)
图表21：2015年中国手机芯片市场竞争策略SWOT分析——展讯 (15)
图表22：2015年中国手机芯片市场重点厂商评价——海思 (15)
图表23：2015年中国手机芯片市场竞争策略SWOT分析——海思 (16)。