用量计算公式
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13 0.01638 150% 0.40
料號四(DSP-82515-00)，料號五(DSP-82136-00) (1)錫膏→烘烤變錫球 (BGA產品) 以TMA 11*13 使用量15.2g為基準計算 ITEM 計算方式 SOLDER Paste 用量=(0.000626*球徑*ball數*1000)/1000 耗用量=BOM用量*150% BALL數 70 球徑(mm) 0.3 用量(Kg/1000EA) 0.013146 損耗率 150% 良率 0.40
(2)上被動元件--電阻、電容、IC元件、…等(PIP,CCM產品) ITEM Solder Paste 計算方式
用量=(網格體積*錫膏密度*一顆產品含有的被動元件數量*2*1
用量=(0.05*0.05*0.01*8.4*一顆產品含有的被動元件數量*2* 耗用量=BOM用量*150%
一顆產品含有的被動元件數量 用量(Can/1000EA) 損耗率 良率
(2)上被動元件--電阻、電容、IC元件…等(PIP,CCM產品) ITEM Solder Paste 計算方式
用量=(網格體積*錫膏密度*一顆產品含有的被動元件數量*2*1
用量=(0.05*0.05*0.01*8.4*一顆產品含有的被動元件數量*2* 耗用量=BOM用量*150% 一顆產品含有的被動元件數量 用量(kg/1000EA) 損耗率 良率 5 0.00315 150% 0.40
輸入單位
損耗率=150%
輸入單位
輸出單位 備註
顆產品含有的被動元件數量*2*1.5*1000)/1000
顆產品含有的被動元件數量*2*1.5*1000)/1000 輸出單位：Kg/1000EA (input 變數)
損耗率=150%
輸入單位
輸出單位 備註
良率 0.997009 1.000000 0.990099
BALL數 球徑(mm) 用量(Can(ea)/1000EA) 損耗率 良率
耗用量=BOM用量*150% 120 0.3 0.090288 150% 0.40
(2)上被動元件--電阻、電容、IC元件、…等(PIP,CCM產品) ITEM Solder Paste 計算方式
用量=(網格體積*錫膏密度*一顆產品含有的被動元件數量*2*1
損耗率=150%
輸入單位
輸出單位 備註
顆產品含有的被動元件數量*2*1.5*1000)/400
一顆產品含有的被動元件數量*2*1.5*1000)/400 輸出單位：Can/1000EA (input 變數)
損耗率=150%
輸入單位
Solder Paste 1can=250gms 輸出單位 備註 Can/K
輸出單位：Can/1000EA (input 變數) (input 變數)
損耗率=150%
輸入單位
輸出單位 備註
顆產品含有的被動元件數量*2*1.5*1000)/250
一顆產品含有的被動元件數量*2*1.5*1000)/250 輸出單位：Can/1000EA (input 變數)
損耗率=150%
Solder Paste 1can=500gms 輸入單位 輸出單位 備註 Can/K 輸出單位：Can/1000EA (input 變數) (input 變數)
常用單位換算 4 mil = 100 um 1 mil = 0.0254 mm 1 mil = 2條半
ห้องสมุดไป่ตู้
1 mil = 25.4 um 0.01 mm = 1條 1 mm = 39.37 mil 耗用量=15%
※SMT(Mount 元件)
ITEM 計算方式
SOLDER Paste (錫膏)
料號一：DSP-96531-01 ,1can=400gms (1)錫膏→烘烤變錫球 (BGA產品) ITEM SOLDER Paste BALL數 球徑(mm) 用量(Can/1000EA) 損耗率 良率 以TMA 11*13 使用量15.2g為基準計算 計算方式 用量=(0.000626*球徑*ball數*1000)/400 耗用量=BOM用量*150% 120 0.3 0.05634 150% 0.40
(2)上被動元件--電阻、電容、IC元件、…等(PIP,CCM產品) ITEM Solder Paste 計算方式
用量=(網格體積*錫膏密度*一顆產品含有的被動元件數量*2*1
用量=(0.05*0.05*0.01*7.42*一顆產品含有的被動元件數量*2 耗用量=BOM用量*150% 一顆產品含有的被動元件數量 用量(Can/1000EA) 損耗率 良率 料號二：DSP-96534-03 ,1can(ea)=250gms (1)錫膏→烘烤變錫球 (BGA產品) ITEM SOLDER Paste 計算方式 用量=(0.000627*球徑*ball數*1000)/250 7 0.00973875 150% 0.40
0.990099
用量=(0.05*0.05*0.01*7.54*一顆產品含有的被動元件數量*2 耗用量=BOM用量*150% 一顆產品含有的被動元件數量 用量(Can(ea)/1000EA) 損耗率 良率 7 0.015834 150% 0.40
料號三：DSP-WS609-01 ,1can=500gms (1)錫膏→烘烤變錫球 (BGA產品) ITEM SOLDER Paste BALL數 球徑(mm) 用量(Can/1000EA) 損耗率 良率 以TMA 11*13 使用量15.2g為基準計算 計算方式 用量=(0.000626*球徑*ball數*1000)/500 耗用量=BOM用量*150% 60 0.3 0.022536 150% 0.40
※SMT(Mount 元件)
ITEM 計算方式
被動元件
耗損量： 0.3% 0.0% 1.0%
※ 石英震盪器(Quartz crystal) ※ 電壓轉換器 ※ 電感
※ 被動元件(電容、電阻、LED等) PS:有疑問的部分請先詢問 IE
1.0%
輸入單位
輸出單位 備註
Solder Paste 1can=400gms 輸入單位 輸出單位 備註 Can/K 輸出單位：Can/1000EA (input 變數) (input 變數)
損耗率=150%
輸入單位
輸出單位 備註
顆產品含有的被動元件數量*2*1.5*1000)/500
顆產品含有的被動元件數量*2*1.5*1000)/500 輸出單位：Can/1000EA
(input 變數)
損耗率=150%
輸出單位 備註 Kg/K 輸出單位：kg/1000EA (input 變數) (input 變數)