电子设备散热设计计算表
散热与风量的计算
风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差是指,你进风的温度与最终加热片的温度的差值,照你说的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空气的温度)=145度,你给的倏件还一样,就是热量不知道,或者电器做的总功不知道,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量=风量/60X空气密度逆推出风量.设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限，也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度T3简化问题，假设：1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有T1=T2；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑。
又因为半导体发出的热量最终用来加热空气，则有：880W=40CFM*空气比热*（T3-38°C）注意单位统一，至于空气的比热用定容的吧。
上式可以求出（实际上也就是估算而已）出口处空气温度T3，根据散热片的散热公式（也是估算），有：P=λ*【T2-0.5（T3+38°C）】*A其中：P为散热功率，λ为散热系数，A为与空气的接触面积，【T2-0.5（T3+38°C）】为温差；其中：λ可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来，这样就能大概估算出需要的散热器面积A了。
P.S.误差来源1：散热器温度和芯片温度肯定不相等，热传导需要时间，而且散热片不同位置的温度也不严格相同，只是处在动态平衡；误差来源2：散热片的散热公式是凭感觉写的。
应该没大错，但肯定很粗糙。
自己修正吧能想到的就这么多了。
轴流风机风量散热器的信息讲解2011-06-02 17:06轴流风机风量散热器的信息讲解风量是指风冷散热器风扇每分钟排出或纳入的空气总体积，如果按立方英尺来计算，单位就是CFM；如果按立方米来算，就是CMM。
散热器产品经常使用的风量单位是CFM（约为0.028立方米/分钟）。
50×50×10mm CPU风扇一般会达到10 CFM，60×60×25mm风扇通常能达到20-30的CFM。
功率器件热设计及散热计算
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机房设备的散热量计算公式
机房设备的散热量计算公式在现代社会中，机房设备已经成为各种企业和机构运行的重要基础设施。
然而，随着机房设备的不断更新和扩展，散热问题也变得越来越重要。
机房设备的散热量不仅影响着设备的稳定运行，还直接关系到机房的能耗和运行成本。
因此，了解机房设备的散热量计算公式成为了非常重要的一项技术。
散热量是指物体由于温度差而向外界传递热量的过程。
在机房中，设备的散热量主要来自于设备内部的电子元件和电路板的工作产生的热量。
一般来说，机房设备的散热量可以通过以下公式进行计算：Q = m c ΔT。
其中，Q为散热量，单位为焦耳（J）；m为物体的质量，单位为千克（kg）；c为物体的比热容，单位为焦耳/千克·摄氏度（J/kg·℃）；ΔT为物体的温度变化，单位为摄氏度（℃）。
在机房中，设备的散热量通常是以功率的形式给出，即单位时间内散热的能量。
因此，可以将上述公式进行改写，得到如下形式：P = Q / t。
其中，P为单位时间内的散热功率，单位为瓦特（W）；t为时间，单位为秒（s）。
通过上述公式，我们可以看到，机房设备的散热量与设备的质量、比热容以及温度变化有关。
在实际应用中，我们通常会根据具体的设备参数和工作环境来进行计算。
首先，我们需要了解设备的质量。
设备的质量通常可以通过设备的规格参数来获取，例如设备的重量等。
在进行计算时，我们需要将设备的质量转换为标准单位，即千克。
其次，我们需要了解设备的比热容。
设备的比热容通常可以通过设备的材质和结构来确定。
一般来说，常见的设备材质如金属、塑料等都有相应的比热容数值。
在进行计算时，我们需要根据设备的具体材质来确定比热容的数值。
最后，我们需要了解设备的温度变化。
设备的温度变化通常可以通过设备的工作状态和环境温度来确定。
在进行计算时，我们需要根据设备的实际工作情况和环境温度来确定温度变化的数值。
通过上述步骤，我们可以得到设备单位时间内的散热功率。
在实际应用中，我们通常会根据设备的功率来确定散热量的大小，并进一步进行散热设计和设备布局。
机房散热量计算
所有的电子设备在工作过程中都要产生热量，这些热量必须排出到设备外部，否则热量的积累将会导致故障。
选择适合的通风或冷却系统，首先需要知道设备的产热量和散热空间。
热是一种能量，其度量单位是焦耳，BTU（British thermal unit,英制单位）和卡。
通用的计量标准是BTU/小时或焦耳/秒（焦耳/秒等同于瓦特），在实际应用中这两个单位会需要换算，计算公式如下：3.41 BTU/小时= 1 瓦特在计算机或其他处理信息的仪器中真正用于处理数据的电源能量是很少的，可以忽略不记。
因此，交流电源的能量几乎全转化成热量了，也就是说，从设备的电源消耗就可推算出热量的产生量。
制冷量取决于全部系统一个系统总的发热量是由所有产热设备相加得出。
产生的热量通常用表示为BTU/小时，也可以用其他单位表示，这个数据可以从设备的手册中得到。
将每个设备的发热量相加就得出整个系统总的值。
UPS作为一个特殊的例子在下面详细介绍。
很多IT设备的交流功率消耗（瓦特）可以在APC的UPS选择方案中找到，或者从设备的产品数据中也可查到。
若设备的耗电量由VA或电压-电流值的形式来表示，那么设备的伏安数也可以代替瓦来衡量热量的输出。
要是设备的功耗用安或安培表示，则用电流值乘以交流供电电压得出伏安值。
由于有功率因数存在，用伏安值来估算设备的发热量，其准确程度是比不上用瓦特来表示的，依据不同的设备会有0到35%的误差。
但是，这些估算方法都可以给出一个比较保守的，不会低估的设备发热量。
对于UPS散热量的确定由于UPS将功率从输入端送到输出端，因此在计算UPS的散热量时与其他IT设备时是有区别的。
UPS工作在不同的模式下，其产生的热量也是不同的。
在UPS的绝大多数运行时间内，是工作在普通状态下的，即把AC电源提供给被保护设备，这时UPS运行效率可以达到80%到98% 。
因此，UPS的无用功（或称功率损失）会在2%到20%之间，这部分交流输入功率会转化成热量。
关于UPS主机本身及其他设备散热量计算
关于U P S主机本身及其他设备散热量计算文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-关于UPS主机本身及其他电机设备散热量计量方法所有的电子设备在工作过程中都要产生热量，这些热量必须排出到设备外部，否则热量的积累将会导致故障。
选择适合的通风或冷却系统，首先需要知道设备的产热量和散热空间。
热是一种能量，其度量单位是焦耳，BTU（British?thermal?unit,英制单位）和卡。
通用的计量标准是BTU/小时或焦耳/秒（焦耳/秒等同于瓦特），在实际应用中这两个单位会需要换算，计算公式如下：3.41?BTU/小时?=?1?瓦特在计算机或其他处理信息的仪器中真正用于处理数据的能量是很少的，可以忽略不记。
因此，交流电源的能量几乎全转化成热量了，也就是说，从设备的电源消耗就可推算出热量的产生量。
制冷量取决于全部系统一个系统总的发热量是由所有产热设备相加得出。
产生的热量通常用表示为?BTU/小时，也可以用其他单位表示，这个数据可以从设备的手册中得到。
将每个设备的发热量相加就得出整个系统总的值。
作为一个特殊的例子在下面详细介绍。
很多IT设备的交流功率消耗（瓦特）可以在APC的UPS选择中找到，或者从设备的产品数据中也可查到。
若设备的耗电量由VA或电压-电流值的形式来表示，那么设备的伏安数也可以代替瓦来衡量热量的输出。
要是设备的功耗用安或安培表示，则用电流值乘以交流供电电压得出伏安值。
由于有功率因数存在，用伏安值来估算设备的发热量，其准确程度是比不上用瓦特来表示的，依据不同的设备会有0到35%的误差。
但是，这些估算方法都可以给出一个比较保守的，不会低估的设备发热量。
对于UPS散热量的确定由于UPS将功率从输入端送到输出端，因此在计算UPS的散热量时与其他IT设备时是有区别的。
UPS工作在不同的模式下，其产生的热量也是不同的。
在UPS的绝大多数运行时间内，是工作在普通状态下的，即把AC电源提供给被保护设备，这时UPS运行效率可以达到80%到98%?。
电源机房散热量的估算
电源机房的散热量计算通信综合楼常设有高低压变配电机房、电力室、电池室、油机房等电源机房，各机房内的电源设备对环境温度和进风量有不同要求。
本文结合工程实例，提出高低压变配电机房、电力室、电池室的散热量计算方法，以供参考。
一、通风设计的重要性出于综合造价等成本因素的考虑，近年来新建高层建筑的变配电机房多位于主楼地下层，随之带来机房内通风散热困难的问题。
如不加以妥善解决，将直接影响变配电设备的工作效率，甚至对设备造成严重损坏，发生停电事故。
以变压器为例：变压器的允许温度主要决定于绕组的绝缘材料。
若变压器的温度长时间超过允许值，则绝缘材料将因长期受热而老化，且温度越高，老化越快，变压器的使用寿命相应缩短。
使用年限的减少一般可按"八度规则"计算，即温度每升高8℃，使用年限将减少1/2。
当绝缘老化到一定程度时，在运行振动和电动力作用下，绝缘容易破裂，且易发生电气击穿而造成故障。
因此，变压器必须在其允许的温度范围内运行，以保证供电安全。
而工程中普遍采用的密封阀控铅酸蓄电池也对环境温度有较高要求。
低温，会使得电池容量降低，充电接收能力下降，充放电循环寿命下降；高温，会加快电池失水，甚至产生热失控效应，加剧板栅腐蚀，极板变形膨胀、电池外壳鼓胀或开裂，从而导致电池容量快速下降，电池寿命缩短。
蓄电池的工作温度可以在-5℃～40℃，但其最佳工作温度在20～25℃。
在25℃的环境下蓄电池可获得较长的寿命，长期运行温度若升高10℃，使用寿命约减少一半。
工程设计中，工程设计人员需对通信综合楼内各电源机房的散热量进行较准确估算，以便合理地解决机房内电源设备的通风散热问题。
二、各电源机房的散热量估算电力设备的电能的损耗转化为热量散发到机房内，排风量应以能排除这些余热来确定。
1．高低压变配电机房（1）变压器的散热量：变压器损耗为空载损耗和负载损耗之和，即：⊿P=⊿PO+⊿PB。
变压器的空载损耗（⊿PO）是固定值，只与变压器的容量以及电压的高低有关，一般在产品说明书或出厂试验报告中注明。
散热器选型散热面积理论计算及风扇选择
散热器选型散热面积理论计算及风扇选择散热器的目的是将设备产生的热量有效地传递到周围环境中去。
选择适当的散热器需要考虑到散热器的材料、面积和设计等因素。
首先，计算散热面积的理论值需要知道设备的功耗和散热器的材料热导率。
功耗是设备在运行时产生的热量，以单位为瓦（W）表示。
热导率是材料传导热量的能力，以单位为瓦特尔（W/m·K）表示。
常见散热器材料的热导率如下：铜：400W/m·K铝：200W/m·K钢铁：50W/m·K塑料：0.2W/m·K根据设备的功耗和材料的热导率，可以计算散热器的表面积。
散热面积理论值（A）=设备功耗/（散热器材料热导率×温度差）其中，功耗以瓦特（W）为单位，热导率以瓦特尔（W/m·K）为单位，温度差以摄氏度（℃）为单位。
例如，如果我们有一个设备的功耗是100W，使用铝散热器，温度差为50℃，那么散热面积的理论值为：A=100/(200×50)=0.010m2接下来，选择合适的散热器。
散热器的选择需要考虑到散热器表面积、设计和材料等因素。
散热器的表面积应大于等于散热面积的理论值。
同时，散热器的设计也影响了散热效果。
常见的散热器设计包括：片状散热器、塔式散热器和液冷散热器等。
不同的设计适用于不同的场景，需要根据具体的需求进行选择。
此外，散热器的材料也是选择散热器时需要考虑的重要因素。
铜和铝是常用的散热器材料，铜具有更高的热导率，但价格较高；铝的热导率较低，但价格较便宜。
根据具体的需求和预算，选择适合的材料。
最后，选择适当的风扇。
风扇的作用是强制空气流过散热器，帮助散热。
选择适当的风扇需要考虑到风扇的风量和噪音产生。
风量是风扇单位时间内产生的气流量，以立方米每小时（m3/h）表示。
通常情况下，风扇的风量应大于散热器需要的风量，以确保足够的气流流过散热器。
此外，风扇的噪音也需要考虑。
噪音是以分贝（dB）为单位表示的。
电子设备散热器设计
电子设备散热器设计简介本文档旨在介绍电子设备散热器的设计原理和方法，以帮助工程师和设计师更好地解决电子设备散热问题。
散热器的重要性电子设备的运行过程中会产生大量的热量，如果不及时有效地散热，会导致设备的温度过高，影响设备的性能和寿命。
因此，散热器的设计是极其重要的。
散热器设计原则1. 散热器的尺寸和材质：在设计散热器时，需要考虑设备的散热功率以及可用空间等因素，选择合适的尺寸和材质。
通常情况下，铝合金是常用的散热器材质，因为它具有良好的导热性能和轻量化特点。
2. 散热器的表面积：散热器的散热效果与其表面积成正比，因此在设计过程中需要尽量增加散热器的表面积，以提高散热效率。
可以通过增加散热片的数量或者采用鳍片状结构的方式来增加表面积。
3. 散热器的风道设计：散热器需要与风扇配合使用，通过风道将热风排出。
在设计风道时，需要考虑风流的流动性，以及避免热风的回流，从而提高散热效果。
4. 散热器的风扇选择：风扇的选择需要考虑设备的散热功率以及所需的风量，以确保足够的散热效果。
同时，还要注意风扇的工作噪音和寿命等因素。
散热器设计步骤1. 确定设备的散热功率：通过计算设备的功耗和热损耗确定散热功率，以便后续的散热器设计。
2. 计算散热器的表面积：根据散热功率和散热器的热阻，计算出所需的散热器表面积。
3. 设计散热器的结构：确定散热器的尺寸、材质和结构，考虑散热片和风道的布局。
4. 选择风扇：根据散热功率和所需的风量，选择合适的风扇，确保散热器的散热效果。
5. 进行散热器的模拟和测试：使用相关软件进行散热器的模拟分析，并进行实际测试验证散热效果。
6. 优化设计：根据模拟和测试结果，不断优化散热器的设计，以达到最佳的散热效果。
结论电子设备散热器的设计是保证设备正常运行的重要环节。
通过遵循散热器设计原则和设计步骤，可以提高散热器的散热效果，确保设备能够稳定工作。
同时，还需要根据实际情况进行不断优化，以适应不同设备的散热需求。
设计散热系统时风扇选型的计算
设计散热系统时风扇选型的计算散热系统在电子设备、汽车引擎等领域起着非常重要的作用。
在设计散热系统时，选择合适的风扇是至关重要的一步。
本文将介绍风扇选型的基本原则和计算方法。
首先，进行风扇选型之前，需要明确散热系统的热量负荷。
热量负荷是指需要散热的设备所产生的热量。
可以通过测量设备表面的温度差和设备功率来确定热量负荷。
通常，热量负荷可以表示为以下公式：Q=Cpxmx(T2-T1)其中，Q是热量负荷（单位为瓦特），Cp是设备的热容量（单位为焦耳/千克摄氏度），m是设备的质量（单位为千克），T2是设备的最高温度（单位为摄氏度），T1是环境温度（单位为摄氏度）。
在得到热量负荷后，可以计算所需的风扇流量。
流量是指风扇每分钟能够排出的空气体积。
流量可以通过以下公式计算：Qf=Q/(ρxΔTx60)其中，Qf是风扇流量（单位为立方米/分钟），Q是热量负荷（单位为瓦特），ρ是空气密度（单位为千克/立方米），ΔT是设备最高温度和环境温度的温差（单位为摄氏度）。
在得到风扇流量后，可以选择适当的风扇。
风扇的选择应根据所需的风压和风量进行。
风压是指风扇产生的静态压力，可以通过以下公式计算：P=ρxQfxVf其中，P是风压（单位为帕斯卡），ρ是空气密度（单位为千克/立方米），Qf是风扇流量（单位为立方米/分钟），Vf是风扇转速（单位为转/分钟）。
风扇的风压和流量特性通常在其性能曲线图中给出。
根据实际需要，在性能曲线图上找到满足所需风压和风量的点。
此外，还需要考虑一些其他因素，如噪音和功耗。
风扇的噪音和功耗也应该在风扇选型时进行评估，以确保其不会对整个系统造成负面影响。
总结起来，进行风扇选型时，需要先确定热量负荷，然后根据热量负荷计算所需的风扇流量，并选择满足所需风压和风量的风扇。
此外，还需要考虑风扇的噪音和功耗等其他因素。
通过合理的风扇选型，可以保证散热系统的稳定性和高效性。
散热器面积计算表
散热器面积计算表散热器面积计算表是用于计算散热器表面积的一种工具。
散热器是用于散热的设备，广泛应用于电子设备、汽车发动机、工业设备等领域。
散热器的表面积大小决定了其散热效果的好坏，因此，对于设计和选型散热器来说，计算散热器表面积非常重要。
参数，值------，----长度， 30 cm宽度， 20 cm高度， 10 cm材料，铝散热器形状，矩形散热要求，100 W/cm²根据上表中给出的参数，可以按照以下步骤计算散热器的表面积：1. 计算散热器的底面积：底面积 = 长度×宽度= 30 cm × 20 cm = 600 cm²。
2. 计算散热器的侧面积：侧面积 = （长度× 高度）× 2 + （宽度× 高度）× 2 = （30 cm × 10 cm）× 2 + （20 cm × 10 cm）× 2 = 600 cm² + 400 cm² = 1000 cm²。
3. 计算散热器的表面积：表面积 = 底面积 + 侧面积= 600 cm² + 1000 cm² = 1600 cm²。
4. 根据散热要求，计算散热器的最小表面积：最小表面积 = 散热要求 / 散热器形状= 100 W/cm² / 10 cm² = 10 cm²。
5.判断散热器的实际表面积是否满足最小要求：如果实际表面积大于最小表面积，则散热器满足散热要求；如果实际表面积小于等于最小表面积，则散热器不满足散热要求。
散热器面积计算表的使用可以帮助工程师设计和选择合适的散热器，确保散热器的散热效果达到要求。
同时，散热器面积计算表也可以用于评估现有散热器的散热性能，从而优化散热系统。
对于需要大量使用散热器的领域，如电子设备制造和汽车工业，散热器面积计算表的使用可以提高工作效率，降低成本。
机箱散热计算设计
❖机箱的热设计计算➢密封机箱W T=1.86(S s+4S t/3+2S b/3)Δt 1.25+4σεT m3ΔT➢对通风机箱W T=1.86(S s+4S t/3+2S b/3)Δt 1.25+4σεT m3ΔT+1000uAΔT➢对强迫通风机箱W T=1.86(S s+4S t/3+2S b/3)Δt 1.25+4σεT m3ΔT+ 1000Q fΔT❖机箱的热设计计算[案例]有一电子设备其总功耗为55W，其外形尺寸长、宽、高分别为400mm、300mm和250mm，外壳外表面的黑度为ε=0.96，外表面的温度为35℃，周围环境温度为25℃，设备内部的空气允许温度为40℃，设备的四个侧面及顶面参与散热，试进行自然冷却设计计算。
解: 密封机箱的最大散热量Q T =1.86(S s+4S t/3+2S b/3)Δt1.25+4σεT m3F辐射Δt＝1.86(1.4×0.25+0.4×0.3×4/3)×101.25+4×5.67×10-8×0.96×(0.4×0.3+1.4×0.25)×3083×10 =16.87+29.9=46.78W<Q=55W 显然，密封机箱不能够满足散热要求，需开通风口。
通风机箱的通风面积计算Q T=1.86(S s+4S t/3+2S b/3Δt1.25+4σεT m3F辐射Δt+1000uS inΔt55＝1.86(1.4×0.25+0.4×0.3×4/3)×101.25+4×5.67×10-8×0.96××(0.4×0.3+1.4×0.25)×3083×10＋1000×0.1×S in×10S in=82.2cm S out＝(1.5-2.0)S in=164.4 cm2❖自然冷却时进风口面积的计算在机柜的前面板上开各种形式的通风孔或百叶窗，以增加空气对流，进风口的面积大小按下式计算：S in=Q/(7.4×10-5 H×Δt 1.5)s-通风口面积的大小，cm2Q-机柜内总的散热量，WH-机柜的高度，cm，约模块高度的1.5-1.8倍，Δt=t2-t1－内部空气t2与外部空气温度t1之差，℃出风口面积为进风口面积的1.5-2倍❖强迫风冷出风口面积的计算➢模块有风扇端的通风面积: S fan=0.785(φin2－φhub2)无风扇端的通风面积S=(1.1-1.5) S fan➢系统在后面板(后门)上与模块层对应的位置开通风口，通风口的面积大小应为：S＝(1.5-2.0)(N×S模块)N---每层模块的总数S模块---每一个模块的进风面积❖通风面积计算的案例[案例]铁道信号电源机柜模块及系统均为自然冷却，每层模块的散热量为360W，模块的高度为7U，进出口温差按20℃计算，机柜实际宽度为680mm，试计算每层进出风口的面积？H按2倍模块的高度计算，即H=2×7U=14U进风口的面积按下式计算：S in=Q/(7.4×10-5×H×△t1.5)=360/(7.4×10-5×14 ×4.44×201.5)=875 cm2进风口高度h机柜的宽度按B=680mm计，则进风口的高度为：H=S in/B=875/68=128.7mmb 出风口面积S outS out=(1.5-2.0)S in=2×875=1750 cm2❖实际冷却风量的计算方法q`=Q/(0.335△T)q`---实际所需的风量，M3/hQ----散热量，W△T--空气的温升，℃，一般为10－15℃。
芯片散热设计
芯片散热计算：Tj:芯片结温。
热阻R ，同常℃/W:从芯片到散热器的热阻 R=(Rj+Rs+R1+Re) △℃:从芯片到散热器的温度差，△℃=Tj-Te.热耗Q ：也叫电功率,已知输入功率减输出功率-W 。
然后可通过热学公式：△℃/R=热耗Q.电子负荷特性曲线：负荷曲线：Pd功率与温度Tj关系，必须满足在曲线内.T0,应该是设计最佳点，1. 参数基本定义T J：芯片结温（Die junction temperature, °C）T C：芯片封装表面温度（Package case temperature, °C）T B：放置芯片的PCB板温度（Board temperature adjacent to package, °C）T T：芯片封装顶面中心温度（Top of package temperature at center, °C）T A：芯片周围空气温度（Ambient air temperature, °C）q JA：硅核到周围空气的热阻系数（Thermal resistance junction-to-ambient, °C/W）q JC：硅核到封装表面的热阻系数（Thermal resistance junction-to-case, °C/W）q JB：硅核到PCB板的热阻系数（Thermal resistance junction-to-board, °C/W）Y JB：硅核到PCB板的特征参数（Junction-to-board characterization parameter，°C/W）Y JT：硅核到封装顶部的特征参数（Junction-to-top (of package) characterization parameter, °C/W）P：设备功耗（Power dissipated by device, Watts）。
散热器如何选型及计算
散热器如何选型及计算散热器的选型和计算对于电子设备的正常工作和寿命有着重要的影响。
下面将通过以下几个方面来详细介绍如何选型和计算散热器。
1.热量产生量的计算：首先，需要计算电子设备产生的热量。
可以通过以下公式来计算：Q=P*t其中，Q表示热量（单位为焦耳J），P表示功率（单位为瓦特W），t表示时间（单位为秒s）。
通常情况下，可以根据设备的额定功率来计算。
2.散热器的热阻计算：散热器的热阻（单位为摄氏度/W）表示散热器对热量的传导能力。
热阻越小，散热能力越强。
通过以下公式来计算：R=(Tj-Ta)/P其中，R表示散热器的热阻，Tj表示芯片的最高温度（单位为摄氏度℃），Ta表示环境温度（单位为摄氏度℃），P表示功率。
3.散热器的尺寸和形状：散热器的选择应根据设备的尺寸和形状来确定。
尺寸和形状不仅应能适应设备的安装空间和外观要求，还应兼顾散热效果。
通常来说，散热器的表面积越大，散热能力越强。
同时，散热器的形状也会影响散热效果，如片状、鳍片状、风扇式等。
4.散热器材料的选择：散热器的材料也会影响散热效果。
常见的材料包括铝合金、铜、铜/铝复合材料等。
铜的导热性能较好，但成本较高；铝合金成本较低，但导热性能相对较差。
选择材料时需要综合考虑造价和散热效果。
5.辅助散热措施：散热器常常需要与风扇、散热片等辅助措施配合使用，以增强散热效果。
风扇的选择应注意风量、转速和噪音等因素；散热片的选择应考虑散热面积和形状。
同时，也可以采用其他辅助散热措施，如热管、热界面材料等。
6.测试和验证：在选型和计算完成后，还需要进行测试和验证，以确保散热器的散热效果符合要求。
可以通过测量芯片温度和散热器表面温度来评估散热效果，并根据需求进行调整。
综上所述，选型和计算散热器需要考虑热量产生量、热阻、尺寸和形状、材料选择、辅助散热措施等因素，同时还需要进行测试和验证。
只有在综合考虑了这些因素并进行了合理的计算和选型后，才能选择到适合设备需求的散热器。
电子产品散热设计
YEALINK产品热设计VCS项目散热预研欧国彦2012-12-4热设计、冷却方式、散热器、热管技术电子产品的散热设计一、为什么要进行散热设计在调试或维修电路的时候，我们常提到一个词“**烧了”，这个**有时是电阻、有时是保险丝、有时是芯片，可能很少有人会追究这个词的用法，为什么不是用“坏”而是用“烧”？其原因就是在机电产品中，热失效是最常见的一种失效模式，电流过载，局部空间内短时间内通过较大的电流，会转化成热，热**不易散掉，导致局部温度快速升高，过高的温度会烧毁导电铜皮、导线和器件本身。
所以电失效的很大一部分是热失效。
高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。
温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。
那么问一个问题，如果假设电流过载严重，但该部位散热极好，能把xx控制在很低的范围内，是不是器件就不会失效了呢？答案为“是”。
由此可见，如果想把产品的可靠性做高，一方面使设备和零部件的耐高温特性提高，能承受较大的热应力（因为环境温度或过载等引起均可）；另一方面是加强散热，使环境温度和过载引起的热量全部散掉，产品可靠性一样可以提高。
二、散热设计的目的控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。
最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。
三、散热设计的方法1、冷却方式的选择我们机电设备常见的是散热方式是散热片和风扇两种散热方式，有时散热的程度不够，有时又过度散热了，那么何时应该散热，哪种方式散热最合适呢？这可以依据热流密度来评估，热流密度=热量 / 热通道面积。
散热设计及评估
2、强迫风冷的器件布局原则
充分考虑速大的 区域有利于散热进行布局设计将会使单板 获得 较优良的散热设计。
通过PWB散热的器件有必要片 面要求单板表面风速均匀。 当沿着气流来流方向布置的一系列器件都需要加散热器时，器
件尽量
沿着气流方向错列布置，可以降低上下游器件相互间的影响避 免将高大的元器件（结构件等）放在高发热元器件的上方。
因此对于被散热器遮挡的器件需要给出特别 关注。
注意单板风阻均匀化的问题：单板上器件尽量分散均匀布置，避免沿 风道方向留有较大的空域，从而影响单板元器件的整体散热效果
散热过孔设计
对于热设计来说，真正起到散热作用 的只有器件PAD底部的过孔和器件接地管脚旁边的几个过孔，这部分过 孔的设计就非常重要:
测试和分析研究表明，散热最优的过孔设计方案为：孔径10～ 12mil， 孔中心间距30～40mil，也可以根据器件的热耗水平和温度控
制要求对过孔数量进行优化
六、单板布局原则 ---1.器件布局原则
1) 发热器件应尽可能分散布置，使 得单板表面热耗均匀，有利于散 热。
2）不要使热敏感器件或功耗大的器 件彼此靠近放置，使得热敏感 器件 远离高温发热器件，常见的热敏感 的器件包括晶振、内存、 CPU等。
3）要把热敏感元器件安排在最冷区 域。对自然对流冷却设备，如 果外 壳密封，要把热敏感器件置于底 部，其它元器件置于上部；如 果壳不密封，要把热敏感器件置于冷
影响散热的外因是器件管脚与PWB的传热热阻和器件 上表面与环境的对流散热热阻。内因源于SOP封装本身很高传热热阻
1)die的热量通过封装材料（mold compound ）传导到器件上表面然后对流散热，低 导热的封装材料影响传热。 2)die热量通过pad、封装材料和器件底面与PWB之间的空气层后，递到PWB散 热，低导热的封装材料和空气层影响传热。 3)die热量通过lead Frame传递到PWB，lead frame和die之间是极细的键合线 （golden wire），因此die和leadframe之间存在很大的导热热阻，限制了管脚散热 。
铝散热器的散热功率实例计算
铝散热器的散热功率实例计算铝散热器是一种常见的电子散热设备，它主要用于散热和降温。
通过风扇向铝散热器内的散热片提供空气，散热系统便能够将热能散发出去，达到保护电子设备的作用。
那么铝散热器的散热功率如何计算呢？我们不妨看一个实例。
假设有一个CPU，CPU的功率为120W，环境温度为25°C，CPU表面温度为75°C。
如果我们要用铝散热器降低CPU的温度至65°C，那么我们需要计算散热器的散热功率。
首先，我们需要知道CPU的表面积。
通常情况下，CPU 的表面积为3-4平方厘米，在这个实例中，我们取3.5 cm²。
接下来，我们需要知道散热器的热阻。
热阻是指单位面积的热流通过介质时，单位温差的下降值。
一般情况下，铝散热器的热阻在0.2-0.5°C/W之间。
在这个实例中，我们取热阻为0.3°C/W。
通过以上信息，我们可以得到以下计算公式：CPU发射的热量 = CPU的功率 / CPU的表面积CPU发射的热量= 120 W / 3.5 cm²CPU发射的热量= 34.28 W/cm²铝散热器需要散出的热量 = CPU表面积 x (CPU表面温度 - 环境温度) / 散热器的热阻铝散热器需要散出的热量= 3.5 cm² x (75°C - 25°C) / 0.3°C/W铝散热器需要散出的热量 = 875 W根据上述计算，我们可以得知，这个铝散热器需要散出875W的热量，才能使CPU的温度降低至65°C。
在实际应用中，我们可以根据散热器的实际散热功率和CPU的实际功率，对以上计算公式进行修正和适当调整。
总而言之，铝散热器是一种非常重要的电子散热设备，它可以有效保护我们的电子设备，使其在高负载工作时不易发生故障。
而通过以上实例计算，我们可以清楚地了解散热器的散热功率计算方法，从而更好地维护和管理我们的电子设备。
散热与风量的计算【范本模板】
风扇总热量=空气比热X空气重量X温差，这里的温差是指，你进风的温度与最终加热片的温度的差值,照你说的,250—80（最加热片的温度）—25(进风空气的温度）=145度，你给的倏件还一样,就是热量不知道，或者电器做的总功不知道,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量=风量/60X空气密度逆推出风量。
设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限,也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度T3简化问题,假设：1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有T1=T2；2。
只考虑热传导，对流和辐射不予考虑。
又因为半导体发出的热量最终用来加热空气，则有：880W=40CFM*空气比热＊（T3—38°C) 注意单位统一，至于空气的比热用定容的吧。
上式可以求出（实际上也就是估算而已)出口处空气温度T3，根据散热片的散热公式(也是估算），有:P=λ＊【T2-0.5(T3+38°C）】*A其中：P为散热功率，λ为散热系数，A为与空气的接触面积，【T2-0.5（T3+38°C）】为温差；其中：λ可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来，这样就能大概估算出需要的散热器面积A了.。
P。
S。
误差来源1：散热器温度和芯片温度肯定不相等,热传导需要时间，而且散热片不同位置的温度也不严格相同，只是处在动态平衡；误差来源2：散热片的散热公式是凭感觉写的。
.。
应该没大错，但肯定很粗糙..自己修正吧能想到的就这么多了。
轴流风机风量散热器的信息讲解2011-06-02 17:06轴流风机风量散热器的信息讲解风量是指风冷散热器风扇每分钟排出或纳入的空气总体积，如果按立方英尺来计算，单位就是CFM；如果按立方米来算，就是CMM。
散热器产品经常使用的风量单位是CFM(约为0。
028立方米/分钟）。
50×50×10mm CPU风扇一般会达到10 CFM，60×60×25mm风扇通常能达到20-30的CFM。
铝散热器的散热功率实例计算
铝散热器的散热功率实例计算
铝散热器是一种广泛用于电子设备和计算机硬件散热的散热器。
在实际应用中，为了保证散热器的效率，需要计算散热功率以确定所需的散热器大小和数量。
以下是铝散热器散热功率计算的实例：假设散热器的尺寸为20 cm x 20 cm x 5 cm，材质为铝，环境温度为25 ℃，散热器表面温度为50 ℃，散热器表面积为400平方厘米。
首先，需要计算散热器的散热能力，也就是能够散热的功率。
根据热力学第一定律，散热功率等于热能的流量。
可以使用下列公式来计算散热功率：
Q = h x A x (T1 - T2)
其中，Q是散热功率，h是热传导系数，A是散热器表面积，T1是散热器表面温度，T2是环境温度。
铝的热传导系数为205 W/m-K。
将它转换为cm单位，得到2.05 W/cm-K。
因此，可以将h值设为2.05 W/cm-K。
将所给的值带入公式，计算出散热功率：
Q = 2.05 x 400 x (50 - 25) = 20,500 W
因此，这个散热器最多能够散热20,500瓦特的热能。
接下来，需要根据设备的功耗来确定所需的散热器数量。
假设设备的功耗为200瓦，那么需要的散热器数量可以通过以下公式计算： N = Q / P
其中，N是散热器数量，Q是散热功率，P是设备功耗。
将所给的值代入公式，计算出需要的散热器数量：
N = 20,500 / 200 = 102.5
因此，需要至少102个散热器才能满足设备的散热需求。
以上是铝散热器的散热功率实例计算。
在实际应用中，还需要考虑散热器的布局、散热风扇等因素来优化散热效果。
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件下，对流换热，散热片之设计
作散热片； 间距不宜过小，以免影响对流换热。同时，要求尽可能地减小辐射的遮蔽，以便提高辐射换热
，以减小其接触热阻； 材散热片和叉指型散热器用的最多，铝型材一般选用AL6063（导热系数优于AL6061），安装表 A(Ts-Tf)
所传递的热量，W/(m^2*℃)
下，辐射散热是重要的散热途径，所以要尽可能增加辐射散热的效果。试验表明，增加散热片 力越大，其吸收率也就越大，反之也成立。所以善于反射的物体，辐射就很少)，所以我们设 取决于物体的材料、温度及其表面状态（如粗糙度、氧化程度和涂覆情况等）。常用材料黑度
常用电子设备中，自然冷却条件下，常常涉及到散热铝片的设计，通过如下举例说明，大致 1. 通过对流换热牛顿冷却方程，计算出散热片表面的实际温度“Ts实际”[Ts=Q/(h*A)+Tf 其中 Q:此时即为设备中主要的发热元件功耗加总之所得
h:空气自然对流系数,取5W/(m^2*℃) A:通常不考虑散热片与芯片接触面（因为此面与空气的热交换很小），可通过CAD软件 （常规矩形），l-散热片长度，d-散热片高度，n-散热片齿数。 Tf:空气温度，试设备实际使用环境决定。 2. 根据各元件规格书查得各自允许的最高正常工作温度Tjmax,此处忽略散热片与元件之间 的节点温度Tj<=(0.5-0.8)Tjmax，所以取散热片的最高允许工作温度“Ts标准”=(0.5-0.8 3. Ts实际<=Ts标准，散热片满足对流换热要求，OK。 Ts实际>Ts标准，散热片不能满足对流换热要求，NG。
及到散热铝片的设计，通过如下举例说明，大致验证散热片之设计是否合理： 片表面的实际温度“Ts实际”[Ts=Q/(h*A)+Tf] 加总之所得
为此面与空气的热交换很小），可通过CAD软件实测，亦可近似为散热片齿片的面积≈2ldn 度，n-散热片齿数。 定。
常工作温度Tjmax,此处忽略散热片与元件之间的热阻，两者为一个整体，热设计需要保证实际 热片的最高允许工作温度“Ts标准”=(0.5-0.8)Tjmax。
通常不考虑散热片与芯片接触面（因为此面与空气 的根热据交各换器很件小规）格，查可得通。过半C导A体D软芯件片实结测点直最接大输可入承，受亦 温度一般为150°，热设计需要保证实际的结点温度 Ts标准=Tc 计算所得
求，OK。 热要求，NG。
5 W/(m^2*℃) 10 W 35 ℃ 0.2 m 0.015 m 12 片 0.072 m^2 100 ℃ 80 ℃ 62.78 ℃ =Ts标准，散热片满足对流换热要求，设计合理。 Ts标准，散热片不能满足对流换热要求，设计NG。
查表所得，空气自然对流一般取5 W/(m^2*℃) 设备主要发热器件功耗加总所得，如 CPU/MSM/DDR/PM/PMI/SMB/RF PA/WCN/WIFI/charge 试设备实际使用环境决定
对流换热系数
h
对流热量(设备总功耗)
Q
环境温度(空气温度）
Tf
散热片长度
l
散热片齿片高度
d
散热片齿数
n
A散热片壁面换热允许最高工作温度
Ts标准
散热片实际温度(元件实际温度)
Ts实际
结果判定
Ts实际<=Ts标准，散热片满足对流换热要求，设计合理 Ts实际>Ts标准，散热片不能满足对流换热要求，设计
自然冷却条件下，对流换热，散热片之设
设计基本准则 计算基础
实际应用说明
辅助计算表格
1. 选用导热系数大的材料（如铜和铝等）制作散热片； 2. 尽可能增加散热器的垂直散热面积，齿片间距不宜过小，以免影响对流换热。同时，要 的效果； 3. 用以安装晶体管的安装平面要平整和光洁，以减小其接触热阻； 4. 散热片的结构工艺性和经济性要好。以型材散热片和叉指型散热器用的最多，铝型材一 1. 计算基础：对流换热牛顿冷却方程：Q=h*A(Ts-Tf) Q:固体表面与流体之间的换热量，W。 h:对流换热系数，表示单位面积温差为1℃时所传递的热量，W/(m^2*℃) A:固体壁面交换热量的面积，m^2. Ts:固体壁面的温度，℃。 Tf:流体温度，℃。 2. 忽略散热片的辐射换热，但自然冷却条件下，辐射散热是重要的散热途径，所以要尽可 的黑度可以增加其辐射散热效果(物体的辐射力越大，其吸收率也就越大，反之也成立。所 计时尽可能地增加散热片黑度，黑度的大小取决于物体的材料、温度及其表面状态（如粗糙 参考右侧表格。