电转移的支持介质

电转移的支持介质

电迁移现象是指集成电路工作时金属线内部有电流通过，在电流的作用下金属离子产生物质运输的现象。

电迁移导致金属线的某些部位出现空洞从而发生断路，而另外一些部位由于有晶须生长或出现小丘造成电路短路。当芯片集的成度越来越高后，其中金属互连线变得更细、更窄、更薄，其电迁移现象越来越严重。

电转移是在外加电场作用下，带正电荷的物质向阴极移动和带负电荷的物质向阳极移动的传输过程。

气体电介质有空气、氢气、六氟化硫。

液体电介质有变压器油、石油、纯水。

固体电介质有云母、瓷、橡胶、纸、聚苯乙烯。