GSM手机简介及维修

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GSM手机培训资料
（以LCT项目为例）
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目录
GSM 手机原理简介-----------------------------------------------------------第3页
1.GSM手机的接收和发射的原理-------------------------------------------第3页
1.1发射通路 ---------------------------------------------------------------------第3页
1.2接收通路 ---------------------------------------------------------------------第4页
2.时钟-----------------------------------------------------------------------------第4页
3.电源系统-----------------------------------------------------------------------第4页
3.1External B+/B+ ---------------------------------------------------------------第4页
3.2系统时钟备用电源----------------------------------------------------------第4页
4.SIM卡--------------------------------------------------------------------------第4页
5. LCT 手机主要芯片简介-----------------------------------------------------第5页维修经验-------------------------------------------------------------------------第6页 TX_GSM ---------------------------------------------------------------------------第6页AFC_GSM-------------------------------------------------------------------------第10页大屏无显&屏幕闪烁--------------------------------------------------------第13页无回音-------------------------------------------------------------------------第14页耳机图标----------------------------------------------------------------------第14页无振动-------------------------------------------------------------------------第15页“E”键（开机键）不灵 -----------------------------------------------------第16页开机后黑屏-------------------------------------------------------------------第17页数字不消----------------------------------------------------------------------第17页键盘灯不亮-------------------------------------------------------------------第17页日常生产流程介绍----------------------------------------------------------第18页 REPAIR CENTER DEBUG 日常流程-----------------------------------第19页
号，经PA（Power Amplifier）放大到特定的功率等级，经SWITCH（电子开关，既双工器）、单向耦合器Feedback（功率反馈）、RF_Connector（射频接口，供测试用）再由ANT（Antenna,天线）将RF射频信号转换成为无线电波发射出去。

同时单向耦合器将放大了的RF信号反馈给PAC（Power Amplifier control,功率控制），在其内部进行放大、整流滤波，再与TX_RAMP信号进行比较，得到差值来控制PA，使其达到特定的功率等级。

1.2接收通路
ANT（天线）将接收到的无线电波转换成为RF射频电信号，经RF_Connector （射频接口，供测试用）、单向耦合器Feedback（功率反馈，接收时不起作用）、SWITCH（电子开关，既双工器）转接到接收电路，经过Filter(滤波器)滤波、LNA（低噪音放大器）放大、Filter(滤波器)滤波后，与本机振荡器产生的本振信号在Mixer(混频器)内混频后滤波得到IF（中频信号），IQ DEMOD（IQ解调）解调出模拟基带信号IQ，再经GMSK DEMOD（GSMK解调）解调出数字基带信号，再经CPU语音解码（FR/EFR）成为原始的数字信号，经过D/A（数/模转换）转换成为模拟的音频信号，再经过PA（Power Amplifier）放大后，驱动Loudspeaker（扬声器）发出声音。

2.时钟
计算机系统需要时钟才能工作。

一般的GSM手机中，系统时钟频率都是
13MHZ。

还有一个表时钟RTC（Rea Time Clock）,它的作用是在手机进入深睡眠模式（Deep Sleep Model）时，系统时钟将被关掉，RTC将被用来当作部分电路主要是电源以及操作电路的时钟，以便对外部的操作进行响应。

RTC的频率是
32.768KHZ，将它15次方分频后可得到1HZ的秒信号，配合单独的供电电源，
可为手机提供计时功能。

有的LCD显示也需要这个时钟。

3.电源系统
电源系统为手机中不同电路的工作提供相应的稳定电源。

3.1External B+/B+
External B+是手机可以连接的外部电压，经过一个简单的转换电路（一般是个场效应管）后变为B+电压，接入手机电源转芯片，PA电路也需要B+电压。

3.2系统时钟备用电源
有的手机具有计时功能，需要在没有主电池的情况下保持RTC的振荡。

为此，有的手机中有一个3V锂电池作为时钟电源。

4.SIM卡
SIM卡电路负责与SIM卡进行通信。

SIM卡读卡器上有6个触点。

有5个为有效，其中1个接地，另外4个分别是3.25MHZ的SIM卡时钟，5V（或3V）的SIM 卡电源，SIM卡复位信号和SIM卡I/O信号。

手机开机后，首先检测SIM卡是否存
在，如存在则与SIM卡进行通信，读取卡中的信息，如不能检测到有效的SIM卡，既显示“Check Cark”。

5.以下针对LCT 手机主要芯片简介：
D1：音频电路、GMSK调制解调、电压比较器等还有一些辅助功能；
D2：中央处理器CPU，主要完成信道编解码、语音编解码、对手机产生一些逻辑控制，还有键盘输入、屏幕显示功能；
D3：调制解调器；
D4：接收本振频率综合器控制器；
D5：电源芯片，为手机提供各种芯片所需的电源；
D6：PAC功率控制；
D7：FLASH （32M ROM+16M RAM）存储器；
D8：超高速与非门时钟缓冲放大；
D10：TX_VCO的供电芯片；
D11：为D1芯片供电；
D12：为D4和D6供电；
D13：为D14供电；
D14：音乐芯片；
XJ1：电源外接接口和数据接口；
XJ2：键盘接口；
XJ3：LCD显示器等接口；
X1：SIM卡座；
X2：耳机接口；
GR1：接收压控振荡器（RX_VCO）；
GR2：发射压控振荡器（TX_VCO）；
G1：32.768KHZ晶振；
G2：13MHZ芯片；
T2：带通滤波器；
NA1：PA（发射功率放大器）；
NF1：天线转换开关芯片；
W1：单向耦合器；
S1：射频接口；
GB1：3V的RTC备用电池；
维修经验
TX_GSM:
TX_GSM---发射GSM信道时FAIL。

常见的主要有以下几种现象：
一、发射功率过大或过小
发射功率过大：一般来讲发射功率过大是因为PAC功率控制电路引起，首先检查PAC电路W1、R125、R122、R123、R124、D6、R120、C153、R121、C154等电路是否有生产上的PROCESS问题。

如果没有，用维修软件开启发射62信道15功率级。

用示波器测VAPC（NA1 PIN2）正常的Vpp应为1.3—1.4V左右。

如果偏大，再检测TX_RAMP(D6
PIN3) 正常的Vpp应为1V左右。

如果偏大，就先检查R120（20K）是否正
确，还有可能是程序问题，就烧程序。

如果以上都正常，就检查反馈回路
R122、R123、R124、W1、R125等，先用万用表测各电阻阻值是否正确，如都正确，就换W1（单向耦合器），还有可能是D6 PIN1 虚焊或PCB板
TRACE OPEN。

发射功率过小：发射功率过小有可能是PA功率放大器问题，也有可能是
PAC控制电路问题。

怎样判断，方法如下：
用示波器测VAPC（NA1 PIN2）看是否正常，正常的Vpp为1.3V—1.4V左
右。

1.如果很小，就是PAC电路有问题；
主要检查D6 PIN8脚供电应为2.7V左右、TX_RAMP信号不能太小（如果太小要检查R120、C153、C211、D1等）、C154&R121。

2.如果偏大，在用频谱仪在L103上测一下，看功率是偏大还是很小，如果很
小，就是PA 有问题；如果偏大，则是输出电路有问题。

判断方法是用频谱仪在C106上测一下，如功率小，则NF1（转换开关）有问题。

如功率大，再测W1 PIN3脚，如功率小则W1 Bad。

二、发射时频偏（TX_VCO没有锁相）
首先用示波器测TX_CP信号，正常的波形如下：
如果TX_CP信号变成：
则说明是TX_VCO(GR2)没有锁相，主要检查以下电路：
VCO电路（GR2、D10、R107等）、PLL电路（R105、C124、C125、L110、L108、C126、D3、L111等）、还有D12、C151等电路。

1.用万用表测L111、R105、L110、L108等是否Bad；
2.开启发射GSM 62信道15功率级，用示波器在R107上可测得TX_VCO电源VTX。

如没有则检查D10、R107等电路；
3.用示波器在D3 PIN20、21、22、23脚测I、Q信号，正常波形的如下：
如果变为：
则说明是数字信号没有被调制，可能是D1、D2虚焊，也可能是D2 Bad。

4.检查D3 PIN25、26、27脚分别是SYNTHEN、SYNTHDATA、SYNTHCLK 信号，这是CPU（D2）控制D3的三个串口信号，都为不规则尖状脉冲。

5．用示波器在C151 正极可测得2.7V左右的直流电压。

6.如果以上都好，一般TX_VCO（GR2）坏的较多，D3也有可能。

三、发射波形很杂
一般有以下几种可能：
1.环路滤波（R103、R104、C127、C128、C129等）不好造成TX_CP变为：
2.D6的PIN4脚接C154、R121滤波不好造成VAPC变为：
也有可能是D6虚焊。

3.PA放大量不高，PAC以提高VAPC的电压来使其达到要求的功率，虽然功
率够了，但会造成放大失真。

4.发射时电源B+严重受干扰，纹波太大，可能TX_VCO造成。

四、发射掉电
发射掉电主要是发射是瞬间大电流引起的，可能是TX_VCO没锁相、PA Bad、PAC反馈有问题造成。

维修时先将PA摘下，再进行发射测试，主要看TX_VCO 有没锁相，PAC反馈电路是否正常。

如果正常，则PA有问题，可更换PA
（NA1）。

五、其它
注意：最近发现一些TX FAIL 的PCBA，在测BT TX FAIL 时，用示波器测VAPC （NA1 PIN 2）波形为：
正常的VAPC波形为：
但是用维修软件开启发射，却又很正常。

对这种PCBA 只要REFLASH就可以了！！！
TX_DCS的检查方法类似于TX_GSM，就不再重复。

AFC_GSM:
AFC_GSM说明是GSM接收出了问题，主要检查以下电路：
一、本振电路：
本振电路主要由D4、GR1等电路构成；常见的故障有：
1.不能锁相
用维修软件开启接收62信道，用示波器测GR1的第1脚，正常锁相时电压为1.7—1.8V左右的直流电压。

如果电压太低或太高都不正常。

如果电压太低要先检查D4的供电电路、D4是否虚焊等。

有的时候GR1的PIN1脚也会短路引起。

如果偏高，则说明是没锁相，要检查琐相反馈电路（R117、C116、D4等）、13MHZ引入电路（R112、C105、C106等）、还有D3产生的Vcc1的电压。

如果正常可能是RX_VCO(GR1) Bad。

2.RX_CP有杂波
1.用示波器从C114上测得：
而从GR1 PIN1脚上测得电压为0V，则说明是GR1 PIN对地短路。

2.用示波器从C114上测得：
首先从新烧程序，看是否好，如不好就换CPU，再烧程序。

3.带通滤波器有衰减
如果RX_VCO(GR1)正常工作了，但带通滤波器T2衰减
太严重，也会导致AFC下线，检测方法是用频谱仪测C118上的信号看是否正常。

二、接收输入电路：
用维修软件开启接收62信道，Gain Code 设置为0x7b使手机的接收增益最强。

利用CMU产生一个频率为947.4MHZ，-60dbm的信号作为手机的接收信号，先接在RF接口上，用示波器测I、Q信号看是否正常，如正常,接收输入电路没问题。

可能是CPU Bad。

如果不正常就把947.4MHZ的信号放到C130上，再用示波器测I、Q信号，如果正常则NF1有问题，如果不正常，再检查C130、C131、R101、R102、L109看是否坏，再用示波器测L109两端应有脉冲波。

以上电路没问题，就换D3。

呼叫失败
首先检查接收发射是否有问题，认真观察。

VCO有没有锁相（常见的有L111 BAD导致、VCO BAD导致），I、Q信号是否正常，BT校准是否能PASS，射频接口是否有问题。

如果以上没问题，先烧FLASH，再测试。

不行，有可能是D1、D2虚焊或BAD，先将D1、D2烘一下，再测试。

不行就先换D2。

大屏无显&屏幕闪烁:
首先检查XJ3、G1、D5、R705、R706、GB1、D2等是否有PROCESS问题。

如果没有就将手机插上电，开机键入*528*537#，选择彩屏驱动程序。

如果没用，用示波器测G1的引脚如下图，应有32.768KHZ的正弦波。

如果没有就检查D5（PIN 3）VRTCIN应为2.2V左右。

这个电压经过R705、R706向GB1充电，同时在R705与R706之间VRTC向D2供电，VRTC应为2.2V左右（如果没有要检查D5、R705）。

VRTC是为32.768KHZ振荡器提供电源的，如果电压正常，就先换G1，不行就检查R302,再不行就换D2。

如果32.768KHZ正常，就REFLASH，REFLASH后要开机键入*528*537#，选择彩屏驱动程序，不行就换XJ3，再不行就换D2。

无回音
在界面测试的最后一项就是回音测试，在回音前听手机听筒
等到测回音时，听筒被供电会有“喀”的一声响，这时对着MIC讲话，正常的就应该能听到讲话。

听筒有“喀”的声音证明听筒是好的，并且CPU已经选通了回音电路，如没回音就有可能是MIC输入电路有问题、D1虚焊（或BAD）。

MIC接口不能太脏，它旁边有两个三角形的触点，不能短路，那是防ESD用的（尖端放电）。

耳机图标：
下图是耳机输入电路，VANA 是D5产生，经过Z1、R604、R602、R606等为耳机
内MIC提供偏压。

在没插耳机时，从C608上可测得2.75V左右的电压。

这里的信号（VINAUXP）将送给D1，在D1内有一个比较器，一般电压大于2V以上的，应该不出现耳机图标，如果大于2V还出现耳机图标，可能D1 坏了。

如果没插耳机时从C608上测不到电压或电压很低，则要检查偏压电路。

可能是D5产生的电压没有送过去OR没产生OR被短路OR有元件坏了。

C612、C613极反也会造成。

无振动：
首先检查XJ3&VT3&VT4及其周围元件是否有PROCESS问题。

如果没有PROCESS问题，就用维修软件启动振动。

用示波器测试，在VT4的基极（VIBRATORCONTROL）应为脉冲，这证明CPU（D2）没问题。

在VT3的基极应为脉动波形（如果没有则VT4，R803，R804，BAT+等有问题。

），在VT3集电极应为脉冲波形（如果没有则VT3，R805，C803，C802等有问题）。

所有波形如下图：（如一切正常则XJ3可能有问题。

）
“E”键（开机键）不灵：
首先检查XJ2&D5是否有PROCESS问题，XJ2主要看PIN 13，14，15。

D5主要看PIN 30，31。

如没有PROCESS问题，就将LCD装在板子上，键盘不装。

这时用示波器测XJ2 PIN 13应为高电平（如为低电平，要注意一下D5&D2）.然后将XJ2 PIN 13对GND（地）短路。

测D5 PIN 31应为低电平。

不短路时应为高电平。

满足上面条件的，还不管用，就换D2。

否则要注意D5。

开机后黑屏
开机时能显示，等到音乐响完，就黑屏，这一般是FLIP电路有问题，FLIP电路是在按键板上有一竿簧管，这种管子对磁铁很敏感，手机前盖内有一磁铁，用来控制大屏的显示。

如果按键板坏，会导致开机后黑屏，还有按键板接口不能桥接、R808不能BAD。

数字不消
数字不消也是FLIP的问题，检查方法同上。

键盘灯不亮
首先将手机恢复出厂设置，如不行就检查键盘灯控制电路及键盘接口。

一般都是电阻有问题，因为板子升级是换了这些电阻，REWORK用电烙铁换的，难免有虚焊。

日常生产流程介绍
REPAIR CENTER DEBUG 日常流程。