smt期考试卷b

09电子《SMT》期末考试试卷B
姓名班级座号成绩
一，填空题（25分）
1.SMT是（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

2. 表面组装技术的优点有：、电子产品体积小、重量轻，。

减少了和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

12. SMT元件按功能可分为、有源器件SMD和三大类。

13. 封装比是评价集成电路封装技术优劣的重要指标。

其计算方法如下：
封装比=/
这个比值（即封装比）越接近1越好。

14. SMT主要包含表面组装元器件、、组装材料、组装工艺、、检测技术、组装和检测设备、等技术。

其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术。

二，选择题（20分）
1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域
A.20世纪50年代
B.20世纪60年代中期
C.20世纪20年代
D.20世纪80年代
2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )
A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb
3.下列电容尺寸为英制的是:( )
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
4.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( )
A.272R
B.270欧姆
C.2.7K欧姆
D.27K欧姆
5.100nF组件的容值与下列何种相同:( )
A.103uf
B.10uf
C.0.10uf
D.1uf
6.63Sn+37Pb之共晶点为:( )
A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
7.欧姆定律:( )
A.V=IR
B.I=VR
C.R=IV
D.其它
8.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )
A.682
B.686
C.685
D.684
9.SMT环境温度:( )
A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
10.橡皮刮刀其形成种类:( )
A.剑刀
B.角刀
C.菱形刀
D.以上皆是
11.ICT测试是何种测试形式:( )
A.飞针测试
B.针床测试
C.磁浮测试
D.全自动测试
12.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )
A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
13.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )
A.锡膏长度
B.锡膏厚度
C.锡膏印出之宽度
D.以上皆是
14..若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
15.回流焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )
A.215℃
B.225℃
C.235℃
D.205℃
16.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )
A.225℃
B.235℃
C.245℃
D.255℃
17.一般情况下宜实施何种检验,除非公司另有规定:( )
A.正常检验
B.加严检验
C.减量检验
D.增量检验
18.公司已获ISO-9002之证证,则当生管之计划排配要异动或变更时,生管务心要如何:( )
A.重排计划
B.可不重排
C.不必重排
D.视情况而定
19.标准焊锡时间是:( )
A.3秒
B.4秒
C.6秒
D.2秒以内
20.助焊剂的作用:( )
A.清洁表面
B.加速焊锡熔化
C.降低锡的表面张力
D.以上皆是三多项选题（14分）
1.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:
A.轻
B.长
C.薄
D.短
E.小
2.SMT产品的物料包括哪些:( )
A.PCB
B.电子零件
C.锡膏
D.点胶
3.高速机可贴装哪些零件:( )
A.电阻
B.电容
C.IC
D.晶体管
4.SMT贴片方式有哪些形态:( )
A.双面SMT
B.一面SMT一面PTH
C.单面SMT+PTH
D.双面SMT单面PTH
5回流焊机的种类:( )
A.热风式回流焊炉
B.氮气回流焊炉
ser回流焊炉
D.红外线回流焊炉
6..生产异常时,首先要:( )
A.开出异常联络单
B.报告品管
C.报告工程
D.以上皆是
7.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )
A.布
B.尼龙
C.人造纤维
D.任何聚脂
四、判断题（9分）
( ) 1.机器只要是可以生产没有损坏,便不必做保养。

( ) 2.X-Ray BGA检查系统只能做到球之检测有无,无法测厚度。

( ) 3.品质是品管的事,我生产线治理好便OK。

( ) 4.焊接IC、晶体管时电铬铁不必接地,因电烙铁不会漏电。

( ) 5.ICT测试所有元气件都可以测试。

( ) 6.砂轮粒度之大小是指每一英寸长度之钢眼数。

( ) 7.粉红色是抗静电的色码,故所有粉红色之包装材料是抗静电的。

( )8.可使用溶济清洗工作表面,因他们不会残留产生静电的残留物。

( ) 9.静电是由分离非传导性的表面而起。

五，补充工艺流程图（12分）
1.双面混合组装工艺流程（SMD和THC在同侧）
双面混合组装工艺流程（SMD和THC在同侧）六，简单题（20分）
1.写出芯片的封装形式？
2.又有哪些优越性？
3.静电产生的原因有哪些？危害有哪些？
4.SMT主要工艺文件有哪些？。