图形衬底上应变 SiGe Si 的结构及光致发光研究

合集下载

第二章 GeSi异质结及超晶格的基本特性

第二章 GeSi异质结及超晶格的基本特性

2
如果Emax的数量小于失配位错核的临界应变能,超晶格仍保持匹配,即 不引入位错。
光电材料与半导体器件

假设超晶格是处于孤立的自由状态,并设应变的两组薄层的晶格常数aA 和aB,dA和dB比hc小时,组成的超晶格无任何失配位错。若两层的弹性 系统相同,且厚的衬底不受薄外延层的影响,由能量平衡原则,超晶格 层中能量最小的条件是
x hSLS
2 av
பைடு நூலகம்
hSLS 1.33 ln 0 .4
光电材料与半导体器件
2.2 GeSi合金的折射率的计算
GeSi合金的折射率一般比Si的折射率大,其增量△n可由两部分组成:
n nc ns
其中△nc是由GeSi合金中的Ge组分引起的折射率增量,△ns则是晶格失 配系统共度生长形成的应变引起的折射率增量。它具有单轴性,是一个随空间 变化的非均匀量。Soref等人的的实验表明:在Si衬底上生长厚度范围为1-10m 的GeSi外延层上引入的△ns大约在0.001-0.021范围,当GeSi外延层厚度为 9.6m时,应变引起的△ns才可能与△nc有相同的数量级,对于小于临界厚度的 GeSi外延层,△ns很小可以忽略不计。至于△nc是一个与Ge含量x有关的量, 有多种模型来描述,根据R.Asoref等人的红移理论,对于低组分x的GeSi合金, 其光吸收谱除了向长波段方向平移(红移)外,与Si的光吸收谱非常相似。因此 可以假定GeSi合金的折射率曲线可由纯硅的折射率曲线平移而得,即GeSi在量 子能级hv处的折射率等于Si在能级hv+△Eg(x)处的折射率,其中△Eg(x)为Ge 组分引起的能带变窄。
众所周知,Si和Ge的晶格常数分别为0.5431nm和0.563nm,它 们之间的晶格失配为4.2%。而GeSi合金的晶格常数与Ge含量x有关,若x 从0-1变化,其晶格常数则相应地在0.5431-0.5646之间变化。只要x≠0, GeSi合金与Si衬底就有晶格失配,就有应力产生。由于MBE、MOCVD 等外延生长技术的发展。可使晶体失配系统共度生长。即在一定厚度范 围内,外延层晶格常数受到失配应力的调节,其晶格产生弹性应变,使

半导体pn结异质结和异质结构ppt课件

半导体pn结异质结和异质结构ppt课件

“雪亮工程"是以区(县)、乡(镇) 、村( 社区) 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
PN结的正向导电性
在PN结上外加一电压 ,如果P 型一边接正极 ,N型一边接负极,电流便 从P型一边流向N型一边,空穴和电子都向 界面运动,使空间电荷区变窄,甚至消失,
“雪亮工程"是以区(县)、乡(镇) 、村( 社区) 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
若干半导体杂质掺杂的一些考虑
杂质半导体ni,电子浓度n,空穴浓度p 之间的关系
n = ni e^(Ef-Ei)/kT, P = ni e^(Ei-Ef)/kT, ni^2 = n p Ei本征费米能级 Ef杂质费米能, 在n型半导体中,n>p,因此, Ef>Ei 在p型半导体中, p>n,因此, Ei>Ef
“雪亮工程"是以区(县)、乡(镇) 、村( 社区) 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
“雪亮工程"是以区(县)、乡(镇) 、村( 社区) 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
几个重要参数和概念 • 接触电位差:
由于空间电荷区存在电场,方向由N到P,因 此N区电位比P区高,用V表示,称作接触电位 差,它与半导体的类型(禁带宽度),杂质掺杂 浓度,环境温度等密切相关,一般为0.几V到 1.几V • 势垒高度:

硅基应变CMOS研究与设计

硅基应变CMOS研究与设计

硅基应变CMOS研究与设计硅基应变CMOS研究与设计摘要:本文主要探讨了硅基应变互补金属氧化物半导体(CMOS)在集成电路领域的研究与设计。

首先介绍了应变技术对CMOS器件性能的影响,包括传统的硅衬底应变技术和新兴的晶格匹配外延(GAS),并详细介绍了应变技术的原理。

然后,对硅基应变CMOS器件在逻辑和存储方面的研究进展进行了综述。

最后,讨论了硅基应变CMOS器件的设计策略,并展望了其未来发展的方向。

关键词:硅基应变CMOS、传统硅衬底应变技术、晶格匹配外延、逻辑器件、存储器件、设计策略、未来发展1. 引言硅基应变互补金属氧化物半导体(CMOS)技术是当今集成电路领域的重要研究方向之一。

随着微电子器件尺寸逐渐缩小,传统的CMOS技术面临着电子迁移率下降等问题。

应变技术作为一种有效的解决方案,可以通过引入应变效应,提高CMOS器件的性能。

本文将重点探讨硅基应变CMOS研究与设计的最新进展。

2. 应变技术的原理硅衬底应变技术是一种较为成熟的应变技术,通过在衬底上引入压应变或拉应变,可以提高电子迁移率,提高器件性能。

晶格匹配外延是一种新兴的应变技术,通过在晶格中引入外延层,改变晶体结构,实现应变效应。

应变技术的原理是通过改变晶格常数,影响电子轨道结构,从而改变电子迁移率和载流子浓度。

3. 硅基应变CMOS的研究进展硅基应变CMOS在逻辑和存储方面都取得了重要的研究进展。

在逻辑器件方面,应变技术可以提高开关速度、减小开关能耗。

在存储器件方面,应变技术可以提高储存密度和读取速度。

研究表明,硅基应变CMOS技术可以显著提高器件性能,适用于各种集成电路应用。

4. 硅基应变CMOS器件的设计策略在硅基应变CMOS器件的设计中,需要考虑的因素包括器件结构、压应变和拉应变的比例、外延层材料的选择等。

器件结构的合理设计可以充分利用应变效应,提高器件性能。

压应变和拉应变的比例需要根据具体应用场景进行优化,以兼顾不同性能指标。

电子显微图像的衬度ppt课件

电子显微图像的衬度ppt课件
缺陷不可见性判据 对于给定的缺陷R确定,当选用满足: g R = 整数 的g成像时,缺陷衬度消失,即不可见。
§2.电子衍衬成像
§2.电子衍衬成像
位错
位错
b为柏格斯矢量;be为b 的刃分量;u为位错在晶体中的位向;r0为位错核心附近严重畸变区的半径,一般取10-8 cm;为晶体中畸变区内某点的极坐标;为材料的泊松比。 可见任意位错提供的衬度,取决于g b, g be、 g b u三项。
§2.1 电子衍衬成像运动学理论
§2.电子衍衬成像
偏离矢量 衍射面(hkl)偏离精确的布拉格位置的倒空间表示矢量,即衍射面对应的倒易阵点偏离Ewald反射球的距离,方向:与入射束方向相同为“+”,与入射束方向相反为“-”。
§2.电子衍衬成像
消光距离 (1)双光束条件下的散射过程: 设(hkl)处于精确的布拉格位置,入射波被激发为透射波和(hkl)衍射波。当波矢量为k0的入射波到达样品表面时,即开始受到晶体内原子的散射,产生波矢为k的衍射波。随着电子波在晶体内深度方向上的传播,透射波强度不断减弱,若忽略非弹性散射和吸收效应,则相应的能量转移到衍射波方向,使衍射波的强度不断增大。当电子波在晶体内传播到一定深度时,透射波的振幅0下降为零,全部能量转移到衍射波方向,使其振幅g上升为最大。 与此同时注意到,衍射波与(hkl)晶面也成布拉格角,于是在晶体内逐步增强的衍射波也必将作为新的入射波,激发同一晶面的二次衍射,这样激发的二次衍射的方向与透射波的方向相同。这种强烈的动力学相互作用的必然结果是透射束强度和衍射束强度在晶体深度方向上发生周期性振荡,振荡在深度方向的周期定义为消光距离,以g表示。
一、透射函数(transmission function)q(x, y)
(2)
§3.高分辨成像

Si基改性Ge材料外延制备及其光电应用

Si基改性Ge材料外延制备及其光电应用

Si基改性Ge材料外延制备及其光电应用Si基改性Ge材料外延制备及其光电应用摘要:近年来,日益增长的需求促使研究人员不断探索新的材料及其在光电技术中的应用。

本文综述了Si基改性Ge材料外延制备方法,并重点讨论了其在光电应用中的潜在机会。

结果表明,Si基改性Ge材料具有优异的光电性能,可应用于太阳能电池、光电探测器和光学器件等领域,为光电技术的发展提供了新的思路。

一、介绍Si和Ge是光电技术中常用的材料,具有广泛的应用前景。

然而,传统的Si和Ge材料在光电转换效率上存在一定的局限性。

为了克服这些限制,研究人员开始探索Si基改性Ge材料的合成和应用。

二、Si基改性Ge材料外延制备方法1. 分子束外延法(MBE)MBE是一种通过分子束蒸发和外延沉积技术制备晶体薄膜的方法。

该方法可实现高质量的Si基改性Ge材料外延制备,但制备过程较为复杂,成本较高。

2. 金属有机化学气相沉积法(MOCVD)MOCVD是一种利用金属有机化合物在高温下分解生成晶体材料的方法。

该方法制备简单、成本较低,且可以实现大面积的制备。

3. 分子束外延和金属有机化学气相沉积的结合(MBE-MOCVD)MBE-MOCVD方法将MBE和MOCVD的优势相结合,可实现Si基改性Ge材料的高质量外延制备,并且具有较低的制备成本。

三、Si基改性Ge材料的光电应用1. 太阳能电池Si基改性Ge材料在太阳能电池中具有较高的光电转换效率。

通过将Si基改性Ge材料与其他光吸收材料结合,可以实现宽波段的光吸收,提高太阳能电池的光电转换效率。

2. 光电探测器Si基改性Ge材料在光电探测器中有着广泛的应用。

由于其较高的载流子迁移率和快速的响应速度,Si基改性Ge材料可以用于制备高性能的光电探测器,应用于无线通信、光通信和光信息处理等领域。

3. 光学器件Si基改性Ge材料的可调带隙特性使其成为制备光学器件的理想材料。

通过调控其成分和结构,可以实现光学器件在不同波段的光吸收和发射,为光学通信、激光器和光纤传感等领域提供了新的解决方案。

双应力应变硅技术

双应力应变硅技术

随着器件特征尺寸越来越小,电路的速度越来越快,硅器件内部pn 结之间以及器件与器件之间通过衬底的相互作用(如形成寄生MOS 管等)越来越严重,出现了一系列涉及材料、器件物理、器件结构和工艺技术等方面的新问题,使得0.1 μ m 以下硅集成电路的集成度、可靠性以及性价比受到影响。尤其是当IC 芯片特征尺寸的加工迈入纳米尺度,单个晶体管尺寸达到物理极限后,晶体管就难以再按照以往的速度发展下去,而必须采用新的技术来提高晶体管的性能。
为此,IBM和AMD联合推出了DSL技术。
三、DSL 技术
DSL是英文Dual Stress Liner 的缩写,意思是双应力衬底技术。
DSL技术的典型工艺流程为:生长硅化物→沉积张应力Si3N4→反应离子刻蚀PFET 中Si3N4→沉积压应力Si3N4→反应离子刻蚀NFET中Si3N4→制备ILD和接触。也可以先沉积压应力的Si3N4,后沉积张应力的Si3N4,并分别进行刻蚀而形成。
因此,在不断提高数字电路速度的道路上,由于单个晶体管尺寸物理极限的限制,仅仅依靠芯片的不断微型化是不够的,必须寻找新的方法来提高晶体管的性能,其中一个重要方面就是采取措施提高MOS器件的开关速度。微处理器芯片的开关速度( 响应频率) 与载流子迁移率有关,而载流子迁移的快慢与栅极的宽度和材料的密度有关。为此,人们将研究重点放在两个方面:一是降低栅极的宽度,目前Intel 已经将栅极宽度压缩到接近原子量级的水平,在90nm 微处理器工艺中,MOS 管的栅极宽度低于2nm;二是在栅极材料方面采用应变硅技术。那么,什么是应变硅技术? 它有何特点?应用情况怎样?为此,本文对这些问题进行简要介绍与分析。
微电子技术的发展一直沿着两个方向在进行,一是不断扩大晶圆尺寸,从100 → 125 → 150 → 200→ 300mm,并向400mm 过渡, 以提高芯片产量和降低芯片成本;二是不断缩小芯片特征尺寸,从1 μm→ 0.8μm→ 0.5μm→ 0.35 μm→ 0.25μm→ 0.18 μ m→ 0.13 μ m→ 90nm → 65nm,并正向30nm 和22nm迈进,以满足芯片微型化、高密度化、高速化、高可靠化和系统集成化的要求。从2004 年起IC 芯片特征尺寸的加工迈入了纳米尺度。这两个方向的不断发展,使全球半导体行业一直沿着摩尔定律在进行。

高阻Si衬底对SiGe HBT高频性能的改善研究

高阻Si衬底对SiGe HBT高频性能的改善研究

结 果 表 明 , 电阻 率 衬 底 器 件 比 n 高 衬 底 器 件 的特 征 频 率 ^ 提 高 了 2 , 最 高 振 荡 频 率 厂 高 了 4 . ; 明高 8 而 m提 77 表 电阻 率 衬 底 基 本 消 除 了 SGeH T 中大 多 数 容 性 寄 生 网 络 ; 过 对 器 件 的 最 小 噪 声 系数 的 计 算 与 测 试 分 析 , 现 高 i B 通 发 阻 S 衬 底 的引 入 使 器 件 的 噪 声 系 数 在 低 频 时几 乎 不 变 , 高 频 时轻 微增 加 。 i 在
Ab t a t:Th gh r s s i iy s bs r e of1 00 ・c wa mpl e o i sr c e hi e itv t u tat 0 Q m s e oy d t mpr ve t e hi h o h g f e u c ror r q en y pe f man e fSi c s o Ge HBT. Afe he s r c u e ofde ie wa nt o c d,t i cpl t r t t u t r v c s i r du e he prn i e o ow he s bs r t fe t h g r qu nc r o m a c soft e de ie wa n l z d b s d o fh t u t a e a f c s t e hi h fe e y pe f r n e h v c s a a y e a e n
2 0 —20 0 61 -4收 稿 , 07 0— 4收 改稿 2 0— 31
摘 要 : 用 电 阻率 高 达 1 0 ・ m 的 硅 衬 底 结 构 改 善 SGeHB 选 0Q c 0 i Ts频 率 性 能 。介 绍 了 器 件 的结 构设 计 , 据 衬 根 底 寄 生 参 数 模 型 分 析 了 衬 底 阻 抗 影 响 器件 高 频 性 能 的 原 理 , 算 出 器 件 ^ 和 计 随 衬 底 电 阻 率 变 化 的 规 律 。测 试

探析硅光学技术的原理、种类及优势

探析硅光学技术的原理、种类及优势

探析硅光学技术的原理、种类及优势当互联网流量在用户和数据中心之间传递时,越来越多数据通信发生在数据中心,让现有数据中心交换互联变得更加困难,成本越来越高,由此技术创新变得十分重要与紧迫。

现在有一种半导体技术——硅光子,具有市场出货量与成本成反比的优势,相比传统的光子技术,硅光器件可以满足数据中心对更低成本、更高集成、更多嵌入式功能、更高互联密度、更低功耗和可靠性的依赖。

微电子技术按照“摩尔定律”飞速发展已有五十几年了,但随着器件的特征尺寸减小到十几个纳米以下,微电子产业能否再依照“摩尔定律”前进已面临挑战。

器件的速度、功耗和散热已经成为制约微电子技术发展的瓶颈。

另一方面,基于计算机与通信网络化的信息技术也希望其功能器件和系统具有更快的处理速度、更大的数据存储容量和更高的传输速率。

仅仅利用电子作为信息载体的硅集成电路技术已经难以满足上述要求。

因此,应用“硅基光电子技术”,将微电子和光电子在硅基平台上结合起来,充分发挥微电子先进成熟的工艺技术,大规模集成带来的低廉价格,以及光子器件与系统所特有的极高带宽、超快传输速率、高抗干扰性等优势,已经成为了信息技术发展的必然和业界的普遍共识。

什么是硅光技术?硅光子是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术,用激光束代替电子信号传输数据,她是将光学与电子元件组合至一个独立的微芯片中以提升路由器和交换机线卡之间芯片与芯片之间的连接速度。

硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料(如SiGe/Si、SOI 等),利用现有CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术,结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势,是应对摩尔定律失效的颠覆性技术。

这种组合得力于半导体晶圆制造的可扩展性,因而能够降低成本。

硅光子架构主要由硅基激光器、硅基光电集成芯片、主动光学组件和光纤封装完成,使用。

Si基近红外光电探测器总结

Si基近红外光电探测器总结

外延生长的三种平衡生长模式
FVDM VW SK
◇生长模式的选择依赖于: 1、淀积原子之间和它们与衬底之间键的强弱 2、两种材料的晶格失配
利用UHV-CVD 生长的多层量 子阱结构
表征
X射线
厚度 应变 组分
拉曼散射
应变和应力的测定 合金中组分x的测定
反射式高能电子电子衍射
一. X射线衍射原理
2.红外探测器的分类
100多年来,从经典物理到20世纪开创的近物理,特 别是量子学、半导体物理等学科的创立,到现代的微观物 理、低维结构物理等,有许多而且越来越多利用探测的物 理现象和效应。红外辐射与物质(材料)相互作用产生各 种效应:
一、引起温度变化产生可度量的输出 热探测器
Hale Waihona Puke 二、红外辐射光子在半导体材料中激发非平衡载流子,引 起电学性能的变化 光电探测器
5V偏压下暗电流为12pA/um2,1.3um响应 度为6.5mA/W,16V偏压下,外量子效率 为3.5%
5V偏压下暗电流为0.192pA/um2, 1.344um响应度1.2mA/W
二.基本原理
Si Ge 的性质 SiGe应变材料的性质
1.Si Ge 的性质
本征硅材料的长波吸收极限 为1.1um,截止波长1.12um。 用硅来实现1.3um ~1.6um红 外光的探测器。方法:能带 改性(如键合技术),或者 在硅中引入其它半导体材料。
三.材料生长
UHV-CVD 表征
UHV-CVD主机(轴侧视图)
生长室 预处理室 进样室
手套箱操作室
Si 片外延基本步骤
1.Si片清洗:
Ⅲ号液 H2SO4+ H2O2 ,HF溶液漂洗(1:20); Ⅰ号液 NH3OH+H2O2 , HF溶液漂洗(1:20); Ⅱ号液 HCl+H2O2 ,吹干(普氮)。 2.样品传递: ⑴从手套箱进; ⑵直接从进样室进。 3.样品预处理室处理

物理硕士专业及研究方向

物理硕士专业及研究方向

物理所硕士招生专业及研究方向理论物理主要研究方向1、高温超导体机理、BEC理论及自旋电子学相关理论研究。

2、凝聚态理论;3、原子分子物理、量子光学和量子信息理论;4、统计物理和数学物理。

5、凝聚态物理理论、计算材料、纳米物理理论6、自旋电子学,Kondo效应。

7、凝聚态理论、第一原理计算、材料物性的大规模量子模拟。

8、玻色-爱因斯坦凝聚, 分子磁体, 表面物理,量子混沌。

凝聚态物理主要研究方向1、非常规超导电性机理,混合态特性和磁通动力学。

(1)高温超导体输运性质,超导对称性和基态特性研究。

(2)超导体单电子隧道谱和Andreev反射研究。

(3)新型Mott绝缘体金属-绝缘基态相变和可能超导电性探索。

(4)超导体磁通动力学和涡旋态相图研究。

(5)新型超导体的合成方法、晶体结构和超导电性研究。

2、高温超导体电子态和异质结物理性质研究(1)高温超导体和相关氧化物功能材料薄膜和异质结的生长的研究。

(2)铁电体极化场对高温超导体输运性质和超导电性的影响的研究。

(3)高温超导体和超大磁电阻材料异质结界面自旋极化电子隧道效应的研究。

(4)强关联电子体系远红外物性的研究。

3、新型超导材料和机制探索(1)铜氧化合物超导机理的实验研究(2)探索电子―激子相互作用超导体的可能性(3)高温超导单晶的红外浮区法制备与物理性质研究4、氧化物超导和新型功能薄膜的物理及应用研究(1)超导/介电异质薄膜的制备及物性应用研究(2)超导及氧化物薄膜生长和实时RHEED观察(3)超导量子器件的研究和应用(4)用于超导微波器件的大面积超导薄膜的研制5、超导体微波电动力学性质,超导微波器件及应用。

6、原子尺度上表面纳米结构的形成机理及其输运性质(1)表面生长的动力学理论;(2)表面吸附小系统(生物分子,水和金属团簇)原子和电子结构的第一性原理计算;(3)低维体系的电子结构和量子输运特性(如自旋调控、新型量子尺寸效应等)。

.7、III-V族化合物半导体材料及其低维量子结构制备和新型器件探索(1)宽禁带化合物(In/Ga/AlN,ZnMgO)半导体及其低维量子结构生长、物性、微结构以及相互关系的研究,宽禁带化合物半导体新型微电子、光电子器件探索;(2)砷化镓基、磷化铟基新型低维异质结材料的设计、生长、物性研究及其新型微电子/光电子器件探索;(3)SiGe/Si应变层异质结材料的制备及物性研究。

SOI衬底和n衬底上SiGe+HBT的研制

SOI衬底和n衬底上SiGe+HBT的研制

第30卷第5期2007年10月电子器件Cl岫№l0fElecmmv蛔V01.30№.5Oct.2007TheFabricationofSiGeHBTonSOIandn+一SiSubstrate。

l,AOfZ。

,XUECh“矿缸i,CHENGB“—删月,砒4ⅣGa堋ing(s扭担胁yL4幻州口掣衄h招g陌删脚柳船黼订,b叫f甜ro,smfco耐w≠。

”,of愀^∞如my。

,&l伽盯,&“f”glo0083,晶眦)Abstract:Sm/SiepitaxyIayersweregrownonan+一SiandaSOIsubstratebytheUItraHighvacu岫/ChemicaIVaporDeposition(UHV/CVD)systemrespectively,andSiGe/SiHBTs(Heter08tructureBipoIarTransistors)werefabricatedwith2肚mprocess.Thedeviceperfo珊ancewastestedbytransistortestingap—paratus.TheresultsshowedthattheSiGeHBTsontheS0lsubstratewIthDCgain口higherthan300wereobtained’butdevicesontheS;OIsubstrateshownhigherseIf.heatirlgeffectthandevicesonn+sub—strate.Ahigherturn_onvoltagewasshowninSiGeHB『rswithAlelectrodesthanthosewithTiAuelec—trodes.TheDCcharacteristicsofSiGeHBTswithdifferentelectrodematerialsondifferentsubstratesweretestedandcomparedandthereasonsofthedifferencewereanalysed.Keywords:野baseds豇“oonduc鼢device;SiGeHBT;sOIsubstrate;eleo啪de;ch锄ctedsticcur、惜;I)Cgain卢EEAOC:2550;2560JSOI衬底和n+衬底上SiGeHBT的研制+姚飞。

半导体材料第6讲 硅外延生长资料讲解

半导体材料第6讲 硅外延生长资料讲解
2020/8/2
• 实现减少杂质从衬底或埋层中逸出的途径是: (1)降低外延预热和外延生长的温度;
• (5)可以生长异质,多层,多组分化合物且组分 可变的超薄层。
• (6)可在低于材料熔点温度下进行外延生长,生 长速率可控,可以实现原子级尺寸厚度的外延 生长。
• (7)可以生长不能拉制单晶材料,如GaN,三、 四元系化合物的单晶层等。
2020/8/2
• 利用外延片制作半导体器件,特别是化合物半导体器 件绝大多数是制作在外延层上,因此外延层的质量直 接影响器件的成品率和性能。一般来说外延层应满足 下列要求:

• N基座为来自基座的杂质浓度分量。 • N系统为来自除上述因素以外整个生长系统引入的杂质浓度分量
。 • 20式20/8中/2 的正负号由杂质类型决定,与衬底中杂质同类型者取正号
5.3 硅外延层电阻率的控 制
• 式中的正负号由杂质类型决定,与衬底中杂质 同类型者取正号,与衬底中杂质反型者取负号 。
• 尽管外延层中的杂质来源于各方面,但决定外延 层电阻率的主要因素还是人为控制的掺杂剂的多少; 即N气起主导作用(不掺杂的高阻外延层,如生长很薄 ,主要由自掺杂决定,如生长很厚应由SiCl4源的纯度 决定。)
• 其他杂质分量因变化多端,它们会干扰外延层电阻 率的精确控制,所以在外延时应采取各种办法来抑制 它们,或减少其影响。
我国目前最先进的硅外延 设备
• 中国最大的半导体相关应用研究院之一,有色金属研 究总院(GRINM) 向International N.V. 订购的300 mm 外延设备--Epsilon® 3200 。Epsilon 3200 主要用途 是硅和锗化硅的外延生长。这是销售到中国大陆的首 台300 mm 外延设备

【国家自然科学基金】_金属半导体场效应晶体管_基金支持热词逐年推荐_【万方软件创新助手】_20140802

【国家自然科学基金】_金属半导体场效应晶体管_基金支持热词逐年推荐_【万方软件创新助手】_20140802

2011年 科研热词 推荐指数 电流峰谷比 2 低功耗 2 cmos 2 高电压 1 间距 1 金属氧化物半导体 1 进展 1 负偏置温度不稳定性 1 综述 1 绝缘体上硅 1 细胞 1 离散映射 1 石墨烯 1 电路实现 1 电荷共享收集 1 电子迁移率 1 横向变厚度 1 横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管 1 模型 1 应变si/sige 1 外延生长 1 型基区层 1 器件 1 反应离子刻蚀 1 反型层 1 双极放大效应 1 单粒子多瞬态 1 半导体场效应晶体管 1 分岔 1 低导通电阻 1 ∧型负阻器件 1 soi器件 1 p型基区层 1 p 1 mosfet 1 lyapunov指数 1 (∧)型负阻器件 1
推荐指数 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
2010年 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33
2011年 科研热词 推荐指数 序号 高介电常数介质 3 1 高k栅介质 2 2 锗基p沟场金属-氧化物-半导体场效应晶体管 2 3 迁移率 2 4 散射 2 5 非线性模型 1 6 金属氧化物半导体场效应晶体管 1 7 金属半导体场效应晶体管 1 8 金属-氧化物-半导体场效应晶体管1 9 远程界面粗糙散射迁移率 1 10 自旋极化输运 1 11 自旋场效应晶体管 1 12 自旋-轨道耦合 1 13 聚合物薄膜晶体管 1 14 聚三己基噻吩 1 15 线性度 1 16 符号定义器件 1 17 碳化硅 1 18 灵敏度 1 19 氮氧钽铪界面层 1 20 氮化铪界面层 1 21 有机场效应晶体管 1 22 摩尔定律 1 23 微加速度计 1 24 密度泛函理论 1 25 场效应迁移率 1 26 叠层高k栅介质 1 27 二萘嵌苯二酰亚胺 1 28 二氧化硅 1 29 p沟锗基场金属-氧化物-半导体场效应晶体管 1 30 mesfet 1 31 la基氧化物 1 32 gaas 1 33 34 35 36 37
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

第20卷第5期 半 导 体 学 报 V o l.20,N o.5 1999年5月 CH I N ESE JOU RNAL O F SE M I CONDU CTOR S M ay,1999 图形衬底上应变SiGe Si超晶格的结构及光致发光研究司俊杰 杨沁清 高俊华 滕 达 王启明(中国科学院半导体研究所 北京 100083)郭丽伟 周均铭(中国科学院物理研究所 北京 100080)摘要 本文研究了在Si的图形衬底上生长应变SiGe Si超晶格的结构和其光致发光性质.图形衬底由光刻形成的类金字塔结构组成.发现在组成倒金字塔结构的(111)面的交界处有富Ge的SiGe量子线出现.对相同条件下图形衬底和平面衬底上的应变SiGe层的光致发光谱进行了比较,图形衬底上总的发光强度相对提高了512倍.认为这种提高同富Ge的SiGe量子线的产生相关.PACC:7855,6116,68551 引言能够在Si衬底上以同现有的大规模集成电路工艺相兼容的方式,制作出发光器件,是光电集成领域中的重要研究课题.这将使我们实现硅单片光电集成,完成由微电子向光电子的转变[1].硅材料的能带属于间接带隙结构,所以它的光跃迁复合效率比起直接带隙材料要低很多.量子结构利用能带工程的方法,提供了改善其发光效率的一种手段.应变SiGe Si量子结构中,尽管SiGe材料仍具有间接带隙的特点,但SiGe价带与Si价带间较大的带边偏移,提高了对空穴载流子的限制.不规则分布的Ge在SiGe应变层中加强了电子与空穴波函数的交叠,使得无声子辅助光跃迁几率大大增加[2].平面衬底上生长应变SiGe Si量子阱结构的无声子参与的N P峰跃迁已经得到证实和广泛研究[3].为了增加SiGe Si应变量子阱的发光效率,我们曾在选择性腐蚀构造的Si的非平面衬底上生长应变SiGe Si结构,并得到了发光效率的明显改善[4],预期这种改善同SiGe的低维量子结构相关.事实上,低维量子结构是提高Si基材料发光性能的重要手段之一.O hno及Sanders等人报道了对Si量子线结构,当尺度小于018nm时,由于X带和L带的混合,可使材料变为准直接带隙材料[5,6].而量子点的形成,更由于打破了光跃迁需要动量守恒的限制,将使光跃迁几率有明显提高.为了进一步核实低维量子结构对发光的贡献,我们采用光刻工艺,制作司俊杰 男,1963年出生,博士,现从事硅基低维半导体材料和结构的光学性质研究杨沁清 男,1938年出生,研究员,现从事硅基光电子器件研究郭丽伟 女,1962年出生,博士,现从事硅基薄膜材料生长研究1998207217收到,1998212229定稿了Si 衬底上规则均匀分布的倒金字塔结构,期望在这样的结构里,由晶面交界处得到均匀的低维结构,并观察其对发光性能的影响.2 实验取n 型(100)CZ 2Si 为衬底,直径为50.8mm ,电阻率为3~58・c m .在1050℃下热氧化生成约150nm 厚的Si O 2,光刻掩膜后由P las m a T her m 520 540型反应离子刻蚀机(R IE )干法腐蚀得到均匀分布的2×2Λm 2的窗口.再由碱性各向异性腐蚀剂湿法腐蚀得到倒金字塔结构.为对比测量的需要,同一衬底上一部分为图形衬底,另一部分为平面衬底.去除Si O 2后用M B E 在700℃下生长标称值为200nm Si 缓冲层11×(215nm Ge 0.3Si 0.7 3nm Si )30nm Si 盖帽层的结构,用Sh i m adzu SPM 9500型原子力显微镜(A FM )和JE M 200CX 型透射电镜(T E M )观察其形貌.测试了该结构在平面衬底和图形衬底上的低温光致发光(PL )谱,测试是在低温(10K )下进行的,用A r +激光器复合谱线激发,SPEX 1404双光栅单色仪分光,低温Ge 探测器探测信号,以常规锁相技术放大后采集处理.图1 A FM 所测非平面衬底的表面像插图为单个倒金字塔结构示意图.3 结果与讨论图1为由A FM 测得的所构造的倒金字塔结构.它近似为四个(111)晶面和上、下两个(100)晶面构成.控制腐蚀时间可控制倒金字塔的高度,即下底面的大小.腐蚀时间足够长可达到自终止极限,此时为四个(111)面相交,底面为点状.在我们的结构中,底面未腐蚀到终点,下底面宽为550nm ,上底面宽为3195Λm .结构示意图由图1中的插图所示.上底面比掩膜图形的增宽是由于湿法腐蚀中的横向钻蚀所致.图2为同一Si 晶片上图形衬底区域及平面衬底区域上的SiGe Si 应变层的PL 谱图.由图中可以清楚地看到,当激发功率相同(均为20mWmm 2)时,图形衬底区域上的应变SiGe Si 量子结构较相应平面衬底区域上的应变SiGe Si 量子结构发光效率有明显提高.由积分强度的计算得出,总的发光强度提高了512倍.这种提高显然同发光面积的增加相关,然而由简单的几何关系可知,面积增加最多为3倍,故发光强度的提高显然还同其它增强机制相关.这种增强机制应是同SiGe Si 低维量子结构相关.图3给出了由T E M 得到的图形衬底上SiGe Si 结构的俯视图和截面图.首先由俯视图可以看出,在(111)晶面的交界处,衬度图像显示有量子线结构出现.这种衬度上的差别有两种可能来源,一是交界处SiGe 层厚度增大,结果是产生几何上的量子线结构.另一个可能是交界处的Ge含量增大,结果是产生组分上的量子线结构.尽管有大量V 形槽中生长几何形量子线的报道[7,8]453 半 导 体 学 报 20卷图2 同一晶片上图形衬底区域及平面衬底区域应变SiGe Si 超晶格的PL 谱虚线为由Gaussian 线型模拟的(100)面与(111)面的PL 发光峰.但这里我们倾向于该量子线结构主要还是以组分量子线为主.它是由(111)面和(100)面上SiGe 阱层中Ge 组分向量子线内扩散所致.H artm ann 曾报道过相似的观察结果[9].有两个理由支持我们的看法.第一,如果是几何上的量子线,衬度像上从阱到线之间应是单调变化,而不应该有极值出现.但若是组分量子线,则由于阱中的Ge 向线内扩散的缘故,紧靠量子线区域内的Ge 含量减小,出现Ge 的耗尽区,故在晶面上阱的中部和晶面交界处量子线内的Ge 含量较高,导致这种衬度变化的出现.第二,A FM 的测量也显示,晶面交界处外延层的厚度相对于晶面上外延层的厚度,差别在2%以内.显然,衬度像上的变化不会由此厚度上的不一致所造成.图3 图形衬底上SiGe Si 的T E M 像(a )俯视图;(b )截面图.这种SiGe 阱层中Ge 扩散形成量子线是由平面生长SiGe 合金的生长动力学所决定的.理论和实验均已表明,在相同生长条件下,表面上Ge 原子的迁移速率大于Si 原子的迁移速率;而晶面凹形交界处无疑是台阶密集处,可提供给入射原子更多同衬底结合生长的机会,所以该处表面自由能最小.这两点决定了Ge 原子更倾向于在晶面交界处富集,形成富Ge 量子线.PL 谱图中也可观察到SiGe 量子线的贡献.在PL 谱的低能端有一个小的峰位,由上述应变SiGe 结构中存在富Ge 量子线的分析知,尽管(111)面与(111)面和(111)面与(100)面的交界都会有量子线产生,但由于(111)面与下底面(100)面的交界通常较短,在量子线中所占比例小,可以指认此低能端的发光峰为来源于(111)面交界处富Ge 量子线的发光.显然,在(111)面与(100)面的交界处也会有富Ge 量子线产生,在下底面的四边形顶点,还会有富5535期 司俊杰等: 图形衬底上应变SiGe Si 超晶格的结构及光致发光研究 Ge量子点出现.它们都会对光生载流子的俘获及光复合跃迁几率的增加有作用.值得注意的是,在图形衬底上测得的PL谱上,SiGe量子线的发光峰强度相对较低.但我们认为总发光强度512倍的提高同量子线的存在相关.一种可能的解释是,SiGe量子线图4 图形衬底上应变SiGe层中光生载流子的激发和能量转移图图中:hΜ为激发光;hΜ1为阱区发光;hΜ2为线区发光.由于实际所占几何尺寸比例相对于SiGe阱层很小,它的发光峰并不占主导地位.但它的存在对阱层中的载流子俘获和复合有增强作用.图4给出了量子线和量子阱结构中,光生载流子被激发和复合时能量转移的示意图.量子线中的光生载流子由于隧穿和热激发作用,会再进入阱层中复合,从而明显提高了SiGe量子阱层的发光强度.来自(100)面和来自(111)面的发光峰位与通常GS2M B E生长的材料的带边峰相比处于低能位置,它可能是由于生长时Ge含量与标称值偏离所致,也可能是如N oel所述[10],来自每一SiGe层中富Ge 的相互间隔的园盘状结构.由截面图可以看出,(100)面SiGe层的厚度比(111)面上SiGe层的厚度要大,约为后者的114倍.说明(100)面SiGe层生长速率高于(111)面SiGe层的生长速率.这种生长速率的差别来源于入射原子在不同晶面上迁移速率的差别,即在(100)面的原子迁移速率慢,(111)面上的原子趋于迁移到(100)面而使(100)晶面外延层增加.这个结论同N akagaw a的推论不同[11],而同本文作者之一以前的研究结果相符[12].在图2中,平面衬底上可分辨出来自SiGe层的无声子辅助光跃迁峰(N P峰)和由横向光学声子辅助的光跃迁峰(TO峰).而在图形衬底上,由于存在(100)和(111)两种晶面取向上的SiGe应变层,且(111)面上SiGe层厚度较小,故(111)面SiGe的N P峰和TO峰相对于(100)面的N P、TO峰,处于高能端.两种晶面上SiGe层的发光使得峰位较难辨认,形式上,我们对四个峰((100)面的N P、TO峰和(111)面的N P、TO峰)进行了线形模拟,组成最终的PL谱线形.Ch risten和B i m berg曾对量子阱中激子复合的线形进行了详细的研究[13],指出PL谱峰的展宽存在寿命展宽和统计展宽两种机制.前者同声子散射和载流子散射相关,在高温时占主导地位,谱线符合L o ren tz线形.后者同界面起伏和合金无序相关,低温时占主导作用,谱线符合Gau ssian线形.我们模拟时采用Gau ssian线形得到了来自(100)面和(111)面SiGe层对PL谱峰的贡献如图2所示.虽然用四个Gau ssian线形来模拟实测所得的发光峰数学上可有多种形式,但我们模拟时遵循了:(1)非平面衬底上的(100)面的N P、TO峰和平面衬底上的N P,TO峰峰位一致;(2)N P峰和TO峰的峰位间隔固定,即相差一个硅TO声子的能量(5718m eV);(3)(111)面的N P峰相对于(100)面的N P处于高能端位置.4 结论我们在所构造的倒金字塔结构的图形衬底上生长了应变SiGe Si超晶格,得到了明显增加的发光效率,总的发光强度提高了512倍.图形衬底上生长的SiGe Si应变结构主要由653 半 导 体 学 报 20卷组成倒金字塔的(111)晶面和(100)晶面上的量子阱层和它们交界处的量子线所组成.发光强度的提高同量子线对发光的贡献相关.该量子线是富Ge 的,由其周围阱区中Ge 向量子线中扩散所致.致谢 作者感谢吴巨副研究员在透射电镜测量上给予的帮助.参考文献[1] K .D .H irschm an ,L .T sybeskov ,S .P .D uttagup ta et a l .,N ature ,1996,384:338~341.[2] J .W eber and M .I .A lonso ,Phys .R ev .B ,1989,40:5683~5693.[3] U .M enczigar ,J .B runner ,E .F riess et a l .,T h in So lid F il m ,1992,222:227~234.[4] 杨沁清,钱毅,董文甫,等,半导体学报,1997,18:10~12.[5] T .O hno ,K .Sh iraish and T .O gaw a ,Phys .R ev .L ett .,1992,69:2400~2403.[6] G .G .Sanders and Y .C .Chang ,A pp l .Phys .L ett .,1992,60:2525~2527.[7] V .H iggs ,E .C .L igh tow lers ,N .U sam i et a l .,J .C ryst .Grow th ,1995,150:1070~1073.[8] J .Zhang ,X .M .Zhang ,A .M atsum ura et a l .,J .C ryst .Grow th ,1995,150:950~954.[9] A .H artm ann ,L .V escan ,C .D ieker et a l .,J .A pp l .Phys .,1995,77:1959~1963.[10] J .2P .N oel ,N .L .Row ell ,D .C .Hough ton et a l .,A pp l .Phys .L ett .,1992,61:690~692.[11] K .N akagaw a and M .M iyao ,T h in So lid F il m ,1989,183:315~322.[12] 郭丽伟,“Si SiGe 应变外延的生长机理研究及Si SiGe 量子线的研制”,博士论文,中国科学院物理研究所,1996年7月.[13] J .Ch risten and D .B i m berg ,Phys .R ev .B ,1990,42:7213~7218.Photolu m i nescence and Structure of Stra i ned SiGe SiSuperla ttices on Si Pa tterned Substra teSi Jun jie ,Yang Q inqing ,Gao Junhua ,T eng D a ,W ang Q i m ing(S ta te K ey L abora tory on In teg ra ted Op toelectron ics ,Institu te of S e m icond uctors ,T he Ch inese A cad e my of S ciences ,100083 B eij ing )Guo L i w ei ,Zhou Junm ing(M B E L abora tory ,Institu te of P hy sics ,T he Ch inese A cad e my of S ciences ,100080 B eij ing )R eceived 17July 1998,revised m anuscri p t received 29D ecem ber 1998Abstract Pho to lum inescence sp ectrum and structu re of strained SiGe Si superlattices grow n on Si p atterned sub strate are investigated .T he p atterned sub strate is com po sed of inverse pyram id 2like structu res p roduced by p ho to lithography .SiGe quan tum w ires w ith rich Ge con ten t are found at the cro sses of tw o (111)p lanes w h ich are facets of inverse p yram id 2like structu re .Com parative p ho to lum inescence of strained SiGe layer on p at 2terned sub strate and p lanar sub strate under sam e conditi on are p erfo r m ed .T he to tal lum i 2nescence in ten sity of strained layer on p atterned sub strate is 512ti m es larger than on p la 2nar sub strate .It is believed that th is increase is related to the Ge 2rich SiGe quan tum w ires .PACC :7855,6116,68557535期 司俊杰等: 图形衬底上应变SiGe Si 超晶格的结构及光致发光研究 。

相关文档
最新文档