PCB教材-PE
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非工程技术人员培训教材
格式 和Drawing一起或另 有一Text档。 HPGL及Post Script
HPGL及Post Script HPGL及Post Script
HPGL及Post Script Greber (RS-274) Text file文字档
定义：各种pad的形状，一些特别的如thermal pads并须特别定义 construction
客户提供的资料
资料审查
A 、审查客户的产品规格。 审查客户的产品规格。 是否厂内制程能力可及，审查项目见板料制程能力检查表. B、原物料需求（BOM-Bill of Material） 、原物料需求（ ） 根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、 种类及规格。 主要的原物料包括了：基板（Laminate）、P片（Prepreg）、 铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。 另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与 规格，例如：软、硬金、喷锡、OSP等。 下表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素 C、进行样品的制作 、 上述乃属新资料的审查, 审查完毕.若是旧资料, 则须Check有无客户ECO (Engineering Change Order),然后再进行审查.
2)
3)
4)
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8
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
生产前工具简介
线路菲林（内层/外层）
正片菲林 负片菲林
曝光菲林（绿油工序） 字符菲林 钻带（磁盘） 锣带（磁盘） E-T 夹具 啤模
非工程技术人员培训教材
12
格式 Excellon Format
6.钻孔工具档
Text file文字档
list 资料 8.制作规范
IPC-356 or其它从CAD输出之各 种格式 Text file文字档
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特殊要求
非工程技术人员培训教材
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审查的资料内容
项目 物性 电性 基材 举例 如原料Tg值，操作温度Op.等 如特定层之阻抗需求(Impedance)等。 1.种类要求 2.厚度公差规格 3.铜箔厚度 4.绝缘层厚度 5. 特殊结构 1. 塞孔与否 2. 是否有选择性镀金等表面处理. 3. 颜色&光泽度 4. 其它
Receipt of FIP 客户资料接收
Check FIP 客户资料检查
Customer data are complete or not 客户资料是否完整
No 否
Contact customer to clarify the question by issuing Query 发QUERY与客户澄清疑问
No 否
Customer data are clear or not Yes 是 客户资料是否明确
Yes 是
PE coordinate CFT meeting to review customer requirements vs Kalex capability PE 统筹CFT会议复审客户要求与本厂能力
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《非工程技术人员培训教材》 非工程技术人员培训教材》 导师: 导师 吴 航 Michael.Ng@ Ext.: 573
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MI 的内容
MI中主要包含以下内容 中主要包含以下内容 ECN（工程更改通知书） Unit loading factors Process flow and parameters (流程及参数） Board cutting chart (开料图） Drilling list (钻孔表） Lay out (拼图） Drilling/outline chart（钻孔/外型图） Artwork chart (菲林图）
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客户提供的资料
项目 5.钻孔资料 内容 定义： A.孔位置 B.孔径及孔符 C.孔类型(PTH&NPH) D.埋孔及盲孔层 定义： A.孔径 B.电镀状态 C.盲埋孔 D.档名 定义线路的运通 1.指明依据之国际规格，如IPC，MIL 2.客户自己PCB进料规范 3.特殊产品必须meet的规范如PCMCIA
What’s the mean of PE ?
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2
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部门职能
PE – Product Engineer Department 产品工程部 主要部门职能： 主要部门职能： 生产前的资料处理， 制作， 生产前的资料处理，Tooling制作，提交 制作 提交Sample etc. 含MI, CAD/CAM,Sample三个功能小组 三个功能小组
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防焊
非工程技术人员培训教材
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设计MI
设计MI的步骤 设计 的步骤 决定流程 Artwork Check list(菲林检查清单） Working Panel Lay Out（拼板）
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MI的定义 的定义
何谓MI ? 何谓
全称为Manufacturing Institute(or 全称为 Instruction)，直译为制作指示， Instruction)，直译为制作指示，实际上称其 更为恰当。 为“ 生产前准备及流程制作指示 “更为恰当。
Sample – 针对客户提出需提交sample的板子特别跟进。
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4
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生产前运作流程图
Process Flow of Pre-Production Operational Procedure 生产前运作程序流程图 MI组通常通过电子媒介(E-mail, FTP, etc)或其它 途径收到市场部转发的客户资料(Gerber file, 光碟，磁碟，原装图纸等)，与此同时市场部也发出 Check-List《来料清单 一览表》,指出资料内容及数量, MI组将收到的资料与《来料清单一览表》核对.
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生产前运作流程图
Ask for waive 要求客户放松要求
No 否
Whether customer requirement can be met 本厂能力是否能满足客户 要求 Yes 是 Issue MI & Sent it to QA for Approval PE完成MI并交给QA复审
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客户提供的资料
客户必须提供的资料： 客户必须提供的资料： 电子厂或装配工厂，下定单给PCB厂时，必须 提供下列资料以供制作。 下表资料是必备项目，有时客户会提供 一块样板; 一份零件图; 一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料 等不含某些有毒物质）等。
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部门职能
产品工程部( MI组基本职能 产品工程部(PE) MI组基本职能
1)
审核所有客户的制作资料以确保它们已充分地、正确地介定和注 明，同时核实是否满足本公司的生产流程技术能力; 如果客户提供的资料不足或资料含糊不清，那么要通过市场部或 直接与客户联系，对相关问题加以澄清并负责召集交叉功能小组 开会及统筹各相关部门制订PPAP或APQP所需的文件; 制作相关的制作指示.包括： Paradigm(MI,BOM),TOOLING修改纸,啤模图纸(如需要) 协助相关部门进行系统稽查，解决PCB生产过程中出现 的问题等等
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部门职能
各小组主要职能： 各小组主要职能：
MI组 – 处理客户提供的资料并结合本厂实际能力将其转换 为生产流程指示文件。
CAD/CAM – 根据MI在客户原始光绘文件的基础上进行适当 的修改，制作出生产所需的工具（含菲林，钻带，锣 带，夹具资料，etc.）
No 否
Trial Run by ME ME试板
ok
The trial result is ok or not 试板结果是否 OK
Documented & Distributed by DCC 文件中心存档并分发
Not OK Couldn’t come to an agreement 不能达成协议 Inform PPC to cancel the sale order. 通知PPC取消此定单
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审查的资料内容
项目 最高层数 板厚 最小线宽、距 最小成品孔径 最大的纵横比 (Aspect Ratio) 整体尺寸公差 孔径公差 重 点 高层数须要更严格的制程与公差控制。 部份制程设备对Min和Max板厚有限制,如输送带、电镀rack等. 高密度细线须要较好的制程条件（如曝光、蚀刻）以及底片制作 与保存条件的控制。 愈小的孔，须要严苛的钻孔条件，钻头尺寸公差及对位(如PAD 对孔)公差亦须缩小。 小孔及厚板将增加PTH及电镀作业的困难，因此相关的化学品及 制程设备之设计能力必须加强。 包括punching或 routing或V-cut各相关尺寸位置的公差要求。 总体考虑：1.线路布图的情况（和电镀密度有极大关连） 2.孔的位置 3.公差 从排版、工作片，钻头尺寸以及电镀制程条件来做最适当的设计 （如加Dummy pad，排版方向，电流密度调整等） 如板弯翘，阻抗控制，镀层平均厚度sigma需求等。
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客户提供的资料
项目 1.资料P/N 2.工程图 内容 包含此P/N的版别、更改历史、日期以及发行资讯。 A.P/N工程图： 工程图： 工程图 包括一些特殊要求，如原物料需求，特性阻抗控制、防焊油墨、 文字种类、颜色、尺寸公差、层次等。 B.钻孔图 钻孔图 此图通常标示孔位,孔径及孔符 C.成品外围图 成品外围图 包含每一小片的位置、尺寸、折断边、工具孔相关规格、特殊符 号以及特定制作流程和容差。 D.压板结构图 压板结构图 包含各导体层，绝缘层厚度，阻抗厚度等。 3.菲林资料 A.线路层 (Artwork Data） B.防焊层 C.文字层 4. Aperture List
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HPGL及Post Script HPGL及Post Script
HPGL及Post Script Greber (RS-274) Text file文字档
定义：各种pad的形状，一些特别的如thermal pads并须特别定义 construction
客户提供的资料
资料审查
A 、审查客户的产品规格。 审查客户的产品规格。 是否厂内制程能力可及，审查项目见板料制程能力检查表. B、原物料需求（BOM-Bill of Material） 、原物料需求（ ） 根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、 种类及规格。 主要的原物料包括了：基板（Laminate）、P片（Prepreg）、 铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。 另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与 规格，例如：软、硬金、喷锡、OSP等。 下表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素 C、进行样品的制作 、 上述乃属新资料的审查, 审查完毕.若是旧资料, 则须Check有无客户ECO (Engineering Change Order),然后再进行审查.
2)
3)
4)
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8
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生产前工具简介
线路菲林（内层/外层）
正片菲林 负片菲林
曝光菲林（绿油工序） 字符菲林 钻带（磁盘） 锣带（磁盘） E-T 夹具 啤模
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格式 Excellon Format
6.钻孔工具档
Text file文字档
list 资料 8.制作规范
IPC-356 or其它从CAD输出之各 种格式 Text file文字档
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特殊要求
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审查的资料内容
项目 物性 电性 基材 举例 如原料Tg值，操作温度Op.等 如特定层之阻抗需求(Impedance)等。 1.种类要求 2.厚度公差规格 3.铜箔厚度 4.绝缘层厚度 5. 特殊结构 1. 塞孔与否 2. 是否有选择性镀金等表面处理. 3. 颜色&光泽度 4. 其它
Receipt of FIP 客户资料接收
Check FIP 客户资料检查
Customer data are complete or not 客户资料是否完整
No 否
Contact customer to clarify the question by issuing Query 发QUERY与客户澄清疑问
No 否
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MI 的内容
MI中主要包含以下内容 中主要包含以下内容 ECN（工程更改通知书） Unit loading factors Process flow and parameters (流程及参数） Board cutting chart (开料图） Drilling list (钻孔表） Lay out (拼图） Drilling/outline chart（钻孔/外型图） Artwork chart (菲林图）
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客户提供的资料
项目 5.钻孔资料 内容 定义： A.孔位置 B.孔径及孔符 C.孔类型(PTH&NPH) D.埋孔及盲孔层 定义： A.孔径 B.电镀状态 C.盲埋孔 D.档名 定义线路的运通 1.指明依据之国际规格，如IPC，MIL 2.客户自己PCB进料规范 3.特殊产品必须meet的规范如PCMCIA
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部门职能
PE – Product Engineer Department 产品工程部 主要部门职能： 主要部门职能： 生产前的资料处理， 制作， 生产前的资料处理，Tooling制作，提交 制作 提交Sample etc. 含MI, CAD/CAM,Sample三个功能小组 三个功能小组
15
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设计MI的步骤 设计 的步骤 决定流程 Artwork Check list(菲林检查清单） Working Panel Lay Out（拼板）
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MI的定义 的定义
何谓MI ? 何谓
全称为Manufacturing Institute(or 全称为 Instruction)，直译为制作指示， Instruction)，直译为制作指示，实际上称其 更为恰当。 为“ 生产前准备及流程制作指示 “更为恰当。
Sample – 针对客户提出需提交sample的板子特别跟进。
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生产前运作流程图
Process Flow of Pre-Production Operational Procedure 生产前运作程序流程图 MI组通常通过电子媒介(E-mail, FTP, etc)或其它 途径收到市场部转发的客户资料(Gerber file, 光碟，磁碟，原装图纸等)，与此同时市场部也发出 Check-List《来料清单 一览表》,指出资料内容及数量, MI组将收到的资料与《来料清单一览表》核对.
非工程技术人s Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
生产前运作流程图
Ask for waive 要求客户放松要求
No 否
Whether customer requirement can be met 本厂能力是否能满足客户 要求 Yes 是 Issue MI & Sent it to QA for Approval PE完成MI并交给QA复审
9
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客户提供的资料
客户必须提供的资料： 客户必须提供的资料： 电子厂或装配工厂，下定单给PCB厂时，必须 提供下列资料以供制作。 下表资料是必备项目，有时客户会提供 一块样板; 一份零件图; 一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料 等不含某些有毒物质）等。
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部门职能
产品工程部( MI组基本职能 产品工程部(PE) MI组基本职能
1)
审核所有客户的制作资料以确保它们已充分地、正确地介定和注 明，同时核实是否满足本公司的生产流程技术能力; 如果客户提供的资料不足或资料含糊不清，那么要通过市场部或 直接与客户联系，对相关问题加以澄清并负责召集交叉功能小组 开会及统筹各相关部门制订PPAP或APQP所需的文件; 制作相关的制作指示.包括： Paradigm(MI,BOM),TOOLING修改纸,啤模图纸(如需要) 协助相关部门进行系统稽查，解决PCB生产过程中出现 的问题等等
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3
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部门职能
各小组主要职能： 各小组主要职能：
MI组 – 处理客户提供的资料并结合本厂实际能力将其转换 为生产流程指示文件。
CAD/CAM – 根据MI在客户原始光绘文件的基础上进行适当 的修改，制作出生产所需的工具（含菲林，钻带，锣 带，夹具资料，etc.）
No 否
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The trial result is ok or not 试板结果是否 OK
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13
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审查的资料内容
项目 最高层数 板厚 最小线宽、距 最小成品孔径 最大的纵横比 (Aspect Ratio) 整体尺寸公差 孔径公差 重 点 高层数须要更严格的制程与公差控制。 部份制程设备对Min和Max板厚有限制,如输送带、电镀rack等. 高密度细线须要较好的制程条件（如曝光、蚀刻）以及底片制作 与保存条件的控制。 愈小的孔，须要严苛的钻孔条件，钻头尺寸公差及对位(如PAD 对孔)公差亦须缩小。 小孔及厚板将增加PTH及电镀作业的困难，因此相关的化学品及 制程设备之设计能力必须加强。 包括punching或 routing或V-cut各相关尺寸位置的公差要求。 总体考虑：1.线路布图的情况（和电镀密度有极大关连） 2.孔的位置 3.公差 从排版、工作片，钻头尺寸以及电镀制程条件来做最适当的设计 （如加Dummy pad，排版方向，电流密度调整等） 如板弯翘，阻抗控制，镀层平均厚度sigma需求等。
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客户提供的资料
项目 1.资料P/N 2.工程图 内容 包含此P/N的版别、更改历史、日期以及发行资讯。 A.P/N工程图： 工程图： 工程图 包括一些特殊要求，如原物料需求，特性阻抗控制、防焊油墨、 文字种类、颜色、尺寸公差、层次等。 B.钻孔图 钻孔图 此图通常标示孔位,孔径及孔符 C.成品外围图 成品外围图 包含每一小片的位置、尺寸、折断边、工具孔相关规格、特殊符 号以及特定制作流程和容差。 D.压板结构图 压板结构图 包含各导体层，绝缘层厚度，阻抗厚度等。 3.菲林资料 A.线路层 (Artwork Data） B.防焊层 C.文字层 4. Aperture List