浅谈板电铜层分离问题之解决

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产 生 板 电镀 铜 铜层 的脱 离原 因
( 、此 次 产 生 镀 铜 铜 层 脱 离 状 况 ,表 现 为 以 一)
1 、来料板面不沽或严重氧化 ,在制程 中无法除去。 2 、除胶 影 响Mn  ̄Mn , 法 完 全 清 洗 干净 , O ) O无
下 几种 现象 : 1 、生 产 线 为 两 条 ,共 用 同一 家 药 水 ,其 中 一
浅谈板 电铜层 分 离问题之 解决
摘 要I 板电铜层分离之问题 ,一般线路板厂习惯称之为板电起泡 ,可能行业 内人士对此不屑一顾 ,因为 产生此问题的机理及原因甚至解决问题 的大方向经分析都十分容易得来 ,然而前段时间某厂遇到些问题 ,因
各方 面条件 制约 ,寻 找解 决此 问题 方案仍 下 了一翻 苦功 。现 与业 界共 同共 享 。
条正 常 ;
附 于板 面污 染 下 一工 序 所造 成 ,因其 反应 机 理 为 :
正 反应 :
4 O+ ( Mn c树脂)4 H—4 0 + O f 2 + O —+ Mn C + H 0
主 要 目的是 将环 氧 树脂 氧 化 断链 除 去 。
副 反应 :
2 、铜 层经 磨 刷 、烘 干后 并 未起 泡 ,要 用5 0 以 0#
最 高 工作 槽 ,我 们 要 解 决此 问题 ,总不 能 以每半 个
月更 换一 次 活化 缸 为代 价吧 !只能另 寻 出路 。
二 、解 决方 案
经 过 对 两 条P H 产 长 时 间 比较 ,我 们 发 现 以 T 生
下 问题 或 不 同之处 :1 出现 铜 起 泡生 产 线 ,溢流 水 . 洗水 水流 对 流 性 差 ,泄 流 较 慢 ,不 利 于 清洗 ;2 该 .
( 、产 生 原 因分析 : 二)
印 而赂 雨 制雷 雨 钒 而 资
2 1 ̄lJ 期 85 0O ,第1 e
技 术 交 流
TECHN0 L0G Y EXC HA NG E —o
水 解沉 聚 ,使 化铜 层 与基材铜 结合 力变 差 。 6 、化学 铜 :沉铜 层 结 晶粗 大 ,疏 松 。 7 、生产 槽槽 体 污染 。 8 、因 另 一 条 生 产 线 正 常 ,可 排 除 水 、 电 、 气 受 到 污染 。 ( 、原 因追溯 : 三) 根 据 上述 原 因 ,进 行跟 踪追 溯 ,见下 表 :
越 短 越好 ,另 外 夏天 高 温 季 节也 是 最 容 易产 生锡 球 的季 节 ,焊 膏 在 冷藏 室 保 存 的再 取 出时 ,一 定要 在
适 当 的室温 下呆4 5 时再 开盖 子使 用 。 P A —小 @B
86 JN0 N. A21 O 0 1
可i 、0 ≥ 净 寨 囊 i 螽 l蜩 0勰 一 绦 l 叠 孥 簿 ;
1 开 启再生系统 ,控 ̄ K O . I Mn 除胶影响 于 1g L 5 / 以内 2 加预 中和 . 3 加 强 水 洗 . 无改善
线摇 摆 频 率 极低 ,也 不 利 于 清洗 ;3该 线 活化 槽 过 .
( 接 8 页) 上 1
径 ,虽说华山一 条路 ,但是仍有条 条大路通罗马。也许
同一问题 , 换—个角度去寻找 ,能更陕找 出答案。P B @A
潮 湿天 气 容 易造 成 水分 吸收 ,特别 是 成 品包 装 ,在 包装 前 需 要烘 干 ,采用 真 空 密封 包 装 ,并 放 人 适 当 的 干燥 剂 。如 果 控 制 不 到 位 ,特别 是 客 户 S 组 装 MT
下砂 纸擦 磨 后 ,用3 M胶 带粘 拉 才体 现 出来 ;
3 、出 现铜 层 起 泡 的板 在P H 有些 可 以看 出板 T 后
4 O+ 0H-4 O O + H0 Mn 44 -,Mn + 2 2 2 - - f
面有 异 色 ,但 不 粗 糙 ,但 有些 板 面颜 色 正 常 ,并 未
无改善

化铜影响

、 当口 才

1各工作槽水槽进行碱泡 、 . 酸泡处理 生产槽液 2水洗水加 装碳芯过滤 污染 3重新配槽 .


1 无改善 . 2 无改善 3 有改善,但必 . 须更换活化缸。 并且只能维持
1 天内。 5
经 以上 解 决 方 案 实 施 后 ,持 续 生 产 一个 月 ,生
分离之问题 。
综 观该 线 流程 :
板 电铜 层 分 离 之 问题 ,一 般 线 路 板 厂 习 惯称 之
为板 电起 泡 ,可 能 行 业 内人 士对 此 不 屑 一顾 ,因为 此 问题 一 般 而 言均 为 化 学 铜层 与基 材 铜 层 结 合力 差
或化 学 铜 与板 电层 之 间结 合力 差 所 造 成 的 。诚然 ,
3 因柔 性 线 路板 (P ) 由 聚酰 亚 胺P 和环 氧 热 . r C是 I 固胶 组 成 ,一 般 环 氧 热 固胶 会 有 00 ~ .3 m溢 胶 .8 0 1 r a 量 ,并令 焊 盘 面 积 缩小 ,零 件 脚 的焊 接 面 积减 少 , 从 而 造成 焊 接 不 牢 ,所 以覆 盖 膜要 选 择 最小 的溢 胶
■ 文/ 深圳市贝加 尔化历 史 就 更 为 久 远 。 按 理 说 ,发 展 如 此 长 时 间 的 工 艺 应 该 已极 为 成 熟 ,但 在 实 际 操 作 上 仍 有 一 些 难 缠 问题 如 影 随 形 ,如 板 电 铜 层
产 生 此 问题 机 理 及 原 因甚 至解 决 问题 的 大方 向经 分
析 十 分 容 易 得 来 ,然 而 前 段 时 间在 某 厂 遇 到 些 问 题 ,因 各 方 面条 件 制 约 ,寻找 解 决 此 问题 方 案仍 下
了一翻 苦 功 。 那 么 ,产生 镀层 脱 离 的可 能 原 因列 出如 下 :
4 、微 蚀 影 响 ;微 蚀 剂 浓 度 不 足 或 老 化 或 除 油
4 、铜 层 脱 离 方 式 最 开 始 在 大 铜 面 ,有 条 状 脱 离 ,其它 地方 完 好 ,后 逐 步 为整板 性 脱 离 。
剂 带人 污染 影 响微蚀 效 果 降低 结 合力 。 5 、活 化 影 响 :活 化  ̄ P 变 化 ,造 成P [n 1 IH ] dS C ,一 】
感 到 铜 面粗 糙 ,而 且 背 光 正 常 ,该 板 板 电 后 明显 发
现 有水 印状或 局 部发 白的镀 层 ;
2 n 2 2 - Mn 2 0 一0 M O + H0- 2 O + H+ 2 * 4 T
3 、除 油 影 响 :无 法 除 去 板 面 污 染 及 氧 化 ,或 生产 板 带 出槽 液 污染 下 工 序药 液 槽 。
加强 清洗 效 果 ;3 预浸 缸 在 最 高 液位 打 孔 溢 流 ,减 .
少水 流入 活 化缸 之概 率 ;4 将 活 化过 滤 棉 芯 由原 来 .
5 m 隙 改 为1 2 孔 隙 的 棉芯 ,使 能有 效 去 除钯 孔 ~ m
胶 体 聚沉 颗粒 ;5 控制 除 油剂浓 度 于标 准 范 围内 。 .
因过滤 泵 无 法 更换 ,而 生 产 线必 须 保 证产 量 , 作 出 以下 改 造 :1 改变 溢 流 出水 口 ,加 强 对 流 ,有 .
利 于清 洗 ;2 加 大摇 摆 频 率 ,开启 所 有 水 洗 打气 , .
1 加强对预浸及活化酸度控制 有 明显改善 . 活化影 响 2 控制钯缸浓度于 下限 . 3 注意钯缸水洗清洁度 . 4 开启钯缸后双水洗打气 . 1控制沉积速率于1 — O _ 5 2 之间 2 加强过滤 . 。 。 3 降低槽液中C “ . u 浓度 ( 中开启打 其 气较 明显 , 但不持久)
产 正 常无起 泡 现 象发 生 。
四 、 结 论
此次起泡现象 ,产生原 因大体上仍为化学铜层与基 材铜层结合力差所造成 ,但解决方案有别于以往解决途
从上 可 出 ,此 次起泡应 主要从 活化槽及 活化 以看
水洗着手 去解决 ,那 么症 结 已找 出 ,其解决方 案呢?
众 所 周 知 ,钯 为 昂贵 金 属 ,活 化 缸 为 P H 本 T 成
焊 接 的产 品 ,很 容 易造 成 水 分蒸 发 和 元 件虚 焊 、浮 高等 不 良情 况 的出现 。 2 s 贴 件 上 线 之 前 ,本 身 的温 度 已经 达 到 室 . MT 温或 较 低 ,也 可 能 吸 附 了一 定 的水 分 ,如果 直 接 印
锡 膏进 入 回流 ,焊 机 温度 将 直 线上 升 ,造成 水 分 急 速蒸 发 。由于 热 胀 冷缩 的原 理 ,产 品很 快 收缩 并 变 形 ,所 以在 贴件之 前要 对F C 品进行预 烘 ,一般 为 P产 1 0 、1 0 钟 ,保 证 产 品干 燥 ,减 少产 品变 形 , 0% 2分 产 品烘 干后 进行一 次浸 焊测 试合格 后再 批量 生产 。
滤 泵 无 排 气 功 能 ,如 排 气 不 及 时 易 造 成 钯 胶 体 聚 沉 ;4 每次 保 养 工 作 时 ,用 水 浸 泡 预浸 缸 时 ,水 易 .
溢 至活 化缸 中 ,易造 成 钯胶 体 聚沉 。
偶有改善
, . .但不显著
降低 除油浓度
除油影 响 2 加大水洗流量 。 3 开启双水洗 ,水洗打气 .
量 材料 ,另 外经 过 吸湿 等P材 料 溢胶 量会 更大 。 I
4 对 于S 所 使 用 的 锡 膏 由 于 天 气 潮 湿 的 影 . MT
响 ,锡 膏 面 容 易 粘 附 和生 成 水 分 ,在 S 回流 焊 的 MT
过 程 中预 热 速 度 越快 ,就 会加 大 气 化 现 象 中飞 溅 , 也 就 越容 易 形 成 锡珠 ,所 以 焊膏 与 空 气 接触 的时 间
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