PCB Footprint命名规则 - 360文档中心

电解电容 footprint格式

电解电容 footprint格式
电解电容的footprint格式通常是根据电容器的封装类型和尺
寸而定的。

常见的电解电容封装类型包括贴片式（SMD）和插件式（Through-Hole）。

对于SMD电解电容，其footprint格式通常包
括外形尺寸、引脚间距、引脚直径、引脚位置等信息。

这些信息可
以在电容器的数据手册或规格书中找到。

一般来说，SMD电解电容
的footprint格式会在PCB设计软件中以封装库的形式提供，设计
者可以直接选择相应的封装并应用到PCB设计中。

对于Through-Hole电解电容，其footprint格式也包括外形尺寸、引脚间距、引脚直径等信息。

设计者需要根据电容器的封装规
格手动创建对应的footprint。

在创建footprint时，需要考虑引
脚的排列方式、焊盘的大小和形状、引脚与焊盘的连接方式等因素，以确保与电容器的安装要求相匹配。

另外，对于不同厂家生产的电解电容，其footprint格式可能
会略有不同，因此在使用特定型号的电解电容时，建议查阅相应厂
家提供的PCB设计规范或建议，以获取准确的footprint格式信息。

总的来说，电解电容的footprint格式主要取决于电容器的封
装类型和规格，设计者需要根据具体的封装要求来选择或创建相应的footprint，以确保电容器能够正确地安装在PCB上。

PCBFootprint命名规则及封装标准定义

2.1 SMD 类电阻命名规则：R+封装尺寸，如：R0603 表示贴片电阻封装为0603 大小注：一般零件封装，采用公制mm 为单位，但0201、0402、0603 等贴片小零件采用英制mil 为单位。

◆可供选择的封装形式列表2.2R-11_5X5-10_52.3 DIP 立式电阻的命名规则：R-D(mm)-Pitch，如R-D7_5-52.4 电阻排的命名规则：RP-排阻类型-封装尺寸LXW(mm)，如：RP-8P4R-04023 电容的命名方法3.1 SMD 类电容命名规则：C+封装尺寸LXW(mm)，如：C0402◆可供选择的封装形式列表◆3.2 DIP 卧式类和立式方形类电容命名规则：C-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：C-10_3X6-7_53.3 DIP 立式圆形类电容命名规则：C-D(mm)-Pitch(mm) 或C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm)，如：C-D6-2_5， C-D5XH12-23.4 排容命名规则：CP-排容类型-封装尺寸LXW(mm)，如：CP-8P4C-06033.5 钽电容命名规则：TAN-封装尺寸LXW(mm)，如：TAN-A4 电感磁珠的命名方法4.1 SMD 类电感磁珠命名规则：L+封装尺寸LXW(mm)，如：L08054.2 DIP 圆形类电感磁珠命名规则：L-D(mm)-Pitch(mm)，如：L-D7_5-54.3 DIP 方形类电感磁珠命名规则：L-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)，如：L-9X16_5-65 二极管的命名方法5.1 SMD 类二极管命名规则：D+封装尺寸LXW(mm)，如：D+06035.2 DIP 圆形类二极管命名规则： D-D(mm)-Pitch(mm)：如：D-D5-2_55.3 DIP 方形类二极管命名规则： D-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如：D-7_5X9-2_56 发光二极管的命名方法6.1 SMD 类发光二极管命名规则：LED+封装尺寸LXW(mm)，如：LED06036.2 DIP 圆形类发光二极管命名规则： LED-D(mm)-Pitch(mm)：如：LED-D5-2_56.3 DIP 方形类发光二极管命名规则： LED-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如：LED-7_5X9-2_57 变压器的命名方法7.1 规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数-Pitch, 如:T-12_15X11_35-10P-27.2 不规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数, 如:T-32_6X10-8P8 继电器的命名方法8.1 规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数-Pitch, 如:RE-7_5X15-8P-2_548.2 不规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数, 如:RE-10_5X16-8P9 保险丝的命名方法9.1 SMD 保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)，如：F-6_1X2_699.2 DIP 保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：F-9X3_8-510 滤波器的命名方法10.1 滤波器的命名规则: FIL-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数,如：FIL-3_1X3_45-6P11 散热片的命名方法11.1 散热片的命名规则:HS-封装尺寸LXW(mm)，如：HS-44X4412 放电管的命名方法12.1 SMD 放电管的命名规则: DT-封装尺寸LXW(mm),如：DT-3_76X1_712.2 DIP 放电管的命名规则: DT-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数,如：DT-12_2X3-2P13 SOT 系列晶体管的命名方法13.1 NPN 型三极管命名规则:SOT-封装-NPN，如：SOT-23-NPN13.2 PNP 型三极管命名规则:SOT-封装-PNP，如：SOT-23-PNP13.3 其它：SOT-封装-Pin 数，如：SOT-232-5P14 TO 系列封装命名方法14.1 规则: TO-封装-Pin 数，如：TO-263-5P15 晶振的命名方法15.1 晶振的命名规则：OSC-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数，如：OSC-5X3_2-4P16 场效应管的命名方法16.1 场效应管的命名规则：MOS-封装-DGS17 雷击保护器的命名方法17.1 雷击保护器的命名规则：THY-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数，如：THY-12_5X13-6P18 电池的命名方法18.1 电池的命名规则：BA-封装型号，如：BA-170577119 桥式整流器的命名方法19.1 桥式整流器的命名规则：BE-封装型号，如：BE-B6S20 其它器件的命名方法20.1 其它器件的命名规则：O-封装，如：O-201121 插座的命名方法21.1 规则:JACK-插座型号-LXW（mm）或JACK-LXW（mm）- Pin 数（mm），如：JACK-DC-14_5X9，JACK-11_7X10_7-4P21.2 规则:RJ45-Port 数- Pin 数（mm）或RJ45-LXW（mm）- Pin 数（mm）如，RJ45-1X4-32P, RJ45-21X15_3-12P21.3 规则:RJ11-插座型号-LXW（mm），如，RJ11-SIG-13_1X12, RJ11-13x12-4P21.4 规则:DB9-插座型号,如，DB9F21.5 规则:USB-插座型号-LXW（mm）,如，USB-14X13_7-4P22 连接器的命名方法22.1 单排：CN-Pin 数-Pitch,如，CN-40P-1_2722.2 多排：CN-行X 列-Pin 数-Pitch,如，CN-2X2-4P-2_5422.3 其它连接器：CN-Pin 数-型号,如，CN-38P-76700423 开关的命名方法23.1 开关的名规则:SW-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数，如,SW-6_8X6_4-5P24 跳线的命名方法24.1 跳线的命名规则：JP-封装型号，如,JP-USB25 金手指的命名方法25.1 金手指的命名规则：GF-封装型号-Pin 数，如,GF-MINPCI-124P26 BGA 系列26.1 规则: BGA-LXW(mm)-PIN 数-Pitch 如：BGA-12X12-196P-0_8表示：大小为12X12（mm）,PIN 数196,pin 间距 0.8 mm27 PGA 系列27.1 规则: PGA-LXW(mm)-PIN 数-Pitch28 CSP 系列28.1 规则: CSP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，CSP-13X11-64P-129 PLCC 系列29.1 规则: PLCC-PIN 数,如，PLCC8430 QFP 系列30.1 规则：QFP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，QFP-12X12-52P-0_6531 QFN 系列31.1 规则：QFN-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，QFN-7X7-48P-0_532 DFN 系列32.1 规则：DFN-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，DFN-3X3-8P-0_533 SO 系列33.1 规则：SO-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，SO-4_9X3-8P-0_6534 DIP 系列34.1 规则：DIP-PIN 数,如，DIP-1435 SIP 系列35.1 规则：SIP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch36 其它IC 的命名方法36.1 规则：OIC-LXW(mm)-其它,如：OIC-14X10-49P-0_8537 保护盖的命名方法37.1 规则：SF-LXW(mm)-其它,如：SF-40_2x2938 螺丝孔命名规则38.1 NPTH 螺丝孔命名规则：GMTH+孔直径，如：GMTH103 表示：孔径103mil 不镀铜螺丝孔38.2 PTH 螺丝孔命名规则：GMPTH+孔直径+外环直径，如：GMPTH80R160 表示：孔径80mil,外环160mil 的镀铜螺丝孔38.3 NPTH 椭圆捞孔命名规则: GMTH+捞孔尺寸（小X 大），如：GMTH80X160 表示：孔径80milX160mil 的不镀铜捞孔38.4 PTH 椭圆捞孔命名规则: GMPTH+外环尺寸（小X 大）+D+捞孔尺寸（小X 大），如：GMPTH64X252D40X228 表示：外环64X252mil,捞孔40X228mil 的镀铜捞孔39 光学点命名方法39.1 圆形光学点命名规则：FIDMC39.2 矩形光学点命名规则：FIDMR40 LABEL 命名方法40.1 LABEL 命名规则: LABEL+封装尺寸LXW(mm),如:LABEL20X1041 测试点命名方法41.1 规则: TP+封装尺寸(mil),如:TP3041 圆形焊盘41.1 SMD: C+直径 ,如: C1441.2 DIP: C+外环直径+D+内径 ,如: C80D6042 长方形焊盘42.1 SMD: R+尺寸大小（小X 大），如：R20X4042.2 DIP: R+尺寸大小（小X 大）+D+孔径，如：R40X60D2043 正方形焊盘43.1 SMD: S+尺寸大小，如：S2043.2 DIP: S+尺寸大小+D+孔径，如： S40D2044 椭圆焊盘44.1 SMD: O+尺寸大小（小X 大）,如：O20X4044.2 DIP: O+外环尺寸（小X 大）+D+孔径，如：O44X55D3244.3 DIP 捞孔: O+外环尺寸（小X 大）+D+内环尺寸（小X 大），如：O31X47D21X3745 过孔焊盘45.1 规则：V+外径+D+内径，如：V24D1246 定位孔46.1 NPTH 定位孔命名规则：MTH+孔径，如：MTH13046.2 PTH 定位孔命名规则：MPTH+孔径+R+外环直径，如：MPTH32R5647 FLASH 焊盘47.1 规则: 外径X 内径X 角度X 开口数X 开口宽度如: 80x60x45x4x2048 SHAPE 焊盘48.1 规则: A-器件封装名如: A-sot89Footprint 标准封装定义1、实体层： class PACKAGE GEOMETRYsubclass ASSEMBLY_TOP线宽定义：2mil 表示零件实际的尺寸，如长、宽等。

PCB Footprint命名规则及封装标准定义

2.1 SMD类电阻命名规则：R+封装尺寸，如：R0603 表示贴片电阻封装为0603大小注：一般零件封装，采用公制mm为单位，但0201、0402、0603等贴片小零件采用英制mil为单位。

◆可供选择的封装形式列表2.2R-11_5X5-10_52.3 DIP立式电阻的命名规则：R-D(mm)-Pitch，如R-D7_5-52.4 电阻排的命名规则：RP-排阻类型-封装尺寸LXW(mm)，如：RP-8P4R-04023 电容的命名方法3.1 SMD类电容命名规则：C+封装尺寸LXW(mm)，如：C0402◆可供选择的封装形式列表◆3.2 DIP卧式类和立式方形类电容命名规则：C-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：C-10_3X6-7_53.3 DIP立式圆形类电容命名规则：C-D(mm)-Pitch(mm) 或C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm)，如：C-D6-2_5， C-D5XH12-23.4 排容命名规则：CP-排容类型-封装尺寸LXW(mm)，如：CP-8P4C-06033.5 钽电容命名规则：TAN-封装尺寸LXW(mm)，如：TAN-A4 电感磁珠的命名方法4.1 SMD类电感磁珠命名规则：L+封装尺寸LXW(mm)，如：L08054.2 DIP圆形类电感磁珠命名规则：L-D(mm)-Pitch(mm)，如：L-D7_5-54.3 DIP方形类电感磁珠命名规则：L-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)，如：L-9X16_5-65 二极管的命名方法5.1 SMD类二极管命名规则：D+封装尺寸LXW(mm)，如：D+06035.2 DIP圆形类二极管命名规则： D-D(mm)-Pitch(mm)：如：D-D5-2_55.3 DIP方形类二极管命名规则： D-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如：D-7_5X9-2_56 发光二极管的命名方法6.1 SMD类发光二极管命名规则：LED+封装尺寸LXW(mm)，如：LED06036.2 DIP圆形类发光二极管命名规则： LED-D(mm)-Pitch(mm)：如：LED-D5-2_56.3 DIP方形类发光二极管命名规则： LED-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如：LED-7_5X9-2_57 变压器的命名方法7.1 规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin数-Pitch, 如:T-12_15X11_35-10P-27.2 不规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin数, 如:T-32_6X10-8P8 继电器的命名方法8.1 规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin数-Pitch, 如:RE-7_5X15-8P-2_548.2 不规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin数, 如:RE-10_5X16-8P9 保险丝的命名方法9.1 SMD保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)，如：F-6_1X2_699.2 DIP保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：F-9X3_8-510 滤波器的命名方法10.1 滤波器的命名规则: FIL-封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如：FIL-3_1X3_45-6P11 散热片的命名方法11.1 散热片的命名规则:HS-封装尺寸LXW(mm)，如：HS-44X4412 放电管的命名方法12.1 SMD放电管的命名规则: DT-封装尺寸LXW(mm),如：DT-3_76X1_712.2 DIP放电管的命名规则: DT-封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如：DT-12_2X3-2P13 SOT系列晶体管的命名方法13.1 NPN型三极管命名规则:SOT-封装-NPN，如：SOT-23-NPN13.2 PNP型三极管命名规则:SOT-封装-PNP，如：SOT-23-PNP13.3 其它：SOT-封装-Pin数，如：SOT-232-5P14 TO系列封装命名方法14.1 规则: TO-封装-Pin数，如：TO-263-5P15 晶振的命名方法15.1 晶振的命名规则：OSC-封装尺寸LXW(mm)-Pin数，如：OSC-5X3_2-4P16 场效应管的命名方法16.1 场效应管的命名规则：MOS-封装-DGS17 雷击保护器的命名方法17.1 雷击保护器的命名规则：THY-封装尺寸LXW(mm)-Pin数，如：THY-12_5X13-6P18 电池的命名方法18.1 电池的命名规则：BA-封装型号，如：BA-170577119 桥式整流器的命名方法19.1 桥式整流器的命名规则：BE-封装型号，如：BE-B6S20 其它器件的命名方法20.1 其它器件的命名规则：O-封装，如：O-201121 插座的命名方法21.1 规则:JACK-插座型号-LXW（mm）或JACK-LXW（mm）- Pin数（mm），如：JACK-DC-14_5X9，JACK-11_7X10_7-4P21.2 规则:RJ45-Port数- Pin数（mm）或RJ45-LXW（mm）- Pin数（mm）如，RJ45-1X4-32P, RJ45-21X15_3-12P21.3 规则:RJ11-插座型号-LXW（mm），如，RJ11-SIG-13_1X12,RJ11-13x12-4P21.4 规则:DB9-插座型号,如，DB9F21.5 规则:USB-插座型号-LXW（mm）,如，USB-14X13_7-4P22 连接器的命名方法22.1 单排：CN-Pin数-Pitch,如，CN-40P-1_2722.2 多排：CN-行X列-Pin数-Pitch,如，CN-2X2-4P-2_5422.3 其它连接器：CN-Pin数-型号,如，CN-38P-76700423 开关的命名方法23.1 开关的名规则:SW-封装尺寸LXW(mm)-Pin数，如,SW-6_8X6_4-5P24 跳线的命名方法24.1 跳线的命名规则：JP-封装型号，如,JP-USB25 金手指的命名方法25.1 金手指的命名规则：GF-封装型号-Pin数，如,GF-MINPCI-124P26 BGA系列26.1 规则: BGA-LXW(mm)-PIN数-Pitch如：BGA-12X12-196P-0_8表示：大小为12X12（mm）,PIN数196,pin间距 0.8 mm27 PGA系列27.1 规则: PGA-LXW(mm)-PIN数-Pitch28CSP系列28.1 规则: CSP-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，CSP-13X11-64P-129PLCC系列29.1 规则: PLCC-PIN数,如，PLCC8430QFP系列30.1 规则：QFP-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，QFP-12X12-52P-0_6531QFN系列31.1 规则：QFN-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，QFN-7X7-48P-0_532DFN系列32.1 规则：DFN-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，DFN-3X3-8P-0_533SO系列33.1 规则：SO-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，SO-4_9X3-8P-0_6534DIP系列34.1 规则：DIP-PIN数,如，DIP-1435SIP系列35.1 规则：SIP-LXW(mm)-PIN数-Pitch36其它IC的命名方法36.1 规则：OIC-LXW(mm)-其它,如：OIC-14X10-49P-0_8537 保护盖的命名方法37.1 规则：SF-LXW(mm)-其它,如：SF-40_2x2938 螺丝孔命名规则38.1 NPTH螺丝孔命名规则：GMTH+孔直径，如：GMTH103 表示：孔径103mil不镀铜螺丝孔38.2 PTH螺丝孔命名规则：GMPTH+孔直径+外环直径，如：GMPTH80R160 表示：孔径80mil,外环160mil的镀铜螺丝孔38.3 NPTH椭圆捞孔命名规则: GMTH+捞孔尺寸（小X大），如：GMTH80X160 表示：孔径80milX160mil的不镀铜捞孔38.4 PTH椭圆捞孔命名规则: GMPTH+外环尺寸（小X大）+D+捞孔尺寸（小X大），如：GMPTH64X252D40X228 表示：外环64X252mil,捞孔40X228mil的镀铜捞孔39 光学点命名方法39.1 圆形光学点命名规则：FIDMC39.2 矩形光学点命名规则：FIDMR40 LABEL命名方法40.1 LABEL命名规则: LABEL+封装尺寸LXW(mm),如:LABEL20X1041 测试点命名方法41.1 规则: TP+封装尺寸(mil),如:TP3041 圆形焊盘41.1 SMD: C+直径 ,如: C1441.2 DIP: C+外环直径+D+内径 ,如: C80D6042 长方形焊盘42.1 SMD: R+尺寸大小（小X大），如：R20X4042.2 DIP: R+尺寸大小（小X大）+D+孔径，如：R40X60D2043 正方形焊盘43.1 SMD: S+尺寸大小，如：S2043.2 DIP: S+尺寸大小+D+孔径，如： S40D2044 椭圆焊盘44.1 SMD: O+尺寸大小（小X大）,如：O20X4044.2 DIP: O+外环尺寸（小X大）+D+孔径，如：O44X55D3244.3 DIP捞孔: O+外环尺寸（小X大）+D+内环尺寸（小X大），如：O31X47D21X3745 过孔焊盘45.1 规则：V+外径+D+内径，如：V24D1246 定位孔46.1 NPTH定位孔命名规则：MTH+孔径，如：MTH13046.2 PTH定位孔命名规则：MPTH+孔径+R+外环直径，如：MPTH32R5647 FLASH焊盘47.1 规则: 外径X内径X角度X开口数X开口宽度如: 80x60x45x4x2048 SHAPE焊盘48.1 规则: A-器件封装名如: A-sot89Footprint标准封装定义1、实体层： class PACKAGE GEOMETRYsubclass ASSEMBLY_TOP线宽定义：2mil 表示零件实际的尺寸，如长、宽等。

PCB封装库命名规则和封装说明

PCB封装库命名规则和封装说明
1、集成电路（直插）
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距 2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
2 、集成电路（贴片）
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距 1.27mm
W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距 1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm
3、电阻
3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R
如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装
3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装。

PCB封装命名规范V

PCB封装命名规范V————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：电子元器件零件PCB封装命名规范V1.2目录1范围 (5)2规范性引用文件 (5)3术语和定义 (5)3.1定义 (5)3.1.1电阻 (5)3.1.2电容 (5)3.1.3电感 (5)3.1.4晶振 (5)3.1.5 IC (5)3.1.6电连接器 (5)3.1.7 BGA (5)3.2封装术语缩写 (5)4焊盘命名规范 (6)4.1 SMD焊盘命名规范 (6)4.1.1正方形/长方形焊盘命名规范 (6)4.1.2椭圆/圆形焊盘命名规范 (7)4.1.3自定义异形SMD焊盘的命名规范 (8)4.2 PTH焊盘命名规范 (8)4.2.1 PTH焊盘命名总则 (8)4.2.2 PTH焊盘命名详细规范 (8)4.2.3定位孔(NPTH)命名规范 (10)4.2.4过孔命名规范 (10)4.2.5盲埋过孔命名规范 (11)5热焊盘命名规范 (11)6S HAPE符号命名规范 (12)7PCB封装命名规范 (12)7.1电阻类封装命名规范 (13)7.1.1 SMD电阻 (13)7.1.1.1 标准封装的电阻 (13)7.1.1.2 非标准封装的电阻 (14)7.1.2 SMD排阻 (15)7.1.2.1 排阻的种类 (15)7.1.2.2 标准封装的排阻命名 (15)7.1.3电位器 (15)7.1.4轴向电阻（Resistor, Axial Leads） (16)7.1.5 其它电阻的命名 (17)7.2电容类封装命名规范 (17)7.2.1 SMD无极性电容 (17)7.2.1.1标准封装的SMD无极性电容 (17)7.2.1.2非标准封装的SMD无极性电容 (18)7.2.2 SMD无极性排容（Capacitor Pack） (18)7.2.2.1 标准封装的SMD无极性排容 (18)7.2.2.2 非标准封装的SMD无极性排容 (18)7.2.3 SMD有极性电容 (19)7.2.3.1 标准封装的SMD有极性电容 (19)7.2.3.2非标准封装SMD有极性电容 (19)7.2.4插装电容 (20)7.3电感类封装命名规范 (20)7.3.1 SMD电感和磁珠 (20)7.3.1.1 标准封装的SMD电感和磁珠 (20)7.3.1.2 非标准封装SMD电感或磁珠 (21)7.3.1.3标准封装的电感排 (21)7.3.1.4 非标准封装的电感排 (22)7.3.2插装电感或磁珠 (22)7.4半导体类命名规范 (22)7.4.1 SMD 半导体器件PCB封装命名规范 (22)7.4.1.1 SMD二极管 (22)7.4.1.2陶瓷扁平封装（Ceramic Flat Packages） (23)7.4.1.3栅格阵列 (24)7.4.1.4引脚芯片载体 (24)7.4.1.5四边扁平封装（quad flat pack） (25)7.4.1.6四侧无引脚扁平封装（Quad flat no-lead） (25)7.4.1.7小外形封装（small outline） (26)7.4.1.8小外形无引脚封装（Small Outline No-lead） (27)7.4.1.9小外形晶体管封装（small outline transistor） (27)7.4.2插装半导体器件PCB封装命名规范 (28)7.4.2.1轴向二极管 (28)7.4.2.2双列直插封装（Dual-In-Line components） (28)7.4.2.3发光二极管（LED）命名规范 (28)7.4.2.4电路保护用半导体器件 (29)7.4.3 其它封装形式的半导体器件 (29)7.4.3.1 具有标准封装的半导体器件 (29)7.4.3.2 非标准封装的半导体器件 (30)7.5晶体和振荡器类命名规范 (30)7.5.1 SMD Crystal(晶体)/ Oscillator(震荡器)命名规范 (30)7.5.2 DIP Crystal(晶振)/ Oscillator(震荡器)命名规范 (30)7.6连接器类命名规范 (31)7.6.1普通连接器命名规范 (31)7.7其它分立器件PCB封装命名规范 (31)7.7.1光器件命名规范 (31)7.7.2继电器命名规范 (31)7.7.3传感器命名规范 (31)7.7.4变压器命名规范 (32)7.7.5电池命名规范 (32)7.7.6蜂鸣器命名规范 (32)7.7.7开关命名规范 (32)7.7.8电源模块 (32)7.7.9其它器件 (32)8机械符号命名规范 (32)9格式符号命名规范 (33)1 范围本规范规定了印制电路板(简称PCB-Print Circuit Board)设计中, 制作电子元器件封装库时，电子元器件封装名称命名应遵守的基本规范和要求。

Protel_中_footprint_选取

1、电阻绝大多数元件(如：电阻、电容、三极管等)的封装号都必须人工输入,即没有默认的封装（有些有，如555的默认封装为DIP8）。

1）电阻的为AXIAL0.3、AXIAL0.4...,2）一般1/8电阻用axial_0.3(与protel的版本有关,版本不同可能有差异,可查看相关的pcb : 库文件) ；3）电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询4）如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。

同样的，5）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.46）可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR57）电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列8）贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W 0402 1/16W 06031/10W 0805 1/8W 1206 1/4W2、电容1）电容的为RB.2/.4、RB.4/.8，2）小电容:rad0.1,rad_0.2 : 大电容:rb_.2/.4 ；3）电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35VA\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.54）无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；5）无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.46）瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

PCB封装库命名规则资料

PCB封装库命名1、集成电路（直插）:用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3 如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4 10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。

PCB设计规则

设计元器件1．看清楚FOOTPRINT图是TOP VIEW还是BOTTOM VIEW，库中元器件均是以TOP VIEW图设计的。

2．特别要注意PIN1（A1）的位置。

3．PAD的大小可以适当做大些，以便于焊接。

但应注意PAD与PAD的距离不要小于8MIL，PAD的直径一般为HOLE的1.5倍。

4．MOUNTING HOLE一般做镀通孔，GUIDE PIN 一般做非镀通孔。

放置元器件1．要注意OUTPATTERN可放置元器件的范围。

2．根据OUTPATTERN，HANDLER等要求来确定PIN1（A1）的位置（如左下角或右上角）。

若多个DUT，还需注意它们之间的相对位置以及距离。

3．先放置DUT，再放置DUT周围的电路。

4．DECOUPLING CAP应尽可能靠近DUT PIN，有可能可将CAP直接放在DUT反面。

当然客户有要求一些元器件靠近DUT时，我们也必须照做。

5．根据SCHEMA TIC放置元器件，尽量要使走线流畅。

6．将ANALOG信号的元器件与DIGITAL信号的元器件分开放置，最好各放一边，便于后面GROUND，POWER的分割。

连线1．连线要尽可能短，尽可能直，尽可能光滑，拐角要求大于90度，一般走135度。

2．线距要求大于等于3倍线宽，尤其对于高速走线和重要走线。

如果空间允许，线距当然越大越好。

线与PAD的距离要大于6MIL。

3．要避免Y型连线，如果实在需要，请确保Y型连线其中一根尽可能短。

4．要避免在走线上打VIA孔，会引起阻抗的不连续。

5．要注意TC连接范围，不同TESTER不同客户会有不同要求。

6．若有等长线的要求，就应根据客户多少PICO SECOND的要求来确定这些等长线之间的最大差距，先确定最长的线，再调其它的线。

7．对于Differential pair，都会要求等长，一般要求+/-2Ps。

间距则根据是CLOSE COUPLING 还是LOOSE COUPLING来确定，前者一般为8MIL，后者一般为3倍线宽。

PCBFootprint命名规则及封装标准定义

2.1 SMD 类电阻命名规则：R+封装尺寸，如：R0603 表示贴片电阻封装为0603 大小注：一般零件封装，采用公制mm 为单位，但0201、0402、0603 等贴片小零件采用英制mil 为单位。

◆可供选择的封装形式列表2.2R-11_5X5-10_52.3 DIP 立式电阻的命名规则：R-D(mm)-Pitch，如R-D7_5-52.4 电阻排的命名规则：RP-排阻类型-封装尺寸LXW(mm)，如：RP-8P4R-04023 电容的命名方法3.1 SMD 类电容命名规则：C+封装尺寸LXW(mm)，如：C0402◆可供选择的封装形式列表◆3.2 DIP 卧式类和立式方形类电容命名规则：C-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：C-10_3X6-7_53.3 DIP 立式圆形类电容命名规则：C-D(mm)-Pitch(mm) 或C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm)，如：C-D6-2_5， C-D5XH12-23.4 排容命名规则：CP-排容类型-封装尺寸LXW(mm)，如：CP-8P4C-06033.5 钽电容命名规则：TAN-封装尺寸LXW(mm)，如：TAN-A4 电感磁珠的命名方法4.1 SMD 类电感磁珠命名规则：L+封装尺寸LXW(mm)，如：L08054.2 DIP 圆形类电感磁珠命名规则：L-D(mm)-Pitch(mm)，如：L-D7_5-54.3 DIP 方形类电感磁珠命名规则：L-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)，如：L-9X16_5-65 二极管的命名方法5.1 SMD 类二极管命名规则：D+封装尺寸LXW(mm)，如：D+06035.2 DIP 圆形类二极管命名规则： D-D(mm)-Pitch(mm)：如：D-D5-2_55.3 DIP 方形类二极管命名规则： D-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如：D-7_5X9-2_56 发光二极管的命名方法6.1 SMD 类发光二极管命名规则：LED+封装尺寸LXW(mm)，如：LED06036.2 DIP 圆形类发光二极管命名规则： LED-D(mm)-Pitch(mm)：如：LED-D5-2_56.3 DIP 方形类发光二极管命名规则： LED-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如：LED-7_5X9-2_57 变压器的命名方法7.1 规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数-Pitch, 如:T-12_15X11_35-10P-27.2 不规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数, 如:T-32_6X10-8P8 继电器的命名方法8.1 规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数-Pitch, 如:RE-7_5X15-8P-2_548.2 不规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数, 如:RE-10_5X16-8P9 保险丝的命名方法9.1 SMD 保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)，如：F-6_1X2_699.2 DIP 保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：F-9X3_8-510 滤波器的命名方法10.1 滤波器的命名规则: FIL-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数,如：FIL-3_1X3_45-6P11 散热片的命名方法11.1 散热片的命名规则:HS-封装尺寸LXW(mm)，如：HS-44X4412 放电管的命名方法12.1 SMD 放电管的命名规则: DT-封装尺寸LXW(mm),如：DT-3_76X1_712.2 DIP 放电管的命名规则: DT-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数,如：DT-12_2X3-2P13 SOT 系列晶体管的命名方法13.1 NPN 型三极管命名规则:SOT-封装-NPN，如：SOT-23-NPN13.2 PNP 型三极管命名规则:SOT-封装-PNP，如：SOT-23-PNP13.3 其它：SOT-封装-Pin 数，如：SOT-232-5P14 TO 系列封装命名方法14.1 规则: TO-封装-Pin 数，如：TO-263-5P15 晶振的命名方法15.1 晶振的命名规则：OSC-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数，如：OSC-5X3_2-4P16 场效应管的命名方法16.1 场效应管的命名规则：MOS-封装-DGS17 雷击保护器的命名方法17.1 雷击保护器的命名规则：THY-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数，如：THY-12_5X13-6P18 电池的命名方法18.1 电池的命名规则：BA-封装型号，如：BA-170577119 桥式整流器的命名方法19.1 桥式整流器的命名规则：BE-封装型号，如：BE-B6S20 其它器件的命名方法20.1 其它器件的命名规则：O-封装，如：O-201121 插座的命名方法21.1 规则:JACK-插座型号-LXW（mm）或JACK-LXW（mm）- Pin 数（mm），如：JACK-DC-14_5X9，JACK-11_7X10_7-4P21.2 规则:RJ45-Port 数- Pin 数（mm）或RJ45-LXW（mm）- Pin 数（mm）如，RJ45-1X4-32P, RJ45-21X15_3-12P21.3 规则:RJ11-插座型号-LXW（mm），如，RJ11-SIG-13_1X12, RJ11-13x12-4P21.4 规则:DB9-插座型号,如，DB9F21.5 规则:USB-插座型号-LXW（mm）,如，USB-14X13_7-4P22 连接器的命名方法22.1 单排：CN-Pin 数-Pitch,如，CN-40P-1_2722.2 多排：CN-行X 列-Pin 数-Pitch,如，CN-2X2-4P-2_5422.3 其它连接器：CN-Pin 数-型号,如，CN-38P-76700423 开关的命名方法23.1 开关的名规则:SW-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数，如,SW-6_8X6_4-5P24 跳线的命名方法24.1 跳线的命名规则：JP-封装型号，如,JP-USB25 金手指的命名方法25.1 金手指的命名规则：GF-封装型号-Pin 数，如,GF-MINPCI-124P26 BGA 系列26.1 规则: BGA-LXW(mm)-PIN 数-Pitch 如：BGA-12X12-196P-0_8表示：大小为12X12（mm）,PIN 数196,pin 间距 0.8 mm27 PGA 系列27.1 规则: PGA-LXW(mm)-PIN 数-Pitch28 CSP 系列28.1 规则: CSP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，CSP-13X11-64P-129 PLCC 系列29.1 规则: PLCC-PIN 数,如，PLCC8430 QFP 系列30.1 规则：QFP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，QFP-12X12-52P-0_6531 QFN 系列31.1 规则：QFN-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，QFN-7X7-48P-0_532 DFN 系列32.1 规则：DFN-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，DFN-3X3-8P-0_533 SO 系列33.1 规则：SO-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，SO-4_9X3-8P-0_6534 DIP 系列34.1 规则：DIP-PIN 数,如，DIP-1435 SIP 系列35.1 规则：SIP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch36 其它IC 的命名方法36.1 规则：OIC-LXW(mm)-其它,如：OIC-14X10-49P-0_8537 保护盖的命名方法37.1 规则：SF-LXW(mm)-其它,如：SF-40_2x2938 螺丝孔命名规则38.1 NPTH 螺丝孔命名规则：GMTH+孔直径，如：GMTH103 表示：孔径103mil 不镀铜螺丝孔38.2 PTH 螺丝孔命名规则：GMPTH+孔直径+外环直径，如：GMPTH80R160 表示：孔径80mil,外环160mil 的镀铜螺丝孔38.3 NPTH 椭圆捞孔命名规则: GMTH+捞孔尺寸（小X 大），如：GMTH80X160 表示：孔径80milX160mil 的不镀铜捞孔38.4 PTH 椭圆捞孔命名规则: GMPTH+外环尺寸（小X 大）+D+捞孔尺寸（小X 大），如：GMPTH64X252D40X228 表示：外环64X252mil,捞孔40X228mil 的镀铜捞孔39 光学点命名方法39.1 圆形光学点命名规则：FIDMC39.2 矩形光学点命名规则：FIDMR40 LABEL 命名方法40.1 LABEL 命名规则: LABEL+封装尺寸LXW(mm),如:LABEL20X1041 测试点命名方法41.1 规则: TP+封装尺寸(mil),如:TP3041 圆形焊盘41.1 SMD: C+直径 ,如: C1441.2 DIP: C+外环直径+D+内径 ,如: C80D6042 长方形焊盘42.1 SMD: R+尺寸大小（小X 大），如：R20X4042.2 DIP: R+尺寸大小（小X 大）+D+孔径，如：R40X60D2043 正方形焊盘43.1 SMD: S+尺寸大小，如：S2043.2 DIP: S+尺寸大小+D+孔径，如： S40D2044 椭圆焊盘44.1 SMD: O+尺寸大小（小X 大）,如：O20X4044.2 DIP: O+外环尺寸（小X 大）+D+孔径，如：O44X55D3244.3 DIP 捞孔: O+外环尺寸（小X 大）+D+内环尺寸（小X 大），如：O31X47D21X3745 过孔焊盘45.1 规则：V+外径+D+内径，如：V24D1246 定位孔46.1 NPTH 定位孔命名规则：MTH+孔径，如：MTH13046.2 PTH 定位孔命名规则：MPTH+孔径+R+外环直径，如：MPTH32R5647 FLASH 焊盘47.1 规则: 外径X 内径X 角度X 开口数X 开口宽度如: 80x60x45x4x2048 SHAPE 焊盘48.1 规则: A-器件封装名如: A-sot89Footprint 标准封装定义1、实体层： class PACKAGE GEOMETRYsubclass ASSEMBLY_TOP线宽定义：2mil 表示零件实际的尺寸，如长、宽等。

altium designer中footprint

altium designer中footprint一、概述在电子设计领域中，Altium Designer是一款常用的电路设计软件。

在Altium Designer中，Footprint（封装）是指电子元器件在PCB设计中的物理尺寸和引脚布局。

本文将介绍Altium Designer中Footprint的相关知识和使用方法。

二、Footprint的创建1. 打开Altium Designer软件，创建一个新的PCB库文件。

2. 在PCB库文件中，选择“File”菜单下的“New”->“Footprint”选项。

3. 在弹出的对话框中，填写Footprint的名称、描述等信息，并确定。

4. 进入Footprint编辑界面，可以选择不同的工具和功能来绘制和定义Footprint的外形和引脚。

三、Footprint的编辑1. 添加引脚：在Footprint编辑界面中，选择“Place”工具，然后点击画布上的位置添加引脚。

可以通过设置引脚的属性来定义引脚的名称、电源类型、电路连接等。

2. 绘制外形：使用“Lines”和“Arcs”工具绘制Footprint的外形，可以根据元器件的尺寸和形状要求进行绘制。

同时，可以使用“Region”工具创建填充区域，来表示元器件的焊盘或垫片区域。

3. 定义尺寸：使用“Dimension”工具可以添加尺寸标记，方便其他设计人员在布局或焊接时参考。

通过双击尺寸标记，可以修改尺寸的值。

4. 设置焊盘：可以使用“Pad”工具创建焊盘，并在属性设置中定义焊盘的形状、尺寸和焊盘类型。

还可以设置焊盘的引脚网表属性，使其与原理图中的元器件连接。

5. 保存Footprint：在编辑完成后，使用“Save”或“Save As”选项保存Footprint。

保存后的Footprint可以在其他PCB设计项目中引用和使用。

四、Footprint的使用1. 打开一个PCB设计项目，进入PCB编辑界面。

PCB_Footprint命名规则

1.电池(1) DIP => BAT + Pitch + D + body (+ S ) + Heiht(+ A )ex : BAT3_269D200H50 => Pitch26.9mm, 直径20mm,高度5.0mmex : BAT3_269D200H50A=> Pitch26.9mm, 直径20mm,高度5.0mm,版本为APitch 以公制表示Body Dia.公制单位mm公制单位mm表示版本(2) SMD => BAT + S + Pitch + D + body ( + S )+ Heiht(+ A )ex : BATS310D200H57 => Pitch31mm, 直径20mm, 高度5.7mmex : BATS310D200H57A => Pitch31mm, 直径20mm, 高度5.7mm,版本为APitch 以公制表示Body Dia.公制单位mm公制单位mm表示版本PS : Normal 状态为平躺2.电阻：(1) SMD => R + Size + Heiht ex ：R0603H8, R1206H6公制单位mm表示版本(2) DIP => R+Pitch + Heihtex ：R6H10 => Pitch 0.6mm Height=1.0mm ex ：R100H50 => Pitch 10mm,Height=5.0mm公制单位mm表示版本3.排阻、排容：8P4R0603 ,10P8R0603 ...ex ：8P4R0603H5, 10P8R0603H6ex ：8P4R0402H4, 4P2R0402H34.电容 (无极性)：(1).SMD => C + Size + Heiht ex ：C0603H8, C1206H6公制单位mm表示版本(2)DIP =>C+Pitch+长x 宽 + Heihtex ：C50_100x35H160 => Pitch 5.0mm,Height=16.0mm 长为10mm，宽为3.5mmBODY =L X W L ， W 用公制表示公制单位mm表示版本PCB Footprint 命名规则5.电解电容(1) SMD => CES + SIZE + Heihtex：CESAH70, CESBH80, CEDCH110, CESDH100…公制单位mm表示版本(2) DIP => CE + Pitch + Body+Heightex：CE20D50H110 => Pitch2mm, 直径5mm 高11mmex：CE20D50H110, CE25D63H110, CE35D80H200, CE50D100H300ex表示版本6.钽质电容 (有极性)：ex：A TYPE = CTAH16ex：B TYPE = CTBH197.二极管：公制单位mm表示版本(1) SMD => 包装型态 + Heiht(+ A )ex：SOD123H12, SMAH23, SMBH24, SMCH26ex：SOD123H12A, SMAH23A, SMBH24A, SMCH26A,版本为A(2) SMD => D + Size + Heiht(+ A )ex：D0603H8, D1206H6ex：D0603H8A, D1206H6A,版本为A公制单位mm表示版本(3) DIP => D+Pitch + Heiht(+ A )ex：D8 => Pitch 0.8mmex：D100 => Pitch 10mmex：D100A=> Pitch 10mm,版本为A公制单位mm表示版本8. LED：(1) SMD =>LED + Size + Heiht(+ A )ex：LED0603H8,LED1206H6ex：LED0603H8A, LED1206H6A,版本为A表示版本(2) DIP => LED + Pitch + Body + Heiht(+ A )ex：LED25D32h54 => Pitch2.54mm,直径3.2mm,Height=5.4mmex：LED25D56H76A => Pitch2.5mm,公制单位mm表示版本(3) DIP =>LED + 宽 X 长 + PIN数 + Heiht(+ A )ex : LED90X130P4 => 9 X 13 mm, 4 PINex : LED90X130P4A => 9 X 13 mm, 4 PIN,版本为A公制单位mm表示版本9.保险管：(1) SMD => FS + Size + Heihtex：FS1813H12=> SMD FUSE, 实体公制单位mm表示版本(2) DIP => F + Pitch + Heihtex : F51H77 => DIP FUSE, Pitch 5.08 mm, Height 7.7mm公制单位mm表示版本10.电感 & BEAD：(1) SMD => Size + Heihtex：0603H8, 1206H6公制单位mm表示版本(2) DIP => L + Pitch + Heihtex：L8 => Pitch 0.8mmex：L100 => Pitch 10mm公制单位mm表示版本11.晶体管包装形态 + PIN Number + Heiht脚位顺序是依照各型号的数字脚为根据ex : SOT23_EBCH9 => SOT23包装，PIN Number为EBC Height 0.9mm三极管ex : SOT23_GSDH9 => SOT23包装，PIN Number为GSD Height0.9mm mos公制单位mm表示版本12.SWITCH：(1) SMD => SWS + PIN数 + SIZE ( + R= 90度 ) + Heihtex : SWS4D45H38 => 4PIN, Size 4.5X4.5 mm, Height 3.8mm公制单位mm表示版本(2) SOIC型 => SWS + PIN数 + Pitch代号 + Type + Heihtex : SWS8JVH23公制单位mm表示版本(3) DIP => SW + PIN数 + Pitch ( + R= 90度 ) + Heihtex : SW3P51H90 => 3PIN, Pitch 4.7 mm, Height 9.0mm公制单位mm表示版本13. XTAL：(1) SMD => X + PIN数 + S + 长 X 宽 + Heihtex : X4S40X25H9 => SMD XTAL, 4PIN, BODY 14.0 X 2.5 mm, Height 0.9mm公制单位mm表示版本(2) DIP => X + Pitch + L + Heihtex : X2MLH30 => XTAL, Pitch2.54mm, Lay down, Height 3.0mmex : X2OLH40 => XTAL, Pitch5.08mm, Lay down Height 4.0mm公制单位mm表示版本14. BGA：BGA + PIN 数 + Pitch代号 + Heihtex：BGA352J => BGA包装, 352PIN, Pitch 1.27 mmex：BGA487H => BGA 包装, 352PIN, Pitch 1.0mm公制单位mm表示版本15.IC：SMD IC => Package + PIN数 + Pitch代号 + Width代号 + Heihtex：SSOP28FAH20 => SSOP包装, 28PIN，Pitch 0.65 mm, Width250 mil Height 2.0mm公制单位mm表示版本16.TEST POINT(测试点) (1) SMT 单面测试点ex:TPC30B(2)DIP测试点ex:TPC30D10MBConnector Footprint命名原则1. AUDIO JACK：AUDIO + PIN数 ( X 组数 ) (S=直立式) + Heihtex ：AUDIO5X3SH380ex ：AUDIO3_1H55, AUDIO5H100公制单位mm表示版本：CN + PIN数 + Heiht公制单位mm表示版本3.DDR：DDR + PIN数 ( + R => 90度 )( R => 右边 ) + Heihtex : DDR184RRH110 => 184PIN, 90度朝右ex : DDR184RH110 => 184PIN, 90度朝左 Height 11.0mm公制单位mm表示版本4. FPC CONNECTOR：FPC + PIN 数 + Pitch代号 + Heihtex：FPC8H=>8PIN,Pitch 1.0 mmex：FPC28C=>28PIN,Pitch 0.5 mm公制单位mm表示版本5.Golden Finger1. GF + PIN数 ( + A or B )_特殊功能 + Heihtex : GF164_PCIEX16,GF36_PCIEX1公制单位mm表示版本6. HDD ( HARD DISK CONNECTOR )：IDE + PIN 数 + Pitch代号 + Type + Heihtex：IDE40MZ => 40PIN,Pitch 2.54 mm,Z Type公制单位mm表示版本7. Header Connector：(1) H + 固定功能 + PIN 数 + Pitch代号 + Heiht(a) HAUXIN4M => Header AUX IN, 4 PIN, PITCH 2.54 mm(b) HCDIN4M => Header CD IN, 4 PIN, PITCH 2.54 mm(c) HMDMIN4M => Header Modem IN, 4 PIN, PITCH 2.54 mm(d) HFAN3M => Header FAN, 3 PIN, PITCH 2.54 mm(e) HWOL3M => Header Wake on LAN, 3 PIN, PITCH 2.54 mm公制单位mm表示版本(2) DIP单排 =>H + PIN数 + Pitch代号 + Type (+ O PIN =>抽 PIN) ( + R = 90度 ) + HeihtDIP单排 =>H + PIN数 + Pitch代号 + Type (+ P PIN =>桩 PIN) ( + R = 90度 ) + Heihtex：H4MP1 => 单排 4 Pin, Pitch 2.54 mm, PEG1ex：H5MO2 => 单排 5 Pin, Pitch 2.54 mm, 2th Omitted公制单位mm表示版本(3) DIP双排 => H + 排数 X PIN数(单排) + Pitch代号 + Type ( + R = 90度 ) + Heihtex：H2X10MZO12 => 双排, 共20PIN, Pitch 2.54 mm, Z TYPE, 12th Omittedex：H2X5MZO8 => 双排, 共10PIN, Pitch 2.54 mm, Z TYPE, 8th Omitted公制单位mm表示版本(4) DIP双排 => HH + 排数 X PIN数(单排) + Pitch代号 + Type ( + R = 90度 ) + Heiht公制单位mm表示版本8. POWER CONNECTOR：PWR + PIN数 + Pitch代号 + Type ( + P = PEG )+ Heihtex：PWR20NWP1 => 20 Pin, Pitch 4.2 mm, W Type, PEG 1 PINex : pwr24nwp2_hm25=>24Pin, Pitch 4.2mm, W type, PEG 2 PIN, 零件中有一NON-PTH孔公制单位mm表示版本19. RJ11 & RJ45 :(1) DIP => RJ + 代号 ( + LED )( +_ IN=>In Board ) + Heihtex ：LED=>包含LED公制单位mm表示版本LED=>包含LED公制单位mm表示版本(2) SMD => RJS + 代号 ( + _IN => In Board ) + Heiht ex ：RJS45, RJS11-IN公制单位mm表示版本20. USB ：(1) DIP => USB + PIN 数 ( X 组数 )---Only A type + Heihtex ：USB4X2 => 4PIN USB, 2 IN 1公制单位mm表示版本(2) SMD => USBS + PIN 数 ( X 组数 )+ Heiht ex ：USBS4公制单位mm表示版本*零件有极性符号者其 " + " 为PIN1﹐IC 的Pin 处加一个10mil 的实心圆。

PCB和线路板命名规则

PCB和线路板命名规则
1、PCB命名规则：
板号顺序号：000-999
线路板类别：K-控制板；
P-电源板；
D-灯板；
Z-综合控制板
2、线路板命名规则：
顺序号：00-99
线路板工艺标识:D-直插工艺；
S-贴片工艺；
C-混装工艺
控制方式标识：S-可控硅控制；
R-继电器控制；
板号顺序号：000-999；
线路板类别：K-控制板；
P-电源板；
D-灯板；
Z-综合控制板
举例：花系列的PCB和线路板命名如下：
K100标识控制板PCB板号；新申请从100开始；P019表示电源板PCB板号；新申请从100开始；K100-FSS00表示花的一种控制板板号
P019-FSD00标识花的一种电源板板号
Z016-FRC00表示16#BZB的一种新线路板板板号注：PCB编码规则执行：线路板类别加顺序号。

PCB元件封装库命名规则简介

PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。

Allegro Footprint工艺标准

EDI TECHNICAL FILEScope : Cadence AllegroDoc Number :DS10A16001Author : DandyCreate Date : 2010-1-16Rev : 1.00一、 VIA及PAD命名法则1、VIA命名法则VIA导通孔（也称过孔），是用来连接不同层的PCB走线。

命名法则：vx_xdx_xv * _ * d * _ *前缀v 表示过孔焊盘大小，“_”表示小数点Drill钻孔钻孔孔径大小，“_”表示小数点命名实例：v0_6d0_25 v0_8d0_4 v0_9d0_5 v1d0_62、PAD命名法则PAD(焊盘)，是用来连接器件引脚和来固定器件。

按是否导电可分为Plated（金属化）和Non-plated（非金属化）。

按是否有钻孔又可分为SMD（贴片）的PTH（通孔插件）。

常见焊盘形状有C（园形），R（矩形），O（椭园形）。

命名法则：园形焊盘：c * _ *贴片类焊盘大小，“_”表示小数点* _ * d * _ *插件类金属化焊盘大小，“_”表示小数点Drill钻孔钻孔孔径大小，“_”表示小数点* _ * np前缀c表示园形焊盘插件类非金属化钻孔大小，“_”表示小数点np：表示非金属化命名实例：园形贴片类：c2.pad园形插件类(金属化)：c1d0_6 c1_4d0_7 c1_4d0_8 c1_6d0_8 c1_6d0_9c 园形插件类(非金属化)：c2np c3_5np矩形焊盘：r*_*贴片类焊盘大小，“_”表示小数点 *_*d x_x正方形插件类金属化焊盘大小，“_”表示小数点 Drill 钻孔钻孔孔径大小，“_”表示小数点* _*x*_*贴片类长方形焊盘大小，“_”表示小数点* _*x*_*d x _ x前缀r 表示矩形焊盘长方形插件类金属化长方形焊盘大小，“_”表示小数点Drill 钻孔钻孔孔径大小，“_”表示小数点命名实例：正方形贴片类：r1.pad正方形插件类：r1_6d1.pad 长方形贴片类：r1_2x0_6.pad 长方形插件类：r2_2x1d0_6.pad椭园形焊盘： o* _ * x *_*贴片类椭园形焊盘大小，“_”表示小数点* _ * x *_*d x _ x前缀o 表示椭园形焊盘插件类金属化椭园形焊盘大小，“_”表示小数点Drill 钻孔钻孔孔径大小，“_”表示小数点命名实例：椭园形贴片类：o2_2x1_5d1 o2_4x4d1_6 o2_5x0_5 椭园形插件类：o2_4x4d1_63、热风焊盘：热风焊盘命名法则同PAD ，只需在前面加一“tr-”。

史上最全的PCB封装命名规范

Wlj460887PCB封装命名规范魔电EDA建库工作室2015.6.1目录1范围--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 2引用--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 3约束--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 4焊盘的命名-----------------------------------------------------------------------------------------------------------54.1表贴焊盘命名规范----------------------------------------------------------------------------------------54.2通孔焊盘命名规范----------------------------------------------------------------------------------------74.3花焊盘命名-------------------------------------------------------------------------------------------------94.4Shape命名-------------------------------------------------------------------------------------------------10 5PCB封装命名------------------------------------------------------------------------------------------------------115.1封装命名要求---------------------------------------------------------------------------------------------115.2电阻类命名------------------------------------------------------------------------------------------------135.3电位器命名------------------------------------------------------------------------------------------------155.4电容器命名------------------------------------------------------------------------------------------------165.5电感器命名------------------------------------------------------------------------------------------------195.6磁珠命名---------------------------------------------------------------------------------------------------215.7二极管命名------------------------------------------------------------------------------------------------215.8晶体谐振器命名------------------------------------------------------------------------------------------235.9晶体振荡器命名------------------------------------------------------------------------------------------245.10熔断器命名----------------------------------------------------------------------------------------------245.11发光二极管命名----------------------------------------------------------------------------------------245.12BGA封装命名------------------------------------------------------------------------------------------25 5.13CGA封装命名------------------------------------------------------------------------------------------25 5.14LGA封装命名------------------------------------------------------------------------------------------26 5.15PGA封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------26 5.16CFP封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------27 5.17DIP封装命名--------------------------------------------------------------------------------------------27 5.18DFN封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------28 5.19QFN封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------28 5.20J型引脚LCC封装命名-------------------------------------------------------------------------------29 5.21无引脚LCC封装命名---------------------------------------------------------------------------------29 5.22QFP类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------30 5.23SOP类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------30 5.24SOIC封装命名------------------------------------------------------------------------------------------31 5.25SOJ封装命名--------------------------------------------------------------------------------------------31 5.26SON封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------31 5.27SOT封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------32 5.28TO封装命名---------------------------------------------------------------------------------------------33 5.29连接器封装命名----------------------------------------------------------------------------------------34 5.30其它封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------341范围本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。

PCB封装库命名规则和封装说明

PCB封装库命名规则和封装说明PCB封装库命名规则和封装说明1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3 如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4 10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。

PCB板的命名及拼版方式规范(1)

PCB板的命名及拼版方式规范目的：为了文件名称能够更加规范的编写，为了文件名称对外时的统一，为了不让其他部门或供应商对文件名称的疑惑。

满足SMT 或AI等自动化生产机台的合理生产效率及PCB厂商开模最高性价比方式。

原则：PCB板上的丝印、K3系统内的规格描述、日期、PCB板的文件名，三者命名必须要求一致。

拼版尺寸符合规范基本要求。

要求：1．如果客人没有明确要求情况下，芯阳公司自行设计的PCB板命名规则是：客户名、产品名、规格、版本+日期如：客户名（ES）、产品名（292）、类别（以1.6为准）、-、规格（GS）、空格、版本（V1.0）另外一行写明日期格式为：yy/mm/dd。

如12/01/10代表2012年1月10日。

1.1 上述各个命名之间不要增加任何符号。

日期命名年月日之间用“/”隔开。

“ES292PWR-GS V1.0”1.2 首样命名为V1.0，第二版样品命名为V1.1（.1~.9）。

如果有重大修改如尺寸完全变化的话命名为V2.0，以此类推。

1.3 如果预知共用UL、GS规格基板或预知LED灯颜色不同等等信息的话，命名方式第一选择在丝印好客户名和产品名称之后增加□然后写可能更改的内容，以备后续使用油性笔点点区分。

第二选择命名不要描述规格，量产第一版本依K3系统，后续如果要有共用用贴纸区分。

1.4 如果客人有要求自己的命名规则按照客人命名要求。

1.5 如量产后的机种需要更改PCB图纸，但是不想让客人知晓的话，如ES292-GS.如客人要求更高不能有任何体现的话可以在图纸其他不起眼位置“。

”体现！如果更改版本更多的在同心圆上增加圈数；K3新建料号，规格描述进行修改增加备注！1.6 基板类别区分规则：电源板PWR（依据电源电路）；显示板DIS；按键板KEY；控制板（主板）CTL（依据是IC），其他特殊功能板以物料命名。

无特殊要求以上述优先级命名。

如果只有一个板的话不做区分。

2．所有拼板的命名规则是：客户名、产品名、类别、规格、版本、拼、PCB板如：客户名（ES）、产品名（292）、-、规格（GS）、版本（V1.0）、拼（PIN）.PCB板ES292PWR-GS V1.0PIN.PCB2.1命名规则是丝印内容完全保留的情况下+PIN.PCB2.2开发部外发确认或打样的图纸原则上一定要求是拼好板的图纸。