锡膏厚度仪作业指导书

一、目的：
监测锡膏的厚度和变化趋势，提高 SMT 质量，降低返修成本，满足 TS 质量体系对过程参数监 测记录的要求。

二、仪器型号：
REAL SPI7500锡膏测厚仪。

三、操作步骤：
3.2 打开电脑→打开 SPI7500 锡膏测厚仪电源开关；
3.3 点击桌面 “ SPI3D ”图标（如图二），在对话框中输入密码
“ goodspi SPI3D 界面；
3.1 外观和部件图 图一）
3.4 装板：
3.4.1 点击“移动到⋯”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图
五）；
如图三），进入
图三
图
图五
图四
3.4.2 松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将
PCB 放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）；
图六
3.4.3 点击“移动到⋯”下拉菜单
中的
图七
PCB送入待检测位置（如图八）；
图八进板”按钮，
将
注意：每次放入
PCB的方向必须
与（图九）所
示的丝印文字
方向保持一
致，以便实物
扫描的区域与
自动测试程序的
目标扫描区域保
持一致。

图九
图十
图
3.5.3 输入 PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十 3.5.2 点击“编辑当前程序”按钮（如图十
二）；
图十二
四、十五）；
用直尺测量 PCB 板 X 轴和
Y 轴的尺寸（如图七标示的
X 、 Y 周方向，单位： mm ）
图十三
图十四
键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）；
图十六图十七
图十五
3.5.4 寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右
3.5.5 编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮（如图十八），然后选择适当的照明颜
色、曝光率、阈值（如图十九、二十），观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时（如图二十一），点击“应用/ 识别”按钮（如图二十），然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编
辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/ 同侧）另一个MARK 点的编
辑
；
图十八图十九图二
十
图图二十
二
3.5.6 识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK点识别（如图二十二），当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点；
3.5.7 编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4 个参考点近目标测试区域的较大的覆铜线路上十五）并使用方向键指定聚焦的平面（
如图二十三、二十四），原则上4 个参考点应选择
在靠，以减小测量误差，最后点击“自动寻焦”按钮
（如图二原则上选择PCB的阻焊层作为聚焦平
面）；方向
键
参考
点
二十
五
自动
寻焦
按钮
目标测试区
域
图二十
四
图二十三
3.5.8 添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮（如图二十
六），完成目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4 个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB上的元器件名称（例如IC 用U1、U2⋯⋯表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字5⋯⋯表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。

1、2、3、
4、
1个
图 十六
3.6 测试：完成程序编辑后，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测试（如图二十
七），当进 行已有程序的产品测试时，按照 3.4 的方法装入 PCB 板，然后点击“打开程序”按
钮（如图 十八），选择对应 PCB 型号的程序， 点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测
试。

图三
十
图二十
九
3.8 当需要测量非自动程序设定区域的锡膏厚度时，在测量方式中将“全自动”切换成“半自 动”方式，然后参照 3.5.7 的方法进行目标测试区域、参考点的设定，并按“扫描”按钮进行 图二十七 图二十八
3.7 查看界面显示的锡膏厚度测试数据（如图二十九），如果厚度不符合要求则调整印刷机重 新印刷，直至连续印刷三大片之后取样一片进行锡膏测厚，测试合格后才能进行批
量印刷；
测量，半自动测试结束时，必须按“取样”按钮将测试结果保存到测试
报告中；。