第六章在ProtelDXP默认的路径下创建一个名为MyPcbPrjPcb的工程
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
第六章
在Protel DXP默认的路径下创建一个名为MyPcb.PrjPcb的工程文件,然后在工程中创建一个原理图文件(.SchDoc)和一个印制电路板文件(.PcbDoc),最后分别启动原理图编辑器和印制电路板编辑器
第七章
实训一:
新建原理图文件,命名为foudation.sch
(1)图纸设置:自定义图纸宽度为800、高度为650、边框颜色为7号色,工作区颜色为192号色
(2)栅格设置:设置捕捉栅格为5,可视栅格为8
(3)字体设置:设置系统字体为仿宋、字号为4号、带下划线
(4)标题栏设置:设置标题栏的显示方式为ANSI,制图者为White,如图7-1所示
图7-1
实训二:
新建原理图文件,命名为ex7-2.sch。
(1)按图7-2所示绘制原理图。
(2)如图7-2所示编辑元件、连线、端口及网络标号等。
(3)在原理图中插入文本,输入文本“原理图3”,字体为华文细黑,大小为14。
(4)建立网络表。
(5)保存操作结果。
图7-2 实训二图
实训三:
新建原理图文件,命名为ex2-15.sch。
(1)按图7-3所示绘制原理图。
(2)如图73所示编辑元件、连线、端口及网络标号等。
(3)在原理图中插入文本,输入文本“原理图9”,字体为@方正姚体,大小为20。
(4)建立网络表。
(5)保存操作结果。
图73 实训三图
第八章
实训一
新建原理图文件,命名为WaveGenerator.sch
(1)按图8-1 所示绘制波形发生电路原理图,放置元件、连线、端口及网络标号等,并正确编辑原理图中元件封装
(2)建立网络表
(3)新建PCB板图文件WaveGenerato.pcb,确定电路板边框,装载正确无误的网络表文件
(4)自动布局,手工调整
(5)设置自动布线线宽为20mil,电源和地线线宽为30mil,最小安全间距为12mil,V ia直径为53mil,Via Hole直径为25mil,Top层水平布线,Bottom层垂直布线,用Protel的自动布线功能进行布线
(6)保存操作结果
图8-1
实训二
新建原理图文件,命名为WaterLamp.sch
(1)按图8-2所示绘制原理图,放置元件、连线、端口及网络标号等,并正确编辑原理图中元件封装
(2)建立网络表
(3)新建PCB板图文件WaterLamp.pcb,确定电路板边框,装载正确无误的网络表文件
(4)自动布局,手工调整
(5)设置自动布线线宽为20mil,电源和地线线宽为30mil,最小安全间距为12mil,V ia直径为53mil,Via Hole直径为25mil,Top层水平布线,Bottom层垂直布线,用Protel的自动布线功能进行布线
(6)在电路板四角放置安装孔,孔径为150mil,在Bottom层敷铜(执行菜单命令Place/Polygon pour····设置),与GND相接,其他参数默认
(7)保存操作结果
图8-2
实训三
新建原理图文件,命名为Singlechip.sch
(1)按图8-3所示绘制单片机扩展外部ROM原理图,放置元件、连线、端口及网络标号等,并正确编辑原理图中元件封装
(2)建立网络表
(3)新建PCB板图文件Singlechip.pcb,确定电路板边框,装载正确无误的网络表文件
(4)自动布局,手工调整
(5)设置自动布线线宽为20mil,电源和地线线宽为30mil,最小安全间距为12mil,V ia直径为53mil,Via Hole直径为25mil,Top层水平布线,Bottom层垂直布线,用Protel的自动布线功能进行布线
(6)在电路板四角放置安装孔,孔径为150mil,在Bottom层敷铜(执行菜单命令Place/Polygon pour····设置),与GND相接,其他参数默认
(7)保存操作结果
图8-3
实训四:
第九章
实训一:新建一个元件原理图库,并在其中添加、新建三极管原理图符号
实训二:
新建PCB板图元件库文件,命名为ex1.Pcblib
(1)在ex1.Pcblib中创建如图9-1所示普通二极管元件封装
(2)Pads Size:62mil;Pads Hole Size:32mil;孔间距:400mil;两孔间图形尺寸任意,要求可体现出1#为阳极,2#为阴极
(3)将新建封装命名为diodenew,保存操作结果
图9-1
实训三:
在实训二中创建的ex1.Pcblib中创建如图9-2 所示可变电阻元件封装,要求:(1)Pads Size:150mil;Pads Hole Size:80mil;孔间距:5mm;外框任意(2)将新建封装命名为RW,保存操作结果
图9-2。