液晶材料与技术(14)——LCD工艺技术讨论—模组
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液晶材料与技术（17）
——TFT-LCD工艺技术
Array工程 Cell工程 Module工程 CF工程
模块工艺流程
1、驱动集成电路的连接（OLB工程及PCB实 装工程），以便对液晶盒实施驱动；
2、背光源组装工程； 3、为保证模块出厂质量的老化工程； 4、确认最终显示画面质量的“最终检查工
或按定尺整体贴附ACF） 与TAB的输入端电极对位、加热预压接 加热、加压，本压接
液晶材料与技术
51
涂硅胶工程
为防止屏电极露出的部分腐蚀，或灰尘附着引 起电极短路，弯曲及振动摩擦引起的断线等， 在屏电极露出的部分及TAB电极等表面，需要 涂布紫外线固化树脂、硅树脂、丙烯酸系树脂、 氨基甲酸乙醇系树脂等。
4
OLB工程
PCB工程 组装工程 老化工程 终检工程
液晶材料与技术
5
OLB工程
采用TAB（TCP）的LCD屏模块的制作工程， 是使用ACF起黏结剂的作用且各向异性导电的 膜片，将屏电极与TAB或者是COF等的电极相 连接的工程。
液晶材料与技术
6
OLB工程
屏端子清洗 ACF贴附 TCP冲压 X-TAB预压 X-TAB主压 Y-TAB预压 Y-TAB主压 OLB检查
画质检查项目：线欠、块欠、灰度不良、显示 不良
液晶材料与技术
44
OLB工程
PCB工程
组装工程 老化工程 终检工程
液晶材料与技术
45
PCB工程
PCB实装工艺 用于保护膜的树脂涂布工程
液晶材料与技术
46
PCB实装工艺
是将组装好的PCB电极与TAB的输入端子连接， 以便向驱动IC供给数据信号和电压等。
液晶材料与技术
53
矽膠塗佈
避免異物進入 隔絕空氣,水 避免外界直接接觸
材質: Silicone,Epoxy,UV glue
液晶材料与技术
54
端子焊接
熔接金屬:錫鉛合金
製程參數:溫度,壓力,加熱時間 輔助器材:焊油,治具 對位方式:機械(定位PIN)
Driver IC
液晶材料与技术
55
Driver IC
含气体成分的挥发等会造成环境污染； 4、钎焊时产生的微细焊料粒子引发焊接不良
及沾污附着等问题。
液晶材料与技术
48
液晶材料与技术
49
OLB工程中，玻璃基板很硬，ACF粒子不能压入基板 之内。但是PCB的连接电极是铜箔，很软，厚度在数 十微米，相当厚，微小且很硬的导电粒子很容易被压 入其中，结果不能获得良好的电气连接。
1、要具备定尺长度的压接工具，特别是对压头的温度 分布及平行度要求很高；
2、在没有TCP的部分，压头可能附着溶解的ACF受到 沾污。
液晶材料与技术
24
液晶材料与技术
25
液晶材料与技术
26
液晶材料与技术
27
COG中的ACF贴附
COG用的裸芯片是由硅圆片经划片、裂片分割 形成，为了进行电气连接，在其铝电极上要预 先形成高约15 µｍ的金凸点，一般称为带金凸 点的裸芯片。
程”。
液晶材料与技术
2
現行模組製程流程
PANEL
端子清潔
終檢檢查
Aging
外觀修飾
外觀檢查
標籤,保護膜
液晶材料与技术
ACF Tape
TCP
Outer Lead Bonding Process
Soldering Process (半田)
ACF貼付 絕緣片
組立檢查
QA檢查
TCP搭載
TCP壓著
OLB檢查
液晶材料与技术
56
端子焊接
輔助器材:烙鐵,焊油
我是我烙是鐵烙鐵
由于这种TAB封装载带长达50~100 m，以成卷 的方式卷带和送带，特别适合自动化生产。
液晶材料与技术
9
液晶材料与技术
10
液晶材料与技术
11
所使用的TAB是由湿法刻蚀来形成电极，由于 各向同性刻蚀的结果，形成电极断面呈腰部尺 寸更小的台形，故微细节距电极的形成受到限 制。
而且，作为基板的带基较厚（厚度一般为100 µｍ左右），随着微细化的进展，电极承受弯 折和振动等的能力变差，易断线（由脆化引起） 等。
导电胶 TAB(Tape Automated Bonding)：带载自动焊
接 TCP (Tape Carrier Package) ：带载封装装置 PCB(Printed Circuit Board)：印刷电路板 FPC(Flexible Printed Cable)：挠性线路板
液晶材料与技术
液晶材料与技术
品质控制点：
ACF贴附规格 TAB冲压精度
预压对位 预、主压时间（屏端子清洗）
对从制屏厂转入的屏进行检查，并制作流品标 签。
检查内容：外观检查。检查有无崩边、裂纹、 毛刺、偏振片污物、异物、气泡、电极缺陷 （剥落、划伤）、电极状态（腐蚀、划痕、异 物）、密封剂流入、偏振片错位
液晶材料与技术
22
液晶材料与技术
23
ACF贴附的方法： 按要求的长度切断ACF，将其贴附在屏上或TAB上，
而后剥离ACF的保护膜，仅使ACF露出。 在实际生产中，ACF可以贴附在TAB一侧，也可以贴
附在显示屏侧。
尽管直接贴附在显示屏侧，是按定尺长度贴附，生产 效率高，但需要采取对策解决下述问题：
进行一次性压接。
液晶材料与技术
40
图7-79
液晶材料与技术
41
利用压头由ACF使TAB电极与显示屏电极实现连接的 机制：
首先，将压头加热，温度达到180~220℃，此时ACF的 黏度急剧下降的树脂从两电极的间隙向外流出，充满 两电极的周边，接着急速硬化。
于此同时，在所加压力的作用下，依靠两电极之间封 入的导电粒子表面的金属膜，达到两电极间的连接， 实现电气导通。
在此过程中，一定的加热温度和所加压力的控制极为 重要，但根据使用的ACF种类、屏电极、支撑头装置 的刚性条件等变化很大。但都是要在ACF的最低黏度 达到之前，应施加规定的压力。
液晶材料与技术
42
液晶材料与技术
43
OLB检查（o检）
用检测仪，对OLB 画质进行检查；用显微镜 对ACF粒子数量及状态、TAB电极错位等进行 检查
OLB Alignment Mark
C/F(上玻璃)
Panel out
TCP Alignment Mark
液晶材料与技术
Driver IC
30
C/F(上玻璃)
液晶材料与技术
Driver IC Check Point 2 Check Point 1
Check Point 3
TCP Lead 31
TAB主压
该工程以前是由钎焊法完成的，但目前除少部 分制品之外，都采用与TAB压接工程相同的工 程来完成，也就是用ACF将PCB电极与TAB输 入端子连接起来。主要是基于以下几个原因：
液晶材料与技术
47
1、随着像素节距的微细化，输入电极节距变 窄，从而对连接强度的要求更高；
2、环境保护对无铅化的要求； 3、钎焊工程可能发生焊剂污染，焊料自身所
液晶材料与技术
8
TAB组件简介
封入驱动用LSI芯片的驱动器IC，一般采用称 为TAB（tape carrier package）形式的封装， 是将驱动IC封装在具有自动走带功能的带状载 体上的封装形式。
这种TAB是在聚酰亚胺薄膜上通过光刻形成电 极，在该电极上热压键合驱动用LSI芯片，而 后再在芯片上覆以树脂进行封装。
对于COG用的ACF，由于连接电极之间的重 合面积小，连接电阻有可能变大，因此ACF中 所含的导电粒子的直径较小，大约为3 µｍ。
并且，导电粒子的含有密度比TAB中用的ACF 中的要高出3~5倍，即采用电气连接电阻更小 的ACF。
液晶材料与技术
28
TAB预压
用较小的压力和较低的温度，将TAB对位、 预压在屏电极上
液晶材料与技术
17
液晶材料与技术
18
ACF结构：由透明剥离带、粘着层、白色保护 膜三部分构成。粘着层中含有导电粒子
ACF保存条件：保存温度-5~5℃。从冰箱中取 出后，在净化间中放置半小时后方可使用。在 净化间裸露存放时间不超过1周
液晶材料与技术
19
液晶材料与技术
20
液晶材料与技术
21
采用简易型涂布装置，手动涂布。 所用的注射分配器采用高压力的干燥空气和真
空，通过对置于圆筒状容器中的中空针头的端 部加压、减压，进行适量的涂布。
液晶材料与技术
52
有的是采用相同的涂布原理，将显示屏固定于 可动台上，对显示屏位置和注射分配器的涂布 轨迹等条件编程而进行自动涂布。
为了适应日益多样化的液晶显示器的用途要求， 从提高可靠性出发，作为防腐蚀和保护目的， 正从传统的硅树脂涂布改用防水性能和防渗透 性更优良的氨基甲酸乙酯系树脂涂布。
遮光膠帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲
矽膠
PCB
塗佈*
Soldering
組立
ACF壓合
ACF貼付 on PCB
包裝
入庫
ACF Tape
PCB
包裝材
ACF on PCB Process
3
名词解释
OLB(Outer Lead Bonding)：外部引线连接 ACF(Anisotropic Conductive Film)：各向异性
36
液晶材料与技术
37
压接工具（压头）的加热方法有两种： 1、持续加热方式：所用的压头保持有一定温
度的高温，即采用温度不变的高温压头。 2、脉冲加热法方式：每次热压接都是压头从
常温升高到规定的温度，即采用升温压头。
液晶材料与技术
38
压接工具加热方式的比较
加热方式 持续加热方式 脉冲加热方式
液晶材料与技术
12
为了克服TAB的上诉缺点，COF采用更薄的聚 酰亚胺膜片（厚度在25~35 µｍ），电极形成 不是采用湿法刻蚀，而是采用在带基上电镀生 长或电镀成型，这样得到的电极断面近似长方 形的。而且，由于基膜和铜箔之间没有黏结剂 层，采用的是两层结构，整体厚度薄，适用微 细化，耐弯折和振动的性能强，比TAB具有更 优良的特性。
特征
压头的寿命长（不容易 可降低TAB的热伸长（满 产生划伤、凹陷等） 足微细节距的要求）
压头尺寸可以做的较长 由于压头材质柔软，容易 产生划伤及凹陷等。
设备便宜
设备较贵
液晶材料与技术
39
加压方式：
1、单压头方式：每次对一个TAB进行压接； 2、多压头方式：使用数个单压头，对多个
TAB任意选择进行压接； 3、长压头方式：采用长压头对多个TAB同时
用较大的压力和温度，将TAB 压接在屏电极上 压头温度：180±5℃；压力35±5kgf/cm2 压着时间：20s 用感压纸测量压头与工作台之间的平行度
液晶材料与技术
32
液晶材料与技术
33
液晶材料与技术
34
ACF粒子分布范围示意图
标记
ACF粒子分布范围
屏电极
液晶材料与技术
35
液晶材料与技术
压头温度：90~110℃；压头压力：2.5~4.5 Kgf/cm2 ;压着时间:2s
用感压纸测量压头与工作台之间的平行度
液晶材料与技术
29
圖解OLB 製程流程 自動機台
TAB Puncher
Panel in
Clean
Panel 對位
ACF 貼附
TCP 對位
TAB 假壓
Panel 對位
TAB 本壓
液晶材料与技术
13
驱动IC 与液晶屏的常见连接方式
TAB COF COG
液晶材料与技术
14
液晶材料与技术
15
液晶材料与技术
16
3、ACF帖附
ACF：各向异性导电胶 是在环氧树脂及丙烯基等树脂和固化剂（热硬化反应
剂）之中，按一定比例混入直径3~5 µｍ范围内非微小 导电粒子构成的，该导电粒子是在树脂球上电镀镍及 金制成。 将这种混合物延展成膜片状，按电极连接宽度裁成条 带，为便于在生产线上使用，将50~100 µｍ常的条带 卷成卷状。 ACF连接的关键在于，各电极连接电阻的大小是否达 到妨害驱动显示屏电流流动的程度，也就是说，是否 保证有足够大的驱动电流流向显示屏。连接电极面积 的大小，导电粒子的直径、含有量、制造工艺等对驱 动电流由决定作用。
另外，PCB的材料为玻璃环氧树脂，耐热温度仅为 130℃，相当低，承受不了TAB压接中的高温。
因此，需要采用可适应150℃左右的低温ACF。 这种ACF种的导电粒子采用与TAB连接相同的树脂球，
但表面采用的是Ni-Cu转换电镀，且含有镍及焊料等的 微细金属粉末。
液晶材料与技术
50
压接设备基本和OLB工程的相同： ACF贴附（PCB侧连接电极处贴附裁短的ACF
——TFT-LCD工艺技术
Array工程 Cell工程 Module工程 CF工程
模块工艺流程
1、驱动集成电路的连接（OLB工程及PCB实 装工程），以便对液晶盒实施驱动；
2、背光源组装工程； 3、为保证模块出厂质量的老化工程； 4、确认最终显示画面质量的“最终检查工
或按定尺整体贴附ACF） 与TAB的输入端电极对位、加热预压接 加热、加压，本压接
液晶材料与技术
51
涂硅胶工程
为防止屏电极露出的部分腐蚀，或灰尘附着引 起电极短路，弯曲及振动摩擦引起的断线等， 在屏电极露出的部分及TAB电极等表面，需要 涂布紫外线固化树脂、硅树脂、丙烯酸系树脂、 氨基甲酸乙醇系树脂等。
4
OLB工程
PCB工程 组装工程 老化工程 终检工程
液晶材料与技术
5
OLB工程
采用TAB（TCP）的LCD屏模块的制作工程， 是使用ACF起黏结剂的作用且各向异性导电的 膜片，将屏电极与TAB或者是COF等的电极相 连接的工程。
液晶材料与技术
6
OLB工程
屏端子清洗 ACF贴附 TCP冲压 X-TAB预压 X-TAB主压 Y-TAB预压 Y-TAB主压 OLB检查
画质检查项目：线欠、块欠、灰度不良、显示 不良
液晶材料与技术
44
OLB工程
PCB工程
组装工程 老化工程 终检工程
液晶材料与技术
45
PCB工程
PCB实装工艺 用于保护膜的树脂涂布工程
液晶材料与技术
46
PCB实装工艺
是将组装好的PCB电极与TAB的输入端子连接， 以便向驱动IC供给数据信号和电压等。
液晶材料与技术
53
矽膠塗佈
避免異物進入 隔絕空氣,水 避免外界直接接觸
材質: Silicone,Epoxy,UV glue
液晶材料与技术
54
端子焊接
熔接金屬:錫鉛合金
製程參數:溫度,壓力,加熱時間 輔助器材:焊油,治具 對位方式:機械(定位PIN)
Driver IC
液晶材料与技术
55
Driver IC
含气体成分的挥发等会造成环境污染； 4、钎焊时产生的微细焊料粒子引发焊接不良
及沾污附着等问题。
液晶材料与技术
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液晶材料与技术
49
OLB工程中，玻璃基板很硬，ACF粒子不能压入基板 之内。但是PCB的连接电极是铜箔，很软，厚度在数 十微米，相当厚，微小且很硬的导电粒子很容易被压 入其中，结果不能获得良好的电气连接。
1、要具备定尺长度的压接工具，特别是对压头的温度 分布及平行度要求很高；
2、在没有TCP的部分，压头可能附着溶解的ACF受到 沾污。
液晶材料与技术
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液晶材料与技术
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液晶材料与技术
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液晶材料与技术
27
COG中的ACF贴附
COG用的裸芯片是由硅圆片经划片、裂片分割 形成，为了进行电气连接，在其铝电极上要预 先形成高约15 µｍ的金凸点，一般称为带金凸 点的裸芯片。
程”。
液晶材料与技术
2
現行模組製程流程
PANEL
端子清潔
終檢檢查
Aging
外觀修飾
外觀檢查
標籤,保護膜
液晶材料与技术
ACF Tape
TCP
Outer Lead Bonding Process
Soldering Process (半田)
ACF貼付 絕緣片
組立檢查
QA檢查
TCP搭載
TCP壓著
OLB檢查
液晶材料与技术
56
端子焊接
輔助器材:烙鐵,焊油
我是我烙是鐵烙鐵
由于这种TAB封装载带长达50~100 m，以成卷 的方式卷带和送带，特别适合自动化生产。
液晶材料与技术
9
液晶材料与技术
10
液晶材料与技术
11
所使用的TAB是由湿法刻蚀来形成电极，由于 各向同性刻蚀的结果，形成电极断面呈腰部尺 寸更小的台形，故微细节距电极的形成受到限 制。
而且，作为基板的带基较厚（厚度一般为100 µｍ左右），随着微细化的进展，电极承受弯 折和振动等的能力变差，易断线（由脆化引起） 等。
导电胶 TAB(Tape Automated Bonding)：带载自动焊
接 TCP (Tape Carrier Package) ：带载封装装置 PCB(Printed Circuit Board)：印刷电路板 FPC(Flexible Printed Cable)：挠性线路板
液晶材料与技术
液晶材料与技术
品质控制点：
ACF贴附规格 TAB冲压精度
预压对位 预、主压时间（屏端子清洗）
对从制屏厂转入的屏进行检查，并制作流品标 签。
检查内容：外观检查。检查有无崩边、裂纹、 毛刺、偏振片污物、异物、气泡、电极缺陷 （剥落、划伤）、电极状态（腐蚀、划痕、异 物）、密封剂流入、偏振片错位
液晶材料与技术
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液晶材料与技术
23
ACF贴附的方法： 按要求的长度切断ACF，将其贴附在屏上或TAB上，
而后剥离ACF的保护膜，仅使ACF露出。 在实际生产中，ACF可以贴附在TAB一侧，也可以贴
附在显示屏侧。
尽管直接贴附在显示屏侧，是按定尺长度贴附，生产 效率高，但需要采取对策解决下述问题：
进行一次性压接。
液晶材料与技术
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图7-79
液晶材料与技术
41
利用压头由ACF使TAB电极与显示屏电极实现连接的 机制：
首先，将压头加热，温度达到180~220℃，此时ACF的 黏度急剧下降的树脂从两电极的间隙向外流出，充满 两电极的周边，接着急速硬化。
于此同时，在所加压力的作用下，依靠两电极之间封 入的导电粒子表面的金属膜，达到两电极间的连接， 实现电气导通。
在此过程中，一定的加热温度和所加压力的控制极为 重要，但根据使用的ACF种类、屏电极、支撑头装置 的刚性条件等变化很大。但都是要在ACF的最低黏度 达到之前，应施加规定的压力。
液晶材料与技术
42
液晶材料与技术
43
OLB检查（o检）
用检测仪，对OLB 画质进行检查；用显微镜 对ACF粒子数量及状态、TAB电极错位等进行 检查
OLB Alignment Mark
C/F(上玻璃)
Panel out
TCP Alignment Mark
液晶材料与技术
Driver IC
30
C/F(上玻璃)
液晶材料与技术
Driver IC Check Point 2 Check Point 1
Check Point 3
TCP Lead 31
TAB主压
该工程以前是由钎焊法完成的，但目前除少部 分制品之外，都采用与TAB压接工程相同的工 程来完成，也就是用ACF将PCB电极与TAB输 入端子连接起来。主要是基于以下几个原因：
液晶材料与技术
47
1、随着像素节距的微细化，输入电极节距变 窄，从而对连接强度的要求更高；
2、环境保护对无铅化的要求； 3、钎焊工程可能发生焊剂污染，焊料自身所
液晶材料与技术
8
TAB组件简介
封入驱动用LSI芯片的驱动器IC，一般采用称 为TAB（tape carrier package）形式的封装， 是将驱动IC封装在具有自动走带功能的带状载 体上的封装形式。
这种TAB是在聚酰亚胺薄膜上通过光刻形成电 极，在该电极上热压键合驱动用LSI芯片，而 后再在芯片上覆以树脂进行封装。
对于COG用的ACF，由于连接电极之间的重 合面积小，连接电阻有可能变大，因此ACF中 所含的导电粒子的直径较小，大约为3 µｍ。
并且，导电粒子的含有密度比TAB中用的ACF 中的要高出3~5倍，即采用电气连接电阻更小 的ACF。
液晶材料与技术
28
TAB预压
用较小的压力和较低的温度，将TAB对位、 预压在屏电极上
液晶材料与技术
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液晶材料与技术
18
ACF结构：由透明剥离带、粘着层、白色保护 膜三部分构成。粘着层中含有导电粒子
ACF保存条件：保存温度-5~5℃。从冰箱中取 出后，在净化间中放置半小时后方可使用。在 净化间裸露存放时间不超过1周
液晶材料与技术
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液晶材料与技术
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液晶材料与技术
21
采用简易型涂布装置，手动涂布。 所用的注射分配器采用高压力的干燥空气和真
空，通过对置于圆筒状容器中的中空针头的端 部加压、减压，进行适量的涂布。
液晶材料与技术
52
有的是采用相同的涂布原理，将显示屏固定于 可动台上，对显示屏位置和注射分配器的涂布 轨迹等条件编程而进行自动涂布。
为了适应日益多样化的液晶显示器的用途要求， 从提高可靠性出发，作为防腐蚀和保护目的， 正从传统的硅树脂涂布改用防水性能和防渗透 性更优良的氨基甲酸乙酯系树脂涂布。
遮光膠帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲
矽膠
PCB
塗佈*
Soldering
組立
ACF壓合
ACF貼付 on PCB
包裝
入庫
ACF Tape
PCB
包裝材
ACF on PCB Process
3
名词解释
OLB(Outer Lead Bonding)：外部引线连接 ACF(Anisotropic Conductive Film)：各向异性
36
液晶材料与技术
37
压接工具（压头）的加热方法有两种： 1、持续加热方式：所用的压头保持有一定温
度的高温，即采用温度不变的高温压头。 2、脉冲加热法方式：每次热压接都是压头从
常温升高到规定的温度，即采用升温压头。
液晶材料与技术
38
压接工具加热方式的比较
加热方式 持续加热方式 脉冲加热方式
液晶材料与技术
12
为了克服TAB的上诉缺点，COF采用更薄的聚 酰亚胺膜片（厚度在25~35 µｍ），电极形成 不是采用湿法刻蚀，而是采用在带基上电镀生 长或电镀成型，这样得到的电极断面近似长方 形的。而且，由于基膜和铜箔之间没有黏结剂 层，采用的是两层结构，整体厚度薄，适用微 细化，耐弯折和振动的性能强，比TAB具有更 优良的特性。
特征
压头的寿命长（不容易 可降低TAB的热伸长（满 产生划伤、凹陷等） 足微细节距的要求）
压头尺寸可以做的较长 由于压头材质柔软，容易 产生划伤及凹陷等。
设备便宜
设备较贵
液晶材料与技术
39
加压方式：
1、单压头方式：每次对一个TAB进行压接； 2、多压头方式：使用数个单压头，对多个
TAB任意选择进行压接； 3、长压头方式：采用长压头对多个TAB同时
用较大的压力和温度，将TAB 压接在屏电极上 压头温度：180±5℃；压力35±5kgf/cm2 压着时间：20s 用感压纸测量压头与工作台之间的平行度
液晶材料与技术
32
液晶材料与技术
33
液晶材料与技术
34
ACF粒子分布范围示意图
标记
ACF粒子分布范围
屏电极
液晶材料与技术
35
液晶材料与技术
压头温度：90~110℃；压头压力：2.5~4.5 Kgf/cm2 ;压着时间:2s
用感压纸测量压头与工作台之间的平行度
液晶材料与技术
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圖解OLB 製程流程 自動機台
TAB Puncher
Panel in
Clean
Panel 對位
ACF 貼附
TCP 對位
TAB 假壓
Panel 對位
TAB 本壓
液晶材料与技术
13
驱动IC 与液晶屏的常见连接方式
TAB COF COG
液晶材料与技术
14
液晶材料与技术
15
液晶材料与技术
16
3、ACF帖附
ACF：各向异性导电胶 是在环氧树脂及丙烯基等树脂和固化剂（热硬化反应
剂）之中，按一定比例混入直径3~5 µｍ范围内非微小 导电粒子构成的，该导电粒子是在树脂球上电镀镍及 金制成。 将这种混合物延展成膜片状，按电极连接宽度裁成条 带，为便于在生产线上使用，将50~100 µｍ常的条带 卷成卷状。 ACF连接的关键在于，各电极连接电阻的大小是否达 到妨害驱动显示屏电流流动的程度，也就是说，是否 保证有足够大的驱动电流流向显示屏。连接电极面积 的大小，导电粒子的直径、含有量、制造工艺等对驱 动电流由决定作用。
另外，PCB的材料为玻璃环氧树脂，耐热温度仅为 130℃，相当低，承受不了TAB压接中的高温。
因此，需要采用可适应150℃左右的低温ACF。 这种ACF种的导电粒子采用与TAB连接相同的树脂球，
但表面采用的是Ni-Cu转换电镀，且含有镍及焊料等的 微细金属粉末。
液晶材料与技术
50
压接设备基本和OLB工程的相同： ACF贴附（PCB侧连接电极处贴附裁短的ACF