浅谈BIOS

浅谈BIOS
浅谈BIOS
⼀、BIOS基本概念
BIOS（Basic Input ／ Output System)——基本输⼊输出系统，通常是固化在只读存储器（ROM）中，所以⼜称为ROM－BIOS。

它直接对计算机系统中的输⼊输出设备进⾏设备级、硬件级的控制，是连接软件程序和硬件设备之间的枢纽。

ROM－BIOS是计算机系统中⽤来提供最低级、最直接的硬件控制的程序。

计算机技术发展到今天，出现了各种各样新技术，许多技术的软件部分是借助于BIOS 来管理实现的。

如PnP技术（Plug and Play—即插即⽤技术），就是在BIOS中加上PnP模块实现的。

⼜如热插拔技术，也是由系统BIOS将热插拔信息传送给BIOS中的配置管理程序，并由该程序进⾏重新配置（如：中断、DMA通道等分配）。

事实上热插拔技术也属于PnP技术。

⼆、BIOS的⼯作原理
讲到BIOS的⼯作原理，我们先来介绍⼀下BIOS系统的两类载体：EPROM和EEPROM的相关知识。

EPROM——可擦除可编程只读存储器，从外观上可以看见，在芯⽚的中央有⼀个透明的⼩窗⼝，紫外线光即是通过这个⼩窗⼝将芯⽚上保存的信息擦除掉的，因为在⽇光和荧光中都含有紫外线，因此，我们通常⽤⼀块不透明的标签将已保存了信息的EPROM芯⽚的紫外线窗⼝封住。

当然，写⼊EPROM 芯⽚时，我们⾸先必须先⽤紫外线擦除器将EPROM中的信息清除掉，使它变为空的芯⽚后才能进⾏写操作，应该说明的是这⾥“空芯⽚”的“空”并⾮我们通常意义上的“空⽩”，⽽是此时芯⽚内部变为全“1”信息，因此，芯⽚的写⼊原理实际上是将指定位置上的“1”改为“0”。

到这⾥，有的朋友⼀定想问：既然⽇光和荧光均含有紫外线，为什么我们不让EPROM芯⽚在这些光线下暴露⼀段时间来擦除呢？要知道，完全擦除⼀块EPROM中的内容，在⽇光下⾄少要⼀周，在室内荧光下⾄少要三年了！⽽且随着芯⽚容量的增⼤，时间也得相应拉长。

EEPROM是电可擦除可编程只读存储器。

在平常情况下，EEPROM与EPROM⼀样是只读的，需要写⼊时，在指定的引脚加上⼀个⾼电压即可写⼊或擦除，⽽且其擦除的速度极快！通常EEPROM芯⽚⼜分为串⾏EEPROM和并⾏EEPROM两种，串⾏EEPROM在读写时数据的输⼊／输出是通过2线、3线、4线或SPI总线等接⼝⽅式进⾏的，⽽并⾏EEPROM的数据输⼊／输出则是通过并⾏总线进⾏的。

另外还有⼀种EEPROM即是我们现在主板上常见到的FLASH ROM ——闪速存储器，其读写速度更快，更可靠，⽽且可以⽤单电压进⾏读写和编程，为便携式设备的在线操作提供了极⼤的便利，也因此⼴泛应⽤在计算机主板上。

通常，486以及486档次以下电脑的BIOS芯⽚基本上均是EPROM芯⽚，⽽586以及PⅡ、PⅢ档次的BIOS芯⽚基本上均是EEPROM。

另外我们也可以从BIOS芯⽚上的型号来识别：像27C010、27C512等以“27”打头的芯⽚均是EPROM，⽽
28C010、29C010、29C020、29C040等，均为EEPROM，其中28C010是128K×8，即1M⽐特并⾏EEPROM，29C010是128K×8（1M⽐特）、29C020是256K×8（2M⽐特）、29C040是512K×8（4M⽐特）的FLASH ROM。

串⾏EEPROM在计算机主板上较少见，⽽提供这些芯⽚的⼚家多为MX、WINBOND、ATMEL等⼚家。

应注意的是：不同⼚家⽣产的芯⽚命名⽅式不同。

以上介绍的芯⽚是以ATMEL公司的产品为例。

下⾯我们以当前最常见的AT29C020为例，介绍⼀下BIOS的⼯作原理和程序的烧录过程。

AT29C020是ATMEL公司⽣产的256K×8的FLASH ROM芯⽚，采⽤单5V供电，由于AT29C020的容量为256K×8，所以需要18根地址线来寻址，也即图中A0～A17，⽽其输出是8位并⾏输出，需要8位双向数据线，即图中D0～D7，另外图中还有⼏个⽤于控制芯⽚⼯作状态的引脚。

“”引脚是控制芯⽚写⼊的使能端，“”引脚是控制芯⽚输出数据的使能端，这两个引脚控制芯⽚在选中后的⼯作状态，“”引脚为芯⽚的⽚选端。

当处理器需要对该芯⽚进⾏读写操作时，⾸先必须选中该芯⽚，即在“”端送出低电平，然后，再根据是读指令还是写指令，⽽将相应的“”引脚或”引脚拉⾄低电平，同时处理器要通过A0～A17地址线送出待读取或写⼊芯⽚指定的存储单元的地址，AT29C020芯⽚就将该存储单元中的数据读出到数据线D0～D7上或者将数据线D0～D7上的数据写⼊到指定的存储单元中，从⽽就完成了⼀次读或写操作。

当上电后，计算机即从BIOS芯⽚中读取出指令代码进⾏系统硬件的⾃检（含BIOS程序完整性检验、RAM可读写性检验、进⾏CPU、DMA控制器等部件测试）。

对PnP设备进⾏检测和确认，然后依次从各个PnP部件上读出相应部件正常⼯作所需的系统资源数据等配置信息。

BIOS中的PnP模块试图建⽴不冲突的资源分配表，使得所有的部件都能正常地⼯作。

配置完成之后，系统要将所有的配置数据
即ESCD——Extended System Config Data写⼊BIOS中，这就是为什么我们在开机时看到主机启动进⼊Windows前出现⼀系列检测：配置内存、硬盘、光驱、声卡等，⽽后出现的“UPDATE
ESCD..SUCCESSED”等提⽰信息。

所有这些检测完成后，BIOS将系统控制权移交给系统的引导模块，由它完成操作系统的装⼊。

三、计算机主板中的BIOS技术
第⼀代BIOS技术通常见于586以及现在的⼤部分440LX、440BX、i810等芯⽚组的主板上，这些主板通常只有⼀块BIOS芯⽚，⽽且基本上均采⽤EEPROM芯⽚，因此在给予电脑爱好者提供便利的BIOS升级、提升主板性能、充分发挥主板潜⼒的⼤好机遇的同时，也给CIH之类的病毒造成了可乘之机。

病毒通过程序指令给BIOS芯⽚加上编程电压，然后向BIOS芯⽚写⼊⼀⼤堆乱码，从⽽达到破坏主机引导、瘫痪系统之⽬的。

1999年的4⽉26⽇，想必许多⼈⾄今还刻⾻铭⼼。

于是⼚家集思⼴益迅速推出了第⼆代双BIOS技术，以技嘉科技推出的DUALBIOS技术最早也最为出名，其原理是在计算机主板上安排了两个BIOS
芯⽚，⼀块为Master BIOS，另⼀块为Slave BIOS。

两块BIOS中的内容完全⼀样，Slave BIOS只是提供简单的备份功能，每次系统启动，Slave BIOS就会主动检查Master BIOS的完整性，若发现主BIOS内容有损坏，⽴即⽤备份BIOS重写主BIOS，⼀旦重写失败，则直接从备份BIOS启动。

微星公司的SAFEBIOS技术原理也⼀样，但其配备了⼀⽚容量为普通BIOS芯⽚容量两倍的4MB Flash ROM作为BIOS芯⽚，平均划分为两个独⽴的区域，并且这两个区域的BIOS均可启动系统。

近来⼀些⼚家⼜提出了更为先进实⽤的双BIOS技术，像承启科技提出TWIN BIOS技术，其与DUAL BIOS技术所不同的是，TWIN BIOS技术中两块BIOS可以按完全不同配置进⾏配置，两块BIOS芯⽚地位完全对等，⽆主从之分，可以在开机时通过键盘按键选择从哪⼀块BIOS芯⽚上启动，这样⼤⼤地提⾼了另⼀⽚BIOS芯⽚的利⽤率，⼜能在⼀台电脑上实现按不同系统环境进⾏不同系统配置的要求。

如可实现中⽂Windows与英⽂／⽇⽂Windows共存等，⽽不需⽤System Conmand等软件来实现复杂的多重启动来引导，从⽽使双BIOS技术从单⼀的系统安全保护作⽤跃升为兼备独⽴配置系统硬件设备的强⼤功能。

随着科技的发展，可以预见不久的将来BIOS芯⽚的容量将会越来越⼤，提供给我们设置和监视系统的功能也将越来越⼤，当然也会越来越⽅便。

BIOS⼯作原理
讲到BIOS的⼯作原理，我们先来介绍⼀下BIOS系统的两类载体：EPROM和EEPROM的相关知识。

EPROM--可擦除可编程只读存储器，从外观上可以看见，在芯⽚的中央有⼀个透明的⼩窗⼝，紫外线光即是通过这个⼩窗⼝将芯⽚上保存的信息擦除掉的，因为在⽇光和荧光中都含有紫外线，因此，我们通常⽤⼀块不透明的标签将已保存了信息的EPROM芯⽚的紫外线窗⼝封住。

当然，写⼊EPROM芯⽚时，我们⾸先必须先⽤紫外线擦除器将EPROM中的信息清除掉，使它变为空的芯⽚后才能进⾏写操作，应该说明的是这⾥―空芯⽚‖的―空‖并⾮我们通常意义上的―空⽩‖，⽽是此时芯⽚内部变为全―1‖信息，因此，芯⽚的写⼊原理实际上是将指定位置上的―1‖改为―0‖。

到这⾥，有的朋友⼀定想问：既然⽇光和荧光均含有紫外线，为什么我们不让EPROM芯⽚在这些光线下暴露⼀段时间来擦除呢？要知道，完全擦除⼀块EPROM中的内容，在⽇光下⾄少要⼀周，在室内荧光下⾄少要三年了！⽽且随着芯⽚容量的增⼤，时间也得相应拉长。

EEPROM是电可擦除可编程只读存储器。

在平常情况下，EEPROM与EPROM⼀样是只读的，需要写⼊时，在指定的引脚加上⼀个⾼电压即可写⼊或擦除，⽽且其擦除的速度极快！通常EEPROM芯⽚⼜分为串⾏EEPROM和并⾏EEPROM两种，串⾏EEPROM在读写时数据的输⼊／输出是通过2线、3线、4线或SPI总线等接⼝⽅式进⾏的，⽽并⾏EEPROM的数据输⼊／输出则是通过并⾏总线进⾏的。

另外还有⼀种EEPROM即是我们现在主板上常见到的FLASH ROM--闪速存储器，其读写速度更快，更可靠，⽽且可以⽤单电压进⾏读写和编程，为便携式设备的在线操作提供了极⼤的便利，也因此⼴泛应⽤在计算机主板上。

通常，486以及486档次以下电脑的BIOS芯⽚基本上均是EPROM芯⽚，⽽586以及PⅡ、PⅢ档次的BIOS芯⽚基本上均是EEPROM。

另外我们也可以从BIOS芯⽚上的型号来识别：像27C010、27C512等以―27‖打头的芯⽚均是EPROM，⽽
28C010、29C010、29C020、29C040等，均为EEPROM，其中28C010
是128K×8，即1M⽐特并⾏EEPROM，29C010是128K×8（1M⽐特）、29C020是256K×8（2M⽐特）、29C040是
512K×8（4M⽐特）的FLASH ROM。

串⾏EEPROM在计算机主板上较少见，⽽提供这些芯⽚的⼚家多为MX、WINBOND、ATMEL等⼚家。

应注意的是：不同⼚家⽣产的芯⽚命名⽅式不同。

以上介绍的
芯⽚是以ATMEL公司的产品为例。

下⾯我们以当前最常见的AT29C020为例，介绍⼀下BIOS的⼯作原理和程序的烧录过程。

AT29C020是ATMEL公司⽣产的256K×8的FLASH ROM芯⽚，采⽤单5V供电，由于AT29C020的容量为256K×8，所以需要18根地址线来寻址，也即图中A0～A17，⽽其输出是8位并⾏输出，需要8位双向数据线，即图中D0～D7，另外图中还有⼏个⽤于控制芯⽚⼯作状态的引脚。

―‖引脚是控制芯⽚写⼊的使能端，―‖引脚是控制芯⽚输出数据的使能端，这两个引脚控制芯⽚在选中后的⼯作状态，―‖引脚为芯⽚的⽚选端。

当处理器需要对该芯⽚进⾏读写操作时，⾸先必须选中该芯⽚，即在―‖端送出低电平，然后，再根据是读指令还是写指令，⽽将相应的―‖引脚或‖引脚拉⾄低电平，同时处理器要通过A0～
A17地址线送出待读取或写⼊芯⽚指定的存储单元的地址，AT29C020芯⽚就将该存储单元中的数据读出到数据线D0～D7上或者将数据线D0～D7上的数据写⼊到指定的存储单元中，从⽽就完成了⼀次读或写操作。

当上电后，计算机即从BIOS芯⽚中读取出指令代码进⾏系统硬件的⾃检（含BIOS程序完整性检验、RAM可读写性检验、进⾏CPU、DMA控制器等部件测试）。

对PnP设备进⾏检测和确认，然后依次从各个PnP部件上读出相应部件正常⼯作所需的系统资源数据等配置信息。

BIOS中的PnP模块试图建⽴不冲突的资源分配表，使得所有的部件都能正常地⼯作。

配置完成之后，系统要将所有的配置数据即ESCD--Extended System Config Data写⼊BIOS中，这就是为什么我们在开机时看到主机启动进⼊Windows前出现⼀系列检测：配置内存、硬盘、光驱、声卡等，⽽后出现的―UPDATE ESCD..SUCCESSED‖等提⽰信息。

所有这些检测完成后，BIOS将系统控制权移交给系统的引导模块，由它完成操作系统的装⼊。

CMOS⼯作原理
什么是CMOS-IC？
⾦属-氧化物-半导体(Metal-Oxide-Semiconductor)结构的晶体管简称MOS晶体管，有P型MOS管和N型MOS管之分。

由 MOS 管构成的集成电路称为MOS集成电路，⽽由PMOS管和NMOS管共同构成的互补型MOS集成电路即为 CMOS-IC（Complementary MOS Integrated Circuit）。

CMOS集成电路的性能特点
微功耗—CMOS电路的单门静态功耗在毫微⽡（nw）数量级。

⾼噪声容限—CMOS电路的噪声容限⼀般在40%电源电压以上。

宽⼯作电压范围—CMOS电路的电源电压⼀般为1.5~18伏。

⾼逻辑摆幅—CMOS电路输出⾼、低电平的幅度达到全电?
吹缪梗绰呒 ?/font>1‖为VDD，逻辑―0‖为VSS。

⾼输⼊阻抗--CMOS电路的输⼊阻抗⼤于108Ω,⼀般可达1010Ω。

⾼扇出能⼒--CMOS电路的扇出能⼒⼤于50。

低输⼊电容--CMOS电路的输⼊电容⼀般不⼤于5PF。

宽⼯作温度范围—陶瓷封装的CMOS电路⼯作温度范围为
- 55 0C ~ 125 0C；塑封的CMOS电路为– 40 0C ~ 85 0C。

输⼊/输出信号规则
所有的CMOS电路的输⼊端不能浮置，最好使⽤⼀个上拉或下拉电阻，以保护器件不受损害。

在某些应⽤场合，输⼊端要串⼊电阻，以限制流过保护⼆极管的电流不⼤于10mA。

输⼊脉冲信号的上升和下降时间必须⼩于15us, 否则必须经施密特电路整形后⽅可输⼊CMOS开关电路。

避免CMOS电路直接驱动双极型晶体管，否则可能导致CMOS电路的功耗超过规范值。

CMOS缓冲器或⼤电流驱动器由于其本⾝的低输出阻抗，必须注意这些电路采⽤⼤负载电容（≥500PF）
时等效于输出短路的情况。

CMOS电路的输出不能并接成线逻辑状态。

因为导通的PMOS管和导通的NMOS管的低输出阻抗会将电源短路。

主要封装形式
双列直插
扁平封装
BIOS与CMOS区别
在⽇常操作和维护计算机的过程中，常常可以听到有关BIOS设置和CMOS设置的⼀些说法，许多同学对BIOS和CMOS经常混为⼀谈。

为此想通过本⽂来阐述对BIOS设置和CMOS设置在基本概念上的区分与联系。

BIOS是什么?
所谓BIOS，实际上就是微机的基本输⼊输出系统（Basic Input－Output System），其内容集成在微机主板上的⼀个ROM芯⽚上，主要保存着有关微机系统最重要的基本输⼊输出程序，系统信息设置、开机上电⾃检程序和系统启动⾃举程序等。

BIOS的功⽤
BIOS ROM芯⽚不但可以在主板上看到，⽽且BIOS管理功能如何在很⼤程度上决定了主板性能是否优越。

BIOS管理功能主要包括：
1． BIOS中断服务程序
BIOS中断服务程序实质上是微机系统中软件与硬件之间的⼀个可编程接⼝，主要⽤来在程序软件与微机硬件之间实现衔接。

例如，DOS和Windows操作系统中对软盘、硬盘、光驱、键盘、显⽰器等外围设备的管理，都是直接建⽴在BIOS系统中断服务程序的基础上，⽽且操作⼈员也可以通过访问INT 5、INT 13等中断点⽽直接调⽤BIOS中断服务程序。

2．BIOS系统设置程序
微机部件配置记录是放在⼀块可读写的 CMOS RAM 芯⽚中的，主要保存着系统基本情况、CPU 特性、软硬盘驱动器、显⽰器、键盘等部件的信息。

在 BIOS ROM芯⽚中装有"系统设置程序"，主要⽤来设置CMOS RAM中的各项参数。

这个程序在开机时按下某个特定键即可进⼊设置状态，并提供了良好的界⾯供操作⼈员使⽤。

事实上，这个设置CMOS参数的过程，习惯上也称为" BIOS设置"。

⼀旦CMOS RAM芯⽚中关于微机的配置信息不正确时，轻者会使得系统整体运⾏性能降低、软硬盘驱动
器等部件不能识别，严重时就会由此引发⼀系统的软硬件故障。

3． POST上电⾃检
微机按通电源后，系统⾸先由POST（Power On Self Test,上电⾃检)程序来对内部各个设备
进⾏检查。

通常完整的POST⾃检将包括对 CPU、640K基本内存、 1M以上的扩展内存、ROM、主板、CMOS存贮器、串并⼝、显⽰卡、软硬盘⼦系统及键盘进⾏测试，⼀旦在⾃检中发现问题，系统将给出提⽰信息或鸣笛警告。

4． BIOS系统启动⾃举程序
系统在完成 POST⾃检后， ROM BIOS 就⾸先按照系统 CMOS设置中保存的启动顺序搜寻软硬盘驱动器及CD-ROM、⽹络服务器等有效地启动驱动器，读⼊操作系统引导记录，然后将系统控制权交给引导记录，并由引导记录来完成系统的顺利启动。

CMOS是什么?
CMOS(本意是指互补⾦属氧化物半导体存储嚣，是⼀种⼤规模应⽤于集成电路芯⽚制造的原料)是微机主板上的⼀块可读写的RAM芯⽚，主要⽤来保存当前系统的硬件配置和操作⼈员对某些参数的设定。

CMOS RAM芯⽚由系统通过⼀块后备电池供电，因此⽆论是在关机状态中，还是遇到系统掉电情况，CMOS信息都不会丢失。

由于CMOS RAM芯⽚本⾝只是⼀块存储器，只具有保存数据的功能，所以对CMOS中各项参数的设定要通过专门的程序。

早期的CMOS设置程序驻留在软盘上的(如IBM的PC/AT机型)，使⽤很不⽅便。

现在多数⼚家将CMOS设置程序做到了 BIOS芯⽚中，在开机时通过按下某个特定键就可进⼊CMOS 设置程序⽽⾮常⽅便地对系统进⾏设置，因此这种CMOS设置⼜通常被叫做BIOS设置。

BIOS设置和CMOS设置的区别与联系
BIOS是主板上的⼀块EPROM或EEPROM芯⽚，⾥⾯装有系统的重要信息和设置系统参数的设置程序（BIOS Setup程序)；CMOS是主板上的⼀块可读写的RAM 芯⽚，⾥⾯装的是关于系统配置的具体参数，其内容可通过设置程序进⾏读写。

CMOS RAM 芯⽚靠后备电池供电，即使系统掉电后信息也不会丢失。

BIOS与CMOS既相关⼜不同：BIOS中的系统设置程序是完成CMOS参数设置的⼿段；CMOS RAM既是BIOS设定系统参数的存放场所，⼜是 BIOS设定系统参数的结果。

因此，完整的说法应该?quot;通过BIOS设置程序对CMOS参数进⾏设置"。

由于 BIOS和CMOS都跟系统设置密初相关，所以在实际使⽤过程中造成了BIOS设置和CMOS设置的说法，其实指的都是同⼀回事，但BIOS与CMOS却是两个完全不同的概念，千万不可搞混淆。

何时要对BIOS或CMOS进⾏设置？
众所周知，进⾏BIOS或CMOS设置是由操作⼈员根据微机实际情况⽽⼈⼯完成的⼀项⼗分重要的系统初始化⼯作。

在以下情况下，必须进⾏BIOS或CMOS进⾏设置：
1、新购微机
即使带PnP功能的系统也只能识别⼀部分微机外围设备，⽽对软硬盘参数、当前⽇期、时钟等基本资料等必须由操作⼈员进⾏设置，因此新购买的微机必须通过进⾏CMOS参数设置来告诉低痴鑫⒒幕九渲们榭觥?
2．新增设备
由于系统不⼀定能认识新增的设备，所以必须通过CMOS设置来告诉它。

另外，⼀旦新增设备与原有设备之间发⽣了IRQ、DMA冲突，也往往需要通过BIOS设置来进⾏排除。

3．CMOS数据意外丢失
在系统后备电池失效、病毒破坏了 CMOS数据程序、意外清除了CMOS参数等情况下，常常会造成CMOS数据意外丢失。

此时只能重新进⼊BIOS设置程序完成新的CMOS参数设置。

4．系统优化
对于内存读写等待时间、硬盘数据传输模式、内／外 Cache的使⽤、节能保护、电源管理、开机启动顺序等参数， BIOS中预定的设置对系统⽽⾔并不⼀定就是最优的，此时往往需要经过多次试验才能找到系统优化的最佳组合。

什么是BIOS设置
我们所使⽤的计算机都是由⼀些硬件设备组成的，⽽这些硬件设备会由于⽤户的不同需要⽽在品牌、类型、性能上有很⼤差异。

例如，对于硬盘，就可能存在容量⼤⼩和接⼝类型等⽅⾯的不同，⽽不同的硬件配置所对应的参数也不同，因此，我们在使⽤计算机之前，⼀定要确定它的硬件配置和参数，并将它们记录下来，存⼊计算机，以便计算机启动时能够读取这些设置，保证系统正常运⾏。

通常情况下，我们通过设置程序对硬件系统设置参数。

由于ROM(只读存储器)具有只能读取、不能修改且掉电后仍能保证数据不会丢失的特点，因此这些设置程序⼀般都放在ROM中，我们常常称其为BIOS设置。

此外，运⾏设置程序后的设置参数都放在主板的CMOS RAM芯⽚中，这是由于随着系统部件的更新，所设置的参数可能需要修改，⽽RAM的特点是可读取、可写⼊，加上CMOS有电池供电，因此能长久地保持参数不会丢失，但电池如果使⽤时间较长，电⼒不⾜，也可能会产⽣掉电现象，系统设置参数会丢失，这时只需要更换⼀只新电池并重新进⾏设置就可以了，从上⾯我们也可以看出，BIOS设置和CMOS设置是不完全相同的，⼆者不能混淆。

⼀、BIOS设置程序的基本功能
BIOS的设置程序⽬前有各种流⾏的版本，由于每种设置都是针对某⼀类或⼏类硬件系统，因此会有⼀些不同，但对于主要的设置选项来说，⼤都相同，⼀般分为下⾯⼏项：
＊基本参数设置
包括系统时钟、显⽰器类型、启动时对⾃检错误处理的⽅式。

＊磁盘驱动器设置
包括⾃动检测IDE接⼝、启动顺序、软盘硬盘的型号等。

＊键盘设置
包括上电是否检测硬盘、键盘类型、键盘参数等。

＊存储器设置
包括存储器容量、读写时序、奇偶校验、ECC校验、1M以上内存测试及⾳响等。

＊Cache设置
包括内/外Cache、Cache地址／尺⼨、BIOS显⽰卡Cache设置等。

＊ROM SHADOW设置
包括ROM BIOS SHADOW、VIDEO SHADOW、各种适配卡SHADOW
＊安全设置
包括硬盘分区表保护、开机⼝令、Setup⼝令等。

＊总线周期参数设置
包括AT总线时钟(ATBUS Clock)、AT周期等待状态(AT Cycle Wait State)、内存读写定时、Cache 读写等待、Cache读写定时、DRAM刷新周期、刷新⽅式等。

＊电源管理设置
是关于系统的绿⾊环保节能设置，包括进⼊节能状态的等待延时时间、唤醒功能、IDE设备断电⽅式、显⽰器断电⽅式等。

＊PCI局部总线参数设置
关于即插即⽤的功能设置，PCI插槽IRQ中断请求号、PCI IDE接⼝IRQ中断请求号、CPU向PCI 写⼊缓冲、总线字节合并、PCI IDE触发⽅式、PCI突发写⼊、CPU与PCI时钟⽐等。

＊板上集成接⼝设置
包括板上FDC软驱接⼝、串并⼝、IDE接⼝的允许／禁⽌状态、串并⼝、I／O地址、IRQ及DMA设置、USB接⼝、IrDA接⼝等。

＊其它参数设置
包括快速上电⾃检、A20地址线选择、上电⾃检故障提⽰、系统引导速度等。

⼆、BIOS设置程序的进⼊⽅法
进⼊BIOS设置程序通常有三种⽅法
1.开机启动时按热键
在开机时按下特定的热键可以进⼊BIOS设置程序，不同类型的机器进⼊BIOS设置程序的按键不同，有的在屏幕上给出提⽰，有的不给出提⽰，⼏种常见的BIOS设置程序的进⼊⽅式如下：Award BIOS：按Ctrl＋Alt＋Esc，
屏幕有提⽰；
AMI BIOS:按Del或Esc，屏幕有提⽰；
COMPAQ BIOS:屏幕右上⾓出现光标
时按F10，屏幕⽆提⽰；
AST BIOS：按Ctrl＋Alt＋Esc，屏幕⽆提⽰。

2.⽤系统提供的软件
现在很多主板都提供了在DOS下进⼊BIOS设置程序⽽进⾏设置的程序，在Windows 95的控制⾯板和注册表中已经包含了部分BIOS设置项。

3.⽤⼀些可读写CMOS的应⽤软件
部分应⽤程序，如QAPLUS提供了对CMOS的读、写、修改功能，通过它们可以对⼀些基本系统配置进⾏修改。

最新的 AWARD CMOS设置
开机后按键便进⼊CMOS SETUP utility主画⾯
Standard CMOS Setup （标准系统参数设置）
Date(mm:dd:yy)⽇期
Month（⽉）：1到12
Day （⽇）： 1到31（⼤⼩⽉份会⾃动调整）
Year（年）：到2079
Time(hh:mm:ss)时间
Hour(时)： 00到23
Minute（分）：00到59
Second（秒）：00到59
Hard Disks（硬盘）
设定系统所有IDE硬盘（Primary/Secorndary Master&slave）
Auto：开机时会⾃动侦测硬盘（容量、磁柱、磁头、扇区）并加以设定
User：允许使⽤者⾃⾏设定
None：不装置硬盘
Drive A/B 设定软驱的类型（None/360K/720K/1.2M/1.44M/2.88M）
None：不安装软驱
360K：5.25软驱，容量360KB
720K：3.5 软驱，容量720KB
1.2M：5.25软驱，容量1.2MB
1.44M：3.5 软驱，容量1.44MB
2.88M：
3.5 软驱，容量2.88MB
Video ：设定显⽰卡的类型（Mono,Color 40*25,VGA/EGA,Color 80*25）
Mono ：单⾊介⾯卡
Color 40*25:40⾏彩⾊显⽰卡
Color 80*25:80⾏彩⾊显⽰卡
EGA/VGA：加强型/⾼解析度彩⾊显⽰卡
Halt On （暂停执⾏）
异常时会让系统暂停执⾏，等候处理
All Errors(BIOS 检测到任何错误，系统启动均暂停并且给出出错提⽰)
N o Errors (BIOS检测到任何错误都不使系统启动暂停)
All But Keyboard(BIOS检测到除了键盘之外有任何错误使系统启动暂停，等候处理)
All But Diskette(BIOS检测到除了软驱以外有任何错误使系统启动暂停，等候处理)
All But Disk/Key(BIOS检测到除了键盘/磁盘之外有任何错误使系统启动暂停，等候处理) BIOS Features Setup(BIOS功能参数设定)
CPU Internal Cache（CPU内部快速存贮器）
Enable(开启)
它允许系统使⽤CPU内部的第⼀级Cache。

486、586档次的CPU内部⼀般都带有Cache，除⾮当该项设为开启时系统⼯作不正常，此项⼀般不要轻易改动。

Disabl e(关闭)
将会降低系统的性能。

External Cache（外部快速存贮器 L2）
Enable，它⽤来控制主板上的第⼆级(L2)Cache。

根据主板上是否带有Cac he，选择该项的设置。

Quick Power On Self Test（开机时快速⾃我检测）
Enabled：简化检测程序和次数⾃我检测
Disablen：正常⽅式开机时⾃我检测
Boot Sequence（开机时启动优先顺序）
预设值:A,C,SCSI
A,C,SCSI
C,A,SCSI
C,CDROM,A
CDROM,C,A
D,A,SCSI
E,A,SCSI
SCSI,A,C
SCSI,C,A
C Only
Swap Floppy Drive(交换软盘驱动器)
预设值：Disable
Enable：BIOS把软驱连线扭接端⼦所接的软盘驱动器当作第⼀驱动器。

当它开启时，BIOS 将把软驱连线对接端⼦所接的软盘驱动器当作第⼀驱动器，即在DOS下A盘当作B盘⽤，B盘当作A盘⽤。

Disdblen：正常顺序
Boot Up Numlock status（锁定数字键）
预设值：ON
ON ：系统启动后，⼩键盘的缺省为数字状态
OFF：系统启动后，⼩键盘的状态为箭头状态
Typematic Rate Setting（键盘速度设定）
预设值：Disablen
Enable:如果按下键盘上的某个键不放，机器按您重复按下该键对待
Disable:如果按下键盘上的某个键不放，机器按键⼊该键⼀次对待
Typematic Rate(Chars/sec)（键盘重复速度设定）
预设值：6
设置为6那么可以⽤此选项设定当您按下键盘上的某个键⼀秒钟，那么相当于按该键6次。

该项可选6、8、10、12、15、2 0、24、30。

Typematic Delay(Msec)（键盘输⼊延迟时间）
预设值：250
可以⽤此选项设定按下某⼀个键时，延迟多长时间后开始视为重复键⼊该键。

该项可选250、500、750、1 000，单位为毫秒。

Security Option（密码选项设定）
预设值：SETUP
System：每次开机启动时都会提⽰您输⼊密码
Setup ：仅在进⼊C MOS Setup时会提⽰您输⼊密码
PCI/VGA Palett Snoop（有些⾮标准VGA卡（图形加速卡或MPGE卡）会使显⽰器颜⾊不正常）
预设值：Disablen
该项⽤来设置PCI /VGA卡能否与MPEG ISA/VESA VGA卡⼀起⽤。

当PCI/VGA卡与MPEG ISA/VESA VGA 卡⼀起⽤时，该项应设为Enable,否则，设为Disable。

OS Select For DRAM>64MB
预设值：Non-OS2
Enablen ：使⽤OS/2作业系统且内存超过64MB
Disablen：不使⽤OS/2作业系统且内存⼩于64MB
Video BIOS Shadow（显⽰BIOS快取功能）
预设值：Enable
Enabled：将显⽰卡的ROM拷贝到系统DRAM中以提⾼显⽰速度和改善系统的性能
Disablen：到ROM中读取资料 C8000－CBFFF Shadow/DFFFF Shadow（介⾯卡快取功能）
预设值：Enabled
这些内存区域⽤来作为其他扩充卡的 ROM映射区，⼀般都设定为禁⽌(Disable)。

如果有某⼀扩充卡ROM需要映射，则⽤户应。