散热结构及具有该散热结构的电子装置[发明专利]

专利名称：散热结构及具有该散热结构的电子装置专利类型：发明专利
发明人：余昭军,张洪梅
申请号：CN201910286687.2
申请日：20190410
公开号：CN111818754A
公开日：
20201023
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提出一种散热结构，用于对电路板进行散热，所述散热结构包括散热器、风扇及导风壳，所述散热器设置于所述电路板上，所述散热器的一侧凸设有卡持部，所述风扇设置于所述电路板上且靠近所述散热器远离所述卡持部的一侧，所述导风壳转动地设置于所述风扇上且罩设于所述散热器上，所述导风壳上活动地设置有卡持件，所述卡持件用于与所述卡持部配合以将所述导风壳固定。

本发明还提出一种具有上述散热结构的电子装置。

上述散热结构通过将导风壳转动地设置于风扇旁，并通过卡持件及卡持部将导风壳固定，结构简单，固定不需要在电路板上设置其它结构，节省了电路板的空间，操作便捷，固定牢靠，提高了安装的便捷性，并可实现电路板的良好散热。

申请人：鸿富锦精密工业(武汉)有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
地址：430205 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路特一号富士康科技园
国籍：CN
代理机构：深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
更多信息请下载全文后查看。