周边器件
电动车控制器
控制电路主要包括以下几部分：控制芯片及其驱动系统、AD采样系统、功率模块及其驱动系统、硬件保护系 统、位置检测系统、母线支撑电容等。
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功率主回路采用三相逆变全桥，其中主功率开关器件为IGBT。在大电流、高频开关状态下，从电解电容到功 率开关模块的杂散电感对功率回路的能耗、模块上的尖峰电压影响较大，因而采用层叠式母线基板使电路的杂散 电感尽可能小，以适应控制系统低电压、大电流工作的特点。
失效原因
失效原因
电动自行车有很多不起眼，但是很重要的小部件而电ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ自行车控制器就是其中之一。别看控制器不起眼，但 是你的电动自行车的启动、进退、停止可全靠它了。那么是那些原因能导致电动车控制器的失效呢？
1、功率器件损坏； 功率器件的损坏，一般有以下几种可能：电机损坏引起的；功率器本身的质量差或选用等级不够引起的；器 件安装或振动松动引起的；电机过载引起的；功率器件驱动电路损坏或参数设计不合理引起的。 2、控制器内部供电电源损坏； 控制器内部电源的损坏，一般有以下几种可能：控制器内部电路短路；外围控制部件短路；外部引线短路。 3、控制器工作时断时续； 控制器工作起来时断时续，一般有以下几种可能：器件本身在高温或低温环境下参数漂移；控制器总体设计 功耗大导致某些器件局部温度过高而使器件本身进入保护状态；接触不良。 4、连接线磨损及接插件不良或脱落引起控制信号丢失。
第一步，功能定义和离线仿真。首先根据应用需要明确控制器应该具有的功能，为硬件设计提供基础；然后 基础Matlab建立整个控制系统的仿真模型，并进行离线仿真，运用软件仿真的方法设计和验证控制策略。
原理图和PCB的设计规范
一.PCB设计规范1、元器件封装设计元件封装的选用应与元件实物外形轮廓，引脚间距，通孔直径等相符合。
元件外框丝印统一标准。
插装元件管脚与通孔公差相配合（通孔直径大于元件管脚直径8-20mil），考虑公差可适当增加。
建立元件封装时应将孔径单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。
插装元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil,45mil,50mil……，40mil以下按4mil递减，即36mil,32mil,28mil……。
2、PCB外形要求1）PCB板边角需设计成(R=1.0-2.0MM)的圆角。
2）金手指的设计要求，除了插入边按要求设计成倒角以外，插板两侧边也应设计成（1-1.5）X45度的倒角或(R1-1.5)的圆角，以利于插入。
1.布局布局是PCB设计中很关键的环节，布局的好坏会直接影响到产品的布通率，性能的好坏，设计的时间以及产品的外观。
在布局阶段，要求项目组相关人员要紧密配合，仔细斟酌，积极沟通协调，找到最佳方案。
•器件转入PCB后一般都集中在原点处，为布局方便，按合适的间距先把所有的元器件散开。
2）综合考虑PCB的性能和加工效率选择合适的贴装工艺。
贴装工艺的优先顺序为：元件面单面贴装→元件面贴→插混装（元件面插装，焊接面贴装一次波峰成形）；元件面双面贴装→元件面插贴混装→焊接面贴装。
1.布局应遵循的基本原则1.遵照“先固后移，先大后小，先难后易”的布局原则，即有固定位置，重要的单元电路，核心元器件应当优先布局。
2.布局中应该参考原理图，根据重要（关键）信号流向安排主要元器件的布局。
3.布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短，过孔尽可能少；高电压，大电流信号与低电压，小电流弱信号完全分开；模拟与数字信号分开。
4.在满足电器性能的前提下按照均匀分布，重心平衡，美观整齐的标准优化布局。
5.如有特殊布局要求，应和相关部门沟通后确定。
2.布局应满足的生产工艺和装配要求为满足生产工艺要求，提高生产效率和产品的可测试性，保持良好的可维护性，在布局时应尽量满足以下要求：•元器件安全间距（如果器件的焊盘超出器件外框，则间距指的是焊盘之间的间距）。
关于电解电容周边发热器件的间距要求
关于电解电容周边发热器件的间距要求
前期通过对电解电容失效的系统分析，除需要供方保证好器件一致性质量外，为提高产品整体可靠性，同步需要在器件应用时进行规范，减少因器件应用导致的潜在可靠性。
具体规范要求如下：
1、发热器件属于表面贴装或插件卧式的，四周距电解电容的
距离≥3mm；
2、发热器件属于插件立式的，四周距电解电容的距离≥5mm；
3、发热器件需要贴装或加装散热器的，其散热器四周距电解
电容的距离≥5mm；
4、全封闭的产品，其间距应尽可能远，但最小不得＜2mm；
5、存在发热的变压器，距电解电容的距离≥2mm；
6、产品生产时，其工艺应满足设计时的间距要求。
发热器件是指随产品工作时，其器件本体温度大于产品工作时的机内空间温度的器件。
本要求中的电解电容适用于电源电路中的输入、输出滤波用电解电容。
若主板上有散热器的，则距离应符合第5条要求。
本要求至发布后的新产品小批将按此进行测试。
本要求发布之前的产品，由工程部进行系统识别，对不满足要求的进行优化，并制定进度表。
优化前的板子（含PCB、半成品、返修成品）由生产人为处理，将发热器件偏离电解电容。
电子信息质量管理部2014年01月14日。
PIC单片机及周边产品选型指南
PCM16XA0 PCM16XA0 PCM16XA0 PCM16XA0 PCM16XA0 PCM16XA0 PCM16XA0 PCM16XA0 PCM16XA0 PCM16XA0 PCM16XA0
器件适配器 (Device Adapter)
N/ A
DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP081 DVA12XP081 DVA12XP081 DVA12XP081 DVA12XP081 DVA12XP081 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP081 DVA12XP081 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA12XP080 DVA14XP280 DVA14XP280 DVA14XP280
PIC16F87X
PIC12F629、PIC12F675 PIC16F630、PIC16F676 PIC18C601、PIC18C801 PIC18F242、PIC18F248 PIC18F258、PIC18F442 PIC18F448、PIC18F452 PIC18F458、PIC18F873A PIC18F874A、PIC18F876A PIC18F877A、PIC18F1220 PIC18F1320、PIC18F2220 PIC18F2320、PIC18F4220 PIC18F4320、PIC18F6620 PIC18F6720、PIC18F8620
常见的封装技术
常见的封装技术包括以下几种：1. BGA封装：Ball Grid Array封装，即球栅阵列封装，广泛应用于集成电路、CPU等领域，可以实现高性能、高频率、高密度的设计。
2. QFP封装：Quad Flat Package封装，即方形平面封装，适用于中小规模的周边器件和内部互连式器件。
3. QFN 封装：Quad Flat No-Leads封装，即无引脚方形平面封装，通过焊盘外侧周围的电极连接电路板，在封装尺寸上比QFP更小。
4. SOIC封装：Small Outline Integrated Circuit封装，即小外形集成电路封装，具有体积小、性能稳定、可靠性高等特点，广泛应用于各种数字电路或模拟电路产品。
5. DIP封装：Dual Inline Package封装，即双列直插式封装，是一种机械稳定性好、安装方便的封装形式，适用于各种数字集成电路。
6. CSP封装：Chip Scale Package封装，即芯片级尺寸封装，相比于BGA和QFN等封装形式，CSP更加小型化，使用范围广泛，包括无线通信、移动设备等。
7. COB封装：Chip On Board封装，即芯片贴装技术，通过将芯片直接贴装在电路板上的方式实现的一种封装形式，可以实现体积小、重量轻的设计，通常用于芯片级组装和微型设备。
PCB CAD设计规范
CAD DFM 设计规范目录1.器件布局 (5)1.1.焊盘设计 (5)1.1.1 阻容器件焊盘设计 (5)1.1.2 屏蔽盖焊盘设计 (7)1.1.3 手动焊接焊盘设计 (7)1.1.4 0.4 pin pitch BGA焊盘设计 (7)1.1.5 0.5 pin pitch BGA 焊盘设计 (7)1.1.6 天线焊盘设计 (8)1.1.7 SMT 钢网处理 (8)1.2.器件间距 (8)1.2.1 SMT公差 (8)1.2.2 分板公差 (9)1.2.3 器件间距的常规要求 (9)1.2.4 屏蔽盖间距 (10)1.2.5 器件与板边间距 (10)1.2.6 焊接焊盘间距 (10)1.2.7 ZIF 连接器间距 (11)1.2.8 备用电池间距 (11)1.1.9 主芯片与周边器件间距 (11)1.3.可维修性设计需求 (11)2.PCB设计 (11)2.1.外形公差 (11)2.2.板弯翘 (12)2.3.板厚 (12)2.4.钻孔（工艺孔，椭圆孔及异型孔） (12)2.5.表面处理 (12)2.5.1 OSP (12)2.5.2 化金 (12)2.5.3 OSP+化金 (12)2.5.4 阻焊 (13)2.6.焊盘 (13)2.7.镀铜 (13)2.7.1 孔铜厚度及孔径误差，孔位误差 (13)2.7.2 板子表面镀铜厚度 (14)2.8.填孔 (14)2.9.金边对位 (15)2.10.极性标示 (16)2.11.露铜 (16)2.12.测试点 (16)2.12.1 测试点大小 (16)2.12.2 测试点间距 (16)2.12.3 满足后续自动化测试，需要预留以下测试点 (17)2.13.PCB标签 (17)2.14.激光镭射二维条码（未实施） (18)3.拼版设计要求 (18)3.1.基本原则：满足生产要求，减少拼版面积 (18)3.2.右上下边无左右边的拼版要求 (19)3.3.邮票孔 (19)3.4.拼版面积 (20)3.5.拼版设计流程 (20)4.DFM检查 (20)4.1.ODB++文件只发给DFM部门统一接收窗口 (20)4.2.ODB++文件发送时间点 (20)5.生产文件 (20)5.1.生产文件命名方式 (20)5.2.生产文件包含文件 (20)5.3.生产文件发布 (21)5.4.白油图与BOM一致性 (21)6.测试夹具文件 (21)6.1.测试夹具文件命名方式 (21)6.2.测试夹具文件包含文件 (21)6.3.测试夹具文件发布 (21)7.托盘文件 (21)7.1.托盘文件命名方式 (21)7.2.托盘文件包含文件 (22)7.3.托盘文件发布 (22)1.器件布局1.1.焊盘设计PAD 一般按SPEC 推荐的大小做，特别小的PAD，适当扩大BGA 的PAD 一般不放大，按实际做，或稍微缩小一点，焊盘面增加KEEPOUT，禁止焊盘自动铺铜（0.4 和 0.5PIN Pitch BGA 具体设计请看1.1.4 和1.1.5）SOLDER 比TOP 层PAD 扩大0.05-0.1mm（单边>1 mm，扩0.1 mm，单边<1mm,扩0.05mm）NPTH 孔的SOLDER 要比孔单边外扩0.15mm，表层增加KEEPOUT，比SOLDER 扩大0.05mm，禁止自动铺铜、走线、打孔PASTER 比TOP 层PAD 缩小0.03-0.1mm（单边>=1 mm,缩小0.1 mm, 0.25mm<单边<1mm,缩小0.05mm, 单边<=0.25mm，缩小0.03mm）PAD 面积大于1 平方mm时,需要将PASTED 分割为几块COPPER(＜1 平方mm)，然后将COPPER 与PAD 结合(associate)以便于流锡膏器件上所有的 COPPER 的COPPER WIDTH 都设置为0.11.1.1 阻容器件焊盘设计优化后的阻容器件焊盘设计：02010402(电阻、电感和<2.2uf 电容) 0402(≥2.2uf 电容)0603(电阻、电感和<2.2uf 电容) 0603(≥2.2uf 电容)08051.1.2 屏蔽盖焊盘设计一体式屏蔽盖，焊盘宽度：一般为0.6mm，当屏蔽盖面积小于15mm*15mm 且形状规则时，焊盘宽度可设计为0.5mm，焊盘为分段式长城脚分体式屏蔽盖，焊盘宽度：0.6mm，焊盘为分段式长城脚夹子式屏蔽盖，焊盘大小按照器件 SPEC 建库镁铝合金式屏蔽盖，焊盘宽度：0.8mm1.1.3 手动焊接焊盘设计引线类焊盘：宽度≥0.5mm，长度≥2mm，焊盘间距≥0.5mm焊接FPC 类焊盘：宽度：≥0.5mm，焊盘间距：≥0.5mm，长度：1.5-2.5mm无电镀填孔时，焊盘上禁止打盲孔，需拉出线后再打盲孔；有电镀填孔时，盲孔优先打在焊盘上1.1.4 0.4 pin pitch BGA 焊盘设计PIN 为copper defined 设计时：Pad： 0.25mmSolder mask： 0.325mm ，开窗是圆的，绿油间距：0.075mm, 焊盘无绿油钢网:0.24mm*0.24mm，四角导圆角，圆角半径：0.08mm（当焊盘设计为0.25mm*0.25mm 时，圆角R=0.075mm）BGA 焊盘表层keepout，不铺铜设计1.1.5 0.5 pin pitch BGA 焊盘设计PIN 为copper defined 设计时：Pad： 0.27mmSolder mask： 0.325mm ，开窗是圆的，绿油间距：0.175mm, 焊盘无绿油钢网:0.27mm*0.27mm，四角导圆角，圆角半径：0.075mmBGA 焊盘表层keepout，不铺铜设计1.1.6 天线焊盘设计天线焊盘采用2段式焊盘设计方式，2个焊盘总长度+2个焊盘间隙=SPEC 上焊盘长度，2个焊盘中间必须有绿油分开，两PAD 间距：0.2-0.3mm。
电子元器件入门知识
电子元器件入门知识目录一、概述 (2)1. 电子元器件基本概念与分类 (3)2. 电子元器件发展趋势及重要性 (4)二、电子元器件基础知识 (6)1. 电子元器件主要参数与性能指标 (7)1.1 电阻、电容、电感等基本元件性能参数 (8)1.2 半导体器件（二极管、晶体管等）性能参数 (10)1.3 集成电路及功能模块简介 (11)1.4 其他常用元器件性能参数介绍 (11)2. 电子元器件选购与使用注意事项 (13)2.1 选购电子元器件基本原则与技巧 (15)2.2 电子元器件使用注意事项及常见问题解答 (15)3. 电子元器件质量检测方法与标准 (17)3.1 外观检查与基本性能测试方法 (18)3.2 质量认证标准与合格供应商选择 (19)三、电子元器件应用领域 (20)1. 通信领域电子元器件应用 (21)1.1 移动通信系统中电子元器件应用 (22)1.2 光纤传输系统中电子元器件应用 (23)1.3 卫星通信及其他通信领域中元器件应用 (25)2. 电子元器件在计算机系统中的应用 (26)2.1 CPU及周边电路元器件简介 (28)2.2 存储系统中元器件应用 (29)2.3 输入输出接口技术及其相关元器件介绍 (31)3. 消费电子产品中电子元器件应用案例分析 (32)3.1 音频/视频产品元器件需求特点 (33)3.2 智能家居产品中元器件应用案例分析 (34)3.3 汽车电子及其他消费电子产品元器件需求概述 (36)四、发展趋势与展望 (37)一、概述电子元器件是电子设备的基础构成部分，是电子设备实现各种功能的必要元素。
对于初学者来说，掌握电子元器件的基础知识是进入电子领域的第一步。
本文档旨在介绍电子元器件的基本概念、分类及其重要性，为读者提供一个清晰的入门路径。
电子元器件是电子电路中的基本单元，包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管（含场效应晶体管）、集成电路等。
它们在电子设备中扮演着不同的角色，共同构成完整的电子系统。
标准设计说明(Latch)
结构部标准设计说明——(Latch)1.概述本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。
2.目的设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。
提高工作效率。
3.具体内容Latch的分类：1）按组装形式分，可分为：A、装在Base_rear_hsg上，常应用于外置电池中。
B、组装在Batt_front_hsg上，常应用于内置电池中，具体如下图：Latch组装在Base_rear_hsg上Latch组装在Batt_front_hsg上2）按性能分：弹性式、滑移式。
3-1 功能描述:Latch在手机结构中起连接主机后壳和电池，保证电池装入后配合到位，前后、左右、上下没有自由活动的空间，防止在落下实验中Latch断裂。
3-2 与周边器件的装配关系:如以下图一、二所示图一：主机后壳、弹簧、锁扣、电池装配结构示意图（Explode）图二：主机后壳、弹簧、锁扣、电池装配结构示意图（Dorado）3-3(在整机中的定位方式):a、Latch弹性臂定位，大部分机型采用这种定位方式，优点是有利于拆装，如下图三：b、Latch顶部卡钩定位，优点是节省空间。
3-4 “标准化（理想）模型”的设计指导:关键尺寸、公差，与其他器件的配合间隙尺寸参考a. 尺寸（A）建议采用0.15mm，尺寸（B）建议采用0.05mm；b. LATCH属于运动件，设计时要将运动的各个位置考虑进去，计算好它的行程，防止LATCH已经运动到终点，而电池还不能弹出的情形。
LATCH装配尺寸图LATCH装配尺寸图3-6典型材料应用:Latch的注塑材料通常采用POM(DOPONT500)，下面为POM 500T 美国杜邦技术指数表：。
从零基础自学PLC入门教程
第1章PLC周边常用器件介绍及简单应用 (1)1.1按钮开关 (1)1.2继电器 (2)1.3三极管 (4)第2章常用继电器控制电路与相应PLC梯形图解说 (5)2.1点动电路 (5)2.2带停止的自动保持电路 (6)2.3自保持互锁电路 (7)2.4先动作优先电路 (8)2.5后动作优先电路 (9)2.6时间继电器 (10)2.7计数器 (12)第3章PLC编程相关软件安装 (13)3.1三菱PLC编程工具的安装 (14)3.2安装USB转串口芯片PL2303驱动 (22)第4章三菱GX Developer8.31中文版编程软件的使用 (23)4.1创建工程文件 (24)4.2打开工程 (29)4.3计算机与PLC连接 (30)4.4工程文件写入PLC (34)4.5计算机在线监视PLC (36)第5章常用继电器控制电路转PLC程序编写测试 (37)5.1点动电路编写测试 (38)5.2带停止的自保持电路编写测试 (40)5.3自保持互锁电路编写测试 (43)5.4先动作优先电路编写测试 (47)第1章PLC 周边常用器件介绍及简单应用1.1按钮开关（a）实物图（b）电气符号（c）等效梯形图符号图1.1.1按钮开关示意图难看出开关功能是按下时触点导通，灯泡点亮状态见图1.1.3，松开按钮开关，触点断开，灯泡灭状态见图1.1.2。
1.2继电器(a)继电器实物图（b）电路符号（c）相应的PLC梯形图图1-4继电器示意图1.2.1简单介绍当输入量(激励量)的变化达到规定要求时，在电气输出电路中使被控量发生预定的阶跃变化的一种电器。
继电器是一种电子控制器件，它具有控制系统（又称输入回路）和被控制系统（又称输出回路），通常应用于自动控制电路中，它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种“自动开关”。
故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。
下面我们给继电器线圈未通电和通电前后作出的比较：图1-5继电器线圈未通电状态图1-6继电器线圈通电状态图1-5为继电器原始状态，13、14脚为继电器线圈，5脚是常开触头，1脚是常闭触头。
老年代步车的控制器精简介绍
老年代步车的控制器精简介绍精简地讲老年代步车的控制器是由周边器件和主芯片（或单片机）组成。
周边器件是一些功能器件，如执行、采样等，它们是电阻、传感器、桥式开关电路，以及辅助单片机或专用集成电路完成控制过程的器件；单片机也称微控制器，是在一块集成片上把存贮器、有变换信号语言的译码器、锯齿波发生器和脉宽调制功能电路以及能使开关电路功率管导通或截止、通过方波控制功率管的的导通时间以控制电机转速的驱动电路、输入输出端口等集成在一起，而构成的计算机片。
这就是老年电动车的智能控制器。
它是以;;傻瓜;;面目出现的高技术产品。
控制器的设计品质、特性、所采用的微处理器的功能、功率开关器件电路及周边器件布局等，直接关系到整车的性能和运行状态，也影响控制器本身性能和效率。
不同品质的控制器，用在同一辆车上，配用同一组相同充放电状态的电池，有时也会在续驶能力上显示出较大差别。
老年代步车的控制器精简介绍精简地讲老年代步车的控制器是由周边器件和主芯片（或单片机）组成。
周边器件是一些功能器件，如执行、采样等，它们是电阻、传感器、桥式开关电路，以及辅助单片机或专用集成电路完成控制过程的器件；单片机也称微控制器，是在一块集成片上把存贮器、有变换信号语言的译码器、锯齿波发生器和脉宽调制功能电路以及能使开关电路功率管导通或截止、通过方波控制功率管的的导通时间以控制电机转速的驱动电路、输入输出端口等集成在一起，而构成的计算机片。
这就是老年电动车的智能控制器。
它是以;;傻瓜;;面目出现的高技术产品。
控制器的设计品质、特性、所采用的微处理器的功能、功率开关器件电路及周边器件布局等，直接关系到整车的性能和运行状态，也影响控制器本身性能和效率。
不同品质的控制器，用在同一辆车上，配用同一组相同充放电状态的电池，有时也会在续驶能力上显示出较大差别。
老年代步车的控制器精简介绍精简地讲老年代步车的控制器是由周边器件和主芯片（或单片机）组成。
周边器件是一些功能器件，如执行、采样等，它们是电阻、传感器、桥式开关电路，以及辅助单片机或专用集成电路完成控制过程的器件；单片机也称微控制器，是在一块集成片上把存贮器、有变换信号语言的译码器、锯齿波发生器和脉宽调制功能电路以及能使开关电路功率管导通或截止、通过方波控制功率管的的导通时间以控制电机转速的驱动电路、输入输出端口等集成在一起，而构成的计算机片。
高标科技控制器使用说明
v1.0 可编辑可修改高标科技控制器使用说明电动汽车控制器是用来控制电动车电机的启动、运行、进退、速度、停止以及电动车的其它电子器件的核心控制器件，它就象是电动车的大脑，是电动车上重要的部件。
电动车主要包括电动自行车、电动二轮摩托车、电动三轮车、电动三轮摩托车、电动四轮车、电瓶车等，电动车控制器也因为不同的车型而有不同的性能和特点。
因此，控制器对于整车的重要性不言而喻。
一、高标控制器简介：电动车控制器是由周边器件和主芯片(或单片机)组成。
周边器件是一些功能器件：如执行、采样等，它们是电阻、传感器、桥式开关电路、以及辅助单片机或专用集成电路完成控制过程的器件；单片机也称微控制器,是在一块集成片上把存贮器、有变换信号语言的译码器、锯齿波发生器和脉宽调制功能电路以及能使开关电路功率管导通或截止、通过方波控制功率管的的导通时间以控制电机转速的驱动电路、输入输出端口等集成在一起，而构成的计算机片。
控制器的设计品质、特性、所采用的微处理器的功能、功率开关器件电路及周边器件布局等，直接关系到整车的性能和运行状态，也影响控制器本身性能和效率。
不同品质的控制器用在同一辆车上，配用同一组相同充放电状态的电池，有时也会在续驶能力上显示出较大差别。
二、高标控制器的形式：1.分离式：所谓分离，是指控制器主体和显示部分分离。
后者安装在车把上，控制器主体则隐藏在车体包厢或电动箱内，不露在外面。
这种方式使控制器与电源，电机间连线距离缩短，车体外观显得简洁。
2.一体式：控制部分与显示部分合为一体，装在一个精致的专用塑料盒子里。
盒子安装在车把的正中，盒子的面板上开有数量不等的小孔，孔径4~5mm，外敷透明防水膜。
孔内相应位置设有发光二极管以指示车速、电源和电池剩余电量。
三、高标控制器的保护功能设计：1.制动断电：电动自行车车把上两个钳形制动手把均安装有接点开关。
当制动时,开关被推押闭合或被断开，而改变了原来的开关状态。
这个变化形成信号传送到控制电路中，电路根据预设程序发出指令，立即切断基极驱动电流，使功率截止，停止供电。
[最新]霍尔传感器在电动车中的应用及保护
![[最新]霍尔传感器在电动车中的应用及保护](https://img.taocdn.com/s3/m/b0312b7049d7c1c708a1284ac850ad02de80073d.png)
霍尔传感器在电动车中的应用随着科技事业的突飞猛进，当今社会的人们对享受科学技术带来的便捷生活要求是越来越高，因此也对科学技术的再发展提出了更高更好的要求。
机电一体化技术发展就是科技发展道路上的一个时代，这也是一种必然的发展趋势，为以后更高级更全面的技术发展提供了铺垫。
电动车是一种非常伟大的机电一体化的发明之一。
它解放了人类的脚，不再需要人力脚蹬车，以电动力来驱动车子的前进。
它是一种安全、经济、清洁的绿色交通工具，不仅在能源、环境方面有其独特的优越性和竞争力。
为了真正能够更方便地采用现代控制技术实现其机电一体化的目标，就必须做好关键的细节技术问题，而传感器就是一个非常好的反馈信息的电子器件，正因为在电动车中有传感器的存在，才使得电动车能够有序的稳定的安全向前行驶。
霍尔传感器仅是传感器大家庭中的一分子，它类属于磁敏传感器，用它们可以检测磁场及其变化，可在各种与磁场有关的场合中使用。
而在电动自行车中是有多处利用了霍尔传感器，如调速转把，刹把，以及无刷电机中等。
电动车调速转把调速转把顾名思义是电动车的调速部件，这是一种线性调速部件，样式很多但工作原理是一样的。
它一般位于电动车的右边，既骑行时右手的方向，电动车转把的转动较度范围在0—30度制之间。
转把与闸把的信号特征：1．转把的形式、信号特征及其信号改制电动车的转把有3根引线：分别是电源（细红 +5V），地线（细黑），转把调速信号线（线形连续变化信号细绿）。
电动车上使用的转把有光电转把和霍耳转把两种，目前采用霍耳转把的电动车占绝大多数。
霍耳转把的内部电路如图：常见线性霍尔元件型号有AH3503 AH49E A3515 A3518 SS495如AH3503线性霍尔电路由电压调整器，霍尔电压发生器，线性放大器和射极跟随器组成，其输入是磁感应强度，输出是和输入量成正比的电压。
静态输出电压（B=0GS）是电源电压的一半左右。
S磁极出现在霍尔传感器标记面时，将驱动输出高于零电平；N磁极将驱动输出低于零电平；瞬时和比例输出电压电平决定与器件最敏感面的磁通密度。
周边器件为手机应用加分
东依然乐观地表示 。 “ 机会还是有 的，红海里
对 于 这 两 类 功 放 的 市场 发 展 ，深圳 纳 芯威 还 是 能 找 到蓝 海 ，主 要 看 大家 怎么 定 位 。我 觉
科 技有 限公司董事长裴 晓东认 为 ，虽然现在手 得 把各 种 音 频 功 放 技术 合 一 是 很 好 的 做 法 ，像
机 上用 得 比较 多 的是 Ａ 类 功放 ，但Ｄ类 功放 是 我 们 公 司生 产 的一 个音 频 功放 产 品 ，就 是 把Ａ Ｂ Ｂ
一
个功放 ，同时降低平均采购成本 ，这样我们 的镜 片用玻璃来做非常不合适 ，所以手机摄像
头用 玻 璃 镜 片 的基本 没有 。玻 璃 镜 片 一般 用 在 作 为 摄像 头核 心 的图 像传 感 器 主 要 有Ｃ Ｄ Ｃ 而 面对 国外 的 竞 争对 手 ， 国 内功 放Ｉ 厂 商 安 防摄 像头 、数 码相机 等设 备 中。 ” ｃ
广泛应用在 中低端功能手机 中。在 中高端 功能 商 面临 的难题 。
手机 和智 能手 机 中 ，非 线性 Ｄ 类功 放是 理想 的解 “ 然 集 成 化 是 趋 势 ， Ａｕ ｉ ＣＯ ｅ 虽 ｄ Ｏ ｄ ｃ
决方案 ，它具有效率高 、发热少 、功耗低 、体 有 可 能集 成 音频 功 放 ，主 控 也 有 可 能 集 成 积小等优点 ，但也存在 电磁干扰（ＭＩ Ｅ ） 和失真度 Ａ ｄｏ ｏ ｅ ，但考虑到抗干扰能力和驱动能力 ｕ ｉＣ ｄ ｃ
手机周边器件(MPD)~接口转换芯片~
手机周边器件（ＭＰＤ）～接口转换芯片～东芝的桥接芯片可以方便的连接各种最新的高速接口，轻松实现各种热门功能和应用（比如：４Ｋ／２Ｋ，头戴式显示，智能电视，高分辨率的平板或电脑等）桥接芯片在系统中的具体应用东芝桥接芯片阵容ＬＣＤ ＢｒｉｄｇｅＴＣ３５８７６２ＸＢＧ（ＤＳＩ→ＲＧＢ／ＭＣＵ－Ｉ／Ｆ）ＴＣ３５８７６３ＸＢＧ（ＲＧＢ／ＭＣＵ－Ｉ／Ｆ→ＤＳＩ）ＴＣ３５８７６４／７４／７１ＸＢＧ（ＤＳＩ→ＬＶＤＳ １ｌｉｎｋ） ＴＣ３５８７６５／７５／７２ＸＢＧ（ＤＳＩ→ＬＶＤＳ ２ｌｉｎｋ）ＴＣ３５８７６６／６７ＸＢＧ（ＤＳＩ／ＲＧＢ→２ｃｈ ｅＤＰ）ＴＣ３５８７６８ＡＸＢＧ（ＲＧＢ→ＤＳＩ ４ｃｈ）ＴＣ３５８７７０ＡＸＢＧ／７７７ＸＢＧ（ＤＳＩ→４ｃｈ ｅＤＰ）ＴＣ３５８８６０ＸＢＧ（ｅＤＰ－＞ＤＳＩ ２ｌｉｎｋ ８ｌａｎｅ） （ＷＱＸＧＡ，４Ｋ２Ｋ ６０ｆｐｓ）Ｖｉｄｅｏ Ｉｎｐｕｔ ＢｒｉｄｇｅＴＣ３５８７４３ＸＢＧ（ＨＤＭＩ→ＣＳＩ２）ＴＣ３５８７４９ＸＢＧ（ＨＤＭＩ→ＣＳＩ２）ＴＣ３５８７７９ＸＢＧ（ＨＤＭＩ→ＤＳＩ）ＴＣ３５８８４０ＸＢＧ（ＨＤＭＩ→ＣＳＩ２ ２ｌｉｎｋ ８ｌａｎｅ）（ＷＱＸＧＡ，４Ｋ２Ｋ ３０ｆｐｓ）ＴＣ３５８８７０ＸＢＧ（ＨＤＭＩ→ＣＳＩ２ ２ｌｉｎｋ ８ｌａｎｅ）（ＷＱＸＧＡ，４Ｋ２Ｋ ３０ｆｐｓ）ＩＯ ＥｘｐａｎｄｅｒＴＣ３５８９３ＸＢＧ （Ｍａｘ ２０ ｐｏｒｔｓ ＢＧＡ）ＴＣ３５８９４ＸＢＧ Ｍａｘ ２４ ｐｏｒｔｓ ＢＧＡ）ＴＣ３５８９４ＦＧ （Ｍａｘ ２４ ｐｏｒｔｓ ＱＦＰ）ＴＣ３５８９５ＷＢＧ （Ｍａｘ ２０ ｐｏｒｔｓ ＷＣＳＰ）Ｃａｍｅｒａ ＢｒｉｄｇｅＴＣ３５８７４６ＡＸＢＧ／７４８ＸＢＧ（ＣＳＩ→Ｐａｒａｌｌｅｌ １６／２４ｂｉｔ） （Ｐａｒａｌｌｅｌ １６／２４ｂｉｔ→ＣＳＩ）Ｓｕｐｐｏｒｔ ４Ｋ／２ＫＣａｍｅｒａＤｉｓｐｌａｙＫＥＹＣＰＵ（ＢＢ，ＡＰＰ） Ｋｅｙ／ＰＷＭ／ＧＰＩＯ Ａｕｄｉｏ ＶｉｄｅｏＬＥＤ桥接芯片输出ＲＧＢＬＶＤＳｅＤＰ输入ＲＧＢＭＣＵ－Ｉ／ＦＭＣＵ－Ｉ／ＦＰａｒａｌｌｅｌＣａｍ－Ｉ／ＦＰａｒａｌｌｅｌＣａｍ－Ｉ／ＦＭＩＰＩ－ＤＳＩＭＩＰＩ－ＤＳＩＭＩＰＩ－ＣＳＩＭＩＰＩ－ＣＳＩｅＤＰＨＤＭＩＤａｔａ ＩｍａｇｉｎｇＨＭＤ， Ｓｍａｒｔ ＴＶ，Ｓｍａｒｔ Ｍｏｎｉｔｏｒ，Ａｌｌ Ｉｎ Ｏｎｅ ＰＣＮｅｗ！Ｎｅｗ！Ｎｅｗ！ＭＩＤＮｏｔｅ ＰＣＭｏｂｉｌｅ ＰｈｏｎｅＳｍａｒｔ ＰｈｏｎｅＴＣ３５８７７８ＴＣ３５８７６６ＴＣ３５８７６７ＡＴＣ３５８７６８ＡＴＣ３５８７６３ＴＣ３５８７６３有样片已量产ＴＣ３５８７６２ＴＣ３５８７６６ＴＣ３５８７６６ＴＣ３５８７６４／６５ＴＣ３５８７７４／７５ＴＣ３５８７７１／７２ＴＣ３５８７６７ＡＴＣ３５８７７０ＡＴＣ３５８７７７ＴＣ３５８７４６ＡＴＣ３５８７４８ＴＣ３５８７７９ＴＣ３５８８６０ＴＣ３５８７４９ＴＣ３５８８４０ＴＣ３５８７４３ＴＣ３５８７４８ＴＣ３５８７４６ＡＴＣ３５８８７０面向平板、电脑、大屏幕手机的２Ｋ／４Ｋ显示方案首款支持４Ｋ／２Ｋ分辨率，并支持ＶＥＳＡ Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐｏｒｔ （ｅＤＰＴＭ）转双路ＭＩＰＩ®ＤＳＩ的桥接芯片 （ＴＣ３５８８６０ＸＢＧ）应用性能支持› 高分辨率２－Ｉｎ－１笔记本电脑› 高分辨率的平板和大屏幕手机› 便携式游戏终端› 手机扩展显示› 输入：Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐｏｒｔ ｖ１．４ ４ｌａｎｅ，１．６２ ｔｏ ５．４Ｇｂｐｓ／ｌａｎｅ› 输出：ＭＩＰＩ Ｄｕａｌ ＤＳＩ（８ｌａｎｅｓ）１Ｇｂｐｓ／ｌａｎｅ› 数据压缩：２：１视频压缩，可以支持４Ｋ ＠６０ｆｐｓ› 已有样片› 评估板和配置工具Ｎｏｔｅ ＰＣ（２ ｉｎ １ ＰＣ） Ｐｈａｂｌｅｔ Ｍｏｂｉｌｅ ｍｏｎｉｔｏｒＶＥＳＡ ｅＤＰＴＭ ｔｏ ＭＩＰＩ® ＤＳＩ Ｂｒｉｄｇｅ ＴＣ３５８８６０ＸＢＧ ＭＩＤＴＣ３５８８６０ＸＢＧ Ｍｏｂｉｌｅ ４Ｋ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｍｏ ＳｙｓｔｅｍＴＣ３５８８６０ＸＢＧ Ｍｉｎｉ ＰＣ ＤＰ ｃａｂｌｅ ＤＳＩ ４ｌａｎｅ１０．１” ４Ｋ ＭＩＰＩ ＬＣＤＤＳＩ ４ｌａｎｅＭＣＵＩ２ＣＤＳＩＴＸｅＤＰＲＸｅＤＰＲＸＤＳＩＴＸ应用处理器ｅＤＰＲＸＳｐｌｉｔｔｅｒＤＳＩ－ＴＸＤＳＩ－ＴＸ２：１ Ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ ２：１ Ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ Ｃｏｎｔｒｏｌ ＲｅｇｉｓｔｅｒＩ２ＣＭａｓｔｅｒ ＴＣ３５８８７０ＸＢＧ助力ＶＲＧＡＴＥ推出全球首款２Ｋ屏幕的虚拟现实头盔ＴＣ３５８８７０ＸＢＧ显示方案简介› 支持ＨＤＭＩ１．４ｂ，支持３Ｄ显示› ８ｌａｎｅ ＭＩＰＩ－ＤＳＩ，显示分辨率２５６０×１４４０ ＠６０ｆｐｓ› 支持Ｉ２Ｓ音频输出ＨＤＭＩ–ＤＳＩＴＣ３５８８７０ Ｉ２ＣＡＲＭＩＮＴＩ２ＳＤＳＩ４ｌａｎｅＤＳＩ４ｌａｎｅＤＡＣＨＤＭＩ运动感知ＨＤＭＩ３Ｄ处理引擎Ｕｎｉｔｙ３ＤＩｎｔｅｌ ｘ８６ ｉ７。
不同的LED驱动在不同应用中的区别
由于LED是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护，从而产生了驱动的概念。
LED器件对驱动电源的要求近乎于苛刻，LED不像普通的白炽灯泡，可以直接连接220V的交流市电。
LED是2～3伏的低电压驱动，必须要设计复杂的变换电路，不同用途的LED灯，要配备不同的电源适配器。
国际市场上国外客户对LED驱动电源的效率转换、有效功率、恒流精度、电源寿命、电磁兼容的要求都非常高，设计一款好的电源必须要综合考虑这些因数，因为电源在整个灯具中的作用就好比像人的心脏一样重要。
LED是一款典型的电流驱动型器件，精准控制LED驱动电流，可决定包括光效率、电源效率、散热和产品亮度等在内的许多参数。
驱动LED主要在于控制它的电流。
无论是直接增、缩驱动电流，还是占空比(PWM)减小开关时间比，均是控制电流方式，但达到的目的却不相同。
本文将阐述不同的驱动在不同应用中的区别。
1、分布式恒流驱动原理介绍在以往的白炽灯和节能灯市场，大公司所形成的规格有限的主流灯具型号，LED很难再继续遵守。
LED有它的应用灵活性，在日后的设计中会带来较多的电源规格。
分布式恒流的原理在于，在各并联支路点均设立独立恒流源，以管理、维持、控制支路与支路、支路与整体线路的稳定。
分布式恒流电路在使用上可视为一个完整的线路结构，而实际应用是分布在线路各节点的，是一个可以通过恒流控制并能相互通讯的电路结构。
在当前，LED产品宣称与实际使用寿命有较大的差距。
而驱动线路的稳定性将直接影响产品整体稳定。
分布式恒流技术有高可靠性的原因在于，让AC电源部分继续沿用传统开关电源，采用恒压的供电模式。
开关电源技术积累会给LED电源设计创造品质条件。
在同一功率电源规格下，不用再开发新的电源型号，功率可向下兼容，大大减少电源规格，提高电源统一性。
2、软、硬结合的精度控制思路在日常驱动电源设计中，周边器件累计误差处理起来很是棘手，导致驱动电源参数离设计初衷相差甚远。
SMT物料的分类与管理
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三、SMT库存管理--器件安全特性
1、潮敏类 （1）潮敏等级Moisture Sensitivity Levels
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三、SMT库存管理--器件安全特性
（2）潮敏器件管理方法 登记潮敏器件（包装袋等） 监测库存环境 监测潮敏卡 使用前烘烤判断 使用中环境监控
批量采购的物料，考虑到生产周期较长，流转环节多，且流转 过程中可靠性没有保障，所以尽量要求原包装流转，长时间储存的位 置，储存环境温湿度要符合要求，且人员要有基本的防护知识体系。
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三、SMT库存管理—样品与批量物料
通常来说，SMT物料在0摄氏度以上的室温环境下存储是没有问 题的，部分器件对温度较敏感，则要控制温度范围。
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二、SMT物料分类
（1）控制器 ARM CPU 单片机 DSP
集成电路—续
（2）存储器 • SDRAM • DDR • EEPROM • FLASH
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调音台与音响周边设备连接方法
调音台与音响周边设备连接方法调音台又称调音控制台，它将多路输入信号进行放大、混合、分配、音质修饰和音响效果加工，调音台有对节目信号进行放大、信号的合并、输出控制等功能。
下面是店铺为大家分享整理的调音台与音响周边设备连接方法，望对大家有所帮助。
一、调音台输入有些的线路衔接：调音台的输入信号大体上分为低阻话筒信号输入和高阻线路信号输入两种。
本来咱们能够把低阻和高阻的区别看成是水压力或水流速度的不一样。
比方：高阻输入的电平高，就如同水压很大，水流较急，直接输入到调音台这个水池里就适宜了，不用在中心加什么环节来调整水压和水流速了;但低阻输入的电平低，就如同水压很低，水流很慢，直接输入到调音台这个水池里就不适宜，咱们就需求在洪流池里加上一台抽水机，把低阻的低水压给它加大，让水流速度加速!所以调音台的低阻输入通道线路里都内置了专门的电路扩大器，把低电平扩大到适宜的电平。
这么用水的特点来描述低阻信号和高阻信号咱们应当极好理解了。
只需分狷介阻、低阻以后才能够挑选准确的线材进行相应的衔接，大体上调音台输入插口根本能够分为3种：1、TRS：高阻输入有些通常要用6.35cm TRS立体声接头作平衡输入，尽量不要用6.35 TS单音(声)接头作非平衡输入，而如今咱们用的大有些音源播映设备如：CD、VCD、DVD、MD、MP3等以及大有些乐器的输出信号通常都是高阻信号。
2、XLR：而低阻通常用XLR卡侬接头作平衡输入，如今大有些的有线话筒通常都要用低阻插口与调音台衔接。
3、RCA：假如有的调音台带有TAPE录音输入，那通常是选用RCA莲花接头进行衔接。
调音台信号输入有些需求留意的问题：上面现已介绍了调音台的输入信号大体可分为低阻和高阻输入，但怎么准确界定某一路信号是归于低阻仍是高阻就需求灵敏。
比方依照标准，电子琴、电贝司、电吉它等归于高阻信号，要用6.35接插头输入到调音台才能够，但有些地方从舞台到调音台之间的衔接线太长，线阻大，再加上灯火等体系搅扰，让这条信号线的本底噪声现已很大了，即便不输入任何音源信号，在调音台上把这条线路所输入通道的增益开大时都会有很大的本底噪音，就如同上面描述的：这条线即是一条河，如今这条河里的泥沙现已太多了，此刻这条线路里杂音许多仍是不行改动的，并且线路那边的乐器音量现已开到最大而无法再添加了，也即是河里只能给你放那么深的水了，那怎么办呢?假如用高阻信号输入就等于河里的水没有添加，水质不能够改动，音质当然也没办法改动;假如用卡侬插头从低阻插口输入信号，河里的一点浅水就会经过低阻扩大器的扩大，这么水深了，水质好了，音质也好了。
电感、电容在高频开关工作实现周边元器件小型化原理
电感、电容在高频开关工作实现周边元器件小型化原
理
轻盈、便携如今是这样一是飞速发展的时代的主题，同样的，工业设备也不例外，近年来，小型化工业设备越来越受到人们的追捧。
小型化视频监控设备
一直以来，工业设备都是大型的，虽然小型化的工业设备倍受人们青睐，但是，它还是有不可避免的缺点，比如散热问题、功率损耗问题等。
我们知道，通过高频开关工作实现周边元器件的小型化是ROHM的最新DC/DC转换IC采用三大方法实现了电源的小型化的三种方法之一，那幺它是怎样使用小型的电感和电容的呢?下面由小编分电感和电容两方面为您一一道来。
首先，我们先来学习一下电感小型化是如何做到的。
通常，要想实现电感的小型化，需要降低电感值，而这样又会导致电感电流波纹增大，需要较大的输出电容。
但是，通过提高开关频率，无需改变三角波的斜率即可减小波纹电流。
例如，将频率提高1倍，波纹电流即可减少1/2，同时电感值也减小
1/2，因此，可实现电感的小型化。
小型化固定式开关设备
然后，再来学习一下输出电容的小型化是怎样实现。
在开关稳压器中，开关节点和电感之间以矩形波工作。
由电感和输出电容组成二阶低通滤波器，以此削减矩形波的高频成分，使输出电压更平滑，从而获得直流电压。
通常，将该低通滤波器的截止频率fo设置为开关频率的1/100左右即可充分削减开关频率fsw。
提高开关频率fsw，可提高截止频率fo，因此，可减小输出。
电动车的原理,控制器原理,充电器原理
电动车的原理,控制器原理,充电器原理电动车/电池知识讲解课堂（一）电动车/电池入门知识 ( 什么是电动车 - 电动车充电器 - 电动车电池 - 电动车控制器 )（二）电动车/电池原理与分类目录列表1.电动车所使用的能源 5.电动车充电器原理2.电动车的主要原理 6.电动车充电器的分类3.电动车的分类 7.电动车的电池原理是什么？4.电动车控制器原理 8.电动车电池分类1.电动车所使用的能源电动车所使用的能源有很多，主要有: 铅酸电池(含铅酸胶体电池)、镍氢电池、镍镉电池、镍铁电池、锂离子电池(常称之为锂电池)，燃料电池等。
燃料电池是一种电化学的发电装置。
它不同于常规意义上的电池。
主要原理是：燃料电池等温地按电化学方式直接将化学能转化为电能。
它不经过热机过程，因此不受卡诺循环的限制，能量转化效率高（40－60％）；几乎不产生NOx和SOx的排放。
而且，CO2的排放量也比常规发电厂减少40％以上。
正是由于这些突出的优越性，燃料电池技术的研究和开发倍受各国政府与大公司的重视，被认为是21世纪首选的洁净、高效的发电技术。
2.电动车的主要原理↑ 回到顶部↑主要与电动机有关，电池是串联，只有串联电压才能抬高，电流才会大，电池并联电压和电流是不变的，只是使用寿命会延长。
电动机都有自己的额定电压、额定电流、额定功率(通常指输出功率)、额定转速、功率大的转速自然就快。
还有另一个原因，就是润滑等，摩擦(机械损耗)也会影响速度。
电动车的马达应该是直流电机，电机内部电磁作用十分复杂，电机部分主要为定子和转子，分别绕有线圈绕组(形式多样)，通过定子的电流为励磁电流，主要是产生磁动势，并建立磁场，转子导线中通有电流，于是在电磁力的作用下运动，主要原理就是法拉第--电磁感应定律。
3.电动车的分类↑ 回到顶部↑电动车按类型分可分为：电动自行车、电动摩托车、电动汽车按电力提供的方式可以分成两大类：一是连接外部电力线来获得电力、另外就是用电池作为电力。
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244/245 时钟驱动芯片23xx 电压监测芯片MAX706/MAX708 电子开关 串口协议转换芯片 MAX3111E 其它
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244/245逻辑图
244
245
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时钟驱动芯片23xx
n n n
n
Cypress, IDT 23xx: 2300, 2304, 2308, 2309等等 零输入-输出时延（Zero Delay Buffer），可通 过反馈管脚的负载电容调节 多路低偏移(low-skew)输出
n n
Output-output skew小于200ps Device-device skew小于700ps
Un
Un
驱动
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244/245的作用（2）
U1 U2
同步器件
U1 U2
Um DSP Um+1 Um+2
异步器件
同步器件
DSP
Um
Um+1 Um+2
异步器件
244/ 245 Un
Un
总线隔离
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C6000 DSPs系统的设计
n n n
DSPs系统 最小系统设计 外围其它电路的设计考虑
n n
n
周边器件（中小规模器件） 电路集成 （ ASIC/CPLD/FPGA） 总线技术（ PCI/VME ）
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vcc vccA vccB
A口
244/245
B口
A口 164245
B口
一种电源
两种电源
电平转换
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244/245分类
n
n
按总线宽度分：8位244/245，16位 16244/16245，32位32244/32245 按制作工艺分：ALVC, LV, LVC, LVT, ALB, CBT等等，不同的工艺带来不同的 特性，造成速度、驱动能力、功耗性能 的差异、有的还考虑了信号完整性以及 电平兼容性。
244/245的重要技术指标
n n
Pin-pin时延(tpd) 输出电流(IOH, IOL)
SN74AVC16245 1.7ns -12mA, 12mA
SN74LVTH16245A SN74ALVCH16245
SN74ALB16245 2ns -25mA, 25mA
3.3ns -32mA, 64mA
n n
10MHz~133MHz操作范围 低抖动(low jitter)—200ps cycle-cycle
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时钟驱动芯片2308
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电压监测电路
2.93v
PFI:Power-Fail Comparator Input
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电子开关（1）
n n n
1-2型（如3257），2-2型（如16212） 作用：多路复用、总线 切换 参数：开关电阻值，pin-pin时延，开关 切换时间
电子开关（3）
14芯JTAG头 3257 ACT8990 JTAG 口 DSP
3257应用举例
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电子开关（4）
16212原理图
•开关电阻15ohm(max) •Tpd为0.25ns •开关切换时间8.8ns(max)
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电子开关（5）
DSP_A A/D FIFO_A 16212 A/D FIFO_B DSP_B
16212应用举例
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串口转换芯片MAX3111E（1）
DSP EMIF 口 TL16C550C MAX233A RS232 接口
DSP
SPI 串口
MAX3111E
RS232 接口
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串口转换芯片MAX3111E（2）
+/-5vmin •片内集成了RS232 Transceiver和UART •片内集成了电压泵 •SPI/QSPI/MICROWIRE 接口兼容
244/245的作用（3）
uP1
总线仲裁
MEM
uP2
总线隔离器
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244/245的作用（4）
DSP
接插件
DSP
244/ 245
接插件
芯片保护
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串口转换芯片MAX3111E（3）
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其它
n
其它小规模器件如门器件、触发器、锁 存器、计数器、编解码器等等一般都可 以用PLD来代替。
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电子开关（2）
3257原理图
•开关电阻15ohm(max) •Tpd为0.25ns •开关切换时间5.5ns(max)
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时钟驱动芯片23xx
U1
clock source CLK
U1
clock source CLK
U2
23xx
U2
Un
Un
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电压监测芯片MAX706/MAX708
n n n n
上电、掉电时产生复位信号 电压监测 手动复位输入 看门狗（watchdog）
n n
max706 监测uP是否active,1.6s内uP不触发看门狗它 就有输出指示
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3ns -24mA, 24mA
*3.3v供电时的最大时延和最大输出电流
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244/245的作用（1）
n
作用：驱动、总线隔离、总线隔离器、 芯片保护、电平转换
U1 U2 244/ 245 U1 U2
DSP
DSP