【CN210018057U】导电鞋底结构【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920526904.6
(22)申请日 2019.04.18
(73)专利权人 有几园生物科技股份有限公司
地址 中国台湾台中市梧栖区港埠路一段
537号
(72)发明人 于建华　
(74)专利代理机构 北京汇智英财专利代理事务
所(普通合伙) 11301
代理人 郑玉洁
(51)Int.Cl.
A43B 13/14(2006.01)
A43B 13/02(2006.01)
A61H 39/04(2006.01)
(54)实用新型名称
导电鞋底结构
(57)摘要
一种导电鞋底结构，其包含一鞋底，该鞋底
上设有至少一穿孔；至少一导电复材元件，该导
电复材元件呈椭圆柱形，该导电复材元件上端设
有一凸部，该凸部呈椭圆形并具有弧度，该导电
复材元件下端设有一接地部；其中，该导电复材
元件以该穿孔的两方向其中之一进入设置于该
穿孔内，使该凸部设置于该鞋底的上表面之上及
该接地部接触结合于该鞋底的下表面。

本实用新
型在鞋底主体中，依照穴位处制作该穿孔，充填
高导电性的导电复材元件，形成按摩的反射区，
穿着时达到穴道施压按摩与导电接地的目的，该
凸部使导电面积加大，导电接地效果更好，以及
配合按摩反射区构成的形状，而增加按摩强度与
面积。

权利要求书1页 说明书4页 附图5页CN 210018057 U 2020.02.07
C N 210018057
U
权　利　要　求　书1/1页CN 210018057 U
1.一种导电鞋底结构，其特征在于：包括
一鞋底，该鞋底上设有至少一穿孔；
至少一导电复材元件，该导电复材元件呈椭圆柱形，该导电复材元件上端设有一凸部，该凸部呈椭圆形并具有弧度，该导电复材元件下端设有一接地部；其中，该导电复材元件以该穿孔的两方向其中之一进入设置于该穿孔内，该凸部设置于该鞋底的上表面之上及该接地部接触结合于该鞋底的下表面。

2.根据权利要求1所述的一种导电鞋底结构，其特征在于：该导电复材元件设为一第一段部和一第二段部，该第一段部设置的长度在该穿孔的下孔口以上的范围内，该第一段部的底端设有一第一被结合部，该第二段部结合于该第一被结合部。

3.根据权利要求2所述的一种导电鞋底结构，其特征在于：该第一被结合部为第一孔或第一凹槽，该第二段部为第一凸柱。

4.根据权利要求2所述的一种导电鞋底结构，其特征在于：该第一被结合部与该第二段部之间涂设使两者相粘结合的导电粘胶。

5.根据权利要求3所述的一种导电鞋底结构，其特征在于：该第一孔或第一凹槽内壁，设有多个第一被卡榫部，该第一凸柱上设有多个第一卡榫，各第一卡榫与各第一被卡榫部相固定。

6.根据权利要求1所述的一种导电鞋底结构，其特征在于：该导电复材元件设为一第一段部和一第二段部，该第二段部设置的长度在该穿孔的上孔口以下的范围内，该第二段部的顶端设有一第二被结合部，该第一段部结合于该第二被结合部。

7.根据权利要求6所述的一种导电鞋底结构，其特征在于：该第二被结合部为第二孔或第二凹槽，该第一段部为第二凸柱。

8.根据权利要求6所述的一种导电鞋底结构，其特征在于：该第二被结合部与该第一段部之间涂设使两者相粘结合的导电粘胶。

9.根据权利要求7所述的一种导电鞋底结构，其特征在于：该第二孔或第二凹槽内壁，设有多个第二被卡榫部，该第二凸柱上设有多个第二卡榫，各第二卡榫与各第二被卡榫部相固定。

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