中科院半导体所科技成果——激光三维成像技术

中科院半导体所科技成果——激光三维成像技术
项目成熟阶段成熟期
项目来源自主研发
成果简介
采用二维光机扫描、精密激光测距技术，实现对目标高分辨率三维成像，复原目标每一点真实三维位置坐标信息，并以3D形式显示出来。

由于可以真实再现目标三维图像信息，分辨率高，图像对比明显，显示效果好，可以用于建筑物、遗迹三维测量、复原，三维街景的扫描测绘，桥梁、大坝测绘，机器人视觉，安装在飞机上可实现对地面测绘、森林资源勘测、电力线巡线、公路铁路勘测、灾害监测支援救护等。

技术特点
扫描速度快，测量精度高，分辨率高，测量距离远。

激光重频可达到20k-100kHz，测量精度cm量级，角度分辨率最高0.1mrad，图像分辨率单幅512×256，拼接可达边长数万像素，成像速度1-5s。

专利情况拥有自主知识产权。

市场分析
激光三维成像技术在工业测量、城市测绘、资源勘测、机器人视觉等方面具有广阔的市场和应用前景，每年可产生数千万的经济效益。

合作方式技术转让、技术入股
产业化所需条件企业需要提供厂房、生产和装配车间、测量和调试设备，生产资金和生产、装配、调试、测试及工艺人员等。