00147SMT无铅焊接深圳研讨会资料3锡焊机理与焊点可
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第十九页，共60页。
波峰焊——波峰焊时，由于外表张力与润湿(rùn shī) 力的方向相反，因此外表张力是不利于润湿(rùn shī) 的要素之一。
•SMD波峰焊时外表张力形成(xíngchéng)阴影效应
第二十页，共60页。
粘度(zhān dù) 与外表张力 • 熔融合金的粘度与外表张力是焊料的重要功用(gōngyòng)。
锡焊机理(jī lǐ)
〔1〕润湿(rùn shī) 〔2〕分散 〔3〕溶解 〔4〕冶金结合，构成结合层
第十三页，共60页。
〔1〕润湿
液体在固体外表漫流的物理现象
润湿是物质固有分的性子质运动
润湿是焊接的首要条件
润湿(rùn shī)角θ
θ=焊料和母材之间的界面
与焊料外表切线之间的夹角
焊点(hàn diǎn)的最正确润湿角 Cu----Pb/Sn 15~45 °
Wa = CSL +ALV COSθ+ ALV- CSL Wa = ALV〔1 + COSθ 〕——润湿力关系式
从润湿力关式可以看出：润湿角θ越小，润湿力越大
第十五页，共60页。
润湿(rùn shī)条件
〔a〕液态焊料与母材之间有良好的亲和力，能相互溶解。
分子运动
互溶水平取决于：原子半径和晶体类型(lèixíng)。 因此润湿是物质固有的性质。
• 手工烙铁(lào tie)焊接 • 浸焊 • 波峰焊 • 再流焊
第五页，共60页。
软钎焊(qiān hàn)
• 焊接学中，把焊接温度低于450℃的焊 接称为软钎焊，所用(suǒ yònɡ)焊料为软钎 焊料。
第六页，共60页。
软钎焊(qiān hàn)特点
• 钎料熔点低于焊件熔点。 • 加热到钎料熔化，润湿(rùn shī)焊件。 • 焊接进程焊件不熔化。 • 焊接进程需求加焊剂。〔肃清氧化层〕 • 焊接进程可逆。〔解焊〕
当θ=0°时，完全(wánquán)润湿；当θ=180°时，完全(wánquán)不 润湿；
第十四页，共60页。
润湿力〔 Wa 〕
当固、液、气三相到达(dàodá)平衡时：BSV= CSL +ALV COS θ
V气体
ALV
θ
L液体
BSV
CSL
S固体
S：固体 L：液体 V：气体(qìtǐ) θ ：润湿角
相内分子之间分作子用力运不动同，招致相界面总是趋于最小的现象。
由于液体外局部子遭到周围分子的作用力是对称的，作用彼此抵 消，合力=0。但是(dànshì)液体外表分子遭到液体内分子的引力大于 大气分子对它的引力，因此液体外表都有自动缩成最小的趋向。
熔融焊料在金属外表也有外表张力现象。
大大气气 (dàq ì)
分散条件：相互距离(jùlí)〔金属外表清洁，无氧化层和其它杂质， 两块金属原子间才会发作引力〕
温度〔在一定温度下金属分子才具有动能〕
第二十七页，共60页。
外表分散、晶内分散、晶界分散、选择分散表示图
熔融Sn/Pb焊料侧
选择分散
联系(liá向)分晶散粒内分散(f粒ēn分sàn散)
第二十二页，共60页。
③添加活性剂——能有效地降低焊料的外表张力(zhānglì)， 还可以去掉焊料的外表氧化层。
④改善焊接环境——采用氮气维护焊接可以添加高温氧化。 提高润湿性
第二十三页，共60页。
毛细管现象(xiànxiàng)
• 毛细管现象是液体在狭窄间隙(jiàn xì)中活动时表现出来的特性。
第十八页，共60页。
外表张力在焊接(hànjiē)中的 作用 再流焊—分—子当焊运膏动抵达熔融温度时，在平衡的外表张力的作用
下，会发作自定位效应〔self alignment〕。外表张力使再流焊工 艺对贴装精度要求比拟宽松，比拟容易完成高度自动化与高速度。 同时也正由于〝再活动〞及〝自定位效应〞的特点，再流焊工艺对 焊盘设计(shèjì)、元器件规范化有更严峻的要求。假定外表张力 不平衡，焊接后会出现元件位置偏移、吊桥、桥接、等焊接缺陷。
液体外表分子受液体内分子的引力＞大气分子引力
液体外局部子受力合力=0
第十七页，共60页。
外表(wàibiǎo)张力与 熔融焊分料子在运金动属外润表湿润湿力的水平除了与液态焊料与
母材外表清洁水平有关(yǒuguān)，还与液态焊料的外表 张力有关(yǒuguān)。
外表张力与润湿力的方向相反，不利于润湿。 外表张力是物质的本性，不能消弭，但可以改动。
• 将两块平行的金属板或细管拔出液体中，金属板内侧与外侧的液 面高度将有所不同，假定液体可以润湿金属板，那么内侧的液面 将高于外侧的液面，反之，金属板内侧的液面将低于外侧的液面。
液体可以(kěyǐ)润湿金属板
液体不能润湿金属板
在熔融焊料中也存在毛细管现象
第二十四页，共60页。
毛细管现象(xiànxiàng)在焊接中的作 用
• 在软钎焊进程中，要取得优质的钎焊接头(jiē tóu)，需求 液态钎料可以充沛流入到两个焊件的缝隙中。
• 例如通孔元件在波峰焊、手工焊时，当间隙适事前，毛 细作用可以促进元件孔的〝透锡〞。
• 又例如再流焊时，毛细作用可以促进元件焊端底面与 PCB焊盘外表之间液态焊料的活动。
第二十五页，共60页。
第十一页，共60页。
2. 助焊剂与焊料的反响 〔1〕助焊剂中活性剂在加热时能释放出的HCl，与SnO起恢复
反响。 〔2〕活性剂的活化反响发作激活能，减小界面张力，提高
(tí gāo)浸润性。 〔3〕焊料氧化，发作锡渣。 3.焊料与母材的反响
润湿、分散、溶解、冶金结合，构成结合层。
第十二页，共60页。
00147SMT无铅焊接 (hànjiē)深圳研讨会资料3
锡焊机理与焊点可
2021/11/7
第一页，共60页。
内容(nèiróng)
一. 概述 二. 锡焊机理 三. 焊点牢靠性剖析(pōuxī) 四. 关于无铅焊接机理 五. 锡基焊料特性
第二页，共60页。
一. 概述(ɡài shù熔)焊
熔焊(rónɡ
4.67×10-3 4.7×10-3 4.76×10-3 4.9×10-3
5.14×10-3
第二十一页，共60页。
2.72 2.45 2.19 1.97 1.92
焊接中降低外表张力和黏度(niándù)的措 ①提高温度——升温可以降低施黏度和外表张力的作用。
分子运动
降高温度可以添加熔融焊料内的分子距离，减小焊料内分 子对外表分子的引力。
Cu6Sn5 中，局部结构转变为Cu3Sn〔ε相〕， Cu 含量由40%添加
第七页，共60页。
电子焊接——是经过熔融的焊料合 金与两个被焊接金属外表之间生成金 属间合金层〔焊缝〕，从而(cóng ér) 完成两个被焊接金属之间电气与机械 衔接的焊接技术。
第八页，共60页。
二. 锡焊机理(jī lǐ)
当焊料被加热(jiā rè)到熔点以上，焊接金属外表在 助焊剂的活化作用下，对金属外表的氧化层和污染物起 到清洗作用，同时使金属外表取得足够的激活能。熔融 的焊料在经过助焊剂污染的金属外表上停止浸润、发作 分散、溶解、冶金结合，在焊料和被焊接金属外表之间 生成金属间结合层〔焊缝〕，冷却后使焊料凝结，构成 焊点。焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有 关。
• 优秀的焊料熔融时应具有低的粘度和外表张力，以添加焊料的活动性及 被焊金属之间的润湿性。
• 锡铅合金的粘度和外表张力与合金的成分亲密相关。
锡铅合金配比与外表张力及粘度(zhān dù)的关系〔280℃测试〕
配比（W%）
Sn
Pb
20
80
30
70
50
50
63
37
80
20
表面张力(N/cm) 粘度（mPa•s)
第三十一页，共60页。
〔1〕金属间合金(héjīn)层〔金属间结合层〕质量与厚
度
以63Sn/37Pb焊料与Cu外表(wàibiǎo)焊接
当温度抵为达例210-230℃时， Sn向Cu外表分散，而Pb不分散。初
期生成的Sn-Cu合金为：Cu6Sn5〔η相〕。其中Cu 的重量百分比
含量约为40%。
随着温度降低和时间延伸， Cu 原子浸透(jìntòu)〔溶解〕到
以63Sn/37Pb焊料为例，
共晶点为183℃ 勇于开始，才能找到成功的路 焊接后〔210-230℃〕
生成金属间结合层：
Cu6Sn5和Cu3Sn
缩小(suōxiǎo)1,000倍的QFP引脚焊点横截面图
第三十页，共60页。
三. 焊点牢靠(láo kɑo)性 剖析
影响(yǐngxiǎng)焊点强度的主要要素： 〔1〕金属间合金层〔金属间结合层〕质量与厚度 〔2〕焊接资料的质量 〔3〕焊料量 〔4〕PCB设计
熔锡润湿
分散结合层
电学——电阻、热电动势
冷却后构成焊点
资料力学——强度〔拉力、剥离疲劳〕、应力集中
第十页，共60页。
焊接进程中焊接金属外表〔母材，以Cu为例〕、 助焊剂、熔融(róngróng)焊料之间相互作用
1. 助焊剂与母材的反响 〔1〕松香去除(qù chú)氧化膜——松香的主要成分是松香酸，
hàn)
焊接种类 压焊
压焊
钎焊
钎焊
第三页，共60页。
超声压焊
金丝球焊 激光焊
电子装配的中心——衔接技术：焊接技术 焊接技术的重要性 ——焊点是元器件与印制电路板电 气(diànqì)衔接和机械衔接的衔接点。焊点的结构和强 度就决议了电子产品的功用和牢靠性。
第四页，共60页。
焊接方法〔钎焊(qiān hàn)技 术〕
融点为74℃。170℃呈活性反响， 300℃以上无活性。松 香酸和Cu2O反响生成松香酸铜。松香酸在常温下和300℃ 以上不能和Cu2O起反响。 〔2〕溶融盐去除(qù chú)氧化膜——普通采用氯离子Cl-或氟 离子F- ，使氧化膜生成氯化物或氟化物。 〔3〕母材被溶蚀——活性强的助焊剂容易溶蚀母材。 〔4〕助焊剂中的金属盐与母材中止置换反响。
第九页，共60页。
锡焊进程——焊接进程是焊接金属(jīnshǔ)外表、助焊剂、 熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂进程
物理学——润湿、黏度、毛细管现象、热传导、分散、溶解 化学——助焊剂分解、氧化、恢复、电极电位
外表
冶金学——合金、合金层、金相、老化现象
(wàibiǎo)清
洁
焊件加热
(jiā rè)
Sn
晶粒
Cu外表
第二十八页，共60页。
〔3〕溶解(róngjiě)
• 母材外表的Cu分子被熔融的液态焊料溶解(róngjiě)或溶 蚀。
第二十九页，共60页。
〔4〕冶金结合，构成结合层〔金属间分散、溶解的 结果〕
最后冷却凝结构成焊点
金属(jīnshǔ)间结 合层 Cu3Sn和Cu6Sn5
金属(jīnshǔ)间结合层 Cu3Sn和Cu6Sn5
BSV：固体与气体之间的界面张力
可以将BSV看作是液体在固体外表(wàibiǎo)漫流的力〔润湿力：Wa〕
CSL ：固体与液体之间的界面张力
ALV ：液体与气体之间的界面张力
BSV与CSL的作用力都沿固体外表(wàibiǎo)，但方向相反。 设润湿力为Wa，
其近似值：
将BSV代入式中
Wa≈ BSV+ ALV- CSL
②适当的金属合金(héjīn)比例——Sn的外表张力很大，添加Pb 可以降低外表张力。63Sn/37Pb外表张力清楚减小。
η 粘 度
T〔℃〕 温度对黏度的影响(yǐngxiǎng)
表 mn/m 面 张 540 力 520
500 480 10 20 30 40 50 Pb含量%
250℃时Pb含量与外表张力的关系
第二十六页，共60页。
〔2〕分散 金属(jī(nfsēhnǔs)原àn子) 以结晶陈列，原
子间作用力平衡，坚持晶格的外形和 动摇。
当金属(jīnshǔ)与金属(jīnshǔ)接触 时，界面上晶格紊乱招致局部原子从 一个晶格点阵移动到另一个晶格点阵。 四种分散方式：外表分散；晶内分散；晶界分散；选择分散。
毛细作用(zuòyòng)—液体在毛细管中上降低度的表达 式
2σ
H = —— ρgR
式中： H—毛细管中液柱的高度 σ—液体〔焊料〕的外表张力 ρ—液体〔焊料〕的密度 g —重力减速度(sùdù) R —毛从式细中与管看外出表半液(w径体àib在iǎ毛o)张细力管成中正上比降低；度：
与液体的密度、比重成正比； 与毛细管直径有关。
〔b〕液态焊料与母材外表清洁，无氧化层和其它污染物。
清洁的外表使焊料与母材原子严密接近，发作引力， 称为润湿力。
当焊料与被焊金属之间有氧化层和其它污染物时，阻 碍金属原子自在接近，不能发作润湿作用。这是构成虚焊 的缘由之一。
第十六页，共60页。
外表(wàibiǎo)张力
外表张力——在不同相共同存在的体系中，由于相界面分子与体
波峰焊——波峰焊时，由于外表张力与润湿(rùn shī) 力的方向相反，因此外表张力是不利于润湿(rùn shī) 的要素之一。
•SMD波峰焊时外表张力形成(xíngchéng)阴影效应
第二十页，共60页。
粘度(zhān dù) 与外表张力 • 熔融合金的粘度与外表张力是焊料的重要功用(gōngyòng)。
锡焊机理(jī lǐ)
〔1〕润湿(rùn shī) 〔2〕分散 〔3〕溶解 〔4〕冶金结合，构成结合层
第十三页，共60页。
〔1〕润湿
液体在固体外表漫流的物理现象
润湿是物质固有分的性子质运动
润湿是焊接的首要条件
润湿(rùn shī)角θ
θ=焊料和母材之间的界面
与焊料外表切线之间的夹角
焊点(hàn diǎn)的最正确润湿角 Cu----Pb/Sn 15~45 °
Wa = CSL +ALV COSθ+ ALV- CSL Wa = ALV〔1 + COSθ 〕——润湿力关系式
从润湿力关式可以看出：润湿角θ越小，润湿力越大
第十五页，共60页。
润湿(rùn shī)条件
〔a〕液态焊料与母材之间有良好的亲和力，能相互溶解。
分子运动
互溶水平取决于：原子半径和晶体类型(lèixíng)。 因此润湿是物质固有的性质。
• 手工烙铁(lào tie)焊接 • 浸焊 • 波峰焊 • 再流焊
第五页，共60页。
软钎焊(qiān hàn)
• 焊接学中，把焊接温度低于450℃的焊 接称为软钎焊，所用(suǒ yònɡ)焊料为软钎 焊料。
第六页，共60页。
软钎焊(qiān hàn)特点
• 钎料熔点低于焊件熔点。 • 加热到钎料熔化，润湿(rùn shī)焊件。 • 焊接进程焊件不熔化。 • 焊接进程需求加焊剂。〔肃清氧化层〕 • 焊接进程可逆。〔解焊〕
当θ=0°时，完全(wánquán)润湿；当θ=180°时，完全(wánquán)不 润湿；
第十四页，共60页。
润湿力〔 Wa 〕
当固、液、气三相到达(dàodá)平衡时：BSV= CSL +ALV COS θ
V气体
ALV
θ
L液体
BSV
CSL
S固体
S：固体 L：液体 V：气体(qìtǐ) θ ：润湿角
相内分子之间分作子用力运不动同，招致相界面总是趋于最小的现象。
由于液体外局部子遭到周围分子的作用力是对称的，作用彼此抵 消，合力=0。但是(dànshì)液体外表分子遭到液体内分子的引力大于 大气分子对它的引力，因此液体外表都有自动缩成最小的趋向。
熔融焊料在金属外表也有外表张力现象。
大大气气 (dàq ì)
分散条件：相互距离(jùlí)〔金属外表清洁，无氧化层和其它杂质， 两块金属原子间才会发作引力〕
温度〔在一定温度下金属分子才具有动能〕
第二十七页，共60页。
外表分散、晶内分散、晶界分散、选择分散表示图
熔融Sn/Pb焊料侧
选择分散
联系(liá向)分晶散粒内分散(f粒ēn分sàn散)
第二十二页，共60页。
③添加活性剂——能有效地降低焊料的外表张力(zhānglì)， 还可以去掉焊料的外表氧化层。
④改善焊接环境——采用氮气维护焊接可以添加高温氧化。 提高润湿性
第二十三页，共60页。
毛细管现象(xiànxiàng)
• 毛细管现象是液体在狭窄间隙(jiàn xì)中活动时表现出来的特性。
第十八页，共60页。
外表张力在焊接(hànjiē)中的 作用 再流焊—分—子当焊运膏动抵达熔融温度时，在平衡的外表张力的作用
下，会发作自定位效应〔self alignment〕。外表张力使再流焊工 艺对贴装精度要求比拟宽松，比拟容易完成高度自动化与高速度。 同时也正由于〝再活动〞及〝自定位效应〞的特点，再流焊工艺对 焊盘设计(shèjì)、元器件规范化有更严峻的要求。假定外表张力 不平衡，焊接后会出现元件位置偏移、吊桥、桥接、等焊接缺陷。
液体外表分子受液体内分子的引力＞大气分子引力
液体外局部子受力合力=0
第十七页，共60页。
外表(wàibiǎo)张力与 熔融焊分料子在运金动属外润表湿润湿力的水平除了与液态焊料与
母材外表清洁水平有关(yǒuguān)，还与液态焊料的外表 张力有关(yǒuguān)。
外表张力与润湿力的方向相反，不利于润湿。 外表张力是物质的本性，不能消弭，但可以改动。
• 将两块平行的金属板或细管拔出液体中，金属板内侧与外侧的液 面高度将有所不同，假定液体可以润湿金属板，那么内侧的液面 将高于外侧的液面，反之，金属板内侧的液面将低于外侧的液面。
液体可以(kěyǐ)润湿金属板
液体不能润湿金属板
在熔融焊料中也存在毛细管现象
第二十四页，共60页。
毛细管现象(xiànxiàng)在焊接中的作 用
• 在软钎焊进程中，要取得优质的钎焊接头(jiē tóu)，需求 液态钎料可以充沛流入到两个焊件的缝隙中。
• 例如通孔元件在波峰焊、手工焊时，当间隙适事前，毛 细作用可以促进元件孔的〝透锡〞。
• 又例如再流焊时，毛细作用可以促进元件焊端底面与 PCB焊盘外表之间液态焊料的活动。
第二十五页，共60页。
第十一页，共60页。
2. 助焊剂与焊料的反响 〔1〕助焊剂中活性剂在加热时能释放出的HCl，与SnO起恢复
反响。 〔2〕活性剂的活化反响发作激活能，减小界面张力，提高
(tí gāo)浸润性。 〔3〕焊料氧化，发作锡渣。 3.焊料与母材的反响
润湿、分散、溶解、冶金结合，构成结合层。
第十二页，共60页。
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锡焊机理与焊点可
2021/11/7
第一页，共60页。
内容(nèiróng)
一. 概述 二. 锡焊机理 三. 焊点牢靠性剖析(pōuxī) 四. 关于无铅焊接机理 五. 锡基焊料特性
第二页，共60页。
一. 概述(ɡài shù熔)焊
熔焊(rónɡ
4.67×10-3 4.7×10-3 4.76×10-3 4.9×10-3
5.14×10-3
第二十一页，共60页。
2.72 2.45 2.19 1.97 1.92
焊接中降低外表张力和黏度(niándù)的措 ①提高温度——升温可以降低施黏度和外表张力的作用。
分子运动
降高温度可以添加熔融焊料内的分子距离，减小焊料内分 子对外表分子的引力。
Cu6Sn5 中，局部结构转变为Cu3Sn〔ε相〕， Cu 含量由40%添加
第七页，共60页。
电子焊接——是经过熔融的焊料合 金与两个被焊接金属外表之间生成金 属间合金层〔焊缝〕，从而(cóng ér) 完成两个被焊接金属之间电气与机械 衔接的焊接技术。
第八页，共60页。
二. 锡焊机理(jī lǐ)
当焊料被加热(jiā rè)到熔点以上，焊接金属外表在 助焊剂的活化作用下，对金属外表的氧化层和污染物起 到清洗作用，同时使金属外表取得足够的激活能。熔融 的焊料在经过助焊剂污染的金属外表上停止浸润、发作 分散、溶解、冶金结合，在焊料和被焊接金属外表之间 生成金属间结合层〔焊缝〕，冷却后使焊料凝结，构成 焊点。焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有 关。
• 优秀的焊料熔融时应具有低的粘度和外表张力，以添加焊料的活动性及 被焊金属之间的润湿性。
• 锡铅合金的粘度和外表张力与合金的成分亲密相关。
锡铅合金配比与外表张力及粘度(zhān dù)的关系〔280℃测试〕
配比（W%）
Sn
Pb
20
80
30
70
50
50
63
37
80
20
表面张力(N/cm) 粘度（mPa•s)
第三十一页，共60页。
〔1〕金属间合金(héjīn)层〔金属间结合层〕质量与厚
度
以63Sn/37Pb焊料与Cu外表(wàibiǎo)焊接
当温度抵为达例210-230℃时， Sn向Cu外表分散，而Pb不分散。初
期生成的Sn-Cu合金为：Cu6Sn5〔η相〕。其中Cu 的重量百分比
含量约为40%。
随着温度降低和时间延伸， Cu 原子浸透(jìntòu)〔溶解〕到
以63Sn/37Pb焊料为例，
共晶点为183℃ 勇于开始，才能找到成功的路 焊接后〔210-230℃〕
生成金属间结合层：
Cu6Sn5和Cu3Sn
缩小(suōxiǎo)1,000倍的QFP引脚焊点横截面图
第三十页，共60页。
三. 焊点牢靠(láo kɑo)性 剖析
影响(yǐngxiǎng)焊点强度的主要要素： 〔1〕金属间合金层〔金属间结合层〕质量与厚度 〔2〕焊接资料的质量 〔3〕焊料量 〔4〕PCB设计
熔锡润湿
分散结合层
电学——电阻、热电动势
冷却后构成焊点
资料力学——强度〔拉力、剥离疲劳〕、应力集中
第十页，共60页。
焊接进程中焊接金属外表〔母材，以Cu为例〕、 助焊剂、熔融(róngróng)焊料之间相互作用
1. 助焊剂与母材的反响 〔1〕松香去除(qù chú)氧化膜——松香的主要成分是松香酸，
hàn)
焊接种类 压焊
压焊
钎焊
钎焊
第三页，共60页。
超声压焊
金丝球焊 激光焊
电子装配的中心——衔接技术：焊接技术 焊接技术的重要性 ——焊点是元器件与印制电路板电 气(diànqì)衔接和机械衔接的衔接点。焊点的结构和强 度就决议了电子产品的功用和牢靠性。
第四页，共60页。
焊接方法〔钎焊(qiān hàn)技 术〕
融点为74℃。170℃呈活性反响， 300℃以上无活性。松 香酸和Cu2O反响生成松香酸铜。松香酸在常温下和300℃ 以上不能和Cu2O起反响。 〔2〕溶融盐去除(qù chú)氧化膜——普通采用氯离子Cl-或氟 离子F- ，使氧化膜生成氯化物或氟化物。 〔3〕母材被溶蚀——活性强的助焊剂容易溶蚀母材。 〔4〕助焊剂中的金属盐与母材中止置换反响。
第九页，共60页。
锡焊进程——焊接进程是焊接金属(jīnshǔ)外表、助焊剂、 熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂进程
物理学——润湿、黏度、毛细管现象、热传导、分散、溶解 化学——助焊剂分解、氧化、恢复、电极电位
外表
冶金学——合金、合金层、金相、老化现象
(wàibiǎo)清
洁
焊件加热
(jiā rè)
Sn
晶粒
Cu外表
第二十八页，共60页。
〔3〕溶解(róngjiě)
• 母材外表的Cu分子被熔融的液态焊料溶解(róngjiě)或溶 蚀。
第二十九页，共60页。
〔4〕冶金结合，构成结合层〔金属间分散、溶解的 结果〕
最后冷却凝结构成焊点
金属(jīnshǔ)间结 合层 Cu3Sn和Cu6Sn5
金属(jīnshǔ)间结合层 Cu3Sn和Cu6Sn5
BSV：固体与气体之间的界面张力
可以将BSV看作是液体在固体外表(wàibiǎo)漫流的力〔润湿力：Wa〕
CSL ：固体与液体之间的界面张力
ALV ：液体与气体之间的界面张力
BSV与CSL的作用力都沿固体外表(wàibiǎo)，但方向相反。 设润湿力为Wa，
其近似值：
将BSV代入式中
Wa≈ BSV+ ALV- CSL
②适当的金属合金(héjīn)比例——Sn的外表张力很大，添加Pb 可以降低外表张力。63Sn/37Pb外表张力清楚减小。
η 粘 度
T〔℃〕 温度对黏度的影响(yǐngxiǎng)
表 mn/m 面 张 540 力 520
500 480 10 20 30 40 50 Pb含量%
250℃时Pb含量与外表张力的关系
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〔2〕分散 金属(jī(nfsēhnǔs)原àn子) 以结晶陈列，原
子间作用力平衡，坚持晶格的外形和 动摇。
当金属(jīnshǔ)与金属(jīnshǔ)接触 时，界面上晶格紊乱招致局部原子从 一个晶格点阵移动到另一个晶格点阵。 四种分散方式：外表分散；晶内分散；晶界分散；选择分散。
毛细作用(zuòyòng)—液体在毛细管中上降低度的表达 式
2σ
H = —— ρgR
式中： H—毛细管中液柱的高度 σ—液体〔焊料〕的外表张力 ρ—液体〔焊料〕的密度 g —重力减速度(sùdù) R —毛从式细中与管看外出表半液(w径体àib在iǎ毛o)张细力管成中正上比降低；度：
与液体的密度、比重成正比； 与毛细管直径有关。
〔b〕液态焊料与母材外表清洁，无氧化层和其它污染物。
清洁的外表使焊料与母材原子严密接近，发作引力， 称为润湿力。
当焊料与被焊金属之间有氧化层和其它污染物时，阻 碍金属原子自在接近，不能发作润湿作用。这是构成虚焊 的缘由之一。
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外表(wàibiǎo)张力
外表张力——在不同相共同存在的体系中，由于相界面分子与体