低温烧结和高温烧结

低温烧结和高温烧结
低温烧结和高温烧结是两种不同的烧结工艺，它们在烧结温度和效果上存在显著差异。

低温烧结通常在较低的温度下进行，约在250~400℃之间。

这个过程中，粘结剂等物质会完全汽化挥发，原子扩散逐渐加剧，空隙缩小，颗粒间由点接触转变为面接触，空隙缩小，连通孔隙变得封闭，并孤立分布。

在这个阶段，小颗粒率先出现晶界，晶界移动，晶粒变大。

低温烧结有助于指导高温烧结的工艺参数设定，具有成本低、晶粒生长速度缓慢等优点，但烧结速度较慢。

高温烧结则是一种为了实现特定目的（如使钨基体满足机械强度要求）而采用的工艺，主要在高温下进行，温度通常达到1900~2000℃，保温时间通常为20~60分钟，氢气露点需≤-40℃。

在这个过程中，钨基体发生相应的物理和化学变化，如致密化、晶界移动和晶粒长大等。

高温烧结有助于实现材料的均匀致密化，但成本较高。

总的来说，低温烧结和高温烧结在烧结温度、效果和用途上各有特点。

在实际应用中，需根据材料特性和工艺要求选择合适的烧结工艺。