pcb-etch
ETCH(PCB蚀刻培训教材)解析
膜不净；药水浓度高，会导致板面氧化。
褪膜段喷嘴要及时清洗，防止碎片堵塞喷嘴，
影响褪膜质量
二.碱性蚀刻 1.工艺流程 褪膜 蚀刻 新液洗 褪锡
（整孔）
注：整孔工序仅适用于沉金制板
2.工艺原理 －褪膜
定义：用褪菲林液将线路板面上盖住的菲林褪去,露 出未经线路加工的铜面. 经电镀工序后的干膜在碱性褪膜液下溶解或部分成 片状脱落,我司使用的是3% 0.5%氢氧化钠溶液.
水池效应
在蚀刻过程中，线路板水平通过蚀刻机时， 因重力作用在板上面新鲜药液被积水阻挠,无 法有效和铜面反应，称之水池效应。而下面 则无此现象。
蚀刻因子
蚀刻液在蚀刻过程中，不仅向下而且对左右各 方向都产生蚀刻作用，侧蚀是不可避免的。侧蚀宽 度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子。
A 铜线路 B D C
抗蚀层
原理：
CO3-2 + Resist COOH
HCO3- + Resist COO-
CO3-2 主要为Na2CO3 或K2CO3 Resist TOOH为干膜及油墨中反应官能基团 利用CO3-2与阻剂中羧基（COOH）进行酸碱中和反应， 形成COO-和H CO3- ，使阻剂形成阴离子团而剥离。
－蚀刻
³ ° å å » ú × Ô ¶ ¯ Ó Ò ¼ © ¸ × ´ ¿ Ê Ì » ú
400(800) 500X2
Ê Ä Í ¤
480(800)
Na2CO3 ý Å ³ Ý ¼ Á Cu2+± È Ö Ø HCl « Ñ Ë õ Ë ® H2O2 NaOH ý Å ³ Ý ¼ Á
3.2kg 640ml(640ml)
¸× ± ¢
冲板、褪膜、褪菲林换药和补药标准
PCB阻抗计算参数说明
阻抗计算：1.介电常数E rE r（介电常数）就目前而言通常情况下选用的材料为F R-4，该种材料的E r 特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下E r的分水岭默认为1GH Z（高频）。
目前材料厂商能够承诺的指标<5.4（1M H z)，根据我们实际加工的经验，在使用频率为1G H Z以下的其E r认为4．2左右。
1.5—2.0G H Z的使用频率其仍有下降的空间。
故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。
我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式。
●7628----4.5（全部为1G H z状态下)●2116----4.2●1080----3.62. 介质层厚度HH（介质层厚度）该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度很小的话，则该部分的设计应力求准确，FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的（包括内层芯板），一般情况下常用的半固化片为：●1080 厚度0.075MM、●7628 厚度0.175MM、●2116厚度 0.105MM。
3.线宽W对于W1、W2的说明：5.铜箔厚度外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1 OZ左右。
内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
表层铜箔：可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。
加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um，大致相当于铜厚1 OZ、1.5 OZ、2 OZ。
注意：在用阻抗计算软件进行阻抗控制时，外层的铜厚没有0.5 OZ的值。
走线厚度T与该层的铜厚有对应关系，具体如下：铜厚(Base copper thk) COPPER THICKNESS(T)For inner layer For outer layerH OZ(Half 0.5 OZ) 0.6 MIL 1.8 MIL1 OZ 1.2MIL 2.5MIL2 OZ 2.4MIL 3.6MIL铜箔厚度单位转换：铜箔厚度（um）铜箔厚度（mil）铜箔厚度（OZ）18um0.7mil 0.5 OZ35um 1.4 1 OZOz 本来是重量的单位Oz(盎司ang si )=28.3 g(克)在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz,对应的单位如下0.13mm(5.1mil)厚度的Core（铜箔的厚度35/35um）的厚度分布：0.21mm(8.3mil)厚度的Core（铜箔的厚度35/35um）的厚度分布：规格（原始厚度）有7628（0.185mm/7.4mil），2116（0.105mm/4.2mil），1080（0.075mm/3mil），3313（0.095mm/4mil ），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um 左右（即0.5-1mil），7628（7.4mil）6.厂家提供的PCB参数：不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异，通过与上海嘉捷通电路板厂技术支持的沟通，得到该厂的一些参数数据：（1）表层铜箔：可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。
电路板制作常见的问题及改善方法
4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
看起来钻孔是很简单，只是把板子放在钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。
如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈（脖子），很多厂因为钻孔不能过关而面对报废，导致亏本。
就此，凭着个人的钻孔工作经验和方法，同大家浅析钻孔工艺的一些品质故障排除。
在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。
同样，在钻孔工艺中也是如此，下面把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。
在众多影响钻孔加工阶段，施于各项不同的检验方法.4.3钻孔常见不良问题,原因分析和改善方法=0.025kg/M2,1UM孔铜厚板铜球耗量8.图电A．图电铜光剂标准耗量计算3.????图电铜光剂(现铜光剂KA.H耗量为200ml/KA.H)4.????图电电流密度平均16ASF，时间60分钟,电镀面积75%.11.图电锡光剂的标准耗量:1M2光剂消耗量计算如下电锡电流密度平均12ASF,时间11MIN,联鼎/正天伟光剂添加量370ML/KAH, 生产面积（M2）×10.76×电流密度（ASF）×时间（M）×2面×370Χ75%不需要处理后续废弃薄膜因此，℃，相对湿度为程度也不易掌握好增加了曝光困难．故操作时务必仔细。
另外，湿膜中的助剂、溶剂、引发剂等的挥发，对环境造成污染，尤其是对操作者有一定伤害。
因此，工作场地必须通风良好。
使用的液态光致抗蚀剂，涂覆操作时应注意以下几方面）若涂覆层有针孔，可能是光致抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。
也可能是空气中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干净，应在涂膜前仔细检查并清洁。
该工序操作应注意）预烘后，板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。
曝光工序操作注意事项）曝光机抽真空晒匣必不可少，真空度机器显影配方及工艺规范1.2%??3kg/cm2操作时显像点该工序操作注意事项）若生产中发现有湿膜进入孔内，需要将喷射压力调高和延长显影时间。
PCB流程介绍
目的:
粗化铜面,增加与树脂接触表面积; 增加铜面对流动树脂之湿润性; 使铜面钝化,避免发生不良反应;
棕化面SEM
主要原物料:
棕化药液&黑化药液
品質測試項目:
微蝕量測試; 離子污染度測試; 爆板測試(熱應力測試); 棕化拉力測試(結合力測試)
黑化面SEM
PCB製造流程---壓合
棕黑化 組合 铆合 疊合 熱壓 冷壓 後處理
目的: 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较， 找出缺点位置 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为光學掃描+逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通 过人工加以确认
VRS确认(Verify Repair Station 确认檢修系统):
目的： 通过与AOI连线，将测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认
PCB製造流程---內層
AOI影像擷取工作原理:
類比轉 數位
CCD鏡頭
Lens 光圈
灰階
二值化
反射鏡
Beam splitter
反射鏡
光纖
散射光 直射光 散射光 板子
聚 光 燈 泡
濾光片
PCB製造流程---壓合
壓合流程:
棕黑化 組合 铆合 疊合 熱壓 冷壓 後處理 出貨
目的: 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与棕黑化处理后的内层线路板压合成多层板. 棕黑化
裁板(BOARD CUT):
目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料: 基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为 H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
PCB行业最常用术语之中英文对照
PCB行业最常用术语之中英文对照(按字母检索)A/W (artwork) 底片Ablation 烧溶(laser),切除abrade 粗化abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收ACC ( accept ) 允收accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应accelerator 加速剂acceptable 允收activator 活化液active work in process 实际在制品adhesion 附着力adhesive method 黏着法air inclusion 气泡air knife 风刀amorphous change 不定形的改变amount 总量amylnitrite 硝基戊烷analyzer 分析仪anneal 回火annular ring 环状垫圈;孔环anode slime (sludge) 阳极泥anodizing 阳极处理AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件AQL sampling 允收水准抽样aqueous photoresist 液态光阻aspect ratio 纵横比(厚宽比)As received 到货时back lighting 背光back-up 垫板banked work in process 预留在制品base material 基材baseline performance 基准绩效batch 批beta backscattering 贝他射线照射法beveling 切斜边;斜边biaxial deformation 二方向之变形black-oxide 黑化blank controller 空白对照组blank panel 空板blanking 挖空blip 弹开blister 气泡;起泡blistering 气泡blow hole 吹孔board-thickness error 板厚错误bonding plies 黏结层bow ; bowing 板弯break out 从平环内破出bridging 搭桥;桥接BTO (Build To Order) 接单生产burning 烧焦burr 毛边(毛头)camcorder 一体型摄录放机carbide 碳化物carlson pin 定位梢carrier 载运剂catalyzing 催化catholic sputtering 阴极溅射法caul plate 隔板;钢板calibration system requirements 校验系统之各种要求center beam method 中心光束法central projection 集中式投射线certification 认证chamfer 倒角(金手指)chamfering 切斜边;倒角characteristic impedance 特性阻抗charge transfer overpotential 电量传递过电压chase 网框checkboard 棋盘chelator 蟹和剂chemical bond 化学键chemical vapor deposition 化学蒸着镀circumferential void 圆周性之孔破clad metal 包夹金属clean room 无尘室clearance 间隙coat 镀外表coating error 防焊覆盖错误coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数cold solder joint 冷焊点cold-weld 金属粉末冷焊color 颜色color error 颜色错误compensation 补偿competitive performance 竞争力绩效complex salt 错化物complexor 错化物component hole 零件孔component side 零件面concentric 同心conformance 密贴性consumer products 消费性产品contact resistance 接触电阻continuous performance 连续发挥效能contract service 协力厂controlled split 均裂式conventional flow 乱流方式conventional tensile test 传统张力测试法conversion coating 转化层convex 突出coordinate list 数据清单copper claded laminates (CCL) 铜箔基板copper exposure 线路露铜copper mirror 镜铜copper pad 铜箔圆配copper residue (copper splash) 铜渣corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统corrosion resistance 抗蚀性coulombs law 库伦定律countersink 喇叭孔coupon 试样coupon location 试样点covering power 遮盖力CPU 中央处理器crack 破裂;裂痕crazing 裂痕;白斑cross linking 交联聚合cross talk 呼应作用crosslinking 交联crystal collection 结晶收集curing 聚合体current efficiency 电流效率cut-outs 挖空cutting 裁板cyanide 氰化物cycles of learning 学习循环cycle-time reduction 交期缩短date code 周期deburring 去毛头dedicated 专用型degradation 退变delamination 分层dent / pin hole 凹陷/ 针孔department of defense 国防部designation 字码简示法de-smear 除胶渣developing 显影dewetting 缩锡dewetting time 缩锡时间dimension error 外形尺寸错误dielectric constant 介质常数difficulty 困难度difunctional 双功能dimension 尺寸dimension stability 尺寸安定性dimensional stability 尺度安定性dimension and tolerance 尺寸与公差dirty hole 孔内异物discolor hole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 变色disposable eyelet method 消耗性铆钉法distortion factor 尺寸变形函数double side 双面板downtime 停机时间drill 钻孔drill bit 钻头drill facet 钻尖切萷面drill pointer 钻尖重(研)磨机drilled blank board 已钻孔之裸板drilling 钻孔dry film 干膜ductility 延展性economy of scale 经济规模edge spacing 板边空地edge-board contact ( gold finger ) 金手指efficiency 能量效率electric test 电测electrical testing 电测;测试electrochemical machine ECM 电化学加工法electrochemical reactor 电化学反应器electroforming 电铸electroless plate 化学铜electroless-deposition 无电镀electropolishing 电解拋光electrorefining 电解精炼electrowinning 电解萃取elliptical set 椭圆形embrittlement 脆性entitlement performance 可达成绩效entrapment 电镀夹杂物epoxy 环氧树酯equipotential 电位线error data file 异常情形etch rate 蚀铜速率etchants 蚀刻液etchback 回蚀evaluation program 评估用程序exposure 曝光external pin method 外部插梢法eyelet hole 铆钉孔Eyeletting 铆眼fabric 网布failure 故障fast response 快速响应fault 瑕庛;缺陷fiber exposure 纤维显露fiber protrusion 纤维突出fiducial mark 光学点,基准记号filler 填充料film 底片filtration 过滤finished board 成品fixing 固着fixture 电测夹具(治具)flaking off 粹离flammability rating 燃性等级flare 喇叭形孔flat cable 并排电缆feedback loop 回馈循环first-in-first-out (FIFO) 先进先出flexible manufacturing system (FMS) 弹性制造系统flux 助焊剂foil distortion 铜层变形fold 空泡foreign include 异物foreign material 基材内异物free radical chain polymerization 自由基连锁聚合fully additive 加成法fully annealed type 彻底回火轫化之类形function 函数fundamental and basic 基本fungus resistance 抗霉性funnel flange 喇叭形折翼galvanized 加法尼化制程gap 钻尖分开gauge length 有效长度gel time 胶化时间general resist ink 一般阻剂油墨general 通论general industrial 一般性(电子)工业级geometrical levelling 几何平整glass transition temperature (Tg) 玻璃态转换温度Gold 金gold finger 金手指gold plating 镀金golden board 标准板gouges 刷磨凹沟gouging 挖破grain boundary 金属晶体之四边green 绿色grip 夹头ground plane 接地层ground plane clearance 接地空环hackers 骇客HAL ( hot air leveling ) 喷锡haloing 白边;白圈hardener 硬化剂hardness 硬度hepa filter 空气滤清器high performance industrial 高性能(电子)工业级high reliability 高可靠度high resolution 高分辨率high temperature elongation (HTE) 高温延展性铜箔high temperature epoxy (HTE) 高温树酯hit 击hole counter 数孔机hole diameter 孔径hole diameter error 孔径错误hole location 孔位hole number 孔数hole wall quality 孔壁品质hook 外弧hot dip 热浸法hull cell 哈氏槽hybrid 混成集成电路hydrogen bonding 氢键hydrolysis 水解hydrometallurgy 湿法冶金法image analysis system 影像分析系统image transfer 影像转移immersion gold 浸金(化镍金) immersion plating 浸镀法impedance 阻抗infrared reflow 红外线重熔inhibitor 热聚合抑制剂injection mold 射模ink 油墨innerlayer & outlayer 内外层insulation resistance 绝缘电阻intended position 应该在的位置intensifier 增强器intensity 强度inter molecular exchange 交互改变interconnection 互相连通ionic contaminants 离子性污染物ionic contamination testing 离子污染试验IPA 异丙醇5I : inspiration (启蒙)identification 确认计划目标implementation 改善方案information 数据internalization 制度化invisible inventory 无形的库存knife edges 刀缘Knoop 努普(硬度单位)kraft paper 牛皮纸laminar flow 层流laminate 基层板laminating 压合lamination 压合laminator 压膜机land 焊垫lay back 刃角磨损lay up 组合叠板layout 布线;布局lead screw 牵引螺丝leakage 漏电learning curve 学习曲线legend 文字标记leveling 平整levelling additive 平整剂levelling power 平整力life support 维系生命limiting current 极限电流line space 线距line width 线宽linear variable differential transformer(LVDL) 线性可变差动:转换器liquid 液状(态)liquid crystal resins 液晶树脂liquid photoimageable solder resist ink 液态感光防焊油墨liquid photoresist ink 液态光阻剂油墨lot size 批量lower carrier 底部承载板mechanical plating 机祴镀法machine scrub 刷磨清洁法macrothrowing power 巨分布力margin 钻头刃带market share 市场占有率marking error 文字错误masked leveling 儰装平整mass lamination 大型压板mass transfer 质量传送效应mass transfer overpotential 质量传递过电压mass transportation 质传master drawing 主图;蓝图material use factor 材料使用率mealing 泡点;白点memory 记忆装置meniscograph solderability measurement 新月型焊锡效果microetch 微蚀microetching 微蚀microfocus 微焦距microfocus system 微焦距系统microprofile 微表面microsectioning 微切片法microthrowing power 微分布力migration 迁移mini-tensile tester 迷你拉力测试仪mis hole location 孔位错误misregistration 焊锡面与零件面对位偏差misregsitration 对不准moisture and insulation resistance test 湿气与绝缘电阻试验molded circuit board (MCB) 模制电路板monoethanal amine 单乙醇氨monohydrate state 水化物monomer 单分子膜;单体mouse bite 锯齿;蚀刻缺口msec 毫秒muffle furnace 高温焚火炉multichip 超大IC型(多芯片模块)mylar 保护膜nail head 钉头NC drill 数字钻孔机negative etchback 反回蚀negative film 负片negative rake angle 负抠耙角network 回路;网络neutralization 中和nick 缺口nickel 镍nodule 铜瘤;瘤粒no flow resin 不流树脂noise 噪声nominal 标示nominal dimension 标定长度nominal gel time 标示胶性时间nominal resin content 标示胶含量nominal resin flow 标示胶流量nominal scaled flow thickness 标示比例流量厚度OA equip 办公室自动:化设备obsolescence factor 报废因素OEM 原设备制造商offset-list 补偿数据清单ohmmeter 欧姆计open 断路open circuits 断路open short testing 断短路测试opening 开口original art work (A/W) 原稿底片Others 其它outgrowth 增出over design 牛刀杀鸡overlap 钻尖重叠overlay entry 盖板overpotential 过电压oxidation 氧化oxide treatment 黑化处理oxided cytochrome 氧化性之细包色素oxygen evolution 氧气发生反应packed bed 充填床式pad 锡垫;圆配pad copper exposure pad露铜panel 小型板面;母板panel plating 一次铜电镀parasitic 寄生的part no. 料号pattern plating 二次铜电镀PCB ( print circuit board ) 印刷电路板pcs 片peel strength 抗撕强度peeling off 剥离(剥落) performance specification 性能规范permittivity 透电率perspectives on experience 经验透视PET 聚酯photodiode detector 发光二极管侦测器photo initiator 感光启始剂photoresist 光阻phototool 光具(指工作底片)piece 子板面pinceton applied research 腐蚀测定仪pink ring 粉红圈pit 凹点pitch 脚距planar 平面plating 电镀plating exposure 下镀层露出plug gauge 插规plug hole 孔塞PNL (panel) 排板polar-polar interaction 极性之间的吸力polyester 聚酯类polyglycols 聚乙二醇polyimide 聚亚醯氨poor bevelling 磨边加工引起突起,剥离poor drill 孔形不良poor HAL 喷锡不良poor marking 字体不良poor pad 锡垫不良poor printed 印刷偏差poor solderability 焊锡性不良poor touch-up 补线不良position control system 位置控制系统positive rake angle 正抠耙角power curve model 幕次曲线模式practice 工艺惯例preferred 良好premature tearing 提前撕裂prepolymer 预聚合物prepreg 胶片pre-process ( front-end) 制前press 压床press cycle 压合周期primary current distribution 一次电流分布primary 主要product lifetimes 生命周期product process 制程promoter 促进剂protocal 初步资料prussic acid 普鲁士酸PTF-based process 厚膜糊法PTH (plating though hole) 导通孔pull away 拉开pumice 浮石粉pumice scrub 喷砂清洁法pyrometallurgy 火烧法冶炼QC ( quality control) 品管QFP (quad flat pack ) 扁方型封装体qualification inspection 资格审查检验qualification testing 资格检定quality classification 品质等级quantitative 计量式测试rack 挂架radiometer 能量剂rake angle 抠耙角RAM [Random Access Memory 随机存取内存real time 关键时刻recessed trace process 凹槽线路法recovery tank 回收槽reduction 还原re-eninforcement 强化refraction 折光率reinforcement style 补强材料的型式register mark 对位用标记registration hole 对位孔registration pattern 长方形铜地REJ ( reject ) 退货;拒收rejectable 拒收release agent 脱模剂relief angle 浮离角remark 备注repair 修理resin content 树脂含量(胶含量)resin flow 胶流量resin flow percentage 树脂流量之百分率resin recession 树脂下陷resin smear 胶渣resist strippers 剥干膜剂resistor network 排列电阻resolution 解像度return on assets 资产报酬率reversibility 可逆性rework 重工rosin 天然松香rotating cylinder 旋转圆柱形roughtness 孔壁粗糙;粗慥routing 切外形,成型routing bit 铣刀runout 偏转S/L on hole 孔内沾文字S/M ( solder mask ), S/L 防焊文字S/M (solder mask) 防焊S/M error 防焊种类错误S/M on hole 孔内绿漆salt spray test 盐水喷雾试验sampling size 抽样数scope 范围scored 刻痕scoring 枢槽;刮线scrap 废框scratches 刮伤screen printing 网版印刷scum 透明残膜sealing 封孔处理secondary 次要semi-additive 半加成法sensitize 敏化sensitizer 敏化液separator 钢隔板sequential lamination 渐成式压法serrated edges 毛边shatter 破碎short 短路shunt 分路silane treatment 硅烷处理silicone coupling agent 硅烷偶合剂silk screen 文字印刷simulator 仿真器single axis 单轴sizing 底片之伸缩补偿skip 漏印skip printing 跳印;漏印sliver 丝条slot 开槽slotting 开槽SMD ( surface mount device ) 表面黏着组件smear 胶渣SMT ( surface mount technology )表面黏着技术sodium carbonate monohydrate 结晶水碳酸钠soft tooling 软性工具solder 焊锡; 锡铅solder bridge 锡桥solder bump 锡突solder float 漂锡solder mask adhesion 绿漆附着力solder on G/F 金手指沾锡solder on trace 线路沾锡solder plug 锡塞solder side 焊锡面solderability 焊锡性solid carbide 实质碳化物spacing 间距spacing nonenough 间距不足SPC ( Statistical Process Control ) 统计生管specification 规范special considerations 特别考虑spin coating 旋转涂布spindle 钻轴spiral contractometer 螺旋收缩仪spot face 铣靶spray coating 喷涂Squeegee 刮刀stacking structure 叠板结构stamping 冲压standard hydraulic lamination标准液压法standardizing 标准化starvation 缺胶step tablet 格片数stock option 认股选择权strain 应度strength 强度stressmeter 应力计subtractive 减除法surface convex 表面突起surface examination 表面检查surface insulation resistance (SIR) 表面绝缘电阻surface mount 表面黏着方式surface roughness 表面粗慥度surges 突波switch circuit 开关线路tab 金手指tack free 不黏taped hole gauge 锥形孔规target hole 靶孔task force 任务编组tensile strength 抗拉强度tensile stress 张性应力tent 浮盖terms and definitions 术语与定义termination load 抗匹配负载test circuit 测试线路test method 试验方法test point 测试点thermal shock 热震荡试验thermal stress 热应力试验thermistor 热电感应式thermo cycling 热循环试验theoretical cycle time 理论性周期时间thickness 厚度time to market 上市时机thickness distribution 厚度分布thief 补助阴极thin core 薄基板;内层板throwing power 分布力tolerance 公差;容差tooling hole 工具孔torque load 扭力拒之负载total quality program 全面的品质计划toughness 坚度trace error 线路错误trace nick & pin hole 线路缺口及针孔trace peeling 线路剥离trace pin-hole 线路针孔trace surface roughness 线路表面粗糙tarnish and oxide resist 抗污抗氧化剂transmittance 透光度trim line 裁切线true levelling 真平整true position 真正位置的孔;真位twist 板翘type 种类umbra 本影undercut 侧蚀uneven coating 喷锡厚镀不平整universal 万用型universal tensile tester 万用拉力试验机universal tester 泛用型测试机upper carrier 顶部承载钢uptime 稼动:时间vacuum deposition 真空蒸镀法vacuum hydraulic lamination真空液压法vaporizer 气化室V-cut V形槽vertical microsection 垂直微切片via hole 导通孔visible inventory 有形的库存vision inspection 目视检查V oid 孔破void in hole 孔壁上的破洞void in PTH hole 孔破walkman 随身听warehouse 仓库warp 板弯warp , warpage 板弯water absorption 吸水性wear resistance 耐磨度weave exposure 纤纹显露weave texture 织纹隐现wedge angle 契尖角week 周wet chemistry 湿式化学制程wet film 湿膜wet lamination 湿膜压膜法wet process 湿制程wetting 沾锡wetting balance 沾锡平衡法wicking 渗铜;渗入;灯蕊效应width 宽度width reduce 线细width-to-thickness ratio 宽度与厚度的比值window 操作范围work-in-process 在制品work order 工单working film 工作片working master 工作母片year 年yellow 金黄色yield 良率。
ETCH名词解释
等向性蚀刻示意图
PR R
PR
PR
R
基材
非等向性蚀刻示意图
PR
R2 PR
R3
R1
基材
PR R4
PR
R1
基材
专有名词解说—ETCH
◆ 英文名词 ： Selectivity ◆ 中文名词 ： 选择比
◇ 定义： 蚀刻的选择比，指同一个蚀刻方法对于不同薄膜蚀刻率的比值
◇ 特性：
可以控制蚀刻时的方向性，得到平直的蚀刻剖面，但一般一次都只
能蚀刻一片芯片
1. 产生蚀刻所需的化学反应物 2. 扩散到表面
电浆层
3. 吸附
气体停滞层
流动气体层
6. 扩散到 Bulk Gas 5. 脱离
干蚀刻 电浆蚀刻
制程 示意图
4. 反应
Film
专有名词解说—ETCH
◆ 英文名词 ： Wet Etch ◆ 中文名词 ： 湿蚀刻
W2 W1
Aspect Ration 1(A1)=W1/T
T
Aspect Ration 2(A2)=W2/T
A1>A2
专有名词解说—ETCH
◆ 英文名词 ： Chamber
◆ 中文名词 ： 反应室
◇ 定义：
提供制程进行的反应环境，可控制环境的温度、气体与压力等参数
◇ 说明：
一部机台可能有一个或是多个的反应室，可以独立进行不同的制程。
◆ 英文名词 ： End Point ◆ 中文名词 ： 蚀刻终点
◇ 定义： 蚀刻制程到达完成点，称为蚀刻终点
◇ 说明： 一般蚀刻制程，会利用雷射光侦测薄膜厚度，或是利用光谱分析蚀 刻副产物原光谱的消失点，测得蚀刻终点。可避免蚀刻不足或是蚀 刻过度。
PCB英文术语及释义
PCB英⽂术语及释义⼀．MATERIAL TERM1.A-stage A 階段—指膠⽚(prepreg)製造過程中,其補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠⽔槽進⾏含浸⼯程時,該樹脂之膠⽔(Varnish,也譯為清漆⽔),尚處於單體且被溶劑稀釋的狀態,稱為A-stage,相對的當玻織布或棉紙吸⼊膠⽔,⼜經熱⾵及紅外線乾燥後,將使樹脂分⼦量增⼤為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠⽚.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進⼀步聚合成為最後⾼分⼦樹脂時,則稱為C-Stage.2.B-Stage,B階段—指熱固型樹脂的聚合半硬化狀態,如經A-Stage的環氧樹脂含浸⼯程後,在膠⽚玻織布上所附著的樹脂,尚可再加溫⽽軟化者即屬此類.3.Basematerial基材—指板材的樹脂及補強材料部份,可當做為銅線路與導體的載體及絕緣材料.4.CEM-1,CEM-3(composited epoxy material)环氧树脂複合板材指基板底材是由玻織布及玻織席(零散短織)所共同組成的,所⽤的樹脂仍為環氧樹脂,此種板材的兩⾯外層,仍使⽤玻織布所含浸的膠⽚(Prepreg)與銅箔壓合,內部則⽤短織席材含浸樹脂⽽成WEB(網⽚),若其”席材”纖維仍為玻纖時,其板材稱為CEM-3(Composite Epoxy Material)L;若席材為紙纖時,則稱之為CEM-1.此為美國NEMA規範LI 1-1989中所記載.5.COPPER FOIL 銅箔,銅⽪—是CCL銅箔基板外表所壓複的⾦屬銅層.PCB⼯業所需的銅箔可由電鍍⽅式(Electrodeposited),或以輾壓⽅式(Rolled)所取得,前者可⽤在⼀般硬質電路板,後者則可⽤於軟板上.6.Dry Film幹膜—是⼀種做為電路板影像轉移⽤的幹性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層⽪膜將之夾⼼保護,現聲施⼯時可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板⼦的銅⾯上.在經過底⽚感光後即可再撕掉PET的表護膜,進⾏沖洗顯像⽽形成線路圖形的局部阻劑.進⽽可再執⾏蝕刻(內層)或電鍍(外層)制程,最後在蝕銅及剝膜後,即得到有裸線路的板⾯.7.Epoxy Resin環氧樹脂—是⼀種⽤途極廣的熱固型(Thermosetting)⾼分⼦聚合物,⼀般可做為成型,封裝,塗裝,粘著等⽤途.在電路板業中,更是耗量最⼤的絕緣及粘結⽤途的樹脂,可與玻纖布,玻纖席,及⽩⽜⽪紙等複合成為板材.且可容納各種添加助劑,以達到難燃及⾼功能的⽬的,做為各級電路板材的基料.8.Film 底⽚—指已有線路圖形的膠捲⽽⾔,通常厚度有7MIL及4mil兩種,其感光的藥膜有⿊,⽩的⿄化銀,及棕⾊或其他顏⾊的偶氮化合物.此詞亦稱為Artwork.9.Flame Resistant耐燃性—指電路板在其絕緣性板材的樹脂中,為了要达到某種燃性等級(在UL94中共分HB.VO,V1及V2等四級),必須在樹脂中刻意加⼊某些化學品,如溴,矽,氧化鋁等(如FR-4中即加⼊20%以上的溴),使板材之性能可達到⼀定的耐燃性.10.Flammability Rate燃性等級—指電路板板材之耐燃性或難燃性的程度.在按即定的試驗步驟(如UL-94或NEMA的LE1-1988中的7.11所明定者)執⾏樣板試驗之後,其板材所能達到的何種規定等級⽽⾔.11.Flexible Printed Circuit,FPC軟板—是⼀種特殊的電路板,在下游組裝時可做三度空間的外形變化,其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE).這種軟板也像硬板⼀樣,可製作鍍通孔或表⾯焊墊.以進⾏通孔插裝或表⾯粘裝.板⾯還可貼附軟性具保護及防焊⽤途的保護層(COVER LAYER),或加印軟性的防焊綠漆.12.Flurocarbon Resin碳氟樹脂—是⼀系列有機含氟的熱塑型⾼分⼦聚合物,可⽤於電⼦⼯業的主要產品有FEP(Fluorinated Ethylene Propylend,氟化⼄烯丙烯)及PTFE(Polytetrafluoroethylene,聚四氟⼄烯)等兩種塑膠材料.13.Flux助焊劑—是⼀種在⾼溫下,具有活性的化學品,能將板⼦表⾯的氧化物或汙化物予以清除,使熔融的焊錫能與潔淨的底⾦屬結合⽽完成焊接.Flux原來的希腊⽂是Flow(流動)意思.早期是在礦⽯進⾏冶⾦當成”助焊劑”,促使熔點降低⽽達到容易流動的⽬的.14.Glass Transition Temperature, Tg玻璃態轉化溫度—聚合物會因溫度的升⾼⽽造成其物性的變化.當其在常溫時是⼀種結晶無定形態(Amorphous)脆硬的玻璃狀物質.到達⾼溫時將轉變成為⼀種如同橡⽪狀的彈性體(Elastomer),這種由”玻璃態”明顯轉變成”橡⽪態”的狹窄溫度區域稱為”玻璃态轉化溫度”,簡稱為Tg但應讀成”Ts OF g”,以⽰其轉變的溫度並⾮只在某⼀溫度點上.15.Photograhpic Film 感光成像之底⽚---是指電路板上線路圖案的原始載體,也就是俗稱的底⽚”(Art Work).常⽤的有Mylar 式膠捲及玻璃板之硬⽚。
PCB术语-中英对照
Aazoic preflux / 偶氮类预焊剂azeotropic mixture / 共沸混合物，恒沸物azeotrope / 共沸混合液xial pin package / 轴向引针封装axial part / 轴向零件axiallead / 轴向引线(脚)AWG equivalent / 等效AWGAVL / 认可的供货商，合格供货方availability factor / 可用率availability / 供应能力，供货能力auxiliary cathode / 辅助阴极auxiliary anode / 辅助阳极autotest program / 自动检测程序autotest program / 自动检测程序autoregistration / 自对准autoregistered channel contact / 自对准沟道接触autoplotter / 自动绘图仪automatic X-ray inspection / 自动X射线检查automatic testing equipment ( ATE) / 自动电测设备automatic plotting / 自动绘图automatic optical inspection( AOI) / 自动光学检测automatic laser test / 自动激光测试automatic data-processing system / 自动数据处理系统automatic control system / 自动控制系统automatic conduction routing / 自动布线automatic component placement / 自动配置元件automated test generation / 测试自动生成automated test equipment / 自动测试设备automated quality solutions (AQS) / 自动化质量解决器automated dimensioning / 自动标注尺寸automated conductor routing / 自动导体布设automated component placement / 自动元件布局automated component insertion / 自动元件插装autoclave type vacuum press / 高压釜型真空压机autoclave / 压力锅autocalytic plating / 化学镀(自催化镀)Au-Pt paste / 金铂导电膏auger electron spectroscopy(AES) / 俄歇电子光谱法aueptance / 允收attributes data / 计数数据attenuation / 信号衰减attachment by low melting alloy / 低熔点合金焊接法atmosphere corrosion / 大气腐蚀ATE / 自动电测设备asymetric stripline / 不对称带状线A-stage resin / A 阶树脂A-stage / A 阶段assembly drawing / 装配图assembly aided architectural design(AAAD) / 组装设计自动化assembly / 组装assembled drawing / 组装图assembled / 组装件as received / 到货，收货aspect ratio / 纵横比ASIC / 专用集成电路as-fired / 烧结态artwork master / 照相原版artwork / 照相底图arrow diagram / 矢量图array splice / 阵列熔接array / 阵列aromatic polyamide paper / 聚芳酰胺纤维纸argon arc welding / 氢弧焊area opening / 开孔面积arer array tape automated bonding / 面阵带式自动接合area array package (AAP) / 面积阵列封装(元件)arc resistance / 耐电弧性arc discharge / 电弧放电aramid fiber / 聚散胶纤维aramid / 聚酰胺树脂aquωus flux / 水溶性助焊剂aqueous cleaning / 水清洗AQS / 自动化质量解决器AQL / 可接收质量等级approved vendor list ( AVL) / 认可的供货商，合格供货方application specific integrated circuit(ASIC) / 专用集成电路application specific integrated circuit(ASIC) / 专用集成电路aperture turret / 同心圆apertures / 开口，钢版开口，光束出口AOM / 激光光路开关AOI / 自动光学检测any layer inner via hole ( ALIVH) / 任意层内导通孔anti-tracking coating / 保护涂层antistatic paint / 防静电涂料anti-pit agent / 抗凹剂anti-pad / 隔离环antioxidant / 抗氧化剂antimutagen / 抗诱变剂antimony free / 脱销素anti-foapting agent / 消泡剂antenna /ANSI / 美国标准协会anodizing / 阳极氧化anodized dielectric film / 阳极氧化介质膜anodization / 阳极处理anodic polarization / 阳极极化anodic oxidization or anodization / 阳极氧化anodic coating / 阳极镀层anodic cleaning / 阳极清洗anodically-grown tantalum-oxide film / 阳极生长钮氧化物膜anode sludge / 阳极泥anode slime / 阳极残渣anode sintering / 阳极烧结anode coating / 阳极镀层anode / 阳极annular width / 连接盘宽度annular ring / 孔环annular pad / 环形盘annotation / 注解，标记，注释annealing / 退火annealed copper foil / 退火铜结anneal / 韧化anisotropic etching / 单向蚀刻，各向异性蚀刻anisotropic conductive film connection(ACFC) / 单向导电膜安装，各向异性导电膜连接anisotropic conductive contact / 单向导电接触，各向异性导电接触anisotropic conductive adhesives / 单向导电黏结剂，各向异性导电黏结剂angstrom unit / 埃单位angle rotor / 角转头angle of contact / 接触角angle of attack / 刮印角angled bond / 角形连接anchoring spurs / 着力盘趾anchoring spur / 盘趾anchoring spur / 盘趾analyzer / 分析器，分析仪，检偏振器analytical ultracentrifuge / 分析超离心机analysis of covariance / 协方差分析analog circuit / 模拟电路amplitude / 电压幅度amp-hour / 安培小时amperometric titration / 电流滴定ampere / 安{培)amorphous thin film / 非晶薄膜amorphous thin film / 非晶薄膜amorphous semiconductor material / 非晶半导体材料amorphous polymer / 无定形聚合物amorphous metal mesh / 非晶金属网(ANSI) / 美国标准协会amberlite / 合成树脂amalgam gold plating / 柔齐镀金amalgamation / 汞齐化AM / 感音成像显微镜aluminum nitride substrate / 氮化铝基板aluminum nitride ceramics / 氮化铝瓷aluminium thin film / 铝薄膜aluminium oxide passivation / 三氧化二铝钝化法alumina substrate / 氧化铝基板alternative solvent / 替代溶剂alternative solvent / 替代溶剂alternatives flon cleaner / 代用氟利昂清洗剂alternative laminar technology ( ALT ) / 交错加层技术alternative hypothesis / 备择假设alternating current( AC) / 交流电ALT / 交错加层技术alphanumeric code / 字母数字代码alpha error / 第一类错误alloy plating / 合金电镀alloy junction / 合金结alloy film 合金膜/ 合金膜alloy diffusion technology / 合金扩散工艺allomerism / 异质同晶all drilled hole / 全部钻孔a1kyI-imidazol / 烷基咪唑alkaline permanganate solution / 碱性高锰酸盐溶液alkaline etchant / 碱性蚀刻液alkaline degreasing / 化学除油alkaline cleaner / 破性清洗液alkaline ammonia etchant / 氨碱蚀刻液ALIVH / 任意层内导通孔aliphatic solvent / 脂肪族溶剂alignment mark / 对准标记air sparger / 空气搅拌air knife / 气刀air inclusion / 气泡夹杂air flow impulse / 冲击式气流air bearing / 空气轴承air agitation / 空气搅拌air agitation / 空气搅拌agglomeration / 凝絮ageing / 老化affinity elution / 亲和洗脱AES / 俄歇电子光谱法adsorption dry / 吸附干燥adsorption coefficient / 吸附系数adsorption chromatography / 吸附层析adsorption / 吸附adsorbed contaminant / 吸附污染物adhesive strength of thick film conductor / 厚膜导体附着力adhesive sheet / 黏结片，半固化片adhesive face / 胶秸剂面adhesive energy / 蒸镀膜附着能量adhesive-coated uncatalyzed laminate / 涂胶无催化层压板adhesive coated surface / 涂胶面adhesive coated foil / 涂胶铜箱adhesive coated dielectric film / 涂胶黏剂绝缘薄膜adhesive-coated catalyzed laminate / 涂胶催化层压板adhesive / 胶黠剂，黠结胶，贴片胶adhesion strength / 附着力，附着强度adhesion promotor / 附着力促进剂adhesion promotion / 增教处理，附着力增强Bby-product / 副产品，副产物butt lead / 搭接引线，对接引线butting connector / 对接引脚butter coat / 厚涂层，外表树脂层burst / 并发加工bursh plating / 刷镀burr / 毛刺，毛头burnt deposit / 烧焦镀层burn-out zone / 烧除气体区burn-out gas / 烧除气体burn in static / 静态老化burning / 烧焦burn in dynamic / 动态老化burn in / 老化buried via hole / 埋导孔，埋孔buried via / 埋孔buried resistance board / 埋入电阻板buried resistance / 埋入电阻buried microvias / 微埋孔buried hole / 埋通孔buried bump interconnection technology(B'it) / 嵌入凸块互连技术，埋入凸块互连技术buried and blinded via hole multiplayerboard / 埋/盲孔多层板bumping process / 凸块工艺bumping / 凸块封装技术bumped wafer / 带凸块晶片bumped tape automated bonding(BTAB) / 有凸块的带载自动焊接，凸点带载自动焊bumped tape / 带凸块载带bumped die / 带凸块芯片，带凸块的裸芯片bumped ball grid array (BBGA) / 凸块球栅阵列bump / 突块，凸块BUM / 积层多层印制板bulls eye / 靶心，定位标识bullet pad / 子弹形盘bulk feeder / 散装供料器bulge test / 鼓凸试验bulge / 凸起，凸出，鼓起，隆起built-in / 内建build-up process / 积层工艺，积层法build-up multilayer printed board(BUM) / 积层多层印制板build up method / 积层法build-up flexible printed board / 积层挠性印制板build-up / 增厚;堆积，积层bugle hole / 喇叭孔bugging height / 障碍高度buffing / 抛光研磨buffer material / 缓冲材料buffer material / 缓冲材料buffer / 缓冲剂bubble effect / 气泡效应BTAB / 有凸块的带载自动焊接BT / 双马来酰亚胺三嗦树脂B-stage resin / B 阶树脂B-stage prepreg / B 阶教结片B-stage material / B 阶材料B-stage Lot / B 阶批量B-stage Lot / B 阶批量B-stage / B 阶段BS / 基础规范brush plating / 刷镀，电刷镀brushing / 磨刷brown streak / 棕色条纹brown oxide / 棕色氧化处理，棕色氧化brown oxidation / 棕氧化brittleness / 脆性Brinell hardness / 布氏硬度bright plating / 光亮电镀bright pickling / 光亮浸蚀brightness nickel plating / 光亮镀镍brightening agent / 光亮剂brightener / 光泽剂bright dip / 光泽浸渍处理，浸亮bridging / 跨接bridge / 锡桥break point / 出像点，显像点，露铜点break-out / 破环break-out / 破环breaking length / 断裂长breakdown voltage / 崩溃电压，击穿电压bleakaway panel / 可断开板，可断拼版brazing / 纤焊，硬焊brazability / 纤焊性braid / 编线BQFP / 带防冲挡四边扇平封装器件box diffusion / 箱法扩散bow of weave / 弓纬bow / 弯曲，扭曲，板翘boundary scan test / 边界扫描测试boundary / 边界，界面，界线bounce pad / 反射盘bottom / 言孔底部bottle neck / 瓶颈工序boss / 凸台bornb sight / 对准靶标bornb sight / 对准靶标border data / 外框数据，板框数据，边沿数据border conveyor / 边框传送器，筋条传送器border area / 边沿区，外框bond-to-die distance / 芯片接合距离bond-to-bond distance / 接合间距离，连(焊)接距离bond surface / 接合面bond strength / 黏合强度，黏结强度bond site / 接合位置，连(焊)接位置bond site / 接合位置，连(焊)接位置bond separation / 接合间隔bond lift-off / 接合脱离bond land / 连(焊)接盘bond interface / 接合界面，接合连接盘bond interface / 接合界面，接合连接盘bond interface / 接合界面，接合连接盘bonding wire / 连(焊)接金属丝，接合金属线bonding tool / 接合工具bonding time / 接合时间bonding tester / 黏结测试器bonding tester / 黏结测试器bonding technology of integrated circuit / 集成电路焊接工艺bonding strength / 黏结强度bonding sheet / 黏结片bonding pad / 键合点bonding layer / 黏结层，结合层bonding island / 接合岛，连{焊)接岛bonding die / 接合芯片booding area / (焊)接面积，接合区域bonding / 键合，连(焊)接bond envelope / 接合包封bond enhancement treatment / 黏结增强处理bonded-contact board / 焊接板bond deformation / 接合变形bondability / 可键合性，可接合性bond / 接合，连(焊)接bomb sight / 弹标BOM / 物料清单boiling water absorption rate / 煮沸吸水率boiling point / 沸点body land clearance / 刃带间隙BOD / 生化需氧量board thickness / 板厚度，板厚board-mounted connector / 板装引脚board / 板blur edge / 模糊边带，模糊边圈blue-ribbon connector / 矩形插头座blue plaque / 蓝纹blow hole / 吹孔，气孔blotting paper / 吸墨纸blotting / 干印，吸墨blockout / 封网blocking variables / 变量隔离blocking contact / 阻挡接触blocking band curvature / 阻挡层能带弯曲block diagram / 方框图blister / 起泡blind via hole / 盲导通孔，盲孔blind test / 双盲试验blind surface microvias / 表面微盲孔blind conductor / 非功能性导线blends / 配料bleeding / 渗出，渗漏bleach / 漂洗blanking / 冲切加工blanking / 冲切加工blanket gas / 保护气体blank / 坯料，空白料blade-fork contact / 刀刃音叉式簧片black oxide / 黑氧化，黑化blackening / 涂黑bits / 头，针尖B' it printed board / 埋入式凸块互连印制板bismaleimide triazine resin(BT) / 双马来酰亚胺三嗦树脂bismaleimide triazine epoxide wovenglass fabric coppe.-c1ad / 双马来酰亚胺三嗦环氧玻璃布覆铜箔板bismaleimide / 双马来酰亚胺birdcage / 笼状缺陷biochemical oxygen demand ( BOD) / 生化需氧量binder / 黏合剂，黏结剂bill of material (BOM) / 物料清单bi-level stencil / 双阶式钢版bifurcated solder terminal / 分叉焊端，分叉焊接端子bifurcated contact / 双叉式簧片，双叉接点，双叉接触件bifunctional catalyst / 双功能催化剂bidirectional characteristic / 双向特性bidirectional characteristic / 双向特性bias sputtering / 偏压阴极溅镀bias expansion / 斜张法bias / 纬斜BGA / 球栅阵列beveling / 倒斜边，切斜边beta error / 第二类错误BeO substrate / 氧化镀基板bend test / 弯曲试验bendability / 耐弯曲性benchmark testing / 测试基准belt furnace / 带式炉bellows contact / 折叠式簧片，扁簧式接触件bed-of-nails testing / 针床测试bed-of-nails fixture / 针床夹具beam reflow soldering / 光束回流焊beam lead isolation / 梁式引线隔离beam lead-isolated integrated circuit / 梁式引线隔离集成电路beam lead device / 梁式引线器件beam lead bonding technology / 梁式引线载带自动焊接芯片工艺beam lead bonder / 梁式引线键合机beam lead / 梁式引线，梁式引脚Ccyclone jet / 旋风式喷气流cyclic voltametric stripping (CVS) / 循环伏安测量法，循环伏安电子溶蚀测量cycle rate / 循环速率cycle mode / 逐次打击式cycle / 循环加工CVS / 循环伏安测量法CVD / 化学气相沉积cut to size panel / 剪切板cut sheet / 页装cut-off / 割除，切割cut-and-strip / 刻图与剥图cut and peel / 切割剥离cusum chart / 累积和图customer relationshipmanagement(CRM) / 客户关系管理customer detail specification ( CDS) / 用户详细规范cushion / 压垫(缓冲)材料curtain coating / 帘涂，帘幕涂布法current efficiency / 电流效率current density range / 电流密度范围current density of junction / 结电流密度current density / 电流密度current-carrying capacity / 载流能力，载流量current / 电流curing temperature / 固化温度curing agent / 困化剂cure time / 固化时间cure percent / 固化百分率cure / 固化cup solder terminal / 杯型焊端cupric chloride etchant / 氯化铜蚀刻液cumulative tolerance / 积累误差cubic components / 立方体元件，立方体器件CTS / 能力试验块CTP / 综合测试图形CTE / 热膨胀系数CTB / 能力试验板C-staged resin / C 阶树脂C-stage / C 阶段CSP / 芯片尺寸封装，芯片级封装crush zone / 磨碎区cross wise direction / 横向crossunder / 穿交crosstalk / 串扰cross section area / 截面积cross-over / 跨交cross linking / 交链crosslink / 交联crossing count / 交叉数crosshatch testing / 十字割痕试验crosshatching / 十字交叉线cross flow blower / 贯流式风机cropping / 切尾crop mark / 剪切标记CRM / 客户关系管理critical process / 关键过程，关键工序critical path method (CPM) / 要径法critical path / 关键路径critical operation / 关键操作critical defect / 致命缺陷，关键缺陷crimped connection / 压接crimp contact / 压扁接触片crevice corrosion / 裂隙腐蚀creep / 潜变，蠕变creel / 经轴架crease / 皱褶cream electrolyte / 导电膏creak / 础裂痕crazing( conformal coating) / (敷形涂层)微裂纹crazing (base material) / (基板)微裂纹crazing / 微裂纹cratering / 陷坑crater / 弹坑，凹坑crack of plating / 镀层裂缝crack of foil / 金属第裂缝CQFP / 陶瓷四边扁平封装CPM / 要径法CPM / 客户抱怨比Cpk index(Cpk) / Cpk 指数CP-I etch / CP-I 腐蚀CPGA / 陶瓷针式网格阵列，陶瓷封装CP6 etch / CP6腐蚀CP4 etch / CP4 腐蚀Cp / 能力性能指数coverlayer / 保护层，外膜cover lay / 覆盖层covering power / 覆盖能力cover coat / 覆盖涂层coupon / 板边试样，附连板coupling agent / 偶联剂counter sinking / 锥形孔counter flow / 上下翻流，上下回流counter current rinsing / 逆流漂洗counter boring / 垂直向下扩孔，埋头孔，沉头孔cost of quality / 质量成本cost metrix / 费用矩阵corrosive flux / 腐蚀性焊剂corrosion protection / 防腐蚀corrosion of metals / 金属腐蚀corrosion / 腐蚀corrode paste test / 倒腐蚀膏试验corner mark / 板角标记，角标corner crack / 孔角断裂core material / 内层板材，芯材core board via filling / 芯板导通孔堵塞core board / 芯板cordwood module / 积木式微型组件cordwood arrangement / 积木式排列copper thick film printed wiring board / 铜厚膜印制板copper side / 铜箔面copper plating adhesion test / 铜镀层附着力测试copper plating / 电镀铜copper plated-through hole / 镶铜导通孔copper plated-through hole / 镶铜导通孔copper plated-through hole / 镶铜导通孔copper paste / 铜膏copper-mirror test / 铜镜试验copper invar copper core (CICC) / 因瓦合金copper-invar-copper board / 因瓦铜夹心板copper foil surface treatment / 铜箔表面处理copper foil laminate 覆铜箔板/ 覆铜箔板copper foil / 铜箔copper cyanide plating / 氟化铜镀copper clad laminate board (CCL ) / 覆铜箔层压板，覆箔板copper clad industrial laminate (CCIL) / 凭申请认证制度，CCll 制度copper accelerated salt spray test / 铜加速盐雾试验，CASS 试验coplanar leads / 共面引脚，共面引线coplanarity / 共面性(度)cooler / 冷却器convection/IR reflow soldering / 热对流红外辐射回流焊control strip / 光尺control limits / 控制限controlled depth drilling / 定深钻孔，钻孔深度控制controlled collapse chip connection / C4晶片焊接，控制熔化高度芯controlled collapse bonding (CCB ) / 控压连(焊)接controlled collapse bonding (CCB ) / 控压连(焊)接controlled collapse / 定高坍塌control collapse soldering / 控制崩塌焊接control chart / 控制图contract service / 外包厂，分包商，外协加工contract electronic manufacturer(CEM) / 电子品合同式制造商contour length / 伸展长度continuous lamination / 连续压合，连续层压continuity inspection / 连通检查continuity / 连通性contact tenting light frame- work / 接触式蔽光框架法contact spring / 接触弹簧contact spacing / 接触间距contact size / 接触尺寸contact retention force / 接触阻力contact resistance / 接触电阻contact printing / 接触印刷，接触曝光contact plating / 插头电镀contact photo-printing / 接触式感光印制contact length / 接触长度contact hole / 接触孔，引线孔contact hardening / 接触硬化contact force / 接触压力contact exposure imaging / 底片接触曝光成像contact corrosion / 接触腐蚀contact bonding adhesive / 接触黏合剂contact area / 接触区，接触面积)(焊接)接触角/ (焊接)接触角contact aluminium / 铝接触contact alloying / 接触合金contact / 接触件constraining core / 加强芯板，夹芯conner mark / 角标志connector with mixed contacts / 混装式引脚connector two-part printed board / 印制板双件引脚connector two-part / 双件引脚connector one-part / 单件引脚connector housing / 引脚座connector contact / 引脚接触件connector area / 引脚区域connector / 引脚connectivity / 连接度conformal mask / 敷形掩模conformal coating / 敷形涂层，保护形confirmation run / 确认试验confidence interval / 置信区间cone type sprayer / 圆锥型喷嘴cone-formation / 锥形缺陷conductor width/space / 线宽/间距conductor width / 导线宽度conductor track / 导电带conductor trace line / 导线conductor to land spacing / 导线与连接盘间距conductor to hole spacing / 导线与孔间距conductor thickness / 导线厚度conductor spacing / 导线间距conductor side / 导线面conductor resistance /conductor pitch / 中心线距，导体节距conductor pattern / 导线图形conductor line / 导体线conductor layer / 导线层，导体层conductor exposure / 露线conductor base width / 基板导线宽度conductor base spacing / 基板导线间距conductor / 导电带，导线Ddynamic mechanical analysis ( DMA ) / 动态秸弹性分析，动态热机分析dynamic flexible printed board / 挠性印制板dynamic flex board / 动态挠性板dusting method / 喷粉法durability / 耐久性dummy substrate / 模仿基饭，伪基板dummy plating / 假电镀dummy pattern / 虚拟图形dummy / 假镀片(板).假阴极dumet / 杜美丝ductility / 延展性dual wave soldering / 双波蜂焊接dual transistor / 双晶体管dual-strip line / 双带状线dual inline package ( DIP ) / 双列直插式封装dual inline memory / 双列直插式存储器模块dual-ground connection / 双地线连接dual fixture / 双重夹具，双组夹具dual coated fiber / 双涂覆层光纤dual beam laser interferometer / 双束激光干涉仪DSW / 直接分步重复曝光DSS / 决策支持系统DSA / 尺度稳定式阳极DS / 详细规范dry process / 干法工艺dry plate / 干版dry photoetching technology / 干法刻蚀工艺drying / 干燥dry film resist / 干膜抗蚀剂dry film photo resist / 干膜光致抗蚀剂dry film imaging / 干膜法图形转移dry film / 干膜dryetching / 干刻dry box / 干燥箱drum side / 铜第光面，光阴面drum scan type plotter / 鼓形扫描绘图机drum scan type plotter / 鼓形扫描绘图机drum-buffer- rope( DBR) / 限制驱导式排程法dross / 浮渣，焊渣，残渣dropping corrosion test / 点滴腐蚀试验dropping / 点滴(胶)法drive file / 驱动文件drill pointer / 磨尖机，磨钻头机drill point concentricity / 钻尖同心度drilling / 钻孔drill facet / 钻头切削面drilled bare board / 己钻孔裸板drill drawing / 钻孔图drill diameter / 钻头直径drill body length / 钻体长度drill axis / 长刃drawbridging / 吊桥效应drawbridged component / 吊桥元件drag soldering / 拖焊drag out / 带出drag in/drag out / 带进/带出drag in / 带进drafting image / 绘制图像DPA / 破坏性物理分析DP / 交货拼板downtime / 停机时间double wet pass / 两次湿印法double treated foil / 双面处理铜箔double sided treated copper foil / 双面粗糙铜箔，双面粗化金属箔double-sided printed wiring board / 双面印制线路板double-sided printed board / 双面印制板double-sided flexible printed wiring board /双面挠性印制线路板double-sided copper-clad laminate / 双面覆铜箔层压板double sided board / 双面板double sided board / 双面板double-sided assembly / 双面组装件double sided abrasive machine / 双面研磨机double resist exposure / 二次抗蚀剂曝光doubl-plug diode / 双插头二极管double level routing / 双层布线double layer / 双电层double density / 双密度double access / 双面露出，双余隙doping technique / 掺杂工艺doping accuracy / 掺杂精度doping / 掺杂doped epitaxial layer / 掺杂外延层doped dielectric / 掺杂电介质dopant redistribution / 掺杂剂再分布dopant material / 掺杂剂材料dont-care area / 忽略区dog ear / 狗耳dog bone design / 哑铃式互连设计，狗骨式互连设计dog bone / 狗骨结构doctor blade method / 刮板法doctor blade / 修平刀，刮平刀DO / 溶氧量，溶解氧DNC / 分布式数控3D-MCM (three dimension multi-chip module) / 三维多芯片模块封装DMA / 动态热机分析disturbed soldered connection / 紊流焊料连接disturbed joint / 受扰焊点disturbed connection / 移位焊点distributed numerical control (DNC) / 分布式数控distributed constant circuit / 分布参数电路distributed capacitance / 分布电容dissolved oxygen (DO) / 溶氧量，溶解氧dissolution of termination metallization / 端子金属化溶失dissolution of metallization / 金属化溶失dissipation factor / 损耗因数，耗散因数dispersion coating / 弥(扩)散电镀dispersion / 溶胶剂dispersing technique / 分散工艺dispersant / 分散剂dispensing / 滴涂，逐点分配，定点分配，定量分配dispenser / 滴涂器dispense method / 点胶法dish down / 碟形下陷，凹陷discretionary wiring / 选择布线discrete wiring board assembly / 分立布线印制板组装discrete wiring / 分立布线，离散布线discrete component / 分立元件discrepant material / 不合格材料discharge spot welding / 储能点焊direct step on wafer(DSW) / 直接分步重复曝光direct plating / 直接电镀，直接镀板direct indirect stencil / 直间版膜direct imaging method / 直接成像法direct film / 直写底片direct emulsion / 直接乳胶direct electron beam lithographic systern / 电子束直接曝光装置direct drawing method / 直接绘图法direct dimensioning / 直接尺寸标注direct current sputtering / 直流溅射法direct cleaning / 直流清洗direct chip attaching (DCA) / 直接芯片贴装dip soldering / 浸焊，拖焊法dipping / 浸渍法diphase cleaning / 双相清洗dip coat / 浸涂法DIP / 双列直播式封装dimpled ball grid array(DBGA) / 微凹球栅阵列dimple / 微凹3-dimension mounted technology / 3-D安装技术dimensioned hole / 注尺寸孔dimensional variation ratio / 尺寸变化率dimensional stable anode( DSA) / 尺度稳定式阳极，非溶解式阳极dimensional stability / 尺度安定性，尺寸安定性dihedral angle / 双反斜角digitize / 数字化digital circuit / 数字电路diffusion under epitaxial layer / 外延层下扩散diffusion technique / 扩散工艺diffusion self-aligned technology / 扩散自对准工艺diffusion mask / 扩散掩模diffusion layer / 扩散层diffusion bond / 扩散连(焊)接differential etching / 差分蚀刻法die stamping method / 模压法die stamping / 冲压，模具压印die pad / 裸芯片连接盘die mounting / 芯片装架dielectric thin film / 介电薄膜dielectric substrate isolation / 介质衬底隔离dielectric strength / 介质强度，抗电强度dielectric spacing / 介质间距dielectric power- factor / 介质功率因数dielectric phase angle / 介质相位角dielectric paste / 介电膏dielectric loss angle / 介质损耗角dielectric loss / 介质损耗dielectric isolation / 介质隔离dielectric gap / 绝缘间隙dielectric film / 介质胶片dielectric dissipation factor / 损耗因数，介质损耗因数dielectric dispersion / 介电分散dielectric constant / 介电常数dielectric breakdown voltage / 介质崩溃电压dielectric breakdown / 介电击穿dielectric / 介质die bump / 芯片凸块die bonding / 裸芯片连(搭)接die attachment using alloy solder / 合金法粘片die attachment technology / 芯片安装技术die / 裸芯片D-glass / D-玻璃纤维板device / 器件detailed specification ( DS) / 详细规范destructive physical analysis ( DPA ) / 破坏性物理分析desoldering station / 吸锡台desoldering gun / 吸锡枪depolarization / 去极化dependent of feature size / 要素尺寸相关原则dependant demand / 相依需求depanelization / 切开，分开dentrices / 树枝状物dent / 凹陷densitometer / 光密度计densitomer / 透光度计denier / 但尼尔dendritic migration / 树枝状迁移dendritic growth / 枝状生长，树枝状生长demountable vacuum system / 可拆卸真空系统demarcation line / 分界线delivery inspection / 发货检查Eeyelet bond / 环形压焊extrusion pressing / 挤压成型extrusion of conductor width / 导体过宽extrasing moulding / 挤塑法extrinsic capacitance / 外部电容extra via hole / 多余孔extraneous metal / 残余金属extraneous copper / 残余铜extra high frequency ( EHF) / 超高频电磁波extraction tool / 拔除工具external layer / 外层extended card / 引伸插件exposure experiment / 暴露实验exposure effect / 暴露影响exposure dose / 照射剂量exposure / 曝光experimental error / 试验误差expansion-matched plastic / 膨胀系数匹配塑料expanded contact / 延伸接触exothermic reaction / 放热反应exotherm / 放热曲线exfoliation / 鳞皮exclusion area / 排除区;免验区excising / 切除，外引线切除，外引线切割excising / 切除，外引线切除，外引线切割excess solder connection / 过量焊点evaporative rate analyzer (ERA) / 挥发率分析仪evaporation source / 蒸发源evaporation mask / 蒸发掩模evaporated dielectric film / 蒸发介质薄膜evaporated dielectric deposition / 蒸发介质涂覆eutection / 低共熔合金eutectic solders / 共晶焊料eutectic die attach / 低共熔芯片贴装，低共熔点裸芯片连接eutectic composition / 共熔组成eutectic bonding / 共晶焊eutectic / 共熔etra-etch / 氟树脂粗蚀剂ethanol / 乙醇etch-pit density / 腐蚀坑密度etch pit / 腐蚀坑etching technology / 刻蚀工艺etching resist ink / 抗蚀印料etching resist / 抗蚀剂，抗蚀层etching rate checking / 蚀刻速率测定etching of aluminum foil / 铝箔腐蚀etching mask / 抗腐蚀掩模etching indicator / 蚀刻指标，蚀刻指示图etching / 腐蚀，蚀刻etch factor / 蚀刻因子，蚀刻函数etched V-groove silicon chip ribbon fiberconnector / 硅片刻蚀V 槽带状光纤引脚etched printed boards / 己蚀刻印制板etched out surface / 去铜箔面etch depth / 腐蚀深度etchback shadowing / 凹蚀死角etch back / 凹蚀etchant / 蚀刻剂，腐蚀剂ESS / 环境应力筛选escapes / 漏失escapes / 漏失escape rate / 漏失率ESC / 环氧树脂囊包焊接error / 误差ERA / 挥发率分析仪equivalent effective stratωpheric chlorine(EESC) / 氯浓度epoxy value / 环氧值epoxy transistor / 塑封晶体管epoxy transfer-moulding powder / 塑封用环氧树脂粉epoxy smear / 环氧腻污，环氧钻污epoxy resin / 环氧树脂epoxy novolac / 环氧酚醛epoxy glass substrate / 环氧玻璃基板epoxy-glass printed-circuit board / 氧玻璃印制电路板epoxy encapsnlation /epoxy-encapsulated solder connection(ESC) / 环氧树脂囊包焊接epoxy / 环氧树脂epoxide woven glass fabric copper-clad laminates / 环氧玻璃布基覆铜范板epoxide synthetic fiber fabric copperclad laminates / 环氧合成纤维布覆箔结板epoxide non woven woven glass reinforced copper-clad laminat / 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板epoxide cellulose paper core glass cloth surfaces copper-cla / 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板epoxide cellulose paper copper-clad laminates / 环氧纸质覆铜箔板epitaxial substrate / 外延衬底epitaxial step / 外延台阶epitaxial step / 外延台阶epitaxial stacking fault / 外延堆垛，外延层错epitaxial slice / 外延片epitaxial region / 外延区epitaxial process / 外延过程epitaxial layer / 外延层epitaxial isolation / 外延隔离epitaxial growth technology / 外延生长工艺，外延生长技术environment factor / 环境系数environmental test / 环境试验environmental stress screening ( ESS ) / 环境应力筛选environmental impact assessment / 环境影响评价environmental impact / 环境影响environmental characteristic / 环境特性entry material / 盖板engraving / 刻槽engineering plastic / 工程塑料engineering drawing / 工程图engineer change request notice ( ECRN) / 原件规格更改通知energy dispersive X-ray analysis (EDX) / 能量扩散×射线分析endurance test / 耐久性试验end product / 最终产品，终产物end missing / 断经end missing / 断经end missing / 断经end mill / 端铁刀end item / 最终成品end cap / 封头enclosure / 机箱enclosed metal junction / 内封金属连接encapsulation / 密封，封装encapsulating / 囊封，胶囊encapsulant / 封装剂encapsolation test / 密封性试验emulsion side / 乳胶面emulsion side / 乳胶面emulsion screen / 乳胶网版emulsion mask / 乳胶掩模emulsion degreasing / 乳化除油emulsion / 乳剂层emulsifying agent / 乳化剂emulsification / 乳化emission standard / 排放基准EMI / 电磁干扰emergency pit / 应急槽，备用槽EMC / 电磁兼容性embossing / 凸出性压花embedding / 灌封embedded component / 埋入元件embedded component / 埋入元件emanation overlay / 放射性同位素涂层elongation / 延伸性，伸长率elementary diagram / 接线原理图elementary analysis / 元素分析electro-winning / 电解冶炼electroviscous effect / 电黏效应electrostriction / 电缩作用electrostatic spray / 静电喷涂electrostatic coat / 静电涂覆electrosorptive spreading / 电吸附散布electrosolishing / 电抛光electroplating / 电镀electro phoretic photo resist / 电泳光致抗蚀剂electrophoretic mobility / 电泳迁移率electrophoretic effect / 电泳效应pelectrophoresis deposition coating process /电泳沉积法electrophoresis / 电泳electroosmosis / 电渗electronic packaging / 电子组装electronic package hierarchy / 电子构装层级electronic desorption / 电子碰撞解吸electronic data interchange format(EDIF) / 电子数据互换格式electron-exchange resin / 电子交换树脂electron cyclotron resonance plasma deposition / 电子回旋谐振等离子体沉积electron cyclotron resonance ion beam etching / 电子回旋谐振离子束刻蚀electron beam welding machine / 电子束焊接机electron bearn welding / 电子束焊electron-bearn-sensitive diffusion mask / 电子束敏感扩散掩模electron-bearn photo- resist exposure / 光致抗蚀剂电子束曝光electron beam melting system / 电子束熔化装置electron beam lithography / 电子束曝光electron beam lithographic machine / 电子束曝光机electron beam evaporation deposition / 电子束蒸发沉积electron beam curing method ( EBC ) / 电子束固化方式electron beam cure paint / 电子束固化涂料electron-beam bonding / 电子束连接electro migration / 电迁移electro magnetic shield paint / 电磁屏蔽涂料electro magnetic shielding / 电磁屏蔽electro magnetic interference sealed film / 电磁干扰屏蔽膜electro magnetic interference ( EMI ) / 电磁干扰electro magnetic compatibility (EMC ) / 电磁兼容性electro magnetic compatibility (EMC ) / 电磁兼容性electrolytic deposition speed / 电解沉积速度electrolytic deposition / 电解沉积electrolytic degreasing / 电解除油electrolytic corrosion test at edge / 边缘腐蚀试验electrolytic corrosion at edge / 边缘腐蚀electrolytic corrosion / 电蚀electrolytic cleaning / 电解清洗electroless plating / 无电电镀electroless nickel phosphorus plating / 化学镀Ni-Pelectroless nickel/immersion gold (EN/IG) / 化镇浸金electroless nickel boron plating / 化学镀Ni-B electroless gold plating / 化学镀金electroless deposition / 化学镀，化学沉积，无电沉积electroless deposition / 化学镀，化学沉积，无电沉积electroless copper plating / 化学沉铜electroless composite coating / 组合化学镀electroforming / 电铸，电形成electroformed photomask / 电铸光掩模板electrodeposition / 电镀，电解电镀，电沉积electro-deposited photoresist / 电泳沉积光致抗蚀剂electrode depoited / 电解箔，电沉积箔electroconductive paste printed board / 导电胶印制板electrochemical impregnation / 电化学浸渍electrochemical equivalent / 电化当量Ffusing oil / 热熔液(油)fusing flux / 热熔焊剂，热熔助焊剂fusing fluid / 热熔液，助熔液fusing / 熔融fusible link / 可熔互连fused coating / 熔锡层，热熔涂覆层fungus resistanα / 抗霉性，防霉性functional trimming / 功能调整functional tester / 功能测试器functional test / 功能测试functional film / 功能膜functional device / 功能器件functional ceramics / 功能陶瓷functional array / 功能阵列。
PCB行业常用语的英文缩写
英文简称英文中文QA Quality Assurance品质保证QC Quality Control品质控制FQA Final Quality Audit最终品质抽检FQC Final Quality Check最终品质检查MRB Material Review Board物料重审小组IQC Incoming Quality Control来料品质控制IPQC In-process Check流程品质检查IPQA In-process Quality Audit流程品质抽查IPA In-process Audit流程稽查b Physical Laboratory物理实验室DEAM Desmear除胶渣PTH Plating Through Hole沉铜P/P Panel Plate整板电镀D/F Dry Film干菲林PP Pattern Plate图形电镀ETCH Etching蚀板DFS Dry Film Stripping退膜TLS Tin Lead Stripping退锡铅W/F Wet Film Solder Mask绿油/阻焊S/M Solder Mask绿油/阻焊PLUG Solder Mask Plug Hole塞孔b Chemistry Laboratory 化学实验室P&A Personnel&Administration Department人事行政部PE Production Engineering产品工程部ME Manufacturing Engineering制作工程部PMC Production Material Control物控部EM Equipment Maintenance维修部PPC Production Plan Control生产计划部PROD Production Department生产部MKT Market Department市场部Purch Purchase Department采购部BC Board Cut开料IDF Inner Dry Film内层干菲林IE Inner Etching内层蚀板BO Black Oxidation黑氧化（棕化）Press Pressing压板DR Drilling钻孔DEBUR Deburring磨板C/M Componment Mark白字G/F Gold Finger Plating电镀金手指HAL Hot Air Levelling喷锡C/NK Carbon Ink Printing印碳油2 DRI2nd Drill二次钻孔PUN Punching啤板CLE Clearing洗板ROUT Routing锣板V-CUT V-Cutting V-cut SLOT Key Slotting锣坑PSM Peelable Solder Mask印蓝胶E-T E-Test电测试PACK Packing包装。
FPC PCB 常用术语中英文对照
FPC常用术语中英文对照FPC常用术语中英文对照AAccelerate Aging －－加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。
Acceptance Quality Level (AQL) －－一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
Acceptance Test －－用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
Access Hole －－在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。
Annular Ring －－是指保围孔周围的导体部分。
Artwork －－用于生产“Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。
Artwork Master －－通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产“Production Master”。
BBack Light －－背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。
假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
Base Material －－绝缘材料，线路在上面形成。
（可以是刚性或柔性，或两者综合。
它可以是不导电的或绝缘的金属板。
）。
Base Material thickness －－不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
Bland Via －－导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
Blister －－离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。
Board thickness 是－－指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
Bonding Layer －－结合层，指多层板之胶片层。
CC-Staged Resin －－处于固化最后状态的树脂。
PCB英文术语整理
b/電路板朮語總整理*****A*****Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS樹脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗. Accelerated Test(Aging)加速老化(試驗). Acceleration速化反應. Accelerator 加速劑,速化劑. Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔. Accuracy准確度.Acid Number (Acid Value)酸值.Acoustic Microscope (AM)感音成像顯微鏡. Acrylic壓克力(聚丙烯酸樹脂). Actinic Light (or Intensity, or Ra有效光.Activation活化.Activator活化劑.Active Carbon活性炭.Active Parts(Devices)主動零件.Acutance解像銳利度.Addition Agent添加劑.Additive Process加成法.Adhesion附著力.Adhesion Promotor附著力促進劑. Adhesive膠類或接著劑.Admittance導納(阻抗的倒數). Aerosol噴霧劑,氣熔膠,氣懸體. Aging老化.Air Inclusion氣泡夾雜.Air Knife風刀.Algorithm演算法.Aliphatic Solvent脂肪族溶劑. Aluminium Nitride(AlN)氮化鋁.Ambient Tamp環境溫度. Amorphous無定形,非晶形.Amp-Hour安培小時.Analog Circuit/Analog Signal類比電路/類比訊號. Anchoring Spurs著力爪.Angle of Contack接觸角.Angle of Attack攻角.Anion陰離子.Anisotropic異向性,單向的. Anneal 韌化(退火).Annular Ring孔環.Anode陽極.Anode Sludge陽極泥.Anodizing陽極化.ANSI美國標準協會.Anti-Foaming Agent消泡劑.Anti-pit Agent抗凹劑.AOI自動光學檢驗. Apertures開口,鋼版開口.AQL品質允收水準.AQL(Acceptable Quality Level)允收品質水準. Aramid Fiber聚醯胺纖維.Arc Resistance耐電弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途勣體電路器. Aspect Ratio縱橫比.Assembly組裝裝配.A-stage A階段.ATE自動電測設備. Attenuation訊號衰減.Autoclave壓力鍋.Axial-lead軸心引腳. Azeotrope共沸混合液.*****B*****Back Light (Back Lighting)背光法.Back Taper反錐斜角. Backpanels, Backplanes支撐板.Back-up 墊板.Balanced Transmission Lines平衡式傳輸線.Ball Grid Array球腳陣列(封裝). Bandability彎曲性.Banking Agent護岸劑.Bare Chip Assembly裸體晶片組裝. Barrel孔壁,滾鍍.Base Material基材.Basic Grid基本方格.Batch批.Baume波美度(凡液體比重比水重則 Be=145-(1凡液體比重比水輕則 Be=140÷(Sp.Gr-13*Sp.Gr 為比重即同體勣物質對"純水"1g/ Beam lead光芒式的平行密集引腳.Bed-of-Nail Testing針床測試.Bellows Conact彈片式接觸.Beta Ray Backscatter貝他射線反彈散射.Bevelling切斜邊.Bias斜張綱布,斜纖法.Bi-Level Stencil]雙階式鋼板.Binder粘結劑.Bits頭(Drill Bits).Black Oxide黑氧化層.Blanking沖空斷開.Bleack 漂洗.Bleeding溢流.Blind Via Hole肓通孔.Blister局部性分層或起泡.Block Diagram電路系統塊圖 .Blockout封綱.Blotting干印.Blotting Paper吸水紙.Blow Hole吹孔.Blue Plaque藍紋(錫面鈍化層).Blur Edge (Circle)模糊邊帶(圈).Bomb Sight彈標.Bond Strength結合強度.Bondability結合性.Bonding Layer結合層接著層.Bonding Sheet(Layer)接合片.Bonding Wire結合線.Bow, Bowing板彎.Braid編線.Brazing硬焊(用含銀的銅鋅合金焊條).在425℃~870℃下進行熔接的方式). Break Point顯像點.Break-away Panel可斷開板.Breakdown Voltage崩潰電壓.Break-out破出.Bridging搭橋.Bright Dip光澤浸漬處理.Brightener光澤劑.Brown Oxide棕氧化.Brush Plating刷鍍.B-stage B階段.Build Up Process增層法制程.Build-up堆積.Bulge鼓起.Bump 突塊.Bumping Process击塊制程.Buoyancy浮力.Buried Via Hole埋導孔.Burn-in高溫加速老化試驗.Burning燒焦.Burr毛頭.Bus Bar勤電杆.Butter Coat 外表樹脂層.*****C*****C4 Chip Joint C4晶片焊接. Cable電纜.CAD電腦輔助設計. Calendered Fabric軋平式綱布.Cap Lamination帽式壓合法. Capacitance電容.Capacitive Coupling電容耦合. Capillary Action毛細作用. Carbide碳化物.Carbon Arc Lamp碳弧燈.Carbon Treatment, Active活化炭處理. Card卡板.Card Cages/Card Racks電路板搆裝箱. Carlson Pin卡氏定位稍. Carrier載體.Cartridge濾心. Castallation堡型勣體電路器. Catalyzed Board, Catalyzed Subs催化板材. Catalyzing催化.Cathode陰極.Cation陰向離子, 陽离子. Caul Plate隔板.Cavitation空泡化 半真空. Center-to-Center Spacing中心間距. Ceramics陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate証明書.CFC氟氫碳化物. Chamfer倒角. Characteristic Impedance特性阻抗.Chase綱框.Check List檢查清單.Chelate螯合.Chemical Milling化學研磨. Chemical Resistance抗化性. Chemisorption化學吸附.Chip晶片(粒).Chip Interconnection晶片互連.Chip on Board晶片粘著板.Chip On Glass晶玻接裝(COG). Chisel鑽針的尖部. Chlorinated Solvent含氯溶劑,氯化溶劑. Circumferential Separation環狀斷孔.Clad/Cladding披覆.Clean Room無塵室. Cleanliness清潔度.Clearance余地,余環. Clinched Lead Terminal緊箝式引腳. Clinched-wire Through Connecti通孔彎線連接法 . Clip Terminal繞線端接.Coat, Coating皮膜表層.Coaxial Cable同軸纜線. Coefficient of Thermal Expansion熱膨脹系數.Co-Firing共繞.Cold Flow冷流.Cold Solder Joint冷焊點.Collimated Light平行光.Colloid膠體.Columnar Structure柱狀組織.Comb Pattern梳型電路.Complex Ion錯離子.Component Hole零件孔.Component Orientation零件方向.Component Side組件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)復合板材. Condensation Soldering凝熱焊接,液化放熱焊接. Conditioning整孔.Conductance導電.Conductive Salt導電鹽.Conductivity導電度.Conductor Spacing導體間距.Conformal Coating貼護層.Conformity吻合性, 服貼性. Connector連接器.Contact Angle接觸角.Contact Area接觸區.Contact Resistance接觸電阻.Continuity連通性.Contract Service協力廠,分包廠. Controlled Depth Drilling定深鑽孔.Conversion Coating 轉化皮膜.Coplanarity共面性.Copolymer共聚物. Copper Foil銅皮.Copper Mirror Test銅鏡試驗. Copper Paste銅膏.Copper-Invar-Copper (CIC)綜合夾心板. Core Material內層板材,核材. Corner Crack 通孔斷角. Corner Mark板角標記. Counterboring方型擴孔. Countersinking錐型擴孔. Coupling Agent 偶合劑. Coupon, Test Coupon板邊試樣. Coverlay/Covercoat表護層.Crack裂痕.Crazing白斑.Crease皺折.Creep潛變. Crossection Area截面積. Crosshatch Testing十字割痕試驗. Crosshatching十字交叉區. Crosslinking, Crosslinkage交聯,架橋. Crossover越交,搭交. Crosstalk雜訊, 串訊. Crystalline Melting Point晶體熔點.C-Stage C階段.Cure硬化,熟化. Current Density電流密度. Current-Carrying Capability載流能力.Curtain Coating濂塗法.*****D*****Daisy Chained Design菊瓣設計.Datum Reference基准參考.Daughter Board子板.Debris碎屑,殘材.Deburring去毛頭.Declination Angle斜射角.Definition邊緣逼真度.Degradation 劣化.Degrasing脫脂.Deionized Water去離子水.Delamination分離.Dendritic Growth 枝狀生長.Denier丹尼爾(是編織紡織所用各種紗類直徑單定義9000米紗束所具有的重量(以克米計Densitomer透光度計.Dent凹陷.Deposition 皮膜處理.Desiccator干燥器.Desmearing去膠渣.Desoldering解焊.Developer顯像液,顯像機.Developing顯像 .Deviation偏差.Device電子元件.Dewetting縮錫.D-glass D玻璃.Diaze Film偶氮棕片. Dichromate重鉻 酸鹽.Dicing晶片分割. Dicyandiamide(Dicy)雙氰胺.Die 沖模.Die Attach晶粒安裝.Die Bonding晶粒接著.Die Stamping沖壓.Dielectric 介質.Dielectric Breakdown Voltage介質崩潰電壓. Dielectric Constant介質常數.Dielectric Strength介質強度.微差掃瞄熱卡分析法. Differential Scanning CalorimetryDiffusion Layer擴散層.Digitizing數位化.Dihedral Angle雙反斜角. Dimensional Stability尺度安定性.Diode二極體.Dip Coating浸塗法.Dip Soldering浸焊法.DIP(Dual Inline Package)雙排腳封裝體. Dipole偶極,雙極.Direct / Indirect Stencil直接/間接版膜. Direct Emulsion直接乳膠.Direct Plating直接電鍍.Discrete Compenent散裝零件.Discrete Wiring Board散線電路板,復線板. Dish Down碟型下陷.Dispersant分散劑. Dissipation Factor散失因素. Disspation Factor散逸因子. Disturbed Joint受擾焊點. Doctor Blade修平刀,刮平刀. Dog Ear狗耳.Doping摻雜.Double Layer雙電層.Double Treated Foil雙面處理銅箔. Drag In / Drag Out帶[進/帶出. Drag Soldering拖焊. Drawbridging吊橋效應.Drift漂移.Drill Facet鑽尖切削面. Drill Pointer鑽針重磨機. Drilled Blank已鑽孔的裸板. Dross浮渣.Drum Side銅箔光面.Dry Film干膜.Dual Wave Soldering 雙波焊接. Ductility展性.Dummy Land假焊墊. Dummy, Dummying假鍍(片). Durometer橡膠硬度計. DYCOstrate電漿蝕孔增層法. Dynamic Flex(FPC)動態軟板.*****E*****E-Beam (Electron Beam)電子束.Eddy Current渦電流.Edge Spacing板邊空地.Edge-Board Connector板邊(金手指)承接器. Edge-Board Contact板邊金手指.Edge-Dip Solderability Test板邊焊錫性測試. EDTA乙二胺四乙酸. Effluent排放物.E-glass電子級玻璃. Elastomer彈性體.Electric Strength(耐)電性強度. Electrodeposition電鍍.Electro-deposition Photoresist電著光阻, 電泳光阻. Electroforming電鑄.Electroless-Deposition無電鍍.Electrolytic Tough Pitch電解銅.. Electrolytic-Cleaning電解清洗.Electro-migration電遷移.Electro-phoresis電泳動, 電滲. Electro-tinning鍍錫.Electro-Winning電解冶煉. Elongation 延伸性, 延伸率. Embossing击出性壓花.EMF(Electromotive Force)電動勢.EMI(Electromagnetic Interferenc電磁干擾. Emulsion乳化.Emulsion Side藥膜面. Encapsulating膠囊. Encroachment沾污,侵犯.End Tap封頭.Entek有機護銅處理. Entrapment夾雜物.Entry Material蓋板.Epoxy Resin環氧樹脂.Etch Factor蝕刻因子.Etchant蝕刻劑(液). Etchback回蝕.Etching Indicator蝕刻指標.Etching Resist蝕刻阻劑.Eutetic Composition共融組成. Exotherm放熱(曲線). Exposure曝光.Eyelet鉚眼.*****F*****Fabric綱布.Face Bonding反面朝下結合. Failure故障.Fan Out Wiring/Fan In Wiring扇出布線/扇入布線. Farad 法拉.Farady法拉第.Fatigue Strength抗疲勞強度.Fault缺陷.Fault Plane斷層面.Feed Through Hole導通孔.Feeder 進料器.Fiber Exposure玻纖顯露.Fiducial Mark基准記號.Filament纖絲.Fill緯向.Filler填充料.Fillet內圓填角.Film底片.Film Adhesive接著膜,粘合膜.Filter過濾器.Fine Line細線.Fine Pitch密腳距,密線距,密墊距. Fineness粒度, 純度.Finger手指.Finishing終修(飾).Finite Element Method有限要素分析法.First Article首產品.First Pass-Yield初檢良品率.Fixture夾具.Flair刃角變形.Flame Point自燃點.Flame Resistant耐燃性.Flammability Rate燃性等級.Flare扇形崩口.Flash Plating閃鍍.Flashover閃絡.Flat Cable扁平排線.Flat Pack扁平封裝(之零件). Flatness平坦度.Flexible Printed Circuit (FPC)軟板.Flexural Failure撓曲損壞.Flexural Module彎曲模數, 抗撓性模數 . Flexural Strength抗撓強度.Flip Chip覆晶,扣晶.Flocculation絮凝.Flood Stroke Print覆墨沖程印刷.Flow Soldering (Wave Soldering流焊.Fluorescence熒光.Flurocarbon Resin碳氟樹脂.Flush Conductor嵌入式線路 , 貼平式 導體. Flush Point閃火點.Flute退屑槽.Flux助焊劑.Foil Burr銅箔毛邊.Foil Lamination銅箔壓板法.Foot殘足(干膜殘余物).Foot Print (Land Pattern)腳墊.Foreign Material 外來物,異物.Form-to-List布線說明清單.Four Point Twisting四點扭曲法.Free Radical自由基.Freeboard干舷.Frequency頻率.Frit 玻璃熔料.Fully-Additive Process全加成法.Fungus Resistance抗霉性.Fused Coating熔錫層.Fusing熔合.Fusing Fluid助熔液.*****G*****G-10由連續玻纖所織成的玻纖布與環氧樹脂粘結劑所復合成的材料. Gage, Gauge量規.Gallium Arsenide (GaAs)砷化鎵.Galvanic Corrosion賈凡尼式腐蝕(電解式腐蝕).Galvanic Series賈凡尼次序(電動次序).Galvanizing鍍鋅.GAP第一面分離,長刃斷開.Gate Array閘列,閘極陣列.Gel Time膠化時間.Gelation Particle膠凝點.Gerber Data ,Gerber File格博檔案(是美商Gerber公司專為PCB面線圖形與孔位,所發展一系列完整的軟體檔Ghost Image陰影.Gilding鍍金 (現為:Glod Plating).Glass Fiber玻纖.Glass Fiber Protrusion/Gouging, 玻纖突出/挖破.Glass Transition Temperature, Tg玻璃態轉化溫度.Glaze釉面,釉料.Glob Top圓頂封裝體.Glouble Test球狀測試法.Glycol (Ethylene Glycol)乙二醇.Golden Board測試用標準板.Grain Size結晶粒度.Grass Leak 大漏.Grid標准格.Ground Plane /Earth Plane接地層.Ground Plane Clearance接地空環.Guide Pin導針.Gull /Wing Lead鷗翼引腳.*****H*****Halation環暈.Half Angle半角.Halide鹵化物.Haloing白圈,白邊.Halon海龍,是CFC"氟碳化物"的一種商品名. Hard Anodizing硬陽極化.Hard Chrome Plating鍍硬鉻.Hard Soldering硬焊.Hardener (Curing Agent)硬化劑(或Curing Agent).Hardness硬度.Haring-Blum Cell海固槽.Harness電纜組合.Hay Wire跳線.Heat Cleaning燒潔.Heat Dissipation散熱.Heat Distortion Point (Temp)熱變形點(溫度).Heat Sealing熱封.Heat Sink Plane散熱層.Heat Transfer Paste導熱膏.Heatsink Tool散熱工具.Hertz(Hz)赫.High Efficiency Particulate Air F高效空氣塵粒過瀘機.Hipot Test 高壓電測.Hi-Rel高度靠度.Hit 擊(鑽孔時鑽針每一次"刺下"的動作). Holding Time停置時間.Hole Breakout孔位破出.Hole Counter數孔機.Hole Density孔數密度.Hole Preparation通孔准備.Hole Pull Strength孔壁強度.Hole Void破洞.Hook 切削刀緣外击.Hot Air Levelling噴錫.Hot Bar Soldering熱把焊接.Hot Gas Soldering熱風手焊.HTE(High Temperature Elongati高溫延伸性.Hull Cell哈氏槽.Hybrid Integrated Circuit混成電路.Hydraulic Bulge Test液壓鼓起試驗.H ydrogen Embrittlement氫脆.Hydrogen Overvoltage氫過(超)電壓.Hydrolysis水解.Hydrophilic親水性.Hygroscopic吸溼性.Hypersorption超吸咐.*****I*****I.C. Socket勣體電路器插座.Icicle錫尖.Illuminance照度.Image Transfer影像轉移.Immersion Plating浸鍍.Impedance阻抗.Impedance Match阻抗匹配.Impregnate含浸.In-Circuit Testing組裝板電測.Inclusion異物,夾雜物.Indexing Hole基准孔.Inductance(L)電感.Infrared(IR)紅外線.Input/Output輸入/輸出.Insert, Insertion插接.Inspection Overlay套檢底片.Insulation Resistance絕緣電阻.Integrated Circuit(IC)勣體電路器.InterFace介面.Interconnection互連.Intermetallic Compound (IMC)介面共化物.Internal Stress內應力.Interposer互邊導電物.Interstitial Via-Hole(IVH)局部層間導通孔.Invar殷鋼(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C).Ion Cleanliness離子清潔度.Ion Exchange Resins離子交換樹脂.Ion Migration離子遷移.Ionizable (Ionic) Contaimination離子性污染.Ionization游離,電離.Ionization Voltage (Corona Leve電離化電壓(電纜內部狹縫空氣中,引起電離所施加之最小電壓).IPC美國印刷電路板協會.Isolation隔離性,隔絕性.*****J*****JEDEC(Joint Electronic Device 聯合電子元件工程委員會. Engineering Council)J-Lead J型接腳.Job Shop專業工廠.Joule焦耳.Jumper Wire跳線.Junction接(合)面,接頭.Just-In-Time(JIT)適時供應,及時出現.*****K*****Kapton聚亞醯胺軟板.Karat克拉 (1克拉(鑽石)=0.2g 純金則24k金100%的鈍金.Kauri-Butanol Value考立丁醇值(簡稱K.B.值).Kerf.切形,裁剪.Kevlar聚醯胺纖維.Key電鍵Key Board鍵盤.Kiss Pressure吻壓, 低壓.Knoop Hardness努普硬度.Known Good Die(KGD)已知之良好晶片.Kovar科伐合金(Fe53%,Ni29%,Co17%).Kraft Paper牛皮紙.*****L*****Lamda Wave延伸平波.Laminar Flow平流.Laminar Structure片狀結搆.Laminate Void板材空洞. Laminate(s)基板.Lamination Void壓合空洞. Laminator壓膜機.Land孔環焊墊,表面焊墊. Landless Hole無環通孔.Laser Direct Imaging (LDI)雷射直接成像. Laser Maching雷射加工法.雷射曝光機.Laser Photogenerator(LPG), LaseLaser Soldering雷射焊接法.Lay Back 刃角磨損.Lay Out布線,布局.Lay Up 疊合.Layer to Layer Spacing層間距離Leaching焊散漂出,熔出. Lead 引腳.Lead Frame腳架.Lead Pitch腳距.Leakage Current漏電電流.Legend文字標記.Leveling整平.Lifted Land孔環(焊墊)浮起. Ligand錯離子附屬體. Light Emitting Diodes (LED)發光二極體.Light Integrator光能累積器.Light Intensity光強度.Limiting Current Density極限電流密度. Liquid Crystal Display (LCD)液晶顯示器.Liquid Dielectrics液態介質.液態感光防焊綠漆.Liquid Photoimagible Solder MasLocal Area Network區域性網路.Logic 邏輯.Logic Circuit 邏輯電路.Loss Factor損失因素.Loss Tangent (TanδDK)損失正切.Lot Size批量.Luminance發光強度.Lyophilic親水性膠體.*****M*****Macro-Throwing Power巨觀分布力.Major Defect主要(嚴重)缺點.Major Weave Direction主要織向.Margin刃帶(鑽頭尖部).Marking標記.Mask阻劑.Mass Finishing大量整面(拋光).Mass Lamination大型壓板.Mass Transport質量輸送.Master Drawing主圖.Mat蓆(用于CEM-3(Composite Epoxy Material)復合材料.)Matte Side毛面(電鍍銅皮(ED Foil)之粗糙面). Mealing泡點.Mean Time To Failure (MTTF)故障前可用之平均時數.Measling白點.Mechanical Stretcher機械式張網機.Mechanical Warp機械式纏繞. Mechanism機理.Membrane Switch薄膜開關. Meniscograph Test弧面狀沾錫試驗. Meniscus彎月面.Mercury Vaper Lamp汞氣燈.Mesh Count綱目數.Metal Halide Lamp 金屬鹵素燈. Metallization金屬 化.Metallized Fabric金屬化綱布.Micelle微胞.Micro Wire Board微封線板.Micro-electronios微電子. Microetching微蝕. Microsectioning微切片法.Microstrip 微條.Microstrip Line微條線,微帶線. Microthrowing Power微分布力. Microwave微波.Migration遷移.Migration Rate遷移率.Mil英絲.Minimum Annular Ring孔環下限.Minimum Electrical Spacing電性間距下限.Minor Weave Direction次要織向. Misregistration 對不准度.Mixed Componmt Mounting Tec混合零件之組裝技術. Modem調變及解調器.Modification修改.Module模組.Modulus of Elasticity彈性系數.溼氣與絕緣電阻試驗.Moisture and Insulation ResistancMold Release 脫模劑,離型劑.Mole摩爾.Monofilament單絲.Mother Board主機板,母板.Moulded Circuit模造立體電路機.Mounting Hole安裝孔.Mounting Hole組裝孔,機裝孔.Mouse Bite鼠齒(蝕刻后線路邊緣出現不規則缺口). Multi-Chip-Module(MCM)多晶片芯片模組.復線板.Multiwiring Board (or Discrete W*****N*****N.C.數值控制.Nail Head釘頭.Near IR近紅外線.Negative負片,鑽尖的第一面外緣變窄. Negative Etch-back反回蝕.Negative Stencil負性感光膜.Negative-Acting Resist負性作用之阻劑.Network綱狀元件.Newton牛頓.Newton Ring 牛頓環.Newtonian Liquid牛頓流體.Nick缺口.N-Methyl Pyrrolidine (NMP)N-甲基四氫嗶咯.Noble Metal Paste貴金屬印膏.Node節點.Nodule節瘤. Nomencleature標示文字符號. Nominal Cured Thickness標示厚度.Non-Circular Land非圓形孔環焊墊. Non-flammable非燃性.Non-wetting不沾錫.標準濃度,當量濃度. Normal Concentration (Strength)Normal Distribution常態分布.Novolac酯醛樹脂. Nucleation , Nucleating核化.Numerical Control數值控制.Nylon尼龍.*****O*****Occlusion吸藏.Off-Contact架空.Offset第一面大小不均. OFHC(Oxyen Free High Conduc無氧高導電銅. Ohm歐姆.Oilcanning蓋板彈動.OLB(Outer Lead Bond)外引腳結合. Oligomer寡聚物.Omega Meter離子污染檢測儀. Omega Wave振盪波.On-Contact Printing密貼式印刷. Opaquer不透明劑,遮光劑. Open Circuits斷線.Optical Comparater光學對比器(光學放大器.) Optical Density光密度.Optical Inspection光學檢驗.Optical Instrument光學儀器.Organic Solderability Preservativ有機保焊劑.Osmosis滲透.Outgassing出氣,吹氣.Outgrowth懸出,橫出,側出.Output產出,輸出.Overflow溢流.Overhang總懸空.Overlap 鑽尖點分離. Overpotantial(Over voltage)過電位,過電壓. Oxidation氧化.Oxygen Inhibitor氧化抑制劑.Ozone Depletion臭氧層耗損.*****P*****Packaging封裝,搆裝.Pad焊墊,圓墊.Pad Master圓墊底片.Pads Only Board唯墊板.Palladium鈀.Panel制程板.Panel Plating全板鍍銅.Panel Process全板電鍍法.Paper Phenolic紙質酚醛樹脂(板材). Parting Agent脫膜劑.Passivation鈍化 ,鈍化外理.Passive Device (Component)被動元件(零件)Paste膏,糊.Pattern板面圖形.Pattern Plating線路電鍍.Pattern Process線路電鍍法.Peak Voltage峰值電壓.Peel Strength抗撕強度.Periodic Reverse (PR) Current周期性反電流. Peripheral周邊附屬設備. Permeability透氣性,導磁率. Permittivity誘電率,透電率.pH Value酸堿值.Phase相.Phase Diagram相圖.Phenolic酚醛樹脂. Photofugitive感光褪色. Photographic film感光成像之底片. Photoinitiator感光啟始劑. Photomask光罩.Photoplotter, Plotter光學繪圖機. Photoresist光阻.光阻式化學(銑刻)加工. Photoresist Chemical MachinningPhototool底片.Pick and Place拾取與放置. Piezoelectric壓電性.Pin 插腳,插梢,插針.Pin Grid Array (PGA)矩陣式針腳對裝. Pinhole針孔.Pink Ring粉紅圈.Pitch跨距,腳距,墊距,線距.Pits凹點.Plain Weave平織.Plasma電漿.Plasticizers可塑劑,增塑劑.Plated Through Hole鍍通孔.Platen熱盤.Plating鍍.Plotting標繪.Plowing犁溝.Plug插腳,塞柱.Ply層,股.Pneumatic Stretcher氣動拉伸器.Pogo Pin伸縮探針.Point 鑽尖.Point Angle鑽尖面.Point Source Light點狀光源.Poise泊."粘滯度"單位=1dyne*sec/cm2. Polar Solvent極性溶劑.Polarity電極性.Polarization分極,極化.Polarizing Slot偏槽.Polyester Films聚酯類薄片.Polymer Thick Film (PTF)厚膜糊.Polymerization聚合.Polymide(PI)聚亞醯胺.Popcorn Effect爆米花效應.Porcelain瓷材,瓷面.Porosity Test疏孔度試驗.Positive Acting Resist正性光阻劑.Post Cure后續硬化,后烤.Post Separation后期分離,事后公離.Pot Life運用期,鍋中壽命.Potting鑄封,模封.Power Supply電源供應器.Preform 預制品.Preheat預熱.Prepreg膠片,樹脂片.Press Plate鋼板.Press-Fit Contact擠入式接觸.Pressure Foot 壓力腳.Pre-tinning預先沾錫.Primary Image線路成像.Print Through壓透,過度擠壓..Probe探針.Process Camera制程用照像機.Process Window操作范圍.Production Master生產底片.Profile輪廓,部面圖,升溫曲線圖稜線. Propagation傳播.Propagation Delay傳播延遲.Puddle Effect水坑效應.Pull Away拉離.Pulse Plating脈沖電鍍法.Pumice Powder 浮石粉.Punch沖切.Purge, Purging淨空,淨洗.Purple Plague紫疫(金與鋁的共化物層). Pyrolysis熱裂解,高溫分解.*****Q*****Quad Flat Pack (QFP)方扁形封裝體. Qualification Agency資格認証機搆. Qualification Inspection資格檢驗.Qualified Products List合格產品(供應者)名單. Qualitative Analysis定性分析.品質符合之試驗線路(樣板). Quality Conformance Test CircuiQuantitative Analysis定量分析.Quench 淬火,驟冷.Quick Disconnect快速接頭.Quill緯紗繞軸.*****R*****Rack 挂架.Radial Lead放射狀引腳.Radio Frequency Interference (RF射頻干擾.Rake Angle摳角,耙角.Rated Temperature, Voltage額定溫度,額定電壓. Reactance電抗.Real Estate底材面,基板面.Real Time System 即時系統.Reclaiming再生,再制.Rediometer輻射計,光度計.Reel to Reel卷輪(盤)式操作. Reference Dimension參考尺度.Reference Edge參考邊緣. Reflection反射.Reflow Soldering重熔焊接,熔焊. Refraction折射.Refractive Index折射率.Register Mark對准用標記. Registration對准度. Reinforcement補強物.Rejection剔退,拒收. Relamination(Re-Lam)多層板壓合. Relaxation松弛.緩和.Relay繼電器.Release Agent, Release Sheets脫模劑,離模劑. Reliability可靠度,可信度. Relief Angle浮角.Repair修理.Resin Coated Copper Foil背膠銅箔.Resin Content膠含量,樹脂含量. Resin Flow膠流量,樹脂流量. Resin Recession樹脂下陷.Resin Rich Area 多膠區,樹脂丰富區. Resin Smear膠(糊)渣.Resin Starve Area缺膠區,樹脂缺乏區. Resist阻膜,阻劑. Resistivity電阻系數,電阻率. Resistor電阻器,電阻. Resistor Drift電阻漂移.Resistor Paste電阻印膏.Resolution解像,解像度,解析度.Resolving Power解析(像)力,分辨力.Reverse Current Cleaning反電流(電解)清洗.Reverse Etchback反回蝕.Reverse Image負片影像(阻劑).Reverse Osmosis (RO)反(逆滲透).Reversion反轉,還原.Revision修正版.改訂版.Rework(ing)重工,再加工.Rhology流變學,流變性質.Ribbon Cable圓線纜帶.Rigid-Flex Printed Board硬軟合板.Ring 套環.Rinsing水洗,沖洗.Ripple紋波(指整流器所輸出電流中不穩定成分Rise Time上升時間.Roadmap 線路與零件之布局圖.Robber輔助陰極.Roller Coating輥輪塗布.Roller Coating滾動塗布法.Roller Cutter輥切機.Roller Tinning輥錫法,滾錫法.Rosin松香.Rotary Dip Test擺動沾錫試驗.Routing切外型.Runout偏轉,累勣距差.Rupture迸裂.*****S*****Sacrificial Protection犧牲性保護層. Salt Spray Test鹽霧試驗. Sand Blast噴砂. Saponification皂化作用. Saponifier皂化劑.Satin Finish緞面處理. Scaled Flow Test比例流量實驗. Schemetic Diagram電路概略圖. Scoring V型刻槽. Scratch刮痕.Screen Printing綱版印刷. Screenability綱印能力. Scrubber磨刷機,磨刷器. Scum透明殘膜. Sealing封孔. Secondary Side第二面 . Seeding下種. Selective Plating選擇性電鍍. Self-Extinguishing自熄性. Selvage布邊.Semi-Additive Process半加成制程. Semi-Conductor半導體. Sensitizing敏化. Separable Component Part可分離式零件. Separator Plate隔板, 鋼板. Sequential Lamination接續性壓合法. Sequestering Agent螯合劑. Shadowing陰影,回蝕死角.Shank鑽針柄部.Shear Strength 抗剪強度.Shelf Life儲齡.Shield遮蔽.Shore Hardness蕭氏硬度.Short短路.Shoulder Angle肩斜角.Shunt分路.Side Wall側壁.Siemens電阻值.Sigma (Standard Deviation)標准差.Signal訊號.Silane硅烷.Silica Gel硅膠砂.Silicon硅.Silicone硅銅.Silk Screen綱版印刷,絲綱印刷.Silver Migration銀遷移.Silver Paste 銀膏.Single-In-Line Package(SIP)單邊插腳封裝體.Sintering燒結.Sizing上膠,上漿.Sizing上漿處理.Skin Effect集膚效應 (高頻下,電流在傳遞時多集中表面,使得道線內部通過電流甚少, 造成浪費,并也使得表面導體部分電阻升高. Skip Printing, Skip Plating漏印,漏鍍.Skip Solder 缺錫, 漏焊.Slashing漿經.Sleeve Jint套接.Sliver邊絲,邊余.Slot, Slotting槽口.Sludge於泥.Slump塌散.Slurry稠漿,懸浮漿. Small Hole小孔.Smear膠渣.Smudging錫點沾污.Snap-off彈回高度.Socket插座.Soft Contact輕觸.Soft Glass 軟質玻璃(鉛玻璃). Solder焊錫.Solder Ball錫球.Solder Bridging錫橋.Solder Bump 焊錫击塊.Solder Column Package錫柱腳封裝法. Solder Connection焊接.Solder Cost焊錫著層.Solder Dam錫堤.Solder Fillet填錫.Solder Levelling噴錫,熱風整平. Solder Masking(S/M)防焊膜綠漆. Solder Paste錫膏.Solder Plug錫塞(柱).Solder Preforms預焊料.Solder Projection焊錫突點.Solder Sag 焊錫垂流物.Solder Side焊錫面.Solder Spatter濺錫.Solder Splash賤錫.Solder Spread Test散錫試驗.Solder Webbing錫綱.Solder Webbing錫綱.Solder Wicking滲錫,焊錫之燈芯效應. Solderability可焊性.Soldering軟焊,焊接.Soldering Fluid, Soldering Oil助焊液,護焊油.Solid Content固體含量,固形分. Solidus Line固相線.Spacing間距.Span跨距.Spark Over閃絡.Specific Heat 比熱.Specification (Spec)規范,規格. Specimen樣品,試樣. Spectrophotometry分光光度計檢測法. Spindle主軸,鑽軸.Spinning Coating自轉塗布.Splay斜鑽孔.Spray Coating噴著塗裝.Spur底片圖形邊緣突出. Sputtering濺射.Squeege刮刀.Stagger Grid蹣跚格點.Stalagometer滴管式表面張力計.Stand-off Terminals直立型端子.Starvation缺膠.Static Eliminator靜電消除器.Steel Rule Die(鋼)刀模.Stencil版膜.Step and Repeat逐次重覆曝光.Step Plating梯階式鍍層.Step Tablet階段式曝光表.Stiffener補強條(板).Stop Off防鍍膜, 阻劑.Strain變形,應變.Strand絞(指由許多股單絲集束并旋扭而成的絲Stray Current迷走電流, 散雜電流(在電鍍槽系統中,其由整流器所提供,應在陽極板與被鍍件之電杆與槽體液體中流通,但有時少部分電從槽體本身或加熱器上迷走,漏失). Stress Corrosion應力腐蝕.Stress Relief消除應力.Strike預鍍.Stringing拖尾.Stripline條線.Stripper剝除液(器).Substractive Process減成法.Substrate底材.Supper Solder超級焊錫.Supported Hole(金屬)支助通孔.Surface Energy表面能.Surface Insulation Resistance表面絕緣電阻. Surface Mount Device 表面粘裝元件. Surface Mounting Technology (S表面粘裝技術. Surface Resistivity表面電阻率. Surface Speed鑽針表面速度. Surface Tension表面張力. Surfactant表面潤溼劑.Surge突流,突壓. Swaged Lead壓扁式引腳. Swelling Agents, Sweller膨松劑. Swimming 線路滑離. Synthetic Resin合成樹脂.*****T*****Tab接點,金手指. Taber Abraser泰伯磨試器. Tackiness粘著性, 粘手性. Tape Automatic Bonding (TAB)卷帶自動結合. Tape Casting 帶狀鑄材.Tape Test撕膠帶試驗.Tape Up Master原始手貼片. Taped Components卷帶式連載元件. Taper Pin Gauge錐狀孔規.Tarnish污化.Tarnish 污化, 污著.Teflon鐵氟龍(聚4氟乙烯). Telegraphing浮印,隱印. Temperature Profile溫度曲線.Template模板.Tensile Strength抗拉強度. Tensiomenter張力計.Tenting蓋孔法. Terminal端子.Terminal Clearance端子空環.Tetra-Etch氟樹脂蝕粗劑. Tetrafunctional Resin四功能樹脂. Thermal Coefficient of Expansion熱膨脹系數. Thermal Conductivity導熱率. Thermal Cycling熱循環,熱震盪. Thermal Mismstch感熱失諧. Thermal Relief散熱式鏤空. Thermal Via導熱孔. Thermal Zone感熱區. Thermocompression Bonding熱壓結合. Thermocouple熱電偶. Thermode發熱體. Thermode Soldering熱模焊接法.熱重分析法. Thermogravimetric Analysis, (TG熱機分析法. Thermomechanical Analysis (TM Thermoplastic熱塑性. Thermosetting熱固性. Thermosonic Bonding熱超音波結合. Thermount聚醯胺短纖蓆材. Thermo-Via導熱孔.Thick Film Circuit厚膜電路.Thief輔助陽極.Thin Copper Foil薄銅箔.Thin Core薄基板.Thin Film Technology薄膜技術.Thin Small Outline Package(TSO薄小型勣體電路器.Thinner調薄劑.Thixotropy抗垂流性,搖變性.Three Point Bending三點壓彎試驗.Three-Layer Carrier三層式載體.Threshold Limit Value (TLV)極限值.Through Hole Mounting通孔插裝.Through Put物流量,物料通過量.Throwing Power分布力.Tie Bar分流條.Tin Drift錫量漂飄失.Tin Immersion浸鍍錫.Tin Pest錫疫(常見白色金屬錫為"β錫",當溫度低時則β錫將逐漸轉變成粉末狀灰色"α錫Tin Whishers錫須.Tinning熱沾焊錫.Tolerance公差.Tombstoning墓碑效應.Tooling Feature工具標示物.Topography表面地形.Torsion Strength抗扭強度.Touch Up觸修,簡修.Trace 線路,導線.Traceability追溯性,可溯性.Transducer轉能器.Transfer Bump移用式突塊. Transfer Laminatied Circuit轉壓式線路. Transfer Soldering移焊法. Transistor電晶體. Translucency半透性. Transmission Line傳輸線. Transmittance透光率. Treament, Treating含浸處理.Treeing枝狀鍍物,鍍須. Trim修整, 精修.Trim Line裁切線.Trimming修整,修邊.True Position真位.Tungsten鎢Tungsten Carbide碳化鎢.Turnkey System包辦式系統. Turret Solder Terminal塔立式焊接端子. Twill Weave斜織法.Twist板扭.Two Layer Carrier兩層式載体.*****U*****保儉業試驗所標志. UL Symbol(UL.為Under-Writers Laboratories,INC)Ultimate Tensile Strength (UTS)極限抗拉強度. Ultra High Frequency (UHF)超高頻率.Ultra Violet Curing (UV Curing)紫外線硬化. Ultrasonic Bonding超音波結合. Ultrasonic Cleaning超音波清洗.Ultrasonic Soldering超音波焊接.Unbalanced Transmission Line非平衡式傳輸線.Undercut, Undercutting側蝕.Underplate底鍍層.Universal Tester汛用型電測機.Unsupported Hole非鍍通孔.Urea尿素.Urethane胺基甲酸乙脂.*****V*****Vacuoles焊洞.Vacuum Evaporation(or Depositi真空蒸鍍法.Vacuum Lamination真空壓合.Van Der Waals Force凡得華力.Vapor Blasting蒸汽噴砂.Vapor Degreasing蒸汽除油法.Vapor Phase Soldering氣相焊接.Varnish凡力水,清漆(樹脂之液態單體). V-cut V型切槽.Very Large-Scale Integration(VL極大勣體電路器.Via Hole 導通孔.Vickers Hardness維氏硬度.Viscosity粘滯度,粘度.Vision Systems視覺系統.Visual Examination目視檢驗.Void 破洞,空洞.Volatile Content揮發份含量.Voltage電壓.Voltage Breakdown崩潰電壓.Voltage Drop 電壓降落.Voltage Efficiency電壓效率.Voltage Plane電壓層.Voltage Plane Clearance電壓層的空環. Volume Resistivity體勣電阻率. Volume Resistivity體勣電阻率. Volumetric Analysis容量分析法. Vulcanization交聯,硫化.*****W*****Wafer晶圓.Waive暫准過關,暫不檢查. Warp Size 漿經處理.Warp, Warpage板彎.Washer墊圈.Waste Treatment廢棄處理.Water Absorption吸水性.Water Break水膜破散,水破. Water Mark水印.Watt瓦特.Watts Bath瓦玆鍍鎳液.Wave Guide導波管.Wave Soldering波焊.Waviness 波紋,波度.Wear Resistance耐磨性,耐磨度. Weatherability耐候性.Weave Eposure織紋顯露.Weave Texture織紋隱現.Web蹼部.Wedge Bond 楔形結合點.Wedge Void楔形缺口(破口).Weft Yarn緯紗.Welding熔接.Wet Blasting溼噴砂.Wet Lamination溼壓膜法.Wet Process溼式制程.Wetting Agent潤溼劑.Wetting Balance沾錫天平.Wetting Balance沾錫,沾溼.Whirl Brush旋渦式磨刷法.Whirl Coating旋渦塗布法.Whisker晶須.White Residue白色殘渣.White Spot白點.Wicking燈蕊效應.Window操作范圍,傳動齒孔. Wiping Action 滑動接觸(導電).Wire Bonding打線結合.Wire Gauge線規.Wire Lead金屬線腳.Wire Pattern布線圖形.Wire Wrap繞線互連.Working Master工作母片.Working Time (Life)堪用時間. Workmanship 手藝,工藝水平,制作水準. Woven Cable扁平編線.Wrinkle皺折, 皺紋.Wrought Foil鍛碾金屬箔.*****X*****X Axis X軸.X-Ray X光.X-Ray Fluorescence X螢光.*****Y*****Yarn紗線.Y-Axis Y軸.Yield良品率,良率,產率. Yield Point屈服點.*****Z*****Z-Axis Z軸.Zero Centering中心不變(疊合法). Zig-Zag In-Line Package (ZIP)鍊齒狀雙排腳封裝件.145-(145÷Sp.Gr)÷(Sp.Gr-130)水"1g/cm的比值).。
PCB工序英语
PCB Printed Circuit BoardA1.Process 流程Board Cut 开料→Drill钻孔→Incoming Quality Control (IQC)→Plated Through Hole (PTH) →Panel Plating 整板镀铜→dry film 干膜→patterm plating 图形电镀→Flash Gold Plating 闪金电镀Cu(Copper)/Sn(Tin) Plating →etch 蚀刻→quality control (FIRST)QC →Wetfilm W/F →Legend ( Mark Printing , Component Mark)文字→Hot Air Leveling 喷锡( Immersion Gold Chemical Gold 沉金)→Routing 锣板(Punching啤板)→V-Cut →Rinse 洗板→E-test →Entek →Final Quality Control FQC →QA Audit 审核→Package →Shipment ( Delivery) 出货B drill process 钻孔工序the type of holes 孔的类型Via hole 通孔Componenthole 元件孔Installing hole 安装孔Registration hole (for Printing ,HAL ,Chemical gold etc) 定位孔Slot 槽孔PTH hole 电镀孔NPTH hole 非电镀孔Big hole(Too big to tent 孔太大,不能掩孔) Small hole 小孔1.Drill process Board cut 开料→Pin hole making 销钉孔(Registration pin ) →Board up 上板→Drilling →Board down →Check 检查2.Parameters 参数Drill Bit 钻咀Diameter of hole (drill bit)孔径Feed speed 进刀速度RPM (Round per minute ) 转速How many panels (Total thickness 厚度) 上板数量Hole quantity 孔数3.Quality 品质about drill bit 关于钻咀chips 缺口overlap 重合gap 间隙flair变形about hole 关于孔rough (roughness) 粗糙度bur(debur) 去毛刺nailhead 钉头(multilayer多层板) resin smear (desmear)除胶渣surface scratch 表面擦花breakout of registration hole 定位孔爆hole shift 偏孔(位) hole plugged堵孔raw material 材料Laminate 板材copper foil 铜箔prepreg 半固化片C Main contents IQC （IQC主要内容）Measuring tooling 测量工具Pin gauge针规Caliper 卡尺C-caliper 螺旋卡尺X-ray instrument for Au/Ni thickness X光金/镍测厚仪Outline Artwork for outline dimension 外形菲林V isual check 肉眼检查 2. The main raw materials 主要材料laminate 板材prepreg半固化片copper foil铜箔chemical 化学药品dry film wetfilm Pb(lead)/Sn(Tin) Alloy mixture of metals 铅锡合金flux 松香etch salt 蚀板盐carbon ink 碳油legend ink字符油墨die 模具Semifinished products form sub-contractor 外协厂 3.Quality of laminate 板材品质Pin hole 针孔dent 凹痕scratch 擦花delamination 分层white spot 白点fibre exposure 露纤维discolour 变色thickness deviation 厚度偏差surface oxidation 表面氧化D PTH Process Debur 除胶渣→Degrease 除油脂→Rinse (Ci Water) →Microetch 微蚀→Rinse →Dip In Sulfate Acid Solution 酸洗→Rinse →Pre-Dip 预浸→Catalyst 崔化剂→Rinse →Accelerate 加速剂→Rinse →PTH →Rinse →Dry烘干E Several Concepts Electroless Plating (Electroplating) 无电镀铜Dummy Plating拖缸APS (Ammonium Per Sulfate) 过硫酸铵Deionized Water 去离子水 C.I Water 自来水Loading 负载Deposition Rate 沉铜速率Foam 泡沫Heater 加热器Pink Ring 粉红圈(红环) Clot 结块Hard Water 硬水Soft Water 软水Debris 树脂屑Rough Copper Deposit 沉铜粗糙Peel Off 铜层剥离V oid 空洞Poor Adhesion 结合力不良Short Bath Life 槽液短命Poor Backlight 背光不良No Copper Deposit On Hole Wall 黑孔F D/F process Scrub 磨板→Laminate 贴膜→Artwork check 菲林检查→Image transfer 对位→expose 曝光→develop 显影→touchup 执漏Main materials 主要材料dry film sodium carbonate 碳酸钠defoam 除泡剂alcohol 洒精yellow film黄菲林Main machines 主要设备Laminator 贴膜机exposure machine 曝光机developing machine 显影机developing machine foryellow artwork 黄菲林显影机(重氮显影机) Quality Open/short bur chip underdevelop 显影不够overdevelop 显影过度underexposure 曝光不够overexposure 曝光过度scratch surfacecontamination 表面污染bubble 气泡Main parameters参数break point 突破点footprint 磨痕exposure index 曝光指数stauffer 曝光尺(光楔表)G Sn(Tin)-plating degrease 除油污→rinse →microetch 微蚀→rinse →dip insulfate acid solution 酸洗→Cu(copper)-plating 电铜→rinse→Tin-plating 镀锡Main materials Copper sulfate 硫酸铜copper ball 铜球Acid sulfate 硫酸Tin metal bar 锡条Stannous sulfate硫酸亚锡Additives 添加剂brightener 光亮剂The other useful words Make-up 开缸make-up procedure 开缸程序Anode 阳极Cathode 阴极maintenance 维护\保养litre 升gram 克volume 容积carbon treat 碳处理Current Density 电流密度Current Area 电流面积Quality corner crack 角部断裂pit 凹痕(麻点,大凹痕为dent) Non-uniform 不均匀dull plating 镀层发暗poor adhesion 结合力不良void 空洞copper thickness under spec. 铜厚不符合要求(标准)Etch process strip 去膜→etch →tin-strip →QC(quality check)Etching line 蚀刻线etch salt 蚀板盐ammonia 氨水(ammonium 铵) copper chloride 氯化铜tin-strip chemical退锡水poor strip 退膜不良poor tin-strip 退锡不良（净）poor etch 蚀刻不良over-etch 蚀刻过度open/short black hole 黑孔void 空洞scratch 刮花chip 缺口bur 毛刺peel off 剥离etch factor 蚀刻因子tin-transfer 锡迁移undercut 侧蚀line width 线宽line space 线距W/F process scrub 磨板(pumice 火山灰or chemical treatment 化学处理) →screen printing 丝印→pre-cure 前焗→expose →develop →postcure 后焗→touchupScrubber (scrub machine) printing machine 丝印机exposing machine developing machinePumice火山灰chemical diazo film 重氮片wet film sodium carbonate poor developing scratch peel off S(solder)/M(mask) in hole 绿油入孔S/M on pad 绿油上焊盘S/M on gold finger 绿油上金手指S/M on mark overdevelop 显影过度residue 垃圾，杂物(particals 颗粒) copper exposure 露铜stauffer test 曝光尺实验adhesion 粘度stencil 网板footprint 磨痕breakpoint 突破点，显影点C/M process (component/mark) legend printing →cure →QC check ovenResidue missing character illegible character character broken C/M on pad (finger.in hole) discolor peel offHA T process (hot air leveling) pretreatment →HAL →posttreatment →QC check Solder fluxAPS (ammonium per sulfate ) copper exposure (hole wall ) ununiform rough surface bubble (discolor) of S/Mevery lot 每批reworked 返工scrapped 报废spec. 规格,说明choice 选择solve 解决semifinished product 半成品co-operation 合作improve 改善dispose of surface 表面处理purchase order 采购单standerd 标准gerber data GERBER文件item 序号Part No description 描述model 型号delivery schedule 交货日期U/P 单价amount 总计remark 备注CIF 到岸价specifications 说明solvent test 溶剂试验defect 缺陷nonconforming 不一致corrective action 纠正措施First Article check 首件检查customer 客户complain投诉take action 采取行动Thank you for your attention。
PCB&SMT名词术语
PCB&SMT 名词术语AAcceleration 速化反应（台）加速反应Accelerator 加速剂，速化剂（台）促进剂，催化剂Acceptable Quality Level （AQL）允收品质水准（台）合格质量水平Access hole 露出孔，穿露孔（台）余隙孔Accuracy 准确度（台）精确度Acid Dip 浸酸（台）弱酸蚀Acrylic（resin）压克力（台）丙烯酸（树脂）Active Parts 主动零件（台）有源器件Anisotropic Conductive Film（Adhesive）单向导接着膜（台）单向导电膜Anneal 韧化（台）退火Any Layer Interstitial Via Hole（ALIVH）阿力制程（台）全层内部导通孔（工艺），任意层内部通孔（工艺）Area Array Package 面积格列封装（台）面阵列封装BBall Grid Array 球脚阵列（台）球栅阵列Bandability 可弯曲性（台）可挠性Bandwidth 频带宽度，频宽（台）带宽Banking Agent 护岸剂（台）护堤剂Bare Board 空板，未装板（台）裸板Bare Chip Assembly 裸体芯片组装（台）裸芯片安装Basic Grid 基本方格（台）基本网络Blanking 行空断开（台）落料Bleeding 渗流（台）渗出Block Diagram 电路系统整合图（台）方块框图Blotting 干印（台）吸墨BlowＨole 吹孔（台）气孔Bond Strength 结合强度，固着强度（台）粘合强度Bondability 结合性，固着性（台）粘合性Bonding Sheet （Ply ，Layer）接合片，接着层（台）粘结片Bonding Wire 结合线（台）键合线Brazing 硬焊（台）钎焊Breakaway Panel 可断开板（台）可断拼板Breakdown Voltage 崩溃电压（台）击穿电压Bright Dip 光泽浸渍处理（台）浸亮Build - up 增厚，堆积，增层（台）积层Build - up Multiayer （BUM）增层法多层板（台）积层法多层板Burr 毛头（台）毛剌Bus Bar 汇电杆（台）汇流排CCap Laminaton 帽式压合法（台）覆盖层压法Cavity Down / Cavity Up 方凹区朝下/方凹区朝上（台）空腔区朝下/空腔区朝上Cell Phone 行动电话（台）移动电话Chase 网框（台）网框Chemical Resistance 抗化性，耐化性（台）耐化学性Chip 芯片，晶粒，片状（台）芯片Chip on Board （COB）晶板接装法（台）载芯片板Chip Scale Package 芯片级封装（台）芯片级安装Circumferential Separation 环状断孔（台）环开断裂Clad / Cladding 披覆（台）覆箔Clinched Lead Terminal 紧箱式引脚（台）折弯引脚Clok Frequency 时脉速率（台）时钟频率Coaxial Cable 同轴缆线（台）同轴电缆Cold Solder Joint 冷焊点（台）虚焊点Comparative Tracking Index 比较性漏电指数（台）相比起痕指数Complex Ion 错离子（台）络离子Component Hole 零件孔（台）组件孔Component Side 组件面（台）组件面Condensation Soldering 凝热焊接，液化放热焊接（台）冷凝焊接Conductive Anodic Filament 玻纤纱式漏电（台）阳极性玻纤丝的漏电Conductor Spacing 导体间距（台）导线间距Core （Board）核心板，核板（台）芯板Core Material 内层板材，核材（台）内层芯材Corner Crack 通孔断角（台）拐角裂缝Corner Mark板角标记（台）拐角标记Counterboring 垂直向下扩孔，埋头孔（台）沉头孔Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔（台）锥形孔Coupling Agent 耦合剂（台）偶联剂Coupon ，Test Coupon 板边试样（台）附连测试板Coverlayer ，Coverlay 表护层（台）覆盖层Crease 皱折（台）折痕Creep 潜变（台）蠕变Crosshatching 十字交叉区（台）开窗口Crossover 越交，搭交（台）跨交Crosstalk 杂讯，串讯（台）串扰Cure 硬化，熟化（台）固化，硫化Current、Carrying Capability 载流能力（台）载流量Curtain Coating 濂涂法（台）帘幕法DDaisy Chaining 菊花瓣连垫（台）串推Deburring 去毛头（台）去毛剌Definition 边缘逼真度（台）清晰度Denier 丹尼尔（台）坦尼尔Dent 凹陷（台）凹坑Deposition 沉积，附积（台）沉积Desmearing 除胶渣（台）去钻污Dewetting 缩锡（台）半润湿Diazo Film 偶氮棕片（台）重氮底片Dicing 芯片分割（台）切片Die Attach 晶粒安装（台）管芯安装Die Bonding 晶料接着（台）管芯键合Dielectric Breakdown 介质崩溃（台）介质击穿Dielectrie Breakdown Voltage 介质崩溃电压（台）介质击穿电压Dielectric Constant ，Dk or εr 介质常数（台）介电常数Differential Scanning Calorimetry （DSC）微差扫瞄热卡分析法（台）示扫描量热法Dimensional Stability 尺度安定性（台）尺寸稳定性Direct / Indirect Stencil 直间版膜（台）直接/间接法网版Discrete Component 散装零件（台）离散组件Disspation Factor （Df）散失因素（台）损耗因素Drill Facet 钻尖切削面（台）钻尖切削面Dual Wave Soldering双波焊接（台）双波峰焊Dynamic Flex （FPC）动态软板（台）动态挠性板Dynamic Mechanical Analysis （DMA）动态热机分析法（台）动态力学分析法，热机械分析法EEddy Current 涡电流（台）涡流Edge -Board Connector 板边（金手指）承接器（台）板边连接器Edge -Board Contact 板边金手指（台）板边插头Edge Spacing板边空地，边宽（台）边距EDTA 乙= 胺四醋酸（台）乙= 胺四乙酸Electric Strength （耐）电性强度（台）电气强度Electro - deposited Photoresist 电着光阻，电泳光阻（台）电沉积光致抗蚀剂Electroless Deposition 无电镀，化学镀（台）无电电镀，化学镀，非电解电镀Electro - phoresis 电泳动，电渗，电子构装（台）电泳Etchback 回蚀（台）凹蚀阴影Etch Factor 蚀刻因子，蚀刻函数（台）蚀刻系数Etching Indicator 蚀刻指标（台）蚀刻指示图Etching Resist 抗蚀阻剂（台）抗蚀刻Eutetic Composition 共融组成（台）共晶组成Excimer Lesar 准分子雷射（台）准分子激光FFace Bonding 晶面朝下之结合（台）倒芯片键合Fatingue Strength 抗疲劳强度（台）疲劳强度Fibet Exposure玻织显露（台）露纤维Fiducial Mark基准记号，光学靶标（台）基准标记Film Adhesive 接着膜，粘合膜（台）粘结膜Fine pitch 密脚距，密线距，密垫距（台）精细节距GGate Array 闸机阵列，闸列（台）门阵列Gel Time胶性时间（台）胶化时间，凝胶时间Gelation Particle 胶凝点（台）凝胶点Ghost Image 阴影（台）重影Glass Transition Temperature ，Tg 玻璃态转化温度（台）玻璃化温度，玻璃态转变温度Grid 标准格（台）网格Grid Wing Lead（台）契形引线（脚）HHalation 环晕（台）晕环Hay Wire 跳线（台）附加线Holding Time 停置时间（台）停留时间Hole Breakout 孔位破出（台）破坏Hole Density 孔数密度（台）孔密度Hole Pull Strength 孔壁抗拉强度（台）孔拉脱强度Hole Void 破洞（台）孔壁空洞Hole Air Soldrt Levelling （HASL）喷锡（台）热风整平Hull Cell 哈尔槽（台）霍尔槽IIcicle 锡尖（台）焊料毛剌Imaging 成像处理（台）成像Imperegnate 含浸（台）浸渍Information Appliance（IA）资讯家电（台）信息家电Integrated Circuit （IC）积体电路器（台）集成电路Interface接口（台）界面JJ - Leand J 型接脚，弯钩型脚（台）J形引线Jump Wire跳线（台）跨接线KKapton 聚亚酰胺软材（台）聚酰亚胺薄膜Kiss Pressure 吻压，低压（台）接能压力Known Good Die （KGD）已知之良好芯片（台）已知好芯片LLaminar Flow 平流（台）层流Laminate（Ｓ）基板、积层板（台）层压板Land 孔环焊垫，表面（方型）焊垫（台）连接盘，焊盘Land Grid Array （LGA）承垫（台）连接盘，焊盘Landless Hole 无环通孔（台）无连接盘导通孔，无焊盘导通孔Laser Ablation 雷射烧蚀，雷射成孔（台）激光成孔Lead Pitch 脚距，中距，跨距（台）引脚节距Leakage Current 漏电电流（台）漏电流Legend文字标记，符号（台）字符Lifted Land 孔环（或焊垫）浮起（台）连接盘起翘Ligand 错离子附属体（台）内层配位体Liquid Photoimagible Solder Mask，LPSM 液态感光防焊绿漆（台）液体光致辞阻焊剂Loss Tangent （Tan δ ，DK ）损失正切（台）介质损耗角压切，介质损耗因数MMaster Drawing 主图（台）布设总图Mat 垫（台）毡Mealing 泡点（台）粉点Measling 白点（台）白斑Meniscograph Test 弧面状沾锡试验（台）变面试验Metal Core Boad金属夹心板（台）金属芯（印制）板Minimum Annular Ring 孔环下限（台）最小环宽Minimum Electrical Spacing 下限电性间距，最窄电性间距（台）最小电气间距Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术（台）混安装技术Modem 调变及解调器，数据机（台）调制- 调解器Module 模组（台）模件、组件、模块Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验（MIR）（台）潮热绝缘电阻试验Monting Hole 组装孔，机装孔（台）安装孔NNumerically Controlled （N.C.）数值控制（台）数控Negative 复片，钻尖第一面外缘变窄（台）负像Negative - acting Resist 负性作用之阻剂，负型阻剂（台）负性抗蚀剂Negative Etchback 反回蚀（台）负凹蚀N - Methyl Pyrrolidone（NMP）N - 甲基四氢吡咯（台）N - 甲基吡咯烷酮Nodule 瘤（台）结瘤Noise Budget 杂讯上限（台）最大杂音，最大噪声Nominal Cured Thickness 标示厚度（台）标称厚度Non - Wetting 不沾锡（台）不润湿Nylon 耐龙（台）尼龙OOff - Contact 架空（台）非接触（印刷）Offset 第一面大小不均（台）钻面不匀Outer Lead Bond （OLB）外引脚结合（台）外部引线粘接Oligomer 寡聚物（台）低聚物Outgassing 出气，吹气（台）逸气Outgrowth 悬出，横出，侧出（台）镀层情况Overhang 总浮空（台）镀层突出Overpotential 过电位，过电压（台）趋电势PPanel Plating 全板镀铜（台）整板电镀Passive Device （Component）被动组件（零件）（台）无源组件Pattern Plating 线路电镀（台）图形电镀Patten Process 线路电镀法（台）图形电镀法Peel Strength 抗撕强度（台）剥离强度Permittivity 容电率（台）电容率，介电常数Phototinitator 感光启始剂（台）光敏剂Pin 接脚，插梢，插针（台）管脚Pin Grid Array （PGA）针脚格列封装体（台）针栅阵列Pitch 跨距，脚距，垫距，线距，中距（台）节距Pits 凹点（台）麻点Plasma 电浆（台）等离子Plastic - BGA （PBGA）塑胶质球脚封装体（台）塑料球栅阵列Platen 热盘（台）加热板Plug 插脚，塞柱（台）插头，插销Polarizing Slot 偏槽（台）偏置定位槽Porosity Test 疏孔度试验（台）孔隙率试验Positive Acting Resist 正型光阻剂（台）正性抗蚀剂Prepreg 胶片，树脂片（台）粘结片，半固化片Process Camera 制程用照相机（台）制版照相机Purge ，Purging 净空，净洗（台）洗净ＱQuad Flat Pack （QFP）方扁形封装体（台）扁平方型封装Quality Conformance Test Ciruitry （Coupon ）品质符合之试验线路（样板）（台）质量一致检验电路RReflow Soldering 重熔焊接，熔焊（台）再流焊Register Mark 对准作标记（台）对准标记Registration 对准度（台）重合度Reinforcement 补强材（台）增强材料Relamination （Re - Lem）多层板压合（台）多层板压制Relative Permitivity （εr）相对容电率（台）相比介电常数Resin Coated Copper Foil 背胶铜箔（台）涂树脂铜箔，附树脂铜箔Resin Flow 胶流量，树脂流量（台）树脂流动度Resin Recession 树脂缩陷（台）树脂凹缩Resin Rich Area 树脂丰富区，多胶区（台）树脂钻污Resin Starved Area 树脂缺乏区，缺胶区（台）缺胶区Resist阻剂，阻膜（台）抗蚀剂Resolution 解像，解像变，解析度（台）分辨率Reverse Image 负片影像（阻剂）（台）负图像Rigid - Flex Printed Board 硬软合板（台）刚挠印制板Ring 套环（台）钻套Ripple 纹波（台）波动，脉动Roller Coating 滚筒涂布法、辊轮涂布法（台）辊涂式SScratch 刮痕（台）划痕Secondary Side 第二面（台）辅面Self-Alignment 自我回正（台）自定位Shadowing 阴影，回蚀死角（台）凹蚀阴影Shear Strength 抗剪（力）强度（台）剪切强度Silver Fhrough Hole （STH）银胶通孔，银胶贯孔（台）银浆通孔，银浆贯孔Single-Inline Package （SIP）单边插脚封装体（台）单列直插式封装Solder Connection 焊接点（台）焊点Solder Paste 锡膏（台）焊膏Solder Plug 锡塞，锡柱（台）焊料堵塞Solder Spread Teat 散锡试验（台）焊料扩展试验Solder Webbing 锡网（台）网状残锡Soldering 软焊，焊接（台）软钎焊，焊接Solid Content 固体含量，固形份，固形物Solubility Product 溶解度乘积，溶解度积（台）容度积Splay 斜钻孔（台）斜孔Spray Coating喷着涂装，喷射涂装（台）喷涂Stencil 片膜（台）漏板，模版Stringing 拖尾，牵丝（台）带状线Stripper 剥除液，剥除器（台）剥离液Supported Hole （金属）支助通孔（台）支撑孔Surface Mounting Technology 表面贴装技术（台）表面安装技术Surge 突流、突压（台）波动Swaged Lead 压扁式引脚（台）挤压引线Syringe 挤浆法，挤膏法，注浆法（台）注射法TTab 接点，金手指（台）印制插头Telegraphing 浮印，隐印（台）露印Template 模板（台）靠模板Tensile Strength 抗拉强度（台）拉伸强度，抗拉强度Terminal 端子（台）端接（点）Thermal Conductivity 导热率（台）热导率Thermal Shock Test 热震荡试验（台）热冲击试验Thermogravimetric Analysis （TGA）热重分析法（台）热解重量分析法Thermosonic Bonding 热超音波结合（台）热声连（焊）接Thermount 聚醯胺短织席材（台）聚酰胺纤维无纺布Thin Small Outline Packange（TSOP）薄小型积体电路器（台）薄小外形封装Thixotropy抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性（台）触变性Tin Indicated 浸镀锡（台）浸锡Total Indicated Runout （TIR）总体标示偏转值（台）指针总读数Touch Up 触修，简修，小修，（台）修版Transfer Bump移用式突块，转移式突块（台）变换凸块Treament ，Trearing 含浸处理（台）浸渍Twist 板翘、板扭（台）扭曲UUtimate Tensile Strength （UTS）极限抗拉强度（台）极限拉伸强度Ultra Violet Curing （UV Curing）紫外线硬化（台）紫外线固化Ultrasonic Bonding 超音波结合（台）超声连接Unbalaned Transmission Line 非平衡式传输线（台）非均衡传输线Unsupported Hole 非镀通孔（台）非支撑孔Urethane 胺基甲酸乙脂（台）氨基甲酸乙酯VV-Cut V型切槽（台）V槽切割Vacuum Evaporation （or Deposition ）真空蒸镀法（台）真空镀膜法Vacuum Lamination 真空压合（台）真空压制Varnish 清漆，凡力水（台）树脂漆Visual Examination （Inspection）目视检查（台）目检Voltage Breakdown （崩）溃电压（台）击穿电压Voltage Plane Clearance 电压层的空环（台）电源层隔离WWaviness 波纹、波度（台）云织Weave Exposure 织纹显露；Weave Texture 织纹隐现（台）露布纹Wedge Void楔形缺口（破洞）（台）楔形空洞Wet Lamination 湿压膜法（台）湿法贴膜Wetting 沾湿、沾锡（台）焊料润湿Wicking 灯芯效应（台）芯吸Wire Bonding 打线结合（台）金属丝连接Working Master 工作母片（台）工作原版Wrinkle皱褶，皱纹（台）皱褶ZZigzag Inline Package （ZIP）链齿状双排脚封装件（台）弯曲式直插封装。
电路板制作常见的问题及改善方法
电路板制作常见的问题及改善方法Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写,什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二:PCB发展史1.早於1903年首创利用“线路”(Circuit)观念应用於电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着於石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。
2.至1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。
而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
三、PCB种类１、以材质分:1）有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等2）无机材质：铝、陶瓷,无胶等皆属之。
主要起散热功能2、以成品软硬区分1)硬板RigidPCB2)软板FlexiblePCB3)软硬板Rigid-FlexPCB3:电路板结构:、单面板B、双面板C、多层板2:依用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板/汽车....等产品领域4:PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQCFQA包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四:钻孔制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦为viahole的一种).近年电子产品\'轻.薄.短.小.快.\'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
正片负片allegro敷铜及光绘文件发生介绍
Etch是指allegro软件中的走线及shape，综合是指铜皮。
这个etch在正片的走线层，是指画的线和shape等，你看到的部分就是有铜的地方。
而在负片层，allegro软件中是用anti tech线作为shape与shape间的分隔线，负片层铺好铜后，有anti tech线的地方是没有铜的，而无anti tech线即有铜的区域了。
1.问：anti-etch有什么用途？电源/地分割的时候是否必不可少？如果电源分割时不用anti-etch是否会造成短路？答：用于负片的分割，把负片分割成两个或者多个部分，并且可以方便自动铺铜，在铺铜好了以后再去分割，比较方便，分割铜的shape可以不用它，你可以自己建立shape的形状，还有可以void,可以edit boundery什么的，灵活使用。
问：那也就是说，如果是正片的话，就不需要anti-etch,只需要用etch 了，是否可以这么认为？还有就是对于正片、负片是否针对输出gerber时，来确定呢？①在xsection里面先要设成plane，negative然后在出geber时选negative②加anti etch是为了方便plane层分割。
正片层不需要anti etch2.问：是否在同一个BRD文件中，可以正负片共同存在？对于anti etch 方便分割plane层，又是如何理解。
①plane层都设置成负片层。
负片层分割有anti etch好做，可以自动split，铜箔不用手工画②一般的pcb都带正负片，不可能不能同时存在于同一个brd里面。
pth孔是这样的：1、跟正片层连接，ALLEGRO取的是REGULAR PAD。
跟其它无关2、跟负片层连接，取的是THERMAL RELIEF，跟其它无关3、与负片层隔离，取的是ANTI PAD。
如果手动在负片层隔离了，那么以最大隔离的那个为主。
3.问：正负片是在什么情况下区分使用呢，它们有什么不同呢，还有关于“负片层隔离”又是什么意思。
PCB湿制程英文名词解释
1、Abrasives 磨料，刷材（湿式制程、表面处理）对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为Abrasives 。
不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。
附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。
2、Air Knife 风刀（湿式制程、表面处理）在各种制程联机机组的出口处，常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀，可以快速吹干板面，以方便取携及减少氧化的机会。
3、Anti-Foaming Agent 消泡剂（湿式制程、表面处理）PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中，因有多量有机膜材溶入，又在抽取喷洒的动作中另有空气混进，而产生多量的泡沫，对制程非常不便。
须在槽液中添加降低表面张力的化学品，如以辛醇(Octyl Alcohol) 类或硅树脂(Silicone) 类等做为消泡剂，减少现场作业的麻烦。
但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类，则不宜用于金属表面处理。
因其一旦接触铜面后将不易洗净，造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。
4、Bondability结合层（湿式制程、表面处理）接着层:指待结合(或接着)的表面,必须保持良好的清洁度,以达成及保持良好的结合强度,谓之"结合性"。
5、Banking Agent 护岸剂（湿式制程、表面处理）是指在蚀刻液中所添加的有机助剂，使其在水流冲刷较弱的线路两侧处，发挥一种皮膜附着的作用，以减弱被药水攻击的力量，降低侧蚀(Cmdercut)的程度，是细线路蚀刻的重要条件，此剂多属供货商的机密。
6、Bright-Dip 光泽浸渍处理（湿式制程、表面处理）是一种对金属表面轻微咬蚀，使呈现更帄滑光亮者，其槽液湿式处理谓之。
7、Chemical Milling 化学研磨（湿式制程、表面处理）是以化学湿式槽液方法，对金属材料进行各种程度的腐蚀加工，如表面粗化、深入蚀刻，或施加精密的特殊阻剂后，再进行选择性的蚀透等，以代替某些机械加工法的冲断冲出(Punch)作业，又称之为Chemical Blanking 或Photo Chemical Machining(PCM)技术，不但可节省昂贵的模具费用及准备时间，且制品也无应力残存的烦恼。
PCB表面处理英文术语
湿式制程与PCB表面处理英文术语1、Abrasives磨料，刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(PumiceSlurry)等均称之为Abrasives。
不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。
附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。
2、AirKnife风刀在各种制程联机机组的出口处，常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀，可以快速吹干板面，以方便取携及减少氧化的机会。
3、Anti-FoamingAgent消泡剂PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中，因有多量有机膜材溶入，又在抽取喷洒的动作中另有空气混进，而产生多量的泡沫，对制程非常不便。
须在槽液中添加降低表面张力的化学品，如以辛醇(OctylAlcohol)类或硅树脂(Silicone)类等做为消泡剂，减少现场作业的麻烦。
但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类，则不宜用于金属表面处理。
因其一旦接触铜面后将不易洗净，造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。
4、Bondability结合层接着层:指待结合(或接着)的表面,必须保持良好的清洁度,以达成及保持良好的结合强度,谓之"结合性"。
5、BankingAgent护岸剂是指在蚀刻液中所添加的有机助剂，使其在水流冲刷较弱的线路两侧处，发挥一种皮膜附着的作用，以减弱被药水攻击的力量，降低侧蚀(Cmdercut)的程度，是细线路蚀刻的重要条件，此剂多属供货商的机密。
6、Bright-Dip光泽浸渍处理是一种对金属表面轻微咬蚀，使呈现更平滑光亮者，其槽液湿式处理谓之。
7、ChemicalMilling化学研磨是以化学湿式槽液方法，对金属材料进行各种程度的腐蚀加工，如表面粗化、深入蚀刻，或施加精密的特殊阻剂后，再进行选择性的蚀透等，以代替某些机械加工法的冲断冲出(Punch)作业，又称之为ChemicalBlanking或PhotoChemicalMachining(PCM)技术，不但可节省昂贵的模具费用及准备时间，且制品也无应力残存的烦恼。
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PCB外层电路的蚀刻工艺一.概述目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"（Pattern plating）。
即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
图1所示的，为图形电镀后板子横截面的情况。
在图1状态下,印制板的整体厚度是整个加工过程中之最，以后将逐渐减薄，直到阻焊涂覆工艺。
图1的下一道工艺是去膜，即将铜层上铅锡部分以外的感光保护膜剥离掉。
图2表示了去膜后板子的横截面。
接下去的工艺就是蚀刻。
要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。
这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。
另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层（见图3）。
这种工艺称为“全板镀铜工艺“。
与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时,侧腐蚀（见图4）会严重影响线条的均匀性。
在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。
这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。
此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。
由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。
有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。
由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。
二.蚀刻质量及先期存在的问题对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。
从严格意义上讲，如果要精确地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。
由于目前腐蚀液的固有特点，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，所以侧蚀几乎是不可避免的。
侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为侧蚀宽度与蚀刻深度之比, 称为蚀刻因子。
在印刷电路工业中，它的变化范围很宽泛，从1：1到1：5。
显然，小的侧蚀度或低的蚀刻因子是最令人满意的。
蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响，或者用乐观的话来说，可以对其进行控制。
采用某些添加剂可以降低侧蚀度。
这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密，各自的研制者是不向外界透露的。
至于蚀刻设备的结构问题，后面的章节将专门讨论。
从许多方面看，蚀刻质量的好坏，早在印制板进入蚀刻机之前就已经存在了。
因为印制电路加工的各个工序或工艺之间存在着非常紧密的内部联系，没有一种不受其它工序影响又不影响其它工艺的工序。
许多被认定是蚀刻质量的问题，实际上在去膜甚至更以前的工艺中已经存在了。
对外层图形的蚀刻工艺来说，由于它所体现的“倒溪”现像比绝大多数印制板工艺都突出，所以许多问题最后都反映在它上面。
同时，这也是由于蚀刻是自贴膜，感光开始的一个长系列工艺中的最后一环，之后，外层图形即转移成功了。
环节越多，出现问题的可能性就越大。
这可以看成是印制电路生产过程中的一个很特殊的方面。
从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，其图形截面状态应如图2所示。
在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜的厚度,使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。
然而,现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。
在电镀铜和铅锡的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。
在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面（见图5）。
锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜彻底去除干净，留下一小部分“残胶”在“沿”的下面（见图六）。
“残胶”或“残膜”留在了抗蚀剂“沿”的下面，将造成不完全的蚀刻。
线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。
由于拒收便会使PCB的生产成本大大增加。
另外，在许多时候，由于反应而形成溶解，在印制电路工业中,残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里，不得不停机处理和清洁，而影响了工作效率。
三.设备调整及与腐蚀溶液的相互作用关系在印制电路加工中，氨性蚀刻是一个较为精细和复杂的化学反应过程。
反过来说它又是一个易于进行的工作。
一旦工艺上调通，就可以连续进行生产。
关键是一旦开机就需保持连续工作状态,不宜干干停停。
蚀刻工艺在极大的程度上依赖设备的良好工作状态。
就目前来讲，无论使用何种蚀刻液，必须使用高压喷淋，而且为了获得较整齐的线条侧边和高质量的蚀刻效果，必须严格选择喷嘴的结构和喷淋方式。
为得到良好的侧面效果,出现了许多不同的理论,形成不同的设计方式和设备结构。
这些理论往往是大相径庭的。
但是所有有关蚀刻的理论都承认这样一条最基本的原则，即尽量快地让金属表面不断的接触新鲜的蚀刻液。
对蚀刻过程所进行的化学机理分析也证实了上述观点。
在氨性蚀刻中，假定所有其它参数不变，那么蚀刻速率主要由蚀刻液中的氨（NH3）来决定。
因此用新鲜溶液与蚀刻表面作用,其目的主要有两个：一是冲掉刚刚产生的铜离子；二是不断提供进行反应所需要的氨（NH3）。
在印制电路工业的传统知识里,特别是印制电路原料的供应商们,大家公认,氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低，反应速度就越快.这已由经验所证实。
事实上，许多的氨性蚀刻液产品都含有一价铜离子的特殊配位基（一些复杂的溶剂），其作用是降低一价铜离子(这些即是他们的产品具有高反应能力的技术秘诀 ),可见一价铜离子的影响是不小的。
将一价铜由5000ppm降至50ppm，蚀刻速率会提高一倍以上。
由于蚀刻反应过程中生成大量的一价铜离子，又由于一价铜离子总是与氨的络合基紧紧的结合在一起,所以保持其含量近于零是十分困难的。
通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜可以去除一价铜。
用喷淋的方式可以达到上述目的。
这就是要将空气通入蚀刻箱的一个功能性的原因。
但是如果空气太多，又会加速溶液中的氨损失而使PH值下降，其结果仍使蚀刻速率降低。
氨在溶液中也是需要加以控制的变化量。
一些用户采用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法。
这样做必须加一套PH计控制系统。
当自动测得的PH结果低于给定值时，溶液便会自动进行添加。
在与此相关的化学蚀刻（亦称之为光化学蚀刻或PCH）领域中,研究工作已经开始，并达到了蚀刻机结构设计的阶段。
在这种方法中,所使用的溶液为二价铜，不是氨-铜蚀刻。
它将有可能被用在印制电路工业中。
在PCH工业中，蚀刻铜箔的典型厚度为5到10密耳（mils），有些情况下厚度则相当大。
它对蚀刻参量的要求经常比PCB工业中的更为苛刻。
有一项来自PCM工业系统中的研究成果，目前尚未正式发表，但其结果将是令人耳目一新的。
由于有较雄厚的项目基金支持，因此研究人员有能力从长远意义上对蚀刻装置的设计思想进行改变,同时研究这些改变所产生的效果。
比如,与锥形喷嘴相比，最佳的喷嘴设计采用扇形，并且喷淋集流腔（即喷嘴拧进去的那段管子）也有一个安装角度,能对进入蚀刻舱中工件呈30度喷射.如果不进行这样的改变，那么集流腔上喷嘴的安装方式会导致每个相邻喷嘴的喷射角度都不是完全一致的。
第二组喷嘴各自的喷淋面与第一组相对应的略有不同（见图八，它表示了喷淋的工作情况）。
这样使喷射出的溶液形状成为叠加或交叉的状态。
从理论上讲，如果溶液形状相互交叉，那么该部分的喷射力就会降低，不能有效地将蚀刻表面上的旧溶液冲掉而保持新溶液与其接触。
在喷淋面的边缘处，这种情况尤其突出。
其喷射力比垂直方向的要小得多。
这项研究发现,最新的设计参数是65磅/平方英寸（即4+Bar）。
每个蚀刻过程和每种实用的溶液都有一个最佳的喷射压力的问题,而就目前来讲，蚀刻舱内喷射压力达到30磅/平方英寸（2Bar）以上的情况微乎其微。
有一个原则，即一种蚀刻溶液的密度（即比重或玻美度）越高，最佳的喷射压力也应越高。
当然这不是单一的参数。
另一个重要的参数是在溶液中控制其反应率的相对淌度（或迁移率）。
四.关于上下板面,导入边与后入边蚀刻状态不同的问题大量的涉及蚀刻质量方面的问题都集中在上板面上被蚀刻的部分。
了解这一点是十分重要的。
这些问题来自印制电路板的上板面蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。
胶状板结物堆积在铜表面上，一方面影响了喷射力，另一方面阻挡了新鲜蚀刻液的补充，造成了蚀刻速度的降低。
正是由于胶状板结物的形成和堆积使得板子的上下面图形的蚀刻程度不同。
这也使得在蚀刻机中板子先进入的部分容易蚀刻的彻底或容易造成过腐蚀，因为那时堆积尚未形成，蚀刻速度较快。
反之，板子后进入的部分进入时堆积已形成，并减慢其蚀刻速度。
五.蚀刻设备的维护蚀刻设备维护的最关键因素就是要保证喷嘴的清洁，无阻塞物而使喷射的通畅。
阻塞物或结渣会在喷射压力作用下冲击版面。
假如喷嘴不洁，那么会造成蚀刻不均匀而使整块PCB报废。
明显地，设备的维护就是更换破损件和磨损件，包括更换喷嘴，喷嘴同样存在磨损的问题。
除此之外，更为关键的问题是保持蚀刻机不存在结渣，在许多情况下都会出现结渣堆积.结渣的堆积过多，甚至会对蚀刻液的化学平衡产生影响。
同样,如果蚀刻液出现过量的化学不平衡，结渣就会愈加严重。
结渣堆积的问题怎么强调都不过分。
一旦蚀刻液突然出现大量结渣的情况，通常是一个信号，即溶液的平衡出现问题。
这就应该用较强的盐酸作适当地清洁或对溶液进行补加。
残膜也可以产生结渣物，极少量的残膜溶于蚀刻液中，然后形成铜盐沉淀。
残膜所形成的结渣说明前道去膜工序不彻底。
去膜不良往往是边缘膜与过电镀共同造成的结果。
RD化学公司 Rudy Sedlak(樊钊译)。